KR20200038694A - Fpcb 밴딩 부착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널에 부착되어 있는 FPCB를 접히는 부분에 가해지는 스트레스를 최소화하면서 밴딩하고, 정확하게 부착 위치에 부착할 수 있는 FPCB 밴딩 부착 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 FPCB 밴딩 부착 장치는, FPCB가 일측 단변부에 부착되어 있는 디스플레이 패널을 상기 FPCB가 노출되도록 흡착 고정하는 패널 스테이지; 상기 패널 스테이지의 측방에서 상기 FPCB의 하면 일부를 흡착하는 FPCB 진공 흡착바; 상기 FPCB 진공 흡착바의 일측 단부에 결합되어 상기 FPCB 진공 흡착부를 180°회전시켜 상기 FPCB에 흡착되어 있는 상기 FPCB를 상기 디스플레이 패널 상면 방향으로 밴딩시키는 밴딩 유닛; 상기 패널 스테이지 상측에 설치되어, 상기 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 상면에 부착되는 폼 및 상기 디스플레이 패널 상면 방향으로 밴딩된 상기 FPCB의 위치를 촬상하는 촬상 유닛; 상기 밴딩 유닛에 결합되어 설치되며, 상기 촬상 유닛에 의하여 촬상된 정보를 기준으로 상기 밴딩 유닛 및 이에 결합되어 있는 FPCB 흡착바를 틀어서 정확한 위치로 얼라인하는 FPCB 얼라인 유닛; 상기 FPCB 얼라인 유닛에 결합되어 설치되며, 상기 FPCB 얼라인 유닛과 이에 결합되어 있는 밴딩 유닛을 상기 밴딩 유닛의 밴딩 동작에 의한 상기 FPCB 진공 흡착바의 궤적에 맞추어 상기 밴딩 유닛을 X,Y,Z 방향으로 구동시키는 궤적 맞춤 유닛;을 포함한다.

Description

FPCB 밴딩 부착 장치{A APPARATUS FOR BANDING AND ATTACHING FPCB TO DISPLAY PANEL}

본 발명은 FPCB 밴딩 부착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 패널에 부착되어 있는 FPCB를 접히는 부분에 가해지는 스트레스를 최소화하면서 밴딩하고, 정확하게 부착 위치에 부착할 수 있는 FPCB 밴딩 부착 장치에 관한 것이다.

휴대폰 등에 채용되는 디스플레이 패널에는 구동회로 등이 설치되는 FPCB가 도 1에 도시된 바와 같이, 외측으로 돌출된 상태로 부착된다. 이러한 상태의 FPCB는 휴대폰의 외형을 구성하는데 많은 방해 요소가 되므로 도 1에 도시된 바와 같이, 접어서 디스플레이 패널의 배면에 부착하여 사용된다.

이러한 FPCB의 밴딩 및 부착 공정에는 상기 FPCB의 일단을 흡착한 상태에서 180°회전하여 밴딩하고 FPCB를 촬상하고 디스플레이 패널을 얼라인하는 방식의 밴딩 및 부착 장치가 사용되고 있다.

