KR20140123480A - 전자 디바이스 구조체를 제공하는 방법 및 관련된 전자 디바이스 구조체들 - Google Patents

전자 디바이스 구조체를 제공하는 방법 및 관련된 전자 디바이스 구조체들 Download PDF

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KR20140123480A
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에메트 하워드
더글라스 이 로이
니콜라스 무니자
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아리조나 보드 오브 리전트스, 아리조나주의 아리조나 주립대 대행법인
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Abstract

일부 실시예들은 전자 디바이스 구조체를 제공하는 방법을 포함한다. 관련된 방법들 및 전자 디바이스 구조체들에 대한 다른 실시예들이 또한 개시된다.

Description

전자 디바이스 구조체를 제공하는 방법 및 관련된 전자 디바이스 구조체들{METHOD OF PROVIDING AN ELECTRONIC DEVICE STRUCTURE AND RELATED ELECTRONIC DEVICE STRUCTURES}
[관련출원]
연방제로 후원되는 연구 또는 개발에 관한 진술
본 발명은 Army Research Office에 의해 수여되는 W911NF-04-2-0005 하에서의 정부 지원으로 이루어졌다. 정부는 본 발명에서 일정 권리들을 갖는다.
관련된 출원들에의 교차 참조
본 출원은 2011년 11월 29일자로 출원된 미국 특허 가출원 제 61/564,535호의 이익을 주장한다.
또한, 본 출원은 2011년 5월 27일자로 출원된 미국 특허 출원 제 13/118,225호의 일부 계속 출원이다. 미국 비가출원 제 13/118,225호는 2009년 12월 1일자로 출원된 PCT 출원 제 PCT/US2009/066259호의 계속 출원이다. PCT 출원 제 PCT/US2009/066259호는 (a) 2009년 7월 30일자로 출원된 미국 가출원 제 61/230,051호, (b) 2009년 5월 29일자로 출원된 미국 가출원 제 61/182,464호, 및 (c) 2008년 12월 2일자로 출원된 미국 가출원 제 61/119,217호의 이익을 주장한다.
미국 특허 가출원 제 61/564,535호, 미국 특허 출원 제 13/118,225호, PCT 출원 제 PCT/US2009/066259호, 미국 가출원 제 61/230,051호, 미국 가출원 제 61/182,464호, 및 미국 가출원 제 61/119,217호는 그 전체가 본원에 참조로 포함된다.
본 발명은 일반적으로 전자 디바이스 구조체들을 제공하는 방법들에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 경성 기판들에서 연성 기판들을 결합하고 분리시키는 그러한 방법들 및 관련된 방법들 및 전자 디바이스 구조체들에 관한 것이다.
연성 전자 디바이스들은 경성 전자 디바이스들이 될 수 없는 다양한 방법들로 사용될 수 있지만, 연성 전자 디바이스들을 제조하는 것은 어렵고/거나 비용이 많이 들 수 있다. 그러나, 연성 전자 디바이스들을 제조하는 것의 난점 및/또는 비용은 전자 디바이스들이 경성 전자 디바이스 제조에 대한 통상의 장비 및/또는 기술들을 사용하여 연성 기판들 상에 제조될 수 있도록 연성 기판들을 경성 기판들에 결합함으로써 감소될 수 있다. 따라서, 전자 디바이스들을 제조한 후 경성 기판들로부터 연성 기판들을 분리시키는 방법 및 그것에 관련된 방법들 및 전자 디바이스 구조체들의 장점에 대한 필요 또는 가능성이 존재한다.
실시예들의 추가의 설명을 용이하게 하기 위해, 하기의 도면들이 제공된다.
도 1은 하나 이상의 전자 디바이스들을 제공하는 방법의 실시예의 흐름도를 도시한다.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 캐리어 기판을 제공하는 예시적인 절차를 도시한다.
도 3은 도 1의 실시예에 따른 캐리어 기판을 처리하는 예시적인 프로세스를 도시한다.
도 4는 도 1의 실시예에 따른 캐리어 기판을 제공하는 단계 후의 예시적인 전자 디바이스 구조체의 부분 단면도를 도시한다.
도 5는 도 1의 실시예에 따른 중간 기판을 제공하는 예시적인 절차를 도시한다.
도 6은 도 1의 실시예에 따른 제1 접착제를 도 4의 캐리어 기판의 제1 캐리어 기판 표면에서 도포하고/하거나 증착하는 단계 이후의 도 4의 전자 디바이스 구조체의 부분 단면도를 도시한다.
도 7은 도 1의 실시예에 따른 연성 기판을 캐리어 기판에 결합시키기 위해 도 5의 중간 기판을 도 2의 캐리어 기판과 연성 기판 사이에 개재하는 예시적인 절차를 도시한다.
도 8은 도 1의 실시예에 따른 도 5의 중간 기판의 제1 중간 기판 표면을 제1 접착제로 도 2의 캐리어 기판에 결합시키는 예시적인 프로세스를 도시한다.
도 9는 도 1의 실시예에 따른 중간 기판의 제1 중간 기판 표면을 도 6의 제1 접착제로 도 4의 캐리어 기판의 제1 캐리어 기판 표면에 결합시키는 단계 이후의 도 4의 전자 디바이스 구조체의 부분 단면도를 도시한다.
도 10은 도 1의 실시예에 따른 도 5의 중간 기판의 제2 중간 기판 표면을 제2 접착제로 제1 연성 기판에 결합시키는 예시적인 프로세스를 도시한다.
도 11은 도 1의 실시예에 따른 제2 접착제를 도 9의 중간 기판의 제2 중간 기판 표면에서 도포하고/하거나 증착하는 단계 이후 그리고 도 9의 중간 기판의 제1 중간 기판 표면을 도 6의 제1 접착제로 도 4의 캐리어 기판의 제1 캐리어 기판 표면에 결합시키는 단계 이후의 도 4의 전자 디바이스 구조체의 부분 단면도를 도시한다.
도 12는 도 1의 실시예에 따른 도 9의 중간 기판의 도 11의 제2 중간 기판 표면을 도 11의 제2 접착제로 연성 기판의 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계 이후, 제2 접착제를 제2 중간 기판 표면에서 도포하고/하거나 증착하는 단계 이후, 그리고 도 9의 중간 기판의 제1 중간 기판 표면을 도 6의 제1 접착제로 도 4의 캐리어 기판의 제1 캐리어 기판 표면에 결합시키는 단계 이후의 도 4의 전자 디바이스 구조체의 단면도를 도시한다.
도 13은 도 1의 실시예에 따른 도 9의 중간 기판을 도 4의 캐리어 기판과 도 12의 연성 기판 사이에 개재하는 단계 이후 그리고 전자 디바이스(들)을 연성 기판의 제2 연성 기판 표면 위에 형성하는 단계 이후의 도 4의 전자 디바이스 구조체의 단면도를 도시한다.
도 14는 도 1의 실시예에 따른 도 13의 전자 디바이스(들)을 도 12의 제2 연성 기판 표면 위에 형성하는 단계 이후 그리고 도 4의 캐리어 기판으로부터 도 9의 중간 기판의 제1 중간 기판 표면을 분리시키는 단계 이후의 도 4의 전자 디바이스 구조체의 단면도를 도시한다.
도 15는 도 1의 실시예에 따른 도 13의 전자 디바이스(들)을 도 12의 제2 연성 기판 표면 위에 형성하는 단계 이후, 도 4의 캐리어 기판으로부터 도 9의 중간 기판의 제1 중간 기판 표면을 분리시키는 단계 이후, 그리고 도 12의 연성 기판의 제1 연성 기판 표면으로부터 도 11의 제2 중간 기판 표면을 분리시키는 단계 이후의 도 4의 전자 디바이스 구조체의 단면도를 도시한다.
도시의 간략화 및 명확화를 위해, 도안된 도면들은 구성의 일반적 방식을 도시하고, 공지된 특징들 및 기술들의 설명들 및 상세들은 본 발명을 불필요하게 모호하게 하지 않도록 생략될 수 있다. 게다가, 도안된 도면들에서의 요소들은 필연적으로 일정 비율로 그려지지 않는다. 예를 들어, 도면들에서의 일부 요소들의 치수들은 본 발명의 실시예들의 이해를 개선하는 것을 돕기 위해 다른 요소들에 비례하여 과장될 수 있다. 상이한 도면들에서의 동일한 참조 번호들은 동일한 요소들을 표시한다.
설명 및 청구항들에서의 용어들 "제1의," "제2의," "제3의," "제4의," 등은, 필요하다면, 유사 요소들 사이를 구별하기 위해 사용되며 반드시 특정 순차적 또는 연대순의 순서를 설명하기 위해서 사용되는 것은 아니다. 그렇게 사용되는 용어들이 본 명세서에서 설명된 실시예들이 예를 들어, 도시된 것들 또는 본 명세서에서 설명된 것들과 다른 순서들로 동작 가능하도록 적절한 환경들하에서 교환 가능하다는 점이 이해되어야 한다. 또한, 용어들 "포함하다," 및 "가지다," 및 그것들의 임의의 변형들은 요소들의 리스트를 포함하는 프로세스, 방법, 시스템, 아티클, 디바이스, 또는 장치가 반드시 그러한 요소들로 제한되는 것은 아니고, 그러한 프로세스, 방법, 시스템, 아티클, 디바이스, 또는 장치에 명확히 리스트화되거나 고유하지 않은 다른 요소들을 포함할 수 있도록 비배타적 포함을 커버하도록 의도된다.
