KR20170120009A - 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛 - Google Patents

방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20170120009A
KR20170120009A KR1020160048443A KR20160048443A KR20170120009A KR 20170120009 A KR20170120009 A KR 20170120009A KR 1020160048443 A KR1020160048443 A KR 1020160048443A KR 20160048443 A KR20160048443 A KR 20160048443A KR 20170120009 A KR20170120009 A KR 20170120009A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electronic device
electronic
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020160048443A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102553474B1 (ko
Inventor
양모란
Original Assignee
주식회사 만도
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 만도 filed Critical 주식회사 만도
Priority to KR1020160048443A priority Critical patent/KR102553474B1/ko
Publication of KR20170120009A publication Critical patent/KR20170120009A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102553474B1 publication Critical patent/KR102553474B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0075—Magnetic shielding materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 방열 및 센싱 구조가 향상된 전자제어유닛은 인쇄회로기판, 인쇄회로기판에 실장되는 복수 개의 전자소자, 인쇄회로기판과 결합되어 상기 복수개의 전자소자를 수용하는 플레이트를 포함하고, 플레이트는 복수 개의 전자소자 사이의 공간과 대응되는 위치에 하향 연장되어 형성된 쉴드부를 포함한다.

Description

방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛{ELECTRONIC CONTROL UNIT WITH IMPROVED HEAT DISSIPATION AND SENSING STRUCTURE}
본 발명은 전자제어유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존의 전자제어유닛에 구비되어 있는 센서 및 전자소자를 수용할 수 있도록 플레이트를 설치하여 전자소자에서 발생하는 열을 방열하고 외부에서 발생하는 자속을 차단하여 센싱을 용이하게 할 수 있는 전자제어유닛에 관한 것이다.
모터는 전기에너지를 기계에너지로 변화해 주는 기기이다. 이와 같은 모터를 구동하고 제어하기 위해서는 전자제어유닛이 필요하다. 또한, 전자제어유닛은 모터를 구동하고 제어하기 위한 전류센서, 모터위치센서, 구동회로 등을 포함하고 있다.
기존의 전류센서는 전류가 센서의 내부를 통과함으로써 전류를 감지 하였지만 이 경우 발열 문제가 발생하였다. 따라서 이러한 방식 대신 최근의 전류센서는 회로기판의 윗부분에서 전류로 인해 유도되는 자기장을 기초로 전류를 탐지한다.
모터위치센서는 모터 축과 같이 회전하도록 모터 축에 부착된 마그넷에서 일정 간격을 두고 설치되고 마그넷 회전에 따른 자기장의 변화에 따라 모터 위치를 감지한다.
다만, 위와 같이 전류센서 및 모터위치센서 모두 자기장을 이용하여 감지하기 때문에 각각의 자기장 혹은 주변의 자기장에 의하여 영향을 받아 탐지된 전류 값 혹은 위치 값이 변화되어 모터의 구동 및 제어가 저하되는 단점이 있다.
하기 선행기술문헌은 BLDC 전동기의 홀 센서 위치 보정 방법 및 전동기에 관한 것으로 BLDC 전동기, 홀 센서, PWM 구동부에 관련된 기술이 개시되어 있으며, 본 발명의 기술적 요지는 포함하고 있지 않다.
대한민국 등록특허공보 10-1283963호
본 발명의 실시 예에 따른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛은 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다.
