TW201345726A - 提供電子裝置結構及相關電子裝置結構的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 205
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 672
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 182
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 182
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 7
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 claims description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 claims description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 4
- XBJJRSFLZVLCSE-UHFFFAOYSA-N barium(2+);diborate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] XBJJRSFLZVLCSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 3
- IISIZTZBVOYMAH-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O IISIZTZBVOYMAH-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004060 quinone imines Chemical class 0.000 claims 2
- VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Ca] Chemical compound [Na].[Ca] VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 46
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- IKCQWKJZLSDDSS-UHFFFAOYSA-N 2-formyloxyethyl formate Chemical compound O=COCCOC=O IKCQWKJZLSDDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004838 Heat curing adhesive Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- DEPUMLCRMAUJIS-UHFFFAOYSA-N dicalcium;disodium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Na+].[Na+].[Ca+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O DEPUMLCRMAUJIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005441 electronic device fabrication Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
- B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
- B32B2309/105—Thickness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一些實施方式包括一種提供電子裝置結構之方法。在此還揭露了相關的方法和電子裝置結構之其他實施方式。
Description
本發明在陸軍研究辦公室授予的政府支持W911NF-04-2-0005下做出。政府具有本發明中的某些權益。
本申請要求於2011年11月29日提交的美國臨時申請號61/564,535的權益。
此外，本申請係2011年5月27日提交的美國臨時申請號13/118,225的部分繼續申請。美國非臨時申請號13/118,225係2009年12月1日提交的PCT申請號PCT/US2009/066259的繼續申請。PCT申請號PCT/US2009/066259要求(a)於2009年7月30日提交的美國臨時申請號61/230,051、(b)於2009年5月29日提交的美國臨時申請號61/182,464、以及(c)於2008年12月02日提交的美國臨時申請號61/119,217的權益。
美國臨時專利申請號No.61/564,535、美國臨時專利申請號13/118,225、PCT申請號PCT/US2009/066259、美國臨時專利申請61/230,051、美國臨時專利申請61/182,464、以及美國臨時專利申請61/119,217其整體藉由引用結合在此。
本發明總體上涉及提供電子裝置結構之方法，並且更具體而言涉及用於從剛性襯底連接並且去連接柔性襯底的此類方法以及相關方法和電子裝置結構。
儘管柔性電子裝置可以用於多種方面而剛性電子裝置不能，但是製造柔性電子裝置可能非常困難的和/或昂貴。然而，製造柔性電子裝置的困難和/或支出可以藉由將柔性襯底連接到剛性襯底來降低，從而
使得可以在該柔性襯底上使用用於剛性電子裝置製造的常規的設備和/或技術製造電子裝置。因此，對於在製造該電子裝置後從該剛性襯底去連接該柔性襯底的方法以及與其相關的方法和電子裝置結構存在有益的需要或可能。
本發明主要揭露一種提供電子裝置結構之方法，包括：提供一載體襯底；提供一中間襯底，該中間襯底包括一第一中間襯底表面以及一與該第一中間襯底表面相對的第二中間襯底表面；提供一柔性襯底，該柔性襯底包括一第一柔性襯底表面以及一與該第一柔性襯底表面相對的第二柔性襯底表面；用一第一粘合劑將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上；並且用一第二粘合劑將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上。
100‧‧‧方法
101-116‧‧‧程序
201-202‧‧‧程序
301-302‧‧‧程序
400‧‧‧電子裝置結構
401‧‧‧載體襯底
501-503‧‧‧程序
602‧‧‧第一粘合劑
603‧‧‧第一載體襯底表面
701-702‧‧‧程序
801-803‧‧‧程序
904‧‧‧第一中間襯底表面
905‧‧‧中間襯底
1001-1004‧‧‧程序
1106‧‧‧第二粘合劑
1107‧‧‧第二中間襯底表面
1208‧‧‧第一柔性襯底表面
1209‧‧‧柔性襯底
1310‧‧‧電子裝置
1311‧‧‧第二柔性襯底表面
為方便該等實施方式之進一步描述，提供了如下附圖，其中：圖1展示了一種提供一或多個電子裝置的方法的實施方式之流程圖；圖2根據圖1的實施方式展示了提供一載體襯底之示例性程序；圖3根據圖1的實施方式展示了處理該載體襯底之示例性過程；圖4根據圖1的實施方式展示了在提供一載體襯底後，一示例性電子裝置結構的部分截面視圖；圖5根據圖1的實施方式展示了提供一中間襯底之示例性程序；圖6根據圖1的實施方式展示了在圖4的載體襯底的第一載體襯底處施用和/或沉積一第一粘合劑之後，圖4的電子裝置結構的部分截面視圖；圖7根據圖1的實施方式展示了在圖2的載體襯體與一柔性襯底之間插入圖5的中間襯底的示例性程序，以將該柔性襯底連接到該載
體襯體上；圖8根據圖1的實施方式展示了用第一粘合劑將圖5的中間襯底的第一中間襯底表面連接到圖2的載體襯底的示例性過程；圖9根據圖1的實施方式展示了在用圖6的第一粘合劑將中間襯底的第一中間襯底表面連接到圖4的載體襯底的第一載體襯底表面之後，圖4的電子裝置結構的部分截面視圖；圖10根據圖1的實施方式展示了用第二粘合劑將圖5的中間襯底的第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底的示例性過程；圖11根據圖1的實施方式展示了在圖9的中間襯底的第二中間襯底表面處施用和/或沉積一第二粘合劑之後並且在用圖6的第一粘合劑將圖9的中間襯底的第一中間襯底表面連接到圖4的載體襯底的第一載體襯底表面之後，圖4的電子裝置結構的部分截面視圖；圖12根據圖1的實施方式展示了在用圖11的第二粘合劑將圖9的的第二中間襯底表面連接到圖11的一第一柔性襯底的一第一柔性襯底表面之後，在第二中間襯底表面處施用和/或沉積一第二粘合劑之後，以及在用圖6的第一粘合劑將圖9的中間襯底的第一中間襯底表面連接到圖4的載體襯底的第一載體襯底表面之後，圖4的電子裝置結構的部分截面視圖；圖13根據圖1的實施方式展示了在圖4的載體襯體與圖12的柔性襯底之間插入圖9的中間襯底之後以及在該柔性襯底的一第二柔性襯底表面上形成一或多個電子裝置之後，圖4的電子裝置結構的部分截面視圖；圖14根據圖1的實施方式展示了在該圖12的一第二柔性襯底表面上形成圖13的一或多個電子裝置之後並且在從圖4的載體襯底將圖9的中間襯底的第一中間襯底表面去連接之後，圖4的電子裝置結構的部分截面視圖；圖15根據圖1的實施方式展示了在該圖12的一第二柔性襯底表面上形成圖13的一或多個電子裝置之後並且在從圖4的載體襯底將圖9的中間襯底的第一中間襯底表面去連接之後，並且在從圖12的柔性襯底的第一柔性表面將圖11的第二中間襯底表面去連接之後，圖4的電子裝置
