KR20150053902A - 접촉 범프 연결부와 접촉 범프 및 접촉 범프 연결부를 제조하는 방법 - Google Patents

접촉 범프 연결부와 접촉 범프 및 접촉 범프 연결부를 제조하는 방법 Download PDF

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카르스텐 닐랜드
프랜크 크리벨
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스마트랙 테크놀로지 게엠베하
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Abstract

하나 이상의 제1 단자면(11)이 형성된 전자 부품과, 하나 이상의 제2 단자면(25)을 갖고 상기 부품과 접촉하는 접촉 기판(26) 사이의 접촉 범프 연결부(24)와 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 돌출 에지부(15)와, 상기 돌출 에지부에 의해 부분적으로 둘러쌓이고 상기 접촉 범프의 헤드 단부를 향해 개방되는 배치 구역(18) 내에 위치하는 하나 이상의 배치핀(16)을 갖는 접촉 범프(10)가 상기 제1 단자면에 형성되고, 상기 제1 단자면과 접촉 영역(31)에서, 상기 배치 구역으로 상기 제2 단자면의 접촉 재료(29)를 배치하여 형성되며, 상기 배치핀을 둘러쌓는 접촉 비드(30)가 상기 제2 단자면에 형성되며, 상기 접촉 비드에는 상기 배치 구역의 바닥부(17)에 배치되고, 상기 접촉 영역 주위의 제2 단자면의 접촉 표면(32) 높이보다 돌출된 비드 최상부(33)가 상기 접촉 비드에 형성된다.

Description

접촉 범프 연결부와 접촉 범프 및 접촉 범프 연결부를 제조하는 방법{CONTACT BUMP CONNECTION AND CONTACT BUMP AND METHOD FOR PRODUCING A CONTACT BUMP CONNECTION}
본 발명은 하나 이상의 제1 단자면이 형성된 전자 부품과 하나 이상의 제2 단자면을 갖고 상기 부품과 접촉하는 접촉 기판 사이의 접촉 범프 연결부와, 접촉 범프 연결부를 제조하기 위한 접촉 범프 및 접촉 범프 연결부의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 접촉 범프 연결부는 칩의 단자면을 접촉 기판의 단자면에 접촉하는 역할을 한다. 특히, 이러한 접촉 연결부에 있어서, 소위 "플립 칩(flip-chip)" 방법을 통해, 접촉 기판의 단자면에 대하여 배치되는 단자면과 함께 칩이 접촉 기판에 배열되는 방식이 소위 "비접촉식 칩 카드"를 제조하는데 사용되며, 이는 접촉 기판의 단자면과 접촉하고 있는 안테나를 통해 칩과 데이터 판독기 사이에서 비접촉 방식으로 데이터를 전달할 수 있다.
일반적으로, 칩과 접촉하는 "플립 칩"은 칩의 단자면에 접촉 높이차가 있어야하며, 이는 기술적인 용어로 "범프"로 언급되기도 한다. 이러한 접촉 범프를 통해, 칩과 별개인 와이어 도선 또는 다른 접촉 장치를 사용하지 않고, 전기적으로 전도하는 방식으로 접촉 기판의 단자면과 칩의 단자면을 접촉시킬 수 있다.
독일 특허공개 DE 101 57 205호에 따르면, 접촉 범프를 제조하는 방법이 알려져 있고, 이러한 방법을 통해, 특정한 표면 형태를 갖는 접촉 범프를 형성할 수 있으며, 이는 접촉 범프의 상부를 갖고, 예를 들어, 기둥 또는 별 모양과 같이 형성되고 연결 재료의 착상을 향상시키는 것으로 추측되는 돌기부를 갖는다. 접착 방식 또는 용접 재료 역할을 하는 이러한 재료를 통해, 칩의 단자면에 배치되는 접촉 범프와 접촉 기판 단자면 사이에 전기적인 연결이 가능한 것으로 추측된다. 또한, 종래의 접촉 범프의 표면 형태를 통해, 접촉 기판의 단자면에 형성된 산화층을 파괴하여, 접촉 기판의 단자면과 기계적 결합을 가능하게 하는 것으로 추측되며, 이는 접촉 범프의 돌기가 결합되기 때문이기도 하다.
