KR970077604A - 개선된 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 조립 공정의 와이어 본딩 공정에 사용되는 와이어의 길이를 줄임으로써 몰딩 공정에서 성형 수지의 흐름으로 인하여 와이어가 스위핑(sweeping)되는 것을 방지할 수 있는 개선된 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법에 관한 것이다.

Description

개선된 반도체 칩 패키지와 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 (A), (B)는 본 발명에 의한 개선된 반도체 칩 패키지의 내부 구조를 나타낸 평면도, (C)는 (B)의 단면도이며, (D)는 (C)의 A부분을 확대하여 도시한 단면도.

Claims (4)

  1. 다이 패드와 복수개의 인너 리드와 반도체 칩으로 이루어진 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 다이 패드의 상부면에는 절연체가 형성되어 있고, 본딩 패드를 갖는 상기 반도체 칩은 접착제에 의해 상기 본eld 패드가 상기 절연체에 대향하도록 상기 절연체에 부착되어 있으며, 상기 본딩 패드에 대향하는 상기 절연체상의 소정 부위에는 메탈층이 형성되며, 상기 본딩 패드와 상기 메탈층은 연결 수단에 의해 전기적으로 연결되며 상기 메탈층과 상기 인너리드는 도전성의 와이어로 연결된 것을 특징으로 하는 개선된 반도체 칩 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연결 수단은 이방성 도전체인 것을 특징으로 하는 개선된 반도체 칩 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 재질이 에폭시인 것을 특징으로 하는 개선된 반도체 칩 패키지.
  4. 반도체 칩의 본딩 패드에 대향하는 가장자리 부분에 메탈층이 형성된 절연체를 접착시키는 단계와, 상기 반도체 칩의 본딩 패드가 상기 메탈층과 대향하도록 상기 반도체 칩을 상기 절연체에 접착시키는 단계와, 상기 본딩 패드와 상기 메탈층을 전기적으로 연결시키는 단계와, 상기 메탈층을 상기 리드 프레임의 인너 리드에 연결시키는 단계와, 성형 수지로 몰딩하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 개선된 반도체 칩 패키지 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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