설명 및 청구항들에서의 용어들 "좌측," "우측," "전측," "후측," "상단," "하단," "위의," "아래의," 등은, 필요하다면, 설명적 목적들을 위해 사용되며 반드시 영구적인 상대적 위치들을 설명하기 위해서 사용되는 것은 아니다. 그렇게 사용되는 용어들이 본 명세서에서 설명된 본 발명의 실시예들이 예를 들어, 도시된 것들 또는 본 명세서에서 설명된 것들과 다른 배향들로 동작 가능하도록 적절한 환경들 하에서 교환 가능하다는 점이 이해되어야 한다.
용어들 "결합하다," "결합된," "결합들," "결합," 등은 폭넓게 이해되어야 하며 2개 이상의 요소들 또는 신호들을 전기적으로, 기계적으로 및/또는 다른 방법으로 연결하는 것을 지칭한다. 2개 이상의 전기적 요소들은 전기적으로 함께 결합되지만, 기계적으로나 다른 방법으로는 함께 결합될 수 없다; 2개 이상의 기계적 요소들은 기계적으로 함께 결합되지만, 전기적으로나 다른 방법으로는 함께 결합될 수 없다; 2개 이상의 전기적 요소들은 기계적으로 함께 결합되지만, 전기적으로나 다른 방법으로는 함께 결합될 수 없다. 결합은 임의의 길이의 시간 동안, 예를 들어, 영구적인 또는 반 영구적인 또는 일 순간 동안일 수 있다.
"전기적 결합" 등은 폭넓게 이해되어야 하고 전력 신호이든, 데이터 신호이든, 그리고/또는 다른 타입들 또는 전기적 신호들의 조합들이든 임의의 전기적 신호를 포함하는 결합을 포함한다. "기계적 결합" 등은 폭넓게 이해되어야 하고 모든 타입들의 기계적 결합을 포함한다.
단어 "결합된," 등에 밀접한 단어 "제거 가능하게," "제거 가능한," 등의 부재는 문제의 결합, 등이 제거 가능하거나 제거 가능하지 않는 것을 의미하지 않는다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같은 용어 "CTE 매칭된 재료"는 기준 재료의 CTE와 약 20 퍼센트(%) 미만이 다른 CTE(coefficient of thermal expansion)를 갖는 재료를 의미한다. 일부 실시예들에서, CTE들은 약 10%, 5%, 3%, 또는 1% 미만 다르다.
실시예들의 예들의 상세한 설명
일부 실시예들은 하나 이상의 전자 디바이스들을 제공하는 방법을 포함한다. 방법은: 캐리어 기판을 제공하는 단계; 제1 중간 기판 표면 및 제1 중간 기판 표면에 대향하는 제2 중간 기판 표면을 포함하는 중간 기판을 제공하는 단계; 제1 연성 기판 표면 및 제1 연성 기판 표면에 대향하는 제2 연성 기판 표면을 포함하는 연성 기판을 제공하는 단계; 제1 중간 기판 표면을 제1 접착제로 캐리어 기판에 결합시키는 단계; 및 제2 중간 기판 표면을 제2 접착제로 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들은 하나 이상의 전자 디바이스들을 제공하는 방법을 포함한다. 방법은: 캐리어 기판을 제공하는 단계; 연성 기판을 제공하는 단계; 및 연성 기판을 캐리어 기판에 결합시키기 위해 캐리어 기판과 연성 기판 사이에 강건 필름을 개재하는 단계를 포함할 수 있다. 강건 필름은 연성 기판이 캐리어 기판으로부터 분리될 때, 연성 기판에서 형성되는 응력을 실질적으로 완화하도록 구성될 수 있다.
추가의 실시예들은 전자 디바이스 구조체를 포함한다. 전자 디바이스 구조체는 중간 기판을 포함한다. 기판은 제1 중간 기판 표면 및 제1 중간 기판 표면에 대향하는 제2 중간 기판 표면을 포함한다. 반면에, 제1 중간 기판 표면은 제1 접착제에 의해 캐리어 기판에 결합되도록 구성될 수 있다. 전자 디바이스 구조체는 연성 기판을 더 포함한다. 연성 기판은 제1 연성 기판 표면 및 제1 연성 기판 표면에 대향하는 제2 연성 기판 표면을 포함한다. 제1 연성 기판 표면은 제2 접착제에 의해 제2 중간 기판 표면에 결합되도록 구성될 수 있고, 제2 연성 기판 표면은 하나 이상의 전자 디바이스들이 제1 중간 기판 표면이 캐리어 기판에 결합될 때 그리고 제1 연성 기판 표면이 제2 중간 기판 표면에 결합될 때 제2 연성 기판 표면 위에 형성될 수 있도록 구성될 수 있다.
도 1은 하나 이상의 전자 디바이스들을 제공하는 방법(100)의 실시예에 대한 흐름도를 도시한다. 방법(100)은 예시일 뿐이고 본 명세서에서 제공되는 실시예들에 제한되지 않는다. 방법(100)은 본 명세서에서 상세히 도시되거나 설명되지 않은 많은 상이한 실시예들 또는 예들에서 채용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 방법(100)의 절차들, 프로세스들, 및/또는 작업들은 제공되는 순서로 수행될 수 있다. 다른 실시예들에서, 방법(100)의 절차들, 프로세스들, 및/또는 작업들은 임의의 다른 적절한 순서로 수행될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 방법(100)의 하나 이상의 절차들, 프로세스들, 및/또는 작업들은 조합되거나 생략될 수 있다.
도 1을 참조하면, 방법(100)은 캐리어 기판을 제공하는 절차(101)를 포함한다. 캐리어 기판은 웨이퍼 또는 패널일 수 있다. 따라서, 캐리어 기판은 제1 캐리어 기판 표면 및 제1 캐리어 기판 표면에 대향하는 제2 캐리어 기판 표면을 포함한다. 캐리어 기판은 임의의 적절한 기하학적 구조(예를 들어, 원형, 직사각형, 정사각형, 임의의 다른 적절한 다각형, 등)을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 캐리어 기판은, 적용 가능하다면, 임의의 적절한 치수들(예를 들어, 직경, 두께, 길이, 너비, 등)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 기판이 원형인 경우, 캐리어 기판은 대략 25 밀리미터, 51 밀리미터, 76 밀리미터, 130 밀리미터, 150 밀리미터, 200 밀리미터, 300 밀리미터, 450 밀리미터, 등의 직경을 포함할 수 있다. 이러한 예들에서, 캐리어 기판은 또한 대략 0.3 밀리미터 이상이고 대략 1.5 밀리미터 이하인 두께를 포함할 수 있다. 반면에, 다른 예들에서, 캐리어 기판이 직사각형인 경우, 캐리어 기판은 370 밀리미터 x 470 밀리미터, 550 밀리미터 x 650 밀리미터, 1500 밀리미터 x 1800 밀리미터, 2160 밀리미터 x 2400 밀리미터, 2880 밀리미터 x 3130 밀리미터, 등의 너비 및 길이를 포함할 수 있고, 캐리어 기판이 정사각형인 경우, 캐리어 기판은 150 밀리미터 x 150 밀리미터, 200 밀리미터 x 200 밀리미터, 300 밀리미터 x 300 밀리미터, 등의 너비 및 길이를 포함할 수 있다. 이러한 예들에서, 캐리어 기판은 대략 0.3 밀리미터 이하이고 대략 2.0 밀리미터 이하인 두께를 포함할 수 있다. 도 2는 도 1의 실시예에 따른 캐리어 기판을 제공하는 예시적인 절차(101)를 도시한다.
도 2를 참조하면, 절차(101)는 방법(100)(도 1)의 절차(103)(도 1)에 대하여 후술되는 연성 기판에 CTE 매칭되는 캐리어 기판 재료를 갖는 캐리어 기판을 제공하는 프로세스(201)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 기판 재료는 알루미나, 실리콘, 스틸, 사파이어, 붕규산염 바륨, 소다 라임 규산염, 알칼리 규산염, 또는 임의의 다른 적절하게 CTE 매칭된 재료를 포함할 수 있다. 다양한 보다 상세한 예들에서, 캐리어 기판은 대략 0.7㎜와 대략 1.1㎜ 사이의 두께를 갖는 사파이어를 포함할 수 있다. 캐리어 기판은 또한 대략 0.7㎜와 대략 1.1㎜ 사이의 두께를 갖는 96% 알루미나를 포함할 수 있다. 상이한 실시예에서, 96% 알루미나의 두께는 대략 2.0㎜이다. 다른 예에서, 캐리어 기판은 적어도 대략 0.65㎜의 두께를 갖는 단결정 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 더 추가의 실시예에서, 캐리어 기판은 적어도 대략 0.5㎜의 두께를 갖는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 이러한 또는 다른 실시예들에서, 캐리어 기판은 임의의 다른 적절한 두께를 포함할 수 있다.
많은 실시예들에서, 절차(101)는 또한 캐리어 기판을 처리하는 프로세스(202)를 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 프로세스(202)는 절차(106)를 수행하는 단계 이전에 수행될 수 있다. 도 3은 도 1의 실시예에 따른 캐리어 기판을 처리하는 예시적인 프로세스(202)를 도시한다.
일부 실시예들에서, 절차(101)를 수행하는 단계는 또한 캐리어 기판을 제공하는 프로세스를 포함할 수 있고, 여기서 캐리어 기판이 예를 들어, 제1 캐리어 기판 표면에 제1 접착제를 포함한다. 이러한 실시예들에서, (캐리어 기판이 접착제가 그것에 도포되기 전에 여전히 처리되었을 수 있지만) 프로세스(202)는 생략될 수 있다.
