KR20210117536A - 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 통해 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 안테나는, 제1 면과 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 유전체 기판, 상기 제1 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 안테나는, 제3 면과 상기 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 제2 유전체 기판, 상기 제3 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴 및 상기 제4 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제1 안테나의 상기 제1 면 상에서 봤을 때, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 서로 수직을 이루고, 상기 제2 안테나의 상기 제4 면 상에서 봤을 때, 상기 제3 도전성 패턴과 상기 제4 도전성 패턴은 서로 수직을 이루며, 상기 제1 안테나의 상기 제2 면과 상기 제2 안테나의 제3 면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

Description

복수의 안테나를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A PLURALITY OF ANTENNAS}
본 개시의 다양한 실시예들은 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
액세스 포인트(AP: access point)(또는 무선 접속 장치)는 무선 장치들을 네트워크에 연결할 수 있도록 도와주는 전자 장치를 의미한다. 사용자들은 액세스 포인트를 통해 특정 서비스 제공 지역 내에서 모바일 전자 장치, 컴퓨터, 또는 휴대용 멀티미디어 기기와 같은 전자 장치를 네트워크에 연결할 수 있으며, 네트워크에 연결된 전자 장치는 무선 주파수를 통해 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다.
무선 통신 기술을 사용하여 네트워크에 연결하는 전자 장치가 증가함에 따라, 무선 주파수를 통해 송신 또는 수신되는 데이터의 용량이 급격하게 증가하게 되었다. 데이터 용량의 증가함에 따라, 최근의 액세스 포인트에는 송신 또는 수신되는 데이터 용량을 높일 수 있는 다중 입출력(MIMO: multiple input and multiple output) 기술이 적용될 수 있다.
다중 입출력(MIMO) 기술을 구현하기 위해서는 전자 장치(예: 액세스 포인트) 내에 복수의 안테나가 배치되어야 한다. 예를 들어, 4x4 다중 입출력(MIMO) 기술의 구현을 위해서는 액세스 포인트 내에 4개의 안테나가 배치되어야 하며, 8x8 다중 입출력(MIMO) 기술의 구현을 위해서는 전자 장치 내에 8개의 안테나가 배치되어야 한다.
전자 장치는, 무선 주파수를 통한 데이터 송신 또는 수신되는 IEEE(institute of electrical and electronics engineers)에서 정의된 표준을 지원할 수 있다. IEEE 802.11ax(또는 "WiFi 6") 표준에 의하면, 전자 장치는 2.4 GHz, 5 GHz 로우 밴드(LB), 및/또는 5 GHz 하이 밴드(HB)의 3개의 주파수 대역(tri band)을 지원할 수 있다.
다중 입출력(MIMO) 기술을 구현하면서, IEEE 802.11ax 표준에서 지원하는 주파수 대역까지 지원하기 위해서는, 전자 장치 내에 배치되어야 하는 안테나의 개수가 급수적으로 증가할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치 내에 배치되어야 하는 안테나의 개수가 증가할수록 전자 장치의 부피가 증가할 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치 내에 배치되어야 하는 안테나의 개수가 증가할수록 안테나가 배치될 수 있는 공간이 줄어들어, 전자 장치 내에 복수의 안테나가 인접하게 배치될 수 있으며, 이에 따라 안테나 사이의 간섭이 발생하여 액세스 포인트의 성능(예: 방사 성능) 열화가 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 개수를 줄이면서, 다중 입출력(MIMO) 기술 및 IEEE 표준을 지원할 수 있는 전자 장치(또는 액세스 포인트)를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 통해 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 안테나는, 제1 면과 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 유전체 기판, 상기 제1 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 안테나는, 제3 면과 상기 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 제2 유전체 기판, 상기 제3 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴 및 상기 제4 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제1 안테나의 상기 제1 면 상에서 봤을 때, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 서로 수직을 이루고, 상기 제2 안테나의 상기 제4 면 상에서 봤을 때, 상기 제3 도전성 패턴과 상기 제4 도전성 패턴은 서로 수직을 이루며, 상기 제1 안테나의 상기 제2 면과 상기 제2 안테나의 제3 면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 통해 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 안테나는, 제1 유전체 기판, 상기 제1 유전체 기판의 일면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴 및 상기 제1 유전체 기판의 상기 일면과 반대 방향을 향하는 다른 일면에 배치되고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 안테나는, 제2 유전체 기판, 상기 제2 유전체 기판의 일면에 배치되고, 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴 및 상기 제2 유전체 기판의 상기 일면과 반대 방향을 향하는 다른 일면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제1 유전체 기판의 적어도 일면은 상기 제2 유전체 기판의 적어도 일면을 마주보도록 배치될 수 있다.
본 개시의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 이격되어 배치되는 제3 안테나, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제3 안테나와 마주보도록 배치되는 제4 안테나, 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나를 통하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 안테나는, 제1 면과 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 유전체 기판, 상기 제1 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 안테나는, 제3 면과 상기 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 제2 유전체 기판, 상기 제3 면에 배치되고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴 및 상기 제4 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제3 안테나는, 제5 면과 상기 제5 면과 반대 방향을 향하는 제6 면을 포함하는 제3 유전체 기판, 상기 제5 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제5 도전성 패턴 및 상기 제6 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제6 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나는, 상기 하우징의 가상의 중심을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 다중 입출력(MIMO) 기술 및 IEEE 표준 주파수를 지원하면서 안테나의 개수를 줄일 수 있으며, 그 결과 전자 장치의 부피를 줄일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 내부의 안테나 배치 공간을 확보하여 전자 장치 내부에 배치된 안테나 사이의 간섭이 발생하는 것을 줄일 수 있으며, 이를 통해 안테나 성능(예: 방사 성능)을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도 및 결합도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 제거한 측면도이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 조립체의 정면도이다.
도 3b는, 도 3a의 안테나 조립체의 측면도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치 내부의 안테나의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나와 무선 통신 회로 사이의 전기적 연결 관계를 나타내는 도면이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 모듈의 일면을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a의 제1 안테나 모듈의 다른 일면을 나타내는 도면이다.
도 6c는, 도 6a의 제1 안테나 모듈의 사시도이다.
도 6d는, 도 6c의 제1 안테나 모듈을 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제3 안테나 모듈의 일면을 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 7a의 제3 안테나 모듈의 다른 일면을 나타내는 도면이다.
도 7c는, 도 7a의 제3 안테나 모듈의 사시도이다.
도 7d는, 도 7c의 제3 안테나 모듈을 B-B' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 주파수 대역에서의 S 파라미터(S parameter)를 나타내는 그래프이다.
도 8b는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 주파수 대역 및 제3 주파수 대역에서의 S 파라미터(S parameter)를 나타내는 그래프이다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 유전체를 나타내는 도면이다.
도 9b는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 유전체를 나타내는 도면이다.
도 9c는, 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 유전체를 나타내는 도면이다.
도 10은, 다른 실시예에 따른 전자 장치 내부의 안테나의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 11은, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나와 무선 통신 회로 사이의 전기적 연결 관계를 나타내는 도면이다.
도 12a는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 모듈의 일면을 나타내는 도면이다.
도 12b는, 도 12a의 제1 안테나 모듈의 다른 일면을 나타내는 도면이다.
도 12c는, 도 12a의 제1 안테나 모듈의 사시도이다.
도 12d는, 도 12c의 제1 안테나 모듈을 C-C' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 13은, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 조립체의 정면도이다.
도 14는, 다른 실시예에 따른 전자 장치 내부의 안테나의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 15는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나와 무선 통신 회로 사이의 전기적 연결 관계를 나타내는 도면이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다. 이하 본 개시의 다양한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 분해 사시도 및 결합도이고, 도 2는, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부 구성(예: 측면 커버(112))을 제거한 측면도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치(100)를 -y 방향에서 바라본 전자 장치(100)의 측면을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120), 적어도 하나의 방열판(130), 전원 보드(140), 안테나 조립체(200)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 예를 들어, 액세스 포인트(AP: access point)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 하우징(110)은 상단 커버(111), 측면 커버(112), 고정 부재(113)를 포함하고, 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 일 예시에서, 상단 커버(111)는 전자 장치(100)의 제1 방향(예: (예: 도 1의 +z 방향)을 향하는 제1 면(또는 "상단면")을 형성할 수 있고, 고정 부재(113)는 제1 방향과 반대 방향(예: 도 1의 -z 방향)을 향하는 제2 면(또는 "하단면")을 형성할 수 있으며, 측면 커버(112)는 제1 면 및/또는 제2 면과 수직한 제3 면(또는 "측면")을 형성할 수 있다. 일 예시에서, 상단 커버(111), 측면 커버(112), 및 고정 부재(113)에 의해 하우징(110) 내부에는 공간(도 2의 A 영역)(이하 "내부 공간")이 형성될 수 있으며, 내부 공간(A)에는 전자 장치(100)의 구성 요소들(예: 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120), 적어도 하나의 방열판(130), 전원 보드(140), 및/또는 안테나 조립체(200))이 배치될 수 있다. 일 예시에서, 상단 커버(111) 및/또는 측면 커버(112)는 상단 커버(111), 측면 커버(112) 및 고정 부재(113)에 의해 하우징(110) 내부에 형성되는 내부 공간(A)에 배치된 전자 장치(100)의 구성 요소들이 외부 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 다른 예시에서, 고정 부재(113)는 전자 장치(100)가 지정된 위치(예: 지면)에 고정되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(110)은 원기둥 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예(미도시)에 따른 하우징(110)은 밑면이 다각형인 다각 기둥(예: 삼각 기둥, 및/또는 사각 기둥) 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)은 내부 공간(A) 내에 배치될 수 있으며, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)에는 전자 장치(100)의 기능을 수행하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)에는 무선 통신을 수행하기 위한 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(400))가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 조립체(200)의 적어도 하나의 안테나 모듈(300)과 전기적으로 연결되어 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있으며, 이에 대한 설명은 후술하도록 한다. 일 예시에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)은 복수 개로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(121) 및 제2 인쇄 회로 기판(122)을 포함할 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)은 하나의 인쇄 회로 기판으로 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방열판(130)은 전자 장치(100)의 내부 공간(A)에서 발생되는 열을 방열할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 방열판(130)은 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)과 인접한 위치에 배치되어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)에 배치된 전자 부품들의 작동 과정에서 발생되는 열을 방열할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)에 배치된 무선 통신 회로와 안테나 조립체(200)의 적어도 하나의 안테나 모듈(300) 사이에서 RF 신호가 송신 또는 수신되는 과정에서 열이 발생할 수 있으며, 적어도 하나의 방열판(130)은 무선 통신 회로에 의해 발생된 열을 방열할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 방열판(130)은 제1 인쇄 회로 기판(121)과 제2 인쇄 회로 기판(122) 사이에 배치되는 제1 방열판(131) 및 제1 인쇄 회로 기판(121)과 인접한 제2 방열판(132)을 포함할 수 있다. 다만, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 적어도 하나의 방열판(130)은 하나의 방열판으로 구성되거나, 복수 개(예: 3개, 4개 또는 4개 이상)의 방열판으로 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전원 보드(140)는 내부 공간(A) 내에 배치되어, 전자 장치(100)의 구성 요소들에 전원을 공급할 수 있다. 일 예시에서, 전원 보드(140)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있고, 그 결과 전원 보드(140)는 무선 통신 회로에 전원을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 조립체(200)는 내부 공간(A) 내에 배치되고, 고정 브라켓(210) 및/또는 적어도 하나의 안테나 모듈(300)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 고정 브라켓(210)은 내부 공간(A)의 상단 영역(예: 도 1, 도 2의 +z 방향의 영역)에 배치되어, 적어도 하나의 안테나 모듈(300)을 내부 공간(A)의 상단 영역에 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(210)의 일 영역에는 적어도 하나의 고정 홈(미도시)이 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 안테나 모듈(300)은 고정 브라켓(210)의 적어도 하나의 고정 홈에 위치함으로써, 내부 공간(A)의 상단 영역에 고정될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(100)에서는, 적어도 하나의 안테나 모듈(300)이 적어도 하나의 다른 전자 부품들(예: 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120), 적어도 하나의 방열판(130) 및/또는 전원 보드(140))의 상단(예: 도 2의 +z 방향)에 위치함으로써, 다른 전자 부품들에 의한 안테나(300)의 방사 성능 열화를 줄일 수 있다.
일 예시에서, 적어도 하나의 안테나 모듈(300)은 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(400))와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 안테나 모듈(300)은 적어도 하나의 외부 전자 장치(미도시)로 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 적어도 하나의 외부 전자 장치로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. 다만, 적어도 하나의 안테나 모듈(300)의 구성 및 무선 통신 회로와의 전기적 연결 관계에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 조립체(200)의 정면도이고, 도 3b는, 도 3a의 안테나 조립체(200)의 측면도이다. 도 3a는 도 1 및/또는 도 2의 안테나 조립체(200)를 도 1 및/또는 도 2의 +z 방향에서 바라본 도면이고, 도 3b는 도 1 및/또는 도 2의 안테나 조립체(200)를 도 1 및/또는 도 2의 -y 방향에서 바라본 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 조립체(200)는, 고정 브라켓(210)(예: 도 2의 고정 브라켓(210)) 및 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)(예: 도 2의 적어도 하나의 안테나 모듈(300))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고정 브라켓(210)은 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)을 고정시키기 위한 적어도 하나의 고정 홈(220)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 고정 홈(220)은 제1 고정 홈(221), 제2 고정 홈(222), 제3 고정 홈(223), 제4 고정 홈(224), 제5 고정 홈(225), 및/또는 제6 고정 홈(226)을 포함할 수 있다. 제1 고정 홈(221), 제2 고정 홈(222), 제3 고정 홈(223), 제4 고정 홈(224), 제5 고정 홈(225) 및/또는 제6 고정 홈(226)은 고정 브라켓(210)의 가상의 중심(도 3a의 M)을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(210)의 가상의 중심(M)을 기준으로, 제1 고정 홈(221)과 제2 고정 홈(222)이 서로 대칭되도록 배치되고, 제3 고정 홈(223)과 제4 고정 홈(224)이 서로 대칭되도록 배치되고, 제5 고정 홈(225)과 제6 고정 홈(226)이 서로 대칭되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)은 고정 브라켓(210)의 적어도 하나의 고정 홈(220)에 배치되어, 다양한 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)은, 제1 고정 홈(221)에 배치되는 제1 안테나 모듈(310), 제2 고정 홈(222)에 배치되는 제2 안테나 모듈(320), 제3 고정 홈(223)에 배치되는 제3 안테나 모듈(330), 제4 고정 홈(224)에 배치되는 제4 안테나 모듈(340), 제5 고정 홈(225)에 배치되는 제5 안테나 모듈(350), 및/또는 제6 고정 홈(226)에 배치되는 제6 안테나 모듈(360)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350), 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은, 상술한 적어도 하나의 고정 홈(220)(예: 제1 고정 홈(221), 제2 고정 홈(222), 제3 고정 홈(223), 제4 고정 홈(224), 제5 고정 홈(225), 및/또는 제6 고정 홈(226))의 배치 구조를 통해 고정 브라켓(210)의 가상의 중심(M)을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(210)의 가상의 중심(M)을 기준으로 제1 안테나 모듈(310)의 일면과 제2 안테나 모듈(320)의 일면이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 고정 브라켓(210)의 가상의 중심(M)을 기준으로 제3 안테나 모듈(330)의 일면과 제4 안테나 모듈(340)의 일면이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또 다른 예시에서, 고정 브라켓(210)의 가상의 중심(M)을 기준으로 제5 안테나 모듈(350)의 일면과 제6 안테나 모듈(360)의 일면이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은 고정 브라켓(210)의 가상의 중심(M)을 기준으로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은 고정 브라켓(210)의 가상의 중심(M)을 기준으로 60˚ 간격으로 배치될 수 있다. 다만, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)의 배치 위치가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)은 일면에 배치되는 도전성 패턴과 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(310)는 제1 안테나 모듈(310)의 일면에 배치되는 제1 도전성 패턴(미도시) 및/또는 상술한 제1 안테나 모듈(310)의 일면과 반대 방향을 향하는 타면에 배치되는 제2 도전성 패턴(미도시)를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)의 일면 및/또는 타면에 배치되는 도전성 패턴들은 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(400))와 전기적으로 연결되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)의 일면 및/또는 타면에 배치되는 도전성 패턴들에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전(feeding)할 수 있다. 다른 예시로, 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)의 일면 및/또는 타면에 배치되는 도전성 패턴들로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(310)의 제1 도전성 패턴 및/또는 제2 도전성 패턴은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)의 구성 및 무선 통신 회로와 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)의 전기적 연결 관계에 대한 설명은 후술하도록 한다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치(100) 내부의 안테나(예: 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360))의 배치 구조를 나타내는 도면이고, 도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나(예: 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360))와 무선 통신 회로(400) 사이의 전기적 연결 관계를 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3a의 안테나 조립체(200)에서 고정 브라켓(210)을 제거한 상태를 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)(예: 도 3a, 도 3b의 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)), 무선 통신 회로(400)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)은 제1 안테나 모듈(310)(예: 도 3a의 제1 안테나 모듈(310)), 제2 안테나 모듈(320)(예: 도 3a의 제2 안테나 모듈(320)), 제3 안테나 모듈(330)(예: 도 3a의 제3 안테나 모듈(330)), 제4 안테나 모듈(340)(예: 도 3a의 제4 안테나 모듈(340)), 제5 안테나 모듈(350)(예: 도 3a의 제5 안테나 모듈(350)), 및/또는 제6 안테나 모듈(360)(예: 도 3a의 제6 안테나 모듈(360))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은 가상의 중심(M)(예: 도 3a의 가상의 중심(M))을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(310)은 제2 안테나 모듈(320)와 서로 마주 보도록 배치되고, 제3 안테나 모듈(330)은 제4 안테나 모듈(340)와 서로 마주보도록 배치되며, 제5 안테나 모듈(350)은 제6 안테나 모듈(360)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은 가상의 중심(M)을 기준으로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은 가상의 중심(M)을 기준으로 60˚ 간격으로 배치될 수 있다. 다만, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)의 배치 위치가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(310)은, 제1 유전체 기판(311), 제1 도전성 패턴(312) 및/또는 제2 도전성 패턴(313)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 유전체 기판(311)은 지정된 유전율을 갖는 재질로 형성되는 기판일 수 있으며, 제1 유전체 기판(311)은 제1 면(310a) 및 제1 면(310a)과 반대 방향을 향하는 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유전체 기판(311)은 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(312)은 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)에 위치하고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(312)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 도전성 패턴(312)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은, 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역일 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패턴(313)은 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 위치하고, 제1 도전성 패턴(312)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(313)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 도전성 패턴(313)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(310)은 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)에 제1 도전성 패턴(312)이 배치되고, 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 제2 도전성 패턴(313)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 제1 도전성 패턴(312)과 제2 도전성 패턴(313)이 동일한 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작함에 따라, 제1 도전성 패턴(312)은 제2 도전성 패턴(313)과 실질적으로 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(312)과 제2 도전성 패턴(313)이 이루는 각도가 실질적으로 수직일 수 있다. 