여기에서는, 접촉 범프의 받침대상에서 다른 방법으로 형성되거나 다른 방법으로 배치되는 돌기를 갖는 접촉 범프의 표면 형태가 제안되며, 이러한 돌기는 접촉 받침대의 중앙 영역에 위치하거나 가장자리 받침대의 가장자리 영역에 위치되며, 이러한 돌기를 통해, 접촉 기판의 단자면의 접촉 재료와 결합되는 방식을 통해 접촉 기판의 접촉 금속층과 부분적으로 동일해지는 것으로 추측된다.
실험을 통해, 전술한 유형의 접촉 범프를 갖는 접촉 범프 연결부는 높은 전단 강도를 갖는다는 점이 발견되었다. 그러나, 접촉 기판으로부터 칩을 분리시 얻어지는 인장 강도가 매우 양호하지 못하며, 따라서, 종래의 접촉 범프 연결부에 있어서, 충분한 기계적 결합성과 접촉 범프와 접촉 기판의 접촉 금속층과의 기계적 연결을 위해, 칩과 접촉 기판 사이의 접착제를 이용할 필요가 있다.
기계적으로 견고하고 안정된 방식으로 접촉 기판에 칩을 접촉시키기 위해 접착제를 이용하는 경우, 접착 연결부를 경화시키기 위해 일반적인 반응 시간이 필요하기 때문에, 이러한 연결부를 제조하는 것은 한정되어 생산량이 줄어드는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 특히 접착제와 같은 추가적인 연결부를 사용하지 않고, 영구적으로 견고하고, 실제 발생하는 기계적 스트레스를 견딜 수 있는 기계적 연결부를 제조할 수 있는 접촉 범프 연결부를 제안하는데 있다.
이러한 과제는 특허청구범위 제1항의 특징을 갖는 접촉 범프 연결부를 통해 해결될 수 있다.
본 발명에 따른 접촉 범프 연결부에 있어서, 돌출 에지부와, 상기 돌출 에지부에 의해 부분적으로 둘러쌓이고 상기 접촉 범프의 헤드 단부를 향해 개방되는 배치 구역 내에 위치하는 하나 이상의 배치핀을 갖는 접촉 범프가 제1 단자면에 형성되고, 상기 제1 단자면과 접촉 영역에서, 상기 배치 구역으로 상기 제2 단자면의 접촉 재료를 배치하여 형성되며, 상기 배치핀을 둘러쌓는 접촉 비드가 상기 제2 단자면에 형성되며, 상기 접촉 비드에는 상기 배치 구역의 바닥부에 배치되고, 상기 접촉 영역 주위의 제2 단자면의 접촉 표면 높이보다 돌출된 비드 최상부가 상기 접촉 비드에 형성된다.
따라서, 본 발명에 따른 접촉 범프 연결부는 제1 단자면에 배치된 접촉 범프와 제2 단자면의 접촉 재료 사이에 양호한 결합을 얻을 수 있으며, 배치 구역은 접촉핀을 통해 내부 경계를 갖고, 돌출 에지부를 통해 외부 경계를 갖게되어, 접촉 범프의 배치 구역내 접촉 재료를 다량으로 배치할 수 있으며, 배치 구역의 바닥부로 연장하는 비드 최상부가 형성되고, 접촉 범프와 접촉 재료 사이에 상대적으로 다량의 축방향 침투가 가능해진다. 배치핀과 돌출 에지부를 이용하여, 배치 구역의 내측 반경 방향과 외측 반경 방향으로 제한을 두기 때문에, 접촉 재료는 내측 반경 방향과 외측 반경 방향으로 발생하는 압축력에 작용을 받아, 접촉 재료와 배치핀 사이의 접촉면에서, 다른 한편으로는 접촉 재료와 돌출 에지부 사이의 접촉면에서, 접촉 재료는 돌출 에지부의 표면 형상에 꼭 맞도록 결합될 수 있으며, 접촉 재료가 배치 구역의 벽의 표면 형태에서 불균일한 부분 또는 자국을 채울 수 있으며, 배치 구역의 벽의 잠재적인 언더컷(undercut)을 채울 수 있다.
