KR20200072060A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200072060A
KR20200072060A KR1020180159796A KR20180159796A KR20200072060A KR 20200072060 A KR20200072060 A KR 20200072060A KR 1020180159796 A KR1020180159796 A KR 1020180159796A KR 20180159796 A KR20180159796 A KR 20180159796A KR 20200072060 A KR20200072060 A KR 20200072060A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
index
substrate
loading
lock chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020180159796A
Other languages
English (en)
Inventor
장부용
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180159796A priority Critical patent/KR20200072060A/ko
Priority to US16/682,326 priority patent/US11791179B2/en
Priority to CN201911140688.2A priority patent/CN111312613A/zh
Publication of KR20200072060A publication Critical patent/KR20200072060A/ko
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H10P72/0466—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the construction of the load-lock chamber
    • H01L21/67742—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H10P72/0452—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers
    • H10P72/0454—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B15/00—Systems controlled by a computer
    • G05B15/02—Systems controlled by a computer electric
    • H01L21/02—
    • H01L21/67017—
    • H01L21/67196—
    • H01L21/67201—
    • H01L21/67259—
    • H01L21/67276—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H10P72/0464—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0604—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0606—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0612—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Robotics (AREA)

Abstract

기판 처리 장치 및 방법이 제공된다. 기판 처리 장치는 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 모듈과, 상기 공정 모듈로 기판을 삽입하고, 상기 공정 모듈에서 공정 처리가 완료된 기판을 인출하는 인덱스 모듈과, 진공 분위기 또는 상압 분위기로 분위기 전환하여 진공 분위기의 상기 공정 모듈과 상압 분위기의 상기 인덱스 모듈 간에 기판을 중계하는 로딩 모듈, 및 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로부터 동작 상태를 수신하고, 수신된 동작 상태를 참조하여 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 제어 모듈을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and method for treating substrate}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등 다양한 공정이 실시된다. 여기서, 사진공정은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 포함한다. 기판 상에 감광액을 도포하고(즉, 도포 공정), 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며(즉, 노광 공정), 기판의 노광처리된 영역을 선택적으로 현상한다(즉, 현상 공정).
다양한 공정이 하나의 공정 설비에서 수행될 수 있다. 이를 위하여, 해당 설비는 서로 다른 공정을 수행하는 복수의 공정 모듈을 구비할 수 있다. 공정이 완료된 기판은 설비에서 인출되어 캐리어에 수용된 상태로 다른 공정 설비로 이동될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 모듈과, 상기 공정 모듈로 기판을 삽입하고, 상기 공정 모듈에서 공정 처리가 완료된 기판을 인출하는 인덱스 모듈과, 진공 분위기 또는 상압 분위기로 분위기 전환하여 진공 분위기의 상기 공정 모듈과 상압 분위기의 상기 인덱스 모듈 간에 기판을 중계하는 로딩 모듈, 및 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로부터 동작 상태를 수신하고, 수신된 동작 상태를 참조하여 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 제어 모듈을 포함한다.
상기 동작 상태는, 상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 주 처리(main process) 상태 또는 후 처리(post process) 상태와, 상기 공정 모듈의 이송 로봇에 구비된 적어도 하나의 이송 암의 기판 이송 상태와, 상기 인덱스 모듈의 인덱스 로봇에 구비된 적어도 하나의 인덱스 암의 기판 이송 상태, 및 상기 로딩 모듈에 구비된 로드락 챔버 및 언로드락 챔버의 배기 상태 또는 흡기 상태 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 제어 모듈은, 상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 유휴(idle) 시간, 상기 공정 모듈에 구비된 이송 로봇의 유휴 시간, 및 상기 인덱스 모듈에 구비된 인덱스 로봇의 유휴 시간이 감소되는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링한다.
상기 제어 모듈은, 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 환경 경보를 참조하여 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링한다.
상기 환경 정보는, 상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 주 처리(main process) 시간 및 후 처리(post process) 시간과, 상기 공정 모듈의 이송 로봇에 구비되어 가용한 이송 암의 개수와, 상기 인덱스 모듈의 인덱스 로봇에 구비되어 가용한 인덱스 암의 개수, 및 상기 로딩 모듈에 구비된 로드락 챔버 및 언로드락 챔버의 배기 시간 및 흡기 시간 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 제어 모듈은 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하기 위한 장비 제어 정보를 생성하여 송신한다.
상기 장비 제어 정보는 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈에 구비된 장비 각각을 제어하기 위한 적어도 하나의 장비 제어 요소를 포함한다.
상기 장비 제어 요소는, 상기 인덱스 모듈의 캐리어에 수용된 기판이 공정 처리를 위하여 인출되는 시점과, 상기 로딩 모듈의 로드락 챔버에서 상기 공정 모듈로 기판이 이송되는 시점과, 상기 로딩 모듈의 언로드락 챔버에서 상기 인덱스 모듈로 기판이 이송되는 시점, 및 상기 로딩 모듈의 로드락 챔버에 공정 전 기판과 공정 후 기판이 혼재하는 경우 처리 우선순위 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 제어 모듈은 스케줄링된 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작 상태를 머신 러닝(machine learning) 기술로 학습하여 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 새롭게 스케줄링한다.
상기 머신 러닝 기술은 강화 학습(reinforcement learning)을 포함한다.
상기 제어 모듈은, 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로부터 동작 상태를 수신하는 수신부와, 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하기 위한 장비 제어 정보를 생성하는 스케줄링부, 및 상기 장비 제어 정보를 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로 송신하는 송신부를 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 방법의 일 면은, 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 모듈, 상기 공정 모듈로 기판을 삽입하고, 상기 공정 모듈에서 공정 처리가 완료된 기판을 인출하는 인덱스 모듈, 및 진공 분위기 또는 상압 분위기로 분위기 전환하여 진공 분위기의 상기 공정 모듈과 상압 분위기의 상기 인덱스 모듈 간에 기판을 중계하는 로딩 모듈을 구비하는 기판 처리 장치를 제어하는 방법으로서, 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로부터 동작 상태를 수신하는 단계와, 상기 수신된 동작 상태를 참조하여 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하기 위한 장비 제어 정보를 생성하는 단계, 및 상기 장비 제어 정보를 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로 송신하는 단계를 포함한다.
