KR20200091908A - 레이저 가공 헤드 및 레이저 가공 장치 그리고 레이저 가공 헤드의 조정 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2 는, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 개략 단면도이다.
도 3 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 개략 단면도이다.
도 4 는, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 방법의 개요를 나타내는 플로 차트이다.
도 5 는, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9 는, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12 는, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14 는, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15 는, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 17 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 18 은, 일 실시형태에 관련된 레이저 가공 헤드의 조정 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 19 는, 전형적인 레이저 가공 헤드의 조정 과정을 나타내는 도면이다.
2 : 레이저 발진기
4 : 광파이버
6 : 레이저 가공 헤드
8 : 가공 스테이지
12 : 하우징
14 : 레이저 조사부
16 : 콜리메이트 렌즈
18 : 집광 렌즈
20 : 제 1 이동부
21 : 유지부
22 : 제 1 렌즈 유지부
24 : 제 2 이동부
25 : 제 2 렌즈 유지부
26 : 어시스트 가스 노즐
28 : 가스 공급구
30 : 가스 분사구
100 : 피가공물
O1 ∼ O3 : 중심축
P : 조사 위치
Claims (12)
- 레이저 조사부와,
상기 레이저 조사부로부터의 레이저광을 콜리메이트하기 위한 콜리메이트 광학계와,
상기 콜리메이트 광학계를 통과한 레이저광을 집광하기 위한 집광 광학계를 구비하는 레이저 가공 헤드로서,
상기 콜리메이트 광학계 및 상기 집광 광학계를 포함하는 광학계는, 상기 집광 광학계를 통과한 레이저광에 코마 수차가 발생할 수 있도록 구성되고,
상기 레이저 조사부 또는 상기 콜리메이트 광학계의 중심축에 직교하는 제 1 방향에 있어서, 상기 레이저 조사부에 대한 상기 콜리메이트 광학계의 상대 위치를 변화시키도록 상기 레이저 조사부 또는 상기 콜리메이트 광학계의 적어도 일방을 이동시키기 위한 제 1 이동부와,
상기 집광 광학계의 중심축에 직교하는 제 2 방향에 있어서, 상기 콜리메이트 광학계에 대한 상기 집광 광학계의 상대 위치를 변화시키도록 상기 집광 광학계를 이동시키기 위한 제 2 이동부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드. - 제 1 항에 있어서,
상기 콜리메이트 광학계 및 상기 집광 광학계는, 각각 적어도 1 개의 렌즈를 포함하고,
상기 레이저 조사부, 상기 콜리메이트 광학계 및 상기 집광 광학계는, 상기 집광 광학계의 중심축을 따른 방향에 있어서 이 순서로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 레이저 가공 헤드와,
상기 레이저 가공 헤드로부터 출력되는 레이저광의 피가공물의 가공면에 있어서의 에너지 강도 분포를 계측하도록 구성된 계측부와,
상기 계측부에 의한 계측 결과에 기초하여, 상기 레이저 조사부, 상기 콜리메이트 광학계 또는 상기 집광 광학계의 이동 방향 또는 이동량을 결정하도록 구성된 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치. - 레이저 조사부와, 상기 레이저 조사부로부터의 레이저광을 콜리메이트하기 위한 콜리메이트 광학계와, 상기 콜리메이트 광학계를 통과한 레이저광을 집광하기 위한 집광 광학계를 포함하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법으로서,
상기 콜리메이트 광학계 및 상기 집광 광학계를 포함하는 광학계는, 상기 집광 광학계를 통과한 레이저광에 코마 수차가 발생할 수 있도록 구성되고,
상기 레이저 조사부 또는 상기 콜리메이트 광학계의 중심축에 직교하는 제 1 방향에 있어서, 상기 레이저 조사부에 대한 상기 콜리메이트 광학계의 상대 위치를 변화시키도록 상기 레이저 조사부 또는 상기 콜리메이트 광학계의 적어도 일방을 이동시키는 제 1 이동 스텝과,
상기 집광 광학계의 중심축에 직교하는 제 2 방향에 있어서, 상기 콜리메이트 광학계에 대한 상기 집광 광학계의 상대 위치를 변화시키도록 상기 집광 광학계를 이동시키는 제 2 이동 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 콜리메이트 광학계 및 상기 집광 광학계는, 각각 적어도 1 개의 렌즈를 포함하고,
상기 레이저 조사부, 상기 콜리메이트 광학계 및 상기 집광 광학계는, 상기 집광 광학계의 중심축을 따른 방향에 있어서 이 순서로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법. - 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 레이저 가공 헤드로부터 출력되는 레이저광의 피가공물의 가공면에 있어서의 에너지 강도 분포를 원하는 분포로 조절하도록 상기 제 1 이동 스텝 또는 상기 제 2 이동 스텝의 일방을 실행하는 제 1 조절 스텝과,
상기 제 1 조절 스텝 후, 상기 가공면에 있어서의 조사 위치를 조절하도록, 상기 제 1 이동 스텝 또는 상기 제 2 이동 스텝의 타방을 실행하는 제 2 조절 스텝을 구비하고,
상기 제 1 조절 스텝에서는, 상기 제 1 이동 스텝 또는 상기 제 2 이동 스텝 중, 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 레이저 조사부에 대한 상기 콜리메이트 광학계의 이동량 또는 상기 제 2 방향에 있어서의 상기 콜리메이트 광학계에 대한 상기 집광 광학계의 이동량에 대한 상기 코마 수차의 변화량이 큰 일방을 실행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 조절 스텝에서는, 상기 에너지 강도 분포를 계측하고, 그 에너지 강도 분포의 계측 결과에 기초하여, 상기 레이저 조사부, 상기 콜리메이트 광학계 또는 상기 집광 광학계의 이동 방향 또는 이동량을 결정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법. - 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 조절 스텝에서는, 상기 피가공물의 가공흔의 관찰 결과에 기초하여, 상기 레이저 