結構的部分截面視圖；為展示的簡化和清晰，附圖展示了總體之構造方式，並且眾所周知的特徵和技術的描述和細節可以略去以避免使本發明不必要地模糊。另外，附圖中的要素不必按照大小繪製。例如，附圖中的一些要素的大小相對於其他要素可以被放大以幫助改善對本發明的實施方式的理解。在不同附圖中的相同參考數字表示相同的要素。
說明書和申請專利範圍中的術語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等等(如果有的話)用於在類似的要素之間區分，並且不必按照特別的序列或時間順序描述。應理解這樣使用的術語在合適的情況下是可互換的以便在此描述的實施方式例如能夠按不同於描述的那些或在此以其他方式描述的順序工作。此外，術語“包括”和“具有”以及其任何變化形式旨在覆蓋非排他性的包括，以便包括一系列要素的程序、方法、系統、物件、裝置、或設備不必限制於那些要素，而是可以包括未清楚地列出或這樣的程序、方法、系統、專案、裝置、或設備固有的其他要素。
說明書和申請專利範圍中的術語“左”、“右”、“前”、“後”、“頂部”、“底部”、“上”、“下”等等(如果有的話)用於描述的目的而不必描述永久的相對位置。應理解這樣使用的術語在合適的情況下是可互換的以便在此描述的實施方式例如能夠在不同於描述的那些或在此以其他方式描述的其他方向工作。
術語“連接”等等應廣泛理解並指代電氣地、機械地和/或以其他方式將兩個或更多個要素或信號連接。兩個或更多個電氣元件可以電氣連接在一起但不可以機械地或以其他方式連接在一起；兩個或更多個機械元件可以機械連接在一起但不可以電氣地或以其他方式連接在一起；兩個或更多個電氣元件可以機械連接但不可以電氣地或以其他方式連接在一起。連接可以是持續任何時間長度，例如永久或半永久或僅片刻。
“電氣連接”等等應廣泛理解並且包括涉及任何電氣信號的連接，無論功率信號、數據信號、和/或電氣信號的其他類型或組合。“機械連接”等等應廣泛理解並且包括全部類型的機械連接。
在詞語“連接”等等附近缺少詞語“可移除地”、“可移除的”等等不意味著有問題的連接等等是或不是可移除的。
在此使用的術語“CTE匹配材料”係指具有熱膨脹係數(CTE)的材料，該熱膨脹係數不同於參考材料的CTE，比參考材料的CTE少大約百分之20(%)。在一些實施方式中，該等CTE不同於參考材料的CTE，比參考材料的CTE少大約百分之10%、5%、3%、或者1%。
一些實施方式包括一種提供一或多個電子裝置之方法。該方法可以包括：提供一載體襯底；提供一中間襯底，該中間襯底包括一第一中間襯底表面以及一與該第一中間襯底表面相對的第二中間襯底表面；提供一柔性襯底，該柔性襯底包括一第一柔性襯底表面以及一與該第一柔性襯底表面相對的第二柔性襯底表面；用一第一粘合劑將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上；以及用一第二粘合劑將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上。
不同的實施方式包括一種提供一或多個電子裝置之方法。該方法可以包括：提供一載體襯底；提供一柔性襯底；以及在該載體襯底與該柔性襯底之間插入一耐用薄膜，以便將該柔性襯底連接到該載體襯底。該耐用薄膜被配置成用於在從該載體襯底將該柔性襯底去連接時實質性地緩解在該柔性襯底處形成的應力。
進一步實施方式包括一種電子裝置結構。該電子裝置結構包括一中間襯底。該襯底包括一第一中間襯底表面以及一與該第一中間襯底表面相對的第二中間襯底表面。同時，該第一中間襯底表面可以被配置成用於藉由第一粘合劑連接到一載體襯底上。該電子裝置結構進一步包括一柔性襯底。該柔性襯底包括一第一柔性襯底表面以及一與該第一柔性襯底表面相對的第二柔性襯底表面。該第一柔性襯底表面可以被配置為藉由一第二粘合劑連接到該第二中間襯底表面上，並且該第二柔性襯底表面可以被配置為從而使得在該第一中間襯底表面連接到該載體襯底並且在該第一柔性襯底表面連接到該第二中間襯底表面時，可以在該第二柔性襯底表面之上形成一或多個電子裝置。
圖1展示了一種提供一或多個電子裝置之方法100的實施方式的之流程圖。方法100僅是示例性的並不限於在此所展示的實施方式。方法100可以應用在未在此具體描繪或描述的許多不同的實施方式或實例
中。在一些實施方式中，可以用所展示的循序執行方法100的程序、過程、和/或活動。在其他實施方式中，能夠以任何合適的循序執行方法100的程序、過程、和/或活動。也在其他實施方式中，可以組合或跳過方法100中的程序、過程、和/或活動中的一或多個。
參見圖1，方法100包括提供一載體襯底之程序101。該載體襯底可以是晶圓或者面板。因此，該載體襯底包括一第一載體襯底表面以及一與該第一載體襯底表面相對的第二載體襯底表面。該載體襯底可以包括任何合適的幾何結構(例如，圓形、矩形、正方形、任何其他適合的多邊形)。同樣，該載體襯底可以包括任何適合的規格(例如，直徑、厚度、長度、寬度等等)，如果適用的話。例如，當該載體襯底係圓形時，該載體襯底可以包括大約25 mm、51 mm、76 mm、130 mm、150 mm、200 mm、300 mm、450 mm等等的直徑。在該等實例中，該載體襯底可以包括大於或等於大約0.3 mm並且小於或等於大約1.5毫米的厚度。與此同時，在其他實例中，當該載體襯底係矩形時，載體襯底可以包括370 mm×470 mm、550 mm×650 mm、1500 mm×1800 mm、2160 mm×2400 mm、2880 mm×3130 mm等等的寬度和長度，且當該載體襯底係正方形時，載體襯底可以包括150 mm×150 mm、200 mm×200 mm、300 mm×300 mm等等的寬度和長度。在該等實例中，該載體襯底可以包括小於或等於大約0.3毫米並且小於或等於大約2.0毫米的厚度。圖2根據圖1的實施方式展示了提供載體襯底的一示例性程序101。
參見圖2，程序101可以包括提供具有載體襯底材料的載體襯底的過程201，該載體襯底材料與該柔性襯底係CTE匹配的，相對於方法100(圖1)的程序103(圖1)在下面描述。例如，該載體襯底材料可以包括氧化鋁、矽、鋼、藍寶石、鋇硼矽酸鹽、鈉鈣矽酸鹽、或鹼矽酸鹽、或任何其他合適地CTE匹配材料。在不同的更具體實例中，該載體襯底可以包括藍寶石，其厚度在大約0.7 mm與大約1.1 mm之間。該載體襯底還可以包括96%氧化鋁，其厚度在大約0.7 mm與大約1.1 mm之間。在一不同的實施方式中，96%氧化鋁的厚度大約是2.0 mm。在另一實例中，該載體襯底可以是單晶矽片，其厚度至少大約0.65 mm。在又另一實施方式中，該載體襯底包括不銹鋼，其厚度至少大約0.5 mm。在該等或其他實施方式
中，該載體襯底可以包括任意其他適合的厚度。
在許多實施方式中，程序101還可以包括處理該載體襯底的過程202。在許多實施方式中，可以在執行程序106之前執行過程202。圖3根據圖1的實施方式展示了處理該載體襯底的一示例性過程202。
在某些實施方式中，執行程序101還可以包括在該載體襯底包括第一粘合劑的地方諸如例如在第一載體襯底表面處提供載體襯底的過程。在該等實施方式中，可以省略過程202(儘管該載體襯底依然可以在將該粘合劑施用到其上之前已經被處理)。
參見圖3，過程202可以包括清潔該載體襯底的活動301。執行活動301可以包括在聲波浴中清潔該載體襯底(例如，超音速、超聲波浴等等)。在相同或其他實施方式中，執行活動301還可以包括用表面活化劑溶液清潔該載體襯底。例如，該表面活化劑可以包括在“Detergent8®”品牌下出售、來自紐約洲白原市的Alconox的按體積占5%的表面活化劑的溶液。然而，該表面活化劑還可以是任意其他適合的表面活化劑，例如像具有特性類似於Detergent8®品牌的表面活化劑。用該表面活化劑溶液清潔該載體襯底之後，可以用去離子水沖洗該半導體裝置並且使其乾燥。在一些實例中，可以在高效率沖洗器中執行該沖洗。在該等或其他實例中，可以在清洗旋乾機中執行乾燥，例如像當該載體襯底係圓形時。仍在其他實例中，可以藉由異丙醇蒸汽使該載體襯底和/或空氣使該載體襯底乾燥執行該乾燥。