상기 동작 상태는, 상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 주 처리(main process) 상태 또는 후 처리(post process) 상태와, 상기 공정 모듈의 이송 로봇에 구비된 적어도 하나의 이송 암의 기판 이송 상태와, 상기 인덱스 모듈의 인덱스 로봇에 구비된 적어도 하나의 인덱스 암의 기판 이송 상태, 및 상기 로딩 모듈에 구비된 로드락 챔버 및 언로드락 챔버의 배기 상태 또는 흡기 상태 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 장비 제어 정보를 생성하는 단계는, 상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 유휴(idle) 시간, 상기 공정 모듈에 구비된 이송 로봇의 유휴 시간, 및 상기 인덱스 모듈에 구비된 인덱스 로봇의 유휴 시간이 감소되는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 단계를 포함한다.
상기 장비 제어 정보를 생성하는 단계는, 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 환경 경보를 참조하여 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 단계를 포함한다.
상기 환경 정보는, 상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 주 처리(main process) 시간 및 후 처리(post process) 시간과, 상기 공정 모듈의 이송 로봇에 구비되어 가용한 이송 암의 개수와, 상기 인덱스 모듈의 인덱스 로봇에 구비되어 가용한 인덱스 암의 개수, 및 상기 로딩 모듈에 구비된 로드락 챔버 및 언로드락 챔버의 배기 시간 및 흡기 시간 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 장비 제어 정보는 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈에 구비된 장비 각각을 제어하기 위한 적어도 하나의 장비 제어 요소를 포함한다.
상기 장비 제어 요소는, 상기 인덱스 모듈의 캐리어에 수용된 기판이 공정 처리를 위하여 인출되는 시점과, 상기 로딩 모듈의 로드락 챔버에서 상기 공정 모듈로 기판이 이송되는 시점과, 상기 로딩 모듈의 언로드락 챔버에서 상기 인덱스 모듈로 기판이 이송되는 시점, 및 상기 로딩 모듈의 로드락 챔버에 공정 전 기판과 공정 후 기판이 혼재하는 경우 처리 우선순위 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 장비 제어 정보를 생성하는 단계는, 스케줄링된 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작 상태를 머신 러닝(machine learning) 기술로 학습하는 단계, 및 상기 학습 결과를 참조하여 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 새롭게 스케줄링 하는 단계를 포함한다.
상기 머신 러닝 기술은 강화 학습(reinforcement learning)을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제어 모듈을 나타낸 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스케줄링부의 동작을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 장비 동작 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 장비 환경 정보를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 장비 제어 정보를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 장비 제어 정보가 순차적으로 변화하는 것을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스케줄링부에 의하여 장비 동작 상태가 학습되어 장비 제어 정보가 새롭게 생성되는 것을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 인덱스 모듈(11), 로딩 모듈(12), 공정 모듈(13) 및 제어 모듈(14)을 포함하여 구성된다.
인덱스 모듈(11), 로딩 모듈(12) 및 공정 모듈(13)은 일렬로 배치될 수 있다. 이하, 인덱스 모듈(11), 로딩 모듈(12) 및 공정 모듈(13)이 배열된 방향을 제1 방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(X)에 수직한 방향을 제2 방향(Y)이라 하며, 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3 방향(Z)이라 한다.
인덱스 모듈(11)은 공정 모듈(13)로 기판을 삽입하고, 공정 모듈(13)에서 공정 처리가 완료된 기판을 인출하는 역할을 수행한다. 인덱스 모듈(11)과 공정 모듈(13)의 사이에는 로딩 모듈(12)이 구비될 수 있다. 인덱스 모듈(11)은 로딩 모듈(12)을 통하여 공정 모듈(13)로 기판을 삽입하거나 로딩 모듈(12)에서 기판을 인출할 수 있다.
인덱스 모듈(11)은 기판이 수납된 캐리어(110)로부터 기판을 로딩 모듈(12)로 이송시키고, 로딩 모듈(12)에서 배출되는 기판을 캐리어(110)에 수납시킬 수 있다. 인덱스 모듈(11)은 로드 포트(100) 및 이송 프레임(200)을 포함할 수 있다.
로드 포트(100)에는 캐리어(110)가 안착될 수 있다. 캐리어(110)에는 복수의 기판이 수납될 수 있다. 로드 포트(100)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드 포트(100)는 제2 방향(Y)으로 일렬로 배치될 수 있다.
캐리어(110)는 기판의 가장자리를 지지하는 슬롯(미도시)을 구비할 수 있다. 슬롯은 제3 방향(Z)을 따라 복수 개가 구비될 수 있다. 이에, 복수의 기판이 제3 방향(Z)을 따라 서로 이격된 상태로 캐리어(110)의 내부에서 적층될 수 있다. 캐리어(110)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod; FOUP)가 이용될 수 있다.
이송 프레임(200)은 캐리어(110) 및 로딩 모듈(12) 간에 기판을 이송시키는 역할을 수행한다. 이송 프레임(200)은 인덱스 레일(210) 및 인덱스 로봇(300)을 포함할 수 있다.
인덱스 레일(210)은 제2 방향(Y)에 평행하게 길게 배치될 수 있다. 인덱스 로봇(300)은 인덱스 레일(210)상에 설치되며, 인덱스 레일(210)을 따라 제2 방향(Y)으로 이동할 수 있다. 인덱스 로봇(300)은 인덱스 베이스(310), 인덱스 몸체(320) 및 인덱스 암(330)을 포함할 수 있다. 인덱스 베이스(310)는 인덱스 레일(210)을 따라 이동 가능하도록 인덱스 레일(210)에 설치될 수 있다. 인덱스 몸체(320)는 인덱스 베이스(310)에 결합하여 인덱스 베이스(310)와 함께 인덱스 레일(210)을 따라 이동할 수 있다. 또한, 인덱스 몸체(320)는 인덱스 베이스(310)에 대하여 제3 방향(Z)을 따라 이동할 수 있으며, 제3 방향(Z)에 평행한 회전축을 중심으로 회전할 수도 있다.