그런데 이러한 방식의 부착 장치에서는 FPCB 촬상 에러율이 상당히 높고 얼라인 과정에서 디스플레이 패널에 부착되어 있는 FPCB가 함께 움직임으로 인하여 얼라인 에러율 또한 상당히 높은 문제점이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 디스플레이 패널에 부착되어 있는 FPCB를 접히는 부분에 가해지는 스트레스를 최소화하면서 밴딩하고, 정확하게 부착 위치에 부착할 수 있는 FPCB 밴딩 부착 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 FPCB 밴딩 부착 장치는, FPCB가 일측 단변부에 부착되어 있는 디스플레이 패널을 상기 FPCB가 노출되도록 흡착 고정하는 패널 스테이지; 상기 패널 스테이지의 측방에서 상기 FPCB의 하면 일부를 흡착하는 FPCB 진공 흡착바; 상기 FPCB 진공 흡착바의 일측 단부에 결합되어 상기 FPCB 진공 흡착부를 180°회전시켜 상기 FPCB에 흡착되어 있는 상기 FPCB를 상기 디스플레이 패널 상면 방향으로 밴딩시키는 밴딩 유닛; 상기 패널 스테이지 상측에 설치되어, 상기 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 상면에 부착되는 폼 및 상기 디스플레이 패널 상면 방향으로 밴딩된 상기 FPCB의 위치를 촬상하는 촬상 유닛; 상기 밴딩 유닛에 결합되어 설치되며, 상기 촬상 유닛에 의하여 촬상된 정보를 기준으로 상기 밴딩 유닛 및 이에 결합되어 있는 FPCB 흡착바를 틀어서 정확한 위치로 얼라인하는 FPCB 얼라인 유닛; 상기 FPCB 얼라인 유닛에 결합되어 설치되며, 상기 FPCB 얼라인 유닛과 이에 결합되어 있는 밴딩 유닛을 상기 밴딩 유닛의 밴딩 동작에 의한 상기 FPCB 진공 흡착바의 궤적에 맞추어 상기 밴딩 유닛을 X,Y,Z 방향으로 구동시키는 궤적 맞춤 유닛;을 포함한다.

본 발명에서 상기 패널 스테이지에는, 상기 패널 스테이지 외측으로 돌출된 상기 FPCB의 하면을 지지하여 상기 FPCB의 처짐을 방지하는 FPCB 지지바; 상기 FPCB 지지바의 일단에 결합되어 설치되며, 상기 FPCB 지지바를 상기 FPCB 하면을 지지하는 지지위치와 하측으로 90°회동된 대기 위치로 이동시키는 지지바 이동유닛;이 더 구비되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 밴딩 유닛은, 상기 FPCB 진공 흡착바의 일단이 결합되는 원판형의 회전 플레이트; 상기 회전 플레이트의 후면에 결합되어 상기 회전 플레이트를 180°회전시키는 회전 로봇;을 포함하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 궤적 맞춤 유닛은, 상기 얼라인 유닛과 결합되어 상기 얼라인 유닛 및 이에 결합되어 있는 구성요소들을 Z축 방향으로 승하강시키는 Z축 로봇; 상기 Z축 로봇과 결합되어 상기 Z축 로봇 및 이에 결합되어 있는 구성요소들을 X축 방향으로 수평 이동시키는 X축 로봇; 상기 X축 로봇과 결합되어 상기 X축 로봇 및 이에 결합되어 있는 구성요소들을 Y축 방향으로 수평 이동시키는 Y축 로봇;을 포함하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 FPCB 진공 흡착바에는, 상하 방향으로 승강하면서 상기 FPCB 진공 흡착바에 흡착되어 밴딩된 상태의 상기 FPCB를 평평하게 펴주면서 상기 촬상 유닛에 의하여 상기 FPCB의 모서리 부분에 형성되어 있는 마크를 촬상할 수 있도록 그 부분을 개방시키는 촬상 보조 블럭이 더 구비되는 것이 바람직하다.

한편 본 발명은 1) 상면 부착부분에 Foam이 부착되어 있는 FPCB가 일측 단변부에 결합되어 있는 디스플레이 패널을 상기 FPCB가 노출되도록 패널 스테이지에 흡착 고정시키는 단계; 2) 비전 카메라(vision camera)를 통하여 상기 디스플레이 패널의 마크 및 에지(edge)를 촬영하여 상기 디스플레이 패널의 위치를 확인하는 단계; 3) FPCB 지지바를 이용하여 상기 FPCB가 처지지 않도록 지지하는 단계; 4) FPCB 진공 흡착바를 하측에서 상측으로 상승시키면서 상기 FPCB의 하면 부착부분을 진공 흡착하는 단계; 5) 전 단계에서 상기 FPCB의 하면을 진공흡착한 상기 FPCB 진공 흡착바를 밴딩 궤적에 따라서 180° 밴딩하는 단계; 6) 전 단계에서 밴딩된 상기 FPCB의 위치를 상측에서 촬상하고, 촬상된 정보를 바탕으로 상기 FPCB를 틀어서 얼라인하는 단계; 7) 상기 FPCB 진공 흡착바를 하측으로 가압하여 밴딩된 상기 FPCB를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 단계;를 포함하는 FPCB 밴딩 부착 방법도 제공한다.

