KR20190123748A - 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 광학 디스플레이 - Google Patents

경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 광학 디스플레이 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 적어도, (A) 각 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기와 적어도 1개의 아릴기를 갖는 오르가노폴리실록산, (B) 일반식 XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r -X (여기서, 각 X는 수소원자, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 아크릴기 또는 메타크릴기를 나타내고, 단, 각 분자 중의 적어도 1개의 X는 상기 알케닐기, 상기 아크릴기 또는 상기 메타크릴기이고; Y는 2가 탄화수소기를 나타내고; n은 3 내지 6의 정수를 나타내며; p 및 q는 2 ≤ p ≤ 100 및 0 ≤ q ≤ 50을 만족하는 정수이며; r은 0 또는 1을 나타낸다)으로 표시되는 폴리옥시알킬렌 화합물, (C) 각 분자 중에 적어도 2개의 규소-결합된 수소원자를 갖는 오르가노폴리실록산, 및 (D) 하이드로실릴화 반응 촉매로 구성된 경화성 실리콘 조성물에 관한 것이다. 이 조성물은 고온 다습에 노출되더라도 탁함 또는 변색이 잘 일어나지 않는 경화물을 형성한다.

Description

경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 광학 디스플레이
본 발명은 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 상기 조성물을 이용하여 수득된 광학 디스플레이에 관한 것이다.
광학 디스플레이의 시인성 향상을 위한 접착제 및 감압 접착제(pressure sensitive adhesiveness)로서, 투명성이 높은 경화성 실리콘 조성물이 사용되고, 경화되어 수득된 경화물은 높은 연신율을 갖는다. 상기 광학 디스플레이는 액정과 유기 전기루미네선스와 같은 표시부 및 터치 패널과 커버 렌즈와 같은 디스플레이 부품으로서 열에 불안정한 재료를 포함하기 때문에, 이러한 경화성 실리콘 조성물은 비교적 저온, 구체적으로는 40 ℃ 이하에서 경화되는 것이 바람직하고, 이제까지 자외선 경화성 실리콘 조성물이 적용되어 왔다.
그러나, 디스플레이 주변부에 장식용 가식부(加飾部)가 제공되는 경우가 많고 자외선이 투과되지 않기 때문에 자외선 조사를 필요로 하지 않는 저온 경화성 실리콘 조성물이 요망되고 있다. 예를 들어, 특허 문헌 1은 알케닐기 및 아릴기를 갖는 오르가노폴리실록산; 규소원자-결합된 수소원자를 갖는 오르가노폴리실록산; 폴리알킬렌 옥사이드 사슬을 갖는 화합물; 및 백금계 촉매를 포함하는 경화성 실리콘 조성물을 제안하고 있다.
안타깝게도, 이러한 경화성 실리콘 조성물을 사용하는 경우, 수득된 경화물이 고온 다습 상태에 장시간 노출될 때에 탁해지고 변색되는 문제가 있다.
[특허문헌 1] 일본 공개특허 2012-111850호 공보
본 발명의 목적은 비교적 저온에서 우수한 경화성을 갖고 고온 다습에 노출되더라도 투명성을 유지하고 탁함 및 변색이 거의 없는 경화물을 형성하는 경화성 실리콘 조성물을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 또 다른 목적은 고온 다습에 노출되더라도 투명성을 유지하고 탁함 및 변색이 거의 없는 경화물을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 또 다른 목적은 신뢰성이 우수한 광학 디스플레이를 제공하는 것이다.
본 발명의 경화성 실리콘 조성물은,
(A) 각 분자 중에 적어도 2 내지 12개의 탄소원자를 갖는 2개의 알케닐기 및 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 적어도 1개의 아릴기를 갖는 오르가노폴리실록산;
(B) 하기 일반식으로 표시되는 폴리옥시알킬렌 화합물:
XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X
상기에서, 각 X는 동일하거나 상이한, 수소원자, 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알케닐기, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 아크릴기, 또는 메타크릴기이고, 단, 각 분자 중의 적어도 1개의 X는 상기 알케닐기, 상기 아크릴기, 또는 상기 메타크릴기이고, Y는 2 내지 20개의 탄소원자를 갖는 2가 탄화수소기를 나타내고, n은 3 내지 6의 정수를 나타내며, p 및 q는 2
Figure pct00001
p
Figure pct00002
100 및 0
Figure pct00003
q
Figure pct00004
50을 만족하는 정수이고, r은 0 또는 1을 나타낸다;
(C) 각 분자 중에 적어도 2개의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오르가노폴리실록산; 및
(D) 하이드로실릴화 반응용 촉매를 포함하고,
(B) 성분의 함유량은, (B) 성분 중의 식: C2H4O로 표시되는 단위의 총량이 (A) 성분 내지 (D) 성분의 총량에 대해서 0.4 내지 40 질량%가 되도록 하는 양이고,
(C) 성분의 함유량은, (A) 성분 및 (B) 성분 중의 전체 지방족 불포화 탄소-탄소 결합 1몰에 대해서, (C) 성분 중의 상기 규소 결합된 수소원자가 0.1 내지 5몰이 되도록 하는 양이며,
(D) 성분의 함유량은, 본 조성물의 경화를 촉진하는데 충분한 양이다.
본 조성물에서, (A) 성분의 25 ℃에서의 점도는 바람직하게는 50 내지 100,000 mPa·s이고, 동시에, (A) 성분의 전체 규소원자 결합된 유기기에 대한 아릴기의 함유량은 바람직하게는 적어도 30 몰%이다.
본 조성물에서, (C) 성분의 25 ℃에서의 점도는 바람직하게는 1 내지 10,000 mPa·s이다.
또한, 본 조성물의 점도를 저감시키기 위해, 각 분자 중에 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 적어도 1개의 아릴기를 갖고 하이드로실릴화 반응성 작용기를 갖지 않는 (E) 디오르가노실록산 올리고머를, (A) 성분 내지 (D) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 50 질량부의 양으로 포함하는 것이 바람직하다. (E) 성분의 25 ℃에서의 점도가 바람직하게 1 내지 500 mPa·s이다.
이러한 (E) 성분은 바람직하게는 하기 일반식으로 표시되는 디오르가노실록산 올리고머이고, 바람직하게는 각 분자 중에 전체 R의 5 내지 60 몰%의 아릴기를 갖는 디오르가노실록산 올리고머이다:
[일반식 1]
Figure pct00005
상기에서, R은 동일하거나 상이한, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이고, 단, 각 분자 중에 적어도 1개의 R은 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기인 동시에 x는 3 내지 10의 정수이다.
상기 본 조성물은 광학용 접착제 또는 감압 접착제로서 적합하다.
본 발명의 경화물은 전술한 경화성 실리콘 조성물을 경화시켜서 수득된다.
본 발명의 적층체는 전술한 경화물을 광학 부재와 함께 함유한다.
본 발명의 광학 디스플레이는 전술한 경화성 실리콘 조성물을 이용하여 수득된다.
또한, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 비교적 저온에서도 양호한 경화성을 갖,, 수득된 경화물은 고온 다습에 노출되어도 투명성을 유지하고 탁함 및 변색을 일으키지 않는 경향이 있다. 또한, 본 발명의 경화물은 고온 다습에 노출되어도 투명성을 유지하고 탁함 및 변색을 일으키지 않는 경향이 있다. 또한, 본 발명의 광학 디스플레이는 우수한 신뢰성을 갖는다.
본 발명의 경화성 실리콘 조성물에 대하여 하기에서 상세히 설명한다.
(A) 성분은 각 분자 중에 2 내지 12개의 탄소원자를 갖는 적어도 2개의 알케닐기 및 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 적어도 1개의 아릴기를 갖는 오르가노폴리실록산이다. (A) 성분 중의 상기 알케닐기의 예는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기, 운데세닐기 및 도데세닐기를 포함하고, 경제성 및 반응성의 관점에서 비닐기, 알릴기, 헥세닐기 및 옥테닐기가 바람직하다. 또한, (A) 성분 중의 상기 아릴기의 예는 페닐기, 톨릴기 및 크실릴기를 포함하고, 경제성 관점에서 페닐기가 바람직하다. (A) 성분 중의 상기 아릴기의 함유량은 한정되지 않지만, 수득된 경화물이 우수한 투명성을 갖고 고온 다습에 노출되더라도 탁함을 일으키지 않는 경향이 있기 때문에 (A) 성분 중의 상기 규소원자 결합된 유기기 전체에 대한 아릴기의 함유량은 바람직하게는 30 몰% 이상, 35 몰% 이상, 40 몰% 이상 또는 45 몰% 이상인 한편, 상기 수득된 경화물이 양호한 내후성을 갖기 때문에 (A) 성분 중의 상기 규소원자에 결합된 유기기 전체에 대한 아릴기의 함유량은 바람직하게는 60 몰% 이하, 50 몰% 이하, 또는 50 몰% 미만이다. 이러한 (A) 성분은 바람직하게는 1.43 이상, 1.48 이상 또는 1.50 이상의 25 ℃에서의 굴절률(nD)을 갖는다.