인덱스 암(330)은 직접적으로 기판을 지지하여 기판을 이송시키는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 인덱스 암(330)은 상호 간의 각도 조절 또는 길이 조절이 가능한 복수의 관절을 포함할 수 있다. 도 1은 하나의 인덱스 암(330)이 인덱스 몸체(320)에 구비된 것을 도시하고 있으나 복수의 인덱스 암(330)이 인덱스 몸체(320)에 구비될 수도 있다. 복수의 인덱스 암(330)이 구비된 경우 복수의 인덱스 암(330) 중 일부는 로딩 모듈(12)에서 캐리어(110)로 기판을 이송시킬 때 이용되고, 다른 일부는 캐리어(110)에서 로딩 모듈(12)로 기판을 이송시킬 때 이용될 수 있다. 복수의 인덱스 암(330)이 서로 구별된 이송 작업을 수행함에 따라 공정 전의 기판에서 발생된 파티클이 공정 후의 기판에 부착되는 것이 방지될 수 있다.
로딩 모듈(12)은 진공 분위기 또는 상압 분위기로 분위기 전환하여 진공 분위기의 공정 모듈(13)과 상압 분위기의 인덱스 모듈(11) 간에 기판을 중계하는 역할을 수행한다. 공정 모듈(13)의 내부는 진공 분위기이고, 인덱스 모듈(11)은 상압 분위기일 수 있다. 공정 모듈(13)의 진공 분위기를 그대로 유지하면서 공정 모듈(13)과 인덱스 모듈(11) 간의 기판 교환을 위하여 로딩 모듈(12)이 구비될 수 있다.
로딩 모듈(12)은 공정 모듈(13)의 이송 챔버(500)와 이송 프레임(200)의 사이에 배치될 수 있다. 로딩 모듈(12)은 이송 챔버(500)와 이송 프레임(200) 간에 기판이 이송되기 전에 기판이 머무르는 공간을 제공할 수 있다. 로딩 모듈(12)은 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420)를 포함할 수 있다. 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420)는 그 내부 공간의 분위기가 진공 분위기 또는 상압 분위기로 전환 가능하도록 제공될 수 있다.
로드락 챔버(410)는 인덱스 모듈(11)에서 공정 모듈(13)로 이송되는 기판을 임시로 수용하는 역할을 수행한다. 로드락 챔버(410)를 사이에 두고 인덱스 모듈(11) 및 공정 모듈(13)에는 도어(221, 511)가 구비될 수 있다. 이하, 로드락 챔버(410)의 양측에 구비된 도어 중 인덱스 모듈(11)에 구비된 도어를 제1 인덱스 도어(221)라 하고, 공정 모듈(13)에 구비된 도어를 제1 이송 도어(511)라 한다.
로드락 챔버(410)에 기판이 반입되면 제1 인덱스 도어(221) 및 제1 이송 도어(511)가 닫히고 로드락 챔버(410)의 내부 공간은 인덱스 모듈(11) 및 공정 모듈(13)에 대해 밀폐될 수 있다. 밀폐된 이후에 로드락 챔버(410)의 내부 공간은 상압 분위기에서 진공 분위기로 전환될 수 있다. 그리고, 제1 인덱스 도어(221)가 닫힌 상태에서 제1 이송 도어(511)가 열리면서 로드락 챔버(410)의 기판은 반출되어 이송 챔버(500)로 이송될 수 있다.
언로드락 챔버(420)는 공정 모듈(13)에서 인덱스 모듈(11)로 이송되는 기판을 임시로 수용하는 역할을 수행한다. 언로드락 챔버(420)를 사이에 두고 인덱스 모듈(11) 및 공정 모듈(13)에는 도어(222, 512)가 구비될 수 있다. 이하, 언로드락 챔버(420)의 양측에 구비된 도어 중 인덱스 모듈(11)에 구비된 도어를 제2 인덱스 도어(222)라 하고, 공정 모듈(13)에 구비된 도어를 제2 이송 도어(512)라 한다.
언로드락 챔버(420)에 기판이 반입되면 제2 인덱스 도어(222) 및 제2 이송 도어(512)가 닫히고 언로드락 챔버(420)의 내부 공간은 인덱스 모듈(11) 및 공정 모듈(13)에 대해 밀폐될 수 있다. 밀폐된 이후에 언로드락 챔버(420)의 내부 공간은 진공 분위기에서 상압 분위기로 전환될 수 있다. 그리고, 제2 이송 도어(512)가 닫힌 상태에서 제2 인덱스 도어(222)가 열리면서 언로드락 챔버(420)의 기판은 반출되어 인덱스 모듈(11)로 이송될 수 있다.
공정 모듈(13)은 기판에 대한 공정 처리를 수행할 수 있다. 공정 모듈(13)은 이송 챔버(500) 및 공정 유닛(600)을 포함할 수 있다. 공정 유닛(600)은 복수 개가 구비될 수 있다.
이송 챔버(500)는 로드락 챔버(410), 언로드락 챔버(420) 및 공정 유닛(600) 간의 기판 중계를 위한 공간을 제공할 수 있다. 이를 위하여, 로드락 챔버(410), 언로드락 챔버(420) 및 공정 유닛(600)은 이송 챔버(500)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 도 1은 육각형의 형상을 갖는 이송 챔버(500)의 가장자리를 따라 로드락 챔버(410), 언로드락 챔버(420) 및 3개의 공정 유닛(600)이 배치된 것을 도시하고 있다. 본 발명의 이송 챔버(500)의 형상이 육각형에 한정되는 것은 아니며, 이송 챔버(500)의 형상은 공정 유닛(600)의 수에 따라 달라질 수 있다.
각 공정 유닛(600)별로 공정 도어(520)가 구비될 수 있다. 공정 도어(520)가 개방된 상태에서 이송 챔버(500)과 공정 유닛(600) 간의 기판 반입 또는 기판 반출이 수행되고, 공정 도어(520)가 폐쇄된 상태에서 공정 유닛(500)에 의한 공정 처리 동작이 수행될 수 있다.
이송 챔버(500)의 내부에는 이송 로봇(700)이 구비될 수 있다. 이송 로봇(700)은 로드락 챔버(410), 언로드락 챔버(420) 및 공정 유닛(600) 간에 기판을 이송시키는 역할을 수행한다. 예를 들어, 이송 로봇(700)은 로드락 챔버(410)에서 반출된 기판을 이동시켜 공정 유닛(600)에 반입시키고, 공정 유닛(600)에서 반출된 기판을 이동시켜 언로드락 챔버(420)에 반입시킬 수 있다.
