KR920700263A - 에폭시/디올 공중합체와, 에폭시/디올 공중합체/에폭시-차단 폴리부타디엔 블록 공중합체와의 혼합물 - Google Patents
에폭시/디올 공중합체와, 에폭시/디올 공중합체/에폭시-차단 폴리부타디엔 블록 공중합체와의 혼합물Info
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Abstract
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Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (57)
- 디올 및 하나이상의 디에폭시화물의 반응 생성물인 에폭시/디올 공중합체와, A가 디올 및 디에폭시화물의 반응 생성물인 에폭시/디올 공중합체 블록을 나타내며, B가 에폭시기차단, 카르복실기 말단 폴리부타디엔 또는 폴리부타디엔/아크릴로니트릴 공중합체를 나타날때 A-B-A 블록 공중합체와, 의 혼합물로 되는 수지.
- 제1항에 있어서, 단위 에폭시화물에 대한 중량(WPE)이 약 1000 내지 약 3000인 수지.
- 제2항에 있어서, 단위 에폭시화물에 대한 중량(WPE)이 약 1200 내지 약 1600인 수지.
- 제1항에 있어서, 상기 B블록이 전체 수지의 약 5 내지 25 중량%로 포함되는 수지.
- 제1항에 있어서, 상이 B블록이 전체 수지의 약 15중량%로 포함되는 수지.
- 제1항에 있어서, 상기 디올이 일반식 HO-Ar1-OH을 가지는 화합물로 부터 선택되며, 상기 일반식에서 Ar1은 유합되거나, 원자가 결합에 의해 연결되거나, 1 내지 3개의 탄소 원자 또는 카아보닐기를 포함하는 분지쇄 또는 직쇄의 이가의 알킬렌 작용기에 의해 연결되는 두개 이상의 방향족 카르복실 고리를 나타내며, 선택적으로 Ar1이 1 내지 4개의 탄소 원자를 가지는 알킬, 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬, 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알콕시, 페닐, 알킬기가 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬페닐 또는 할로겐으로 더 치환될 수 있으며, Ar2가 이가 페닐렌기 또는 알킬, 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알콕시, 페닐, 알킬기가 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬페닐 또는 할로겐으로 치환된 이가 페닐렌기를 나타내는 수지.
- 제6항에 있어서, 상기 디올이 일반식 HO-Ar1-OH을 가지는 화합물로 부터 선택되며, 상기 일반식에서 Ar1은 유합되거나, 원자가 결합에 의해 연결되거나, 1 내지 3개의 탄소원소 또는 카아보닐기를 포함하는 분지쇄 또는 직쇄의 이가의 알킬렌 작용기에 의해 연결되는 두개 이상의 방향족 카르복실 고리를 나타내고, 선택적으로는 Ar1이 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬, 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알콕시, 페닐, 알킬기가 1 내지 4개의 탄소원자를 포함하는 알킬페닐 또는 할로겐으로 더 치환될 수 있는 수지.
- 제7항에 있어서, 상기 디올이 비스페놀 A, 4, 4´-디히드록시페닐 및 4,4´-디히드록시벤조페논으로 부터 선택되는 수지.
- 제6항에 있어서, 상기 디올이 일반식 HO-Ar1-OH을 가지는 화합물로 부터 선택되며, Ar2가 페닐렌기 또는 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬, 알콕시, 페닐, 알킬기가 1 내지 4개의 탄소원자를 포함하는 알킬페닐 또는 할로겐으로 치환된 페닐렌기를 나타내는 수지.
- 제9항에 있어서, 상기 디올이 레조르시놀, 히드로퀴논 및 2-페논히드로퀴논으로 부터 선택되는 수지.
- 제1항에 있어서, 상기 디에폭시화물이 E1, E2또는 이들의 환합물로 부터 선택되며, 디에폭시화물 E1이 하기의 구조식을 가지고,상기식에서 Ar3이 상기의 Ar1또는 Ar2로 부터 선택되며, 디에폭시화물 E2가 하기의 구조식을 가지며,상기식에서 Ar3가 상기의 Ar1또는 Ar2로 부터 선택되며, R이 1 내지 6개의 탄소원자를 가지는 알킬 또는 2 내지 8개의 탄소원자를 가지는 알콕시알킬인 수지.