同時，過程202還可以包括蝕刻該載體襯底的活動302，例如像藉由用氧氣(O2)電漿將該載體襯底除塵。因此，在一些實例中，活動302可以包括藉由在由加利福尼亞州柏城的Tegal集團製造的Tegal 965除塵器、或者另一個用於將該載體襯底除塵的適合的裝置中將該載體襯底除塵來蝕刻該載體襯底。可以以大約250瓦特(或大約200-300瓦特)的功率水平運行該用於將該載體襯底除塵的裝置。同時，可以以大約0.16千帕的壓強(或大約0.1-0.2千帕)和/或大約30分鐘的時間執行活動302(或大約15-45分鐘)。
參見附圖，圖4根據圖1的實施方式展示了在提供一載體襯底401後，一示例性電子裝置結構400的部分截面視圖。因此，載體襯底
401可以相似于或相同於以上對照方法100(圖1)的程序101所描述的載體襯底。電子裝置結構400可以包括載體襯底400。
返回圖1，方法100可以包括提供一中間襯底的程序102。該中間襯底包括一第一中間襯底表面以及一與該第一中間襯底表面相對的第二中間襯底表面。該第一中間襯底表面可以被配置成用於藉由第一粘合劑連接到該載體襯底上。在一些實施方式中，該中間襯底可以稱作耐用薄膜。圖5根據圖1的實施方式展示了提供中間襯底的一示例性程序102。
參見圖5，程序102可以包括提供具有中間襯底材料的中間襯底的過程501。在許多實施方式中，中間襯底材料可以包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚醯亞胺、聚碳酸酯、環烯烴共聚物、或液晶高分子、任何其他適合的聚合物材料、鋁箔、聚酯薄膜等等。在其他實施方式中，中間襯底材料可以包括膠帶(例如，雙面膠帶)如當中間襯底材料包括第一粘合劑和/或第二粘合劑時，正如下面所描述的。
程序102可以包括例如像用加利福尼亞洲聖克拉拉市的大和科學株式會社製造的Yamato恒溫箱或者另一適合用於烘烤該中間襯底而不損壞該中間襯底的裝置來烘烤中間襯底的過程502。可以在一初步烘烤條件下執行過程502。該初步烘烤條件可以包括初步烘烤溫度、初步烘烤壓強、和/或初步烘烤時間。例如，該初步烘烤溫度可以是大約200℃。同時，初步烘烤壓強可以是大約0.004千帕(或者大約0-0.010千帕)。此外，初步烘烤時間可以是大約一小時。在不同的實施方式中，過程502可以包括在烘烤該中間襯底之前，將第一中間襯底表面和第二中間襯底表面暴露在離子鼓風機中大於或等於大約10秒。在一些實施方式中，可以省略過程502。
程序102可以進一步包括切割該中間襯底的過程503。在許多實施方式中，執行過程503可以包括基於該載體襯底和/或該柔性襯底的至少一項的大小確定該中間襯底的大小。例如，執行過程503可以包括切割(例如確定大小)中間襯底從而使得中間襯底的周長與載體襯底的周長偏離(例如，在至少一個橫向維度中更小)大於或等於大約1.5毫米、或2毫米等等。(或者大約1-5毫米)。同樣，執行過程503可以包括切割(例如，確定大小)中間襯底，這樣中間襯底的周長偏離(例如，在至少一個橫向維度中更大)柔性襯底的周長。以這種方式執行過程503可以後來在
方法100(圖1)中藉由分佈執行程序112和/或程序113所形成的應力說明執行程序112(圖1)和/或執行程序113(圖1)。在一些實施方式中，可以省略過程503，如當中間襯底503的大小係預先確定時。
在某些實施方式中，程序102還可以包括在該第一中間襯底表面包括第一粘合劑的地方(例如，在該中間襯底包括膠帶的地方)提供該中間襯底的過程。在該等實施方式中，可以省略過程502和/或過程503。在進一步實施方式中，可以省略這個過程。
同時，在相同或其他實施方式中，程序102還可以包括在第二中間襯底表面包括第二粘合劑的地方提供中間襯底的過程(例如，在該中間襯底包括膠帶(例如像雙面膠帶)的地方)。在該等實施方式中，還可以省略過程502和/或過程503。同樣，在許多實施方式中，像在第一中間襯底表面包括第一粘合劑的地方提供中間襯底的過程可以省略這個過程，如相對於程序101(圖1)描述的。
返回參見圖1，方法100可以包括提供一柔性襯底的程序103。在此使用的術語“柔性襯底”意味著包括柔性材料的獨立式襯底，該柔性材料容易適配其形狀。在一些實施方式中，該柔性襯底可以包括一低彈性模數。例如，低彈性模數可以被認為小於大約5個吉帕斯卡的彈性模數。
該柔性襯底包括一第一柔性襯底表面以及一與該第一柔性襯底表面相對的第二柔性襯底表面。該第一柔性襯底表面可以被配置成用於藉由第二粘合劑連接到該第二中間襯底表面上。同時，第二柔性襯底表面可以被配置為使得一或多個電子裝置能夠在第二柔性襯底表面上形成，比如像在第一中間襯底表面連接到該載體襯底上並且在第一柔性襯底表面連接到第二中間襯底表面上時。
在某些實施方式中，如果柔性襯底直接連接到該載體襯底或直接從其去連接，執行程序103可以包括在該柔性襯底包括柔性襯底材料的地方提供柔性襯底的過程，該柔性襯底材料缺乏足夠的機械強度來防止柔性襯底損壞。
同時，類似於上面相對於程序101和/或程序102描述的，在某些實施方式中，執行程序103可以包括在該第一柔性襯底表面包括該第二粘合劑的地方提供該柔性襯底的過程。在其他實施方式中，也可以省
略這個過程。
在許多實施方式中，程序103可以包括處理該柔性襯底的過程。該過程可以相似于或相同於用於該載體襯底的執行過程202(圖2)。在許多實例中，這個過程和過程202(圖2)可以大約同時相互被執行，和/或這個過程可以作為過程202的一部分被執行。
同時，方法100可以包括提供該第一粘合劑的程序104。在不同的實施方式中，執行程序104可以包括在第一載體襯底表面和/或第一中間襯底表面處施加和/或沉積第一粘合劑。一般而言，可以在該第一載體襯底表面和/或該第一中間襯底表面不包括該第一粘合劑的地方執行程序104。執行程序104可以包括根據施加和/或沉積第一粘合劑(例如，旋塗、噴塗、擠壓塗覆、預成形層壓、狹縫擠壓塗布、或者網版印刷等等)的任何適合的技術在第一載體襯底表面和/或第一中間襯底表面處施加和/或沉積第一粘合劑。例如，執行過程104可以包括藉由在第一載體襯底表面和/或第一中間襯底表面處以每分鐘大約1000次旋轉的旋轉速度旋塗第一粘合劑大約25秒和/或以每分鐘大約3500次旋轉的旋轉速度旋塗第一粘合劑大約20秒在第一載體襯底表面和/或第一中間襯底表面處施加和/或沉積第一粘合劑。在一些實施方式中，可以省略程序104，如在該第一載體襯底表面和/或該第一中間襯底表面已經包括該第一粘合劑的地方。
跳過前面的附圖，圖6根據圖1的實施方式展示了在載體襯底401(圖4)的第一載體襯底表面603處施用和/或沉積第一粘合劑602之後，電子裝置結構400(圖4)的部分截面視圖。第一粘合劑602可以相似于或相同於上面相對於方法100(圖1)的程序104(圖1)描述的第一粘合劑。同時，第一載體襯底表面603可以相似于或相同於上面相對於方法100(圖1)的程序101(圖1)描述的第一載體襯底表面。電子裝置結構400(圖4)可以包括第一粘合劑602，並且載體襯底401(圖4)可以包括第一載體襯底表面603。
再次返回圖1，方法100可以包括提供第二粘合劑的程序105。在不同的實施方式中，執行程序105可以包括在第二中間襯底表面和/或第一柔性襯底表面處類似於用於第一粘合劑的執行程序104的方式施加和/或沉積第二粘合劑。
在不同的實施方式中，程序104和/或程序105可以作為程序106的一部分被執行。例如，可以在執行過程701和過程702之前執行程序104，並且可以在過程701之後但是在過程702之前執行程序105。在不同實例中，可以在執行過程701之前並且在過程702之後執行程序104，而可以在過程701和過程702兩者之前執行程序105。仍在其他實例中，在執行程序106之前可以執行程序104和程序105，如當過程701和過程702大約同時相互被執行時。
在某些實施方式中，第一粘合劑和第二粘合劑可以包括相同的粘合劑材料，而在其他實施方式中，第一粘合劑和第二粘合劑可以包括不同的粘合劑材料。第一粘合劑和/或第二粘合劑可以包括任何適合的粘合劑材料(例如，德國的杜賽爾多夫市的Henkel AG & Company,KGaA(公司)所製造的Henkel NS122粘合劑；德國的杜賽爾多夫的Henkel AG & Company,KGaA(公司)所製造的EccoCoat 3613粘合劑；等等)。在該等或其他實施方式中，粘合劑材料可以包括熱固化粘合劑、壓力敏感性粘合劑、紫外線固化粘合劑等等。在許多實施方式中，可以根據載體襯底和中間襯底的材料特性選擇第一粘合劑。同樣，可以根據中間襯底和柔性襯底的材料特性選擇第二粘合劑。例如，該第一粘合劑和/或第二粘合劑可以包括Henkel NS122粘合劑，當該中間襯底包括聚萘二甲酸乙二醇酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯時。同時，當中間襯底包括聚酚亞胺時，第一粘合劑和/或第二粘合劑可以包括EccoCoat 3613粘合劑。