도 3을 참조하면, 프로세스(202)는 캐리어 기판을 세척하는 작업(301)을 포함할 수 있다. 작업(301)을 수행하는 단계는 소닉 배쓰(sonic bath)(예를 들어, 메가소닉 배쓰, 울트라소닉 배쓰, 등)에서 캐리어 기판을 세척하는 단계를 포함할 수 있다. 동일한 또는 다른 실시예들에서, 작업(301)을 수행하는 단계는 또한 캐리어 기판을 계면 활성제 용액으로 세척하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 계면 활성제는 브랜드 "Detergent 8®"로 판매되는 White Plains, New York의 Alconox사의 5 체적%의 계면 활성제로 구성되는 용액일 수 있다. 그러나, 계면 활성제는 또한 임의의 다른 적절한 계면 활성제, 예를 들어, Detergent 8® 브랜드와 유사한 특성들을 갖는 계면 활성제일 수 있다. 캐리어 기판을 계면 활성제 용액으로 세척하는 단계 이후에, 반도체 디바이스는 탈이온수로 세정되고 건조될 수 있다. 일부 예들에서, 세정하는 단계는 신속한 덤프(dump) 세정기로 수행될 수 있다. 이러한 또는 다른 예들에서, 건조하는 단계는 예를 들어, 캐리어 기판이 원형인 경우 스핀(spin) 세정 건조기로 수행될 수 있다. 또 다른 예들에서, 건조하는 단계는 캐리어 기판을 이소프로필 알코올 증기 건조 및/또는 공기 건조함으로써 수행될 수 있다.
반면에, 프로세스(202)는 또한 예를 들어, 캐리어 기판을 산소(O2) 플라즈마로 애싱(ashing)함으로써 캐리어 기판을 에칭하는 작업(302)을 포함할 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 작업(302)은 Petaluma, California의 Tegal Corporation에 의해 제조되는 Tegal 965 애셔 또는 캐리어 기판을 애싱하는 다른 적절한 디바이스로 캐리어 기판을 애싱함으로써 캐리어 기판을 에칭하는 단계를 포함할 수 있다. 캐리어 기판을 애싱하는 디바이스는 대략 250 와트(또는 대략 200~300 와트)의 전력 레벨에서 작동될 수 있다. 반면에, 작업(302)는 대략 0.16 킬로파스칼(또는 대략 0.1~0.2 킬로파스칼)의 압력에서 및/또는 대략 30 분(또는 대략 15~45 분)의 시간 동안 수행될 수 있다.
도면들을 참조하면, 도 4는 도 1의 실시예에 따른 캐리어 기판(401)을 제공하는 단계 이후 예시적인 전자 디바이스 구조체(400)의 부분 단면도를 도시한다. 따라서, 캐리어 기판(401)은 방법(100)(도 1)의 절차(101)에 대하여 상술된 캐리어 기판과 유사하거나 동일할 수 있다. 전자 디바이스 구조체(400)는 캐리어 기판(400)을 포함할 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 방법(100)은 중간 기판을 제공하는 절차(102)를 포함할 수 있다. 중간 기판은 제1 중간 기판 표면 및 제1 중간 기판 표면에 대향하는 제2 중간 기판 표면을 포함한다. 제1 중간 기판 표면은 제1 접착제에 의해 캐리어 기판에 결합되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 중간 기판은 강건 필름으로 지칭될 수 있다. 도 5는 도 1의 실시예에 따른 중간 기판을 제공하는 예시적인 절차(102)를 도시한다.
도 5를 참조하면, 절차(102)는 중간 기판 재료를 갖는 중간 기판을 제공하는 프로세스(501)를 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 중간 기판 재료는 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 환형 올레핀 공중합체, 액정 중합체, 임의의 다른 적절한 중합체 재료, 알루미늄 호일, 마일라(mylar), 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 중간 기판 재료는 후술되는 바와 같이 중간 기판 재료가 제1 접착제 및/또는 제2 접착제를 포함하는 경우와 같이, 테이프(예를 들어, 양면 테이프)를 포함할 수 있다.
절차(102)는 또한 예를 들어, Santa Clara, California의 Yamato Scientific America, Inc.에 의해 제조되는 Yamato 오븐, 또는 중간 기판을 손상시키지 않고 중간 기판을 베이킹(baking)하는 다른 적절한 디바이스로 중간 기판을 베이킹하는 프로세스(502)를 포함할 수 있다. 프로세스(502)는 예비 베이킹 조건에서 수행될 수 있다. 예비 베이킹 조건은 예비 베이킹 온도, 예비 베이킹 압력, 및/또는 예비 베이킹 시간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 예비 베이킹 온도는 대략 200℃일 수 있다. 반면에, 예비 베이킹 압력은 대략 0.004 킬로파스칼(또는 대략 0~0.010 킬로파스칼)일 수 있다. 또한, 예비 베이킹 시간은 대략 1 시간일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 프로세스(502)를 수행하는 단계는 중간 기판을 베이킹하는 단계 이전에 대략 10 초 이상 동안 제1 중간 기판 표면 및 제2 중간 기판 표면을 이온 블로우어(blower)에 노출시키는 작업을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스(502)는 생략될 수 있다.
절차(102)는 중간 기판을 컷팅하는 프로세스(503)를 더 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 프로세스(503)를 수행하는 단계는 캐리어 기판 및/또는 연성 기판에 기반하여 중간 기판을 크기 조정하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세스(503)를 수행하는 단계는 중간 기판의 주변이 대략 1.5 밀리미터 이상, 또는 2 밀리미터 등 (또는 대략 1~5 밀리미터) 만큼 캐리어 기판의 주변으로부터 상쇄되도록(예를 들어, 적어도 하나의 측면 치수가 더 작도록) 중간 기판을 컷팅하는 단계(예를 들어, 크기 조정하는 단계)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 프로세스(503)를 수행하는 단계는 또한 중간 기판의 주변이 연성 기판의 주변보다 상쇄되도록(예를 들어, 적어도 하나의 측면 치수가 더 크도록) 중간 기판을 컷팅하는 단계(예를 들어, 크기 조정하는 단계)를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로 프로세스(503)를 수행하는 단계는 절차(112) 및/또는 절차(113)를 수행함으로써 형성되는 응력을 분배함으로써 이후에 방법(100)(도 1)에서 절차(112)(도 1) 및/또는 절차(113)(도 1)를 수행하는 단계에 도움이 될 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스(503)는 예컨대 중간 기판(503)이 미리 크기 조정되는 경우에 생략될 수 있다.
일부 실시예들에서, 절차(102)는 또한 제1 중간 기판 표면이 제1 접착제를 포함하는 경우(예를 들어, 중간 기판이 테이프를 포함하는 경우)에 중간 기판을 제공하는 프로세스를 포함할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 프로세스(502) 및/또는 프로세스(503)는 생략될 수 있다. 추가의 실시예들에서, 이러한 프로세스는 생략될 수 있다.
반면에, 동일하거나 다른 실시예들에서, 절차(102)는 또한 제2 중간 기판 표면이 제2 접착제를 포함하는 경우(예를 들어, 중간 기판이 예를 들어, 양면 테이프와 같은 테이프를 포함하는 경우)에 중간 기판을 제공하는 프로세스를 포함할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 프로세스(502) 및/또는 프로세스(503)는 또한 생략될 수 있다. 마찬가지로, 많은 실시예들에서, 이러한 프로세스는, 절차(101)(도 1)에 대하여 설명되는 바와 같이, 제1 중간 기판 표면이 제1 접착제를 포함하는 경우에 중간 기판을 제공하는 프로세스와 같이 생략될 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 방법(100)은 연성 기판을 제공하는 절차(103)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "연성 기판"은 그것의 형상을 용이하게 조정하는 연성 재료를 포함하는 독립형 기판을 의미한다. 일부 실시예들에서, 연성 기판은 낮은 탄성 계수를 포함할 수 있다. 예를 들어, 낮은 탄성 계수는 대략 5 기가파스칼보다 작은 탄성 계수가 고려될 수 있다.
연성 기판은 제1 연성 기판 표면 및 제1 연성 기판 표면에 대향하는 제2 연성 기판 표면을 포함한다. 제1 연성 기판 표면은 제2 접착제에 의해 제2 중간 기판 표면에 결합되도록 구성될 수 있다. 반면에, 제2 연성 기판 표면은 전자 디바이스(들)이 예를 들어, 제1 중간 기판 표면이 캐리어 기판에 결합되고 제1 연성 기판 표면이 제2 중간 기판 표면에 결합될 때, 제2 연성 기판 표면 위에 형성될 수 있도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 절차(103)를 수행하는 단계는 연성 기판이 캐리어 기판에 직접 결합되고 분리되게 되었다면, 연성 기판이 손상되는 것을 방지하기 위해 충분한 기계적 강도가 결여된 연성 기판 재료를 연성 기판이 포함하는 경우, 연성 기판을 제공하는 프로세스를 포함할 수 있다.
반면에, 절차(101) 및/또는 절차(102)에 대하여 상술된 바와 유사하게, 일부 실시예들에서, 절차(103)를 수행하는 단계는 제1 연성 기판 표면이 제2 접착제를 포함하는 경우에 연성 기판을 제공하는 프로세스를 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 이러한 프로세스는 마찬가지로 생략될 수 있다.