제1 도전성 패턴(312)과 제2 도전성 패턴(313)이 실질적으로 수직하게 배치됨에 따라, 제1 도전성 패턴(312)에서 방사되는 RF 신호와 제2 도전성 패턴(313)에서 방사되는 RF 신호 사이의 아이솔레이션(isolation)이 확보될 수 있다. 다만, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(320)은, 제2 유전체 기판(321), 제3 도전성 패턴(322) 및/또는 제4 도전성 패턴(323)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 유전체 기판(321)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제2 유전체 기판(321)은 제3 면(320a) 및 제3 면(320a)과 반대 방향을 향하는 제4 면(320b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 유전체 기판(321)의 제3 면(320a)은 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전체 기판(321)의 제3 면(320a)은 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)을 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 패턴(322)은 제2 유전체 기판(321)의 제3 면(320a)에 위치하고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 패턴(322)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제3 도전성 패턴(322)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은, 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역일 수 있다. 일 예시에서, 제4 도전성 패턴(323)은 제2 유전체 기판(321)의 제4 면(320b)에 위치하고, 제3 도전성 패턴(322)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 패턴(323)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제4 도전성 패턴(323)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제2 안테나 모듈(320)은 제2 유전체 기판(321)의 제3 면(320a)에 제3 도전성 패턴(322)이 배치되고, 제2 유전체 기판(321)의 제4 면(320b)에 제4 도전성 패턴(323)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 제3 도전성 패턴(322)과 제4 도전성 패턴(323)이 동일한 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작함에 따라, 제3 도전성 패턴(322)은 제4 도전성 패턴(323)과 실질적으로 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 제3 도전성 패턴(322)과 제4 도전성 패턴(323)이 실질적으로 수직하게 배치됨에 따라, 제3 도전성 패턴(322)에서 방사되는 RF 신호와 제4 도전성 패턴(323)에서 방사되는 RF 신호 사이의 아이솔레이션(isolation)이 확보될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(320)은 제1 안테나 모듈(310)로부터 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(320)의 제3 면(320a)은 제1 안테나 모듈(310)의 제2 면(310b)으로부터 제1 길이(L1)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 길이(L1)는 제1 주파수 대역(예: 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역)의 RF 신호의 1/2 파장(또는 "1/2 λ") 이상의 길이(예: 약 6.25 cm)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나 모듈(310)과 제1 안테나 모듈(310)과 동일한 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제2 안테나 모듈(320)이 지정된 거리만큼 이격되어 배치됨에 따라, 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320) 사이의 격리도(isolation)가 확보될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제1 안테나 모듈(310) 및/또는 제2 안테나 모듈(320)의 성능(예: 방사 성능)을 개선할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 안테나 모듈(310)의 제1 도전성 패턴(312)과 제2 도전성 패턴(313) 및/또는 제2 안테나 모듈(320)의 제3 도전성 패턴(322)과 제4 도전성 패턴(323)을 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 이용함으로써, 제1 주파수 대역의 4 X 4 다중입력 다중출력(MIMO)(또는 "다중 입출력") 안테나를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(330)은, 제3 유전체 기판(331), 제5 도전성 패턴(332) 및/또는 제6 도전성 패턴(333)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 유전체 기판(331)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제3 유전체 기판(331)은 제5 면(330a) 및 제5 면(330a)과 반대 방향을 향하는 제6 면(330b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(332)은 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)에 위치하고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 패턴(332)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제5 도전성 패턴(332)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제2 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제2 주파수 대역은, 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 약 5.2 GHz)일 수 있다. 일 예시에서, 제6 도전성 패턴(333)은 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 위치하고, 제5 도전성 패턴(332)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 패턴(333)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제6 도전성 패턴(333)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제2 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제3 안테나 모듈(330)은 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)에 제5 도전성 패턴(332)이 배치되고, 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 제6 도전성 패턴(333)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 제5 도전성 패턴(332)과 제6 도전성 패턴(333)이 동일한 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작함에 따라, 제5 도전성 패턴(332)은 제6 도전성 패턴(333)과 실질적으로 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 제5 도전성 패턴(332)과 제6 도전성 패턴(333)이 실질적으로 수직하게 배치됨에 따라, 제5 도전성 패턴(332)에서 방사되는 RF 신호와 제6 도전성 패턴(333)에서 방사되는 RF 신호 사이의 아이솔레이션(isolation)이 확보될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제4 안테나 모듈(340)은, 제4 유전체 기판(341), 제7 도전성 패턴(342) 및/또는 제8 도전성 패턴(343)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제4 유전체 기판(341)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제4 유전체 기판(341)은 제7 면(340a) 및 제7 면(340a)과 반대 방향을 향하는 제8 면(340b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제4 유전체 기판(341)의 제7 면(340a)은 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 유전체 기판(341)의 제7 면(340a)은 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)을 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제7 도전성 패턴(342)은 제4 유전체 기판(341)의 제7 면(340a)에 위치하고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제7 도전성 패턴(342)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제7 도전성 패턴(342)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제2 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제2 주파수 대역은, 5 GHz 로우 밴드(LB: low band) 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 약 5.2 GHz)일 수 있다. 일 예시에서, 제8 도전성 패턴(343)은 제4 유전체 기판(341)의 제8 면(340b)에 위치하고, 제7 도전성 패턴(342)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제8 도전성 패턴(343)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제8 도전성 패턴(343)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제2 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제4 안테나 모듈(340)은 제4 유전체 기판(341)의 제7 면(340a)에 제7 도전성 패턴(342)이 배치되고, 제4 유전체 기판(341)의 제8 면(340b)에 제8 도전성 패턴(343)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 제7 도전성 패턴(342)과 제8 도전성 패턴(343)이 동일한 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작함에 따라, 제7 도전성 패턴(342)은 제8 도전성 패턴(343)과 실질적으로 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 제7 도전성 패턴(342)과 제8 도전성 패턴(343)이 실질적으로 수직하게 배치됨에 따라, 제7 도전성 패턴(342)에서 방사되는 RF 신호와 제8 도전성 패턴(343)에서 방사되는 RF 신호 사이의 아이솔레이션(isolation)이 확보될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제4 안테나 모듈(340)은 제3 안테나 모듈(330)로부터 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 안테나 모듈(340)의 제7 면(340a)은 제3 안테나 모듈(330)의 제6 면(330b)으로부터 제2 길이(L2)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 길이(L2)는 제2 주파수 대역의 RF 신호의 1/2 파장(또는 "1/2 λ") 이상의 길이(예: 약 3 cm)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제3 안테나 모듈(330)과 제3 안테나 모듈(330)과 동일한 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제4 안테나 모듈(340)이 지정된 거리만큼 이격되어 배치됨에 따라, 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 격리도(isolation)가 확보될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제3 안테나 모듈(330) 및/또는 제4 안테나 모듈(340)의 방사 성능을 개선할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제3 안테나 모듈(330)의 제5 도전성 패턴(332)과 제6 도전성 패턴(333) 및/또는 제4 안테나 모듈(340)의 제7 도전성 패턴(342)과 제8 도전성 패턴(343)을 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 이용함으로써, 제2 주파수 대역의 4 X 4 다중입력 다중출력(MIMO) 안테나를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 안테나 모듈(350)은, 제5 유전체 기판(351), 제9 도전성 패턴(352) 및/또는 제10 도전성 패턴(353)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제5 유전체 기판(351)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제5 유전체 기판(351)은 제9 면(350a) 및 제9 면(350a)과 반대 방향을 향하는 제10 면(350b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제9 도전성 패턴(352)은 제5 유전체 기판(351)의 제9 면(350a)에 위치하고, 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제9 도전성 패턴(352)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제9 도전성 패턴(352)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제3 주파수 대역은, 5 GHz 하이 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.6GHz 내지 약 5.8 GHz)일 수 있다. 일 예시에서, 제10 도전성 패턴(353)은 제5 유전체 기판(351)의 제10 면(350b)에 위치하고, 제9 도전성 패턴(352)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제10 도전성 패턴(353)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제10 도전성 패턴(353)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제5 안테나 모듈(350)은 제5 유전체 기판(351)의 제9 면(350a)에 제9 도전성 패턴(352)이 배치되고, 제5 유전체 기판(351)의 제10 면(350b)에 제10 도전성 패턴(353)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 제9 도전성 패턴(352)과 제10 도전성 패턴(353)이 동일한 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작함에 따라, 제9 도전성 패턴(352)은 제10 도전성 패턴(353)과 실질적으로 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 제9 도전성 패턴(352)과 제10 도전성 패턴(353)이 실질적으로 수직하게 배치됨에 따라, 제9 도전성 패턴(352)에서 방사되는 RF 신호와 제10 도전성 패턴(353)에서 방사되는 RF 신호 사이의 아이솔레이션(isolation)이 확보될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제6 안테나 모듈(360)은, 제6 유전체 기판(361), 제11 도전성 패턴(362) 및/또는 제12 도전성 패턴(363)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제6 유전체 기판(361)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제6 유전체 기판(361)은 제11 면(360a) 및 제11 면(360a)과 반대 방향을 향하는 제12 면(360b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제6 유전체 기판(361)의 제11 면(360a)은 제5 유전체 기판(351)의 제10 면(350b)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 유전체 기판(361)의 제11 면(360a)은 제5 유전체 기판(351)의 제10 면(350b)을 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제11 도전성 패턴(362)은 제6 유전체 기판(361)의 제11 면(360a)에 위치하고, 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제11 도전성 패턴(362)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제11 도전성 패턴(362)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제3 주파수 대역은, 5 GHz 하이 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.6GHz 내지 약 5.8 GHz)일 수 있다. 일 예시에서, 제12 도전성 패턴(363)은 제6 유전체 기판(361)의 제12 면(360b)에 위치하고, 제11 도전성 패턴(362)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제12 도전성 패턴(363)은 무선 통신 회로(400)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제12 도전성 패턴(363)과 무선 통신 회로(400) 사이에는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제6 안테나 모듈(360)은 제6 유전체 기판(361)의 제11 면(360a)에 제11 도전성 패턴(362)이 배치되고, 제6 유전체 기판(361)의 제12 면(360b)에 제12 도전성 패턴(363)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 제11 도전성 패턴(362)과 제12 도전성 패턴(363)이 동일한 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작함에 따라, 제11 도전성 패턴(362)은 제12 도전성 패턴(363)과 실질적으로 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 제11 도전성 패턴(362)과 제12 도전성 패턴(363)이 실질적으로 수직하게 배치됨에 따라, 제11 도전성 패턴(362)에서 방사되는 RF 신호와 제12 도전성 패턴(363)에서 방사되는 RF 신호 사이의 아이솔레이션(isolation)이 확보될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다. 일 실시예에 따르면, 제6 안테나 모듈(360)은 제5 안테나 모듈(350)로부터 지정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 안테나 모듈(360)의 제11 면(360a)은 제5 안테나 모듈(350)의 제10 면(350b)으로부터 제3 길이(L3)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제3 길이(L3)는 제3 주파수 대역의 RF 신호의 1/2 파장(또는 "1/2 λ") 이상의 길이(예: 약 3 cm)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 제3 길이(L3)는 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 제2 길이(L2)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제5 안테나 모듈(350)과 제5 안테나 모듈(350)과 동일한 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제6 안테나 모듈(360)이 지정된 거리만큼 이격되어 배치됨에 따라, 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 격리도(isolation)가 확보될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)의 방사 성능을 개선할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제5 안테나 모듈(350)의 제9 도전성 패턴(352)과 제10 도전성 패턴(353) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)의 제11 도전성 패턴(362)과 제12 도전성 패턴(363)을 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 이용함으로써, 제3 주파수 대역의 4 X 4 다중입력 다중출력(MIMO) 안테나를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(400)는 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120))에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(400)는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결 부재는, 예를 들어, 신호 배선, 동축 케이블, FPCB 및/또는 도전성 비아(via)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(400)는 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(400)는 제1 안테나 모듈(310) 및/또는 제2 안테나 모듈(320)에 제1 주파수 대역(예: 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역)의 RF 신호를 송신하거나, 제1 안테나 모듈(310) 및/또는 제2 안테나 모듈(320)로부터 제1 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. 다른 예시에서, 무선 통신 회로(400)는 제3 안테나 모듈(330) 및/또는 제4 안테나 모듈(340)에 제2 주파수 대역(예: 약 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역)의 RF 신호를 송신하거나, 제3 안테나 모듈(330) 및/또는 제4 안테나 모듈(340)로부터 제2 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. 또 다른 예시에서, 무선 통신 회로(400)는 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)에 제3 주파수 대역(예: 약 5 GHz 하이 밴드(HB) 주파수 대역)의 RF 신호를 송신하거나, 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)로부터 제3 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 안테나 모듈(310) 및/또는 제2 안테나 모듈(320)을 통해 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역의 4 X 4 다중입력 다중출력 안테나를 구현하고, 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)을 통해 약 5 GHz 주파수 대역의 8 X 8 다중입력 다중출력 안테나를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 고정 브라켓(예: 도 3a의 고정 브라켓(210))이 원형 형상으로 형성될 수 있다. 상술한 경우, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360)은 고정 브라켓의 가상의 중심(예: 도 3a의 M)을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320) 사이의 제1 길이(L1), 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 제2 길이(L2) 및/또는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 제3 길이(L3)는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(L1), 제2 길이(L2) 및/또는 제3 길이(L3)는 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360) 사이의 아이솔레이션(isolation) 확보를 위하여, 제1 주파수 대역의 RF 신호의 1/2 파장(또는 "1/2 λ") 이상의 길이(예: 약 6.25 cm)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 모듈(310)의 일면(310a)을 나타내는 도면이고, 도 6b는, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310)의 다른 일면(310b)을 나타내는 도면이며, 도 6c는, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310)의 사시도이고, 도 6d는, 도 6c의 제1 안테나 모듈(310)을 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다. 본 개시의 도 6a, 도 6b, 도 6c 및/또는 도 6d에는 제1 안테나 모듈(310)의 구조에 대해서만 도시되어 있으나, 제2 안테나 모듈(예: 도 4의 제2 안테나 모듈(320))에도 제1 안테나 모듈(310)과 동일한 구조가 적용될 수 있다.
도 6a, 도 6b, 도 6c 및/또는 도 6d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1 안테나 모듈(310)(예: 도 4, 도 5의 제1 안테나 모듈(310))은, 제1 유전체 기판(311)(예: 도 4, 도 5의 제1 유전체 기판(311)), 제1 도전성 패턴(312)(예: 도 5의 제1 도전성 패턴(312)), 및/또는 제2 도전성 패턴(313)(예: 도 5의 제2 도전성 패턴(313))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 유전체 기판(311)은 제1 면(310a)(예: 도 5의 제1 면(310a)) 및/또는 제2 면(310b)(예: 도 5의 제2 면(310b))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 유전체 기판(311)은 제1 방향(예: 도 6a의 ① 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(3111), 제1 측면(3111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(3112), 제1 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 6a의 ③ 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(3111)의 일단(예: 도 6a의 ① 방향의 일단)과 제2 측면(3112)의 일단(예: 도 6a의 ① 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(3113) 및/또는 제3 측면(3113)과 평행하고, 제1 측면(3111)의 타단(예: 도 6a의 ② 방향의 일단)과 제2 측면(3112)의 타단(예: 도 6a의 ② 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(3114)을 포함할 수 있다. 도면 상에는 제1 유전체 기판(311)이 사각형 형상으로 형성된 실시예에 대해서만 도시되어 있으나, 제1 유전체 기판(311)의 형상이 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 유전체 기판(311)은 다각형(예: 삼각형 및/또는 오각형) 형상으로 형성되거나, 원형 및/또는 타원 형상으로 형성될 수도 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 도전성 패턴(312)은 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(312)은 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(400))와 전기적으로 연결되어, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(312)은 제1-1 도전성 패턴(3121) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(3122)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1-1 도전성 패턴(3121)은 제6 방향(예: 도 6a의 ⑥ 방향)을 따라 연장되는 제1 부분(3121a) 및/또는 제1 부분(3121a)의 일단과 연결되고, 제3 방향(예: 도 6a의 ③ 방향)을 따라 연장되는 제2 부분(3121b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(3121a)은 제1 유전체 기판(311)의 무게 중심 부분에서 제6 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 예시에서, 제1-2 도전성 패턴(3122)은 제1-1 도전성 패턴(3121)의 제1 부분(3121a)과 반대 방향인 제5 방향(예: 도 6a의 ⑤ 방향)을 따라 연장되는 제3 부분(3122a) 및/또는 제3 부분(3122a)의 일단과 연결되고, 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향(예: 도 6a의 ④ 방향)을 따라 연장되는 제4 부분(3122b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(3122a)은 제1 유전체 기판(311)의 무게 중심 부분에서 제5 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 예시에서, 제1-1 도전성 패턴(3121)의 일부 영역(예: 제2 부분(3121b))이 구부러진(또는 "꺾인") 구조를 가짐으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 유전체 기판(311)의 크기를 키우지 않고도 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1-1 도전성 패턴(3121)의 길이를 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 도전성 패턴(3121)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하기 위하여, 제1 주파수 대역의 RF 신호의 1/4 파장(또는 "1/4 λ") 길이(예: 약 3.125 cm)로 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제1-2 도전성 패턴(3122)의 일부 영역(예: 제4 부분(3122b)) 구부러진(또는 "꺾인") 구조를 가짐으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 유전체 기판(311)의 크기를 키우지 않고도 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1-2 도전성 패턴(3122)의 길이를 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1-2 도전성 패턴(3122)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하기 위하여, 제1 주파수 대역의 RF 신호의 1/4 파장(또는 "1/4 λ") 길이(예: 약 3.125 cm)로 형성될 수 있다.