본 발명의 FPCB 밴딩 부착 장치에 따르면 디스플레이 패널에 부착되어 있는 FPCB를 접히는 부분에 가해지는 스트레스를 최소화하면서 밴딩하고, 밴딩된 FPCB를 패널에 부착하기 직전에 비젼 얼라인함으로써 얼라인 불량 없이 정확하게 부착 위치에 부착할 수 있는 현저한 효과를 달성할 수 있다.

도 1은 종래의 디스플레이 패널에 부착되어 있는 FPCB를 밴딩 부착하는 과정을 도시하는 그림이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 밴딩 부착 장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 진공 흡착바, 밴딩 유닛 및 궤적 맞춤 유닛의 결합 관계를 도시하는 도면이다.
도 4, 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 촬상 유닛에 의한 촬상 과정을 도시하는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 스테이지의 구조를 도시하는 도면이다.
도 7, 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 밴딩 부착 방법의 과정을 도시하는 도면과 공정도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.

본 실시예에 따른 FPCB 밴딩 부착 장치(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 패널 스테이지(110), FPCB 진공 흡착바(120), 밴딩 유닛(130), 촬상 유닛(140), FPCB 얼라인 유닛(150), 궤적 맞춤 유닛(160)을 포함하여 구성된다.

먼저 상기 패널 스테이지(110)는 도 2에 도시된 바와 같이, FPCB(10)가 일측 단변부에 부착되어 있는 디스플레이 패널(20)을 상기 FPCB(10)가 노출되도록 흡착 고정하는 구성요소이다. 즉, 상기 패널 스테이지(110)는 상기 FPCB(10)에 대한 밴딩(bending) 및 부착 작업이 이루어지는 동안 상기 디스플레이 패널(20)이 움직이지 않도록 고정시키는 것이다. 따라서 상기 패널 스테이지(110)에는 상기 디스플레이 패널(20)의 전면을 손상시키지 않으면서 고정할 수 있는 진공 합착 패드(112)가 구비되는 것이 바람직하다.

그리고 상기 패널 스테이지(110)에 고정된 상태에서 상기 FPCB(10)는 상기 패널 스테이지(110)의 외측으로 노출된다. 또한 상기 FPCB(10)의 부착 위치에는 향 후 상기 디스플레이 패널(20)의 배면에 부착 작업을 위하여 접착 기능을 수행하는 폼(foam, 30)이 부착된다.

한편 본 실시예에서 상기 패널 스테이지(110)에는 도 6에 도시된 바와 같이, FPCB 지지바(114)와 지지바 이동유닛(116)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 상기 FPCB(10)는 외측으로 노출되도록 상기 패널 스테이지(110)에 로딩되는데, 상기 FPCB(10)는 플렉시블(flexible)한 재질로 이루어지기 때문에 말단 부분이 하측으로 처지는 현상이 발생한다.

이렇게 상기 FPCB(10)가 하측으로 처지면 상기 FPCB 진공 흡착바(120)에 의한 합착 과정에 많은 오류가 발생할 수 있으며, FPCB(10)에 손상이 발생할 수도 있다.