또한, 예를 들어, 칩을 의미하는 전자 부품의 접촉 범프와 접촉 기판의 접촉 재료 사이에 축방향 침투가 발생할 수 있으며, 접촉 범프와 접촉 재료와의 축방향 침투 또는 축방향 결합을 발생시킬 수 있고, 그 결과, 접촉 범프 연결부는 분리 방향에서 접촉 범프 연결부에 작용하는 인장 응력을 흡수할 수 있다.
이러한 인장 응력은, 예를 들어, 칩 카드의 기능이 손상될 수 있는 결정적인 응력이 되는 칩 카드의 굽힘 응력과 연계하여 발생한다.
접촉 범프 연결부의 바람직한 실시 형태에 있어서, 돌출 에지부는 환형으로 형성되어, 주위에 배치 구역을 한정하여, 매우 강력한 배치 효과를 얻을 수 있다.
배치핀의 자유 단부가 돌출 에지부의 상부 에지부 아래에 배치되는 경우, 접촉 범프 연결부의 인장 강도를 높일 수 있다는 점에서 유리하고, 이러한 방식으로, 배치 구역은 배치핀이 상승하는 자유 단부로부터 상기 돌출 에지부의 상부 에지까지 연장하며, 배치를 방해하지 않는 배치 구역 섹션과, 배치 구역이 상승하는 바닥부로부터 배치핀의 자유 단부까지 연장하는 배치 구역 섹션으로 분할된다. 또한, 배치 구역 섹션에는 배치를 방해하는 배치핀이 형성될 수 있다.
배치를 방해하지 않는 배치 구역 섹션은 접촉 범프 연결부를 제조하는 경우 접촉 재료로 채워질 제1 섹션이며, 연결부를 제조하는 제1 단계에서, 배치를 방해하지 않는 구역에서 배치 저항이 발생하지 않기 때문에, 가압 저항은 비교적 매우 작은 가압력을 극복할 수 있다. 가압 공정이 계속하여 실행되는 경우, 접촉 재료를 배치를 방해하는 배치 구역 섹션에 연속적으로 배치한 이후, 가압력이 증가되어, 배치를 방해하는 구역 내에서 내부 압력이 향상된다. 따라서, 접촉 재료에 기계적 접촉이 발생하는 시점에서, 소정의 방식으로 최소의 가압력으로 접촉 범프를 배치시키는 것이 가능해지며, 배치 구역 내에 비드 최상부를 형성하여 기계적으로 안정적인 연결부를 결합할 수 있도록 하기 위해, 접촉이 발생한 이후 가압력만을 증가시킬 수 있다.
배치를 방해하는 배치 구역 섹션이 환형 구역으로 형성되는 경우 특히 유리하며, 대칭적인 압축 응력이 접촉 범프와 접촉 재료 사이의 접촉 평면에 발생한다.
제1 단자면이 칩 또는 칩 모듈의 단자면으로 형성되고, 제2 단자면이 안테나 도전체의 단자 단부에서 형성되는 경우 특히 유리하며, 안테나 도전체를 형성하기 위한 재료는 동시에 접촉 기판의 단자면의 접촉 재료를 형성하며, 접촉 범프와 접촉 기판에 형성되는 전자 부품, 즉, 안테나 도전체 사이에 즉각적인 접촉이 발생할 수 있다.
본 발명에 따른 접촉 범프는 특허청구범위 제6항의 특징을 갖는다.
본 발명에 따르면, 접촉 범프는 돌출 에지부를 갖고, 돌출 에지부에 의해 부분적으로 둘러쌓이고 접촉 범프의 헤드 단부를 향해 개방되는 배치 구역 내에 위치하는 하나 이상의 배치핀을 가지며, 외부 반경 방향으로 돌출 에지부에 의해 한정되는 배치 구역과 결합되어, 이러한 배치핀은 전술한 바와 같은 유리함을 갖는다.