同時，方法100可以包括在載體襯底與柔性襯底之間插入中間襯底以將該柔性襯底連接到載體襯底上的程序106。在一些實施方式中，執行程序106和/或過程702可以包括將中間襯底連接到柔性襯底上以加固該柔性襯底。圖7根據圖1的實施方式展示了在載體襯體與柔性襯底之間插入中間襯底的示例性程序106，以將該柔性襯底連接到該載體襯體上。
參見圖7，程序106可以包括用第一粘合劑將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底(例如，第一載體襯底表面)的過程701。圖8展示了示例性過程701。
參見圖8，過程701可以包括在該第一中間襯底表面或該第二中間襯底表面之一處提供一保護層的活動801。在許多實施方式中，該保
護層可以包括膠帶(例如，加利福尼亞州的墨爾派克市的半導體設備集團製造的Blue Low Tack Squares，產品號為18133-7.50)。在許多實施方式中，執行程序801可以包括確定保護層的大小以與第一中間襯底表面或第二中間襯底表面的側面區域相對應，如果適用的話。
當執行活動802時，如果適用的話，執行活動801可以預防損壞和/或污染該第一中間襯底表面或該第二中間襯底表面。因此，當在過程702之前執行過程701時，執行活動801可以包括該在該第二中間襯底表面處提供該保護層。可替代地，當在過程702之後執行過程701時，執行活動801可以包括該在該第一中間襯底表面處提供該保護層。在一些實施方式中，可以省略活動801。
同時，過程701可以繼續使用任何適合的層壓裝置(例如，輥壓製程、囊壓製程等等)用該第一粘合劑將該第一中間襯底表面結合到載體襯底的活動802。在許多實施方式中，將該第一中間襯底表面結合到載體襯底可以在第一條件下發生。該第一條件可以包括第一壓力、第一溫度、和/或第一進料速率。例如，在其他實施方式中，該第一壓力可以大於或等於大約零千帕(即：在真空中)並且小於或等於大約69千帕(例如，在該中間襯底包括聚醯亞胺的地方)或小於或等於大約150千帕。此外，該第一進料速率可以大於或等於大約0.25米每分鐘並且小於或等於大約0.5米每分鐘(或大約0.10-1.0米每分鐘)。同時，該第一溫度可以大於或等於大約20℃並且小於或等於大約100℃、160℃、220℃、350℃等等。例如，在中間襯底包括聚萘二甲酸乙二醇酯的地方，該第一溫度可以小於或等於大約220℃(例如，大約100℃)，並且在中間襯底包括聚對苯二甲酸乙二醇酯的地方，該第一溫度可以小於或等於大約160℃(例如，大約100℃)。同時，在中間襯底包括聚醯亞胺，該第一溫度可以小於或等於大約350℃(例如，大約100℃)。總體而言，第一壓力和/或第一溫度可以取決於該中間襯底的材料特性和/或局限性。
在一些實施方式中，過程701還可以包括從該第一中間襯底表面或該第二中間襯底表面之一移除保護層的活動803。在一些實施方式中，可以省略活動803，諸如像當省略活動801時。
返回附圖，圖9根據圖1的實施方式展示了在用第一粘合劑
602(圖6)將中間襯底905的第一中間襯底表面904連接到載體襯底401的第一載體襯底表面603(圖6)之後，電子裝置結構400(圖4)的部分截面視圖。第一中間載體襯底表面904和中間襯底905可以對應地相似于或相同於上面相對於方法100(圖1)的程序102(圖1)描述的第一中間襯底表面和中間襯底。電子裝置結構400(圖4)可以包括中間襯底905，該中間襯底可以包括第一中間襯底表面904。
返回到圖7，程序106還可以包括用第二粘合劑連接該第二中間襯底表面至該第一柔性襯底表面的過程702。圖10展示了示例性過程702。
參見圖10，過程702可以包括在該第二柔性襯底表面處提供一保護層的活動1001。該保護層可以相似于或相同於上面相對於活動801(圖8)描述的保護層。
過程702可以繼續使用任何適合的層壓裝置(例如，輥壓製程、囊壓製程等等)用該第二粘合劑將該第二中間襯底表面結合到第一柔性襯底表面的活動1002。在許多實施方式中，將該第二中間襯底表面結合到該第一柔性襯底表面可以在第二條件下發生。該第二條件可以相似于或相同於上面相對於活動802(圖8)描述的第一條件。因此，在一些實施方式中，第一條件和第二條件可以是相同的，而在其他實施方式中，第一條件和第二條件可以是不同的。例如，該第二條件可以包括第二壓強，該第二壓強可以大於或等於大約零千帕(即：在真空中)並且小於或等於大約128千帕(或小於或等於大約150千帕)。在更具體實例中，在中間襯底包括聚醯亞胺的地方，該第二壓強可以小於或等於大約69千帕，並且在中間襯底包括聚萘二甲酸乙二醇酯或聚對苯二甲酸乙二酯的地方，該第二壓強可以小於或等於大約128千帕。
在將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之後並且在將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，過程702可以進一步包括蝕刻該載體襯底、該中間襯底、該柔性襯底、該第一粘合劑、以及該第二粘合劑的活動1003。在某些實施方式中，執行活動1003可以包括藉由在由加利福尼亞州的柏城的Tegal集團製造的Tegal 01除塵器、或者另一適合用於將該載體襯底、該中間襯底、該柔性襯底、該第一粘合劑、
以及該第二粘合劑除塵的裝置來將該載體襯底、該中間襯底、該柔性襯底、該第一粘合劑、以及該第二粘合劑除塵。活動1003可以執行大於或等於大約900秒。在許多實施方式中，執行活動1003可以移去過量的該第一粘合劑和/或該第二粘合劑。
在某些實施方式中，活動1003可以作為過程701(圖7)代替過程702的一部分執行(圖7)。例如，活動1003可以作為過程701(圖7)代替過程702(圖7)的一部分執行，當過程701在過程702之後執行(圖7)時。又在許多實施方式中，活動1003可以在活動1001和活動1002之後執行並且可以在活動1004之前執行。同時，在再者實施方式中，活動1003可以在程序107(圖1)之後執行。仍在其他實施方式中，可以省略活動1003，如在該中間襯底包括聚醯亞胺的地方。
在一些實施方式中，過程702還可以包括在該第二柔性襯底處移除該保護層的活動1004。在一些實施方式中，當過程701在過程702之後執行時，活動1004可以在過程701之後執行。
再次返回附圖，圖11根據圖1的實施方式展示了在中間襯底905(圖9)的第二中間襯底表面1107處施用和/或沉積第二粘合劑1106之後並且在用第一粘合劑602(圖6)將中間襯底905的第一中間襯底表面904(圖9)連接到載體襯底401的第一載體襯底表面603(圖6)之後的電子裝置結構400(圖4)的部分截面視圖。電子裝置結構400(圖4)可以包括第二粘合劑1106，並且中間襯底905(圖9)可以包括第二中間襯底表面1107。
同時，圖12根據圖1的實施方式展示了在用第二粘合劑1106(圖11)將第二中間襯底表面1107(圖11)連接到柔性襯底1209的第一柔性襯底表面1208之後，在中間襯底905(圖9)的第二中間襯底表面1107處施用和/或沉積一第二粘合劑1106之後，以及在用第一粘合劑602(圖6)將中間襯底905的第一中間襯底表面904(圖9)連接到載體襯底401的第一載體襯底表面603(圖6)之後的電子裝置結構400(圖4)的橫斷面視圖。第一柔性襯底表面1208和柔性襯底1209可以對應地相似于或相同於上面相對於方法100(圖1)的程序103(圖1)描述的該第一柔性襯底表面和柔性襯底。電子裝置結構400(圖4)可以包括柔性襯底1209，
該柔性襯底可以包括第一柔性襯底表面1208。
儘管圖6、9、11、以及12展示了以過程701(圖7)在過程702之前執行的此類方式執行方法100，在某些實施方式中，相反的是，過程702(圖7)可以在執行過程701(圖7)之後執行。同時，在其他實施方式中，過程701(圖7)和過程702(圖7)可以大約同時執行。
現在返回圖1，在將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之後並且在將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，方法100可以包括固化該第一粘合劑以及該第二粘合劑的程序107。執行程序107可以包括根據適合固化第一粘合劑和/或第二粘合劑(例如，紫外線固化、熱固化、壓力固化等等)的任意技術和/或技術組合來固化第一粘合劑以及第二粘合劑而不損壞載體襯底、中間襯底或柔性襯底。例如當第一粘合劑和/或第二粘合劑包括Henkel NS122粘合劑時，執行程序107可以包括使用紫外線固化系統(例如像由美國康乃狄克州的托靈頓市的Dymax公司製造的Dymax紫外線固化系統)來對第一粘合劑和/或第二粘合劑進行紫外線固化。在該等實施方式中，程序107可以持續執行大於或等於大約20秒(或大約10到30秒)。同時，當第一粘合劑和/或第二粘合劑包括EccoCoat 3613粘合劑時，執行程序107可以包括對在恒溫箱(例如像美國加利福尼亞洲的聖克拉拉市的大和科學株式會社製造的Yamato恒溫箱)中對第一粘合劑和/或第二粘合劑進行熱固化。在該等實施方式中，程序107可以在大約150℃(或者大約200℃))的溫度下持續執行大於或等於大約30分鐘(或者大約20到40分鐘)。