일 예시에서, 제1-1 도전성 패턴(3121) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(3122)은 각각 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있으며, 이에 따라 제1 도전성 패턴(312)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작할 수 있다. 다이폴 안테나는 다른 종류의 안테나(예: 패치 안테나)에 비해 상대적으로 높은 HPBW(half power beam width)를 가질 수 있으므로, 제1 도전성 패턴(312)에서 방사되는 빔 패턴(beam pattern)은 상대적으로 높은 등방성(isotropic)을 가질 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 도전성 패턴(313)은 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패턴(313)은 제2-1 도전성 패턴(3131) 및/또는 제2-1 도전성 패턴(3131)과 지정된 거리만큼 이격된 제2-2 도전성 패턴(3132)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2-1 도전성 패턴(3131)은 제8 방향(예: 도 6b의 ⑧ 방향)을 따라 연장되는 제5 부분(3131a) 및/또는 제5 부분(3131a)의 일단과 연결되고, 제2 방향(예: 도 6b의 ② 방향)을 따라 연장되는 제6 부분(3131b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(3131a)은 제1 유전체 기판(311)의 무게 중심 부분에서 제8 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 예시에서, 제2-2 도전성 패턴(3132)은 제2-1 도전성 패턴(3131)의 제5 부분(3131a)과 반대 방향인 제7 방향(예: 도 6b의 ⑦ 방향)을 따라 연장되는 제7 부분(3132a) 및/또는 제7 부분(3132a)의 일단과 연결되고, 제2 방향과 반대 방향인 제1 방향(예: 도 6b의 ① 방향)을 따라 연장되는 제8 부분(3132b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제7 부분(3132a)은 제1 유전체 기판(311)의 무게 중심 부분에서 제7 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 예시에서, 제2-1 도전성 패턴(3131)의 일부 영역(예: 제6 부분(3131b))이 구부러진(또는 "꺾인") 구조를 가짐으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 유전체 기판(311)의 크기를 키우지 않고도 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제2-1 도전성 패턴(3131)의 길이를 확보할 수 있다. 다른 예시에서, 제2-2 도전성 패턴(3132)의 일부 영역(예: 제8 부분(3132b)) 구부러진(또는 "꺾인") 구조를 가짐으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 유전체 기판(311)의 크기를 키우지 않고도 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제2-2 도전성 패턴(3132)의 길이를 확보할 수 있다.
일 예시에서, 제2-1 도전성 패턴(3131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(3132)은 각각 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있으며, 이에 따라 제2 도전성 패턴(313)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 다이폴 안테나로 동작할 수 있다. 다이폴 안테나는 다른 종류의 안테나(예: 패치 안테나)에 비해 상대적으로 높은 HPBW를 가질 수 있으므로, 제2 도전성 패턴(313)에서 방사되는 빔 패턴은 상대적으로 높은 등방성(isotropic)을 가질 수 있다.
도 6c 및 도 6d를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 안테나 모듈(310)은 적어도 하나의 관통 홀(311a, 311b), 제1 전기적 연결 부재(314), 제2 전기적 연결 부재(315), 및/또는 적어도 하나의 비아(316, 317)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기적 연결 부재(314)는 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(314)는 신호 배선, 동축 케이블 또는 FPCB 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 전기적 연결 부재(314)는 도전체 및/또는 상술한 도전체의 적어도 일 영역을 감싸도록 배치되는 유전체를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(314)의 적어도 일 영역은 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)의 적어도 일 영역(예: 도 6b, 도 6c의 S1, S2 영역)에 솔더링(soldering)(또는 "납땜")됨으로써, 제2 면(310b)에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(314)의 적어도 일 영역은 제2 면(310b)과 수직한 방향(예: 도 6c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 면(310a)의 제1-1 도전성 패턴(3121)과 중첩되는 영역인 제1 영역(S1)에서 솔더링될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(314)의 적어도 일 영역은 제2 면(310b)과 수직한 방향(예: 도 6c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 면(310a)의 제1-2 도전성 패턴(3122)과 중첩되는 영역인 제2 영역(S2)에서 솔더링될 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(314)가 적어도 하나의 비아(316, 317)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 전기적 부재(314) 및/또는 적어도 하나의 비아(316, 317)는 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)에 배치되는 제1 도전성 패턴(312)과 무선 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 전기적 연결 부재(315)는 제1 전기적 연결 부재(314)와 실질적으로 동일 또는 유사하게 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(315)는 신호 배선, 동축 케이블 또는 FPCB 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 전기적 연결 부재(315)는 도전체 및/또는 상술한 도전체의 적어도 일 영역을 감싸도록 배치되는 유전체를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(315)의 적어도 일 영역은 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)의 적어도 일 영역(예: 도 6b, 도 6c의 S3, S4 영역)에 솔더링(soldering) 됨으로써, 제2 면(310b)에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(315)는 제2-1 도전성 패턴(3131)과 적어도 일부 중첩되는 제3 영역(S3)에서 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(S3)은 제2-2 도전성 패턴(3132)과 인접한 제2-1 도전성 패턴(3131)의 일단에 대응되는 영역일 수 있다. 다른 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(315)는 제2-2 도전성 패턴(3132)과 적어도 일부 중첩되는 제4 영역(S4)에서 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제4 영역(S4)은 제2-1 도전성 패턴(3131)과 인접한 제2-2 도전성 패턴(3132) 일단에 대응되는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(315)의 적어도 일 영역이 제2-1 도전성 패턴(3131)과 대응되는 제3 영역(S3) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(3132)과 대응되는 제4 영역(S4)에 솔더링됨으로써, 제2 전기적 연결 부재(315)는 제2 도전성 패턴(313)과 무선 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(314)와 제2 전기적 연결 부재(315)는 제2 면(310b)의 일부 영역(예: 도 6b의 C 영역)에서 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 면(310b)의 일부 영역(C 영역)에서 제1 전기적 연결 부재(314)가 제2 전기적 연결 부재(315)의 상단(예: 도 6c의 +z 방향)에 위치하여, 제1 전기적 연결 부재(314)의 일부 영역과 제2 전기적 연결 부재(315)의 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적 연결 부재(314)은 제2 면(310b)의 일부 영역(C)에서 브릿지(bridge) 형태로 형성됨으로써, 제2 전기적 연결 부재(315)의 상단(예: 도 6c의 +z 방향)에 위치할 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 면(310b)의 일부 영역(C 영역)에서 제2 전기적 연결 부재(315)가 제1 전기적 연결 부재(314)의 상단(예: 도 6c의 +z 방향)에 위치하여, 제1 전기적 연결 부재(314)의 일부 영역과 제2 전기적 연결 부재(315)의 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수도 있다.일 실시예에 따르면, 제1 전기적 연결 부재(314)과 제2 전기적 연결 부재(315)가 동일한 면(예: 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b))에 솔더링됨에 따라, 제1 안테나 모듈(310)이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)) 내에서 차지하는 공간(또는 "실장 공간")은 제1 전기적 연결 부재(314)와 제2 전기적 연결 부재(315)가 서로 다른 면에 솔더링될 때에 비해 줄어들 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(310)의 솔더링 영역이 동일한 면에 위치함으로써, 제1 안테나 모듈(310)의 실장 공간은 제1 전기적 연결 부재(314)가 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)에 솔더링되고, 제2 전기적 연결 부재(315)가 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 솔더링될 때에 비해 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(310)의 실장 공간이 줄어들게 됨에 따라, 전자 장치의 크기가 줄어들 수 있다.
도 6c 및 도 6d를 참조하면, 일 실시예에 따른 적어도 하나의 관통 홀(311a, 311b)은 제1 유전체 기판(311)은 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)과 제2 면(310b) 사이의 영역을 관통할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 관통 홀은 제1 관통 홀(311a) 및/또는 제1 관통 홀(311a)과 지정된 거리만큼 이격된 제2 관통 홀(311b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 관통 홀(311a)은 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a) 및/또는 제2 면(310b)과 수직한 방향(예: 도 6c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1-1 도전성 패턴(3121)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 다른 예시로, 제2 관통 홀(311b)은 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a) 및/또는 제2 면(310b)과 수직한 방향(예: 도 6c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1-2 도전성 패턴(3122)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 비아(via)(316, 317)는 적어도 하나의 관통 홀(311a, 311b) 내에 위치하고, 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)에 배치된 구성과 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 배치된 구성을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 비아(316, 317)는 도전성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 비아는, 제1 관통 홀(311a) 내에 배치되는 제1 비아(316) 및/또는 제2 관통 홀(311b) 내에 배치되는 제2 비아(317)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 비아(316)가 제1-1 도전성 패턴(3121)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치된 제1 관통 홀(311a) 내에 위치함에 따라, 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)에 배치된 제1-1 도전성 패턴(3121)은 제1 비아(316)를 통해 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 배치된 제1 전기적 연결 부재(314)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 비아(317)가 제1-2 도전성 패턴(3122)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치된 제2 관통 홀(311b) 내에 위치함에 따라, 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)에 배치된 제1-2 도전성 패턴(3122)은 제2 비아(317)를 통해 제1 유전체 기판(311)의 제2 면(310b)에 배치된 제1 전기적 연결 부재(314)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(312)은 적어도 하나의 비아(예: 제1 비아(316) 및/또는 제2 비아(317)) 및 적어도 하나의 비아와 전기적으로 연결되는 제1 전기적 연결 부재(314)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제2 도전성 패턴(313)은 제2 도전성 패턴(313)과 동일한 면(예: 제2 면(310b))에 배치된 제2 전기적 연결 부재(315)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 전기적 연결 부재(314), 제1 비아(316) 및/또는 제2 비아(317)를 통해 제1 도전성 패턴(312)의 제1-1 도전성 패턴(3121) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(3122)에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전(feeding)할 수 있다. 이에 따라, 제1 도전성 패턴(312)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체(예: 다이폴 안테나)로 동작할 수 있다. 다른 예시에서, 무선 통신 회로는 제2 전기적 연결 부재(315)를 통해 제2 도전성 패턴(313)의 제2-1 도전성 패턴(3131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(3132)에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전할 수 있다. 이에 따라, 제2 도전성 패턴(313)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체(예: 다이폴 안테나)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(312)과 제2 도전성 패턴(313)이 모두 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작함에 따라, 제1 도전성 패턴(312)은 제2 도전성 패턴(313)과의 아이솔레이션(isolation)(또는 "격리도")를 확보할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(312)은 제1 유전체 기판(311)의 제1 면(310a)과 수직한 방향(예: 도 6c의 -z 방향)에서 봤을 때, 제2 도전성 패턴(313)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 도전성 패턴(3121)은 제2-1 도전성 패턴(3131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(3132)와 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제1-2 도전성 패턴(3122)은 제2-1 도전성 패턴(3131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(3132)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(312)과 제2 도전성 패턴(313)이 실질적으로 수직하게 배치됨에 따라, 제1 도전성 패턴(312)에서 방사되는 RF 신호와 제2 도전성 패턴(313)에서 방사되는 RF 신호 사이에 발생되는 간섭이 줄어들 수 있다. 상술한 배치 구조를 통해 제1 도전성 패턴(312)과 제2 도전성 패턴(313) 사이의 아이솔레이션(isolation)이 확보될 수 있으며, 그 결과 제1 도전성 패턴(312)과 제2 도전성 패턴(313)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
주파수 방사 효율 수직 방향의
평균 안테나 이득		 수평 방향의
평균 안테나 이득		 총(total)
안테나 이득
2.40 GHz 72.7 % -4.4 dBi -4.4 dBi -1.4 dBi
2.42 GHz 71.6 % -4.5 dBi -4.4 dBi -1.5 dBi
2.44 GHz 73.1 % -4.4 dBi -4.3 dBi -1.4 dBi
2.46 GHz 73.4 % -4.4 dBi -4.4 dBi -1.3 dBi
2.48 GHz 75.3 % -4.2 dBi -4.3 dBi -1.2 dBi
2.50 GHz 78.8 % -4.0 dBi -4.1 dBi -1.0 dBi
표 1은 제1 안테나 모듈(310)의 제1 주파수 대역(예: 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역)에서의 방사 효율, 평균 안테나 이득의 측정 결과를 나타낸다. 표 1에서 수평 방향의 안테나 이득은 도 6a의 ① 방향 및/또는 ② 방향의 안테나 이득을 의미하고, 수직 방향의 안테나 이득은 도 6a의 ③ 방향 및/또는 ④ 방향의 안테나 이득을 의미할 수 있다.
표 1을 참조하면, 제1 안테나 모듈(310)은 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역에서 70% 이상의 방사 효율을 가지고, -1.5 dBi 이상의 안테나 이득(antenna gain)을 갖는 것을 확인할 수 있다. 표 1의 측정 결과를 통해 제1 안테나 모듈(310)의 제1 도전성 패턴(312) 및/또는 제2 도전성 패턴(313)은 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있음을 확인할 수 있다.
일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 안테나 모듈(예: 도 4, 도 5의 제2 안테나 모듈(320))은 제1 안테나 모듈(310)과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 일 예시에서, 제2 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈(310)의 제2 면(310b)을 향하는 제3 면(예: 도 4, 도 5의 제3 면(320a))과 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면(예: 도 4, 도 5의 제4 면(320b))을 포함하는 제2 유전체 기판(예: 도 4, 도 5의 제2 유전체 기판(321)), 제3 면에 배치되는 제3 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제3 도전성 패턴(322)), 제4 면에 배치되는 제4 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제4 도전성 패턴(323))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 유전체 기판의 제3 면에는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제3 전기적 연결 부재 및/또는 제4 전기적 연결 부재가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제3 전기적 연결 부재는 제3 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제4 전기적 연결 부재는 제2 유전체 기판의 제3 면과 제4 면을 관통하는 적어도 하나의 비아(예: 제3 비아, 제4 비아)를 통해 제4 면에 배치된 제4 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 전기적 연결 관계를 통해 제2 안테나 모듈의 제3 도전성 패턴 및/또는 제4 도전성 패턴은 전기적으로 연결될 수 있으며, 제3 도전성 패턴 및/또는 제4 도전성 패턴은 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있다. 이에 따라, 제2 안테나 모듈의 제3 도전성 패턴 및/또는 제4 도전성 패턴은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 패턴 및/또는 제4 도전성 패턴은 다이폴 안테나로 동작할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제3 안테나 모듈(330)의 일면(330a)을 나타내는 도면이고, 도 7b는, 도 7a의 제3 안테나 모듈의 다른 일면(330b)을 나타내는 도면이며, 도 7c는, 도 7a의 제3 안테나 모듈(330)의 사시도이고, 도 7d는, 도 7c의 제3 안테나 모듈(330)을 B-B' 방향으로 절단한 단면도이다.
본 개시의 도 7a, 도 7b, 도 7c 및/또는 도 7d에는 제3 안테나 모듈(310)의 구조에 대해서만 도시되어 있으나, 제4 안테나 모듈(예: 도 4의 제4 안테나 모듈(340)), 제5 안테나 모듈(예: 도 4의 제5 안테나 모듈(350)) 및/또는 제6 안테나 모듈(예: 도 4의 제6 안테나 모듈(360))에도 제3 안테나 모듈(330)과 동일한 구조가 적용될 수 있다.