바람직하게, 돌출 에지부는 환형으로 형성되어, 주위에 배치 구역을 한정하여, 돌출 에지부가 배치 구역을 둘러싸고, 특히 강한 배치 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게, 배치핀의 자유 단부는 돌출 에지부의 상부 에지부 아래에 배치되며, 전술한 바와 같이, 접촉 범프에 있어서, 배치 구역은 배치를 방해하지 않는 배치핀 상부의 배치 구역 섹션과 배치를 방해하는 배치 구역 섹tus으로 분리되어, 배치 구역의 바닥부로부터 배치핀의 자유 단부로 이르게된다.
바람직하게, 돌출 에지부와 배치핀 사이의 배치 구역 내에 배치핀을 배치시켜, 환형의 구역이 형성된다.
본 발명에 따른 방법은 특허청구범위 제10항의 특징을 갖는다.
본 발명에 따르면, 단자면의 기계적 연결부를 제조하기 위해, 제1 단자면에 배치된 접촉 범프를 제2 단자면의 접촉 재료의 접촉 표면에 가압하면서, 접촉 범프의 접촉 구역 내에서 돌출 에지부와 상기 배치핀을 가압 방향으로 상기 제2 단자면의 접촉 재료에 침투시키고, 접촉 재료는 돌출 에지부의 내측 반경 방향과 배치핀의 외측 반경 방향으로의 압력에 노출되도록 하여, 전술한 바와 같이, 접촉 재료가 반경 방향으로 돌출 에지부를 통해 외측으로 배치 구역을 한정하는 벽면과 배치핀을 통해 내측으로 배치 구역을 한정하는 벽면에 대하여 기밀하게 결합할 수 있거나 침투할 수 있다.
바람직하게, 연결부를 제조하는 제1 단계에 있어서, 접촉 범프의 배치 구역 내의 상기 제2 단자면의 접촉 재료는 상기 상기 연결핀의 자유 단부에 이를때까지 상기 접촉 범프의 상기 돌출 에지부의 내측 반경 방향으로의 압력에 노출되고, 상기 연결부를 제조하는 제 2 단계에 있어서, 상기 접촉 범프가 상기 제2 단자면의 접촉 재료에 계속하여 침투하는 경우, 상기 접촉 재료는 상기 돌출 에지부의 내측 반경 방향과 상기 연결핀의 외측 반경 방향으로의 압력에 노출된다.
제1 단자면의 접촉 범프를 제2 단자면의 접촉 재료에 가압하는 공정이 진동이 중복되는 경우, 접촉 재료가 배치 구역의 벽면에 침투하는 깊이는 추가적으로 향상될 수 있다.
바람직하게, 진동의 중복은 가압 방향에 대하여 가로지르는 면에 작용하며, 종래의 초음파 장치가 사용될 수 있으며, 칩을 가압력과 가압력 방향에 대하여 후면으로부터 가로질러 진동에 칩을 노출할 수 있다.
또는, 진동의 중복은 가압 방향에서도 이루어질 수 있다.
이러한 방법은 제1 단자면이 형성되고 칩의 형태를 갖는 전자 부품과 부품과 접촉하며 안테나 기판의 형태를 갖는 접촉 기판 사이에 접촉 범프 연결부를 제조하는데 특히 유리하며, 안테나 도전체의 단자 단부는 동시에 접촉 기판의 단자면을 형성한다.
아래의 첨부된 도면을 통해, 접촉 범프와 접촉 범프를 이용하여 제조되는 접촉 범프 연결부의 바람직한 실시 형태가 좀 더 상세히 설명될 수 있다.
도 1은 접촉 범프의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 접촉 범프의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도이다.
도 3은 접촉 범프 연결부의 단면도이다.
도 4 내지 도 6은 접촉 범프 연결부의 제조시 다른 상태를 나타낸다.