方法100可以包括清潔載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑的程序108。程序108可以類似於活動301(圖3)。在許多實施方式中，程序108可以在程序106和/或程序107之後執行。在其他實施方式中，程序108可以省略，如當中間襯底包括聚醯亞胺時。
方法100可以包括烘烤載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑的程序109。程序109可以類似於過程502(圖5)。在許多實施方式中，可以在執行程序108之後執行程序109。
方法100還可以包括清潔載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑的程序110。程序110可以類似於活動301(圖
3)。在許多實施方式中，可以在執行程序109之後執行程序110。
方法100可以額外地包括乾燥載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑的程序111。在一些實施方式中，程序111可以包括在恒溫箱(例如像美國加利福尼亞洲的聖克拉拉市的大和科學株式會社製造的Yamato恒溫箱)或其他合適用於烘烤中間襯底的裝置中乾燥載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑。可以在一乾燥烘烤條件下執行過程502。乾燥烘烤條件可以包括乾燥烘烤溫度(例如，大約80-120℃，例如，大約100℃)和/或乾燥烘烤時間(例如，大於或等於大約1小時以及小於或等於大約4小時，例如，大約3小時)。在許多實施方式中，可以在執行程序110之後執行過程111。過程111還可以包括冷卻和/或允許冷卻載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑持續大於或等於大約30分鐘。執行程序111可以去除載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑中的濕氣和/或對其進行除氣。因此，乾燥烘烤時間的長度可以取決於用於載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑的材料以及載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑的除氣率和/或向外擴散率。
方法100可以進一步包括在第二柔性襯底表面上沉積一氮化物阻擋層的程序112。程序112可以包括將氮化物阻擋層沉積為大約0.3微米(或者大約0.2-0.5微米)的氮化物阻擋層厚度。在許多實施方式中，可以在執行程序111之後執行程序112。
方法100還可以包括檢查載體襯底、中間襯底、柔性襯底、第一粘合劑以及第二粘合劑以便例如像確定載體襯底、中間襯底、和/或柔性襯底中任意一者是否受到損壞的程序113。在一些實施方式中，可以省略程序113。可以在程序112之後執行程序113。
方法100可以包括在第二柔性襯底表面上形成一或多個電子裝置的程序114。這個或該等電子裝置可以包括一或多個電子感測器、一或多個電子顯示器、一或多個電子電晶體(例如，薄膜電晶體)、一或多個電子二極體、一或多個微機電系統、或者任意其他合適的一或多個電子裝置。在許多實施方式中，可以在執行程序101至113之後執行程序114。
圖13根據圖1的實施方式展示了在載體襯體401(圖4)與
柔性襯底1209之間插入中間襯底905(圖9)之後以及在第二柔性襯底表面1311上形成一或多個電子裝置1310之後的電子裝置結構400(圖4)的部分截面視圖。電子裝置結構400(圖4)可以包括一或多個電子裝置1310，並且柔性襯底1209(圖12)包括第二柔性襯底表面1311。
返回圖1，方法100可以進一步包括將第一中間襯底表面從載體襯底(例如，第一載體襯底表面)去連接的程序115。中間襯底可以被配置成用於在從該載體襯底將該柔性襯底去連接時實質性地緩解在該柔性襯底處形成的應力。因此，執行程序115可以包括從該載體襯底將該柔性襯底去連接時用該中間層實質性地緩解在該柔性襯底處形成的應力。實質性地緩解在該柔性襯底處形成的應力可以是指緩解足夠的應力以便防止在執行程序115時對柔性襯底和/或這個或該等電子裝置造成損壞。因此，方法100可以允許在連接到一或多個對應的剛性載體襯底(例如，以上針對程序101描述的載體襯底)的柔性襯底(例如，以上針對程序103描述的柔性襯底)上製造一或多個電子裝置(例如，以上針對程序114描述的這個或該等電子裝置)，以便允許使用被配置為與剛性襯底一起使用的電子裝置製造設備和/或技術而不會在這個或該等剛性載體襯底與這個或該等柔性襯底之間插入一或多個對應的中間襯底以便吸收當從這個或該等載體襯底去連接這個或該等柔性襯底時的應力而對這個或該等柔性襯底造成損壞。
在許多實施方式中，程序115可以包括機械地將第一中間襯底表面從載體襯底去連接。例如，在該等實施方式中，程序115可以包括在第一中間襯底表面(例如，在第一粘合劑與第一中間襯底表面之間)處插入一刀具(例如，葉片邊緣)並且沿該第一中間襯底表面以大於或等於大約0度並且小於或等於大約45度的角度相對於第一中間襯底表面推動該刀具，以便將第一中間襯底表面從載體襯底釋放。
在其他實施方式中，程序115可以包括根據任意其他適合的用於將第一中間襯底表面從載體襯底去連接的技術(例如，化學的、鐳射、紫外線、熱學的、等等)將第一中間襯底表面從載體襯底去連接。因此，在美國專利公開序號20100297829、美國專利公開序號20110023672、美國專利公開序號20110064953、美國專利公開序號20110228492中描述的任意
適合的剝離技術、在2008年12月的ADM002187號第26次陸軍科學會議記錄的1到4頁的S.M.O’Rourke等人的在用於柔性顯示器的塑膠及金屬錫箔上直接製造非晶矽薄膜電晶體陣列(Direct Fabrication of a-Si：H Thin Film Transistor Arrays on Plastic and Metal Foils for Flexible Displays)的技術論文、以及在2002年8月的電子裝置IEEE彙刊第8期第49卷的1353-1360頁Satoshi Inoue等人的基於鐳射退火的表面分離技術及其在具有集成驅動器的塑膠膜上的多晶矽TFTLCD上的應用(Surfac-Free Technology by Laser Annealing(SUFTLA)and Its Application to Poly-Si TFT-LCDs on Plastic Film With Integrated Drivers)的技術論文，這些文檔各自通過引用結合在此，並且可以用來執行程序115。
在許多實施方式中，可以以一種第一粘合劑與載體襯底保留在一起的方式來執行程序115。然而，在一些實施方式中，可以以一種類似於活動302(圖3)的方式來蝕刻第一中間襯底表面，以便去除在第一中間襯底表面處的第一粘合劑的任意殘留物。
圖14根據圖1的實施方式展示了在一第二柔性襯底表面1208(圖12)上形成一或多個電子裝置1310(圖13)之後並且在從載體襯底401(圖4)將中間襯底905(圖9)的第一中間襯底表面904(圖9)去連接之後的電子裝置結構400(圖4)的部分截面視圖。
再次返回圖1，在執行程序115之後，方法100還可以從第一柔性襯底表面去連接第二中間層襯底表面的程序116。中間襯底可以被配置為從載體襯底和柔性襯底去連接而不會損壞這個或這個電子裝置。同時，在一些實施方式中，可以忽略程序116，並且中間襯底可以仍然藉由第二粘合劑與柔性襯底連接以便加強柔性襯底。
不管那些希望使中間襯底保持連接到柔性襯底的實施方式如何，程序116可以包括機械地將第二中間襯底表面從第一柔性襯底表面去連接。例如，機械地將第二中間襯底表面從第一柔性襯底表面去連接可以包括手動地以連續力並且以相對於柔性襯底的一低角度(例如，大約5到45度)將中間襯底拉離開柔性襯底，從而將第二中間襯底表面從第一柔性襯底表面去連接。在該等示例中，程序116可以包括在第二柔性襯底表面上提供一保護層，以便在執行程序116時保護在其上形成任意一或多個
電子裝置。
同時，程序116還可以包括根據任意其他適合將第一中間襯底表面從載體襯底去連接的技術(例如，化學的、鐳射、紫外線、熱學的等等)將第二中間襯底表面從第一柔性襯底表面去連接。因此，程序116可以類似於或者與程序115完全相同。
圖15根據圖1的實施方式展示了在一第二柔性襯底表面1208(圖12)上形成一或多個電子裝置1310(圖13)之後並且在從載體襯底401(圖4)將中間襯底905(圖9)的第一中間襯底表面904(圖9)去連接之後並且在從柔性襯底1209(圖12)的第一柔性表面1208(圖12)將第二中間襯底表面1107(圖11)去連接之後電子裝置結構400(圖4)的部分截面視圖。