또한, (A) 성분 중의 규소원자에 결합된 기의 예는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기 및 도데실기와 같은 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기; 벤질기 및 페네틸기와 같은 7 내지 12개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기; 3-클로로프로필기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기와 같은 1 내지 12개의 탄소원자를 갖고 할로겐 치환된 알킬기를 포함하지만; 경제성 및 내열성 관점에서 메틸기가 바람직하다. 또한, (A) 성분 중의 규소 원자는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 한도에서, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, i-프로폭시기, n-부톡시기, sec-부톡시기 및 tert-부톡시기와 같은 소량의 알콕시기 또는 수산기에 결합될 수 있다.
(A) 성분의 분자 구조는 특별히 한정되지 않고, 그의 예는 선형 구조, 일부 분기된 선형 구조, 분기된 구조, 환상 구조 및 3차원 망상 구조를 포함한다. (A) 성분은 이들 분자 구조를 갖는 단독 오르가노폴리실록산 또는 이들 분자 구조를 갖는 2종 이상의 오르가노폴리실록산의 혼합물일 수 있다.
이러한 (A) 성분의 예는 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 메틸페닐폴리실록산, 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 디페닐폴리실록산. 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 디메틸실록산과 메틸페닐실록산의 공중합체, 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 디메틸실록산과 디페닐실록산의 공중합체, 분자 사슬 말단 양측에서 메틸페닐비닐실록시기로 블록화된 디메틸폴리실록산, 분자 사슬 말단 양측에서 메틸페닐비닐실록시기로 블록화된 디메틸실록산과 메틸페닐실록산의 공중합체, 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 디메틸실록산과 메틸페닐실록산과 디페닐실록산의 공중합체, 분자 사슬 말단 양측에서 트리메틸실록시기로 블록화된 메틸비닐실록산과 디메틸실록산과 메틸페닐실록산의 공중합체를 포함한다. 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록산 기로 블록화된 메틸페닐폴리실록산, 분자사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 디메틸실록산과 메틸페닐실록산의 공중합체, 또는 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 디메틸실록산과 디페닐실록산의 공중합체가 바람직하다. 경화성이 뛰어나고 제조시의 결정질 부산물의 혼합을 억제하기 쉽기 때문에, 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 메틸페닐폴리실록산 또는 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 디메틸실록산과 디페닐실록산의 공중합체가 특히 바람직하다.
또한, (A) 성분의 25 ℃에서의 점도는 한정되지 않지만, 바람직하게는 50 내지 100,000 mPa·s의 범위 이내, 100 내지 100,000 mPa·s의 범위 이내, 100 내지 50,000 mPa·s의 범위 이내, 또는 100 내지 10,000 mPa·s의 범위 이내이다. 이것은, (A) 성분의 점도가 전술한 범위의 하한 이상이면, 수득된 경화물의 기계적 특성이 향상되고; 이와 대조적으로, 상기 점도가 전술한 범위의 상한 이하이면 수득된 조성물의 취급 작업성이 향상되기 때문이다.
(B) 성분은 하기 일반식으로 표시되는 폴리옥시알킬렌 화합물이고, 본 조성물을 경화하여 수득된 경화물이 고온 다습에 노출되어도 투명성을 유지하고 탁함 및 변색을 일으키지 않는 경향이도록 하는 성분이다:
XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X
상기 식에서, 각 X는 동일하거나 상이한, 수소원자, 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 2 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알케닐기, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 아크릴기, 또는 메타크릴기이다. X를 위한 상기 알킬기의 예는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기 및 도데실기를 포함한다. 또한, X를 위한 상기 알케닐기의 예는 비닐기, 알릴기, 2-메틸-2-프로펜-1-일기(일명 메트알릴기), 3-부텐-1-일기, 3-메틸-3-부텐-1-일기, 4-부텐-1-일기, 5-펜텐-1-일기, 4-비닐페닐기, 및 4-(1-메틸비닐)페닐기를 포함한다. 또한, X를 위한 상기 아릴기의 예는 페닐기, o-메틸페닐기, p-메틸페닐기, o-페닐페닐기(일명, o-바이페닐기), p-페닐페닐기(일명, p-바이페닐기), 및 p-노닐페닐기를 포함한다. 단, 각 분자 중의 적어도 1개의 X는 전술한 알케닐기, 아크릴기 또는 메타크릴기임이고, 바람직하게는 전술한 알케닐기이고, 더욱 바람직하게는 메트알릴기임을 유념한다. 또한, 각 분자 중의 모든 X는 전술한 알케닐기, 아크릴기, 또는 메타크릴기로부터 선택되고, 바람직하게는 전술한 알케닐기이며, 더욱 바람직하게는 메트알릴기이다.
또한, 상기 식에서 Y는 2 내지 20개의 탄소원자를 갖는 2가 탄화수소기이고, 그의 구체적인 예는 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기, 펜틸렌기, 네오펜틸렌기, 헥실렌기, 1,4-페닐렌기, 2-메틸-1,4-페닐렌기, 2-페닐-1,4-페닐렌기, 및 4,4'-(프로판-2,2-디일)디페닐기를 포함한다.
또한, 상기 식에서, n은 3 내지 6의 정수이고, 바람직하게는 3이다.
또한, 상기 식에서, p은 2
Figure pct00006
p
Figure pct00007
100을 만족하는 정수이고, 바람직하게는 2
Figure pct00008
p
Figure pct00009
75 또는 2
Figure pct00010
p
Figure pct00011
50을 만족하는 정수이다. 반면, q는 0
Figure pct00012
q
Figure pct00013
50을 만족하는 정수이고, 바람직하게는 0
Figure pct00014
q
Figure pct00015
30 또는 2
Figure pct00016
q
Figure pct00017
30을 만족하는 정수이다.
또한, 상기 식에서, r은 0 또는 1의 정수이고, 바람직하게는 0이다.
이러한 (B) 성분은, 상기 일반식으로 표시되는 단독 또는 2 유형 이상의 혼합물을 포함하는 폴리옥시알킬렌 화합물이다. (B) 성분의 일반식에서, 식: C2H4O로 표시되는 단위, 식: CnH2nO로 표시되는 단위 및 식: YO로 표시되는 단위는 각각 랜덤으로 연결될 수 있거나, 또는 각각 블록 형상으로 연결될 수 있다. 이러한 (B) 성분의 분자량은 한정되지 않지만, 겔투과 크로마토그래피 방법에 의해 측정된 중량 평균 분자량은 바람직하게는 200 내지 10,000 범위 이내 또는 200 내지 5,000 범위 이내이다. 이것은, (B) 성분의 중량 평균 분자량이 전술한 범위의 하한 이상이면, 수득된 경화물의 역학물성이 양호해지는 한편; 전술한 범위의 상한 이하이면, 수득된 조성물의 성형 가공성, 도포성 및 투명성이 향상되기 때문이다.
이러한 (B) 성분의 예는 하기에 기재된 것과 같은 폴리옥시알킬렌 화합물을 포함한다. 상기 식에서, Me는 메틸기를 나타내고, X1, X2, X3 및 X4는 각각 메틸기, 알릴기, 메트알릴기 및 아크릴기를 나타내며, p는 2 내지 100의 정수이며, q는 1 내지 50의 정수임을 유념한다. 임의의 단위가 랜덤으로 연결될 수 있거나 또는 블록으로 연결될 수 있음을 유념한다.
