KR20170106475A - 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치 - Google Patents
레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 조정 광학계의 단일 판형 광학 소자가 광속 내에 배치된 평행 광속을 집속 하기 위한 결상 광학계의 개략도이고,
도 3a는 8 개의 면을 갖는 조정 광학계의 단순화 된 판형 광학 요소를 개략적으로 도시한 평면도이고,
도 3b는 본 발명에 따른 조정 광학계 용 판형 광학 요소의 측면도(전개도)이고,
도 4는 초점 평면 전에, 초점 평면에, 및 초점 평면 이후의 빔 특성의 개략도이고,
도 5는 본 발명에 따른 조정 광학기를 형성하기 위한 2개의 판형 광학 요소의 배열을 도시하고,
도 6은 두 개의 판형 광학 요소를 갖는 조정 광학계가 배열 된 레이저 빔 경로에서 레이저 가공 헤드에서의 레이저 가공에 사용되는 빔 가이딩 및 포커싱 시스템을 도시한 것이고,
도 7은 중앙부가 양측에서 패턴화된 조절 광학부를 형성하기 위한 본 발명에 따른 3개의 판형 광학 요소의 배치를 도시한 것이다.
| 면 경사각 β | 0.1° | 0.2° | 0.4° |
| f=100mm에서 초점 환형 ø | 157 μm | 314 μm | 628 μm |
| 빔 소스 | 스텝-인덱스 섬유, 코어-ø = 100μm, 방사된 NA = 0.12 |
| 빔 소스 (택일적) | 환형 코어를 갖는 스텝-인덱스 섬유, øOutside = 600 μm, øInside = 150 μm, NA= 0.12 |
| 콜리메이션(Collimation) | 완벽한 수렴 렌즈, f = 100 mm |
| 포커싱(Focusing) | 완벽한 수렴 렌즈, f = 100 mm |
| # | 빔 소스 | 빔포밍 광학계 |
| 1 | Core-ø = 100μm | 없음 |
| 2 | Core-ø = 100μm | 렌즈 사이에 지멘스 스타 광학계, ± 0.4 ° 경사각을 가진 10 ° 각도 범위의 36면 |
| 3 | Core-ø = 100μm | 렌즈 사이에 Axicon, 경사각 0.1° |
| 4 | Annular core, øOutside = 600 μm , ønside = 150 μm | 없음 |
| 구성 | 초점 평면으로부터 축 방향 거리 z에서의 강도 프로파일, 이미지 발췌 1.6 mm x 1.6 mm | 설명/평가 | ||
| z = -3 mm | z = 0 mm | z = 3 mm | ||
| #1 빔포밍 광학 없음 |
전후에 광폭 확대와 함께 빔으로 일반적인 초점 맞추기 | |||
| #2 지멘스-스타 광학계 |
전체 z- 범위에서 매우 유사한 ø를 갖는 환상 프로파일. 32배 면으로 인해, 특히 초점면 외부에서 방위각 변동이 낮다. | |||
| #3 액시콘(Axicon) |
실제 초점면 앞에 광선을 초점을 맞춘다. 각도 프로파일의 초점 평면에서 z- 거리가 커짐에 따라 직경이 급격히 증가한다. | |||
| #3 환형 코어를 갖는 섬유 |
환상 프로파일은 초점 평면의 매우 좁은 z- 부근에서만 달성된다. 가우스와 같은 빔 프로파일 전후. | |||
| 각도 오프셋 요소 2 [면의 수] |
측면도(과장 면 각도 가짐) | 스팟 모양 [환형 ø in μm] |
파워 비례 [%] |
z=0 mm 초점 면에서 강도 프로파일(1x1mm) | z=0.35 mm 초점 면에서 강도 프로파일 (1x1mm) |
| 0 | 600/0 | 98/2 | |||
| 0,33 | 600/0 | 68,5/31,5 | |||
| 0,5 | 600/0 | 51,5/48,5 | |||
| 0,66 | 600/0 | 35,2/64,8 | |||
| 1 | 600/0 | 0,1/99,9 | |||
| 지멘스 스타 없음 | 0 | 100 |
| 각도 오프셋 요소 2 [면의 수] |
각도 오프셋 요소 3 [면의 수] |
스팟 모양 [환형 ø in μm] |
파워 비례 [%] |
z=0 mm 초점 면에서 강도 프로파일(1x1mm) | z=0.35 mm 초점 면에서 강도 프로파일 (1x1mm) |
|
| 0 | 0 | 600/0 | 98/2 | |||
| 1 | 0 | 300/0 | 98/2 | |||
| 0 | 1 | 300/0 | 98/2 | |||
| 1 | 1 | 0 | 100 | |||
| 0,5 | 1 | 300/0 | 50/50 | |||
| 1 | 0,5 | 300/0 | 50/50 | |||