이송 로봇(700)은 이송 베이스(710), 이송 몸체(720) 및 이송 암(730)을 포함할 수 있다. 이송 베이스(710)는 이송 챔버(500)의 중심에 배치될 수 있다. 이송 몸체(720)는 이송 베이스(710)에 대하여 제3 방향(Z)을 따라 이동할 수 있으며, 제3 방향(Z)에 평행한 회전축을 중심으로 회전할 수도 있다.
이송 암(730)은 직접적으로 기판을 지지하여 기판을 이송시키는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 이송 암(730)은 상호 간의 각도 조절 또는 길이 조절이 가능한 복수의 관절을 포함할 수 있다. 이에, 이송 암(730)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 포함하는 평면에 평행한 이동을 수행할 수 있다. 도 1은 하나의 이송 암(730)이 이송 몸체(720)에 구비된 것을 도시하고 있으나 복수의 이송 암(730)이 이송 몸체(720)에 구비될 수도 있다. 복수의 이송 암(730)이 구비된 경우 복수의 이송 암(730) 중 일부는 로드락 챔버(410)에서 공정 유닛(600)으로 기판을 이송시킬 때 이용되고, 다른 일부는 공정 유닛(600)에서 언로드락 챔버(420)로 기판을 이송시킬 때 이용될 수 있다.
공정 유닛(600)은 기판에 대한 특정 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 공정 유닛(600)은 기판에 대한 식각 또는 증착 처리를 수행할 수 있다. 공정 모듈(13)은 복수의 공정 유닛(600)을 포함할 수 있으며, 각 공정 유닛(600)별로 동일하거나 서로 다른 작업을 수행할 수 있다.
제어 모듈(14)은 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)로부터 동작 상태를 수신하고, 수신된 동작 상태를 참조하여 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 방향으로 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 동작을 스케줄링 하는 역할을 수행한다.
공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)은 상호 유기적으로 동작할 수 있다. 인덱스 모듈(11)의 캐리어(110)에서 출발한 기판은 로딩 모듈(12)의 로드락 챔버(410)를 거쳐 공정 모듈(13)의 공정 유닛(600)으로 반입되고, 공정 유닛(600)에서 공정 처리될 수 있다. 그리고, 공정 처리 완료된 기판은 다른 공정 유닛(600)에 반입되어 다른 공정 처리가 수행되거나 로딩 모듈(12)의 언로드락 챔버(420)를 거쳐 인덱스 모듈(11)로 반출되고, 인덱스 모듈(11)의 캐리어(110)에 수납될 수 있다. 이와 같은 과정은 반복적으로 수행되는 것으로서, 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)은 유기적인 동작을 수행하여 각각의 기판에 대한 공정 처리를 수행할 수 있다.
한편, 각 모듈에 구비된 장비 중 어느 것이 유휴(idle) 상태인 경우 이는 생산량의 감소로 이어질 수 있다. 예를 들어, 공정 모듈(13)로 기판의 반입이 지체되는 경우 공정 유닛(600)의 유휴 상태가 발생하고, 유휴 시간만큼 생산량이 감소될 수 있는 것이다.
제어 모듈(14)은 공정 모듈(13)에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛(600)의 유휴 시간, 공정 모듈(13)에 구비된 이송 로봇(700)의 유휴 시간, 및 인덱스 모듈(11)에 구비된 인덱스 로봇(300)의 유휴 시간이 감소되는 방향으로 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 동작을 스케줄링 할 수 있다. 각 장비의 유휴 시간이 감소됨에 따라 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 증가할 수 있다.
제어 모듈(14)이 수신하는 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 동작 상태는 공정 모듈(13)에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛(600)의 주 처리(main process) 상태 또는 후 처리(post process) 상태와, 공정 모듈(13)의 이송 로봇(700)에 구비된 적어도 하나의 이송 암(730)의 기판 이송 상태와, 인덱스 모듈(11)의 인덱스 로봇(300)에 구비된 적어도 하나의 인덱스 암(330)의 기판 이송 상태, 및 로딩 모듈(12)에 구비된 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420)의 배기 상태 또는 흡기 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
공정 유닛(600)의 동작은 주 처리와 후 처리를 포함할 수 있다. 주 처리는 기판이 공정 유닛(600)으로 반입된 이후에 기판에 대하여 수행되는 공정 처리를 나타내고, 후 처리는 기판이 공정 유닛(600)에서 반출된 이후에 공정 유닛(600)의 내부에 대하여 수행되는 처리를 나타낸다. 후 처리를 통하여 새로운 기판에 대한 공정 처리의 준비가 완료될 수 있다. 전술한 주 처리 상태는 공정 유닛(600)이 주 처리 중인 상태를 나타내고, 후 처리 상태는 공정 유닛(600)이 후 처리 중인 상태를 나타낸다.
전술한 이송 암(730)의 기판 이송 상태는 이송 암(730)에 의하여 기판이 이송 중인 상태를 나타내고, 인덱스 암(330)의 기판 이송 상태는 인덱스 암(330)에 의하여 기판이 이송 중인 상태를 나타낸다.
전술한 배기 상태는 로드락 챔버(410) 또는 언로드락 챔버(420)가 진공 분위기로 전환하기 위하여 공기를 배출하는 상태를 나타내고, 흡기 상태는 로드락 챔버(410) 또는 언로드락 챔버(420)가 상압 분위기로 전환하기 위하여 공기를 흡입하는 상태를 나타낸다.
동작 상태는 주기적으로 전송될 수 있다. 즉, 공정 유닛(600), 이송 로봇(700), 로드락 챔버(410), 언로드락 챔버(420) 및 인덱스 로봇(300)은 사전에 설정된 시간 간격으로 자신의 동작 상태를 제어 모듈(14)로 송신할 수 있다. 이 때, 공정 유닛(600), 이송 로봇(700), 로드락 챔버(410), 언로드락 챔버(420) 및 인덱스 로봇(300)은 동시에 동작 상태를 송신하거나 개별적으로 동작 상태를 송신할 수도 있다.