도 1은 칩(12)의 단자면(11)에 배치된 접촉 범프(10)를 나타내며, 상기 접촉 범프에 인접하는 칩 표면에는 패시베이션(passivation)(13)이 형성되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 접촉 범프(10)는 접촉 범프 베이스(14)를 갖고, 여기에는 완전한 환형의 형태로 주위로 돌출하는 에지부(15)와 중앙 배치핀(16)이 형성되어 있으며, 중앙 배치핀(16)은 상기 돌출된 에지부(15)의 외측 방향으로 방사상으로 한정되는 배치 구역(18)의 바닥부(17)에 배치되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 접촉 범프(10)는 다른 방법으로 제조될 수 있으며, 접촉 범프(10)를 제조함에 있어서, 예를 들어, 국제공개공보 WO 2000/048242호에 설명된 것과 같이, 팔라듐의 무전류 석출 또는 칩(12) 단자(11)상에 팔라듐 합금의 석출을 통한 방법이 적절할 수 있으며, 상기 문헌의 내용은 본 출원을 이해하는데 참고로서 사용될 수 있다.
석출 방법을 통해, 도 1에 도시된 접촉 범프(10)의 표면 형태가 얻어질 수 있으며, 외부벽(20)은 외측 방사상으로 배치 구역(18)을 한정하고, 실질적으로 배치 구역 개구부(19)를 향해 원뿔 형태로 넓게 퍼져 있으며, 배치 구역의 내부벽(21)은 배치핀(16)에 의해 한정되며, 배치 구역 개구부(19)를 향해 원뿔 형태로 가늘어지고, 돌출부(22)와 요면(23)을 형성하는 불규칙부가 제공된다.
도 3은 접촉 범프 연결부(24)를 나타내며, 칩(12)의 단자면(11)에 배치된 접촉 범프(10)는 접촉 기판(26)의 단자면(25)과 연결되고, 본 실시예에서는 안테나 도전체(27)의 말단에 단자면(25)이 형성되며, 예를 들어, 캐리어 포일(28)로 형성되는 기판상에 코팅을 통해, 와이어 또는 스트립 도전체 구조의 형태로 배치된다.
도 3에 도시된 접촉 범프 연결부(24)를 제조하기 위해, 전술한 바와 같이 안테나 도전체(27)의 말단에 형성되는 단자면(25)에 접촉 범프(10)가 가압되고, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예서는 가압 공정의 마지막에 최종적으로 융기되는 접촉 재료(29)가 형성될 때까지 안테나 도전체(27)로 형성되는 접촉 재료(29)가 배치 구역(18)에 배치된다. 이러한 방식을 통해 배치 구역(18) 내에서 배치핀(16) 을 둘러싸는 접촉 비드(30)가 형성되며, 비드 최상부(33)가 배치 구역(18)의 바닥부(17)에 형성되고, 접촉 범프(10)와 단자면(25) 사이에 접촉 영역(31)을 둘러싸는 접촉 표면(32)에 대하여 융기된다.
도 4 내지 도 6에 있어서, 가압 공정이 다른 형태로 개략적으로 도시되며, 도 4는 단자면(25)의 접촉 표면(32)에 침투하기 바로 전, 접촉 표면이 방금 형성된 상태의 접촉 범프(10)를 나타낸다. 도 5는 제1 배치상을 나타내며, 배치 구역 개구부(19)를 통해 접촉 재료(29)는 배치 몸체부가 형성되지 않은 배치 구역 섹션(34)으로 침투하여, 배치 구역 섹션(34)으로의 접촉 재료(29)의 배치는 주로 외부로부터 배치 구역(18)의 외부벽(20)을 통해 접촉 재료(29)에 방사상으로 작용하는 배치 압력(Fa)에 의해 야기된다.