X2O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX2
X3O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX3
X4O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX4
X2O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X3O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X4O(C2H4O)p[CH2CH(Me)O]qX1
X2O(C2H4O)pX2
X3O(C2H4O)pX3
X4O(C2H4O)pX4
X2O(C2H4O)pX1
X3O(C2H4O)pX1
X4O(C2H4O)pX1
X2O(C2H4O)p-para-C6H4-C9H19
X3O(C2H4O)p-para-C6H4-C9H19
X4O(C2H4O)p-para-C6H4-C9H19
X2O(C2H4O)p-C6H5
X3O(C2H4O)p-C6H5
X4O(C2H4O)p-C6H5
X2O(C2H4O)p-para-C6H4-CMe2-para-C6H4-O(C2H4O)pX2
X3O(C2H4O)p-para-C6H4-CMe2-para-C6H4-O(C2H4O)pX3
X4O(C2H4O)p-para-C6H4-CMe2-para-C6H4-O(C2H4O)pX4
(B) 성분의 함유량은 (B) 성분 중의 식: C2H4O로 표시되는 단위의 총량이 (A) 성분 내지 (D) 성분의 총량에 대해서, 0.4 내지 40 질량% 범위 이내이도록 하는 양이고, 바람직하게는 그 하한이 1 질량% 이상, 2 질량% 이상, 3 질량% 이상, 3.5 질량% 이상, 또는 4 질량% 이상이 되도록 하는 양인 한편, 그 상한이 30 질량% 이하, 20 질량% 이하, 10 질량% 이하, 5 질량% 이하, 4.5 질량% 이하, 또는 4.5 질량% 미만이 되도록 하는 양이다. 또한, (B) 성분의 함유량은, 전술한 하한과 상한을 조합하여 수득된 임의의 범위일 수 있다. 이는, (B) 성분의 함유량이 전술한 범위의 하한 이상이면, 수득된 조성물의 경화성이 양호하고 수득된 경화물의 고온·다습하에서의 투명성이 양호하지만; 다른 한편으로, 전술한 범위의 상한 이하이면, 수득된 경화물의 접착성이 양호하기 때문이다.
또한, (B) 성분의 함유량은 (A) 성분 내지 (D) 성분의 총량에 대해서, 0.5 내지 50 질량% 범위 이내의 양이고, 바람직하게 그 하한이 1 질량% 이상, 2 질량% 이상, 3 질량% 이상, 3 질량% 초과, 3.5 질량% 이상, 또는 4 질량% 이상이 되는 양인 한편, 그의 상한이 40 질량% 이하, 30 질량% 이하, 20 질량% 이하, 10 질량% 이하, 9 질량% 이하, 또는 5 질량% 이하가 되는 양이다. 또한, (B) 성분의 함유량은, 전술한 하한과 상한을 조합하여 수득된 임의의 범위일 수 있음을 유념한다. 이는, (B) 성분의 함유량이 전술한 범위의 하한 이상이면, 전술한 바와 같이, 수득된 조성물의 경화성이 양호하고, 수득된 경화물의 고온·다습하에서의 투명성이 양호하지만; 다른 한편으로, 전술한 범위의 상한 이하이면, 수득된 경화물의 접착성이 양호해지기 때문이다.
(C) 성분은 각 분자 중에 적어도 2개의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오르가노폴리실록산이다. (C) 성분 중의 규소 결합된 수소원자 이외의 규소원자에 결합하는 기의 예는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기 및 도데실기와 같은 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기; 페닐기, 톨릴기 및 크실릴기와 같은 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기; 벤질기 및 페네틸기와 같은 7 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기; 및 3-클로로프로필기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기와 같은 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 할로겐 치환된 알킬기를 포함하지만, 경제성 및 내열성 관점에서 메틸기 및 페닐기가 바람직하다. 또한, (B) 성분 중의 규소원자는 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, i-프로폭시기, n-부톡시기, sec-부톡시기 및 tert-부톡시기와 같은 소량의 알콕시기 또는 수산기에 결합될 수 있다. 또한, (C) 성분은 (A) 성분과의 친화성이 우수하기 때문에 각 분자 중에 적어도 1개의 아릴기를 갖는 오르가노폴리실록산이 바람직함을 유념한다.
(C) 성분의 25 ℃에서의 점도는 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 10,000 mPa·s의 범위 이내, 1 내지 1,000 mPa·s의 범위 이내 또는 1 내지 500 mPa·s 범위 이내이다. 이것은, (C) 성분의 점도가 전술한 범위의 하한 이상이면, 수득된 경화물의 기계적 특성이 향상되지만; 다른 한편으로는, 상기 점도가 전술한 범위의 상한 이하이면, 수득된 조성물의 투명성 및 취급 작업성이 향상되기 때문이다.
(C) 성분의 분자 구조는 특별히 한정되지 않고, 그의 예는 선형 구조, 일부 분기된 선형 구조, 분기된 구조, 환상 구조 및 3차원 망상 구조를 포함한다. (C) 성분은 이들 분자 구조를 갖는 단독 오르가노폴리실록산 또는 이들 분자 구조를 갖는 2종 이상의 오르가노폴리실록산의 혼합물일 수 있다.
예시적인 이러한 (C) 성분은 예를 들어, (C1) 일반식: R1 3Si(R1 2SiO)mSiR1 3로 표시되는 선형 오르가노폴리실록산 및/또는 (C2) 평균 단위 식: (R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d로 표시되는 분기된 오르가노폴리실록산을 포함할 수 있다.
(C1) 성분에서, 상기 식에서 각 R1은 동일하거나 상이한, 수소원자, 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 7 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기, 또는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 할로겐 치환된 알킬기이다. R1을 위한 상기 알킬기의 예는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기 및 도데실기를 포함한다. 또한, R1을 위한 상기 아릴기의 예는 페닐기, 톨릴기 및 크실릴기를 포함한다. 또한, R1을 위한 상기 아르알킬기의 예는 벤질기 및 페네틸기를 포함한다. 또한, R1을 위한 상기 할로겐 치환된 알킬기의 예는 3-클로로프로필기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기를 포함한다. 단, 1개 분자당 적어도 2개의 R1은 수소원자임을 유념한다.
또한, (C1) 성분에서, 상기 식에서 m은 1 이상의 정수를 나타내고, 바람직하게는 (C1) 성분의 25 ℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s의 범위 이내, 1 내지 1,000 mPa·s의 범위 이내 또는 1 내지 500 mPa·s의 범위 이내의 정수이다.
이러한 (C1) 성분은 하기 일반식으로 표시되는 1종의 오르가노폴리실록산 또는 2종 이상의 오르가노폴리실록산의 혼합물일 수 있다. 또한, 상기 식에서 Me 및 Ph는 각각 메틸기 및 페닐기를 나타내고, m' 및 m''는 25 ℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s의 범위 이내이도록 하는 1 이상의 정수를 나타내고, m'''은 25 ℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s의 범위 이내이도록 하는 2 이상의 정수이다.
Me3SiO(Me2SiO)m'(MeHSiO)m'''SiMe3
Me3SiO(MePhSiO)m'(MeHSiO)m'''SiMe3
Me3SiO(Ph2SiO)m'(MeHSiO)m'''SiMe3
Me3SiO(Me2SiO)m'(Ph2SiO)m''(MeHSiO)m'''SiMe3
HMe2SiO(Me2SiO)m'SiMe2H
HMe2SiO(Ph2SiO)m'SiMe2H
HMe2SiO(Me2SiO)m'(Ph2SiO)m''SiMe2H
(C2) 성분에서, 상기 식에서 각 R1은 동일하거나 상이한, 수소원자, 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 7 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기, 또는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 할로겐 치환된 알킬기이고, 그의 예는 전술한 바와 동일한 기를 포함한다. 1개 분자당 적어도 2개의 R1은 수소원자임을 유념한다.
또한, (C2) 성분에서, 상기 식에서 R2은 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 7 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기, 또는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 할로겐 치환된 알킬기이고, 그의 예는 전술한 R1과 동일한 기를 포함한다.
또한, (C2) 성분에서, 상기 식에서 a, b, c 및 d는 각각 0 내지 1의 수이고, a, b, c 및 d의 합계는 1이다. b, c 및 d가 동시에 0이 아님을 유념한다.
이러한 (C2) 성분은 하기 평균 단위 식으로 표시되는 1종 오르가노폴리실록산 또는 2종 이상의 오르가노폴리실록산의 혼합물일 수 있다. 상기 식에서, Me 및 Ph는 각각 메틸기 및 페닐기를 나타내며, a', a'', b', c' 및 d'는 1 이하의 수(단, 0 제외)를 나타내고, a', a'', b', c' 및 d'의 합계는 1임을 유념한다.