또는, 동작 상태는 이벤트가 발생한 경우에만 전송될 수도 있다. 즉, 공정 유닛(600), 이송 로봇(700), 로드락 챔버(410), 언로드락 챔버(420) 및 인덱스 로봇(300)은 동작 상태가 전환된 경우에 전환된 동작 상태를 송신할 수 있다. 예를 들어, 주 처리 상태에서 후 처리 상태로 동작 상태가 전환된 경우 공정 유닛(600)은 후 처리 상태임을 제어 모듈(14)로 송신하거나 주 처리 상태에서 후 처리 상태로 전환되었음을 제어 모듈(14)로 송신할 수 있다. 이와 마찬가지로, 배기 상태에서 흡기 상태로 동작 상태가 전환된 경우 로드락 챔버(410)는 흡기 상태임을 제어 모듈(14)로 송신하거나 배기 상태에서 흡기 상태로 전환되었음을 제어 모듈(14)로 송신할 수 있다.
제어 모듈(14)은 수신된 동작 상태를 참조하여 시점별로 각 장비가 어떠한 동작을 수행하거나 유휴 상태인지 확인하고, 확인 결과를 기초로 각 장비에 대한 동작을 다시 스케줄링 할 수 있다.
또한, 제어 모듈(14)은 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 환경 경보를 참조하여 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 동작을 스케줄링 할 수 있다.
본 발명에서 환경 정보는 각 모듈(11, 12, 13)에 구비된 장비에 대한 동작 가능한 환경 또는 설정 환경을 나타낸다. 예를 들어, 환경 정보는, 공정 모듈(13)에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛(600)의 주 처리(main process) 시간 및 후 처리(post process) 시간과, 공정 모듈(13)의 이송 로봇(700)에 구비되어 가용한 이송 암(730)의 개수와, 인덱스 모듈(11)의 인덱스 로봇(300)에 구비되어 가용한 인덱스 암(330)의 개수, 및 로딩 모듈(12)에 구비된 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420)의 배기 시간 및 흡기 시간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
공정 처리에 따라 주 처리 시간 및 후 처리 시간이 달라질 수 있다. 예를 들어, 사진 공정에서의 주 처리 시간 및 후 처리 시간은 식각 공정에서의 주 처리 시간 및 후 처리 시간과 상이할 수 있다. 공정 유닛(600)별로 자신이 처리하는 공정에 따라 주 처리 시간 및 후 처리 시간이 환경 정보로서 설정될 수 있다.
이송 로봇(700)은 하나의 이송 암(730)만을 구비하거나 2개 이상의 이송 암(730)을 구비할 수 있다. 이와 마찬가지로, 인덱스 로봇(300)은 하나의 인덱스 암(330)만을 구비하거나 2개 이상의 인덱스 암(330)을 구비할 수 있다. 한편, 이송 로봇(700) 또는 인덱스 로봇(300)이 복수의 이송 암(730) 또는 인덱스 암(330)을 구비하고 있더라도 구비한 암의 개수와 가용한 암의 개수가 상이할 수 있다. 이러한 경우 가용한 암의 개수가 환경 정보로서 설정될 수 있다.
공정 처리에 따라 로드락 챔버(410)의 배기 시간 및 흡기 시간이 상이할 수 있다. 이와 마찬가지로, 공정 처리에 따라 언로드락 챔버(420)의 배기 시간 및 흡기 시간이 상이할 수 있다. 공정 처리에 따라 로드락 챔버(410)의 배기 시간 및 흡기 시간이 환경 정보로서 설정되고, 언로드락 챔버(420)의 배기 시간 및 흡기 시간이 환경 정보로서 설정될 수 있다.
사용자는 기판에 대한 공정 처리가 수행되도록 하기 이전에 장비별 환경 정보를 설정할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 제1 공정 유닛에 대해서는 제1 주 처리 시간 및 제1 후 처리 시간을 제1 공정 유닛의 환경 정보로 설정하고, 제2 공정 유닛에 대해서는 제2 주 처리 시간 및 제2 후 처리 시간을 제2 공정 유닛의 환경 정보로 설정할 수 있다. 또한, 사용자는 이송 로봇(700)에서 가용한 이송 암(730)의 개수를 이송 로봇(700)의 환경 정보로 설정하고, 인덱스 로봇(300)에서 가용한 인덱스 암(330)의 개수를 인덱스 로봇(300)의 환경 정보로 설정할 수 있다. 또한, 사용자는 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420) 각각에 대하여 배기 시간 및 흡기 시간을 환경 정보로 설정할 수 있다. 제어 모듈(14)은 사용자로부터 설정된 각 장비의 환경 정보를 참조하여 스케줄링을 수행할 수 있다.
제어 모듈(14)은 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 동작을 스케줄링 하기 위한 장비 제어 정보를 생성하여 송신할 수 있다. 장비 제어 정보에는 장비를 제어하기 위한 제어 정보가 포함될 수 있다. 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)에 구비된 각 장비는 수신된 장비 제어 정보에 따라 동작하여 기판에 대한 공정 처리를 수행할 수 있다.
제어 모듈(14)은 스케줄링된 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 동작 상태를 머신 러닝(machine learning) 기술로 학습하여 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 동작을 새롭게 스케줄링 할 수 있다. 제어 모듈(14)은 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)에 구비된 각 장비의 동작 상태를 수신하고, 이를 기초로 각 장비의 동작을 스케줄링 할 수 있다. 이에, 각 장비는 제어 모듈(14)의 스케줄링에 따라 동작하고, 그 동작 상태를 다시 제어 모듈(14)로 송신할 수 있다. 이에, 제어 모듈(14)은 수신된 각 장비의 동작 상태를 기초로 각 장비의 동작을 새롭게 스케줄링 할 수 있다. 이러한 동작 상태의 수신 및 동작 상태를 기초로 한 스케줄링은 반복적으로 수행될 수 있으며, 동작 상태가 수신될 때마다 제어 모듈(14)은 수신된 동작 상태를 학습하여 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 방향으로 각 장비에 대한 스케줄링을 수행할 수 있다.
제어 모듈(14)에 의하여 수행되는 머신 러닝 기술은 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있다. 강화 학습은 다양한 행동을 시도하다가 행동의 결과가 목표에 부합한 경우 해당 행동을 보다 빈번하게 시도하는 머신 러닝 기술을 나타낸다. 특정 스케줄링 방식에 따른 장비의 동작 상태를 참조하여 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 방향으로 장비가 동작한 것으로 판단되는 경우 제어 모듈(14)은 보다 빈번하게 해당 스케줄링 방식을 적용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 제어 모듈을 나타낸 블록도이다.
