JPH075676Y2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPH075676Y2 JPH075676Y2 JP1989065622U JP6562289U JPH075676Y2 JP H075676 Y2 JPH075676 Y2 JP H075676Y2 JP 1989065622 U JP1989065622 U JP 1989065622U JP 6562289 U JP6562289 U JP 6562289U JP H075676 Y2 JPH075676 Y2 JP H075676Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- metal
- metal plate
- feedthrough capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は電子部品を搭載したプリント基板と、このプ
リント基板を介して前記電子部品に接続される貫通コン
デンサと、この貫通コンデンサ用のターミナルと、前記
電子部品を電磁遮蔽するシールドと、前記ターミナルを
インサート成形すると共に前記プリント基板、貫通コン
デンサおよびシールドを包囲する樹脂ケースとからなる
電子装置に関する。
リント基板を介して前記電子部品に接続される貫通コン
デンサと、この貫通コンデンサ用のターミナルと、前記
電子部品を電磁遮蔽するシールドと、前記ターミナルを
インサート成形すると共に前記プリント基板、貫通コン
デンサおよびシールドを包囲する樹脂ケースとからなる
電子装置に関する。
第４図は例えば特開昭62-266429号公報に開示された圧
力センサの断面図を示し、図において、１は圧力センサ
を示し、２は圧力センサユニット３とハイブリッドIC4
を搭載したプリント基板である。また、プリンド基板２
は樹脂ケース５の内面に装着した金属ケース６（これに
よって圧力センサユニット３とハイブリッドIC4とを外
部から電磁遮蔽するシールドが構成される）に半田付け
されて内部に垂直に突入した貫通コンデンサ７のリード
7aに半田付けされ、貫通コンデンサ７はプリント基板２
のパターンを介してハイブリッドIC4に接続され、また
このハイブリッドIC4もプリント基板２のパターンを介
して圧力センサユニット３に接続されている。貫通コン
デンサ７にはリード7aと一体的なターミナル８が設けら
れ、コネクタ8aに導かれている。そして、ターミナル８
は樹脂ケース５にインサート成形されている。かくして
圧力センサユニット３のすぐ下に設けられたニップルを
通して圧力センサユニット３に及ぼされる圧力は圧力セ
ンサユニット３によって対応する電気信号に変換され、
この電気信号はハイブリッドIC4で増幅等の適当な処理
を受けた後、貫通コンデンサ７、ターミナル８を経てコ
ネクタ8aから外部へ出力される。
力センサの断面図を示し、図において、１は圧力センサ
を示し、２は圧力センサユニット３とハイブリッドIC4
を搭載したプリント基板である。また、プリンド基板２
は樹脂ケース５の内面に装着した金属ケース６（これに
よって圧力センサユニット３とハイブリッドIC4とを外
部から電磁遮蔽するシールドが構成される）に半田付け
されて内部に垂直に突入した貫通コンデンサ７のリード
7aに半田付けされ、貫通コンデンサ７はプリント基板２
のパターンを介してハイブリッドIC4に接続され、また
このハイブリッドIC4もプリント基板２のパターンを介
して圧力センサユニット３に接続されている。貫通コン
デンサ７にはリード7aと一体的なターミナル８が設けら
れ、コネクタ8aに導かれている。そして、ターミナル８
は樹脂ケース５にインサート成形されている。かくして
圧力センサユニット３のすぐ下に設けられたニップルを
通して圧力センサユニット３に及ぼされる圧力は圧力セ
ンサユニット３によって対応する電気信号に変換され、
この電気信号はハイブリッドIC4で増幅等の適当な処理
を受けた後、貫通コンデンサ７、ターミナル８を経てコ
ネクタ8aから外部へ出力される。
しかして、上述した構成の圧力センサを組立てるには、
樹脂ケース５とシールドとして作用する金属ケース６と
をそれぞれ上下二分割構造にし、まず圧力センサユニッ
ト３に圧力を伝達するためのニップルおよびターミナル
８をインサート成形して樹脂ケース５の下半分を形成
し、次いで金属ケース６の下半分に貫通コンデンサ７を
半田付けしたものを樹脂ケース５の下半分の中に圧入し
てリード7aを貫通コンデンサ７に貫通させ、次いでリー
ド7aを貫通コンデンサ７に半田付けし、次いで圧力セン
サユニット３とハイブリッドIC4を搭載したプリント基
板２を金属ケース６の下半分の中に入れ、リード7aをプ
リント基板２のパターンに半田付けし、次いで金属ケー
ス６の上半分をその下半分にかぶせてこれらを互いに半
田付けで固定し、最後に樹脂ケース５の予め形成してあ
る上半分をその下半分にかぶせて接着する。
樹脂ケース５とシールドとして作用する金属ケース６と
をそれぞれ上下二分割構造にし、まず圧力センサユニッ
ト３に圧力を伝達するためのニップルおよびターミナル
８をインサート成形して樹脂ケース５の下半分を形成
し、次いで金属ケース６の下半分に貫通コンデンサ７を
半田付けしたものを樹脂ケース５の下半分の中に圧入し
てリード7aを貫通コンデンサ７に貫通させ、次いでリー
ド7aを貫通コンデンサ７に半田付けし、次いで圧力セン