| 0 | 0,5 | 600/300 | 50/50 | |||
| 0,5 | 0 | 600/300 | 50/50 | |||
| 0,5 | 0,5 | 600/0 | 50/50 | |||
| 0,33 | 0,66 | 600/300/0 | 33/33/33 | |||
| 0,66 | 0,33 | 600/300/0 | 33/33/33 | |||
| 0,33 | 0 | 600/300 | 66/33 | |||
| 0 | 0,33 | 600/300 | 66/33 | |||
| 0,66 | 0 | 600/300 | 33/66 | |||
| 0 | 0,66 | 600/300 | 33/66 | |||
| 지멘스 스타 광학계 없음 | 0 | 100 | ||||
| 위치 10.1 | 위치 10'.2 | 위치 10.3 | 한 기간 동안의 강도 분포 | 변조 주파수 |
| f에서 회전 | 휴식, 스팟 | ø1 Sp | N*f | |
| f에서 회전 | 휴식, 환형 | ø2ø3 | N*f | |
| 휴식, 스팟 | f에서 회전 | ø2 Sp | N*f | |
| 휴식, 고리 | f에서 회전 | ø1ø3 | N*f | |
| 휴식 | f에서 회전 | 10.1단계에서 휴식 | ø3 Sp | N*f |
| 휴식 | f에서 회전 | 10.1에 상대적인 180 ° PV에서 휴식 | ø1ø2 | N*f |
| f에서 회전 | 휴식 | 10.1 단계에서 f로 회전 | ø3 Sp | 2*N*f |
| f에서 회전 | 휴식 | 10.1에 상대적인 f, 180 ° PV에서 회전 | ø1ø2 | 2*N*f |
| f에서 회전 | f에서 회전 | 10.1 단계에서 f로 회전 | ø3 Sp | 3*N*f |
| f에서 회전 | f에서 회전 | 10.1에 상대적인 f, 180 ° PV에서 회전 | ø1 ø2 | 3*N*f |
15 : 개별 결상 광학계
16 : 광섬유
17 : 콜리메이터 광학계
20 : 조정 광학계
Claims (22)
- 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치로, 피가공물(18) 상에 레이저 빔(14)을 포커싱 하기 위한 결상 광학계(15)와 상기 피가공물(18) 상에 레이저 빔 원주 방향으로 각각의 플레이트 평면에 대해 교대로 경사지는 섹터-형상 면들의 원형 패턴을 갖는 적어도 하나의 판형 광학 요소(10)를 포함하며 강도 분포를 조정하는 조정 광학계(20)를 포함하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 조정 광학계(20)의 판형 광학 요소(10)는 상기 레이저 빔(14)의 빔 경로 내외로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 조정 광학계(20)는 원주 방향으로 각각의 플레이트 평면에 대해 교대로 기울어지는 섹터-형 면들의 원형 패턴을 각각 갖는 적어도 2의 판형 광학 요소(10)를 포함하고, 상기 레이저 빔(14)의 빔 경로 내에 적어도 2개의 판형 광학 요소(10)가 차례로 배치되고 원주 방향으로 서로에 대해 회전 가능한 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 1, 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
판형 광학 요소(10)의 모든 섹터-형 면들은 동일한 방위각 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 선행하는 적어도 하나의 청구항에 있어서,
상기 판형 광학 소자(10)의 섹터-형 면들의 표면은 평면 또는 만곡 되거나 2 이상의 상이한 경사부를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 3, 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