在一些實施方式中，程序116可以進一步包括以一種類似活動302(圖3)的方式蝕刻柔性襯底，以便去除在第一柔性襯底表面的第二粘合劑的任意殘留物。因此，可以在從第一柔性襯底表面去連接第二中間襯底表面之後蝕刻柔性襯底。
在許多實施方式中，程序102至程序116可以在方法100的程序101的載體襯底的兩側執行。在該等實施方式中，程序102至程序116中的一或多個可以大約同時在載體襯底的兩側執行。同時，在該等或其他實施方式中，程序102至程序116中的一或多個可以針對載體襯底的每一側重複並且單獨地執行。
儘管已經參考具體的實施方式描述了本發明，但是應理解熟習該項技術者可以進行各種改變而不脫離本發明的精神和範圍。因此，本發明的實施方式的揭露旨在描述本發明的範圍而不在於限制。應注意本發明的範圍應該僅限於所附申請專利範圍所要求的內容。例如，對於熟習該項技術者而言，將非常明顯的是圖1的程序101至116、圖2的過程201和202，圖3的活動301和302以及圖5的過程501至503、圖7的過程701和702、圖8的活動801至803以及圖10的活動1001至1004可由許多不同程序、過程和活動組成，並且可以由許多不同的模組以許多不同的循序執行，並且將非常明顯的是可以修改圖1至圖15的任意要素，並且將非常明顯的是該等實施方式中的某些實施方式的前面討論無需表現全部可能實
施方式的一完整描述。
在任何具體申請專利範圍中提及的全部要素係該特別申請專利範圍提及的實施方式所必要的。因此，一或多個所提及的要素的替代形式形成重構並且不必修復。另外，已經關於特定實施方式描述了益處、其他優點以及問題的解決方案。然而不能認為可導致任何益處、優點或解決方案發生或變得更明顯的益處、優點、問題解決方案以及任何要素或多個要素係任何或全部申請專利範圍的關鍵的、要求的、或主要的特徵或要素，除非在此類申請專利範圍中清楚地陳述了此類益處、優點、解決方案或要素。
此外，藉由若實施方式和/或限制如下：在此所揭露的實施方式和限制不是在貢獻原則下而為大眾所用：(1)未在申請專利範圍中清楚地提及；以及(2)是或在等效原則下係申請專利範圍中表達的要素和/或限制的潛在等效物。
100‧‧‧方法
101-116‧‧‧程序
Claims (34)
- 一種方法，包括：提供一載體襯底；提供一中間襯底，該中間襯底包括一第一中間襯底表面以及一與該第一中間襯底表面相對的第二中間襯底表面；提供一柔性襯底，該柔性襯底包括一第一柔性襯底表面以及一與該第一柔性襯底表面相對的第二柔性襯底表面；用一第一粘合劑將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上；並且用一第二粘合劑將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中：用該第一粘合劑將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上包括用一粘合劑材料將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上，該第一粘合劑包括該粘合劑材料；並且用該第二粘合劑將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底上包括用該粘合劑材料將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底上，該第二粘合劑包括該粘合劑材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，進一步包括以下各項中的至少一項：提供該第一粘合劑；或提供該第二粘合劑。
- 如申請專利範圍第3項所述之方法，其中以下各項中的至少一項：提供該第一粘合劑包括施加該第一粘合劑，其中：施加該第一粘合劑包括在該載體襯底和該第一中間襯底表面之一或者兩者處旋塗、噴塗、擠壓塗覆、預成形層壓、狹縫擠壓塗布、網版覆膜、或者網版印刷該第一粘合劑的至少一項；或提供該第二粘合劑包括施加該第二粘合劑，其中：施加該第二粘合劑包括在該第二中間襯底表面和該第一柔性襯底表 面之一或者兩者處旋塗、噴塗、擠壓塗覆、預成形層壓、狹縫擠壓塗布、網版覆膜、或者網版印刷該第二粘合劑的至少一項。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中以下各項中的至少一項：提供該載體襯底包括提供具有一載體襯底材料的該載體襯底，該載體襯底材料包括氧化鋁、矽、鋼、藍寶石、鋇硼矽酸鹽、鈉鈣矽酸鹽、或鹼矽酸鹽中的至少一項；提供該柔性襯底包括提供具有一柔性玻璃材料的該柔性襯底；或提供該中間襯底包括提供具有一中間襯底材料的該中間襯底，該中間襯底材料包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚醯亞胺、聚碳酸酯、環烯烴共聚物、或液晶高分子的至少一項。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中以下各項中的至少一項：用該第一粘合劑將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上包括使用輥壓製程或者囊壓製程的至少一項用該第一粘合劑將該第一中間襯底表面結合到該載體襯底上；或用該第二粘合劑將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上包括使用輥壓製程或者囊壓製程的至少一項用該第二粘合劑將該第二中間襯底表面結合到該第一柔性襯底表面上。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中以下各項中的至少一項：在一第一條件將該第一中間襯底表面結合到該載體襯底上，該第一條件包括以下各項中的至少一項：一第一壓力大於或等於大約零千帕並且小於或等於大約69千帕；一第一溫度大於或等於大約20℃並且小於或等於大約100℃；或者一第一進給速率大於或等於大約0.25米每分鐘並且小於或等於大約0.5米每分鐘；或 在一第二條件將該第二中間襯底表面結合到該第一柔性襯底表面上，該第二條件包括以下各項中的至少一項：一第二壓力大於或等於大約零千帕並且小於或等於大約138千帕；一第二溫度大於或等於大約20℃並且小於或等於大約100℃；或者一第一進給速率大於或等於大約0.25米每分鐘並且小於或等於大約0.5米每分鐘。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中：提供該載體襯底包括將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之前處理該載體襯底，其中處理該載體襯底包括以下各項中的至少一項：清潔該載體襯底；或將該載體襯底除灰。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中：提供該中間襯底包括以下各項中的至少一項：在初步烘烤條件下烘烤該中間襯底包括以下各項中的至少一項：大約200℃的初步烘烤溫度；大約0.004千帕的初步烘烤壓強；或者大約1小時的初步烘烤時間；或切割該中間襯底，其中切割該中間襯底包括基於該載體襯底或該柔性襯底的至少一項的大小確定該中間襯底的大小。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，進一步包括：在將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之後並且在將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，烘烤該載體襯底、該中間襯底、該柔性襯底、該第一粘合劑、以及該第二粘合劑。
- 如申請專利範圍第1至10項中任意一項所述之方法，進一步包括：在將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之後並且在將該第二中間 襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，在該第二柔性襯底表面形成一或多個電子裝置。
- 如申請專利範圍第11項所述之方法，進一步包括：在將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之後並且在將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，從該載體襯底將該第一中間襯底表面去連接。
- 如申請專利範圍第12項所述之方法，進一步包括：在將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之後並且在將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，在從該載體襯底將該第一中間襯底表面去連接之後從該載體襯底將該第二中間襯底表面去連接。