따라서 상기 FPCB 지지바(114)가 상기 FPCB(10)의 말단 부분을 지지하여 상기 디스플레이 패널(20)과 동일한 평면 상에 펴진 상태를 유지하도록 하는 것이다. 이때 상기 FPCB 지지바(114)는 상기 지지바 이동 유닛(116)에 의하여 지지 위치와 대기 위치로 회전시키는 방식으로 이동된다.

그리고 상기 FPCB 지지바(114)는 FPCB의 손상을 방지하기 위하여 대전 방지 처리되는 것이 바람직하다.

다음으로 상기 FPCB 진공 흡착바(120)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 패널 스테이지(110)의 측방에서 상기 FPCB(10)의 하면 일부를 흡착하는 구성요소이다. 즉, 상기 FPCB 진공 흡착바(120)는 상기 FPCB(10)의 밴딩 및 부착 과정에서 상기 FPCB(10)를 흡착 고정하여 원하는 형상으로 변형시키기 위한 그리퍼 역할을 하는 것이다. 따라서 상기 FPCB 진공 흡착바(120)에는 상기 FPCB(10)의 일면을 손상없이 흡착할 수 있는 진공 흡착 패드가 구비되는 것이 바람직하다.

다음으로 상기 밴딩 유닛(130)은 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB 진공 흡착바(120)의 일측 단부에 결합되어 상기 FPCB 진공 흡착바(120)를 180°회전시켜 상기 FPCB(10)에 흡착되어 있는 상기 FPCB(10)를 상기 디스플레이 패널(20) 상면 방향으로 밴딩시키는 구성요소이다. 즉, 상기 밴딩 유닛(130)은 상기 FPCB 진공 흡착바(120)를 특정한 회전 중심을 기준으로 하여 180°회전시켜 결과적으로 상기 FPCB 진공 흡착바(120)에 흡착되어 있는 FPCB(10)를 상기 디스플레이 패널(20)의 배면 방향으로 밴딩시키는 것이다.

이를 위하여 본 실시예에서는 상기 밴딩 유닛(130)을 구체적으로 도 2에 도시된 바와 같이, 회전 플레이트(132)와 회전 로봇(134)으로 구성할 수 있다. 먼저 상기 회전 플레이트(132)는 전체적으로 원판형태를 가지며, 상기 FPCB 진공 흡착바(120)의 일단이 결합되는 구성요소이다. 그리고 상기 회전 플레이트(132)는 설치 지그(136)에 회전가능하게 설치되어, 상기 회전 로봇(134)에 의하여 회전된다.

따라서 상기 회전 플레이트(132)의 외곽부에 고정되는 상기 FPCB 진공 흡착바(120)는 상기 회전 플레이트(132)의 회전에 의하여 상기 회전 플레이트(132)의 중심을 기준으로 함께 회전한다.

다음으로 상기 촬상 유닛(140)은 도 4, 5에 도시된 바와 같이, 상기 패널 스테이지(110)의 상측에 설치되며, 상기 패널 스테이지(110)에 로딩된 디스플레이 패널, 폼 및 상기 디스플레이 패널(20) 상면 방향으로 밴딩된 상기 FPCB의 위치 또는 마크를 촬상하는 구성요소이다. 이렇게 상기 촬상 유닛(140)에 의하여 촬상된 정보는 상기 FPCB 얼라인 유닛(150)으로 전달되어 얼라인 기준으로 사용된다.

한편 상기 FPCB 진공 흡착바(120)에 흡착된 상태로 밴딩된 상기 FPCB(10)는 상기 촬상 유닛(140)에 의하여 촬상되는 부분 즉, 마크가 공중에 뜬 상태이다. 따라서 상기 촬상 유닛(140)을 이용하여 정확한 마크를 촬상하지 못하는 촬상 에러가 많이 발생한다.