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a''(Me2SiO2/2)b'(MeSiO3/2)c'
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a''(MeSiO3/2)c'
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a''(SiO4/2)d'
(Me2HSiO1/2)a''(MeSiO3/2)c'
(Me2HSiO1/2)a''(SiO4/2)d'
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a''(MePhSiO2/2)b'(PhSiO3/2)c'
(Me3SiO1/2)a'(Me2HSiO1/2)a''(PhSiO3/2)c'
(Me2HSiO1/2)a''(PhSiO3/2)c'
(Me2HSiO1/2)a''(MePhSiO2/2)b'(PhSiO3/2)c'
(Me2HSiO1/2)a''(Ph2SiO2/2)b'(PhSiO3/2)c'
(C) 성분은 전술한 (C1) 성분 또는 (C2) 성분을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다. (C1) 성분과 (C2) 성분을 혼합하여 사용하면, 수득된 경화물의 기계적 특성을 향상시킬 수 있다. (C1) 성분과 (C2) 성분을 혼합하여 사용하면, (C1) 성분과 (C2) 성분의 질량비는 바람직하게는 10:90 내지 90:10의 범위 이내, 30:70 내지 90:10의 범위 이내 또는 50:50 내지 90:10의 범위 이내이다.
(C) 성분의 함유량은 (A) 성분 및 (B) 성분 중의 전체 지방족 불포화 탄소-탄소 결합 1몰당, (C) 성분 중의 규소원자 결합된 수소원자가 0.1 내지 5몰이 되도록 하는 양이고, 바람직하게는 적어도 0.2몰, 적어도 0.4몰 또는 적어도 0.5몰, 또는 최대 3몰, 최대 2몰, 또는 최대 1.5몰이 되도록 하는 양이고, 이들의 하한과 상한 범위 내의 임의의 양이다. 이것은, (C) 성분의 함유량이 전술한 범위의 하한 이상이면, 수득된 조성물이 충분히 경화되지만; 다른 한편으로는, 상기 함유량이 전술한 범위의 상한 이하이면, 상기 수득된 경화물의 기계적 특성이 향상되기 때문이다.
(D) 성분은 본 조성물의 경화를 촉진하는 하이드로실릴화 반응용 촉매이다. 그의 예는 백금계 촉매, 로듐계 촉매 및 팔라듐계 촉매를 포함하고, 백금계 촉매가 바람직하다. 상기 백금계 촉매의 예는, 백금 미분말, 백금 흑, 백금 담지 실리카 미분말, 백금 담지 활성탄, 염화 백금산, 염화 백금산의 알코올 용액, 백금의 올레핀 착체 및 백금의 알케닐실록산 착체를 포함한다.
(D) 성분의 함유량은 본 조성물의 경화를 촉진하는 양이고, 구체적으로는 본 조성물에 대해서, 상기 촉매 중 백금 원자가 질량 단위로 0.1 내지 1,000 ppm 범위이내가 되도록 하는 양이다. 이것은, (D) 성분의 함유량이 전술한 범위의 하한 이상이면, 수득된 조성물의 경화가 충분히 진행되지만; 다른 한편으로는, 전술한 범위의 상한 이하이면, 수득된 경화물의 변색이 일어나는 경향이 적기 때문이다.
또한, 본 조성물은 전술한 (A) 성분 내지 (D) 성분을 포함하지만, 본 조성물의 경화물 중에 잔존하는 경우에도 그 특성에 영향을 주지 않으면서 본 조성물의 점도를 저감하도록 (E) 각 분자 중에 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기를 갖는 적어도 1개의 디오르가노실록산 올리고머를 포함할 수 있다. (E) 성분 중의 상기 아릴기의 예는 페닐기, 톨릴기 및 크실릴기를 포함한다. 또한, (E) 성분은 상기 분자 중에 하이드로실릴화 반응성 작용기를 갖지 않는다. 상기 하이드로실릴화 반응성 작용기로서 알케닐기 및 규소원자 결합된 수소원자가 예시된다. (E) 성분 중의 아릴기 이외의 규소원자에 결합한 기의 예는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기 및 도데실기와 같은 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기; 벤질기 및 페네틸기와 같은 7 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기; 및 3-클로로프로필기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기와 같은 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 할로겐 치환된 알킬기를 포함하고, 경제성 및 내열성 관점에서 메틸기가 바람직하다.
(E) 성분의 25 ℃에서의 점도는 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 500 mPa·s의 범위 이내, 1 내지 300 mPa·s의 범위 이내, 또는 1 내지 200 mPa·s의 범위 이내이다. 이것은, (E) 성분의 점도가 전술한 범위의 하한 이상이면, 수득된 경화물의 기계적 특성이 변화되지 않는 반면; 상기 점도가 전술한 범위의 상한 이하이면, 수득된 조성물의 점도가 충분히 저감될 수 있기 때문이다.
이러한 (E) 성분의 분자 구조는 특별히 한정되지 않고, 그의 예는 선형 구조, 일부 분기된 선형 구조, 분기된 구조, 환상 구조 및 3차원 망상 구조를 포함하고, 본 조성물을 경화하여 수득된 경화물에 대한 친화성이 양호하고 점도 저하 효과가 크기 때문에 상기 환상 구조가 바람직하다. 이러한 (E) 성분은 하기 일반식으로 표시된다:
[일반식 2]
Figure pct00018
상기 식에서, 각 R은 동일하거나 상이한, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이고, 그의 예는 알킬기, 아릴기, 아르알킬기 및 할로겐 치환된 알킬기를 포함한다. 각 분자 중에 적어도 1개의 R은 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기인 한편, 전체 R의 5 내지 60 몰%가 특히 바람직하게는 전술한 아릴기이다. 상기 식에서, 각 x는 3 내지 10의 정수이다.
(E) 성분의 함유량은 (A) 성분 내지 (D) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 50 질량부 범위 이내의 양이고, 바람직하게는 그 하한이 2 질량부, 3 질량부, 4 질량부, 또는 5 질량부인 한편, 그 상한이 40 질량부, 35 질량부, 또는 30 질량부가 되도록 하는 양이며, 이들 하한과 상한으로 된 임의의 범위 이내이다.
또한, 본 조성물은 바람직하게는 경화 동안에 접촉하고 있는 기재에 대한 접착성 및 부착성을 더 향상시키기 위해 접착촉진제를 함유한다. 상기 접착촉진제로는, 하이드로실릴화 반응에 의해 경화되는 경화성 실리콘 조성물에 첨가될 수 있는 공지의 물질이 이용될 수 있다.
이러한 접착촉진제의 예는 트리알콕시실록시기(예컨대, 트리메톡시실록시기, 트리에톡시실록시기) 또는 트리알콕시실릴알킬기(예컨대, 트리메톡시실릴에틸기, 트리에톡시실릴에틸기) 및 하이드로실릴기 또는 알케닐기(예컨대, 비닐기, 알릴기)를 갖는 오르가노실란 또는 대략 4 내지 20개의 규소원자를 갖는 선형 구조, 분기된 구조 또는 환상 구조를 갖는 오르가노실록산 올리고머; 트리알콕시실록시기 또는 트리알콕시실릴알킬기 및 메타크릴옥시알킬기(예컨대, 3-메타크릴옥시프로필기)를 갖는 오르가노실란 또는 대략 4 내지 20개의 규소원자를 갖는 선형 구조, 분기된 구조 또는 환상 구조를 갖는 오르가노실록산올리고머; 트리알콕시실록시기 또는 트리알콕시실릴알킬기 및 에폭시기-결합된 알킬기(예컨대, 3-글리시독시프로필기, 4-글리시독시부틸기, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필기를 갖는 오르가노실란 또는 대략 4 내지 20개의 규소원자를 갖는 선형 구조, 분기된 구조 또는 환상 구조의 오르가노실록산 올리고머; 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산, 1,6-비스(메틸디메톡시실릴)헥산, 1,8-비스(트리메톡시실릴)옥탄 및 1,8-비스(메틸디메톡시실릴)옥탄과 같은 다수의 알콕시실릴기를 갖는 알칸 화합물; 아미노알킬트리알콕시실란과 에폭시기-결합된 알킬트리알콕시실란의 반응물; 에폭시기-함유 에틸 폴리실리케이트; 에폭시기-함유 분기쇄 구조의 오르가노폴리실록산; 및 아미노기-함유 분기쇄 구조의 오르가노폴리실록산을 포함한다. 그의 구체적인 예는 비닐 트리메톡시실란, 알릴 트리메톡시실란, 알릴 트리에톡시실란, 하이드로겐 트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필 트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸 트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필 트리에톡시실란과 3-아미노 프로필트리에톡시실란의 반응물, 실란올기로 블록화된 메틸비닐 실록산 올리고머와 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란의 축합 반응물, 실란올기로 블록화된 메틸비닐 실록산 올리고머와 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란의 축합 반응물, 트리스(3-트리메톡시실릴프로필)이소시아누레이트, 및 하기 평균 조성식으로 표시되는 에폭시기와 알케닐기를 함유한 오르가노폴리실록산을 포함한다:
R3 hR4 iSiO(4-h-i)/2
상기에서, R3은 에폭시기-함유 유기기이고, R4는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 2 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알케닐기, 7 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기, 또는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 할로겐 치환된 알킬기이고, 전체 R4의 1 몰% 이상은 알케닐기이며, h는 0.05 내지 1.8이고, i는 0.1 내지 1.8이다.