- 如申請專利範圍第1至10項中任意一項所述之方法，進一步包括：在將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之後並且在將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，從該載體襯底將該第一中間襯底表面去連接。
- 如申請專利範圍第14項所述之方法，進一步包括：在將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底上之後並且在將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，在從該載體襯底將該第一中間襯底表面去連接之後從該載體襯底將該第二中間襯底表面去連接。
- 一種提供一或多個電子裝置之方法，該方法包括：提供一載體襯底；提供一柔性襯底；並且在該載體襯底與該柔性襯底之間插入一耐用薄膜，從而將該柔性襯底連接到該載體襯底，該耐用薄膜被配置成用於在從該載體襯底將該柔性襯底去連接時實質性地緩解在該柔性襯底處形成的應力。
- 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中：在該載體襯底與該柔性襯底之間插入該耐用薄膜包括：用一第一粘合劑將該耐用薄膜的一第一耐用薄膜表面連接到該載體襯底上，進一步其中以下各項之一：(a)該載體襯底或該耐用薄膜中的至少一項包括該第一粘合劑，或(b)將該第一耐用薄膜表面連接到該載體襯底上包括在該載體襯底處提供該第一粘合劑或在該第一耐用薄膜表面處提供該第一粘合劑中的至少一項；並且在將該第一耐用薄膜表面連接到該載體襯底上之後，用一第二粘合劑將該耐用薄膜的第二耐用薄膜表面連接到該柔性襯底的第一柔性襯底表面上，該第二耐用薄膜表面與該第一耐用薄膜表面相對，進一步其中以下各項之一：(a)該第二耐用薄膜表面或該第一柔性襯底表面中的至少一項包括該第二粘合劑，或(b)將該第二耐用薄膜表面連接到該第一柔性襯底表面上包括在該第二耐用薄膜表面處提供該第二粘合劑或在該第一柔性襯底表面處提供該第二粘合劑中的至少一項。
- 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中：在該載體襯底與該柔性襯底之間插入該耐用薄膜包括：用一第二粘合劑將該耐用薄膜的第二耐用薄膜表面連接到該柔性襯底的一第一柔性襯底表面上，進一步其中以下各項之一：(a)該第二耐用薄膜表面或該第一柔性襯底表面中的至少一項包括該第二粘合劑，或(b)將該第二耐用薄膜表面連接到該第一柔性襯底表面上包括在該第二耐用薄膜表面處提供該第二粘合劑或在該第一柔性薄膜表面處提供該第二粘合劑中的至少一項；並且在將該第二耐用薄膜表面連接到該第一柔性襯底表面上之後，用一第二粘合劑將該耐用薄膜的第一耐用薄膜表面連接到該載體襯底上，該第一耐用薄膜表面與該第二耐用薄膜表面相對，進一步其中以下各項之一：(a)該第一耐用薄膜表面或該載體襯底中的至少一項包括該第二粘合劑，或(b)將該第一耐用薄膜表面連接到該載體襯底上包括在該第一耐用薄膜表面處提供該第一粘合劑或在該載體襯底處提供該第一粘合劑兩者中的至少一項。
- 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中：在該載體襯底與該柔性襯底之間插入該耐用薄膜包括：_用一第一粘合劑將該耐用薄膜的一第一耐用薄膜表面連接到該載體襯底上，進一步其中以下各項之一：(a)該載體襯底或該第一耐用薄膜中的至少一項包括該第一粘合劑，或(b)將該第一耐用薄膜表面連接到該載體襯底上包括在該載體襯底處提供該第一粘合劑或在該第一耐用薄膜表面處提供該第一粘合劑中的至少一項；_用一第二粘合劑將該耐用薄膜的第二耐用薄膜表面連接到該柔性襯底的一第一柔性襯底表面上，該第二耐用薄膜表面與該第一耐用薄膜表面相對，進一步其中以下各項之一：(a)該第二耐用薄膜表面或該第一柔性襯底表面中的至少一項包括該第二粘合劑，或(b)將該第二耐用薄膜表面連接到該第一柔性襯底表面上包括在該第二耐用薄膜表面處提供該第二粘合劑或在該第一柔性襯底表面處提供該第二粘合劑中的至少一項；並且將該第一耐用薄膜表面連接到該載體襯底上並且將該第二耐用薄膜表面連接到該第一柔性襯底表面上大致地相互同時發生。
- 如申請專利範圍第17至19項中任意一項所述之方法，進一步包括：在該柔性襯底的一第二柔性襯底表面上形成該一或多個電子裝置，該第二柔性襯底表面與該第一柔性襯底表面相對。
- 如申請專利範圍第16至19項中任意一項所述之方法，其中：在該載體襯底與該柔性襯底之間插入該耐用薄膜包括將該耐用薄膜連接到該柔性襯底上，以加固該柔性襯底。
- 如申請專利範圍第16至19項中任意一項所述之方法，進一步包括：在該載體襯底與該柔性襯底之間插入該耐用薄膜之後，從該載體襯底將該第一耐用薄膜去連接；並且 從該載體襯底將該柔性襯底去連接時，用該耐用薄膜實質性地緩解在該柔性襯底處形成的應力。
- 一種電子裝置結構，該電子裝置結構包括：一中間襯底，該中間襯底包括一第一中間襯底表面以及一與該第一中間襯底表面相對的第二中間襯底表面，該第一中間襯底表面被配置成用於藉由一第一粘合劑連接到一載體襯底上；以及一柔性襯底，該柔性襯底包括一第一柔性襯底表面以及一與該第一柔性襯底表面相對的第二柔性襯底表面，在該第一中間襯底表面連接到該載體襯底並且在該第一柔性襯底表面連接到該第二中間襯底表面時，該第一柔性襯底表面被配置成用於藉由一第二粘合劑連接到該第二中間襯底表面上並且該第一柔性襯底表面被配置從而使得一或多個電子裝置能夠在該第二柔性襯底表面上形成。
- 如申請專利範圍第23項所述之電子裝置結構，進一步包括：該載體襯底。
- 如申請專利範圍第23項所述之電子裝置結構，進一步包括：該第一粘合劑和該第二粘合劑，其中該第一粘合劑將該第一中間襯底表面連接到該載體襯底並且第二粘合劑將該第二中間襯底表面連接到該第一柔性襯底表面。
- 如申請專利範圍第23項所述之電子裝置結構，其中：該第一粘合劑包括一粘合劑材料；並且該第二粘合劑包括該粘合劑材料。
- 如申請專利範圍第23項所述之電子裝置結構，其中：該第一粘合劑包括Henkel NS122粘合劑、EccoCoat 3613粘合劑、或壓力敏感性粘合劑之一；並且該第二粘合劑包括該Henkel NS122粘合劑、該EccoCoat 3613粘合劑、 或該壓力敏感性粘合劑之一。
- 如申請專利範圍第23項所述之電子裝置結構，進一步包括：在該第二柔性襯底表面與該一或多個電子裝置之間的一氮化物阻擋層。
- 如申請專利範圍第23項所述之電子裝置結構，其中以下各項中的至少一項：該載體襯底包括氧化鋁、矽、鐵、藍寶石、鋇硼矽酸鹽、鈉鈣矽酸鹽、或鹼矽酸鹽中的至少一項；該柔性襯底包括一柔性玻璃材料；或者該中間襯底包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚醯亞胺、聚碳酸酯、環烯烴共聚物、或液晶高分子中的至少一項。
- 如申請專利範圍第23至29項中任意一項所述之電子裝置結構，進一步包括：在該第二柔性襯底表面之上的該一或多個電子裝置。
- 如申請專利範圍第30項所述之電子裝置結構，其中以下各項中的至少一項：該載體襯底包括氧化鋁、矽、鐵、藍寶石、鋇硼矽酸鹽、鈉鈣矽酸鹽、或鹼矽酸鹽中的至少一項；該柔性襯底包括一柔性玻璃材料；或者該中間襯底包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚醯亞胺、聚碳酸酯、環烯烴共聚物、或液晶高分子中的至少一項。
- 如申請專利範圍第30項所述之電子裝置結構，其中：該一或多個電子裝置包括電子感測器、電子顯示器、電子電晶體、電子二極體、或微電子機械系統中的至少一項。
- 如申請專利範圍第30項所述之電子裝置結構，其中： 該中間襯底被配置成用於從該載體襯底和該柔性襯底去連接，而不損壞該一或多個電子裝置或該柔性襯底。
- 如申請專利範圍第23至29項中任意一項所述之電子裝置結構，其中：該中間襯底被配置成用於從該載體襯底和該柔性襯底去連接，而不損壞該一或多個電子裝置或該柔性襯底。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201161564535P | 2011-11-29 | 2011-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201345726A true TW201345726A (zh) | 2013-11-16 |
Family
ID=48536005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101144699A TW201345726A (zh) | 2011-11-29 | 2012-11-29 | 提供電子裝置結構及相關電子裝置結構的方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2786645A4 (zh) |