가압 공정이 진행되고 있는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 배치 구역(18)으로 배치된 접촉 재료(29)는 배치 몸체부로서 배치핀(16)을 갖는 배치 구역 섹션(35)에 이르게되어, 접촉 재료에 안쪽을 향해 발생되는 배치 압력(Fi)은 배치 구역(18)의 외부벽(20)을 통한 외측으로부터 방사상으로 뿐만 아니라, 배치핀(16)에 의해 형성된 내부벽(21)을 통해 내측으로부터 방사상으로 작용하고, 도 3에 도시된 바와 같이 비드 최상부(33)를 형성하면서 배치가 더욱 빠르게 진행된다. 또한, 가압에 필요한 힘이 동시에 상승하게 된다.
접촉 재료(29)에 작용하는 외부 압력(Fa)와 접촉 재료(29)에 작용하는 내부 압력(Fi)를 통해, 접촉 재료(29)는 배치 구역(18)의 외부벽(20)과 내부벽(21)에 꼭 맞도록 형성되며, 접촉 재료는 외부벽(20)과 내부벽(21)에서 돌출부(22)의 윤곽을 따라 계속하여 진행되고, 외부벽(20)과 내부벽(21)의 요면(23)으로 유사하게 가압되어, 압력 방향(36)으로 접촉 범프(10)와 접촉 재료(29) 사이의 축방향 결합이 발생할 뿐만 아니라, 압력 방향(36)에 대하여 가로지르는 방향 또는 방사상 방향으로의 결합을 발생시킨다.
칩을 의미하는 전자 부품과 소정의 접촉 기판 사이의 기계적 연결을 추가적으로 강화하는 경우, 접촉 범프 연결부를 제조하기 이전 또는 이후에, 접촉 범프의 주위 및/또는 접촉 기판의 단자면 주위에, 폴리머 접착제가 전자 부품 및/또는 접촉 기판에 적용될 수 있다.
특히, 압력에 민감한 접착제를 사용하는 경우, 접착제는 접촉 범프 연결부의 제조시 가교 결합될 수 있다. 온도에 민감한 접착제를 사용하는 경우, 접촉 범프 연결부를 제조한 후에 다음의 온도 노출을 통해 가교 결합될 수 있다.
일반적으로, 추가적인 접착제 연결부를 사용하지 않고, 기계적으로 충분하게 안정한 접촉 범프 연결부를 제공할 수 있으며, 접착제를 가교 결합 또는 경화하는데 필요한 반응 시간은 접촉 범프 연결부를 제조하는데 필요한 시간에 영향을 미치지 않는다. 접촉 범프 연결부를 제조하는 경우, 가압 공정의 시간에 의해서만 결정된다.

Claims (15)

  1. 하나 이상의 제1 단자면(11)이 형성된 전자 부품과, 하나 이상의 제2 단자면(25)을 갖고 상기 부품과 접촉하는 접촉 기판(26) 사이의 접촉 범프 연결부(24)로서,
    돌출 에지부(15)와, 상기 돌출 에지부에 의해 부분적으로 둘러쌓이고 상기 접촉 범프의 헤드 단부를 향해 개방되는 배치 구역(18) 내에 위치하는 하나 이상의 배치핀(16)을 갖는 접촉 범프(10)가 상기 제1 단자면에 형성되고,
    상기 제1 단자면과 접촉 영역(31)에서, 상기 배치 구역으로 상기 제2 단자면의 접촉 재료(29)를 배치하여 형성되며, 상기 배치핀을 둘러쌓는 접촉 비드(30)가 상기 제2 단자면에 형성되며,
    상기 접촉 비드에는 상기 배치 구역의 바닥부(17)에 배치되고, 상기 접촉 영역 주위의 제2 단자면의 접촉 표면(32) 높이보다 돌출된 비드 최상부(33)가 상기 접촉 비드에 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출 에지부(15)는 환형으로 형성되어, 주위에 배치 구역(18)을 한정하는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 배치핀(16)의 자유 단부는 상기 돌출 에지부(15)의 상부 에지 아래에 배치되어, 상기 배치 구역(18)이 상기 배치핀이 상승하는 자유 단부로부터 상기 돌출 에지부의 상부 에지까지 연장하며 배치를 방해하지 않는 배치 구역 섹션(34)과,
    상기 배치 구역이 상승하는 바닥부(17)로부터 상기 배치핀의 자유 단부까지 연장하는 배치 구역 섹션(35)으로 분할되고,
    상기 배치 구역 섹션(35)에는 배치를 방해하는 배치핀이 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부.