- 제11항에 있어서, 상기 에폭시화물이 상기의 일반식 E1을 가지는 혼합물로 부터 선택되는 수지.
- 제12항에 있어서, 상기 디에폭시화물이 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 및 히드로퀴논의 디글리시딜 에테르로 부터 선택되는 수지.
- 제14항에 있어서, 상기 디에폭시화물이 2, 2-비스-〔P-(3-부톡시-2-글리시딜 옥시프로필옥시) 페닐〕프로판인 수지.
- 제1항에 있어서, 상기 에폭시기 차단, 카르복실기 말단 B 블록이 약 3000 내지 4000의 평균 분자량 수를 가지는 수지.
- 제1항에 어서, 상기 에폭시기 차단, 카르복실기 말단 B블록이 0 내지 40%의 아크릴로니트릴을 포함하는 수지.
- 제17항에 있어서, 상기 에폭시기 차단, 카르복실기 말단 B블록이 10 내지 20%의 아크릴로 니트릴을 포함하는 수지.
- 디올 및 하나 이상의 디에폭시화물의 반응 생성물인 에폭시/디올 공중합체와, A가 상기 디올 및 디에폭시화물의 반응 생성물인 에폭시/디올 공중합체 블록을 나타내며, B가 에폭시기 차단, 카르복실기 말단 폴리부탄디엔을 나타내는 A-B-A블록 공중합체와, 의 혼합물로 되는 수지.
- 제19항에 있어서, 단위 에폭시화물에 대한 중량(WPE)이 약 1000 내지 3000인 수지.
- 제20항에 있어서, 단위 에폭시화물에 대한 중량(WPE)이 약 1200 내지 1600인 수지.
- 제19항에 있어서, 상기 B블록 성분이 전체수지의 약 5 내지 25%로 포함되는 수지.
- 제22항에 있어서, 상기 B블록 성분이 전체수지의 약 15%로 포함되는 수지.
- 제19항에 있어서, 상기 디올이 일반식 HO-Ar1-OH 및 HO-Ar2-OH를 가지는 혼합물로 부터 선택되며, 상기 일반식에서 Ar1이 유합되거나, 원자가 결합에 의해 연결되거나, 1 내지 3개의 탄소원자 또는 카이보닐기를 포함하는 분지쇄 또는 직쇄의 이가 알킬렌 작용기에 의해 연결되는 두개 이상의 방향족 카르복실 고리를 나타내며, 선택적으로 Ar1이 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬, 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알콕시, 페닐, 알킬기가 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬페닐 또는 할로겐으로 더 치환될 수 있으며, A2가 이가 페닐렌기 또는 알킬, 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알콕시, 페닐, 알킬기가 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬페닐 또는 할로겐으로 치환된 이가 페닐렌기를 나타내는 수지.
- 제24항에 있어서, 상기 디올이 일반식 HO-Ar1-OH를 가지는 혼합물로 부터 선택되며, 상기 일반식에서 Ar1은 유합되거나, 원자가 결합에 의해 연결되거나, 1 내지 3개의 탄소원소 또는 카이보닐기를 포함하는 분지쇄 또는 직쇄의 이가의 알킬렌 작용기에 의해 연결되는 두개 이상의 방향족 카르복실 고리를 나타내며, 선택적으로는 Ar1이 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬, 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알콕시, 페닐알킬기가 1 내지 4개의 탄소원자를 포함하는 알킬페닐 또는 할로겐으로 더 치환될 수 있는 수지.
- 제25항에 있어서, 상기 디올이 비스페놀 A, 4, 4´-디히드록시비페닐 또는 4, 4´-디히드록시 벤조페논으로 부터 선택되는 수지.
- 제24항에 있어서, 상기 디올이 일반식 HO-Ar2-OH를 가지는 혼합물로 부터 선택되며, 상기 식에서 Ar2가 페닐렌기 또는 1 내지 4개의 탄소원자를 가지는 알킬, 알콕시, 페닐, 알킬기가 1 내지 4개의 탄소원자를 포함하는 알킬페닐 또는 할로겐으로 치환된 페닐렌을 나타내는 수지.