상기 조정 광학계(20)의 두 개의 판형 광학 요소 (10)는 섹터 형 면 패턴으로 서로 마주 보는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 3 내지 청구항 6 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 조정 광학계(20)의 2개의 판형 광학 요소(10)는 레이저 빔 번들(14)의 중심 축과 동축인 축을 중심으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 3 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 조정 광학계(20)의 2개의 판형 광학 요소(10)의 섹터-형 면 패턴은 동일한 개수의 면을 가지며, 상기 면 표면은 동일한 각(β)만큼 경사져 있는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 3 내지 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 조정 광학계(20)는 섹터-형 면 패턴을 갖는 추가의 판형 광학 요소(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 추가의 판형 광학 소자(10)는 양 측면 상에 섹터-형 면 패턴을 가지며 2개의 제1 판형 광학 소자(10) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 추가의 판형 광학 소자(10)는 상기 2개의 제1 판형 광학 소자(10)의 섹터-형 면 패턴과 상이한 섹터-형 면 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 추가의 판형 광학 소자(10)의 면 표면은 상기 2개의 제1 판형 광학 소자(10)의 경사각과 상이한 판 면에 대하여 각도(β) 만큼 기울어지고, 상기 2개의 제1 판형 광학 소자(10)의 경사각의 합만큼 큰 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서,
상기 추가의 판형 광학 요소(10)의 면은 상기 2개의 제1 판형 광학 요소 (10)의 면의 방위각 폭과 다른 방위각 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 선행하는 적어도 하나의 청구항에 있어서,
판 면에 대한 면 표면의 경사각은 ± 0.1 °와 ± 0.6 ° 사이에 있는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 선행하는 적어도 하나의 청구항에 있어서,
면의 수는 18 내지 72, 바람직하게는 24 내지 40, 특히 36인 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 선행하는 적어도 하나의 청구항에 있어서,
콜리메이터 광학계(17)는 상기 레이저 빔(14)을 넓히는 데 제공되고, 상기 조정 광학계(20)는 상기 콜리메이터 광학계(17)와 상기 결상 광학계(15)의 사이에 배열되는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 선행하는 적어도 하나의 청구항에 있어서,
회전 구동부(31,32,33)가 적어도 하나의 상기 판-형 광학 소자(10)에 할당되어
상기 판-형 광학 소자(10)가 레이저 가공 공정 중에 구동되어 일정하거나 가변적인 속도로 회전할 수 있도록 상기 판 형상의 광학 소자 중 적어도 하나에 회전 구동부가 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 16에 있어서,
판-형 광학 소자(10; 10.1, 10'.2, 10.3)의 각각에 회전 구동부(31, 32, 33)가 할당되는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 청구항 17에 있어서,
상기 회전 구동부(31, 32, 33)는 서로 독립적으로 구동되어, 상기 판-형 광학 소자(10; 10.1, 10'.2, 10.3) 각각의 회전 속도와 회전 방향이 선택될 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치. - 피가공물(18) 상에 레이저 빔(14)을 포커싱 하기 위한 결상 광학계(15)와 강도 분포를 조정하기 위한 조정 광학계(20)을 사용하여 레이저 방사 수단에 의해 재료를 가공하는 방법으로, 원주 방향으로 각각의 플레이트 평면에 대해 교대로 기울어지는 섹터-형 면들의 원형 패턴을 각각 갖는 적어도 2개의 판-형 광학 요소들(10)을 포함하고, 상기 적어도 2개의 판-형 광학 요소들(10)은 상기 레이저 빔(14)의 빔 경로에서 서로 뒤쪽에 배치되고 원주 방향으로 회전 가능하며, 레이저 가공 중에 상기 판형 광학 요소들(10) 중 적어도 하나는 원하는 변조 주파수에서 전력 밀도 분포를 변화시키기 위해 일정하거나 가변적인 속도를 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 방법.