첫째, 전자제어유닛에 부착된 전자소자에서 발생하는 열을 방열하는 장치를 제공하고자 한다.
둘째, 전자제어유닛에 부착된 전자소자에 영항을 주는 외부 자기장을 차단하는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정하지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정하지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 방열 및 센싱 구조가 향상된 전자제어유닛은 인쇄회로기판, 인쇄회로기판에 실장되는 복수 개의 전자소자, 인쇄회로기판과 결합되어 상기 복수개의 전자소자를 수용하는 플레이트를 포함하고, 플레이트는 복수 개의 전자소자 사이의 공간과 대응되는 위치에 하향 연장되어 형성된 쉴드부를 포함한다.
전자소자가 인쇄회로기판의 하측에 실장되는 경우, 쉴드부는 인쇄회로기판을 관통하여 연장 형성된다.
쉴드부는 전자소자를 중심으로 대칭되게 형성된다.
쉴드부는 전자소자의 일측면를 내측으로 수용하도록 형성된 제1쉴드판부, 전자소자의 타측면을 내측으로 수용하도록 형성된 제2쉴드판부를 포함한다.
전자소자부는 인쇄회로기판 상측에 실장되고, 플레이트의 전자소자가 실장된 위치에 대응하는 부분은 방열판으로 형성되고, 방열판 및 전자소자 사이에는 열전달물질이 구비된다.
전자소자는 인쇄회로기판의 하측에 실장되고, 플레이트의 전자소자가 실장된 위치에 대응되는 부분은 방열판으로 형성되고, 방열판 및 전자소자에 대응하는 인쇄회로기판 위치 사이에 열전달물질이 구비된다.
본 발명의 실시 예에 따른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛은 플레이트의 쉴드부가 전자소자에 영향을 주는 자기장을 차단함으로 전자소자의 성능을 높일 수 있다.
또한, 플레이트의 일부분을 방열판으로 형성하고 열전달물질을 구비하고 있어 전자소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 따른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛을 간략하기 도시한 단면도이다.
도2는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛의 모터위치센서를 도시한 사시도 및 단면도이다.
도3은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛의 전류센서를 도시한 단면도이다.
도4는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛의 쉴드부를 도시한 상면도이다.
도5는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛의 방열판를 도시한 단면도이다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명하겠다. 첨부한 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사항이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 방열 및 센싱 구조가 향상된 전자제어유닛은 인쇄회로기판(10), 전자소자(15), 플레이트(35)를 포함한다.
복수 개의 전자소자(15)는 인쇄회로기판(10)(Printed Circuit Boiard: PCB)에 실장된다.
플레이트(35)는 인쇄회로기판(10)과 결합되어 복수개의 전자소자(15)를 수용한다.
또한, 플레이트(35)에 접촉되는 인쇄회로기판(10)부분은 그라운드처리가 될 수 있다.
또한, 플레이트(35)는 복수 개의 전자소자(15) 사이의 공간과 대응되는 위치에 하향 연장되어 형성된 쉴드부(40)를 포함할 수 있다.
쉴드부(40)는 플레이트에서 하향 연장되어 인쇄회로기판에 부착되도록 설계할 수 있다.
인쇄회로기판(10)은 모터가 제어 및 구동될 수 있게 해주는 센서, 소자등을 부착할 수 있게 형성될 수 있으므로 복수개의 전자소자(15)는 모터위치센서, 전류센서를 포함할 수 있다.
모터위치센서(20)는 마그넷(1)에 의하여 유도되는 자기장을 기초로 모터(5)의 회전위치를 탐지하도록 인쇄회로기판(10)에 실장된다.
또한, 모터위치센서(20)는 홀 센서로 형성될 수 있다.
마그넷은 모터(5)의 회전축에 부착되어 회전축과 동시에 회전하도록 형성된다.
이에 따라, 모터위치센서(20)가 마그넷(1)에 의하여 유도되는 자기장을 감지할 수 있도록 인쇄회로기판(10)상에서 마그넷(1)에 대응하는 위치에 실장되어 마그넷(1) 회전에 따른 자기장의 변화를 감지하여 전기신호로 출력한다.
전류센서(30)는 모터(5)의 각상 및 구동회로에서 흐르는 전류를 탐지하도록 인쇄회로기판(10)에 실장된다.
특히, 전류센서(30)는 상기 인쇄회로기판(10)상에 흐르는 전류로 인해 유도되는 자기장을 기초로 모터(5)의 각상 혹은 구동회로에서 흐르는 전류를 탐지할 수 있다.