조사부, 상기 콜리메이트 광학계 또는 상기 집광 광학계의 이동 방향 또는 이동량을 결정하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법. - 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 조절 스텝에서는, 상기 조사 위치가 상기 가공면 상의 가공점에 가까워지도록 상기 제 1 이동 스텝 또는 상기 제 2 이동 스텝의 타방을 실행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 조절 스텝에서는, 상기 가공면에 있어서, 상기 제 1 조절 스텝 후의 조사 위치로부터 상기 가공점을 향하는 방향을 따라, 상기 집광 광학계를 이동시키도록 상기 제 2 이동 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 조절 스텝에서는, 상기 가공면에 있어서, 상기 가공점으로부터 상기 제 1 조절 스텝 후의 조사 위치를 향하는 방향을 따라, 상기 레이저 조사부를 이동시키도록 상기 제 1 이동 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 조절 스텝에서는, 상기 가공면에 있어서, 상기 제 1 조절 스텝 후의 조사 위치로부터 상기 가공점을 향하는 방향을 따라, 상기 콜리메이트 광학계를 이동시키도록 상기 제 1 이동 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 헤드의 조정 방법.
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Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111565881B (zh) * | 2018-03-23 | 2022-06-14 | 普锐特冶金技术日本有限公司 | 激光加工头、激光加工装置以及激光加工头的调整方法 |
| JP7561676B2 (ja) * | 2021-04-16 | 2024-10-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、溶接方法、給湯器の製造方法、圧縮機の製造方法、及びレーザ加工方法 |
| JP7825457B2 (ja) * | 2022-03-01 | 2026-03-06 | 株式会社タムロン | レーザビーム照射用光学ユニット及びレーザ加工装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228688A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機の加工ヘッド |
| JP2012086229A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2012143787A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 薄膜レーザパターニング方法及び装置 |
| JP2014097523A (ja) | 2012-11-14 | 2014-05-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
Family Cites Families (60)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4772122A (en) * | 1986-08-18 | 1988-09-20 | Westinghouse Electric Corp. | Alignment technique for laser beam optics |
| US5156943A (en) * | 1987-10-25 | 1992-10-20 | Whitney Theodore R | High resolution imagery systems and methods |
| US4937440A (en) * | 1989-08-29 | 1990-06-26 | Hewlett-Packard Company | System and method for beam farfield shift focus compensation |
| US6967710B2 (en) * | 1990-11-15 | 2005-11-22 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
| US6897942B2 (en) * | 1990-11-15 | 2005-05-24 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
| DE19840926B4 (de) * | 1998-09-08 | 2013-07-11 | Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg | Anordnung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen und deren Verwendung |
| US20090168111A9 (en) * | 1999-09-01 | 2009-07-02 | Hell Gravure Systems Gmbh | Printing form processing with fine and coarse engraving tool processing tracks |
| JP3857021B2 (ja) * | 2000-06-07 | 2006-12-13 | 富士通株式会社 | レーザスポット溶接装置 |
| US6777645B2 (en) * | 2001-03-29 | 2004-08-17 | Gsi Lumonics Corporation | High-speed, precision, laser-based method and system for processing material of one or more targets within a field |
| US7016117B2 (en) * | 2003-04-10 | 2006-03-21 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Radially non-symmetric beam forming elements for correction of energy profile distortion due to lateral beam drift |
| JP4038724B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2008-01-30 | トヨタ自動車株式会社 | レーザクラッド加工装置およびレーザクラッド加工方法 |
| US7800014B2 (en) * | 2004-01-09 | 2010-09-21 | General Lasertronics Corporation | Color sensing for laser decoating |
| TWI348408B (en) * | 2004-04-28 | 2011-09-11 | Olympus Corp | Laser processing device |
| US8148211B2 (en) * | 2004-06-18 | 2012-04-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously |
| US7820941B2 (en) * | 2004-07-30 | 2010-10-26 | Corning Incorporated | Process and apparatus for scoring a brittle material |
| KR20070090246A (ko) * | 2004-12-22 | 2007-09-05 | 칼 짜이스 레이저 옵틱스 게엠베하 | 선형 빔을 형성하기 위한 광 조명 시스템 |
| DE102005013949A1 (de) * | 2005-03-26 | 2006-09-28 | Carl Zeiss Meditec Ag | Scanvorrichtung |
| US20070106285A1 (en) * | 2005-11-09 | 2007-05-10 | Ferenc Raksi | Laser scanner |
| US8599301B2 (en) * | 2006-04-17 | 2013-12-03 | Omnivision Technologies, Inc. | Arrayed imaging systems having improved alignment and associated methods |
| WO2008052551A2 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-08 | Danmarks Tekniske Universitet | Method and system for laser welding |
| GB0809003D0 (en) * | 2008-05-17 | 2008-06-25 | Rumsby Philip T | Method and apparatus for laser process improvement |
| US7947968B1 (en) * | 2009-01-29 | 2011-05-24 | Ultratech, Inc. | Processing substrates using direct and recycled radiation |
| WO2011009594A1 (de) * | 2009-07-20 | 2011-01-27 | Precitec Kg | Laserbearbeitungskopf und verfahren zur kompensation der fokuslagenänderung bei einem laserbearbeitungskopf |
| US9346126B2 (en) * | 2011-05-30 | 2016-05-24 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser processing head, laser processing apparatus, optical system of laser processing apparatus, laser processing method, and laser focusing method |
| JP2013248624A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
| JP5364856B1 (ja) * | 2013-02-27 | 2013-12-11 | 三菱重工業株式会社 | 加工装置、加工方法 |
| JP6048255B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2016-12-21 | オムロン株式会社 | レーザ加工装置 |
| CN103207530B (zh) * | 2013-03-22 | 2014-12-17 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 光刻机光瞳整形光学系统及产生离轴照明模式的方法 |
| US20160016261A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-01-21 | Photon Automation, Inc. | Laser welding system and method |
| US9067278B2 (en) * | 2013-03-29 | 2015-06-30 | Photon Automation, Inc. | Pulse spread laser |
| KR101547806B1 (ko) | 2013-07-29 | 2015-08-27 | 에이피시스템 주식회사 | 멀티 초점을 가지는 비구면 렌즈를 이용한 취성 기판 가공 장치 |
| JP5595568B1 (ja) * | 2013-08-28 | 2014-09-24 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置 |
| EP2876498B1 (en) * | 2013-11-22 | 2017-05-24 | Carl Zeiss SMT GmbH | Illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus |
| WO2015091459A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | Koninklijke Philips N.V. | Laser printing system |
| US9878400B1 (en) * | 2013-12-20 | 2018-01-30 | Gentex Corporation | Device for controlling the direction of a laser beam |
| JP6735234B2 (ja) * | 2014-04-15 | 2020-08-05 | ネーデルランツ オルガニサティー フォール トゥーゲパスト‐ナトゥールヴェテンシャッペリーク オンデルズーク テーエンオー | 露光ヘッド、露光装置、および露光ヘッドを作動させる方法 |
| DE102014210119A1 (de) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Optik zum Schweißen mit oszillierender Erstarrungsfront und Schweißverfahren |
| US9914985B2 (en) * | 2014-09-09 | 2018-03-13 | G.C. Laser Systems, Inc. | Laser ablation and processing methods and systems |
| WO2016077171A2 (en) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent article using multiple foci |
| DE102014116958B9 (de) * | 2014-11-19 | 2017-10-05 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung |
| EP3248442B1 (de) * | 2015-01-21 | 2019-01-09 | TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH | Strahlführungseinrichtung, euv-strahlungserzeugungsvorrichtung und verfahren zum einstellen eines strahldurchmessers und eines öffnungswinkels eines laserstrahls |