많은 실시예들에서, 절차(103)는 연성 기판을 처리하는 프로세스를 포함할 수 있다. 프로세스는 캐리어 기판에 대한 프로세스(202)(도 2)를 수행하는 단계와 유사하거나 동일할 수 있다. 많은 예들에서, 이러한 프로세스 및 프로세스(202)(도 2)는 서로 거의 동시에 수행될 수 있고/있거나, 이러한 프로세스는 프로세스(202)의 일부로서 수행될 수 있다.
반면에, 방법(100)은 제1 접착제를 제공하는 절차(104)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 절차(104)를 수행하는 단계는 제1 접착제를 제1 캐리어 기판 표면 및/또는 제1 중간 기판 표면에 도포하고/하거나 증착하는 단계를 포함할 수 있다. 일반적으로, 절차(104)는 제1 캐리어 기판 표면 및/또는 제1 중간 기판 표면이 제1 접착제를 포함하지 않은 경우 수행될 수 있다. 절차(104)를 수행하는 단계는 제1 접착제를 도포하고/하거나 증착하는 임의의 적절한 기법(예를 들어, 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 압출 코팅, 프리폼(preform) 라미네이팅, 슬롯 다이(die) 코팅, 스크린 라미네이팅, 스크린 프린팅, 등)에 따라 제1 접착제를 제1 캐리어 기판 표면 및/또는 제1 중간 기판 표면에서 도포하고/하거나 증착하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세스(104)를 수행하는 단계는 대략 25 초 동안 분당 대략 1000 회전의 회전 속도 및/또는 대략 20 초 동안 분당 대략 3500 회전의 회전 속도로 제1 캐리어 기판 표면 및/또는 제1 중간 기판 표면에서 제1 접착제를 스핀 코팅함으로써 제1 접착제를 제1 캐리어 기판 표면 및/또는 제1 중간 기판 표면에서 도포하고/하거나 증착하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 절차(104)는 예컨대 제1 캐리어 기판 표면 및/또는 제1 중간 기판 표면이 이미 제1 접착제를 포함하는 경우에 생략될 수 있다.
도면들에서 앞으로 뛰어 넘으면, 도 6은 도 1의 실시예에 따른 제1 접착제(602)를 캐리어 기판(401)(도 4)의 제1 캐리어 기판 표면(603)에서 도포하고/하거나 증착하는 단계 이후의 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)의 부분 단면도를 도시한다. 제1 접착제(602)는 방법(100)(도 1)의 절차(104)(도 1)에 대하여 상술된 제1 접착제와 유사하거나 동일할 수 있다. 반면에, 제1 캐리어 기판 표면(603)은 방법(100)(도 1)의 절차(101)(도 1)에 대하여 상술된 제1 캐리어 기판 표면과 유사하거나 동일할 수 있다. 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)는 제1 접착제(602)를 포함할 수 있고, 캐리어 기판(401)(도 4)은 제1 캐리어 기판 표면(603)을 포함할 수 있다.
도 1로 다시 되돌아오면, 방법(100)은 제2 접착제를 제공하는 절차(105)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 절차(105)를 수행하는 단계는 제1 접착제에 대한 절차(104)를 수행하는 단계의 것과 유사한 방식으로 제2 접착제를 제2 중간 기판 표면 및/또는 제1 연성 기판 표면에서 도포하고/하거나 증착하는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 절차(104) 및/또는 절차(105)는 절차(106)의 일부로서 수행될 수 있다. 예를 들어, 절차(104)는 프로세스(701) 및 프로세스(702)를 수행하는 단계 이전에 수행될 수 있고, 절차(105)는 프로세스(701) 이후이지만 프로세스(702) 이전에 수행될 수 있다. 상이한 예에서, 절차(104)는 프로세스(701) 이전에 그리고 프로세스(702) 이후에 수행될 수 있는 반면에, 절차(105)는 프로세스(701) 및 프로세스(702) 둘 다의 이전에 수행될 수 있다. 또 다른 예들에서, 절차(104) 및 절차(105)는 예컨대 프로세스(701) 및 프로세스(702)가 서로 거의 동시에 수행되는 경우, 절차(106)를 수행하는 단계 이전에 수행될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 접착제 및 제2 접착제는 동일한 접착제 재료를 포함할 수 있고, 다른 실시예들에서, 제1 접착제 및 제2 접착제는 상이한 접착제 재료들을 포함할 수 있다. 제1 접착제 및/또는 제2 접착제는 임의의 적절한 접착제 재료(예를 들어, Dusseldorf, Germany의 Henkel AG & Company, KGaA에 의해 제조되는 Henkel NS122 접착제; Dusseldorf, Germany의 Henkel AG & Company, KGaA에 의해 제조되는 EccoCoat 3613 접착제; 등)를 포함할 수 있다. 이러한 또는 다른 실시예들에서, 접착제 재료는 열 경화형 접착제, 감압성 접착제, 자외선 경화형 접착제, 등을 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 제1 접착제는 캐리어 기판 및 중간 기판의 재료 특성들에 따라 선택될 수 있다. 마찬가지로, 제2 접착제는 중간 기판 및 연성 기판의 재료 특성들에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착제 및/또는 제2 접착제는 중간 기판이 폴리에틸렌 나프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함할 때, Henkel NS122 접착제를 포함할 수 있다. 반면에, 중간 기판이 폴리이미드를 포함하는 경우, 제1 접착제 및/또는 제2 접착제는 EccoCoat 3613 접착제를 포함할 수 있다.
반면에, 방법(100)은 연성 기판을 캐리어 기판에 결합시키기 위해 중간 기판을 캐리어 기판과 연성 기판 사이에 개재하는 절차(106)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 절차(106) 및/또는 프로세스(702)를 수행하는 단계는 연성 기판을 강화하기 위해 중간 기판을 연성 기판에 결합시키는 단계를 포함할 수 있다. 도 7은 도 1의 실시예에 따른 연성 기판을 캐리어 기판에 결합시키기 위해 중간 기판을 캐리어 기판과 연성 기판 사이에 개재하는 예시적인 절차(106)를 도시한다.
도 7을 참조하면, 절차(106)는 제1 중간 기판 표면을 제1 접착제로 캐리어 기판(예를 들어, 제1 캐리어 기판 표면)에 결합시키는 프로세스(701)를 포함할 수 있다. 도 8 은 예시적인 프로세스(701)를 도시한다.
도 8을 참조하면, 프로세스(701)는 보호층을 제1 중간 기판 표면 또는 제2 중간 기판 표면 중 하나에 제공하는 작업(801)을 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 보호층은 테이프(예를 들어, Moorpark, California의 Semiconductor Equipment Corporation에 의해 제조되는 Blue Low Tack Squares, 제품 번호 18133-7.50)를 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 작업(801)을 수행하는 단계는, 적용 가능하다면, 제1 중간 기판 표면 또는 제2 중간 기판 표면의 측면 표면 면적에 부합하도록 보호층을 크기 조정하는 단계를 포함할 수 있다.
작업(801)을 수행하는 단계는 작업(802)을 수행할 때, 적용 가능하다면, 제1 중간 기판 표면 또는 제2 중간 기판 표면의 손상 및/또는 오염을 방지할 수 있다. 따라서, 프로세스(701)가 프로세스(702) 이전에 수행되는 경우, 작업(801)을 수행하는 단계는 보호층을 제2 중간 기판 표면에 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로, 프로세스(701)가 프로세스(702) 이후에 수행되는 경우, 작업(801)을 수행하는 단계는 보호층을 제1 중간 기판 표면에 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 작업(801)은 생략될 수 있다.
반면에, 프로세스(701)는 임의의 적절한 적층 디바이스(예를 들어, 롤 프레스, 블래더(bladder) 프레스, 등)를 사용하여 제1 중간 기판 표면을 제1 접착제로 캐리어 기판에 접합시키는 작업(802)을 계속할 수 있다. 많은 실시예들에서, 제1 중간 기판 표면을 캐리어 기판에 접합시키는 단계는 제1 조건에서 일어날 수 있다. 제1 조건은 제1 압력, 제1 온도, 및/또는 제1 이송 속도를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 압력은 다른 실시예들에서, 대략 0 킬로파스칼(즉, 진공에서) 이상이고, 대략 69 킬로파스칼(예를 들어, 중간 기판이 폴리이미드를 포함하는 경우) 이하이거나 대략 150 킬로파스칼 이하일 수 있다. 또한, 제1 이송 속도는 분당 대략 0.25 미터 이상이고 분당 대략 0.5 미터 이하일 수 있다(또는 분당 대략 0.10~1.0 미터). 반면에, 제1 온도는 대략 20℃ 이상이고 대략 100℃, 160℃, 220℃, 350℃, 등 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 온도는 중간 기판이 폴리에틸렌 나프탈레이트를 포함하는 경우, 대략 220℃ 이하일 수 있고(예를 들어, 대략 100℃), 중간 기판이 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 경우, 대략 160℃ 이하일 수 있다(예를 들어, 대략 100℃). 반면에, 제1 온도는 중간 기판이 폴리이미드를 포함하는 경우, 대략 350℃ 이하일 수 있다(예를 들어, 대략 100℃). 일반적으로 말하면, 제1 압력 및/또는 제1 온도는 중간 기판의 재료 특성들 및/또는 제한들에 따를 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세스(701)는 또한 제1 중간 기판 표면 또는 제2 중간 기판 표면 중 하나로부터 보호층을 제거하는 작업(803)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 작업(803)은 예를 들어, 작업(801)이 생략되는 경우에 생략될 수 있다.