- 청구항 20에 있어서,
상기 적어도 2개의 판형 광학 요소들(10) 모두는 동일하거나 상이한 속도로 반대 방향으로 회전되는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 방법. - 청구항 20 또는 청구항 21에 있어서,
레이저의 출력 파워는 레이저 가공 중에 변조되고, 하나 이상의 상기 판-형 광학 요소(10)는 회전되고, 레이저의 변조 주파수는 파워 밀도 분포의 변조 주파수에 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102015101263.4A DE102015101263B4 (de) | 2015-01-28 | 2015-01-28 | Vorrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung |
| DE102015101263.4 | 2015-01-28 | ||
| PCT/EP2016/051702 WO2016120327A1 (de) | 2015-01-28 | 2016-01-27 | Vorrichtung zur materialbearbeitung mittels laserstrahlung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170106475A true KR20170106475A (ko) | 2017-09-20 |
| KR101862298B1 KR101862298B1 (ko) | 2018-06-29 |
Family
ID=55299439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020177023993A Expired - Fee Related KR101862298B1 (ko) | 2015-01-28 | 2016-01-27 | 레이저 방사 수단에 의한 재료 가공 장치 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10444521B2 (ko) |
| EP (1) | EP3250958B1 (ko) |
| JP (1) | JP6347898B2 (ko) |
| KR (1) | KR101862298B1 (ko) |
| CN (1) | CN107646093B (ko) |
| DE (1) | DE102015101263B4 (ko) |
| ES (1) | ES2713184T3 (ko) |
| PL (1) | PL3250958T3 (ko) |
| TR (1) | TR201818898T4 (ko) |
| WO (1) | WO2016120327A1 (ko) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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- 2015-01-28 DE DE102015101263.4A patent/DE102015101263B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-01-27 ES ES16702682T patent/ES2713184T3/es active Active
- 2016-01-27 PL PL16702682T patent/PL3250958T3/pl unknown
- 2016-01-27 KR KR1020177023993A patent/KR101862298B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2016-01-27 TR TR2018/18898T patent/TR201818898T4/tr unknown
- 2016-01-27 WO PCT/EP2016/051702 patent/WO2016120327A1/de not_active Ceased
- 2016-01-27 US US15/547,036 patent/US10444521B2/en active Active
- 2016-01-27 EP EP16702682.2A patent/EP3250958B1/de active Active
- 2016-01-27 CN CN201680017716.XA patent/CN107646093B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-01-27 JP JP2017539636A patent/JP6347898B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10444521B2 (en) | 2019-10-15 |
| TR201818898T4 (tr) | 2019-01-21 |
| PL3250958T3 (pl) | 2019-07-31 |
| DE102015101263B4 (de) | 2016-12-15 |
| EP3250958A1 (de) | 2017-12-06 |
| ES2713184T3 (es) | 2019-05-20 |
| KR101862298B1 (ko) | 2018-06-29 |
| US20170371166A1 (en) | 2017-12-28 |
| EP3250958B1 (de) | 2018-12-05 |
| WO2016120327A1 (de) | 2016-08-04 |
| CN107646093B (zh) | 2019-07-30 |
| JP2018505782A (ja) | 2018-03-01 |
| DE102015101263A1 (de) | 2016-07-28 |
| JP6347898B2 (ja) | 2018-06-27 |
| CN107646093A (zh) | 2018-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D17-exm-PA0302 St.27 status event code: A-1-2-D10-D16-exm-PA0302 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20250524 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| H13 | Ip right lapsed |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: N-4-6-H10-H13-OTH-PC1903 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE); TERMINATION CATEGORY : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Effective date: 20250524 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20250524 |























