サユニット３とハイブリッドIC4を搭載したプリント基
板２を金属ケース６の下半分の中に入れ、リード7aをプ
リント基板２のパターンに半田付けし、次いで金属ケー
ス６の上半分をその下半分にかぶせてこれらを互いに半
田付けで固定し、最後に樹脂ケース５の予め形成してあ
る上半分をその下半分にかぶせて接着する。
上述した従来のものは、金属ケース６がプリント基板２
とは別体であり、この金属ケース６を樹脂ケース５内に
収納する構成になっているため、金属ケース６および樹
脂ケース５をそれぞれ上下二分割構造にし、金属ケース
６の下半分を樹脂ケース５の下半分に押込まなければな
らず、またリード7aとプリント基板２との半田付けを非
常に狭い場所の範囲内でしなければならず、組立ての作
業性が非常に悪いばかりでなく、金属ケース６の下半分
を樹脂ケース５の下半分に押込む時に、樹脂ケース５の
下半分に割れが発生する等の問題点があった。
とは別体であり、この金属ケース６を樹脂ケース５内に
収納する構成になっているため、金属ケース６および樹
脂ケース５をそれぞれ上下二分割構造にし、金属ケース
６の下半分を樹脂ケース５の下半分に押込まなければな
らず、またリード7aとプリント基板２との半田付けを非
常に狭い場所の範囲内でしなければならず、組立ての作
業性が非常に悪いばかりでなく、金属ケース６の下半分
を樹脂ケース５の下半分に押込む時に、樹脂ケース５の
下半分に割れが発生する等の問題点があった。
この考案は上述した従来のものの問題点を解決するため
になされたものであって、内部の電子部品に対する電磁
遮蔽機能を低下させこるとなく、非常に作業性良く組立
てることができ、かつ組立てに際して樹脂ケースに割れ
を生ぜしめることのない電子装置を提供することを目的
とする。
になされたものであって、内部の電子部品に対する電磁
遮蔽機能を低下させこるとなく、非常に作業性良く組立
てることができ、かつ組立てに際して樹脂ケースに割れ
を生ぜしめることのない電子装置を提供することを目的
とする。
この考案においては、貫通コンデンサが半田付けされた
金属プレートと、この金属プレートと共に電子部品を覆
うようにプリント基板上に配置される金属製シールドカ
バーとを設け、前記プリント基板の裏面には前記金属プ
レートと金属製シールドカバーとに対応して接地パター
ンを設け、前記金属プレートを金属製シールドカバーと
を前記接地パターンに電気的に接続して前記金属プレー
ト、金属製シールドカバーおよび前記接地パターンによ
って前記シールドを構成すると共に前記ターミナルは前
記プリント基板上のパターンを介して前記貫通コンデン
サに接続するようにしたものである。
金属プレートと、この金属プレートと共に電子部品を覆
うようにプリント基板上に配置される金属製シールドカ
バーとを設け、前記プリント基板の裏面には前記金属プ
レートと金属製シールドカバーとに対応して接地パター
ンを設け、前記金属プレートを金属製シールドカバーと
を前記接地パターンに電気的に接続して前記金属プレー
ト、金属製シールドカバーおよび前記接地パターンによ
って前記シールドを構成すると共に前記ターミナルは前
記プリント基板上のパターンを介して前記貫通コンデン
サに接続するようにしたものである。
前記のように構成された電子装置においては、プリント
基板の接地パターンが従来のものの金属ケースの底壁の
シールド機能を果たし、金属プレートと金属製シールド
カバーとが従来のものの金属ケースの底壁以外の部分
（側壁および頂壁）のシールド機能を果たすので前記金
属ケースが不要となる。また、貫通コンデンサは予め金
属プレートに半田付けし、プリント基板のパターンに電
気的に接続しておくことができる。
基板の接地パターンが従来のものの金属ケースの底壁の
シールド機能を果たし、金属プレートと金属製シールド
カバーとが従来のものの金属ケースの底壁以外の部分
（側壁および頂壁）のシールド機能を果たすので前記金
属ケースが不要となる。また、貫通コンデンサは予め金
属プレートに半田付けし、プリント基板のパターンに電
気的に接続しておくことができる。
以下、この考案の一実施例を図について説明する。第１
図は圧力センサの断面図を示し、図において、22は貫通
コンデンサ23を直角の向きに半田付け装置した金属プレ
ート、24は前記金属プレート22と共にプリント基板26上
の電子部品25（圧力センサユニット、ハイブリッドIC
等）を覆うように前記プリント基板26の配置した金属製
シールドカバーである。前記貫通コンデンサ23のリード
は直角に折曲げられ、プリント基板26に垂直に挿入され
パターンと接続されている。27は圧力センサのターミナ
ル、29はターミナル27をインサート成形した樹脂ケース
を示す。
図は圧力センサの断面図を示し、図において、22は貫通
コンデンサ23を直角の向きに半田付け装置した金属プレ
ート、24は前記金属プレート22と共にプリント基板26上
の電子部品25（圧力センサユニット、ハイブリッドIC
等）を覆うように前記プリント基板26の配置した金属製
シールドカバーである。前記貫通コンデンサ23のリード
は直角に折曲げられ、プリント基板26に垂直に挿入され
パターンと接続されている。27は圧力センサのターミナ
ル、29はターミナル27をインサート成形した樹脂ケース
を示す。
第２図は前記圧力センサの破断平面図で、前記貫通コン
デンサ23の一方のリード23aは前記ターミナル27に導通
しているパターン28aに、他のリード23bは内部回路に導