따라서 본 실시예에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 4, 5에 도시된 바와 같이, 촬상 보조 블럭(170)을 더 구비하는 것이 바람직하다. 상기 촬상 보조 블럭(170)은 상기 FPCB 진공 흡착바(120)에 대하여 상대적으로 승하강 할 수 있는 구조로 설치되어, 상기 FPCB의 촬상되는 부분을 눌러서 평평하게 펴주는 기능을 수행한다. 그러면 상기 FPCB의 촬상 부분이 동일하게 평평하게 펴져서 촬상 에러를 방지할 수 있다.

이때 상기 촬상 보조 블럭(170)에는 상기 촬상 유닛(140)에 의하여 촬상되는 상기 FPCB(10)의 모서리 부분에 형성되어 있는 마크를 촬상할 수 있도록 그 부분을 개방시키는 개구부(172)를 더 구비하여야 한다.

다음으로 상기 FPCB 얼라인 유닛(150)은 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 밴딩 유닛(130)에 결합되어 설치되며, 상기 촬상 유닛(140)에 의하여 촬상된 정보를 기준으로 상기 밴딩 유닛(130) 및 이에 결합되어 있는 FPCB 진공 흡착바(120)를 틀어서 정확한 위치로 얼라인하는 구성요소이다. 즉, 상기 FPCB 얼라인 유닛(150)은 상기 촬상 유닛(140)에 의하여 촬상된 정보를 바탕으로 상기 FPCB(10)를 얼라인하기 위하여 상기 FPCB(10)를 좌우 방향으로 일정 각도 틀어주는 방식으로 얼라인하는 것이다.

따라서 상기 FPCB 얼라인 유닛(150)은 상기 FPCB(10)를 잡고 있는 FPCB 진공 흡착바(120) 및 이를 결합하고 있는 밴딩 유닛(130) 전체를 회전시킬 수 있는 구조를 가진다.

다음으로 상기 궤적 맞춤 유닛(160)은 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB 얼라인 유닛(150)에 결합되어 설치되며, 상기 FPCB 얼라인 유닛(150)과 이에 결합되어 있는 밴딩 유닛(130)을 상기 밴딩 유닛의 밴딩 동작에 의한 상기 FPCB 진공 흡착바(120)의 최적 궤적에 맞추어 상기 밴딩 유닛(130)을 X,Y,Z 방향으로 구동시키는 구성요소이다.

상기 FPCB(10)는 상기 궤적 맞춤 유닛 없이 단순하게 상기 밴딩 유닛만을 이용하여 회전시키는 방식을 밴딩하는 경우에는 상기 FPCB(10)의 특정 부분이 과도하게 휘어지거나 스트레스를 받아서 손상될 수 있다.

따라서 상기 궤적 맞춤 유닛(160)은 상기 밴딩 유닛(130)의 회전 동작에 따라서 상기 FPCB(10)가 스트레스를 받지 않고 원활하게 밴딩될 수 있도록 최선의 궤적을 제공한다. 구체적으로 상기 궤적 맞춤 유닛(160)은 X축 로봇(164), Y축 로봇(166) 및 Z축 로봇(162)으로 구성되어 상기 밴딩 유닛(130)의 회전 동작에 대한 최적 궤적을 형성하도록 3축 방향으로 이동시킨다. 물론 상기 최적 궤적은 미리 계산된 궤적에 대한 정보가 제공되어 자동으로 제어된다.

이하에서는 이러한 FPCB 밴딩 부착 장치(100)를 이용하여 FPCB를 밴딩 및 부착하는 방법을 설명한다.

먼저 도 7, 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널을 로딩하는 단계가 진행된다. 이 단계에서는 상기 디스플레이 패널을 상기 패널 스테이지에 흡착 고정시키는 방식으로 로딩하는데, 상기 FPCB는 상기 패널 스테이지를 벗어나서 노출되도록 로딩된다. 그리고 상기 FPCB의 상면 부착부분에는 접착 기능을 수행하는 Foam이 부착되어 있다.