도 2를 참조하면, 제어 모듈(14)은 수신부(810), 입력부(820), 저장부(830), 제어부(840), 스케줄링부(850), 송신부(860) 및 출력부(870)를 포함하여 구성된다.
수신부(810)는 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)로부터 동작 상태를 수신하는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)에 구비된 각 장비와 수신부(810) 간에 유선 또는 무선의 통신 채널이 형성될 수 있다.
입력부(820)는 사용자로부터 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)에 구비된 각 장비의 환경 정보를 입력 받는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 입력부(820)는 버튼, 휠, 조그 셔틀 등을 구비할 수 있다. 사용자는 입력부(820)를 통하여 공정 유닛(600)의 주 처리 시간 및 후 처리 시간을 입력하고, 이송 암(730)의 개수 및 인덱스 암(330)의 개수를 입력하며, 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420)의 배기 시간 및 흡기 시간을 입력할 수 있다.
저장부(830)는 수신부(810)를 통하여 수신된 동작 상태 및 입력부(820)를 통하여 입력된 환경 정보를 임시로 또는 영구적으로 저장할 수 있다.
스케줄링부(850)는 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)의 동작을 스케줄링 하기 위한 장비 제어 정보를 생성하는 역할을 수행한다. 스케줄링부(850)는 저장부(830)에 저장된 동작 상태 및 환경 정보를 참조하여 장비의 동작을 스케줄링하고, 스케줄링 정보가 포함된 장비 제어 정보를 생성할 수 있다.
송신부(860)는 스케줄링부(850)에 의하여 생성된 장비 제어 정보를 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)로 송신하는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)에 구비된 각 장비와 송신부(860) 간에 유선 또는 무선의 통신 채널이 형성될 수 있다.
출력부(870)는 장비의 동작에 대한 전반적인 정보를 출력할 수 있다. 예를 들어, 출력부(870)는 디스플레이부(미도시) 및 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. 출력부(870)는 각 장비의 현재 동작 상태 및 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수 등을 출력할 수 있다.
제어부(840)는 수신부(810), 입력부(820), 저장부(830), 스케줄링부(850), 송신부(860) 및 출력부(870)에 대한 전반적인 제어를 수행한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스케줄링부의 동작을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 스케줄링부(850)는 장비의 동작 상태 및 장비의 환경 정보를 참조하여 장비 제어 정보를 생성할 수 있다.
장비의 동작 상태는 각 장비로부터 수신될 수 있고, 장비의 환경 정보는 사용자로부터 입력되어 설정될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 장비 동작 상태를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 장비 동작 상태는 공정 유닛(600)의 주 처리 상태 또는 후 처리 상태, 이송 로봇(700) 또는 인덱스 로봇(300)에 의한 기판 이송 상태, 및 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420)의 배기 상태 또는 흡기 상태를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 장비 환경 정보를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 장비 환경 정보는 공정 유닛(600)의 주 처리 시간 및 후 처리 시간, 이송 로봇(700) 또는 인덱스 로봇(300)에 구비된 가용한 로봇 암의 개수 및 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420)의 배기 시간 및 흡기 시간을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 장비 제어 정보를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 장비 제어 정보는 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)에 구비된 장비 각각을 제어하기 위한 적어도 하나의 장비 제어 요소를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 장비 제어 정보에는 각 장비를 제어하기 위한 제어 정보가 포함될 수 있다. 예를 들어, 공정 유닛(600)을 제어하기 위한 제어 정보, 이송 로봇(700)을 제어하기 위한 제어 정보, 인덱스 로봇(300)을 제어하기 위한 제어 정보, 로드락 챔버(410)를 제어하기 위한 제어 정보 및 언로드락 챔버(420)를 제어하기 위한 제어 정보가 장비 제어 정보에 포함될 수 있다.
각 장비에 대한 제어 정보는 장비 제어 요소의 형태로 장비 제어 정보에 포함될 수 있다. 본 발명에서 장비 제어 요소는 하나의 장비에 의한 특정 동작 또는 둘 이상의 장비에 의한 협업 동작을 구현하기 위한 제어 정보가 포함되어 있는 것으로 이해될 수 있다.
예를 들어, 장비 제어 요소는, 인덱스 모듈(11)의 캐리어(110)에 수용된 기판이 공정 처리를 위하여 인출되는 시점과, 로딩 모듈(12)의 로드락 챔버(410)에서 공정 모듈(13)로 기판이 이송되는 시점과, 로딩 모듈(12)의 언로드락 챔버(420)에서 인덱스 모듈(11)로 기판이 이송되는 시점, 및 로딩 모듈(12)의 로드락 챔버(410)에 공정 전 기판과 공정 후 기판이 혼재하는 경우 처리 우선순위 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
인덱스 로봇(300)은 특정 장비 제어 요소에 포함된 인출 시점에 캐리어(110)에서 기판을 인출할 수 있다. 이송 로봇(700)은 또 다른 장비 제어 요소에 포함된 시점에 로드락 챔버(410)에서 공정 모듈(13)로 기판을 이송하고, 인덱스 로봇(300)은 또 다른 장비 제어 요소에 포함된 시점에 언로드락 챔버(420)에서 기판을 인출할 수 있다. 이송 로봇(700) 및 인덱스 로봇(300)에 의한 기판의 인출 또는 반입에 따라 공정 유닛(600), 로드락 챔버(410) 및 언로드락 챔버(420)에 구비된 도어(520, 221, 222, 511, 512)가 개폐될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 장비 제어 정보가 순차적으로 변화하는 것을 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스케줄링부(850)에 의하여 장비 동작 상태가 학습되어 장비 제어 정보가 새롭게 생성되는 것을 나타낸 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 장비 제어 정보는 순차적으로 변화할 수 있다.