에폭시기와 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산에서, 상기 식에서 R3은 에폭시기-함유 유기기이고, 그의 예는 3-글리시독시프로필기 및 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기와 같은 에폭시기-함유 알킬기를 포함한다. 또한, R4은 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 2 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알케닐기, 7 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아르알킬기, 또는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 할로겐 치환된 알킬기이고, 그의 예는 전술한 바와 동일한 기를 포함한다. 전체 R4의 1 몰% 이상은 알케닐기이고, 3 몰% 이상이 바람직하게는 알케닐기인 것임을 유념한다. 또한, 본 조성물과의 상용성 측면에서 전체 R4의 적어도 10 몰%가 보다 바람직하게는 페닐기이다. h는 0.05 내지 1.8이고, 바람직하게는 0.05 내지 0.7이고, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 0.6이다. i는 0.1 내지 1.8이고, 바람직하게는 0.2 내지 1.8이다. 이러한 에폭시기와 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산은 에폭시기-함유 알콕시실란 및 알케닐기-함유 알콕시실란의 공가수분해에 의해 용이하게 수득될 수 있다. 에폭시기-함유 오르가노폴리시록산은 그 원료로부터 유래하는 알콕시기를 소량 함유할 수 있음을 유념한다.
이러한 접착촉진제 함유량은 한정되지 않지만, 경화 특성 및 경화물 변색이 촉진되지 않도록 (A) 성분 내지 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0.01 내지 10 질량부의 범위 이내 또는 0.01 내지 5 질량부의 범위 이내인 것이 바람직하다.
또한, 본 조성물은 경화까지의 시간을 제어하도록 하이드로실릴화 반응 지연제를 함유할 수 있다. 상기 하이드로실릴화 반응 지연제의 예는 1-에티닐 시클로헥산-1-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 및 2-페닐-3-부틴-2-올과 같은 알킨 알코올; 3-메틸-3-펜텐-1-인 및 3,5-디메틸-3-헥센-1-인과 같은 엔-인 화합물; 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐 시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐시클로테트라실록산과 같은 메틸 알케닐 실록산 올리고머; 디메틸 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란 및 메틸비닐 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란과 같은 알킨옥시실란; 메틸 트리스(1-메틸-1-페닐-프로핀옥시)실란, 디메틸 비스(1-메틸-1-페닐-프로핀옥시)실란, 메틸 트리스(1,1-디메틸-프로핀옥시)실란, 디메틸 비스(1,1-디메틸-프로핀옥시)실란과 같은 알킨옥시실란 화합물; 및 벤조트리아졸을 포함한다.
상기 하이드로실릴화 반응 지연제의 함유량은 한정되지 않고, 본 조성물에 충분한 포트 수명(pot life)을 제공하는 측면에서 (A) 성분 내지 (C) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0.0001 내지 5 질량부의 범위 이내, 0.01 내지 5질량부의 범위 이내, 또는 0.01 내지 3질량부의 범위 이내인 것이 바람직하다.
또한, 본 조성물은 본 발명의 목적을 저해하지 않는 한도에서, 필요에 따라, 흄드 실리카 및 습식 실리카와 같은 금속 산화물 미분말; 1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실록산 및 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산과 같은 반응성 희석제로서의 알케닐기-함유 저분자량 실록산; 및 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-하이드록시메틸페놀, 2,6-비스(하이드록시메틸)-p-크레졸과 같은 저장 안전성 향상제로 작용하는 힌더드 페놀 화합물을 비롯한 종래 공지의 첨가제를, N-니트로소페닐하이드록실아민알루미늄 염과 같은 내열성 향상제와 함께 함유할 수 있다.
본 조성물의 25 ℃에서의 점도는 한정되지 않지만, 바람직하게는 100,000 mPa·s 이하, 500 내지 100,000 mPa·s의 범위 이내 또는 500 내지 10,000 mPa·s의 범위 이내이다. 이것은 본 조성물의 점도가 전술한 범위의 하한 이상이면, 수득된 경화물의 기계적 특성이 양호하지만; 다른 한편으로는, 상기 점도가 전술한 범위의 상한 이하이면, 수득된 조성물의 취급 작업성이 양호해지고, 경화물중에 공기가 혼입되는 경향이 적어지기 때문이다.
본 조성물은 (A) 성분 내지 (D) 성분, 필요에 따라, 임의의 다른 성분을 균일하게 혼합함으로써 제조될 수 있다. 본 조성물을 제조할 때 각종 유형의 교반기 또는 혼련기를 이용하여 상온에서 혼합이 수행될 수 있으며, 필요에 따라, 가열하에서 혼합이 수행될 수 있다. 또한, 각 성분의 배합 순서가 한정되지 않고, 임의의 순서로 혼합이 수행될 수 있다.
또한, 본 조성물은 모든 성분을 동일한 용기에서 배합하는 일액형 조성물일수 있거나, 또는 보존 안정성을 고려하여 사용시에 혼합되는 이액형 조성물일 수도 있다. 상기 이액형 조성물로 사용되는 경우, 하나의 조성물은 (A) 성분, (B) 성분, (D) 성분 및 기타 임의성분의 혼합물이고, 다른 조성물은 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 기타 임의성분의 혼합물이다.
본 조성물은 실온 또는 비교적 저온(예컨대, 40 ℃ 이하)에서 경화될 수 있다. 본 조성물의 경화 반응은, (D) 성분 중의 촉매 금속의 농도 및 전술한 하이드로실릴화 반응 지연제의 유형 또는 함유량에 의해 목적하는 속도로 조절될 수 있다.
본 조성물은 각종 포팅제(potting agent), 봉지제(sealant) 및 접착제로 유용하고, 광학 감압 접착제/디스플레이용 접착제로서 특히 유용하다. 그 경화물은 고온 또는 고온 다습 하에서 변색이 적고 탁함을 일으키지 않는 경향이기 때문에, 상기 디스플레이의 화상표시부 및 보호부 사이의 중간층을 형성하는 재료로서 적합하다.
본 조성물은 비교적 저온에서 경화되고 내열성이 낮은 기재의 코팅에 적합하게 적용될 수 있다. 이러한 기재의 유형은 일반적으로 유리, 합성수지 필름 또는 시트, 및 투명 전극 도막과 같은 투명 기재이다. 또한 본 조성물의 도공 방법은 예를 들어, 디스펜스(dispensing), 그라비아 코트, 마이크로그라비아 코트, 슬릿 코트, 슬롯 다이 코트, 스크린 프린트 또는 콤마 코트일 수 있다.
이하, 본 발명의 경화물에 대하여 자세히 설명한다. 본 발명의 경화물은 전술한 경화성 실리콘 조성물을 경화시켜서 형성된다. 본 경화물의 형상은 한정되지 않고, 그의 예는 시트, 필름, 테이프 및 괴상(lump)을 포함한다. 또한, 각종 유형의 기재와 일체형으로 될 수 있다.
본 경화물의 형성 방법은 필름 형상 기재, 테이프 형상 기재 또는 시트 형상 기재에 본 조성물을 도공한 후에, 실온 또는 저온에서 가열에 의해 경화시켜서, 상기 기재 표면에 본 경화물로부터의 경화 피막을 형성하는 방법일 수 있다. 상기 경화물의 막 두께는 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 3000 μm이고, 더욱 바람직하게는 50 내지 1000 μm이다.
본 발명의 적층체는 전술한 경화물 및 광학 부재를 함유한다. 상기 광학 부재의 예는 유리 및 ITO와 같은 무기 광학 재료, 또는 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리스티렌 수지와 같은 유기 광학 재료를 함유한다.