다음으로는 상기 FPCB를 지지하는 단계가 진행된다. 이 단계에서는 상기 FPCB 지지바를 대기 위치에서 지지 위치로 회동시켜 상기 FPCB가 하측으로 처지지 않도록 하면과 접촉하여 지지한다. 이때 상기 FPCB 지지바는 상기 FPCB 진공 흡착바의 진입을 위한 공간을 충분히 확보한 상태에서 상기 FPCB의 말단 부분을 지지하는 것이 바람직하다.

다음으로 FPCB 진공 흡착바를 하측에서 상측으로 상승시키면서 상기 FPCB의 하면 부착부분을 진공 흡착하는 단계가 진행된다. 이때 상기 FPCB 진공 흡착바는 미리 정해진 부착 부분을 정확하게 접촉하여 진공 흡착해야 하며, 하측에서 상측으로 이동하면서 진공 흡착하게 된다.

다음으로 도 7, 8에 도시된 바와 같이, 밴딩하는 단계가 진행된다. 즉 전 단계에서 상기 FPCB의 하면을 진공흡착한 상기 FPCB 진공 흡착바를 밴딩 궤적에 따라서 180° 밴딩하는 것이다. 이 밴딩 단계는 단순하게 상기 FPCB 진공 흡착바를 180° 회전시키는 것이 아니라, 상기 궤적 맞춤 유닛을 이용하여 상기 밴딩 유닛 자체를 3축 방향으로 적절하게 이동시키면서 미리 결정된 최적의 밴딩 궤적을 따라 이동시키면서 이루어진다.

다음으로는 FPCB를 얼라인하는 단계가 진행된다. 이 단계에서는 전 단계에서 밴딩된 상기 FPCB의 위치를 상측에서 촬상하고, 촬상된 정보를 이미 촬영되어 있던 디스플레이 패널 촬상 정보와 비교하여 상기 FPCB를 상기 디스플레이 패널에 대하여 상대적으로 틀어서 얼라인한다. 이때 상기 FPCB의 촬상 부분은 상기 촬상 보조 유닛에 의하여 평평하게 펴진 상태를 유지하는 것이 촬상 에러를 방지할 수 있어서 바람직하다.

다음으로는 도 7에 도시된 바와 같이, FPCB를 부착하는 단계가 진행된다. 즉, 전단계에서 얼라인이 완료된 상기 FPCB를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 것이다. 이러한 부착 동작은 별도로 구비되는 프레스 유닛에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 부착 단계에서는 상기 밴딩된 FPCB가 다시 움직이지 않도록 고정하는 정도의 압력을 가하는 것이며, 상기 FPCB를 상기 디스플레이 패널에 완전하게 고정하는 본압착 단계는 별도로 더 진행되는 것이 바람직하다.

100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 밴딩 부착 장치
110 : 패널 스테이지 120 : FPCB 진공 흡착바
130 : 밴딩 유닛 140 : 촬상 유닛
150 : FPCB 얼라인 유닛 160 : 궤적 맞춤 유닛
10 : FPCB 20 : 디스플레이 패널
30 : 폼

Claims (6)