제어 모듈(14)의 스케줄링부(850)는 공정 모듈(13), 인덱스 모듈(11) 및 로딩 모듈(12)에 구비된 장비로부터 동작 상태를 수신하고, 이를 참조하여 각 장비를 스케줄링하기 위한 장비 제어 정보를 생성할 수 있다. 스케줄링부(850)는 각 장비 제어 요소에 설정된 값을 변경하면서 장비 제어 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 스케줄링부(850)는 공정 유닛(600)에서 기판에 대한 공정 처리가 착수되고 특정 시간이 경과된 이후에 캐리어(110)에서 새로운 기판이 인출되도록 장비 제어 요소를 설정하여 장비 제어 정보를 생성할 수 있다. 이 때, 스케줄링부(850)는 기판에 대한 공정 처리가 착수되고 새로운 기판이 인출되기 까지의 경과 시간을 변경하면서 장비 제어 정보를 생성할 수 있다.
장비 제어 정보를 생성함에 있어서, 스케줄링부(850)는 장비의 동작 상태를 머신 러닝 기술로 학습하여 장비의 동작을 새롭게 스케줄링 할 수 있다. 특히, 스케줄링부(850)는 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 것을 목표로 하는 강화 학습에 의하여 스케줄링을 수행할 수 있는데, 이에 따라 스케줄링부(850)에 의하여 스케줄링이 반복될수록 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하게 된다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 기판 처리 장치 11: 인덱스 모듈
12: 로딩 모듈 13: 공정 모듈
14: 제어 모듈 100: 로드 포트
110: 캐리어 200: 이송 프레임
210: 인덱스 레일 221, 222: 인덱스 도어
300: 인덱스 로봇 310: 인덱스 베이스
320: 인덱스 몸체 330: 인덱스 암
410: 로드락 챔버 420: 언로드락 챔버
500: 이송 챔버 511, 512: 이송 도어
520: 공정 도어 600: 공정 유닛
700: 이송 로봇 710: 이송 베이스
720: 이송 몸체 730: 이송 암
810: 수신부 820: 입력부
830: 저장부 840: 제어부
850: 스케줄링부 860: 송신부
870: 출력부

Claims (20)

  1. 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 모듈;
    상기 공정 모듈로 기판을 삽입하고, 상기 공정 모듈에서 공정 처리가 완료된 기판을 인출하는 인덱스 모듈;
    진공 분위기 또는 상압 분위기로 분위기 전환하여 진공 분위기의 상기 공정 모듈과 상압 분위기의 상기 인덱스 모듈 간에 기판을 중계하는 로딩 모듈; 및
    상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로부터 동작 상태를 수신하고, 수신된 동작 상태를 참조하여 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 제어 모듈을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 동작 상태는,
    상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 주 처리(main process) 상태 또는 후 처리(post process) 상태;
    상기 공정 모듈의 이송 로봇에 구비된 적어도 하나의 이송 암의 기판 이송 상태;
    상기 인덱스 모듈의 인덱스 로봇에 구비된 적어도 하나의 인덱스 암의 기판 이송 상태; 및
    상기 로딩 모듈에 구비된 로드락 챔버 및 언로드락 챔버의 배기 상태 또는 흡기 상태 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은,
    상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 유휴(idle) 시간, 상기 공정 모듈에 구비된 이송 로봇의 유휴 시간, 및 상기 인덱스 모듈에 구비된 인덱스 로봇의 유휴 시간이 감소되는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은,
    상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 환경 경보를 참조하여 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 기판 처리 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 환경 정보는,
    상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 주 처리(main process) 시간 및 후 처리(post process) 시간;
    상기 공정 모듈의 이송 로봇에 구비되어 가용한 이송 암의 개수;
    상기 인덱스 모듈의 인덱스 로봇에 구비되어 가용한 인덱스 암의 개수; 및
    상기 로딩 모듈에 구비된 로드락 챔버 및 언로드락 챔버의 배기 시간 및 흡기 시간 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하기 위한 장비 제어 정보를 생성하여 송신하는 기판 처리 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 장비 제어 정보는 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈에 구비된 장비 각각을 제어하기 위한 적어도 하나의 장비 제어 요소를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 장비 제어 요소는,
    상기 인덱스 모듈의 캐리어에 수용된 기판이 공정 처리를 위하여 인출되는 시점;
    상기 로딩 모듈의 로드락 챔버에서 상기 공정 모듈로 기판이 이송되는 시점;
    상기 로딩 모듈의 언로드락 챔버에서 상기 인덱스 모듈로 기판이 이송되는 시점; 및
    상기 로딩 모듈의 로드락 챔버에 공정 전 기판과 공정 후 기판이 혼재하는 경우 처리 우선순위 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 스케줄링된 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작 상태를 머신 러닝(machine learning) 기술로 학습하여 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 새롭게 스케줄링 하는 기판 처리 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 머신 러닝 기술은 강화 학습(reinforcement learning)을 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은,
    상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로부터 동작 상태를 수신하는 수신부;
    상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하기 위한 장비 제어 정보를 생성하는 스케줄링부; 및
    상기 장비 제어 정보를 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로 송신하는 송신부를 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공정 모듈, 상기 공정 모듈로 기판을 삽입하고, 상기 공정 모듈에서 공정 처리가 완료된 기판을 인출하는 인덱스 모듈, 및 진공 분위기 또는 상압 분위기로 분위기 전환하여 진공 분위기의 상기 공정 모듈과 상압 분위기의 상기 인덱스 모듈 간에 기판을 중계하는 로딩 모듈을 구비하는 기판 처리 장치를 제어하는 방법으로서,
    상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로부터 동작 상태를 수신하는 단계;
    상기 수신된 동작 상태를 참조하여 단위 시간당 공정 처리 완료되는 기판의 수가 상승하는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하기 위한 장비 제어 정보를 생성하는 단계; 및
    상기 장비 제어 정보를 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈로 송신하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 동작 상태는,
    상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 주 처리(main process) 상태 또는 후 처리(post process) 상태;
    상기 공정 모듈의 이송 로봇에 구비된 적어도 하나의 이송 암의 기판 이송 상태;
    상기 인덱스 모듈의 인덱스 로봇에 구비된 적어도 하나의 인덱스 암의 기판 이송 상태; 및
    상기 로딩 모듈에 구비된 로드락 챔버 및 언로드락 챔버의 배기 상태 또는 흡기 상태 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 방법.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 장비 제어 정보를 생성하는 단계는,
    상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 유휴(idle) 시간, 상기 공정 모듈에 구비된 이송 로봇의 유휴 시간, 및 상기 인덱스 모듈에 구비된 인덱스 로봇의 유휴 시간이 감소되는 방향으로 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 장비 제어 정보를 생성하는 단계는,
    상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 환경 경보를 참조하여 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 스케줄링 하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 환경 정보는,
    상기 공정 모듈에 구비된 적어도 하나의 공정 유닛의 주 처리(main process) 시간 및 후 처리(post process) 시간;
    상기 공정 모듈의 이송 로봇에 구비되어 가용한 이송 암의 개수;
    상기 인덱스 모듈의 인덱스 로봇에 구비되어 가용한 인덱스 암의 개수; 및
    상기 로딩 모듈에 구비된 로드락 챔버 및 언로드락 챔버의 배기 시간 및 흡기 시간 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 방법.