| DE102015001421B4 (de) * | 2015-02-06 | 2016-09-15 | Primes GmbH Meßtechnik für die Produktion mit Laserstrahlung | Vorrichtung und Verfahren zur Strahldiagnose an Laserbearbeitungs-Optiken (PRl-2015-001) |
| JP6605278B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2019-11-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
| US20170225393A1 (en) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Global Filtration Systems, A Dba Of Gulf Filtration Systems Inc. | Apparatus and method for forming three-dimensional objects using two-photon absorption linear solidification |
| IT201600070441A1 (it) | 2016-07-06 | 2018-01-06 | Adige Spa | Procedimento di lavorazione laser di un materiale metallico con controllo ad alta dinamica degli assi di movimentazione del fascio laser lungo una predeterminata traiettoria di lavorazione, nonché macchina e programma per elaboratore per l'attuazione di un tale procedimento. |
| WO2018020145A1 (fr) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | Amplitude Systemes | Procédé et appareil pour la découpe de matériaux par multi-faisceaux laser femtoseconde |
| CN109843499A (zh) * | 2016-10-13 | 2019-06-04 | 康宁股份有限公司 | 在玻璃基材中形成孔和狭缝 |
| US10451890B2 (en) * | 2017-01-16 | 2019-10-22 | Cymer, Llc | Reducing speckle in an excimer light source |
| US11950026B2 (en) * | 2017-04-14 | 2024-04-02 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Methods and apparatus employing angular and spatial modulation of light |
| JP6831302B2 (ja) * | 2017-06-21 | 2021-02-17 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ加工品の製造方法および電池の製造方法 |
| DE102017213511A1 (de) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung und Lasermaschine |
| US10906832B2 (en) * | 2017-08-11 | 2021-02-02 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for synchronous multi-laser processing of transparent workpieces |
| KR20200049800A (ko) * | 2017-08-25 | 2020-05-08 | 코닝 인코포레이티드 | 어포컬 빔 조정 조립체를 사용하여 투명 가공물을 레이저 가공하는 장치 및 방법 |
| US10118250B1 (en) * | 2017-09-15 | 2018-11-06 | International Business Machines Corporation | In-situ laser beam position and spot size sensor and high speed scanner calibration, wafer debonding method |
| US10620430B2 (en) * | 2018-01-12 | 2020-04-14 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Geometrically multiplexed RGB lasers in a scanning MEMS display system for HMDS |
| US10814429B2 (en) * | 2018-01-26 | 2020-10-27 | General Electric Company | Systems and methods for dynamic shaping of laser beam profiles for control of micro-structures in additively manufactured metals |
| CN111565881B (zh) * | 2018-03-23 | 2022-06-14 | 普锐特冶金技术日本有限公司 | 激光加工头、激光加工装置以及激光加工头的调整方法 |
| US11378808B2 (en) * | 2018-07-18 | 2022-07-05 | Idex Health & Science Llc | Laser systems and optical devices for laser beam shaping |
| JP7262081B2 (ja) * | 2019-08-29 | 2023-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置および光学調整方法 |
| US11646228B2 (en) * | 2019-09-11 | 2023-05-09 | Chongqing Institute Of East China Normal University | Stealth dicing method including filamentation and apparatus thereof |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228688A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機の加工ヘッド |
| JP2012086229A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2012143787A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 薄膜レーザパターニング方法及び装置 |
| JP2014097523A (ja) | 2012-11-14 | 2014-05-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
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