도면들로 되돌아오면, 도 9는 도 1의 실시예에 따른 중간 기판(905)의 제1 중간 기판 표면(904)을 제1 접착제(602)(도 6)로 캐리어 기판(401)의 제1 캐리어 기판 표면(603)(도 6)에 결합시키는 단계 이후의 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)의 부분 단면도를 도시한다. 제1 중간 기판 표면(904) 및 중간 기판(905)은 방법(100)(도 1)의 절차(102)(도 1)에 대하여 각각 상술된 제1 중간 기판 표면 및 중간 기판과 유사하거나 동일할 수 있다. 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)는 중간 기판(905)을 포함할 수 있으며, 중간 기판(905)은 제1 중간 기판 표면(904)을 포함할 수 있다.
도 7로 다시 되돌아오면, 절차(106)는 또한 제2 중간 기판 표면을 제2 접착제로 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 프로세스(702)를 포함할 수 있다. 도 10은 예시적인 프로세스(702)를 도시한다.
도 10을 참조하면, 프로세스(702)는 보호층을 제2 연성 기판 표면에 제공하는 작업(1001)을 포함할 수 있다. 보호층은 작업(801)(도 8)에 대하여 상술된 보호층과 유사하거나 동일할 수 있다.
프로세스(702)는 임의의 적절한 적층 디바이스(예를 들어, 롤 프레스, 블래더 프레스, 등)를 사용하여 제2 중간 기판 표면을 제2 접착제로 제1 연성 기판 표면에 접합시키는 작업(1002)을 계속할 수 있다. 많은 실시예들에서, 제2 중간 기판 표면을 제1 연성 기판 표면에 접합시키는 단계는 제2 조건에서 일어난다. 제2 조건은 작업(802)(도 8)에 대하여 상술된 제1 조건과 유사하거나 동일할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 제1 조건 및 제2 조건은 동일할 수 있는 반면에, 다른 실시예들에서, 제1 조건 및 제2 조건은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 조건은 제2 압력을 포함할 수 있으며, 이는 대략 0 킬로파스칼(즉, 진공에서) 이상이고, 대략 128 킬로파스칼 이하(또는 대략 150 킬로파스칼 이하)일 수 있다. 보다 구체적인 예들에서, 중간 기판이 폴리이미드를 포함하는 경우, 제2 압력은 대략 69 킬로파스칼 이하일 수 있고, 중간 기판이 폴리에틸렌 나프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 경우, 제2 압력은 대략 128 킬로파스칼 이하일 수 있다.
프로세스(702)는 제1 중간 기판 표면을 캐리어 기판에 결합시키고 제2 중간 기판 표면을 제1 연성 기판 표면에 결합시킨 후에, 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 에칭하는 작업(1003)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 작업(1003)을 수행하는 단계는 Petaluma, California의 Tegal Corporation에 의해 제조되는 Tegal 901 애셔, 또는 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 애싱하는 다른 적절한 디바이스로 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 애싱하는 단계를 포함할 수 있다. 작업(1003)은 대략 900 초 이상 동안 수행될 수 있다. 많은 실시예들에서, 작업(1003)을 수행하는 단계는 제1 접착제 및/또는 제2 접착제의 초과분을 제거할 수 있다.
일부 실시예들에서, 작업(1003)은 프로세스(702)(도 7) 대신에 프로세스(701)(도 7)의 일부로서 수행될 수 있다. 예를 들어, 작업(1003)은 프로세스(701)가 프로세스(702)(도 7) 이후에 수행되는 경우, 프로세스(701)(도 7)의 일부로서 수행될 수 있다. 그래도, 많은 실시예들에서, 작업(1003)은 작업(1001) 및 작업(1002) 이후에 수행될 수 있고 작업(1004) 이전에 수행될 수 있다. 반면에, 더 추가의 실시예들에서, 작업(1003)은 절차(107)(도 1) 이후에 수행될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 작업(1003)은 예컨대 중간 기판이 폴리이미드를 포함하는 경우에 생략될 수 있다.
일부 실시예들에서, 프로세스(702)는 또한 제2 연성 기판에서 보호층을 제거하는 작업(1004)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스(701)가 프로세스(702) 이후에 수행되는 경우, 작업(1004)은 프로세스(701)가 수행된 후에 수행될 수 있다.
도면들로 다시 되돌아오면, 도 11은 도 1의 실시예에 따른 제2 접착제(1106)를 중간 기판(905)(도 9)의 제2 중간 기판 표면(1107)에서 도포하고/하거나 증착하고 중간 기판(905)의 제1 중간 기판 표면(904)(도 9)을 제1 접착제(602)(도 6)로 캐리어 기판(401)의 제1 캐리어 기판 표면(603)(도 6)에 결합시킨 후의 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)의 부분 단면도를 도시한다. 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)는 제2 접착제(1106)를 포함할 수 있고, 중간 기판(905)(도 9)은 제2 중간 기판 표면(1107)을 포함할 수 있다.
반면에, 도 12는 도 1의 실시예에 따른 제2 중간 기판 표면(1107)(도 11)을 제2 접착제(1106) (도 11)로 연성 기판(1209)의 제1 연성 기판 표면(1208)에 결합시킨 후, 제2 접착제(1106)를 중간 기판(905)(도 9)의 제2 중간 기판 표면(1107)에서 도포하고/하거나 증착한 후, 그리고 중간 기판(905)의 제1 중간 기판 표면(904)(도 9)을 제1 접착제(602)(도 6)로 캐리어 기판(401)의 제1 캐리어 기판 표면(603)(도 6)에 결합시킨 후의 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)의 단면도를 도시한다. 제1 연성 기판 표면(1208) 및 연성 기판(1209)은 방법(100)(도 1)의 절차(103)(도 1)에 대하여 각각 상술된 제1 연성 기판 표면 및 연성 기판과 유사하거나 동일할 수 있다. 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)는 연성 기판(1209)을 포함할 수 있으며, 연성 기판(1209)은 제1 연성 기판 표면(1208)을 포함할 수 있다.
도 6, 도 9, 도 11, 및 도 12가 프로세스(701)(도 7)가 프로세스(702)(도 7) 이전에 수행되는 방식으로 방법(100)을 수행하는 것을 도시하지만, 일부 실시예들에서, 프로세스(702)(도 7)는 대신에 프로세스(701)(도 7)를 수행하는 단계 이후에 수행될 수 있다. 반면에, 다른 실시예들에서, 프로세스(701)(도 7) 및 프로세스(702)(도 7)는 거의 동시에 수행될 수 있다.
이제 도 1로 되돌아오면, 방법(100)은 제1 중간 기판 표면을 캐리어 기판에 결합시키고 제2 중간 기판 표면을 제1 연성 기판 표면에 결합시킨 후, 제1 접착제 및 제2 접착제를 경화하는 절차(107)를 포함할 수 있다. 절차(107)를 수행하는 단계는 캐리어 기판, 중간 기판, 또는 연성 기판을 손상시키지 않고 제1 접착제 및/또는 제2 접착제(예를 들어, 자외선 경화, 열 경화, 압력 경화, 등)를 경화하는데 적절한 임의의 기법 및/또는 기법들의 조합에 따라 제1 접착제 및 제2 접착제를 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착제 및/또는 제2 접착제가 Henkel NS122 접착제를 포함하는 경우, 절차(107)를 수행하는 단계는 예를 들어, Torrington, Connecticut의 Dymax Corporation에 의해 제조되는 Dymax 자외선 경화 시스템과 같은 자외선 경화 시스템을 사용하여 제1 접착제 및/또는 제2 접착제를 자외선 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 절차(107)는 대략 20 초 이상(또는 대략 10~30 초) 동안 수행될 수 있다. 반면에, 제1 접착제 및/또는 제2 접착제가 EccoCoat 3613 접착제를 포함하는 경우, 절차(107)을 수행하는 단계는 예를 들어, Santa Clara, California의 Yamato Scientific America, Inc.에 의해 제조되는 Yamato 오븐과 같은 오븐에서 제1 접착제 및/또는 제2 접착제를 열 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 절차(107)는 대략 30 분 이상(또는 대략 20~40 분) 동안 대략 150℃(또는 대략 200℃)의 온도에서 수행될 수 있다.
방법(100)은 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 세척하는 절차(108)를 포함할 수 있다. 절차(108)는 작업(301)(도 3)과 유사할 수 있다. 많은 실시예들에서, 절차(108)는 절차(106) 및/또는 절차(107) 이후에 수행될 수 있다. 다른 실시예들에서, 절차(108)는 예컨대 중간 기판이 폴리이미드를 포함하는 경우 생략될 수 있다.
방법(100)은 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 베이킹하는 절차(109)를 포함할 수 있다. 절차(109)는 프로세스(502)(도 5)와 유사할 수 있다. 많은 실시예들에서, 절차(109)는 절차(108) 이후에 수행될 수 있다.
방법(100)은 또한 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 세척하는 절차(110)를 포함할 수 있다. 절차(110)는 작업(301)(도 3)과 유사할 수 있다. 많은 실시예들에서, 절차(110)는 절차(109) 이후에 수행될 수 있다.