- 제27항에 있어서, 상기 디올이 레조르시놀, 히드로퀴논 및 2-페닐히드로 퀴논으로 부터 선택되는 수지.
- 제19항에 있어서, 상기 디에폭시화물이 E1, E2또는 이들의 혼합물로 부터 선택되며, 디에폭시화물 E1이 하기의 구조식을 가지고,상기식에서 Ar3가 상기의 Ar1또는 Ar2로 부터 선택되며, 디에폭시화물 E2가 하기의 구조식을 가지고,Ar3가 상기의 Ar1또는 Ar2로 부터 선택되며, R이 1내지 6개의 탄소원자를 가지는 알킬 또는 2 내지 12개의 탄소원자를 가지는 알콕시알킬인 수지.
- 제29항에 있어서, 상기 에폭시화물이 상기의 일반식 E1을 가지는 화합물로 부터 선택되는 수지.
- 제30항에 있어서, 상기 디에폭시화물이 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 및 히드로퀴논의 디글리시딜에테르로 부터 선택되는 수지.
- 제29항에 있어서, 상기 디에폭시화물이 일반식 E2를 가지는 화합물로 부터 선택되는 수지.
- 제32항에 있어서, 상기 디에폭시화물이 2, 2-비스-〔p-(3-부톡시-2-글리시딜 옥시프로필옥시페닐〕프로판인 수지.
- 제19항에 있어서, 상기 에폭시기 차단, 카르복실기 말단 B블록이 약 3000 내지 4000의 평균 분자량수를 가지는 수지.
- 상기 제1항에 따른 수지와 아민과의 반응 생성물로 되는 아민 수지.
- 제35항에 있어서, 상기 아민이 암모니아 또는 1차, 2차 또는 3차 아민기나 이들의 조합으로 되는 모노- 또는 폴리-유기 아민 또는 헤테로시클릭 아민 또는 상기 아민들과의 물리적 혼합물 또는 화학적 혼합물인 수지.
- 제35항에 있어서, 상기 아민이 히드록실, 에테르, 알콕실, 티오, 티오에테르, 카르복실 또는 아민기를 포함하는 수지.
- 제35항에 있어서, 아민이 1 내지 6의 1차, 2차, 3차 아민기 또는 이들의 조합으로 되는 모노-또는 폴리지방족, 방향족 또는 알킬 방향족 아민 또는 헤테로시클릭 아민인 수지.
- 상기 제19항에 따른 수지와 아민과의 반응 생성물로 되는 아민 수지.
- 제39항에 있어서, 상기 아민이 암모니아 또는 1차, 2차 또는 3차 아민기 또는 이들의 조합으로 되는 모노-또는 폴리-유기아민 또는 헤테로시클릭 아민 또는 상기 아민들의 물리적 혼합물 또는 화학적 혼합물인 아민 수지.
- 제39항에 있어서, 상기 아민이 히드록실, 에테르, 알콕시, 티오, 티오에테르, 카르복실 또는 아미드기를 포함하는 아민 수지.
- 제39항에 있어서, 상기 아민이 1 내지 6의 탄소원자를 가지는 1차, 2차 또는 3차 아민기 또는 이들의 조합을 가지는 모노-또는 폴리-지방족, 방향족 또는 알킬 방향족 아민 또는 헤테로시클릭 아민인 아민 수지.
- 물, 상기 제35항에 따른 산성 용해된 아민 수지와 교차 결합제로 되는 주요 수지 유탁액.
- 제43항에 있어서, 상기 교차 결합제가 블록된 폴리이소시아네이트인 주요 수지 유탁액.
- 제44항에 있어서, 상기 블록된 폴리이소시아네이트가 톨루엔 디이소시아네이트와 트리메틸로프로판의 반응 생성물로 주요 수지 유탁액.
- 물, 상기 제39항에 따른 산성 용해된 아민 수지 및 교차 결합제로 되는 주요 수지 유탁액.