도 7a, 도 7b, 도 7c 및/또는 도 7d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제3 안테나 모듈(330)(예: 도 4, 도 5의 제3 안테나 모듈(330))은, 제3 유전체 기판(331)(예: 도 4, 도 5의 제3 유전체 기판(331)), 제5 도전성 패턴(332)(예: 도 5의 제5 도전성 패턴(332)), 제6 도전성 패턴(333)(예: 도 5의 제6 도전성 패턴(333))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 유전체 기판(331)은 제5 면(330a)(예: 도 5의 제5 면(330a)) 및/또는 제6 면(330b)(예: 도 5의 제6 면(330b))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 유전체 기판(331)은 제1 방향(예: 도 7a의 ① 방향)을 따라 연장되는 제5 측면(3311), 제5 측면(3311)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제6 측면(3312), 제1 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 7a의 ③ 방향)을 따라 연장되고, 제5 측면(3311)의 일단(예: 도 7a의 ① 방향의 일단)과 제6 측면(3312)의 일단(예: 도 7a의 ① 방향의 일단)을 연결하는 제7 측면(3313) 및/또는 제7 측면(3313)과 평행하고, 제5 측면(3311)의 타단(예: 도 7a의 ② 방향의 일단)과 제6 측면(3312)의 타단(예: 도 7a의 ② 방향의 일단)을 연결하는 제8 측면(3314)을 포함할 수 있다. 도면 상에는 제3 유전체 기판(331)이 사각형 형상으로 형성된 실시예에 대해서만 도시되어 있으나, 제3 유전체 기판(331)의 형상이 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제3 유전체 기판(331)은 다각형(예: 삼각형, 오각형) 형상으로 형성되거나, 원형 및/또는 타원 형상으로 형성될 수도 있다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제5 도전성 패턴(332)은, 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(332)은 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(400))와 전기적으로 연결되어, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(332)은 제5-1 도전성 패턴(3321) 및/또는 제5-2 도전성 패턴(3322)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제5-1 도전성 패턴(3321)은 제8 방향(예: 도 7a의 ⑧ 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제5-1 도전성 패턴(3321)은 제1 유전체 기판(311)의 무게 중심 부분에서 제8 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 예시에서, 제5-2 도전성 패턴(3322)은 제8 방향과 반대 방향을 향하는 제7 방향(예: 도 7a의 ⑦ 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제5-2 도전성 패턴(3322)은 제1 유전체 기판(311)의 무게 중심 부분에서 제7 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 예시에서, 제5-1 도전성 패턴(3321) 및/또는 제5-2 도전성 패턴(3322)은 각각 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있으며, 이에 따라 제5 도전성 패턴(332)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작할 수 있다. 다이폴 안테나는 다른 종류의 안테나(예: 패치 안테나)에 비해 상대적으로 높은 HPBW(half power beam width)를 가질 수 있으므로, 제5 도전성 패턴(332)에서 방사되는 빔 패턴(beam pattern)은 상대적으로 높은 등방성(isotropic)을 가질 수 있다. 일 예시에서, 제2 주파수 대역은 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 약 5.2 GHz)일 수 있다. 일 예시에서, 제5-1 도전성 패턴(3321) 및/또는 제5-2 도전성 패턴(3322)은 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))의 제1-1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제1-1 도전성 패턴(3121)) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제1-2 도전성 패턴(3122))에 비해 상대적으로 높은 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 이에 따라, 제5-1 도전성 패턴(3321) 및/또는 제5-2 도전성 패턴(3322)는 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))의 제1-1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제1-1 도전성 패턴(3121)) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제1-2 도전성 패턴(3122))에 비해 상대적으로 짧은 길이를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제3 안테나 모듈(330)은 제5-1 도전성 패턴(3321) 및/또는 제5-2 도전성 패턴(3322)이 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))의 제1-1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제1-1 도전성 패턴(3121)) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제1-2 도전성 패턴(3122))에 비해 짧은 길이로 형성됨에 따라, 제3 안테나 모듈(330)은 제1 안테나 모듈보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 다만, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 제3 안테나 모듈(330)과 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))은 동일한 크기로 형성될 수도 있다.도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제6 도전성 패턴(333)은 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제6 도전성 패턴(333)은 제6-1 도전성 패턴(3331) 및/또는 제6-1 도전성 패턴(3331)과 지정된 거리만큼 이격된 제6-2 도전성 패턴(3332)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제6-1 도전성 패턴(3331)은 제6 방향(예: 도 7b의 ⑥ 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제6-1 도전성 패턴(3331)은 제1 유전체 기판(311)의 무게 중심 부분에서 제6 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 예시에서, 제6-2 도전성 패턴(3332)은 제6-1 도전성 패턴(3331)과 반대 방향인 제5 방향(예: 도 7b의 ⑤ 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제6-2 도전성 패턴(3332)은 제1 유전체 기판(311)의 무게 중심 부분에서 제5 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 예시에서, 제6-1 도전성 패턴(3331) 및/또는 제6-2 도전성 패턴(3332)은 각각 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있으며, 이에 따라 제6 도전성 패턴(333)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 다이폴 안테나로 동작할 수 있다. 다이폴 안테나는 다른 종류의 안테나(예: 패치 안테나)에 비해 상대적으로 높은 HPBW를 가질 수 있으므로, 제6 도전성 패턴(333)에서 방사되는 빔 패턴은 상대적으로 높은 등방성(isotropic)을 가질 수 있다. 일 예시에서, 제2 주파수 대역은 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 약 5.2 GHz)일 수 있다. 일 예시에서, 제6-1 도전성 패턴(3331) 및/또는 제6-2 도전성 패턴(3322)는 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))의 제2-1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제2-1 도전성 패턴(3131)) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제2-2 도전성 패턴(3132))에 비해 상대적으로 높은 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 이에 따라, 제6-1 도전성 패턴(3331) 및/또는 제6-2 도전성 패턴(3332)는 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))의 제2-1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제2-1 도전성 패턴(3131)) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제2-2 도전성 패턴(3132))에 비해 상대적으로 짧은 길이를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제3 안테나 모듈(330)은 제6-1 도전성 패턴(3331) 및/또는 제6-2 도전성 패턴(3332)이 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))의 제2-1 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제2-1 도전성 패턴(3131)) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(예: 도 5, 도 6a의 제2-2 도전성 패턴(3132))에 비해 짧은 길이로 형성됨에 따라, 제3 안테나 모듈(330)은 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 다만, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 제3 안테나 모듈(330)과 제1 안테나 모듈(예: 도 5, 도 6a의 제1 안테나 모듈(310))은 동일한 크기로 형성될 수도 있다.
도 7c 및 도 7d를 참조하면, 일 실시예에 따른 제3 안테나 모듈(330)은 적어도 하나의 관통 홀(331a, 331b), 제5 전기적 연결 부재(334), 제6 전기적 연결 부재(335), 및/또는 적어도 하나의 비아(336, 337)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 전기적 연결 부재(334)는 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제5 전기적 연결 부재(334)는 신호 배선, 동축 케이블 또는 FPCB 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제5 전기적 연결 부재(334)는 도전체 및/또는 상술한 도전체의 적어도 일 영역을 감싸도록 배치되는 유전체를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제5 전기적 연결 부재(334)의 적어도 일 영역은 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)의 적어도 일 영역(예: 도 7b, 도 7c의 S5, S6 영역)에 솔더링(soldering)(또는 "납땜")됨으로써, 제6 면(330b)에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 제5 전기적 연결 부재(334)의 적어도 일 영역은 제6 면(330b)과 수직한 방향(예: 도 7c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제5 면(330a)의 제5-1 도전성 패턴(3321)과 중첩되는 영역인 제5 영역(S5)에서 솔더링될 수 있다. 다른 예시에서, 제5 전기적 연결 부재(334)의 적어도 일 영역은 제6 면(330b)과 수직한 방향(예: 도 7c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제5 면(330a)의 제5-2 도전성 패턴(3322)과 중첩되는 영역인 제6 영역(S6)에서 솔더링될 수 있다. 일 예시에서, 제5 전기적 연결 부재(334)가 적어도 하나의 비아(336, 337)와 전기적으로 연결됨으로써, 제5 전기적 연결 부재(334) 및/또는 적어도 하나의 비아(336, 337)는 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)에 배치되는 제5 도전성 패턴(332)과 무선 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제6 전기적 연결 부재(335)는 제5 전기적 연결 부재(334)와 실질적으로 동일 또는 유사하게 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제6 전기적 연결 부재(335)는 신호 배선, 동축 케이블 또는 FPCB 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제6 전기적 연결 부재(335)는 도전체 및/또는 상술한 도전체의 적어도 일 영역을 감싸도록 배치되는 유전체를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제5 전기적 연결 부재(334)의 적어도 일 영역은 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)의 적어도 일 영역(예: 도 7b, 도 7c의 S7, S8 영역)에 솔더링(soldering) 됨으로써, 제6 면(330b)에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 제6 전기적 연결 부재(335)는 제6-1 도전성 패턴(3331)과 적어도 일부 중첩되는 제7 영역(S7)에서 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제7 영역(S7)은 제6-2 도전성 패턴(3332)과 인접한 제6-1 도전성 패턴(3331)의 일단에 대응되는 영역일 수 있다. 다른 예시에서, 제6 전기적 연결 부재(335)는 제6-2 도전성 패턴(3332)과 적어도 일부 중첩되는 제8 영역(S8)에서 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제8 영역(S8)은 제6-1 도전성 패턴(3331)과 인접한 제6-2 도전성 패턴(3332) 일단에 대응되는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 제6 전기적 연결 부재(335)의 적어도 일 영역이 제6-1 도전성 패턴(3331)과 대응되는 제7 영역(S7) 및/또는 제6-2 도전성 패턴(3332)과 대응되는 제8 영역(S8)에 솔더링됨으로써, 제6 전기적 연결 부재(335)는 제6 도전성 패턴(333)과 무선 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예시에서, 제5 전기적 연결 부재(334)와 제6 전기적 연결 부재(335)는 제6 면(330b)의 일부 영역(예: 도 7b의 C 영역)에서 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제6 면(330b)의 일부 영역(C 영역)에서 제6 전기적 연결 부재(335)가 제5 전기적 연결 부재(334)의 상단(예: 도 7c의 +z 방향)에 위치하여, 제5 전기적 연결 부재(334)의 일부 영역과 제6 전기적 연결 부재(335)의 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 전기적 연결 부재(335)는 제6 면(330b)의 일부 영역(C)에서 브릿지(bridge) 형태로 형성됨으로써, 제5 전기적 연결 부재(334)의 상단(예: 도 7c의 +z 방향)에 위치할 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제6 면(330b)의 일부 영역(C 영역)에서 제5 전기적 연결 부재(334)가 제6 전기적 연결 부재(335)의 상단(예: 도 7c의 +z 방향)에 위치하여, 제5 전기적 연결 부재(334)의 일부 영역과 제6 전기적 연결 부재(335)의 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 전기적 연결 부재(334)과 제6 전기적 연결 부재(335)가 동일한 면(예: 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b))에 솔더링됨에 따라, 제3 안테나 모듈(330)이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)) 내에서 차지하는 공간(또는 "실장 공간")은 제5 전기적 연결 부재(334)와 제6 전기적 연결 부재(335)가 서로 다른 면에 솔더링될 때에 비해 줄어들 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(330)의 솔더링 영역이 동일한 면에 위치함으로써, 제3 안테나 모듈(330)의 실장 공간은 제5 전기적 연결 부재(334)가 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)에 솔더링되고, 제6 전기적 연결 부재(335)가 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 솔더링될 때에 비해 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(330)의 실장 공간이 줄어들게 됨에 따라, 전자 장치의 크기가 줄어들 수 있다.
도 7c 및 도 7d를 참조하면, 일 실시예에 따른 적어도 하나의 관통 홀(331a, 331b)은 제3 유전체 기판(331)은 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)과 제6 면(330b) 사이의 영역을 관통할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 관통 홀은 제5 관통 홀(331a) 및/또는 제5 관통 홀(331a)과 지정된 거리만큼 이격된 제6 관통 홀(331b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제5 관통 홀(331a)은 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a) 및/또는 제6 면(330b)과 수직한 방향(예: 도 7c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제5-1 도전성 패턴(3321)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 다른 예시로, 제6 관통 홀(331b)은 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a) 및/또는 제6 면(330b)과 수직한 방향(예: 도 7c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제5-2 도전성 패턴(3322)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 비아(via)(336, 337)는 적어도 하나의 관통 홀(331a, 331b) 내에 위치하고, 도전성을 갖는 재질로 형성되어 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)에 배치된 구성과 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 배치된 구성을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 비아는, 제5 관통 홀(331a) 내에 배치되는 제5 비아(336) 및/또는 제6 관통 홀(331b) 내에 배치되는 제6 비아(337)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제5 비아(336)가 제5-1 도전성 패턴(3321)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치된 제5 관통 홀(331a) 내에 위치함에 따라, 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)에 제5-1 도전성 패턴(3321)은 제5 비아(336)를 통해 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 배치된 제5 전기적 연결 부재(334)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제6 비아(337)가 제5-2 도전성 패턴(3322)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치된 제6 관통 홀(331b) 내에 위치함에 따라, 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)에 제5-2 도전성 패턴(3322)은 제6 비아(337)를 통해 제3 유전체 기판(331)의 제6 면(330b)에 배치된 제5 전기적 연결 부재(334)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 도전성 패턴(332)은 적어도 하나의 비아(예: 제5 비아(336) 및/또는 제6 비아(337)) 및 적어도 하나의 비아와 전기적으로 연결되는 제5 전기적 연결 부재(334)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제6 도전성 패턴(333)은 제6 도전성 패턴(333)과 동일한 면(예: 제6 면(330b))에 배치된 제6 전기적 연결 부재(335)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로는 제5 전기적 연결 부재(334), 제5 비아(336) 및/또는 제6 비아(337)를 통해 제5 도전성 패턴(332)의 제5-1 도전성 패턴(3321) 및/또는 제5-2 도전성 패턴(3322)에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전(feeding)할 수 있다. 이에 따라, 제5 도전성 패턴(332)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체(예: 다이폴 안테나)로 동작할 수 있다. 다른 예시에서, 무선 통신 회로는 제6 전기적 연결 부재(335)를 통해 제6 도전성 패턴(333)의 제6-1 도전성 패턴(3331) 및/또는 제6-2 도전성 패턴(3332)에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전할 수 있다. 이에 따라, 제6 도전성 패턴(333)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체(예: 다이폴 안테나)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 주파수 대역은 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 약 5.2 GHz)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제5 도전성 패턴(332)과 제6 도전성 패턴(333)이 모두 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작함에 따라, 제5 도전성 패턴(332)은 제6 도전성 패턴(333)과의 아이솔레이션(isolation)(또는 "격리도")를 확보할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(332)은 제3 유전체 기판(331)의 제5 면(330a)과 수직한 방향(예: 도 7c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제6 도전성 패턴(333)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제5-1 도전성 패턴(3321)은 제6-1 도전성 패턴(3331) 및/또는 제6-2 도전성 패턴(3332)와 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제5-2 도전성 패턴(3322)은 제6-1 도전성 패턴(3331) 및/또는 제6-2 도전성 패턴(3332)와 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(332)과 제6 도전성 패턴(333)이 실질적으로 수직하게 배치됨에 따라, 제5 도전성 패턴(332)에서 방사되는 RF 신호와 제6 도전성 패턴(333)에서 방사되는 RF 신호 사이에 발생되는 간섭이 줄어들 수 있다. 상술한 배치 구조를 통해 제5 도전성 패턴(332)과 제6 도전성 패턴(333) 사이의 아이솔레이션(isolation)이 확보될 수 있으며, 그 결과 제5 도전성 패턴(332)과 제6 도전성 패턴(333)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
주파수 방사 효율 수직 방향의
평균 안테나 이득		 수평 방향의
평균 안테나 이득		 모든 방향의
평균 안테나 이득
5.15 GHz 75.7 % -3.4 dBi -5.3 dBi -1.2 dBi
5.29 GHz 75.1 % -3.1 dBi -5.8 dBi -1.2 dBi
5.43 GHz 73.7 % -3.3 dBi -5.7 dBi -1.3 dBi
5.57 GHz 56.2 % -4.6 dBi -6.7 dBi -2.5 dBi
5.71 GHz 67.4 % -3.7 dBi -6.2 dBi -1.7 dBi
5.85 GHz 64.8 % -3.5 dBi -6.9 dBi -1.9 dBi
표 2는 제3 안테나 모듈(330)의 제2 주파수 대역(예: 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역) 및 제3 주파수 대역(예: 약 5 GHz 하이 밴드(HB) 주파수 대역)에서의 방사 효율, 평균 안테나 이득을 측정 결과를 나타낸다. 표 2에서 수평 방향의 안테나 이득은 도 7a의 ① 방향 및/또는 ② 방향의 안테나 이득을 의미하고, 수직 방향의 안테나 이득은 도 7a의 ③ 방향 및/또는 ④ 방향의 안테나 이득을 의미할 수 있다.
표 2를 참조하면, 제3 안테나 모듈(330)은 약 5.15 GHz 내지 약 5.85 GHz 주파수 대역에서 평균 65% 이상의 방사 효율을 가지고, -2.5 dBi 이상의 안테나 이득(antenna gain)을 갖는 것을 확인할 수 있다. 표 2의 측정 결과를 통해, 제3 안테나 모듈(310)의 제1 도전성 패턴(312) 및/또는 제2 도전성 패턴(313)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있음을 확인할 수 있다.
일 실시예(미도시)에 따르면, 제4 안테나 모듈(예: 도 4, 도 5의 제4 안테나 모듈(340))은 제3 안테나 모듈(330)과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 일 예시에서, 제4 안테나 모듈은 제3 안테나 모듈(330)의 제6 면(330b)을 향하는 제7 면(예: 도 4, 도 5의 제7 면(340a))과 제7 면과 반대 방향을 향하는 제8 면(예: 도 4, 도 5의 제8 면(340b))을 포함하는 제4 유전체 기판(예: 도 4, 도 5의 제4 유전체 기판(341)), 제7 면에 배치되는 제7 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제7 도전성 패턴(342)), 제8 면에 배치되는 제8 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제8 도전성 패턴(323))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제4 유전체 기판의 제7 면에는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제7 전기적 연결 부재 및/또는 제8 전기적 연결 부재가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제7 전기적 연결 부재는 제7 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제8 전기적 연결 부재는 제4 유전체 기판의 제7 면과 제8 면을 관통하는 적어도 하나의 비아(예: 제7 비아, 제8 비아)를 통해 제8 면에 배치된 제8 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 전기적 연결 관계를 통해 제4 안테나 모듈의 제7 도전성 패턴 및/또는 제8 도전성 패턴은 전기적으로 연결될 수 있으며, 제7 도전성 패턴 및/또는 제8 도전성 패턴은 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있다. 이에 따라, 제4 안테나 모듈의 제7 도전성 패턴 및/또는 제8 도전성 패턴은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제7 도전성 패턴 및/또는 제8 도전성 패턴은 다이폴 안테나로 동작할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예(미도시)에 따른 제5 안테나 모듈(예: 도 4, 도 5의 제5 안테나 모듈(350))은 제3 안테나 모듈(330)과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제6 안테나 모듈(예: 도 4, 도 5의 제6 안테나 모듈(360))은 상술한 제4 안테나 모듈과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1 주파수 대역(예: 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역)에서의 S 파라미터(S parameter)를 나타내는 그래프이고, 도 8b는, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제2 주파수 대역 및 제3 주파수 대역(예: 약 5 GHz 주파수 대역)에서의 S 파라미터(S parameter)를 나타내는 그래프이다. 도 8a는 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제1 안테나 모듈(예: 도 4, 도 5의 제1 안테나 모듈(310))과 제2 안테나 모듈(예: 도 4, 도 5의 제2 안테나 모듈(320)) 사이의 격리(isolation) 이득(S12)을 측정한 결과를 나타내는 그래프이다. 도 8b는 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제1 안테나 모듈(310)과 약 5 GHz 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제3 안테나 모듈(예: 도4, 도 5의 제3 안테나 모듈(330) 또는 제5 안테나 모듈(350)) 사이의 격리 이득(S13)을 측정한 결과를 나타내는 그래프이다. 도 8a 및 도 8b에서 격리 이득 값이 낮아질수록, 각 안테나 모듈 사이의 아이솔레이션(isolation)은 향상될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz (예: 2.4 GHz, 2.48 GHz) 주파수 대역에서 동일한 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈 사이의 격리 이득은 -30 dB 이하임을 확인할 수 있다. 도 8a의 측정 결과를 통해, 제1 안테나 모듈과 제2 안테나 모듈은 아이솔레이션(isolation)됨을 확인할 수 있으며, 결과적으로 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 안테나 모듈에 의한 제1 안테나 모듈의 방사 성능 열화를 방지하거나 또는 줄일 수 있다.