방법(100)은 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 건조하는 절차(111)를 부가적으로 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 절차(111)는 예를 들어, Santa Clara, California의 Yamato Scientific America, Inc.에 의해 제조되는 Yamato 오븐과 같은 오븐 또는 중간 기판을 베이킹하는 다른 적절한 디바이스에서 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 건조하는 단계를 포함할 수 있다. 프로세스(502)는 건조 베이킹 조건에서 수행될 수 있다. 건조 베이킹 조건은 건조 베이킹 온도(예를 들어, 대략 80~120℃, 예를 들어, 대략 100℃) 및/또는 건조 베이킹 시간(예를 들어, 대략 1 시간 이상이고 대략 4 시간 이하인, 예를 들어, 대략 3 시간)을 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 절차(111)는 절차(110) 이후에 수행될 수 있다. 절차(111)는 또한 대략 30 분 이상 동안 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 냉각하는 단계 및/또는 냉각하는 것을 허용하는 단계를 포함할 수 있다. 절차(111)를 수행하는 단계는 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제로부터 습기를 제거하고/하거나 이들의 가스를 제거할 수 있다. 따라서, 건조 베이킹 시간의 길이는 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및/또는 제2 접착제에 사용되는 재료들 뿐만 아니라 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제의 기체 방출 속도 및/또는 외부 확산 속도에 의존할 수 있다.
방법(100)은 제2 연성 기판 표면 위에 질화물 배리어층을 증착하는 절차(112)를 더 포함할 수 있다. 절차(112)는 질화물 배리어를 대략 0.3 마이크로미터(또는 대략 0.2~0.5 마이크로미터)의 질화물 배리어 두께까지 증착하는 단계를 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 절차(112)는 절차(111) 이후에 수행될 수 있다.
방법(100)은 또한 예를 들어, 캐리어 기판, 중간 기판, 및/또는 연성 기판 중 어느 것이 손상되었는지 여부를 판정하기 위해서 캐리어 기판, 중간 기판, 연성 기판, 제1 접착제, 및 제2 접착제를 검사하는 절차(113)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 절차(113)는 생략될 수 있다. 절차(113)는 절차(112) 이후에 수행될 수 있다.
방법(100)은 제2 연성 기판 표면 위에 하나 이상의 전자 디바이스들을 형성하는 절차(114)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(들)은 하나 이상의 전자 센서들, 하나 이상의 전자 디스플레이들, 하나 이상의 전자 트랜지스터들(예를 들어, 박막 트랜지스터들), 하나 이상의 전자 다이오드들, 하나 이상의 마이크로-전자 기계 시스템들, 또는 임의의 다른 적절한 전자 디바이스(들)을 포함할 수 있다. 많은 실시예들에서, 절차(114)는 절차들(101 내지 113)을 수행하는 단계 이후에 수행될 수 있다.
도 13은 도 1의 실시예에 따른 캐리어 기판(401)(도 4)과 연성 기판(1209) 사이에 중간 기판(905)(도 9)을 개재하는 단계 후 그리고 제2 연성 기판 표면(1311) 위에 전자 디바이스(들)(1310)을 형성하는 단계 이후의 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)의 단면도를 도시한다. 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)는 전자 디바이스(들)(1310)을 포함할 수 있고, 연성 기판(1209)(도 12)은 제2 연성 기판 표면(1311)을 포함할 수 있다.
도 1로 되돌아오면, 방법(100)은 캐리어 기판(예를 들어, 제1 캐리어 기판 표면)으로부터 제1 중간 기판 표면을 분리시키는 절차(115)를 더 포함할 수 있다. 중간 기판은 연성 기판이 캐리어 기판으로부터 분리될 때, 연성 기판에서 형성되는 응력을 실질적으로 완화하도록 구성될 수있다. 따라서, 절차(115)를 수행하는 단계는 연성 기판이 캐리어 기판으로부터 분리되고 있는 동안, 연성 기판에서 형성되는 응력을 중간층으로 실질적으로 완화하는 단계를 포함할 수 있다. 실질적으로 연성 기판에서 형성되는 응력을 완화하는 단계는 절차(115)를 수행할 때, 연성 기판 및/또는 전자 디바이스(들)의 손상을 방지하기 위해 충분한 응력을 완화하는 단계를 지칭할 수 있다. 결과적으로, 방법(100)은 경성 기판들과 함께 사용되도록 구성되는 전자 디바이스 제조 장비 및/또는 기법들을 사용하는 반면에, 연성 기판(들)을 캐리어 기판(들)로부터 분리시킬 때, 응력을 흡수하기 위해 경성 캐리어 기판(들)과 연성 기판(들) 사이에 하나 이상의 각각의 중간 기판들을 개재함으로써 연성 기판(들)의 손상을 방지하는 것을 허용하기 위해, 하나 이상의 전자 디바이스들(예를 들어, 절차(114)에 대하여 상술된 전자 디바이스(들))이 하나 이상의 각각의 경성 캐리어 기판들(예를 들어, 절차(101)에 대하여 상술된 캐리어 기판)에 결합되는 연성 기판들(예를 들어, 절차(103)에 대하여 상술된 연성 기판) 상에 제조되는 것을 허용할 수 있다.
많은 실시예들에서, 절차(115)는 캐리어 기판으로부터 제1 중간 기판 표면을 기계적으로 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 실시예들에서, 절차(115)는 캐리어 기판으로부터 제1 중간 기판 표면을 해제하기 위해 툴(예를 들어, 날이 있는 에지)을 제1 중간 기판 표면에(예를 들어, 제1 접착제와 제1 중간 기판 표면 사이에) 삽입하는 단계 및 제1 중간 기판 표면에 대하여 대략 0 도 이상이고 대략 45 도 이하인 각으로 제1 중간 기판 표면을 따라 툴을 밀어 넣는 단계를 포함할 수 있다.
다른 실시예들에서, 절차(115)는 캐리어 기판으로부터 제1 중간 기판 표면을 분리시키는 임의의 다른 적절한 기법(예를 들어, 화학 물질, 레이저, 자외선, 열, 등)에 따라 캐리어 기판으로부터 제1 중간 기판 표면을 분리시키는 단계를 포함할 수 있다. 따라서, 각각이 본원에 참조로 포함되는 미국 특허 공개 일련 번호 제 20100297829호, 미국 특허 공개 일련 번호 제 20110023672호, 미국 특허 공개 일련 번호 제 20110064953호, 미국 특허 공개 일련 번호 제 20110228492호, S. M. O' Rourke, 등의 기술 문서, Direct Fabrication of a-Si:H Thin Film Transistor Arrays on Plastic and Metal Foils for Flexible Displays, ADM002187, Army Science Conference의 공식 기록(26차), pp. 1~4, 2008년 12월, 및 Satoshi Inoue, 등의 기술 문서, Surfac-Free Technology by Laser Annealing (SUFTLA) and Its Application to Poly-Si TFT-LCDs on Plastic Film With Integrated Drivers, IEEE 전자 디바이스들 상의 트랜잭션들, Vol. 49, No. 8, pp. 1353~1360, 2002년 8월에서 설명되는 임의의 적절한 탈착 기술들은 절차(115)를 수행하기 위해 사용될 수 있다.
많은 실시예들에서, 절차(115)는 제1 접착제가 캐리어 기판과 함께 남는 방식으로 수행될 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 제1 중간 기판 표면은 제1 중간 기판 표면에서 제1 접착제의 임의의 잔류물들을 제거하기 위해 작업(302)(도 3)과 유사한 방식으로 에칭될 수 있다.
도 14는 도 1의 실시예에 따른 제2 연성 기판 표면(1208)(도 12) 위에 전자 디바이스(들)(1310)(도 13)을 형성하는 단계 이후, 그리고 캐리어 기판(401)(도 4)으로부터 중간 기판(905)(도 9)의 제1 중간 기판 표면(904)(도 9)을 분리시키는 단계 이후의, 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)의 단면도를 도시한다.
도 1로 다시 되돌아오면, 절차(115)를 수행하는 단계 이후, 방법(100)은 또한 제1 연성 기판 표면으로부터 제2 중간 기판 표면을 분리시키는 절차(116)를 포함할 수 있다. 중간 기판은 전자 디바이스(들)을 손상시키지 않고 캐리어 기판 및 연성 기판으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 반면에, 일부 실시예들에서, 절차(116)는 생략될 수 있고, 중간 기판은 연성 기판을 강화하기 위해 제2 접착제에 의해 연성 기판에 결합된 채 남을 수 있다.
중간 기판이 연성 기판에 결합된 채 방치하는 것이 바람직한 그러한 실시예들에도 불구하고, 절차(116)는 제1 연성 기판 표면으로부터 제2 중간 기판 표면을 기계적으로 분리시키는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판 표면으로부터 제2 중간 기판 표면을 기계적으로 분리시키는 단계는 제1 연성 기판 표면으로부터 제2 중간 기판 표면을 해제하기 위해 지속적인 힘으로 그리고 연성 기판에 대하여 작은 각(예를 들어, 대략 5~45 도)으로 연성 기판으로부터 중간 기판을 수동으로 당겨내는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 예들에서, 절차(116)는 절차(116)를 수행하는 동안, 제2 연성 기판 표면 위에 형성되는 임의의 전자 디바이스(들)을 보호하기 위해 제2 연성 기판 표면 위에 보호층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
반면에, 절차(116)는 또한 캐리어 기판으로부터 제1 중간 기판 표면을 분리시키는 임의의 다른 적절한 기법(예를 들어, 화학 물질, 레이저, 자외선, 열, 등)에 따라 제1 연성 기판 표면으로부터 제2 중간 기판 표면을 분리시키는 단계를 포함할 수 있다. 따라서, 절차(116)는 절차(115)와 유사하거나 동일할 수 있다.