- 제46항에 있어서, 상기 교차 결합제가 블록된 폴리이소시아네이트인 주요 수지 유탁액.
- 제47항에 있어서, 상기 블록된 폴리이소시아네이트가 톨루엔 디이소시아네이트와 트리메틸로프로판와의 반응 생성물로 되는 주요 수지 유탁액.
- 상기 제43항에 따른 주요 수지 유탁액과, 4차 암모늄 염들로 부터 선택되는 안료 분쇄 수지 배합물과, 에스테르화된 알콕시화 아민과로 되는 수용성 전기침전 조성물.
- 제49항에 있어서, 고체 성분이 약 10 내지 약 65 중량%이며, 아민 수지와 교차 결합제의 합에 대한 안료 수지 배합물의 비율이 약 1:10 내지 약 4:10이며, PH가 약 2 내지 8.5이며, 교차 결합제에 대한 아민 수지의 중량비가 약 2:3 내지 5:1이며, 안료 분쇄 수지에 대한 안료의 중량비가 약 2:1 내지 약 6:1인 수용성 전기침전 조성물.
- 상기 제46항에 따른 주요 수지 유탁액과, 4차 암모늄염과, 에스테르화된 알콕시화 아민으로 부터 선택된 안료 분쇄 수지 배합물로 되는 수용성 전기침전 조성물.
- 제51항에 있어서, 교체 성분이 약 20 내지 65 중량%이며, 아민 수지와 교차 결합제의 합에 대한 안료 분쇄 수지의 중량비가 약 1:10 내지 4:10이며, PH가 약 2 내지 8.5이며, 교차 결합제에 대한 아민 수지의 중량비가 약 2:3 내지 5:1이며, 안료 분쇄 수지에 대한 안료의 중량비가 약 2:1 내지 6:1인 수용성 전기침전 조성물.
- 상기 제49항에 따른 수용성 전기침전 조성물 및 코팅조를 형성하는 단계와, 직류 전기 회로에서 양극에 금속기본체를 연결시키고, 금속기본체를 코팅조에 액침시키는 단계와, 기본체와 코팅조를 통해 직류전류가 흐름으로써, 아민 수지, 교차 결합제 및 기본체 안료 분쇄 수지 배합물의 박막이 기본체위에 침전되는 단계와, 코팅조로 부터 기질을 제거하고, 기본체 상에 코팅되는 경화 수지를 생성하기 위해 침전 박막을 예열하는 단계와, 로 되는 양극 전기 침전조에 금속 기본체의 전기 코팅방법.
- 제53항에 있어서, 상기 전류의 직류 전압이 약 100 내지 500 볼트이며, 전기 침전조의 고체 성분이 약 18 내지 30%이며, 코팅조에서의 가공물 액침기간이 약 1분 내지 4분이며, 예열 온도가 약 300℉(149℃) 내지 약 400℉(204℃)인 금속기본체의 전기 코팅방법.
- 물로된 코팅조와 상기 재51항에 따른 수성 전기 침전 조성물을 형성하는 단계와, 직류 전기회로에서 양극으에 금속기본체를 연결시키고, 상기 코팅조에 기본체를 액침시키는 단계와, 기본체와 코팅조를 통해 직류 전류가 흐름으로써, 아민 수지, 교차 결합제 및 안료 분쇄 수지 배합물의 박막이 기본체위에 침전되는 단계와, 코팅조로 부터 기본체를 제거하고, 기본체위에 코팅된 경화 수지를 형성하기 위하여 침전 필름을 예열하는 단계와, 로 되는 금속 기본체의 전기 코팅방법.
- 제55항에 있어서, 전기 전류의 전류 전압이 약 100 내지 500 볼트이며, 전기 침전조의 고체 성분이 약 18% 내지 30%이며, 침전조에서의 가공물 액침기간이 약 1분 내지 약 4분이며, 예열온도가 약 300℉(149℃)내지 약 400℉(204℃)인 금속 기본체의 전기 코팅방법.
- 상기 제53항에 따른 방법에 의해 생산되는 제조물의 코팅된 공작물.
- 상기 제55항에 따른 방법에 의해 생산되는 제조물의 코팅된 공작물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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