도 8b를 참조하면, 서로 다른 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나 모듈과 제3 안테나 모듈 사이의 격리 이득은 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역에서 -25 dB 이하이고, 약 5 GHz 주파수 대역에서는 -24 dB 이하임을 확인할 수 있다. 도 8b의 측정 결과를 통해, 제1 안테나 모듈과 제3 안테나 모듈은 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역 및 약 5 GHz 주파수 대역에서 각각 아이솔레이션(isolation)됨을 확인할 수 있다. 결과적으로 일 실시예에 따른 전자 장치는 제3 안테나 모듈에 의한 제1 안테나 모듈의 방사 성능 열화를 방지하거나 또는 줄일 수 있다.
도 9a는, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 유전체(230)를 나타내는 도면이고, 도 9b는, 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 유전체(230)를 나타내는 도면이며, 도 9c는, 또 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 유전체(230)를 나타내는 도면이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 안테나 조립체(200)(예: 도 1, 도 3a, 도 3b의 안테나 조립체(200))는 고정 브라켓(210)(예: 도 2, 도 3a, 도 3b의 고정 브라켓(210)), 유전체(230), 제1 안테나 모듈(310)(예: 도 4, 도 5의 제1 안테나 모듈(310)), 제2 안테나 모듈(320)(예: 도 4, 도 5의 제2 안테나 모듈(320)), 제3 안테나 모듈(330)(예: 도 4, 도 5의 제3 안테나 모듈(330)), 제4 안테나 모듈(340)(예: 도 4, 도 5의 제4 안테나 모듈(340)), 제5 안테나 모듈(350)(예: 도 4, 도 5의 제5 안테나 모듈(350)), 및/또는 제6 안테나 모듈(360)(예: 도 4, 도 5의 제6 안테나 모듈(360))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 안테나 조립체(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 3a, 도 3b의 안테나 조립체(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 유전체(230)는 지정된 유전율을 갖는 재질로 형성되고, 고정 브라켓(210)의 내부 공간(예: 도 9a, 도 9b 및/또는 도 9c의 S 영역)에 위치할 수 있다. 유전체(230)는, 예를 들어, 폴리카보네이트(PC: polycarbonate) 재질, 테프론(teflon) 재질 또는 에폭시 재질 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 유전체(230)는 방사형으로 배치되는 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330), 제4 안테나 모듈(340), 제5 안테나 모듈(350) 및/또는 제6 안테나 모듈(360) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 유전체(230)는 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320)의 사이의 공간에 위치할 수 있다. 다른 예시에서, 유전체(230)는 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 또 다른 예시에서, 유전체(230)는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 공간에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유전체(230)는 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320)의 사이의 파장, 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 파장 및/또는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 파장의 길이를 전기적으로 줄이는 효과를 구현할 수 있다. 일 예시에서, 유전체(230)는 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320) 사이의 파장의 길이를 전기적으로 줄어들게 할 수 있으며, 이에 따라 동일한 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320) 사이에 원거리장(far field)이 형성된 것과 같은 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 유전체(230)는 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 파장의 길이를 전기적으로 줄어들게 할 수 있으며, 이에 따라 동일한 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이에 원거리장이 형성된 것과 같은 효과를 구현할 수 있다. 또 다른 예시에서, 유전체(230)는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 파장의 길이를 전기적으로 줄어들게 할 수 있으며, 이에 따라 동일한 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이에 원거리장이 형성된 것과 같은 효과를 구현할 수 있다.
일 예시에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 상술한 유전체(230)를 통해 제1 안테나 모듈(310)이 제2 안테나 모듈(320)로부터 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320) 사이의 실제 거리(예: 도 4의 L1)보다 더 멀리 이격되어 배치된 것과 같은 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치는 상술한 유전체(230)를 통해 제3 안테나 모듈(330)이 제4 안테나 모듈(340)로부터 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 실제 거리(예: 도 4의 L2)보다 더 멀리 이격되어 배치된 것과 같은 효과를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치는 상술한 유전체(230)를 통해 제5 안테나 모듈(350)이 제6 안테나 모듈(360)로부터 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(340) 사이의 실제 거리(예: 도 4의 L3)보다 더 멀리 이격되어 배치된 것과 같은 효과를 구현할 수 있다. 이에 따라, 동일한 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 및/또는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이에서 발생되는 간섭이 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상술한 유전체(230)를 통해 전자 장치의 부피를 늘리지 않고도, 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320) 사이의 거리, 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 거리, 및/또는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 아이솔레이션(isolation)(또는 "격리도")을 확보할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 브라켓(210) 내부에 상술한 유전체(230)가 위치하여 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320) 사이의 거리, 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 거리 및/또는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 실제 거리보다 멀리 이격되어 배치된 것과 같은 효과를 구현할 수 있게 됨에 따라, 고정 브라켓(210)의 내부의 크기(예: 도 4의 L1, L2 및/또는 L3)가 고정 브라켓(210) 내부에 유전체(230)가 배치되지 않았을 때에 비해 줄어들 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320), 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 및/또는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 아이솔레이션(isolation)을 확보하면서도 고정 브라켓(210)의 크기를 줄일 수 있으며,그 결과 전자 장치가 슬림화될 수 있다.
일 실시예(예: 도 9a 참조)에 따르면, 유전체(230)는 띠 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유전체(230)는 원형 띠 형상으로 형성될 수 있으나, 다른 실시예(미도시)에서, 유전체(230)는 다각형 띠(예: 사각형 띠, 육각형 띠) 형상으로 형성될 수도 있다. 다른 실시예(예: 도 9b 참조)에 따르면, 유전체(230)는 고정 브라켓(210)의 상단(예: 도 3b의 +z 방향)에서 봤을 때, 원형 및/또는 타원 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유전체(230)는 원형 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 유전체(230)는 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320) 사이의 거리와 제3 안테나 모듈(330)과 제4 안테나 모듈(340) 사이의 거리 및/또는 제5 안테나 모듈(350)과 제6 안테나 모듈(360) 사이의 거리가 상이하므로, 타원 형상으로 형성될 수도 있다. 또 다른 실시예(예: 도 9c 참조)에 따르면, 유전체(230)는 적어도 하나의 패드(pad)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 패드(pad)는 적어도 하나의 안테나 모듈 간의 아이솔레이션할 수 있는 다양한 크기 및/또는 형태를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 유전체(230)는 제1 안테나 모듈(310)과 대응되는 위치에 배치되는 제1 유전체(231), 제2 안테나 모듈(320)과 대응되는 위치에 배치되는 제2 유전체(232), 제3 안테나 모듈(330)과 대응되는 위치에 배치되는 제3 유전체(233), 제4 안테나 모듈(340)과 대응되는 위치에 배치되는 제4 유전체(234), 제5 안테나 모듈(350)과 대응되는 위치에 배치되는 제5 유전체(235), 및/또는 제6 안테나 모듈(360)과 대응되는 위치에 배치되는 제6 유전체(236)를 포함할 수 있다. 본 개시에서 "대응된다"는 표현의 의미는 물리적으로 접촉되거나 또는 물리적인 접촉 없이 적어도 일 영역을 마주보는 방향에 배치된다는 것을 의미할 수 있으며, 이하에서도 동일한 의미로 사용될 수 있다.
도 10은, 다른 실시예에 따른 전자 장치(100) 내부의 안테나(예: 적어도 하나의 안테나 모듈(500))의 배치 구조를 나타내는 도면이고, 도 11은, 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나(예: 적어도 하나의 안테나 모듈(500))와 무선 통신 회로(600) 사이의 전기적 연결 관계를 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 적어도 하나의 안테나 모듈(510, 520, 530, 540, 550 및/또는 560)(예: 도 3a, 도 3b의 적어도 하나의 안테나 모듈(310, 320, 330, 340, 350 및/또는 360)), 무선 통신 회로(600)(예: 도 5의 무선 통신 회로(400))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(510, 520, 530, 540, 550 및/또는 560)은 제1 안테나 모듈(510)(예: 도 3a의 제1 안테나 모듈(310)), 제2 안테나 모듈(520)(예: 도 3a의 제2 안테나 모듈(320)), 제3 안테나 모듈(530)(예: 도 3a의 제3 안테나 모듈(330)), 제4 안테나 모듈(540)(예: 도 3a의 제4 안테나 모듈(340)), 제5 안테나 모듈(550)(예: 도 3a의 제5 안테나 모듈(350)), 및/또는 제6 안테나 모듈(560)(예: 도 3a의 제6 안테나 모듈(360))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(510), 제2 안테나 모듈(520), 제3 안테나 모듈(530), 제4 안테나 모듈(540), 제5 안테나 모듈(550) 및/또는 제6 안테나 모듈(560)은 가상의 중심(M)(예: 도 3a의 가상의 중심(M))을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(510)은 제2 안테나 모듈(520)와 서로 마주 보도록 배치되고, 제3 안테나 모듈(530)은 제4 안테나 모듈(540)와 서로 마주보도록 배치되며, 제5 안테나 모듈(550)은 제6 안테나 모듈(560)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(510), 제2 안테나 모듈(520), 제3 안테나 모듈(530), 제4 안테나 모듈(540), 제5 안테나 모듈(550) 및/또는 제6 안테나 모듈(560)은 가상의 중심(M)을 기준으로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(510), 제2 안테나 모듈(520), 제3 안테나 모듈(530), 제4 안테나 모듈(540), 제5 안테나 모듈(550) 및/또는 제6 안테나 모듈(560)은 가상의 중심(M)을 기준으로 60˚ 간격으로 배치될 수 있다. 다만, 제1 안테나 모듈(510), 제2 안테나 모듈(520), 제3 안테나 모듈(530), 제4 안테나 모듈(540), 제5 안테나 모듈(550) 및/또는 제6 안테나 모듈(560)의 배치 위치가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(510), 제2 안테나 모듈(520), 제3 안테나 모듈(530), 제4 안테나 모듈(540), 제5 안테나 모듈(550) 및/또는 제6 안테나 모듈(560)은 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(510)은, 제1 유전체 기판(511)(예: 도 5a의 제1 유전체 기판(311)), 제1 도전성 패턴(512)(예: 도 5a의 제1 도전성 패턴(312)) 및/또는 제2 도전성 패턴(513)(예: 도 6b의 제6 도전성 패턴(333))을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 유전체 기판(511)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제1 유전체 기판(511)은 제1 면(510a) 및 제1 면(510a)과 반대 방향을 향하는 제2 면(510b)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 도전성 패턴(512)은 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)에 위치하고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(512)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 도전성 패턴(512)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 주파수 대역은, 예를 들어, 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(512)은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)(예: 도 6a의 제1 전기적 연결 부재(314)) 및/또는 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)과 제2 면(510b)를 관통하는 적어도 하나의 비아(예: 도 6c의 제1 비아(316), 제2 비아(317))를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제2 도전성 패턴(513)은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 위치하고, 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제2 주파수 대역은, 예를 들어, 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 약 5.2 GHz)일 수 있다. 다른 예시에서, 제2 도전성 패턴(513)은 제1 주파수 대역보다 높은 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제3 주파수 대역은, 예를 들어, 5 GHz 하이 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.6GHz 내지 약 5.8 GHz)일 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패턴(513)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 도전성 패턴(513)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제2 주파수 대역의 RF 신호 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(513)은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)(예: 도 6b의 제2 전기적 연결 부재(315))를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)에 제1 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴(512)이 배치되고, 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴(513)이 배치됨에 따라, 제1 안테나 모듈(510)은 서로 다른 2개의 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(520)은, 제2 유전체 기판(521), 제3 도전성 패턴(522) 및/또는 제4 도전성 패턴(523)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제2 유전체 기판(521)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제2 유전체 기판(521)은 제3 면(520a) 및 제3 면(520a)과 반대 방향을 향하는 제4 면(520b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 유전체 기판(521)의 제3 면(520a)은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 유전체 기판(521)의 제3 면(520a)은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제3 도전성 패턴(522)은 제2 유전체 기판(521)의 제3 면(520a)에 위치하고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 패턴(522)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제3 도전성 패턴(522)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 패턴(522)는 제2 유전체 기판(521)의 제3 면(520a)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제4 도전성 패턴(523)은 제2 유전체 기판(521)의 제4 면(520b)에 위치하고, 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다른 예시에서, 제4 도전성 패턴(523)은 제1 주파수 대역보다 높은 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수도 있다.
일 예시에서, 제4 도전성 패턴(523)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제4 도전성 패턴(523)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 패턴(523)은 제2 유전체 기판(521)의 제3 면(520a)에 배치된 전기적 연결 부재(미도시) 및/또는 제2 유전체 기판(521)의 제3 면(520a)과 제4 면(520b)을 관통하는 적어도 하나의 비아(미도시)를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 유전체 기판(521)의 제3 면(520a)에 제1 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴(522)이 배치되고, 제2 유전체 기판(521)의 제4 면(520b)에 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴(523)이 배치됨에 따라, 제2 안테나 모듈(520)은 서로 다른 2개의 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(530)은, 제3 유전체 기판(531), 제5 도전성 패턴(532) 및/또는 제6 도전성 패턴(533)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 유전체 기판(531)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제3 유전체 기판(531)은 제5 면(530a) 및 제5 면(530a)과 반대 방향을 향하는 제6 면(530b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(532)은 제3 유전체 기판(531)의 제5 면(530a)에 위치하고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 패턴(532)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제5 도전성 패턴(532)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(532)과 무선 통신 회로(600)은 제3 유전체 기판(531)의 제6 면(530b)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)(예: 도 6a의 제1 전기적 연결 부재(314)) 및/또는 제3 유전체 기판(531)의 제5 면(530a)과 제6 면(530b)를 관통하는 적어도 하나의 비아(예: 도 6c의 제1 비아(316), 제2 비아(317))를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제6 도전성 패턴(533)은 제3 유전체 기판(531)의 제6 면(530b)에 위치하고, 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다른 예시에서, 제6 도전성 패턴(533)은 제1 주파수 대역보다 높은 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 패턴(533)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제6 도전성 패턴(533)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 패턴(533)은 제3 유전체 기판(531)의 제6 면(530b)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)(예: 도 6a의 제2 전기적 연결 부재(515))를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 유전체 기판(531)의 제5 면(530a)에 제1 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제5 도전성 패턴(532)이 배치되고, 제3 유전체 기판(531)의 제6 면(530b)에 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제6 도전성 패턴(533)이 배치됨에 따라, 제3 안테나 모듈(530)은 서로 다른 2개의 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 안테나 모듈(540)은, 제4 유전체 기판(541), 제7 도전성 패턴(542) 및/또는 제8 도전성 패턴(543)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제4 유전체 기판(541)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제4 유전체 기판(541)은 제7 면(540a) 및 제7 면(540a)과 반대 방향을 향하는 제8 면(540b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제4 유전체 기판(541)의 제7 면(540a)은 제3 유전체 기판(531)의 제6 면(530b)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 유전체 기판(541)의 제7 면(540a)은 제3 유전체 기판(531)의 제6 면(530b)을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제7 도전성 패턴(542)은 제4 유전체 기판(541)의 제7 면(540a)에 위치하고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제7 도전성 패턴(542)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제7 도전성 패턴(542)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제7 도전성 패턴(542)는 제4 유전체 기판(541)의 제7 면(540a)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제8 도전성 패턴(543)은 제4 유전체 기판(541)의 제8 면(540b)에 위치하고, 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다른 예시에서, 제8 도전성 패턴(543)은 제1 주파수 대역보다 높은 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수도 있다. 일 예시에서, 제8 도전성 패턴(543)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제8 도전성 패턴(543)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제8 도전성 패턴(543)은 제4 유전체 기판(541)의 제7 면(540a)에 배치된 전기적 연결 부재(미도시) 및/또는 제4 유전체 기판(541)의 제7 면(540a)과 제8 면(540b)을 관통하는 적어도 하나의 비아(미도시)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 유전체 기판(541)의 제7 면(540a)에 제1 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제7 도전성 패턴(542)이 배치되고, 제4 유전체 기판(541)의 제8 면(540b)에 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제8 도전성 패턴(543)이 배치됨에 따라, 제4 안테나 모듈(540)은 서로 다른 2개의 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 안테나 모듈(550)은, 제5 유전체 기판(551), 제9 도전성 패턴(552) 및/또는 제10 도전성 패턴(553)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제5 유전체 기판(551)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제5 유전체 기판(551)은 제9 면(550a) 및 제9 면(550a)과 반대 방향을 향하는 제10 면(550b)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제9 도전성 패턴(552)은 제5 유전체 기판(551)의 제9 면(550a)에 위치하고, 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제9 도전성 패턴(552)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제9 도전성 패턴(552)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제9 도전성 패턴(552)은 제5 유전체 기판(551)의 제10 면(550b)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)(예: 도 7b의 제5 전기적 연결 부재(534)) 및/또는 제5 유전체 기판(551)의 제9 면(550a)과 제10 면(550b)을 관통하는 적어도 하나의 비아를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제10 도전성 패턴(553)은 제5 유전체 기판(551)의 제10 면(550b)에 위치하고, 제9 도전성 패턴(552)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제10 도전성 패턴(553)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제10 도전성 패턴(553)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다.