  17. 제12 항에 있어서,
    상기 장비 제어 정보는 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈에 구비된 장비 각각을 제어하기 위한 적어도 하나의 장비 제어 요소를 포함하는 기판 처리 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 장비 제어 요소는,
    상기 인덱스 모듈의 캐리어에 수용된 기판이 공정 처리를 위하여 인출되는 시점;
    상기 로딩 모듈의 로드락 챔버에서 상기 공정 모듈로 기판이 이송되는 시점;
    상기 로딩 모듈의 언로드락 챔버에서 상기 인덱스 모듈로 기판이 이송되는 시점; 및
    상기 로딩 모듈의 로드락 챔버에 공정 전 기판과 공정 후 기판이 혼재하는 경우 처리 우선순위 중 적어도 하나를 포함하는 기판 처리 방법.
  19. 제12 항에 있어서,
    상기 장비 제어 정보를 생성하는 단계는,
    스케줄링된 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작 상태를 머신 러닝(machine learning) 기술로 학습하는 단계; 및
    상기 학습 결과를 참조하여 상기 공정 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 로딩 모듈의 동작을 새롭게 스케줄링 하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 머신 러닝 기술은 강화 학습(reinforcement learning)을 포함하는 기판 처리 방법.
KR1020180159796A 2018-12-12 2018-12-12 기판 처리 장치 및 방법 Ceased KR20200072060A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180159796A KR20200072060A (ko) 2018-12-12 2018-12-12 기판 처리 장치 및 방법
US16/682,326 US11791179B2 (en) 2018-12-12 2019-11-13 Substrate treating apparatus and substrate treating method
CN201911140688.2A CN111312613A (zh) 2018-12-12 2019-11-20 基板处理装置及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180159796A KR20200072060A (ko) 2018-12-12 2018-12-12 기판 처리 장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200072060A true KR20200072060A (ko) 2020-06-22

Family

ID=71071552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180159796A Ceased KR20200072060A (ko) 2018-12-12 2018-12-12 기판 처리 장치 및 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11791179B2 (ko)
KR (1) KR20200072060A (ko)
CN (1) CN111312613A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220164976A (ko) * 2021-06-07 2022-12-14 충북대학교 산학협력단 머신러닝 기반 클린룸 관리 시스템 및 방법
KR20230099996A (ko) * 2021-12-28 2023-07-05 세메스 주식회사 제어 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12080571B2 (en) * 2020-07-08 2024-09-03 Applied Materials, Inc. Substrate processing module and method of moving a workpiece
US20230315953A1 (en) * 2022-04-05 2023-10-05 Applied Materials, Inc. Using deep reinforcement learning for time constraint management at a manufacturing system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4917527B2 (ja) 2007-12-21 2012-04-18 東京エレクトロン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム
JP5445006B2 (ja) 2009-10-05 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US9104186B2 (en) * 2012-06-04 2015-08-11 Brain Corporation Stochastic apparatus and methods for implementing generalized learning rules
JP6002532B2 (ja) * 2012-10-10 2016-10-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置及び真空処理方法
KR101917006B1 (ko) 2016-11-30 2018-11-08 에스케이 주식회사 머신 러닝 기반 반도체 제조 수율 예측 시스템 및 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220164976A (ko) * 2021-06-07 2022-12-14 충북대학교 산학협력단 머신러닝 기반 클린룸 관리 시스템 및 방법
KR20230099996A (ko) * 2021-12-28 2023-07-05 세메스 주식회사 제어 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
US11791179B2 (en) 2023-10-17
US20200192308A1 (en) 2020-06-18
CN111312613A (zh) 2020-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200072060A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP4832470B2 (ja) 一体型露光後ベークトラック
CN101563768B (zh) 基板处理装置及其方法
TWI389236B (zh) Substrate processing device
US11702299B2 (en) Transport robot and substrate treating apparatus comprising the same
JP4327599B2 (ja) ウエーハ取り扱い装置及び方法
KR100940135B1 (ko) 처리 시스템 및 그 운전 방법
JP2007005822A (ja) ウェーハ処理ツール内のウェーハの移動をスケジューリングするシステムと方法
US6451118B1 (en) Cluster tool architecture for sulfur trioxide processing
KR100949013B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20200098473A (ko) 진공 처리 장치의 운전 방법
TW201341996A (zh) 生產處理系統、生產處理之控制裝置、生產處理之控制方法以及生產處理之控制程式
US8073559B2 (en) Material transport systems using autonomous controls
KR20180005843A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 스케줄링 방법
CN115354292B (zh) 基于ropn技术的薄膜沉积设备的控制方法
CN104752128A (zh) 硅片加工处理的系统及方法
CN100511629C (zh) 处理系统及其运作方法
KR20190112069A (ko) 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US12146710B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating system comprising the same
KR20080060669A (ko) 기판 이송 모듈 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR20230103844A (ko) 기판 수용 장치
US20220068684A1 (en) Substrate processing system and substrate processing apparatus
JP2025119642A (ja) 制御システムおよび基板処理装置
CN106950825A (zh) 半导体设备的任务终止方法及系统
CN105280521A (zh) 半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

AMND Amendment
P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

St.27 status event code: N-2-6-B10-B15-exm-PE0601

X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PX0901 Re-examination

St.27 status event code: A-2-3-E10-E12-rex-PX0901

PX0601 Decision of rejection after re-examination

St.27 status event code: N-2-6-B10-B17-rex-PX0601

X601 Decision of rejection after re-examination
PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000