通しているパターン28bと各々電気的に接続されてい
る。また、前記金属製シールドカバー24はその爪部24a
によって金属プレート22を保持している。
デンサ23の一方のリード23aは前記ターミナル27に導通
しているパターン28aに、他のリード23bは内部回路に導
通しているパターン28bと各々電気的に接続されてい
る。また、前記金属製シールドカバー24はその爪部24a
によって金属プレート22を保持している。
第３図は前記プリント基板26の裏面図を示したもので、
22aは金属プレート22のリード部、24bは金属製シールド
カバー24のリード部であって、両リード部22a,24bはプ
リント基板26の接地パターン28cに電気的に接続され、
ターミナル27に接地されている。
22aは金属プレート22のリード部、24bは金属製シールド
カバー24のリード部であって、両リード部22a,24bはプ
リント基板26の接地パターン28cに電気的に接続され、
ターミナル27に接地されている。
接地パターン28cは第３図に示されている如く、金属プ
レート22および金属製シルドカバー24に対応してほぼ連
続した面として形成されており、金属プレート22、金属
製シールドカバー24および接地パターン28cによって電
子部品25を外来電磁波から効果的に遮蔽するシールドが
構成される。また、信号線（図示せず）から侵入するノ
イズは貫通コンデンサ23により遮断される。
レート22および金属製シルドカバー24に対応してほぼ連
続した面として形成されており、金属プレート22、金属
製シールドカバー24および接地パターン28cによって電
子部品25を外来電磁波から効果的に遮蔽するシールドが
構成される。また、信号線（図示せず）から侵入するノ
イズは貫通コンデンサ23により遮断される。
以上のように構成された圧力センサを組立てるには、樹
脂ケース29を従来と同様上下二分割構造にし、その下半
分にターミナル27をインサート成形する。一方、電子部
品25、貫通コンデンサ23を半田付けした金属プレート22
および金属製シールドカバー24は第１図に示すように予
めプリント基板26上に組立て、プリント基板26のパター
ンとの必要な電気的接続を施して準備しておく。そし
て、このように準備しておいたプリント基板26を、ター
ミナル27をインサート成形した樹脂ケース29の下半分内
に挿入し、ターミナル27をプリント基板26のパターン28
aおよび接地パターン28cに半田付けにより電気的に接続
する。そして最後に樹脂ケース29の予め形成してある上
半分を下半分にかぶせて接着する。
脂ケース29を従来と同様上下二分割構造にし、その下半
分にターミナル27をインサート成形する。一方、電子部
品25、貫通コンデンサ23を半田付けした金属プレート22
および金属製シールドカバー24は第１図に示すように予
めプリント基板26上に組立て、プリント基板26のパター
ンとの必要な電気的接続を施して準備しておく。そし
て、このように準備しておいたプリント基板26を、ター
ミナル27をインサート成形した樹脂ケース29の下半分内
に挿入し、ターミナル27をプリント基板26のパターン28
aおよび接地パターン28cに半田付けにより電気的に接続
する。そして最後に樹脂ケース29の予め形成してある上
半分を下半分にかぶせて接着する。
このようにこの考案によれば、プリント基板26の接地パ
ターン28cが従来のものの金属ケース６の底壁のシール
ド機能を果たし、金属プレート22と金属製シールドカバ
ー24とが従来のものの金属ケースの底壁以外の部分（側
壁および頂壁）のシールド機能を果たすので前記金属ケ
ースが不要となる。従って、従来のもののように金属ケ
ース６の下半分を樹脂ケース29の下半分に圧入する必要
がなくなるし、貫通コンデンサ23のリード23a,23bとプ
リント基板26のパターン28a,28bとの半田付けはプリン
ト基板26の樹脂ケース29の下半分に挿入する以前に予め
施しておくことができるので組立ての作業性が非常に良
くなる。また、樹脂ケース29の下半分に金属ケース６
（第４図）の下半分を押入することもなくなるので、樹
脂ケース29の下半分にかかる圧入が原因となる割れが発
生することもない。
ターン28cが従来のものの金属ケース６の底壁のシール
ド機能を果たし、金属プレート22と金属製シールドカバ
ー24とが従来のものの金属ケースの底壁以外の部分（側
壁および頂壁）のシールド機能を果たすので前記金属ケ
ースが不要となる。従って、従来のもののように金属ケ
ース６の下半分を樹脂ケース29の下半分に圧入する必要
がなくなるし、貫通コンデンサ23のリード23a,23bとプ
リント基板26のパターン28a,28bとの半田付けはプリン
ト基板26の樹脂ケース29の下半分に挿入する以前に予め
施しておくことができるので組立ての作業性が非常に良
くなる。また、樹脂ケース29の下半分に金属ケース６
（第４図）の下半分を押入することもなくなるので、樹
脂ケース29の下半分にかかる圧入が原因となる割れが発
生することもない。
なお、実施例では圧力センサを例にとって説明したが、
この考案は電磁障害からの保護を必要とする他の電子装
置にも広く適用しうるものである。
この考案は電磁障害からの保護を必要とする他の電子装
置にも広く適用しうるものである。
以上のように、この考案によれば内部の電子部品に対す
る電磁遮蔽機能を低下させることなく、非常に作業性良
く組立てることができ、かつ組立てに際して樹脂ケース
に割れを生ぜしめることのない電子装置が提供されると