도 15는 도 1의 실시예에 따른 제2 연성 기판 표면(1208)(도 12) 위에 전자 디바이스(들)(1310)(도 13)을 형성하는 단계 이후, 캐리어 기판(401)(도 4)으로부터 중간 기판(905)(도 9)의 제1 중간 기판 표면(904)(도 9)을 분리시키는 단계 이후, 그리고 연성 기판(1209)(도 12)의 제1 연성 기판 표면(1208)(도 12)으로부터 제2 중간 기판 표면(1107)(도 11)을 분리시키는 단계 이후의 전자 디바이스 구조체(400)(도 4)의 단면도를 도시한다.
일부 실시예들에서, 절차(116)는 제1 연성 기판 표면에서 제2 접착제의 임의의 잔류물들을 제거하기 위해 작업(302)(도 3)과 유사한 방식으로 연성 기판을 에칭하는 단계를 더 포함할 수 있다. 따라서, 연성 기판을 에칭하는 단계는 제1 연성 기판 표면으로부터 제2 중간 기판 표면을 분리시키는 단계 이후에 수행될 수 있다.
많은 실시예들에서, 절차(102) 내지 절차(116)은 방법(100)의 절차(101)의 캐리어 기판의 양 측면에 대해 수행될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 절차(102) 내지 절차(116) 중 하나 이상은 캐리어 기판의 양 측면들에 대해 거의 동시에 수행될 수 있다. 반면에, 이러한 또는 다른 실시예들에서, 절차(102) 내지 절차(116) 중 하나 이상은 반복되고, 캐리어 기판의 각 측면에 대해 별도로 수행될 수 있다.
본 발명이 특정 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 다양한 변경들이 본 발명의 사상 또는 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 행해질 수 있다는 점이 당업자에 의해 이해될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예들의 개시는 본 발명의 범위의 예시가 되는 것으로 의도되고 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 본 발명의 범위가 첨부된 청구항들에 의해 요구되는 정도까지만 제한될 것이다는 점이 의도된다. 예를 들어, 당업자에게, 도 1의 절차들(101~116), 도 2의 프로세스들(201 및 202), 도 3의 작업들(301 및 302), 도 5의 프로세스들(501~503), 도 7의 프로세스들(701 및 702), 도 8의 작업들(801 내지 803), 및 도 10의 작업들(1001 내지 1004)이 많은 상이한 절차들, 프로세스들, 및 작업들로 구성되고, 많은 상이한 모듈들에 의해, 많은 상이한 순서들로 수행될 수 있다는 점, 도 1 내지 도 15의 임의의 요소가 수정될 수 있다는 점, 및 이러한 실시예들의 일부의 전술한 논의가 모든 가능한 실시예들의 완벽한 설명을 필연적으로 나타내지 않는다는 점이 용이하게 알 수 있을 것이다.
임의의 특정 청구항에서 청구되는 모든 요소들은 그러한 특정 청구항에서 청구되는 실시예에 있어서 필연적이다. 따라서, 하나 이상의 청구된 요소들의 대체는 재현을 구성하고 복구를 구성하지 않는다. 게다가, 이익들, 다른 이점들, 및 문제들에 대한 해결 수단들이 특정 실시예들에 관하여 설명되었다. 그러나, 이익들, 이점들, 문제들에 대한 해결 수단들, 및 임의의 이익, 이점, 또는 해결수단이 발생하거나 더 표명되게 되는 것을 야기할 수 있는 임의의 요소 또는 요소들은, 그러한 이익들, 이점들, 해결 수단들, 또는 요소들이 그러한 청구항에서 명확히 명시되지 않는다면, 청구항들의 임의의 또는 모두의 중대한, 필요한, 또는 필연적 특징들 또는 요소들로서 해석되지 않아야 한다.
게다가, 본 명세서에서 개시되는 실시예들 및 제한들은 실시예들 및/또는 제한들이: (1) 청구항들에서 명확히 청구되지 않고; (2) 균등물들의 원칙하에서 청구항들에서 명시된 요소들 및/또는 제한들의 균등물들이거나 잠재적으로 균등물들이라면 전용의 원칙하에서 공중에게 전용되지 않는다.

Claims (30)

  1. 캐리어 기판을 제공하는 단계;
    제1 중간 기판 표면 및 상기 제1 중간 기판 표면에 대향하는 제2 중간 기판 표면을 포함하는 중간 기판을 제공하는 단계;
    제1 연성 기판 표면 및 상기 제1 연성 기판 표면에 대향하는 제2 연성 기판 표면을 포함하는 연성 기판을 제공하는 단계;
    상기 제1 중간 기판 표면을 제1 접착제로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계; 및
    상기 제2 중간 기판 표면을 제2 접착제로 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 중간 기판 표면을 상기 제1 접착제로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계는 상기 제1 중간 기판 표면을 접착제 재료로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계를 포함하며, 상기 제1 접착제는 상기 접착제 재료를 포함하고;
    상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제2 접착제로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계는 상기 제2 중간 기판 표면을 상기 접착제 재료로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계를 포함하며, 상기 제2 접착제는 상기 접착제 재료를 포함하는, 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 접착제를 제공하는 단계; 또는
    상기 제2 접착제를 제공하는 단계 중 하나 이상을 더 포함하는, 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 접착제를 제공하는 단계는 상기 제1 접착제를 도포하는 단계를 포함하며:
    상기 제1 접착제를 도포하는 단계는 상기 제1 접착제를 상기 캐리어 기판 및 상기 제1 중간 기판 표면 중 하나 또는 둘 다에서 스핀 코팅하는 단계, 스프레이 코팅하는 단계, 압출 코팅하는 단계, 프리폼 라미네이팅하는 단계, 슬롯 다이 코팅하는 단계, 스크린 라미네이팅하는 단계, 또는 스크린 프린팅하는 단계 중 하나 이상을 포함하거나;
    상기 제2 접착제를 제공하는 단계는 상기 제2 접착제를 도포하는 단계를 포함하며:
    상기 제2 접착제를 도포하는 단계는 상기 제2 접착제를 상기 제2 중간 기판 표면 및 상기 제1 연성 기판 표면 중 하나 또는 둘 다에서 스핀 코팅하는 단계, 스프레이 코팅하는 단계, 압출 코팅하는 단계, 프리폼 라미네이팅하는 단계, 슬롯 다이 코팅하는 단계, 스크린 라미네이팅하는 단계, 또는 스크린 프린팅하는 단계 중 하나 이상을 포함하는, 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판을 제공하는 단계는 알루미나, 실리콘, 스틸, 사파이어, 붕규산염 바륨, 소다 라임 규산염, 또는 알칼리 규산염 중 하나 이상을 포함하는 캐리어 기판 재료를 갖는 상기 캐리어 기판을 제공하는 단계를 포함하거나;
    상기 연성 기판을 제공하는 단계는 연성 글래스 재료를 갖는 상기 연성 기판을 제공하는 단계를 포함하거나;
    상기 중간 기판을 제공하는 단계는 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르술폰, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 환형 올레핀 공중합체, 또는 액정 중합체 중 하나 이상을 포함하는 중간 기판 재료를 갖는 상기 중간 기판을 제공하는 단계를 포함하는, 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 중간 기판 표면을 상기 제1 접착제로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계는 롤 프레스 또는 블래더 프레스 중 하나 이상을 사용하여 상기 제1 중간 기판 표면을 상기 제1 접착제로 상기 캐리어 기판에 접합시키는 단계를 포함하거나;
    상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제2 접착제로 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계는 상기 롤 프레스 또는 상기 블래더 프레스 중 하나 이상을 사용하여 상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제2 접착제로 상기 제1 연성 기판 표면에 접합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 중간 기판 표면을 상기 캐리어 기판에 접합시키는 단계는:
    대략 0 킬로파스칼 이상이고 대략 69 킬로파스칼 이하인 제1 압력;
    대략 20℃ 이상이고 대략 100℃ 이하인 제1 온도; 또는
    분당 대략 0.25 미터 이상이고 분당 대략 0.5 미터 이하인 제1 이송 속도 중 하나 이상을 포함하는 제1 조건에서 일어나거나;
    상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 접합시키는 단계는:
    대략 0 킬로파스칼 이상이고 대략 138 킬로파스칼 이하인 제2 압력;
    대략 20℃ 이상이고 대략 100℃ 이하인 제2 온도; 또는
    분당 대략 0.25 미터 이상이고 분당 대략 0.5 미터 이하인 제2 이송 속도 중 하나 이상을 포함하는 제2 조건에서 일어나는, 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판을 제공하는 단계는 상기 제1 중간 기판 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계 전에, 상기 캐리어 기판을 처리하는 단계를 포함하며, 상기 캐리어 기판을 처리하는 단계는:
    상기 캐리어 기판을 세척하는 단계; 또는
    상기 캐리어 기판을 애싱하는 단계 중 하나 이상을 포함하는, 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간 기판을 제공하는 단계는:
    대략 200℃의 예비 베이킹 온도;
    대략 0.004 킬로파스칼의 예비 베이킹 압력; 또는
    대략 1 시간의 예비 베이킹 시간 중 하나 이상을 포함하는 예비 베이킹 조건에서 상기 중간 기판을 베이킹하는 단계;
    또는
    상기 중간 기판을 컷팅하는 단계 중 하나 이상을 포함하며, 상기 중간 기판을 컷팅하는 단계는 상기 캐리어 기판 또는 상기 연성 기판 중 하나 이상의 크기에 기반하여 상기 중간 기판을 크기 조정하는 단계를 포함하는, 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 중간 기판 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키고 상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계 이후에, 상기 캐리어 기판, 상기 중간 기판, 상기 연성 기판, 상기 제1 접착제, 및 상기 제2 접착제를 베이킹하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 중간 기판 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키고 상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계 이후에, 상기 제2 연성 기판 표면 위에 하나 이상의 전자 디바이스들을 형성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 중간 기판 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키고 상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계 이후에, 상기 캐리어 기판으로부터 상기 제1 중간 기판 표면을 분리시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 중간 기판 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키고 상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계 후에, 상기 캐리어 기판으로부터 상기 제1 중간 기판을 분리시키는 단계 이후 상기 제1 연성 기판 표면으로부터 상기 제2 중간 기판 표면을 분리시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  14. 하나 이상의 전자 디바이스들을 제공하는 방법으로서:
    캐리어 기판을 제공하는 단계;
    연성 기판을 제공하는 단계; 및
    상기 연성 기판을 상기 캐리어 기판에 결합시키기 위해 상기 캐리어 기판과 상기 연성 기판 사이에 강건 필름을 개재하는 단계를 포함하고, 상기 강건 필름은 상기 연성 기판이 상기 캐리어 기판으로부터 분리될 때, 상기 연성 기판에서 형성되는 응력을 실질적으로 완화하도록 구성되는, 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 캐리어 기판과 상기 연성 기판 사이에 상기 강건 필름을 개재하는 단계는:
    상기 강건 필름의 제1 강건 필름 표면을 제1 접착제로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계로서: (a) 상기 캐리어 기판 또는 상기 제1 강건 필름 표면 중 하나 이상은 상기 제1 접착제를 포함하거나, (b) 상기 제1 강건 필름 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계는 상기 제1 접착제를 상기 캐리어 기판에 제공하는 단계 또는 상기 제1 접착제를 상기 제1 강건 필름 표면에 제공하는 단계 중 하나 이상을 포함하는 결합시키는 단계; 및
    상기 제1 강건 필름 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계 후에 상기 강건 필름의 제2 강건 필름 표면을 제2 접착제로 상기 연성 기판의 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계로서, 상기 제2 강건 필름 표면은 상기 제1 강건 필름 표면에 대향하며: (a) 상기 제2 강건 필름 표면 또는 상기 제1 연성 기판 표면 중 하나 이상은 상기 제2 접착제를 포함하거나, (b) 상기 제2 강건 필름 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계는 상기 제2 접착제를 상기 제2 강건 필름 표면에 제공하는 단계 또는 상기 제2 접착제를 상기 제1 연성 기판 표면에 제공하는 단계 중 하나 이상을 포함하는 결합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 강건 필름을 상기 캐리어 기판과 상기 연성 기판 사이에 개재하는 단계는:
    상기 강건 필름의 제2 강건 필름 표면을 제2 접착제로 상기 연성 기판의 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계로서: (a) 상기 제2 강건 필름 표면 또는 상기 제1 연성 기판 표면 중 하나 이상은 상기 제2 접착제를 포함하거나 (b) 상기 제2 강건 필름 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계는 상기 제2 접착제를 상기 제2 강건 필름 표면에 제공하는 단계 또는 상기 제2 접착제를 상기 제1 연성 필름 표면에 제공하는 단계 중 하나 이상을 포함하는 결합시키는 단계; 및
    상기 제2 강건 필름 표면을 상기 제1 연성 기판에 결합시키는 단계 이후에 상기 강건 필름의 제1 강건 필름 표면을 제2 접착제로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계로서, 상기 제1 강건 필름 표면은 상기 제2 강건 필름 표면에 대향하며: (a) 상기 제1 강건 필름 표면 또는 상기 캐리어 기판 중 하나 이상은 상기 제2 접착제를 포함하거나 (b) 상기 제1 강건 필름 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계는 상기 제1 접착제를 상기 제1 강건 필름 표면에 제공하는 단계 또는 상기 제1 접착제를 상기 캐리어 기판에 제공하는 단계 중 하나 이상을 포함하는 결합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 강건 필름을 상기 캐리어 기판과 상기 연성 기판 사이에 개재하는 단계는:
    상기 강건 필름의 제1 강건 필름 표면을 제1 접착제로 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계로서: (a) 상기 캐리어 기판 또는 상기 제1 강건 필름 표면 중 하나 이상은 상기 제1 접착제를 포함하거나 (b) 상기 제1 강건 필름 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계는 상기 제1 접착제를 상기 캐리어 기판에 제공하는 단계 또는 상기 제1 접착제를 상기 제1 강건 필름 표면에 제공하는 단계 중 하나 이상을 포함하는 결합시키는 단계; 및
    상기 강건 필름의 제2 강건 필름 표면을 제2 접착제로 상기 연성 기판의 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계로서, 상기 제2 강건 필름 표면은 상기 제1 강건 필름 표면에 대향하며: (a) 상기 제2 강건 필름 표면 또는 상기 제1 연성 기판 표면 중 하나 이상은 상기 제2 접착제를 포함하거나 (b) 상기 제2 강건 필름 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계는 상기 제2 접착제를 상기 제2 강건 필름 표면에 제공하는 단계 또는 상기 제2 접착제를 상기 제1 연성 기판 표면에 제공하는 단계 중 하나 이상을 포함하는 결합시키는 단계를 포함하고;
    상기 제1 강건 필름 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키는 단계 및 상기 제2 강건 필름 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는 단계는 서로 거의 동시에 일어나는, 방법.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 전자 디바이스들을 상기 연성 기판의 제2 연성 기판 표면 위에 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 연성 기판 표면은 상기 제1 연성 기판 표면에 대향하는, 방법.
  19. 제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 강건 필름을 상기 캐리어 기판과 상기 연성 기판 사이에 개재하는 단계는 상기 연성 기판을 강화하기 위해 상기 강건 필름을 상기 연성 기판에 결합시키는 단계를 포함하는, 방법.
  20. 제14항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 강건 필름을 상기 캐리어 기판과 상기 연성 기판 사이에 개재하는 단계 이후에 상기 캐리어 기판으로부터 상기 제1 강건 필름 표면을 분리시키는 단계; 및
    상기 연성 기판이 상기 캐리어 기판으로부터 분리되고 있는 동안 상기 연성 기판에서 형성되는 응력을 상기 강건 필름으로 실질적으로 완화하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  21. 제1 중간 기판 표면 및 상기 제1 중간 기판 표면에 대향하는 제2 중간 기판 표면을 포함하는 중간 기판으로서, 상기 제1 중간 기판 표면은 제1 접착제에 의해 캐리어 기판에 결합되도록 구성되는 중간 기판; 및
    제1 연성 기판 표면 및 상기 제1 연성 기판 표면에 대향하는 제2 연성 기판 표면을 포함하는 연성 기판으로서, 상기 제1 연성 기판 표면은 제2 접착제에 의해 상기 제2 중간 기판 표면에 결합되도록 구성되고, 상기 제2 연성 기판 표면은 상기 제1 중간 기판 표면이 상기 캐리어 기판에 결합될 때 그리고 상기 제1 연성 기판 표면이 상기 제2 중간 기판 표면에 결합될 때, 하나 이상의 전자 디바이스들이 상기 제2 연성 기판 표면 위에 형성될 수 있도록 구성되는 연성 기판을 포함하는, 전자 디바이스 구조체.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 캐리어 기판을 더 포함하는, 전자 디바이스 구조체.
  23. 제21항 또는 제22항에 있어서,
    상기 제1 접착제 및 상기 제2 접착제를 더 포함하며, 상기 제1 접착제는 상기 제1 중간 기판 표면을 상기 캐리어 기판에 결합시키고 상기 제2 접착제는 상기 제2 중간 기판 표면을 상기 제1 연성 기판 표면에 결합시키는, 전자 디바이스 구조체.
  24. 제21항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 접착제는 접착제 재료를 포함하고;
    상기 제2 접착제는 상기 접착제 재료를 포함하는, 전자 디바이스 구조체.
  25. 제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 접착제는 Henkel NS122 접착제, EccoCoat 3613 접착제, 또는 감압성 접착제 중 하나를 포함하고;
    상기 제2 접착제는 상기 Henkel NS122 접착제, 상기 EccoCoat 3613 접착제, 또는 상기 감압성 접착제 중 상기 하나를 포함하는, 전자 디바이스 구조체.
  26. 제21항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판은 알루미나, 실리콘, 스틸, 사파이어, 붕규산염 바륨, 소다 라임 규산염, 또는 알칼리 규산염 중 하나 이상을 포함하거나;
    상기 연성 기판은 연성 글래스 재료를 포함하거나;
    상기 중간 기판은 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르술폰, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 환형 올레핀 공중합체, 또는 액정 중합체 중 하나 이상을 포함하는, 전자 디바이스 구조체.
  27. 제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 연성 기판 표면 및 상기 하나 이상의 전자 디바이스들 사이에 질화물 배리어층을 더 포함하는, 전자 디바이스 구조체.
  28. 제21항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 연성 기판 표면 위에 상기 하나 이상의 전자 디바이스들을 더 포함하는, 전자 디바이스 구조체.
  29. 제21항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 전자 디바이스들은 전자 센서, 전자 디스플레이, 전자 트랜지스터, 전자 다이오드, 또는 마이크로-전자 기계 시스템 중 하나 이상을 포함하는, 전자 디바이스 구조체.
  30. 제21항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간 기판은 상기 하나 이상의 전자 디바이스들 또는 상기 연성 기판을 손상시키지 않고 상기 캐리어 기판 및 상기 연성 기판으로부터 분리되도록 구성되는, 전자 디바이스 구조체.
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