KR20190108237A - 이에프이엠 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 이에프이엠에 로드 포트가 접속된 것을 도시한 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 이에프이엠의 사시도.
도 5는 도 3의 배출부를 도시한 사시도.
도 6은 도 5의 분해도.
도 7(a)는 도 6의 배기판의 사시도.
도 7(b)는 도 7(a)의 배기판이 제1 내지 제4배기판으로 나눠진 것을 도시한 사시도.
도 8(a)는 도 7(a)의 배기판의 하부를 나타낸 사시도.
도 8(b)는 도 7(b)의 제1 내지 제4배기판의 하부를 나타낸 사시도.
도 9는 도 7(a)의 배기구의 단면도.
도 10은 도 5의 중앙 배기덕트, 전방 배기덕트, 후방 배기덕트, 좌측 배기덕트 및 우측 배기덕트를 나타낸 사시도.
20: 웨이퍼 저장장치 21: 풉
22: 로드포트
30: 공정장비 31: 로드로크실
31a: 로드로크실 도어 32: 공정장비 반송실
32a: 공정장비 반송실 도어 33: 공정유닛
34: 공정장비 반송장치
100: 웨이퍼 반송실 110: 전면벽
111: 전면벽 개구부 120: 후면벽
121: 후면벽 개구부 131a: 좌측면벽 도어
141a: 우측면벽 도어 160: 설치판
161: 반송장치
200: 송출부
300: 배기부 310: 배기판
310a: 제1배기판 310b: 제2배기판
310c: 제3배기판 310d: 제4배기판
311: 배기구 312: 경사부
313: 구획격벽 320: 배기덕트
320a: 중앙 배기덕트 320b: 전방 배기덕트
320c: 후방 배기덕트 320d: 좌측 배기덕트
320e: 우측 배기덕트 321: 배기덕트 구멍
330: 포집박스 340: 배기유로
340a: 제1배기유로 340b: 제2배기유로
340c: 제3배기유로 340d: 제4배기유로
340e: 제5배기유로 350: 연통플레이트
351: 연통구
Claims (8)
- 웨이퍼 수납용기와 공정챔버 사이에서의 웨이퍼 반송이 이루어지는 웨이퍼 반송실;
상기 웨이퍼 반송실 내에 가스를 송출하는 송출부; 및
상기 웨이퍼 반송실 내의 가스를 배기하는 배기부;를 포함하되,
상기 배기부는, 복수개의 배기구가 구비된 배기판;을 포함하고,
상기 배기판의 상면은 상기 웨이퍼 반송실의 하부 방향으로 볼록한 유선형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 이에프이엠. - 제1항에 있어서,
상기 유선형 형상은 상기 배기판의 중심점을 기준으로 상기 웨이퍼 반송실의 하부 방향으로 볼록한 것을 특징으로 하는 이에프이엠. - 제1항에 있어서,
상기 배기판에는 상기 복수개의 배기구 각각의 상부와 연통되는 복수개의 경사부가 구비되고,
상기 복수개의 경사부는 상기 배기판의 하부로 갈수록 지름이 작아지고, 상기 배기판의 하부 방향으로 볼록한 유선형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 이에프이엠. - 제1항에 있어서,
상기 배기판에는 상기 복수의 배기구를 하나의 배기구로 구획하는 구획격벽이 구비되는 것을 특징으로 하는 이에프이엠. - 제4항에 있어서,
상기 구획격벽의 상부는 상기 웨이퍼 반송실의 하부 방향으로 볼록한 유선형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 이에프이엠. - 제1항에 있어서,
상기 배기부는,
상기 배기판의 하부에 배치되며, 상기 복수개의 배기구와 연통되는 배기덕트;를 더 포함하되,
상기 배기덕트는 복수개가 구비되어, 상기 배기판을 복수개의 배기영역으로 구획하는 것을 특징으로 하는 이에프이엠. - 제6항에 있어서,
상기 복수개의 배기덕트는 상기 배기판의 중앙영역에 위치하는 복수개의 배기구와 연통되는 중앙 배기덕트와, 상기 배기판의 전방영역에 위치하는 복수개의 배기구와 연통되는 전방 배기덕트와, 상기 배기판의 후방영역에 위치하는 복수개의 배기구와 연통되는 후방 배기덕트와, 상기 배기판의 좌측영역에 위치하는 복수개의 배기구와 연통되는 좌측 배기덕트와, 상기 배기판의 우측영역에 위치하는 복수개의 배기구와 연통되는 우측 배기덕트로 이루어지되,
상기 전방 배기덕트, 상기 후방 배기덕트, 상기 좌측 배기덕트 및 상기 우측 배기덕트는 상기 중앙 배기덕트의 둘레에 위치하는 것을 특징으로 하는 이에프이엠. - 제7항에 있어서,
상기 배기부는,
상기 중앙 배기덕트, 상기 후방 배기덕트, 상기 좌측 배기덕트 및 상기 우측 배기덕트와 연통되는 포집박스;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이에프이엠.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180029501A KR102100775B1 (ko) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 이에프이엠 |
| US15/933,261 US10497588B2 (en) | 2018-03-14 | 2018-03-22 | EFEM, equipment front end module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180029501A KR102100775B1 (ko) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 이에프이엠 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190108237A true KR20190108237A (ko) | 2019-09-24 |
| KR102100775B1 KR102100775B1 (ko) | 2020-04-14 |
Family
ID=67906000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180029501A Expired - Fee Related KR102100775B1 (ko) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 이에프이엠 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10497588B2 (ko) |
| KR (1) | KR102100775B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11373891B2 (en) * | 2018-10-26 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same |
| KR102671424B1 (ko) | 2022-01-18 | 2024-05-31 | 주식회사 저스템 | Efem의 기류 안정화 배기장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 |
| KR20250070539A (ko) | 2023-11-13 | 2025-05-20 | 주식회사 저스템 | Efem의 흡기구 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치 |
| KR20250175693A (ko) | 2024-06-10 | 2025-12-17 | 주식회사 저스템 | Efem의 흡기구 장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치 및 제조방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4344593B2 (ja) | 2002-12-02 | 2009-10-14 | ローツェ株式会社 | ミニエンバイロメント装置、薄板状物製造システム及び清浄容器の雰囲気置換方法 |
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| KR101768596B1 (ko) * | 2016-03-02 | 2017-08-17 | 피코앤테라(주) | 이에프이엠 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7686918B2 (en) * | 2002-06-21 | 2010-03-30 | Tokyo Electron Limited | Magnetron plasma processing apparatus |
-
2018
- 2018-03-14 KR KR1020180029501A patent/KR102100775B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2018-03-22 US US15/933,261 patent/US10497588B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100524204B1 (ko) * | 1998-01-07 | 2006-01-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 가스 처리장치 |
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| JP4344593B2 (ja) | 2002-12-02 | 2009-10-14 | ローツェ株式会社 | ミニエンバイロメント装置、薄板状物製造システム及び清浄容器の雰囲気置換方法 |
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| KR101768596B1 (ko) * | 2016-03-02 | 2017-08-17 | 피코앤테라(주) | 이에프이엠 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102100775B1 (ko) | 2020-04-14 |
| US10497588B2 (en) | 2019-12-03 |
| US20190287822A1 (en) | 2019-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20250409 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| H13 | Ip right lapsed |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: N-4-6-H10-H13-OTH-PC1903 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE); TERMINATION CATEGORY : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Effective date: 20250409 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20250409 |