KR970053778A - 회전 스토퍼를 구비한 리포머 다이 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 리포머 다이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 리포밍 하기 위한 다이구조에 있어서, 상기 상,하부다이를 이용하여 리포밍하게 될 때 서로 높이가 다른 반도체 패키지에 적용할 수 있는 회전 스토퍼를 구비한 리포머 다이에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 패키지의 리드를 성형하기 위한 리포머 다이에 있어서, 상기 하부다이의 외측에 회전 스토퍼를 구비한 것을 특징으로 하는 회전 스토퍼를 구비한 리포머 다이를 제공한다.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 소량 다품종에 적용할 수 있으며, 펀치 다이의 수명을 연장시키고 작업시간의 손실을 방지하므로써 생산성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.

Description

회전 스토퍼를 구비한 리포머 다이
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 반도체 패키지를 리포밍하기 위한 상하부 다이를 보여주는 개략도.

Claims (2)

  1. 반도체 패키지의 리드를 성형하기 위한 리포머 다이에 있어서, 상기 하부다이의 외측에 회전 스토퍼를 구비한 것을 특징으로 하는 회전 스토퍼를 구비한 리포머다이.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회전 스토퍼는 높이가 서로 다르도록 단차가 형성된 것을 특징으로 하는 회전 스토퍼를 구비한 리포머 다이.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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