일 예시에서, 제5 안테나 모듈(550)은 제5 유전체 기판(551)의 제9 면(550a)에 제9 도전성 패턴(552)이 배치되고, 제5 유전체 기판(551)의 제10 면(550b)에 제10 도전성 패턴(553)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제6 안테나 모듈(560)은, 제6 유전체 기판(561), 제11 도전성 패턴(562) 및/또는 제12 도전성 패턴(563)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제6 유전체 기판(561)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제6 유전체 기판(561)은 제11 면(560a) 및 제11 면(560a)과 반대 방향을 향하는 제12 면(560b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제6 유전체 기판(561)의 제11 면(560a)은 제5 유전체 기판(551)의 제10 면(550b)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 유전체 기판(561)의 제11 면(560a)은 제5 유전체 기판(551)의 제10 면(550b)을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제11 도전성 패턴(562)은 제6 유전체 기판(561)의 제11 면(560a)에 위치하고, 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제11 도전성 패턴(562)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제11 도전성 패턴(562)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제11 도전성 패턴(562)은 제6 유전체 기판(561)의 제11 면(560a)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제12 도전성 패턴(563)은 제6 유전체 기판(561)의 제12 면(560b)에 위치하고, 제11 도전성 패턴(562)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제12 도전성 패턴(563)은 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제12 도전성 패턴(563)과 무선 통신 회로(600) 사이에는 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제12 도전성 패턴(563)은 제6 유전체 기판(561)의 제11 면(560a)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시) 및/또는 제6 유전체 기판(561)의 제11 면(560a)과 제12 면(560b)을 관통하는 적어도 하나의 비아(미도시)를 통해 무선 통신 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제6 안테나 모듈(560)은 제6 유전체 기판(561)의 제11 면(560a)에 제11 도전성 패턴(562)이 배치되고, 제6 유전체 기판(561)의 제12 면(560b)에 제12 도전성 패턴(563)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제2 주파수 대역 및/또는 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(600)는 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120))에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 모듈(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(600)는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 적어도 하나의 안테나 모듈(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결 부재는, 예를 들어, 신호 배선, 동축 케이블, FPCB 및/또는 도전성 비아(via)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(600)는 적어도 하나의 안테나 모듈(500)에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 적어도 하나의 안테나 모듈(500)로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 제1 안테나 모듈(510), 제2 안테나 모듈(520), 제3 안테나 모듈(530), 제4 안테나 모듈(540), 제5 안테나 모듈(550) 및/또는 제6 안테나 모듈(560)을 통해 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역의 4 X 4 다중입력 다중출력 안테나를 구현하고, 약 5 GHz 주파수 대역의 8 X 8 다중입력 다중출력 안테나를 구현할 수 있다.
도 12a는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 모듈의 일면을 나타내는 도면이고, 도 12b는, 도 12a의 제1 안테나 모듈의 다른 일면을 나타내는 도면이며, 도 12c는, 도 12a의 제1 안테나 모듈의 사시도이고, 도 12d는, 도 12c의 제1 안테나 모듈을 C-C' 방향으로 절단한 단면도이다.
본 개시의 도 12a, 도 12b, 도 12c 및/또는 도 12d에는 제1 안테나 모듈(510)의 구조에 대해서만 도시되어 있으나, 제2 안테나 모듈(예: 도 10, 도 11의 제2 안테나 모듈(520)), 제3 안테나 모듈(예: 도 10, 도 11의 제3 안테나 모듈(530)), 및/또는 제4 안테나 모듈(예: 도 10, 도 11의 제4 안테나 모듈(540))에도 제1 안테나 모듈(510)과 동일한 구조가 적용될 수 있다.
도 12a, 도 12b, 도 12c 및/또는 도 12d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1 안테나 모듈(510)(예: 도 10, 도 11의 제1 안테나 모듈(510))은, 제1 유전체 기판(511)(예: 도 10, 도 11의 제1 유전체 기판(511)), 제1 도전성 패턴(512)(예: 도 10, 도 11의 제1 도전성 패턴(512)), 제2 도전성 패턴(513)(예: 도 10, 도 11의 제2 도전성 패턴(513))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 유전체 기판(511)은 제1 면(510a)(예: 도 10, 도 11의 제1 면(510a)) 및/또는 제2 면(510b)(예: 도 10, 도 11의 제2 면(510b))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 유전체 기판(511)은 제1 방향(예: 도 12a의 ① 방향)을 따라 연장되는 제1 측면(5111), 제1 측면(5111)과 평행하고, 제1 방향을 따라 연장되는 제2 측면(5112), 제1 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 12a의 ③ 방향)을 따라 연장되고, 제1 측면(5111)의 일단(예: 도 12a의 ① 방향의 일단)과 제2 측면(5112)의 일단(예: 도 12a의 ① 방향의 일단)을 연결하는 제3 측면(5113) 및/또는 제3 측면(5113)과 평행하고, 제1 측면(5111)의 타단(예: 도 12a의 ② 방향의 일단)과 제2 측면(5112)의 타단(예: 도 12a의 ② 방향의 일단)을 연결하는 제4 측면(5114)을 포함할 수 있다. 도면 상에는 제1 유전체 기판(511)이 사각형 형상으로 형성된 실시예에 대해서만 도시되어 있으나, 제1 유전체 기판(511)의 형상이 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 유전체 기판(511)은 다각형(예: 삼각형, 오각형) 형상으로 형성되거나, 원형 및/또는 타원 형상으로 형성될 수도 있다.
도 12a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 도전성 패턴(512)은 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(512)은 무선 통신 회로(예: 도 10, 도 11의 무선 통신 회로(600))와 전기적으로 연결되어, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(512)은 제1-1 도전성 패턴(5121) 및/또는 제1-1 도전성 패턴(5121)과 지정된 거리만큼 이격된 제1-2 도전성 패턴(5122)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1-1 도전성 패턴(5121)은 제6 방향(예: 도 12a의 ⑥ 방향)을 따라 연장되는 제1 부분(5121a) 및/또는 제1 부분(5121a)의 일단과 연결되고, 제3 방향(예: 도 12a의 ③ 방향)을 따라 연장되는 제2 부분(5121b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 도전성 패턴(5121)은 제1 유전체 기판(511)의 무게 중심 부분에서 제6 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 예시에서, 제1-2 도전성 패턴(5122)은 제1-1 도전성 패턴(5121)의 제1 부분(5121a)과 반대 방향인 제5 방향(예: 도 12a의 ⑤ 방향)을 따라 연장되는 제3 부분(5122a) 및/또는 제3 부분(5122a)의 일단과 연결되고, 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향(예: 도 12a의 ④ 방향)을 따라 연장되는 제4 부분(5122b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-2 도전성 패턴(5122)은 제1 유전체 기판(511)의 무게 중심 부분에서 제5 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 예시에서, 제1-1 도전성 패턴(5121)의 일부 영역(예: 제2 부분(5121b))이 구부러진(또는 "꺾인") 구조를 가짐으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 유전체 기판(511)의 크기를 키우지 않고도 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1-1 도전성 패턴(5121)의 길이를 확보할 수 있다. 다른 예시에서, 제1-2 도전성 패턴(5122)의 일부 영역(예: 제4 부분(5122b)) 구부러진(또는 "꺾인") 구조를 가짐으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 유전체 기판(511)의 크기를 키우지 않고도 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1-2 도전성 패턴(5122)의 길이를 확보할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 도전성 패턴(5121) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(5122)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하기 위하여, 제1 주파수 대역의 RF 신호의 1/4 파장(또는 "1/4 λ") 길이(예: 약 3.125 cm)로 형성될 수 있다.
일 예시에서, 제1-1 도전성 패턴(5121) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(5122)은 각각 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있으며, 이에 따라 제1 도전성 패턴(512)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작할 수 있다. 다이폴 안테나는 다른 종류의 안테나(예: 패치 안테나)에 비해 상대적으로 높은 HPBW(half power beam width)를 가질 수 있으므로, 제1 도전성 패턴(512)에서 방사되는 빔 패턴(beam pattern)은 상대적으로 높은 등방성(isotropic)을 가질 수 있다.
도 12b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 도전성 패턴(513)은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패턴(513)은 제2-1 도전성 패턴(5131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(5132)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2-1 도전성 패턴(5131)은 제8 방향(예: 도 12b의 ⑧ 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 도전성 패턴(5131)은 제1 유전체 기판(511)의 무게 중심 부분에서 제8 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 예시에서, 제2-2 도전성 패턴(5132)은 제2-1 도전성 패턴(5131) 과 반대 방향인 제7 방향(예: 도 12b의 ⑦ 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 도전성 패턴(5132)은 제1 유전체 기판(511)의 무게 중심 부분에서 제7 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 예시에서, 제2-1 도전성 패턴(5131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(5131)은 제1-1 도전성 패턴(5121) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(5122)에 비해 짧은 길이를 갖는 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2-1 도전성 패턴(5131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(5131)은 제1-1 도전성 패턴(5121) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(5122)에 비해 상대적으로 높은 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제2-1 도전성 패턴(5131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(5132)은 각각 무선 통신 회로로부터 급전될 수 있으며, 이에 따라 제2 도전성 패턴(513)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 다이폴 안테나로 동작할 수 있다. 다이폴 안테나는 다른 종류의 안테나(예: 패치 안테나)에 비해 상대적으로 높은 HPBW를 가질 수 있으므로, 제2 도전성 패턴(513)에서 방사되는 빔 패턴은 상대적으로 높은 등방성(isotropic)을 가질 수 있다.
도 12c 및 도 12d를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 안테나 모듈(510)은 적어도 하나의 관통 홀(511a, 511b), 제1 전기적 연결 부재(514), 제2 전기적 연결 부재(515), 및/또는 적어도 하나의 비아(516, 517)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기적 연결 부재(514)는 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(514)는 신호 배선, 동축 케이블 또는 FPCB 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 전기적 연결 부재(514)는 도전체 및/또는 상술한 도전체의 적어도 일 영역을 감싸도록 배치되는 유전체를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(514)의 적어도 일 영역은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)의 적어도 일 영역(예: 도 12b, 도 12c의 S1, S2 영역)에 솔더링(soldering)(또는 "납땜")됨으로써, 제2 면(510b)에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(514)의 적어도 일 영역은 제2 면(510b)과 수직한 방향(예: 도 12c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 면(510a)의 제1-1 도전성 패턴(5121)과 중첩되는 영역인 제1 영역(S1)에서 솔더링될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(514)의 적어도 일 영역은 제2 면(510b)과 수직한 방향(예: 도 12c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 면(510a)의 제1-2 도전성 패턴(5122)과 중첩되는 영역인 제2 영역(S2)에서 솔더링될 수 있다. 일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(514)가 적어도 하나의 비아(516, 517)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 전기적 부재(514) 및/또는 적어도 하나의 비아(516, 517)는 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)에 배치되는 제1 도전성 패턴(512)과 무선 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 전기적 연결 부재(515)는 제1 전기적 연결 부재(514)와 실질적으로 동일 또는 유사하게 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(515)는 신호 배선, 동축 케이블 또는 FPCB 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 전기적 연결 부재(515)는 도전체 및/또는 상술한 도전체의 적어도 일 영역을 감싸도록 배치되는 유전체를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(515)의 적어도 일 영역은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)의 적어도 일 영역(예: 도 12b, 도 12c의 S3, S4 영역)에 솔더링(soldering) 됨으로써, 제2 면(510b)에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(515)는 제2-1 도전성 패턴(5131)과 적어도 일부 중첩되는 제3 영역(S3)에서 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(S3)은 제2-2 도전성 패턴(5132)과 인접한 제2-1 도전성 패턴(5131)의 일단에 대응되는 영역일 수 있다. 다른 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(515)는 제2-2 도전성 패턴(5132)과 적어도 일부 중첩되는 제4 영역(S4)에서 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 제4 영역(S4)은 제2-1 도전성 패턴(5131)과 인접한 제2-2 도전성 패턴(5132) 일단에 대응되는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 제2 전기적 연결 부재(515)의 적어도 일 영역이 제2-1 도전성 패턴(5131)과 대응되는 제3 영역(S3) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(5132)과 대응되는 제4 영역(S4)에 솔더링됨으로써, 제2 전기적 연결 부재(515)는 제2 도전성 패턴(513)과 무선 통신 회로를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 예시에서, 제1 전기적 연결 부재(514)와 제2 전기적 연결 부재(515)는 제2 면(510b)의 일부 영역(예: 도 12b의 C 영역)에서 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 면(510b)의 일부 영역(C 영역)에서 제1 전기적 연결 부재(514)가 제2 전기적 연결 부재(515)의 상단(예: 도 12c의 +z 방향)에 위치하여, 제1 전기적 연결 부재(514)의 일부 영역과 제2 전기적 연결 부재(515)의 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적 연결 부재(514)는 제2 면(510b)의 일부 영역(C)에서 브릿지(bridge) 형태로 형성됨으로써, 제2 전기적 연결 부재(515)의 상단(예: 도 12c의 +z 방향)에 위치할 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 면(330b)의 일부 영역(C 영역)에서 제2 전기적 연결 부재(515)가 제1 전기적 연결 부재(514)의 상단(예: 도 12c의 +z 방향)에 위치하여, 제1 전기적 연결 부재(514)의 일부 영역과 제2 전기적 연결 부재(515)의 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수도 있다.일 실시예에 따르면, 제1 전기적 연결 부재(514)과 제2 전기적 연결 부재(515)가 동일 면(예: 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b))에 솔더링됨에 따라, 제1 안테나 모듈(510)이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)) 내에서 차지하는 공간(또는" 실장 공간")은 제1 전기적 연결 부재(514)와 제2 전기적 연결 부재(515)가 서로 다른 면에 솔더링될 때에 비해 줄어들 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(510)의 솔더링 영역이 동일한 면에 위치함으로써, 제1 안테나 모듈(510)의 실장 공간은 제1 전기적 연결 부재(514)가 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)에 솔더링되고, 제2 전기적 연결 부재(515)가 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 솔더링될 때에 비해 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(510)의 실장 공간이 줄어들게 됨에 따라, 전자 장치의 크기가 줄어들 수 있다.
도 12c 및 도 12d를 참조하면, 일 실시예에 따른 적어도 하나의 관통 홀(511a, 511b)은 제1 유전체 기판(511)은 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)과 제2 면(510b) 사이의 영역을 관통할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 관통 홀은 제1 관통 홀(511a) 및/또는 제1 관통 홀(511a)과 지정된 거리만큼 이격된 제2 관통 홀(511b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 관통 홀(511a)은 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a) 및/또는 제2 면(510b)과 수직한 방향(예: 도 12c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1-1 도전성 패턴(5121)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 다른 예시로, 제2 관통 홀(511b)은 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a) 및/또는 제2 면(510b)과 수직한 방향(예: 도 12c의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1-2 도전성 패턴(5122)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 비아(via)(516, 517)는 적어도 하나의 관통 홀(511a, 511b) 내에 위치하고, 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)에 배치된 구성과 제1 유전체 기판(512)의 제2 면(510b)에 배치된 구성을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 비아(516, 517)는 도전성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 비아는, 제1 관통 홀(511a) 내에 배치되는 제1 비아(516) 및/또는 제2 관통 홀(511b) 내에 배치되는 제2 비아(517)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 비아(516)가 제1-1 도전성 패턴(5121)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치된 제1 관통 홀(511a) 내에 위치함에 따라, 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)에 배치된 제1-1 도전성 패턴(5121)은 제1 비아(516)를 통해 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 배치된 제1 전기적 연결 부재(514)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 비아(517)가 제1-2 도전성 패턴(5122)의 적어도 일 영역과 중첩되는 위치에 배치된 제2 관통 홀(511b) 내에 위치함에 따라, 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)에 배치된 제1-2 도전성 패턴(5122)은 제2 비아(517)를 통해 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 배치된 제1 전기적 연결 부재(514)와 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(512)은 적어도 하나의 비아(예: 제1 비아(516) 및/또는 제2 비아(517)) 및 적어도 하나의 비아와 전기적으로 연결되는 제1 전기적 연결 부재(514)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제2 도전성 패턴(513)은 제2 도전성 패턴(513)과 동일한 면(예: 제2 면(510b))에 배치된 제2 전기적 연결 부재(515)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로는 제1 전기적 연결 부재(514), 제1 비아(516) 및/또는 제2 비아(517)를 통해 제1 도전성 패턴(512)의 제1-1 도전성 패턴(5121) 및/또는 제1-2 도전성 패턴(5122)에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전(feeding)할 수 있다. 이에 따라, 제1 도전성 패턴(512)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체(예: 다이폴 안테나)로 동작할 수 있다. 제1 주파수 대역은, 예를 들어, 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예시에서, 무선 통신 회로는 제2 전기적 연결 부재(515)를 통해 제2 도전성 패턴(513)의 제2-1 도전성 패턴(5131) 및/또는 제2-2 도전성 패턴(5132)에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전할 수 있다. 이에 따라, 제2 도전성 패턴(513)은 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체(예: 다이폴 안테나)로 동작할 수 있다. 제2 주파수 대역은, 예를 들어, 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 약 5.2 GHz) 및/또는 5 GHz 하이 밴드(HB) 주파수 대역(예: 약 5.6GHz 내지 약 5.8 GHz)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 패턴(512)과 제2 도전성 패턴(513)은 서로 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 도전성 패턴(512)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하고, 제2 도전성 패턴(513)은 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하므로, 제1 도전성 패턴(512)과 제2 도전성 패턴(513) 사이의 간섭은 미미할 수 있다. 이에 따라, 제1 도전성 패턴(512)과 제2 도전성 패턴(513)은 지정된 각도(예: 30˚, 45˚, 또는 60˚)로 배치되거나, 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a) 또는 제2 면(510b)에서 봤을 때 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
주파수 방사 효율 수직 방향의
평균 안테나 이득		 수평 방향의
평균 안테나 이득		 총(total)
안테나 이득
2.40 GHz 72.4 % -4.8 dBi -4.1 dBi -1.4 dBi
2.42 GHz 71.5 % -4.6 dBi -4.3 dBi -1.5 dBi
2.44 GHz 72.7 % -4.4 dBi -4.3 dBi -1.4 dBi
2.46 GHz 72.3 % -4.4 dBi -4.5 dBi -1.4 dBi
2.48 GHz 72.6 % -4.2 dBi -4.6 dBi -1.4 dBi
2.50 GHz 75.5 % -4.0 dBi -4.5 dBi -1.2 dBi
주파수 방사 효율 수직 방향의
평균 안테나 이득		 수평 방향의
평균 안테나 이득		 모든 방향의
평균 안테나 이득
5.15 GHz 62.5 % -4.1 dBi -6.3 dBi -2.0 dBi
5.29 GHz 53.8 % -5.0 dBi -6.5 dBi -2.7 dBi
5.43 GHz 56.7 % -5.0 dBi -6.0 dBi -2.5 dBi
5.57 GHz 53.4 % -5.2 dBi -6.3 dBi -2.7 dBi
5.71 GHz 61.3 % -4.2 dBi -6.4 dBi -2.1 dBi
5.85 GHz 56.1 % -4.4 dBi -7.1 dBi -2.5 dBi
표 3은 제1 안테나 모듈(310)의 제1 주파수 대역(예: 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역)에서의 방사 효율, 평균 안테나 이득의 측정 결과를 나타낸다. 표 4는 제1 안테나 모듈(310)의 제2 주파수 대역(예: 약 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역 및/또는 약 5 GHz 하이 밴드(HB) 주파수 대역)에서의 방사 효율, 평균 안테나 이득의 측정 결과를 나타낸다.