본 발명의 광학 디스플레이는 본 발명의 경화성 실리콘 조성물을 이용하여 제작되고, 그의 예는 LCD(액정 디스플레이), ECD(일렉트로크로믹 디스플레이)와 같은 수광형 표시 장치 및 ELD(전계 발광 디스플레이)와 같은 발광형 표시 장치를 포함한다. 본 발명의 광학 디스플레이에서 액정/유기 EL과 같은 표시부와 터치 패널 또는 커버 렌즈와 같은 디스플레이 형성 부재의 사이, 또는 디스플레이 형성 부재의 사이를, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물의 경화물에 의해 접착 또는 점착시키는 것에 의해 광학 디스플레이의 시인성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 광학 디스플레이의 전형적인 제조 방법은 예를 들면 댐-필(dam-fill) 방법을 포함할 수 있다. 구체적으로, 커버 렌즈로 이용되는 유리 또는 폴리 카보네이트와 같은 유기 광학 수지 위에 댐 재료를 디스플레이 형상에 맞추어 1 mm 이하의 폭으로 디스펜스하고, 다양한 방법으로 경화시킨다. 그 후, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물을 디스펜스하고 화상 표시 패널을 접합한 다음, 비교적 저온(예컨대, 40 ℃)으로 가열함으로써 해당 실리콘 조성물을 경화시켜서 광학 디스플레이를 제조하는 방법이 예시된다.
여기에서 댐 재료로는 틱소트로픽(thixotropic) 특성을 갖는 자외선 경화형, 실온 경화형 또는 가열 경화형의 액상 재료를 사용할 수 있다. 열충격(이른바 열 사이클)에 대한 높은 내성을 고려하여 자외선 경화형 실리콘 재료를 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 광학 디스플레이에서는 비교적 저온, 구체적으로는 40 ℃ 이하의 온도에서 신속하게 경화되므로, 열에 불안정한 재료의 변형 및 열화, 심지어는 고온 다습에 노출되어도 경화물의 탁함 및 변색이 유발되기 곤란하게 되고 상기 광학 디스플레이의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
실시예
본 발명의 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 표시 장치를 실시예에 의거하여 상세하게 설명한다. 상기 식에서, Me, Vi, Ph 및 Gly는 각각 메틸기, 비닐기, 페닐기 및 3-글리시독시프로필기를 나타냄을 유념한다. 또한, 실시예에서, 측정 및 평가는 하기와 같이 수행하였다.
[오르가노폴리실록산 및 경화성 실리콘 조성물의 점도]
회전 점도계(토키멕 주식회사(TOKIMEC CORPORATION) 제품인 E 유형 점도계 VISCONIC EMD)를 사용하여 25 ℃에서의 점도(mPa·s)를 측정하였다.
[오르가노폴리실록산 및 경화물의 굴절률]
굴절률계(아타고 회사(Atago Co., Ltd.) 제품인 RX-7000α; 광원 파장: 589 nm)을 사용하여 25℃에서의 굴절률을 측정하였다.
[경화성 실리콘 조성물의 경화 특성]
2장의 유리판(세로 75 mm × 가로 25 mm × 두께 2 mm) 사이에, 경화된 실리콘 경화물의 치수가 세로 25 mm × 가로 25 mm × 두께 200 μm가 되도록 경화성 실리콘 조성물로 충전된 시험체를 40 ℃에서 오븐에서 가열하였다. 상기 시험체를 15분마다 꺼내어, 상기 경화성 실리콘 조성물의 특성을 관찰하고, 상기 조성물이 유동성을 상실할 때까지 시간(분)에 근거하여 그 경화성을 평가하였다.
[경화물의 투과율]
2장의 유리판(세로 75 mm × 가로 25 mm × 두께 2 mm) 사이에, 경화된 실리콘 경화물의 치수가 세로 25 mm × 가로 25 mm× 두께 200μm 가 되도록 경화성 실리콘 조성물을 충전하고 40 ℃에서 오븐에서 1시간 가열함으로써 전술한 조성물을 경화시키고 2장의 유리판 사이에 개재된 경화물을 포함하는 시험체를 제작하였다. 이 시험체를 분광광도계(시마즈 회사(Shimadzu Corporation) 제품인 UV-3100PC; 파장: 450 nm)을 사용하여 상기 경화물의 투과율을 측정하였다.
[경화물의 탁도]
2장의 유리판(세로 75 mm × 가로 25 mm× 두께 2 mm) 사이에, 경화된 실리콘 경화물의 치수가 세로 25 mm × 가로 25 mm× 두께 200μm가 되도록 경화성 실리콘 조성물을 충전하고 40 ℃에서 오븐에서 1시간 가열함으로써 전술한 조성물을 경화시키고, 2장의 유리판 사이에 개재된 경화물을 포함하는 시험체를 제작하였다. 이 시험 샘플을 85 ℃ 및 85 % RH의 고온 다습 환경에 16시간 정치한 후에 ASTM D1003에 규정된 방법에 따라 경화물의 탁도를 측정하였다.
[경화물 접착의 모드]
2장의 유리판(세로 75 mm × 가로 25 mm × 두께 2 mm) 사이에, 경화된 실리콘 경화물의 치수가 세로 25 mm× 가로 25 mm× 두께 200μm가 되도록 경화성 실리콘 조성물을 충전하고 40 ℃에서 오븐에서 1시간 가열함으로써 전술한 조성물을 경화시키고 2장의 유리판 사이에 개재된 경화물을 포함하는 시험체를 제작하였다. 이 시험체를 JIS K6850에 규정된 방법에 따라 전단 접착 시험을 실시하여 상기 경화물의 접착 모드를 관찰하였다.
[실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 2]
하기 성분을 이용하여 표 1에 기재된 조성(질량부)으로 경화성 실리콘 조성물을 준비하였다. 상기 액상 경화성 실리콘 조성물을 1:1의 질량비로 혼합하기 위해 A 용액 및 B 용액으로 나누어 준비하는 것을 유념한다. 즉, A 용액에는 하기 (b-1) 성분, (b-3) 성분, (d-1) 성분 및 (e-1) 성분을 배합하고, B 용액에는 하기 (c-1) 성분 및 (c-2) 성분을 배합하고, (a-1) 성분, (a-2) 성분 및 (b-2) 성분은 A 용액 및 B 용액으로 디스펜스하였다. 이렇게 준비한 A 용액 및 B 용액을 1:1의 질량비로 스태틱 믹서를 이용하여 혼합함으로써 경화성 실리콘 조성물을 준비하였다. 상기 표에서, SiH/알케닐기의 비는 조성물 중에서, (a-1) 성분 내지 (a-2) 성분 중의 비닐기 및 (b-1) 성분 내지 (b-2) 성분 중의 메트알릴기의 전체 1몰에 대한 (c-1) 성분 내지 (c-2) 성분 중의 규소원자 결합된 수소원자의 전체 몰수의 값을 나타냄을 유념한다. 또한, 상기 표에서, EO의 비율은 (b-1) 성분 내지 (b-3) 성분 중의 식: C2H4O로 표시되는 단위와, 식: CH2CH(Me)O로 표시되는 단위의 전체 몰수에 대한 식: C2H4O로 표시되는 단위의 몰수의 비를 나타낸다. 또한, 상기 표에서, 상기 EO 함유량은 (a-1) 성분 내지 (a-2) 성분, (b-1) 성분 내지 (b-3) 성분, (c-1) 성분 내지 (c-2) 성분, 및 (d-1) 성분의 총량에 대한 (b-1) 성분 내지 (b-3) 성분 중의 식: C2H4O로 표시되는 단위의 총량의 비율(질량%)을 표시한다.
(A) 성분으로서 하기 성분을 이용하였다.
(a-1): 3,000 mPa·s의 점도를 갖고 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 메틸페닐폴리실록산 (페닐기의 함유량: 45몰%, 굴절률:1.53)
(a-2): 40,000 mPa·s의 점도를 갖고 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 메틸페닐폴리실록산 (페닐기의 함유량: 48몰%, 굴절률:1.54)
(a-3): 2,800 mPa·s의 점도를 갖고 분자 사슬 말단 양측에서 디메틸비닐실록시기로 블록화된 메틸페닐폴리실록산 (페닐기의 함유량: 43몰%, 굴절률:1.53)
(B) 성분으로서 하기 성분을 이용하였다.