いう効果が得られる。
る電磁遮蔽機能を低下させることなく、非常に作業性良
く組立てることができ、かつ組立てに際して樹脂ケース
に割れを生ぜしめることのない電子装置が提供されると
いう効果が得られる。
第１図はこの考案の電子装置の一実施例による圧力セン
サの断面図、第２図は第１図の圧力センサの一部破断平
面図、第３図は第１図の圧力センサのプリント基板の裏
面図、第４図は従来の圧力センサの断面図である。 21……圧力センサ、22……金属プレート、23……貫通コ
ンデンサ、24……金属製シールドカバー、25……電子部
品、26……プリント基板、27……ターミナル、28c……
接地パターン、29……樹脂ケース。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
サの断面図、第２図は第１図の圧力センサの一部破断平
面図、第３図は第１図の圧力センサのプリント基板の裏
面図、第４図は従来の圧力センサの断面図である。 21……圧力センサ、22……金属プレート、23……貫通コ
ンデンサ、24……金属製シールドカバー、25……電子部
品、26……プリント基板、27……ターミナル、28c……
接地パターン、29……樹脂ケース。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を搭載したプリント基板と、この
プリント基板を介して前記電子部品に接続される貫通コ
ンデンサと、この貫通コンデンサ用のターミナルと、前
記電子部品を電磁遮蔽するシールドと、前記ターミナル
をインサート成形すると共に前記プリント基板、貫通コ
ンデンサおよびシールドを包囲する樹脂ケースとからな
る電子装置において、前記貫通コンデンサが半田付けさ
れた金属プレートと、この金属プレートと共に前記電子
部品を覆うように前記プリント基板上に配置される金属
製シールドカバーとを設け、前記プリント基板の裏面に
は前記金属プレートと金属製シールドカバーとに対応し
て接地パターンを設け、前記金属プレートと金属製シー
ルドカバーとを前記接地パターンに電気的に接続して前
記金属プレート、金属製シールドカバーおよび前記接地
パターンによって前記シールドを構成すると共に前記タ
ーミナルは前記プリント基板上のパターンを介して前記
貫通コンデンサに接続するようにしたことを特徴とする
電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989065622U JPH075676Y2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989065622U JPH075676Y2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036898U JPH036898U (ja) | 1991-01-23 |
| JPH075676Y2 true JPH075676Y2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=31597613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989065622U Expired - Lifetime JPH075676Y2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075676Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170120009A (ko) * | 2016-04-20 | 2017-10-30 | 주식회사 만도 | 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002290072A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 貫通型ノイズフィルタの実装構造 |
| JP4591045B2 (ja) * | 2004-11-08 | 2010-12-01 | 株式会社東京ベル製作所 | ベル装置の打撃機構 |
| JP2014215176A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 回転検出装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856485U (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-16 | ミツミ電機株式会社 | 発振器ユニツト |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1989065622U patent/JPH075676Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170120009A (ko) * | 2016-04-20 | 2017-10-30 | 주식회사 만도 | 방열 및 센싱구조가 향상된 전자제어유닛 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH036898U (ja) | 1991-01-23 |
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