표 3 및 표 4에서 수평 방향의 안테나 이득은 도 12a의 ① 방향 및/또는 ② 방향의 안테나 이득을 의미하고, 수직 방향의 안테나 이득은 도 12a의 ③ 방향 및/또는 ④ 방향의 안테나 이득을 의미할 수 있다.
표 3을 참조하면, 제1 안테나 모듈(310)은 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역에서 70% 이상의 방사 효율을 가지고, -1.5 dBi 이상의 안테나 이득(antenna gain)을 갖는 것을 확인할 수 있다. 표 3의 측정 결과를 통해 제1 안테나 모듈(510)의 제1 도전성 패턴(512)은 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있음을 확인할 수 있다.
표 4를 참조하면, 제1 안테나 모듈(310)은 약 5.15 GHz 내지 약 5.85 GHz 주파수 대역에서 평균 57% 이상의 방사 효율을 가지고, -2.7 dBi 이상의 안테나 이득(antenna gain)을 갖는 것을 확인할 수 있다. 표 4의 측정 결과를 통해 제1 안테나 모듈(510)의 제2 도전성 패턴(513)은 약 5.15 GHz 내지 약 5.85 GHz 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있음을 확인할 수 있다.
일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 안테나 모듈(예: 도 10, 도 11의 제2 안테나 모듈(520)), 제3 안테나 모듈(예: 도 10, 도 11의 제3 안테나 모듈(530)), 및/또는 제4 안테나 모듈(예: 도 10, 도 11의 제4 안테나 모듈(540))은 제1 안테나 모듈(510)과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제5 안테나 모듈(예: 도 10, 도 11의 제5 안테나 모듈(550)) 및/또는 제6 안테나 모듈(예: 도 10, 도 11의 제6 안테나 모듈(560))은 도 7a 내지 도 7d의 제3 안테나 모듈(330)과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
도 13은, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 조립체(700)의 정면도이다.
도 13를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2의 전자 장치(100))의 안테나 조립체(700)는, 고정 브라켓(710)(예: 도 2의 고정 브라켓(210)) 및 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820, 및/또는 830)(예: 도 2의 적어도 하나의 안테나 모듈(300))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고정 브라켓(710)은 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820 및/또는 830)을 고정시키기 위한 적어도 하나의 고정 홈(720)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 고정 홈(720)은 제1 고정 홈(721), 제2 고정 홈(722), 및/또는 제3 고정 홈(723)을 포함할 수 있다. 제1 고정 홈(721), 제2 고정 홈(722) 및/또는 제3 고정 홈(723)은 고정 브라켓(710)의 가상의 중심(도 13의 M)을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 고정 홈(721), 제2 고정 홈(722) 및/또는 제3 고정 홈(723)은 가상의 중심(M)을 기준으로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 홈(721), 제2 고정 홈(722) 및/또는 제3 고정 홈(723)은 고정 브라켓(710)의 가상의 중심(M)을 기준으로 120˚ 간격으로 배치될 수 있다. 다만, 제1 고정 홈(721), 제2 고정 홈(722) 및/또는 제3 고정 홈(723)의 배치 구조가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 제1 고정 홈(721), 제2 고정 홈(722) 및/또는 제3 고정 홈(723)은 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있다.일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820 및/또는 830)은 고정 브라켓(710)의 적어도 하나의 고정 홈(720)에 배치되어, 다양한 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820, 및/또는 830)은, 제1 고정 홈(721)에 배치되는 제1 안테나 모듈(810), 제2 고정 홈(722)에 배치되는 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 고정 홈(723)에 배치되는 제3 안테나 모듈(830)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(810), 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)은, 상술한 적어도 하나의 고정 홈(720)(예: 제1 고정 홈(721), 제2 고정 홈(722), 및/또는 제3 고정 홈(723))의 배치 구조를 통해 고정 브라켓(710)의 가상의 중심(M)을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(810), 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)은 고정 브라켓(710)의 가상의 중심(M)을 기준으로 120˚ 간격으로 배치될 수 있다. 다만, 제1 안테나 모듈(810), 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)의 배치 구조가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(810), 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)은 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820, 및/또는 830)은 일면에 배치되는 도전성 패턴과 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면에 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(810)는 제1 안테나 모듈(810)의 일면에 배치되는 제1 도전성 패턴(예: 도 14의 제1 도전성 패턴(812)) 및/또는 상술한 제1 안테나 모듈(810)의 일면과 반대 방향을 향하는 타면에 배치되는 제2 도전성 패턴(예: 도 14의 제2 도전성 패턴(813))를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820 및/또는 830)의 일면 및/또는 타면에 배치되는 도전성 패턴들은 무선 통신 회로(예: 도 15의 무선 통신 회로(900))와 전기적으로 연결되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820, 및/또는 830)의 일면 및/또는 타면에 배치되는 도전성 패턴들에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 급전(feeding)할 수 있다. 다른 예시로, 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820 및/또는 830)의 일면 및/또는 타면에 배치되는 도전성 패턴들로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(810)의 제1 도전성 패턴 및/또는 제2 도전성 패턴은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820 및/또는 830)의 구성 및 무선 통신 회로와 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820, 및/또는 830)의 전기적 연결 관계에 대한 설명은 후술하도록 한다.
도 14는, 다른 실시예에 따른 전자 장치(100) 내부의 안테나(예: 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820, 및/또는 830))의 배치 구조를 나타내는 도면이고, 도 15는, 다른 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나(예: 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820, 및/또는 830))와 무선 통신 회로(900) 사이의 전기적 연결 관계를 나타내는 도면이다. 도 14는, 도 13의 안테나 조립체(700)에서 고정 브라켓(710)을 제거한 상태를 나타내는 도면이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820 및/또는 830)(예: 도 13의 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820 및/또는 830)), 무선 통신 회로(900)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(810, 820 및/또는 830)은 제1 안테나 모듈(810)(예: 도 13의 제1 안테나 모듈(810)), 제2 안테나 모듈(820)(예: 도 13의 제2 안테나 모듈(820)), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)(예: 도 13의 제3 안테나 모듈(830))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(810), 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)은 가상의 중심(M)(예: 도 13의 가상의 중심(M))을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(810), 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)은 가상의 중심(M)을 기준으로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 가상의 중심(M)을 기준으로 제1 안테나 모듈(810)과 제2 안테나 모듈(820) 사이의 각도, 제2 안테나 모듈(820)과 제3 안테나 모듈(830) 사이의 각도, 및/또는 제3 안테나 모듈(830)과 제1 안테나 모듈(810) 사이의 각도는 120˚일 수 있다. 다른 예시에서, 제1 안테나 모듈(810), 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)은 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(810)은, 제1 유전체 기판(811), 제1 도전성 패턴(812) 및/또는 제2 도전성 패턴(813)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(810)은 도 6a 내지 도 6d의 제1 안테나 모듈(310)과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 예시에서, 제1 유전체 기판(811)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제1 유전체 기판(811)은 제1 면(810a) 및 제1 면(810a)과 반대 방향을 향하는 제2 면(810b)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 도전성 패턴(812)은 제1 유전체 기판(811)의 제1 면(810a)에 위치하고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(812)은 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 도전성 패턴(812)과 무선 통신 회로(900) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은, 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역일 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(812)과 무선 통신 회로(900)은 제1 유전체 기판(511)의 제2 면(510b)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)(예: 도 6a의 제1 전기적 연결 부재(314)) 및/또는 제1 유전체 기판(511)의 제1 면(510a)과 제2 면(510b)를 관통하는 적어도 하나의 비아(예: 도 6c의 제1 비아(316), 제2 비아(317))를 통해 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제2 도전성 패턴(813)은 제1 유전체 기판(811)의 제2 면(810b)에 위치하고, 제1 도전성 패턴(812)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(813)은 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 도전성 패턴(813)과 무선 통신 회로(900) 사이에는 제1 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제2 도전성 패턴(813)은 제1 도전성 패턴(812)과의 아이솔레이션(isolation)을 확보하기 위하여, 제1 도전성 패턴(812)과 실질적으로 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(810a)은 제1 유전체 기판(811)의 제1 면(810a)에 제1 도전성 패턴(812)이 배치되고, 제1 유전체 기판(811)의 제2 면(810b)에 제2 도전성 패턴(813)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 일 예시에서, 제1 도전성 패턴(812)과 제2 도전성 패턴(813)은 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(812)과 제2 도전성 패턴(813)은 제1 주파수 대역의 RF 신호의 1/2 파장(또는 "1/2 λ") 길이(예: 6.25 cm)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(820)은, 제2 유전체 기판(821), 제3 도전성 패턴(822) 및/또는 제4 도전성 패턴(823)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 안테나 모듈(820)은 도 7a 내지 도 7d의 제3 안테나 모듈(330)과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 예시에서, 제2 유전체 기판(821)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제2 유전체 기판(821)은 제3 면(820a) 및 제3 면(820a)과 반대 방향을 향하는 제4 면(820b)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제3 도전성 패턴(822)은 제2 유전체 기판(821)의 제3 면(820a)에 위치하고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 패턴(822)은 제1 도전성 패턴(812) 및/또는 제2 도전성 패턴(813)에 비해 상대적으로 짧은 길이를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 패턴(822)은 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제3 도전성 패턴(822)과 무선 통신 회로(900) 사이에는 제1 주파수보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 패턴(822)는 제2 유전체 기판(821)의 제3 면(820a)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 주파수 대역은, 예를 들어, 5 GHz 로우 밴드(LB) 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 약 5.2 GHz) 및/또는 5 GHz 하이 밴드(HB) 주파수 대역(예: 약 5.6GHz 내지 약 5.8 GHz)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예시에서, 제4 도전성 패턴(823)은 제2 유전체 기판(821)의 제4 면(820b)에 위치하고, 제3 도전성 패턴(822)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제4 도전성 패턴(823)은 제1 도전성 패턴(812) 및/또는 제2 도전성 패턴(813)에 비해 상대적으로 짧은 길이를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 패턴(823)은 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제4 도전성 패턴(823)과 무선 통신 회로(900) 사이에는 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 패턴(823)은 제2 유전체 기판(821)의 제3 면(820a)에 배치된 전기적 연결 부재(미도시) 및/또는 제2 유전체 기판(821)의 제3 면(820a)과 제4 면(820b)을 관통하는 적어도 하나의 비아(미도시)를 통해 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제2 안테나 모듈(820)은 제2 유전체 기판(821)의 제3 면(820a)에 제3 도전성 패턴(822)이 배치되고, 제2 유전체 기판(821)의 제4 면(820b)에 제4 도전성 패턴(823)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 일 예시에서, 제3 도전성 패턴(822)과 제4 도전성 패턴(823)은 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 패턴(822)과 제4 도전성 패턴(823)은 제2 주파수 대역의 RF 신호의 1/2 파장(또는 "1/2 λ") 길이(예: 3 cm)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(830)은, 제3 유전체 기판(831), 제5 도전성 패턴(832) 및/또는 제6 도전성 패턴(833)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제3 유전체 기판(831)은 지정된 유전율을 갖는 재질(예: 유리 에폭시 재질(예: FR4 재질 및/또는 CEM-1 재질) 및/또는 PP(paper phenol) 재질)로 형성되는 기판일 수 있으며, 제3 유전체 기판(831)은 제5 면(830a) 및 제5 면(830a)과 반대 방향을 향하는 제6 면(830b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 안테나 모듈(830)은 도 7a 내지 도 7d의 제3 안테나 모듈(330)과 실질적으로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 예시에서, 제5 도전성 패턴(832)은 제3 유전체 기판(831)의 제5 면(830a)에 위치하고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(832)은 제1 도전성 패턴(812) 및/또는 제2 도전성 패턴(813)에 비해 상대적으로 짧은 길이를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(832)은 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제5 도전성 패턴(832)과 무선 통신 회로(900) 사이에는 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(832)은 제3 유전체 기판(831)의 제6 면(830b)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시) 및/또는 전기적 연결 부재와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 비아를 통해 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제6 도전성 패턴(833)은 제3 유전체 기판(831)의 제6 면(830b)에 위치하고, 제5 도전성 패턴(832)과 실질적으로 동일 또는 유사하게 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예시에서, 제6 도전성 패턴(833)은 제1 도전성 패턴(812) 및/또는 제2 도전성 패턴(813)에 비해 상대적으로 짧은 길이를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제6 도전성 패턴(833)은 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제6 도전성 패턴(833)과 무선 통신 회로(900) 사이에는 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 패턴(833)은 제3 유전체 기판(831)의 제6 면(830b)에 배치되는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 무선 통신 회로(900)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예시에서, 제3 안테나 모듈(830)은 제3 유전체 기판(831)의 제5 면(830a)에 제5 도전성 패턴(832)이 배치되고, 제3 유전체 기판(831)의 제6 면(830b)에 제6 도전성 패턴(833)이 배치됨에 따라, 전자 장치(100) 내에 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나가 2개 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 구현할 수 있다. 일 예시에서, 제5 도전성 패턴(832)과 제6 도전성 패턴(833)은 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 패턴(832)과 제6 도전성 패턴(833)은 제2 주파수 대역의 RF 신호의 1/2 파장(또는 "1/2 λ") 길이(예: 3 cm)로 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제3 도전성 패턴(822), 제4 도전성 패턴(823), 제5 도전성 패턴(832) 및/또는 제6 도전성 패턴(833)은 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(900)는 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120))에 배치되고, 적어도 하나의 안테나 모듈(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(900)는 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 적어도 하나의 안테나 모듈(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결 부재는, 예를 들어, 신호 배선, 동축 케이블, FPCB 및/또는 도전성 비아(via)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 무선 통신 회로(900)는 적어도 하나의 안테나 모듈(800)에 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하거나, 적어도 하나의 안테나 모듈(800)로부터 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 제1 안테나 모듈(810)을 통해 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz 주파수 대역의 2 X 2 다중입력 다중출력 안테나를 구현할 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치(100)는 상술한 제2 안테나 모듈(820) 및/또는 제3 안테나 모듈(830)을 통해 약 5 GHz 주파수 대역의 4 X 4 다중입력 다중출력 안테나를 구현할 수 있다.
본 개시의 일 실시예 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나(예: 도 4, 도 5의 제1 안테나 모듈(310)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나(예: 도 4, 도 5의 제2 안테나 모듈(320)), 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)) 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 통해 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(400))를 포함하고, 상기 제1 안테나는, 제1 면(예: 도 4, 도 5의 제1 면(310a))과 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 4, 도 5의 제2 면(310b))을 포함하는 제1 유전체 기판(예: 도 4, 도 5의 제1 유전체 기판(311)), 상기 제1 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제1 도전성 패턴(312)) 및 상기 제2 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제2 도전성 패턴(313))을 포함하고, 상기 제2 안테나는, 제3 면(예: 도 4, 도 5의 제3 면(320a))과 상기 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면(예: 도 4, 도 5의 제4 면(320b))을 포함하는 제2 유전체 기판(예: 도 4, 도 5의 제2 유전체 기판(321)), 상기 제3 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제3 도전성 패턴(322)) 및 상기 제4 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제4 도전성 패턴(323))을 포함하고, 상기 제1 안테나의 상기 제1 면 상에서 봤을 때, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 서로 수직을 이루고, 상기 제2 안테나의 상기 제4 면 상에서 봤을 때, 상기 제3 도전성 패턴과 상기 제4 도전성 패턴은 서로 수직을 이루며, 상기 제1 안테나의 상기 제2 면과 상기 제2 안테나의 제3 면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 유전체 기판은, 상기 제1 유전체 기판의 적어도 일 영역을 관통하는 제1 관통 홀(예: 도 6c의 적어도 하나의 관통 홀(311a, 311b)) 및 상기 제1 관통 홀 내에 위치하고, 상기 제1 유전체 기판의 상기 제1 면에 배치된 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 비아(via)(예: 도 6c의 적어도 하나의 비아(316, 317))를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 유전체 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 비아 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제1 전기적 연결 부재(예: 도 6c의 제1 전기적 연결 부재(314))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 비아 및 상기 제1 전기적 연결 부재를 통해 상기 제1 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전(feeding)할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 유전체 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제2 도전성 패턴과 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제2 전기적 연결 부재(예: 도 6c의 제2 전기적 연결 부재(315))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 전기적 연결 부재를 통해 상기 제2 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 유전체 기판의 적어도 일 영역을 관통하는 제2 관통 홀(예: 도 6c의 적어도 하나의 관통 홀(311a, 311b)) 및 상기 제2 관통 홀 내에 위치하고, 상기 제2 유전체 기판의 상기 제4 면에 배치된 상기 제4 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 제2 비아(예: 도 6c의 적어도 하나의 비아(316, 317))를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 유전체 기판의 상기 제3 면에 배치되고, 상기 제3 도전성 패턴과 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제3 전기적 연결 부재(예: 도 6c의 제2 전기적 연결 부재(315))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 전기적 연결 부재를 통해 상기 제3 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 유전체 기판의 상기 제3 면에 배치되고, 상기 제2 비아와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제4 전기적 연결 부재(예: 도 6c의 제1 전기적 연결 부재(314))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 비아 및 상기 제4 전기적 연결 부재를 통해 상기 제4 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제3 안테나(예: 도 4, 도 5의 제3 안테나 모듈(330)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제4 안테나(예: 도 4, 도 5의 제4 안테나 모듈(340))를 더 포함하고, 상기 제3 안테나는, 제5 면(예: 도 4, 도 5의 제5 면(330a))과 상기 제5 면과 반대 방향을 향하는 제6 면(예: 도 4, 도 5의 제6 면(330b))을 포함하는 제3 유전체 기판(예: 도 4, 도 5의 제3 유전체 기판(331)), 상기 제5 면에 배치되고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제5 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제5 도전성 패턴(332)) 및 상기 제6 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제6 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제6 도전성 패턴(333))을 포함하고, 상기 제4 안테나는, 상기 제3 유전체 기판의 상기 제6 면을 마주보는 제7 면(예: 도 4, 도 5의 제7 면(340a))과 상기 제7 면과 반대 방향을 향하는 제8 면(예: 도 4, 도 5의 제8 면(340b))을 포함하는 제4 유전체 기판(예: 도 4, 도 5의 제4 유전체 기판(341)), 상기 제7 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제7 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제7 도전성 패턴(342)) 및 상기 제8 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제8 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제8 도전성 패턴(343))을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제3 안테나의 상기 제5 면 상에서 봤을 때, 상기 제5 도전성 패턴과 상기 제6 도전성 패턴은 서로 수직을 이루고, 상기 제4 안테나의 상기 제8 면 상에서 봤을 때, 상기 제7 도전성 패턴과 상기 제6 도전성 패턴은 서로 수직을 이룰 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나 및 상기 제4 안테나는, 상기 하우징의 가상의 중심(center)(예: 도 4의 M)을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다.