1. FPCB가 일측 단변부에 부착되어 있는 디스플레이 패널을 상기 FPCB가 노출되도록 흡착 고정하는 패널 스테이지;
   상기 패널 스테이지의 측방에서 상기 FPCB의 하면 일부를 흡착하는 FPCB 진공 흡착바;
   상기 FPCB 진공 흡착바의 일측 단부에 결합되어 상기 FPCB 진공 흡착부를 180°회전시켜 상기 FPCB에 흡착되어 있는 상기 FPCB를 상기 디스플레이 패널 상면 방향으로 밴딩시키는 밴딩 유닛;
   상기 패널 스테이지 상측에 설치되어, 상기 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 상면에 부착되는 폼 및 상기 디스플레이 패널 상면 방향으로 밴딩된 상기 FPCB의 위치를 촬상하는 촬상 유닛;
   상기 밴딩 유닛에 결합되어 설치되며, 상기 촬상 유닛에 의하여 촬상된 정보를 기준으로 상기 밴딩 유닛 및 이에 결합되어 있는 FPCB 흡착바를 틀어서 정확한 위치로 얼라인하는 FPCB 얼라인 유닛;
   상기 FPCB 얼라인 유닛에 결합되어 설치되며, 상기 FPCB 얼라인 유닛과 이에 결합되어 있는 밴딩 유닛을 상기 밴딩 유닛의 밴딩 동작에 의한 상기 FPCB 진공 흡착바의 궤적에 맞추어 상기 밴딩 유닛을 X,Y,Z 방향으로 구동시키는 궤적 맞춤 유닛;을 포함하는 FPCB 밴딩 부착 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 패널 스테이지에는,
   상기 패널 스테이지 외측으로 돌출된 상기 FPCB의 하면을 지지하여 상기 FPCB의 처짐을 방지하는 FPCB 지지바;
   상기 FPCB 지지바의 일단에 결합되어 설치되며, 상기 FPCB 지지바를 상기 FPCB 하면을 지지하는 지지위치와 하측으로 90°회동된 대기 위치로 이동시키는 지지바 이동유닛;이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 FPCB 밴딩 부착장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 밴딩 유닛은,
   상기 FPCB 진공 흡착바의 일단이 결합되는 원판형의 회전 플레이트;
   상기 회전 플레이트의 후면에 결합되어 상기 회전 플레이트를 180°회전시키는 회전 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 밴딩 부착장치.
4. 제1항에 있어서, 궤적 맞춤 유닛은,
   상기 얼라인 유닛과 결합되어 상기 얼라인 유닛 및 이에 결합되어 있는 구성요소들을 Z축 방향으로 승하강시키는 Z축 로봇;
   상기 Z축 로봇과 결합되어 상기 Z축 로봇 및 이에 결합되어 있는 구성요소들을 X축 방향으로 수평 이동시키는 X축 로봇;
   상기 X축 로봇과 결합되어 상기 X축 로봇 및 이에 결합되어 있는 구성요소들을 Y축 방향으로 수평 이동시키는 Y축 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 밴딩 부착장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 FPCB 진공 흡착바에는,
   상하 방향으로 승강하면서 상기 FPCB 진공 흡착바에 흡착되어 밴딩된 상태의 상기 FPCB를 평평하게 펴주면서 상기 촬상 유닛에 의하여 상기 FPCB의 모서리 부분에 형성되어 있는 마크를 촬상할 수 있도록 그 부분을 개방시키는 촬상 보조 블럭이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 FPCB 밴딩 부착장치.
6. 1) 상면 부착부분에 Foam이 부착되어 있는 FPCB가 일측 단변부에 결합되어 있는 디스플레이 패널을 상기 FPCB가 노출되도록 패널 스테이지에 흡착 고정시키는 단계;
   2) 비전 카메라(vision camera)를 통하여 상기 디스플레이 패널의 마크 및 에지(edge)를 촬영하여 상기 디스플레이 패널의 위치를 확인하는 단계;
   3) FPCB 지지바를 이용하여 상기 FPCB가 처지지 않도록 지지하는 단계;
   4) FPCB 진공 흡착바를 하측에서 상측으로 상승시키면서 상기 FPCB의 하면 부착부분을 진공 흡착하는 단계;
   5) 전 단계에서 상기 FPCB의 하면을 진공흡착한 상기 FPCB 진공 흡착바를 밴딩 궤적에 따라서 180° 밴딩하는 단계;
   6) 전 단계에서 밴딩된 상기 FPCB의 위치를 상측에서 촬상하고, 촬상된 정보를 바탕으로 상기 FPCB를 틀어서 얼라인하는 단계;
   7) 상기 FPCB 진공 흡착바를 하측으로 가압하여 밴딩된 상기 FPCB를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 단계;를 포함하는 FPCB 밴딩 부착 방법.

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