  4. 제 3 항에 있어서,
    배치를 방해하는 상기 배치 구역 섹션(35)은 환형 구역으로 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 단자면(11)은 칩(12) 또는 칩 모듈의 단자면으로부터 형성되고, 상기 제2 단자면(25)은 안테나 도전체(27)의 단자 말단으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접촉 범프 연결부(24)를 제조하기 위한 접촉 범프(10)로서,
    상기 접촉 범프(10)는 돌출 에지부(15)와, 상기 돌출 에지부에 의해 부분적으로 둘러쌓이고 상기 접촉 범프의 헤드 단부를 향해 개방되는 배치 구역(18) 내에 위치하는 하나 이상의 배치핀(16)을 갖는 것을 특징으로 하는 접촉 범프.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌출 에지부(15)는 환형으로 형성되어, 주위에 배치 구역(18)을 한정하는 것을 특징으로 하는 접촉 범프.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 배치핀(16)의 자유 단부는 상기 돌출 에지부(15)의 상부 에지부 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출 에지부(15)와 상기 배치핀(16) 사이의 배치 구역(18) 내에 상기 배치핀을 배치하여, 환형의 구역이 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프.
  10. 하나 이상의 제1 단자면(11)이 형성된 전자 부품과, 하나 이상의 제2 단자면(25)을 갖고 상기 부품과 접촉하는 접촉 기판(26) 사이에 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접촉 범프 연결부(24)를 제조하는 방법으로,
    상기 단자면들(11, 25)의 기계적 연결부를 제조하기 위해, 상기 제1 단자면(11)에 배치된 접촉 범프(10)를 상기 제2 단자면(25)의 접촉 재료(29)의 접촉 표면(32)에 가압하면서, 상기 접촉 범프의 접촉 구역(18) 내에서 상기 돌출 에지부(15)와 상기 배치핀(16)을 가압 방향(36)으로 상기 제2 단자면의 접촉 재료에 침투시키고,
    상기 접촉 재료는 상기 돌출 에지부의 내측 반경 방향과 상기 배치핀의 외측 반경 방향으로의 압력에 노출되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 연결부를 제조하는 제 1 단계에 있어서, 상기 접촉 범프(10)의 배치 구역(18) 내의 상기 제2 단자면(25)의 접촉 재료(29)는 상기 상기 연결핀(16)의 자유 단부에 이를때까지 상기 접촉 범프의 상기 돌출 에지부(15)의 내측 반경 방향으로의 압력에 노출되고,
    상기 연결부를 제조하는 제 2 단계에 있어서, 상기 접촉 범프가 상기 제2 단자면의 접촉 재료에 계속하여 침투하는 경우, 상기 접촉 재료는 상기 돌출 에지부의 내측 반경 방향과 상기 연결핀의 외측 반경 방향으로의 압력에 노출되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부의 제조 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 단자면(11)의 접촉 범프(10)를 상기 제2 단자면(25)의 접촉 재료(29)에 가압하는 공정은 진동이 중복되는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 진동의 중복은 상기 가압 방향(36)에 대하여 가로지는 면에 작용하는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부의 제조 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 진동의 중복은 상기 가압 방향(36)에 작용하는 것을 특징으로 하는 접촉 범프 연결부의 제조 방법.
  15. 칩(12)과 안테나를 포함하는 응답기를 제조하기 위한 제 10 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 방법의 적용 방법으로서,
    칩의 제1 단자면(11)을 칩 기판에 배치된 배치하는 단계;
    안테나 기판에 배치된 안테나의 단자면과 접촉되는 접촉 범프(10)를 상기 제1 단자면에 제공하는 단계; 및
    상기 제1 단자면이 안테나 도전체(27)의 단자 단부에 의해 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적용 방법.
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