| JP (1) | JP2014533893A (zh) |
| KR (1) | KR20140123480A (zh) |
| CN (1) | CN104041199A (zh) |
| SG (1) | SG11201402622YA (zh) |
| TW (1) | TW201345726A (zh) |
| WO (1) | WO2013082138A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9991311B2 (en) | 2008-12-02 | 2018-06-05 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP5832780B2 (ja) | 2011-05-24 | 2015-12-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2017034644A2 (en) | 2015-06-09 | 2017-03-02 | ARIZONA BOARD OF REGENTS a body corporate for THE STATE OF ARIZONA for and on behalf of ARIZONA STATE UNIVERSITY | Method of providing an electronic device and electronic device thereof |
| WO2015156891A2 (en) | 2014-01-23 | 2015-10-15 | Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof |
| US10381224B2 (en) | 2014-01-23 | 2019-08-13 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method of providing an electronic device and electronic device thereof |
| CN106104778A (zh) * | 2014-01-27 | 2016-11-09 | 康宁股份有限公司 | 用于聚合物表面与载体的受控粘结的制品和方法 |
| KR102466741B1 (ko) | 2014-05-13 | 2022-11-15 | 아리조나 보드 오브 리젠츠 온 비하프 오브 아리조나 스테이트 유니버시티 | 전자 디바이스를 제공하는 방법 |
| US9741742B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-08-22 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Deformable electronic device and methods of providing and using deformable electronic device |
| US10446582B2 (en) | 2014-12-22 | 2019-10-15 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method of providing an imaging system and imaging system thereof |
| CN106527796B (zh) * | 2016-10-31 | 2019-06-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种面板制作方法、触控面板及显示设备 |
| CN110065267B (zh) * | 2019-04-26 | 2021-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可形变材料、形变结构、Micro-LED显示装置、应变传感器 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4087300A (en) * | 1974-01-07 | 1978-05-02 | Edward Adler | Process for producing metal-plastic laminate |
| JP3081122B2 (ja) * | 1994-07-18 | 2000-08-28 | シャープ株式会社 | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
| US5837380A (en) * | 1995-12-26 | 1998-11-17 | Lucent Technologies, Inc. | Multilayer structures and process for fabricating the same |
| US7223672B2 (en) * | 2002-04-24 | 2007-05-29 | E Ink Corporation | Processes for forming backplanes for electro-optic displays |
| JP2004311912A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-11-04 | Sony Corp | 回路基板モジュール及びその製造方法 |
| US20090200543A1 (en) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Roger Stanley Kerr | Method of forming an electronic device on a substrate supported by a carrier and resultant device |
| JP4888736B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2012-02-29 | Ｔｄｋ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| EP2366270A4 (en) * | 2008-12-02 | 2013-04-10 | Univ Arizona | METHOD FOR PRODUCING A FLEXIBLE SUBSTRATE DEPARTMENT AND FLEXIBLE SUBSTRATE APPEARANCE THEREFOR |
| US9409383B2 (en) * | 2008-12-22 | 2016-08-09 | Apple Inc. | Layer-specific energy distribution delamination |
-
2012
- 2012-11-28 EP EP12854351.9A patent/EP2786645A4/en not_active Withdrawn
- 2012-11-28 SG SG11201402622YA patent/SG11201402622YA/en unknown
- 2012-11-28 JP JP2014543621A patent/JP2014533893A/ja active Pending
- 2012-11-28 CN CN201280066404.XA patent/CN104041199A/zh active Pending
- 2012-11-28 WO PCT/US2012/066833 patent/WO2013082138A1/en not_active Ceased
- 2012-11-28 KR KR1020147017870A patent/KR20140123480A/ko not_active Withdrawn
- 2012-11-29 TW TW101144699A patent/TW201345726A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2786645A1 (en) | 2014-10-08 |
| SG11201402622YA (en) | 2014-06-27 |
| EP2786645A4 (en) | 2016-11-09 |
| WO2013082138A1 (en) | 2013-06-06 |
| JP2014533893A (ja) | 2014-12-15 |
| CN104041199A (zh) | 2014-09-10 |
| KR20140123480A (ko) | 2014-10-22 |
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