일 예시에서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제5 안테나(예: 도 4, 도 5의 제5 안테나 모듈(350)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제6 안테나(예: 도 4, 도 5의 제6 안테나 모듈(360))를 더 포함하고, 상기 제5 안테나는, 제9 면(예: 도 4, 도 5의 제9 면(350a))과 상기 제9 면과 반대 방향을 향하는 제10 면(예: 도 4, 도 5의 제10 면(350b))을 포함하는 제5 유전체 기판(예: 도 4, 도 5의 제5 유전체 기판(351)), 상기 제9 면에 배치되고, 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제9 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제9 도전성 패턴(352)) 및 상기 제10 면에 배치되고, 상기 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제10 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제10 도전성 패턴(353))을 포함하고, 상기 제6 안테나는, 상기 제5 유전체 기판의 상기 제10 면을 마주보는 제11 면(예: 도 4, 도 5의 제11 면(360a))과 상기 제11 면과 반대 방향을 향하는 제12 면(예: 도 4, 도 5의 제12 면(360b))을 포함하는 제6 유전체 기판(예: 도 4, 도 5의 제6 유전체 기판(361)), 상기 제11 면에 배치되고, 상기 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제11 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제11 도전성 패턴(362)) 및 상기 제12 면에 배치되고, 상기 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제12 도전성 패턴(예: 도 4, 도 5의 제12 도전성 패턴(363))을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제5 안테나의 상기 제9 면 상에서 봤을 때, 상기 제9 도전성 패턴과 상기 제10 도전성 패턴은 서로 수직을 이루고, 상기 제6 안테나의 상기 제12 면 상에서 봤을 때, 상기 제11 도전성 패턴과 상기 제12 도전성 패턴은 서로 수직을 이룰 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나, 상기 제4 안테나, 상기 제5 안테나 및 상기 제6 안테나는, 상기 하우징의 가상의 중심(center)(예: 도 4의 M)을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나, 상기 제4 안테나, 상기 제5 안테나 및 상기 제6 안테나 사이의 빈 공간에 배치되고, 지정된 유전율을 갖는 재질로 형성되는 유전체(예: 도 9a, 도 9b 및/또는 도 9c의 유전체(230))를 더 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나, 상기 제4 안테나, 상기 제5 안테나 및 상기 제6 안테나는 다중입력 다중출력(MIMO) 안테나로 동작할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나(예: 도 10, 도 11의 제1 안테나 모듈(510)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나(예: 도 10, 도 11의 제2 안테나 모듈(520)), 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)) 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 통해 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로(예: 도 11의 무선 통신 회로(600))를 포함하고, 상기 제1 안테나는, 제1 유전체 기판(예: 도 10, 도 11의 제1 유전체 기판(511)), 상기 제1 유전체 기판의 일면(예: 도 10, 도 11의 제1 면(510a))에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴(예: 도 10, 도 11의 제1 도전성 패턴(512)) 및 상기 제1 유전체 기판의 상기 일면과 반대 방향으로 향하는 다른 일면(예: 도 10, 도 11의 제2 면(510b))에 배치되고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴(예: 도 10, 도 11의 제2 도전성 패턴(513))을 포함하고, 상기 제2 안테나는, 제2 유전체 기판(예: 도 10, 도 11의 제2 유전체 기판(521)), 상기 제2 유전체 기판의 일면(예: 도 10, 도 11의 제4 면(520b))에 배치되고, 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴(예: 도 10, 도 11의 제4 도전성 패턴(523)) 및 상기 제2 유전체 기판의 상기 일면과 반대 방향으로 향하는 다른 일면(예: 도 10, 도 11의 제3 면(520a))에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴(예: 도 10, 도 11의 제3 도전성 패턴(522))을 포함하고, 상기 제1 유전체 기판의 적어도 일면은 상기 제2 유전체 기판의 적어도 일면을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 유전체 기판은, 상기 제1 유전체 기판의 적어도 일 영역을 관통하는 제1 관통 홀(예: 도 12c의 적어도 하나의 관통 홀(511a, 511b)) 및 상기 제1 관통 홀 내에 위치하고, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 비아(via)(예: 도 12c의 적어도 하나의 비아(516, 517))를 포함하고, 상기 제2 유전체 기판은, 상기 제2 유전체 기판의 적어도 일 영역을 관통하는 제2 관통 홀(예: 도 12c의 적어도 하나의 관통 홀(511a, 511b)) 및 상기 제2 관통 홀 내에 위치하고, 상기 제4 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 제2 비아(예: 도 12c의 적어도 하나의 비아(516, 517))를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 유전체 기판의 상기 제2 도전성 패턴과 동일한 면에 배치되고, 상기 제1 비아와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제1 전기적 연결 부재(예: 도 12c의 제1 전기적 연결 부재(514)) 및 상기 제1 전기적 연결 부재와 동일한 면에 배치되고, 상기 제2 도전성 패턴과 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제2 전기적 연결 부재(예: 도 12c의 제2 전기적 연결 부재(515))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 비아 및 상기 제1 전기적 연결 부재를 통해 상기 제1 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고, 상기 제2 전기적 연결 부재를 통해 상기 제2 도전성 패턴에 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 유전체 기판의 상기 제3 도전성 패턴과 동일한 면에 배치되고, 상기 제3 도전성 패턴과 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제3 전기적 연결 부재(예: 도 12c의 제2 전기적 연결 부재(515)) 및 상기 제3 전기적 연결 부재와 동일한 면에 배치되고, 상기 제2 비아와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제4 전기적 연결 부재(예: 도 12c의 제1 전기적 연결 부재(514))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 전기적 연결 부재를 통해 상기 제3 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고, 상기 제2 비아 및 상기 제4 전기적 연결 부재를 통해 상기 제4 도전성 패턴에 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나(예: 도 14, 도 15의 제1 안테나 모듈(810)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나(예: 도 14, 도 15의 제2 안테나 모듈(880)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 이격되어 배치되는 제3 안테나(예: 도 14, 도 15의 제3 안테나 모듈(830)), 상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(120)) 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나를 통하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로(예: 도 15의 무선 통신 회로(900))를 포함하고, 상기 제1 안테나는, 제1 면(예: 도 14, 도 15의 제1 면(810a))과 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 14, 도 15의 제2 면(810b))을 포함하는 제1 유전체 기판(예: 도 14, 도 15의 제1 유전체 기판(811)), 상기 제1 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴(예: 도 14, 도 15의 제1 도전성 패턴(812)) 및 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴(예: 도 14, 도 15의 제1 도전성 패턴(812))을 포함하고,
상기 제2 안테나는, 제3 면(예: 도 14, 도 15의 제3 면(820a))과 상기 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면(예: 도 14, 도 15의 제4 면(820b))을 포함하는 제2 유전체 기판(예: 도 14, 도 15의 제2 유전체 기판(821)), 상기 제3 면에 배치되고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴(예: 도 14, 도 15의 제3 도전성 패턴(822)) 및 상기 제4 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴(예: 도 14, 도 15의 제4 도전성 패턴(823))을 포함하고, 상기 제3 안테나는, 제5 면(예: 도 14, 도 15의 제5 면(830a))과 상기 제5 면과 반대 방향을 향하는 제6 면(예: 도 14, 도 15의 제6 면(830b))을 포함하는 제3 유전체 기판(예: 도 14, 도 15의 제3 유전체 기판 (831)), 상기 제5 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제5 도전성 패턴(예: 도 14, 도 15의 제5 도전성 패턴(832)) 및 상기 제6 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제6 도전성 패턴(예: 도 14, 도 15의 제6 도전성 패턴(833))을 포함하고, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 및 상기 제3 안테나는, 상기 하우징의 가상의 중심(예: 도 14의 M)을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나;
    상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 통해 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 안테나는,
    제1 면과 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 유전체 기판;
    상기 제1 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴; 및
    상기 제2 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴;을 포함하고,
    상기 제2 안테나는,
    제3 면과 상기 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 제2 유전체 기판;
    상기 제3 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴; 및
    상기 제4 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴;을 포함하고,
    상기 제1 안테나의 상기 제1 면 상에서 봤을 때, 상기 제1 도전성 패턴과 상기 제2 도전성 패턴은 서로 수직을 이루고,
    상기 제2 안테나의 상기 제4 면 상에서 봤을 때, 상기 제3 도전성 패턴과 상기 제4 도전성 패턴은 서로 수직을 이루며,
    상기 제1 안테나의 상기 제2 면과 상기 제2 안테나의 제3 면은 서로 마주보도록 배치되는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 유전체 기판은,
    상기 제1 유전체 기판의 적어도 일 영역을 관통하는 제1 관통 홀; 및
    상기 제1 관통 홀 내에 위치하고, 상기 제1 유전체 기판의 상기 제1 면에 배치된 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 비아(via);를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 유전체 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 비아 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제1 전기적 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 비아 및 상기 제1 전기적 연결 부재를 통해 상기 제1 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전(feeding)하는, 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 유전체 기판의 상기 제2 면에 배치되고, 상기 제2 도전성 패턴과 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제2 전기적 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 전기적 연결 부재를 통해 상기 제2 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 유전체 기판은,
    상기 제2 유전체 기판의 적어도 일 영역을 관통하는 제2 관통 홀; 및
    상기 제2 관통 홀 내에 위치하고, 상기 제2 유전체 기판의 상기 제4 면에 배치된 상기 제4 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 제2 비아;를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 유전체 기판의 상기 제3 면에 배치되고, 상기 제3 도전성 패턴과 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제3 전기적 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제3 전기적 연결 부재를 통해 상기 제3 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 유전체 기판의 상기 제3 면에 배치되고, 상기 제2 비아와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제4 전기적 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 비아 및 상기 제4 전기적 연결 부재를 통해 상기 제4 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제3 안테나; 및
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제4 안테나;를 더 포함하고,
    상기 제3 안테나는, 제5 면과 상기 제5 면과 반대 방향을 향하는 제6 면을 포함하는 제3 유전체 기판, 상기 제5 면에 배치되고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제5 도전성 패턴 및 상기 제6 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제6 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 제4 안테나는, 상기 제3 유전체 기판의 상기 제6 면을 마주보는 제7 면과 상기 제7 면과 반대 방향을 향하는 제8 면을 포함하는 제4 유전체 기판, 상기 제7 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제7 도전성 패턴 및 상기 제8 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 안테나 방사체로 동작하는 제8 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제3 안테나의 상기 제5 면 상에서 봤을 때, 상기 제5 도전성 패턴과 상기 제6 도전성 패턴은 서로 수직을 이루고,
    상기 제4 안테나의 상기 제8 면 상에서 봤을 때, 상기 제7 도전성 패턴과 상기 제6 도전성 패턴은 서로 수직을 이루는, 전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나 및 상기 제4 안테나는, 상기 하우징의 가상의 중심(center)을 기준으로 방사형으로 배치되는, 전자 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제5 안테나; 및
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제6 안테나;를 더 포함하고,
    상기 제5 안테나는, 제9 면과 상기 제9 면과 반대 방향을 향하는 제10 면을 포함하는 제5 유전체 기판, 상기 제9 면에 배치되고, 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제9 도전성 패턴 및 상기 제10 면에 배치되고, 상기 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제10 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 제6 안테나는, 상기 제5 유전체 기판의 상기 제10 면을 마주보는 제11 면과 상기 제11 면과 반대 방향을 향하는 제12 면을 포함하는 제6 유전체 기판, 상기 제11 면에 배치되고, 상기 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제11 도전성 패턴 및 상기 제12 면에 배치되고, 상기 제3 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제12 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제5 안테나의 상기 제9 면 상에서 봤을 때, 상기 제9 도전성 패턴과 상기 제10 도전성 패턴은 서로 수직을 이루고,
    상기 제6 안테나의 상기 제12 면 상에서 봤을 때, 상기 제11 도전성 패턴과 상기 제12 도전성 패턴은 서로 수직을 이루는, 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나, 상기 제4 안테나, 상기 제5 안테나 및 상기 제6 안테나는, 상기 하우징의 가상의 중심(center)을 기준으로 방사형으로 배치되는, 전자 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나, 상기 제4 안테나, 상기 제5 안테나 및 상기 제6 안테나 사이의 빈 공간에 배치되고, 지정된 유전율을 갖는 재질로 형성되는 유전체;를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나, 상기 제4 안테나, 상기 제5 안테나 및 상기 제6 안테나는 다중입력 다중출력(MIMO) 안테나로 동작하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나;
    상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나를 통해 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 안테나는,
    제1 유전체 기판;
    상기 제1 유전체 기판의 일면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴; 및
    상기 제1 유전체 기판의 상기 일면과 반대 방향으로 향하는 다른 일면에 배치되고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴;을 포함하고,
    상기 제2 안테나는,
    제2 유전체 기판;
    상기 제2 유전체 기판의 일면에 배치되고, 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴; 및
    상기 제2 유전체 기판의 상기 일면과 반대 방향으로 향하는 다른 일면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴;을 포함하고,
    상기 제1 유전체 기판의 적어도 일면은 상기 제2 유전체 기판의 적어도 일면을 마주보도록 배치되는, 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 유전체 기판은,
    상기 제1 유전체 기판의 적어도 일 영역을 관통하는 제1 관통 홀; 및
    상기 제1 관통 홀 내에 위치하고, 상기 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 제1 비아(via);를 포함하고,
    상기 제2 유전체 기판은,
    상기 제2 유전체 기판의 적어도 일 영역을 관통하는 제2 관통 홀; 및
    상기 제2 관통 홀 내에 위치하고, 상기 제4 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 제2 비아;를 포함하는, 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 유전체 기판의 상기 제2 도전성 패턴과 동일한 면에 배치되고, 상기 제1 비아와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제1 전기적 연결 부재; 및
    상기 제1 전기적 연결 부재와 동일한 면에 배치되고, 상기 제2 도전성 패턴과 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제2 전기적 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제1 비아 및 상기 제1 전기적 연결 부재를 통해 상기 제1 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고,
    상기 제2 전기적 연결 부재를 통해 상기 제2 도전성 패턴에 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 제2 유전체 기판의 상기 제3 도전성 패턴과 동일한 면에 배치되고, 상기 제3 도전성 패턴과 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제3 전기적 연결 부재; 및
    상기 제3 전기적 연결 부재와 동일한 면에 배치되고, 상기 제2 비아와 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제4 전기적 연결 부재;를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제3 전기적 연결 부재를 통해 상기 제3 도전성 패턴에 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 급전하고,
    상기 제2 비아 및 상기 제4 전기적 연결 부재를 통해 상기 제4 도전성 패턴에 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 급전하는, 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 제1 안테나;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나와 이격되어 배치되는 제2 안테나;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나와 이격되어 배치되는 제3 안테나;
    상기 하우징 내에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나를 통하여 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 무선 통신 회로;를 포함하고,
    상기 제1 안테나는,
    제1 면과 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 유전체 기판;
    상기 제1 면에 배치되고, 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제1 도전성 패턴; 및
    상기 제2 면에 배치되고, 상기 제1 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제2 도전성 패턴;을 포함하고,
    상기 제2 안테나는,
    제3 면과 상기 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 제2 유전체 기판;
    상기 제3 면에 배치되고, 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제3 도전성 패턴; 및
    상기 제4 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제4 도전성 패턴;을 포함하고,
    상기 제3 안테나는,
    제5 면과 상기 제5 면과 반대 방향을 향하는 제6 면을 포함하는 제3 유전체 기판;
    상기 제5 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제5 도전성 패턴; 및
    상기 제6 면에 배치되고, 상기 제2 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 방사체로 동작하는 제6 도전성 패턴;을 포함하고,
    상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 및 상기 제3 안테나는, 상기 하우징의 가상의 중심을 기준으로 방사형으로 배치되는, 전자 장치.
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