플레이트(35)의 쉴드부(40)는 이러한 복수개의 전자소자에 영향을 주는 외부 자기장을 차단함으로써 전자소자의 성능을 높일 수 있는 효과를 가진다.
구체적으로, 모터위치센서(20) 및 전류센서(30)는 각각 자기장을 기초로 모터의 위치 및 전류를 탐지하는데 인쇄회로기판(10)에 실장될 경우 마그넷에서 유도되는 자기장이 전류센서(30)에 영향을 줄 수 있고, 인쇄회로기판(10)상기 인쇄회로기판(10)상에 흐르는 전류로 인해 유도되는 자기장에 의하여 모터위치센서(20)가 영향을 받을 수 있으므로 영향을 주는 자기장을 플레이트로부터 하양 연장되는 쉴드부에 의하여 차단할 수 있다.
또한, 모터위치센서(20) 및 전류센서(30)는 쉴드부(40)에 의하여 각각 탐지하는 자기장을 집중적으로 탐지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 방열 및 센싱 구조가 향상된 전자제어유닛의 전자소자(15)가 상기 인쇄회로기판(10)의 하측에 실장되는 경우, 쉴드부(40)는 인쇄회로기판(10)을 관통하여 연장 형성될 수 있다.
예를 들어 인쇄회로기판(10)상에서 모터위치센서(20)가 마그넷(1)에 대응하는 위치에 실장되기 위해서는 하측에 실장 되어야 하므로, 도 2에 도시된 바와 같이 모터위치센서(20)에 대응하는 위치에 있는 쉴드부(40)는 인쇄회로기판(10)을 관통하여 연장 형성된다.
따라서, 전자소자(15)가 인쇄회로기판(10) 하측에 위치하여도 전자소자(15)에 영향을 주는 자기장을 인쇄회로기판(10)을 관통한 쉴드부(40)에 의하여 효과적으로 차단할 수 있다.
인쇄회로기판(10)을 관통한 쉴드부(40)의 크기 및 길이는 설계에 따라 변경할 수 있다.
쉴드부(40)는 전자소자(15)를 중심으로 대칭되게 형성될 수 있다.
따라서, 도 3 및 도4에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)에 그려진 회로를 간섭하지 않도록 쉴드부(40)가 전류센서(30)를 중심으로 대칭되게 플레이트로부터 하향되도록 형성하여 전류센서(30)의 성능을 높일 수 있다.
또한, 전자소자(50)에 입력되는 회로가 도 4에 형성된 회로(전류 Path)와 다르게 형성되어 있을 경우, 쉴드부는 인쇄회로기판(10)에 형성된 회로(전류 Path)를 제외한 전자소자(10)의 모든 측면을 차단할 수 있게 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛의 쉴드부(40)는 제1쉴드판부(50) 및 제2쉴드판부(50)를 포함할 수 있다.
제1쉴드판부(50)는 전자소자(10)의 일측면를 내측으로 수용하도록 형성된다.
제2쉴드판부(60)는 전자소자(10)의 타측면을 내측으로 수용하도록 형성된다.
이처럼, 제1쉴드판부(50) 및 제2쉴드판부(60)는 전자소자(10)의 일측면 및 타측면을 수용할 수 있으므로 전자소자(15)에 영향을 주는 자기장을 효과적으로 차단하고 전자소자(15)가 탐지하는 자기장을 집중적으로 탐지할 수 있도록 해준다.
또한, 제1쉴드판부 및 제2쉴드판부는 전자소자(10)에 입력되는 전류를 간섭하지 않도록 서로이격되어 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 다른 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛의 플레이트에는 방열판 및 열전달물질(70)이 구비될 수 있다.
플레이트(35)의 일부분은 방열판으로 형성될 수 있다. 구체적으로 전자소자(15)가 인쇄회로기판(10) 상측에 실장될 경우, 방열판은 전자소자(15)가 실장된 위치에 대응하는 플레이트(35) 위치에 형성된다.
이 경우, 열전달물질(70)은 방열판 및 전자소자(15) 사이에 구비된다.
또한, 전자소자(15)가 인쇄회로기판(10) 하측에 실장될 경우, 방열판은 전자소자(15)가 실장된 위치에 대응하는 플레이트(35) 위치에 형성되고, 방열판 및 전자소자(15)에 대응하는 인쇄회로기판(10) 위치 사이에 열전달물질(70)이 구비된다.
열전달물질(70)(TIM: Thermal Interface Material)은 전자소자에서 발생되는 열을 방열판으로 전도하는 역할을 한다.
따라서, 전자소자(15) 혹은 회로기판(10)에 접촉한 열전달물질(70)과 방열판에 의하여 전자소자(15)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것이 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 마그넷 5 : 모터
10 : 회로기판 15 : 전자소자
20 : 모터위치센서 30 : 전류센서
35 : 플레이트 40 : 쉴드부
50 : 제1쉴드판부 60 : 제2쉴드판부
70 : 열전달물질