(b-1): 하기 평균 단위식으로 표시되고 분자 사슬 말단 양측이 디메트알릴기로 블록화된 폴리옥시에틸렌:
CH2=C(Me)CH2O(C2H4O)14CH2C(Me)=CH2
(b-2): 하기 평균 단위식으로 표시되고 분자 사슬 말단 양측이 디메트알릴기로 블록화된 폴리옥시에틸렌과 폴리옥시프로필렌의 랜덤 공중합체:
CH2=C(Me)CH2O(C2H4O)34[CH2CH(Me)O]26CH2C(Me)=CH2
(b-3): 하기 평균 단위식으로 표시되는 폴리에틸렌 글리콜 모노-4-옥틸페닐에테르:
HO(C2H4O)10-para-C6H4-C8H17
(b-4): 하기 평균 단위식으로 표시되고 분자 사슬 말단 양측이 디메트알릴기로 블록화된 폴리옥시프로필렌:
CH2=C(Me)CH2O[CH2CH(Me)O]21CH2C(Me)=CH2
(C) 성분으로서 하기 성분을 이용하였다.
(c-1):1,1,5,5-테트라메틸-3,3-디페닐 트리실록산
(c-2): 하기 평균 단위식으로 표시되고 20mPa·s의 점도를 갖는 오르가노폴리실록산:
(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
(D) 성분으로서 하기 성분을 이용하였다.
(d-1): 0.49 질량%의 백금 함유량을 갖는 백금(0)-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착체의 페닐트리스디메틸비닐실록시실란 용액.
(E) 성분으로서 하기 성분을 이용하였다.
(e-1): 하기 일반식으로 표시되고 50mPa·s의 점도를 갖는 메틸페닐 시클로실록산의 혼합물:
[일반식 3]
Figure pct00019
(상기에서, x는 3 내지 10의 정수이다.)
접착 부여제로는 하기 성분을 이용하였다.
(f-1): 하기 평균 단위식으로 표시되고:
(Me2ViSiO1/2)0.18(GlyMeSiO2/2)0.29(PhSiO3/2)0.53
하기 평균 조성식으로 표시되며:
Gly0.29Me0.65Vi0.18Ph0.53SiO1.18
18,000 mPa·s의 점도를 갖는 오르가노폴리실록산
(f-2): 하기 식으로 표시되는 규소-함유 화합물:
(MeO)3SiC6H12Si(OMe)3
Figure pct00020
실시예 1 내지 5의 결과로부터, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물이 경화물의 초기 투명성이 높고 고온 다습에 노출된 뒤에도 탁함을 일으키지 않는 경향이 있는 것으로 확인되었다. 한편, 비교적 1의 결과로부터, (B) 성분을 함유하지 않은 경화성 실리콘 조성물에서는 경화물의 초기 투명성은 높지만 고온 다습에 노출되는 경우에 탁함을 현저하게 일으키는 것으로 나타났다.
[실시예 6]
2 mm의 두께, 각각 165 mm 및 105 mm의 장변 및 단변 길이를 갖는 플로트 유리 위에 실시예 2에서 준비한 2.5g의 경화성 실리콘 조성물을 로딩하고, 갭을 130 ㎛으로 조절하고, 커버 렌즈로서 폴리카보네이트 패널(1 mm의 두께, 210 mm 및 160 mm 장변 및 단변 길이; 미츠비시 가스 화학(Mitsubishi Gas Chemical, Inc.) 제품, MRS-58T)을 배치하고 감압하에 라미네이션을 실시하여 유리-경화성 실리콘 조성물-폴리카보네이트의 적층체 패널을 수득하였다. 상기 수득된 적층체 패널을 40 ℃로 설정한 오븐에 투입하고 1시간 가열함으로써 유리-실리콘 경화물-폴리카보네이트의 적층체 패널을 수득하였다.
상기 수득된 적층체 패널을 90 ℃로 24시간 에이징하였지만, 크랙 발생이나 패널 박리가 관찰되지 않았다.
마찬가지로, 상기 수득된 적층체 패널을 -40 ℃/85 ℃의 열충격 시험기(-40 ℃ 및 85 ℃에서 2시간 유지시간) 중에서 내구 시험을 하였으나, 40회 사이클 시험 후에 크랙 발생이나 패널 박리가 관찰되지 않았다.
[실시예 7 내지 11 및 비교예 3]
상기 성분을 이용하여 표 2에 표시한 조성(질량부)으로 경화성 실리콘 조성물을 준비하였다. 상기의 액상 경화성 실리콘 조성물은 1:1의 질량비로 혼합하기 위한 A 용액 및 B 용액으로 나누어 준비하였다. 즉, A 용액에는 하기 (b-1) 성분, (d-1) 성분 및 (e-1) 성분을 배합하고, B 용액에는 하기 (c-1) 성분 및 (c-2) 성분을 배합하고, (a-1) 성분, (a-2) 성분 및 (b-2) 성분은 A 용액 및 B 용액으로 디스펜스하였다. 이렇게 준비한 A 용액 및 B 용액을 1:1의 질량비로 스태틱 믹서를 이용하여 혼합함으로써 경화성 실리콘 조성물을 준비하였다. 상기 표에서 SiH/알케닐기의 비는 상기 조성물 중에서 (a-1) 성분 내지 (a-3) 성분 중의 비닐기 및 (b-1) 성분 내지 (b-2) 성분 중의 메트알릴기의 전체 1몰에 대한 (c-1) 성분 내지 (c-2) 성분 중의 규소원자 결합된 수소원자의 전체 몰수의 값을 나타낸다. 또한, 상기 표에서, EO의 비율은 (b-1) 성분 내지 (b-2) 성분 중의 식: C2H4O로 표시되는 단위와 식: CH2CH(Me)O으로 표시되는 단위의 전체 몰수에 대한, 식: C2H4O로 표시되는 단위의 몰수의 비를 표시한다. 또한, 상기 표에서, 상기 EO 함유량은 (a-1) 성분 내지 (a-3) 성분, (b-1) 성분 내지 (b-2) 성분, (c-1) 성분 내지 (c-2) 성분 및 (d-1) 성분의 총량에 대한 (b-1) 성분 내지 (b-2) 성분 중의 식: C2H4O로 표시되는 단위 총량의 비율(질량%)을 표시한다.
Figure pct00021
실시예 7 내지 11의 결과로부터, 본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 점도가 낮고, 경화물의 초기 투명성이 높으며, 고온 다습에 노출된 뒤에도 탁함을 일으키지 않는 경향인 것으로 확인되었다.
[실시예 12]
2 mm의 두께, 각각 165 mm 및 105 mm의 장변 및 단변 길이를 갖는 플로트 유리 위에 실시예 10에서 준비한 2.5 g의 경화성 실리콘 조성물을 로딩하고 갭을 130 ㎛으로 조절하고, 커버 렌즈로서 폴리카보네이트 패널(1 mm의 두께, 210 mm 및 160 mm의 장변 및 단변의 길이; 미츠비시 가스 화학 제품, MRS-58T)을 배치하고 감압하에 라미네이션을 실시하여 유리-경화성 실리콘 조성물-폴리카보네이트의 적층체 패널을 수득하였다. 상기 수득된 적층체 패널을 40 ℃로 설정한 오븐에 투입하고, 1시간 가열함으로써 유리-실리콘 경화물-폴리카보네이트를 함유하는 적층체 패널을 수득하였다.
상기 수득된 적층체 패널을 90 ℃에서 24시간 에이징하였으나, 크랙 발생이나 패널 박리가 관찰되지 않았다.
마찬가지로, 상기 수득된 적층체 패널을 -40 ℃/85 ℃의 열충격 시험기(-40 ℃ 및 85 ℃에서 2시간 유지시간)에서 내구 시험을 실시하였으나, 크랙 발생이나 패널 박리가 관찰되지 않았다.
[산업상 이용가능성]
본 발명의 경화성 실리콘 조성물은 비교적 저온에서도 신속하게 경화되고, 고온 다습에 노출되어도 투명성을 유지하고 탁함 및 변색을 일으키지 않는 경향이므로, 상기 경화성 실리콘 조성물은 광학 디스플레이용 접착제 또는 감압 접착제로서 유용하다.