Claims (6)

  1. 인쇄회로기판(10);
    상기 인쇄회로기판(10)에 실장되는 복수 개의 전자소자(15);
    상기 인쇄회로기판(10)과 결합되어 상기 복수개의 전자소자(15)를 수용하는 플레이트(35);
    를 포함하고,
    상기 플레이트(35)는 상기 복수 개의 전자소자(15) 사이의 공간과 대응되는 위치에 하향 연장되어 형성된 쉴드부(40)를 포함하는 방열 및 센싱 구조가 향상된 전자제어유닛.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전자소자(15)가 상기 인쇄회로기판(10)의 하측에 실장되는 경우, 상기 쉴드부(40)는 상기 인쇄회로기판(10)을 관통하여 연장 형성되는 방열 및 센싱 구조가 향상된 전자제어유닛.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 쉴드부(40)는 상기 전자소자(10)를 중심으로 대칭되게 형성되는 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 쉴드부(40)는
    상기 전자소자(10)의 일측면를 내측으로 수용하도록 형성된 제1쉴드판부(50);
    상기 전자소자(10)의 타측면을 내측으로 수용하도록 형성된 제2쉴드판부(60);
    를 포함하는 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 전자소자(15)는 상기 인쇄회로기판(10) 상측에 실장되고
    상기 플레이트(35)의 상기 전자소자(15)가 실장된 위치에 대응하는 부분은 방열판으로 형성되고,
    상기 방열판 및 상기 전자소자(15) 사이에는 열전달물질(70)이 구비되는 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 전자소자(15)는 상기 인쇄회로기판(10)의 하측에 실장되고,
    상기 플레이트(35)의 상기 전자소자(15)가 실장된 위치에 대응되는 부분은 방열판으로 형성되고,
    상기 방열판 및 상기 전자소자(15)에 대응하는 인쇄회로기판(10) 위치 사이에 열전달물질(70)이 구비되는 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛.
KR1020160048443A 2016-04-20 2016-04-20 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛 Active KR102553474B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160048443A KR102553474B1 (ko) 2016-04-20 2016-04-20 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160048443A KR102553474B1 (ko) 2016-04-20 2016-04-20 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170120009A true KR20170120009A (ko) 2017-10-30
KR102553474B1 KR102553474B1 (ko) 2023-07-10

Family

ID=60300646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160048443A Active KR102553474B1 (ko) 2016-04-20 2016-04-20 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102553474B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH075676Y2 (ja) * 1989-06-05 1995-02-08 三菱電機株式会社 電子装置
JP2000196278A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Taisei Plas Kk 電磁波遮蔽用シ―ルドケ―ス
JP2001339194A (ja) * 2000-05-27 2001-12-07 Mannesmann Vdo Ag 電子回路
JP2004303926A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Alpine Electronics Inc 電子機器
KR101283963B1 (ko) 2012-03-20 2013-07-09 전자부품연구원 역기전압을 이용한 ｂｌｄｃ 전동기의 홀 센서 위치 보정 방법 및 이를 지원하는 ｂｌｄｃ 전동기

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH075676Y2 (ja) * 1989-06-05 1995-02-08 三菱電機株式会社 電子装置
JP2000196278A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Taisei Plas Kk 電磁波遮蔽用シ―ルドケ―ス
JP2001339194A (ja) * 2000-05-27 2001-12-07 Mannesmann Vdo Ag 電子回路
JP2004303926A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Alpine Electronics Inc 電子機器
KR101283963B1 (ko) 2012-03-20 2013-07-09 전자부품연구원 역기전압을 이용한 ｂｌｄｃ 전동기의 홀 센서 위치 보정 방법 및 이를 지원하는 ｂｌｄｃ 전동기

Also Published As

Publication number Publication date
KR102553474B1 (ko) 2023-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6278695B2 (ja) 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP5126277B2 (ja) 電動装置
JP5725055B2 (ja) 電子制御ユニット
US6011331A (en) Electric motor having an improved airflow cooling system
JP6361396B2 (ja) 電子制御ユニット及びこれを用いた回転電機
US20150155759A1 (en) Driver device
TWI643433B (zh) 旋轉電機
JP2016127050A (ja) 電子装置、及びそれを用いた駆動装置
TWI639292B (zh) 馬達組件及其馬達電氣盒
JP6555134B2 (ja) 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP6468036B2 (ja) 電子制御装置
CN110268606A (zh) 电机
JP6228875B2 (ja) 電動モータの電子回路装置
JP6520325B2 (ja) 電子制御装置
KR20170120009A (ko) 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛
JP6100508B2 (ja) ドライバ一体型モータ
KR20050080099A (ko) 방열효율을 극대화시킨 전력용 반도체소자의 방열판설치구조 및 그 설치방법
KR20060050828A (ko) 열전소자를 이용한 컴퓨터 냉각장치
CN108476601A (zh) 电子控制单元及使用该电子控制单元的电动助力转向装置
CN204517623U (zh) 旋转电机
JP5892122B2 (ja) ファン装置及び電子機器
JP5516629B2 (ja) ファン装置
JP2012233608A (ja) 空気調和機の電装部品
JP6080512B2 (ja) ドライバ一体型モータ
JP2014239089A (ja) 電子回路およびヒートシンク装着検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

R18 Changes to party contact information recorded

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-5-5-R10-R18-OTH-X000 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000