Claims (12)

  1. 경화성 실리콘 조성물로서,
    (A) 각 분자 중에 2 내지 12개의 탄소원자를 갖는 적어도 2개의 알케닐기 및 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 적어도 1개의 아릴기를 갖는 오르가노폴리실록산;
    (B) 하기 일반식으로 표시되는 폴리옥시알킬렌 화합물:
    XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X
    (식 중, 각 X는 동일하거나 상이한 수소원자, 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알킬기, 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 알케닐기, 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기, 아크릴기, 또는 메타크릴기를 나타내지만, 단, 각 분자 중의 적어도 1개의 X는 상기 알케닐기, 상기 아크릴기, 또는 상기 메타크릴기이고, Y는 2 내지 20개의 탄소원자를 갖는 2가 탄화수소기를 나타내고, n은 3 내지 6의 정수를 나타내며, p 및 q는 2
    Figure pct00022
    p
    Figure pct00023
    100 및 0
    Figure pct00024
    q
    Figure pct00025
    50을 만족하는 정수이고, r은 0 또는 1을 나타낸다);
    (C) 각 분자 중에 적어도 2개의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오르가노폴리실록산; 및
    (D) 하이드로실릴화 반응용 촉매를 포함하되,
    상기 (B) 성분의 함유량은, 상기 (B) 성분 중의 식: C2H4O로 표시되는 단위의 총량이 (A) 성분 내지 (D) 성분의 총량에 대해서 0.4 내지 40 질량%가 되도록 하는 양이고,
    상기 (C) 성분의 함유량은, (A) 성분 및 (B) 성분 중의 전체 지방족 불포화 탄소-탄소 결합 1몰에 대해서, (C) 성분 중의 상기 규소 결합된 수소원자가 0.1 내지 5 몰이 되도록 하는 양이며,
    상기 (D) 성분의 함유량은, 본 조성물의 경화를 촉진하는데 충분한 양인,
    경화성 실리콘 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (A) 성분의 25 ℃에서의 점도가 50 내지 100,000 mPa·s인, 경화성 실리콘 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (A) 성분 중의 전체 규소원자 결합된 유기기에 대한 아릴기의 함유량이 적어도 30 몰%인, 경화성 액상 실리콘 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 (C) 성분의 25 ℃에서의 점도가 1 내지 10,000 mPa·s인, 경화성 실리콘 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 각 분자 중에 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 적어도 1개의 아릴기를 갖고 하이드로실릴화 반응성 작용기를 갖지 않는 (E) 디오르가노실록산 올리고머를, 상기 (A) 성분 내지 (D) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 50 질량부의 양으로 추가로 포함하는, 경화성 실리콘 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 (E) 성분의 25 ℃에서의 점도가 1 내지 500 mPa·s인, 경화성 실리콘 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 상기 (E) 성분이 하기 일반식으로 표시되는 디오르가노실록산 올리고머인, 경화성 실리콘 조성물:
    [일반식 4]
    Figure pct00026

    (식 중, 각 R은 동일하거나 상이한, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1 내지 12개의 탄소원자를 갖는 1가 탄화수소기이지만, 단, 각 분자 중에 적어도 1개의 R은 6 내지 20개의 탄소원자를 갖는 아릴기이고, x는 3 내지 10의 정수이다).
  8. 제7항에 있어서, 상기 (E) 성분이 각 분자 중에 전체 R의 5 내지 60 몰%의 아릴기를 갖는 디오르가노실록산 올리고머인, 경화성 실리콘 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 광학용 접착제 또는 감압 접착제인, 경화성 실리콘 조성물.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 경화성 실리콘 조성물을 경화시켜서 수득된, 경화물.
  11. 제10항에 따른 경화물을 광학 부재와 함께 포함하는, 적층체.
  12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 경화성 실리콘 조성물을 이용하여 수득된, 광학 디스플레이.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6447557B2 (ja) * 2016-03-24 2019-01-09 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
WO2020080350A1 (ja) * 2018-10-18 2020-04-23 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイ
US11981776B2 (en) 2018-10-18 2024-05-14 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition and cured product thereof, layered product and production method therefor, and optical device or optical display
US20220002594A1 (en) * 2018-10-18 2022-01-06 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition and cured product thereof, layered product and production method therefor, and optical device or optical display
CN109825244A (zh) * 2018-12-30 2019-05-31 苏州桐力光电股份有限公司 一种可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶
JP7172805B2 (ja) * 2019-04-02 2022-11-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン接着剤組成物
CN115279835B (zh) 2020-02-21 2024-04-05 陶氏东丽株式会社 光固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置
KR20220146520A (ko) 2020-02-21 2022-11-01 다우 도레이 캄파니 리미티드 무용제형의 광경화성 액상 조성물, 이의 경화물, 이를 포함하는 광학 충전제, 및 이의 경화물로 이루어진 층을 포함하는 표시 장치
EP4108727B1 (en) * 2020-02-21 2025-02-12 Dow Toray Co., Ltd. Curable liquid silicone composition, cured product of curable liquid silicone composition, optical filler including curable liquid silicone composition, and display device including layer comprising cured product of curable liquid silicone composition
JP7801242B2 (ja) * 2020-11-10 2026-01-16 ダウ・東レ株式会社 紫外線硬化性組成物およびその用途
WO2022138341A1 (ja) * 2020-12-25 2022-06-30 ダウ・東レ株式会社 一体型ダイシングダイボンディング用シートおよび半導体装置の製造方法
JP2024506511A (ja) * 2021-02-02 2024-02-14 ダウ シリコーンズ コーポレーション 印刷可能なシリコーン組成物並びにその調製及び使用方法
TWI898121B (zh) * 2021-03-23 2025-09-21 日商陶氏東麗股份有限公司 有機聚矽氧烷組成物

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1072307A (ja) * 1996-07-03 1998-03-17 G C:Kk 歯科印象用シリコーン組成物
JP2001336071A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 布帛の柔軟処理剤組成物
JP2004182823A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Gc Corp 親水性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2010070643A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Gc Corp 歯科印象材用親水性オルガノポリシロキサン組成物
KR20120111850A (ko) 2011-03-30 2012-10-11 주식회사 아이센스 니트로소티올 농도 측정용 센서 및 장치
JP2016204596A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2207857C (en) * 1996-07-03 2002-08-27 Gc Corporation Dental impression silicone composition
JP4718044B2 (ja) * 2001-05-25 2011-07-06 東レ・ダウコーニング株式会社 有機変性シリコーンからなる摩擦低減剤およびその製造方法
JP2003128517A (ja) * 2001-10-16 2003-05-08 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 水中油型シリコーンエマルジョンおよびその製造方法
JP2003119389A (ja) * 2001-10-16 2003-04-23 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 水中油型シリコーンエマルジョンおよびその製造方法
JP2003292415A (ja) * 2002-04-01 2003-10-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 化粧料
JP2008115358A (ja) * 2007-06-18 2008-05-22 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン及びその製法ならびに該オルガノポリシロキサンを含む化粧料組成物
JP2010260961A (ja) * 2009-05-07 2010-11-18 Kaneka Corp 成形用硬化性組成物の製造方法、及びそれから得られる架橋ゴム
JP5491152B2 (ja) * 2009-12-04 2014-05-14 東レ・ダウコーニング株式会社 無臭化したポリオキシアルキレン変性ポリシロキサン組成物の製造方法、それを含有してなる化粧料原料および化粧料
JP2012111850A (ja) 2010-11-25 2012-06-14 Yokohama Rubber Co Ltd:The シリコーン樹脂組成物、ならびに、これを用いて得られるシリコーン樹脂含有構造体および光半導体素子封止体
JP5620247B2 (ja) * 2010-12-09 2014-11-05 株式会社カネカ 発泡性液状樹脂組成物および発泡体
EP3059285A4 (en) * 2013-10-17 2017-05-17 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, and optical semiconductor device
CN106118584A (zh) * 2016-07-31 2016-11-16 复旦大学 室温固化高透光率有机硅胶黏剂及其制备方法
JP2018059001A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 信越化学工業株式会社 剥離紙用又は剥離フィルム用シリコーン組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1072307A (ja) * 1996-07-03 1998-03-17 G C:Kk 歯科印象用シリコーン組成物
JP2001336071A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 布帛の柔軟処理剤組成物
JP2004182823A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Gc Corp 親水性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2010070643A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Gc Corp 歯科印象材用親水性オルガノポリシロキサン組成物
KR20120111850A (ko) 2011-03-30 2012-10-11 주식회사 아이센스 니트로소티올 농도 측정용 센서 및 장치
JP2016204596A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ

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