NL178165B - Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit. - Google Patents
Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit.Info
- Publication number
- NL178165B NL178165B NLAANVRAGE7310776,A NL178165DA NL178165B NL 178165 B NL178165 B NL 178165B NL 178165D A NL178165D A NL 178165DA NL 178165 B NL178165 B NL 178165B
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- preparing
- activity
- manufacturing
- connection
- platelet aggregation
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
- H10W70/65—Shapes or dispositions of interconnections
- H10W70/658—Shapes or dispositions of interconnections for devices provided for in groups H10D8/00 - H10D48/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07231—Techniques
- H10W72/07236—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07554—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/29—Bond pads specially adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL178165 | 1953-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL178165B true NL178165B (nl) | 1900-01-01 |
Family
ID=19750607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NLAANVRAGE7310776,A NL178165B (nl) | 1953-05-07 | Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1698910U (nl) |
| FR (1) | FR1099888A (nl) |
| NL (1) | NL178165B (nl) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL251301A (nl) * | 1959-05-06 | 1900-01-01 | ||
| DE1236612B (de) * | 1960-02-24 | 1967-03-16 | Globe Union Inc | Befestigung eines Transistors innerhalb eines gedruckten Stromkreises in der Ausnehmung einer Isolierplatte |
| DE1156457B (de) * | 1961-07-08 | 1963-10-31 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltungsanordnung |
| US3231797A (en) * | 1963-09-20 | 1966-01-25 | Nat Semiconductor Corp | Semiconductor device |
| US3678346A (en) * | 1964-11-10 | 1972-07-18 | Trw Inc | Semiconductor device and method of making the same |
| US3374533A (en) * | 1965-05-26 | 1968-03-26 | Sprague Electric Co | Semiconductor mounting and assembly method |
| US3365620A (en) * | 1966-06-13 | 1968-01-23 | Ibm | Circuit package with improved modular assembly and cooling apparatus |
| US3484534A (en) * | 1966-07-29 | 1969-12-16 | Texas Instruments Inc | Multilead package for a multilead electrical device |
| US3480836A (en) * | 1966-08-11 | 1969-11-25 | Ibm | Component mounted in a printed circuit |
| US3484933A (en) * | 1967-05-04 | 1969-12-23 | North American Rockwell | Face bonding technique |
| DE7016022U (de) * | 1970-04-28 | 1970-07-23 | Agfa Gevaert Ag | Leiterplatte. |
| US3828210A (en) * | 1973-01-22 | 1974-08-06 | Motorola Inc | Temperature compensated mounting structure for coupled resonator crystals |
| DE3326968A1 (de) * | 1982-06-12 | 1985-02-14 | IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen | Traegerbauteil aus thermoplastischem material mit durch heisspraegen aufgebrachten metallischen leitern |
| DE3409146A1 (de) * | 1984-03-13 | 1985-09-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optoelektronisches mudul |
| DE3501710A1 (de) * | 1985-01-19 | 1986-07-24 | Allied Corp., Morristown, N.J. | Leiterplatte mit integralen positioniermitteln |
-
0
- NL NLAANVRAGE7310776,A patent/NL178165B/nl unknown
-
1954
- 1954-05-03 DE DEN4159U patent/DE1698910U/de not_active Expired
- 1954-05-05 FR FR1099888D patent/FR1099888A/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR1099888A (fr) | 1955-09-12 |
| DE1698910U (de) | 1955-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL178165B (nl) | Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit. | |
| NL148598B (nl) | Werkwijze voor de bereiding van een geneesmiddel, dat de neiging van de bloedplaatjes tot samenklonteren en aan elkaar plakken vermindert, en een fibrinolytische werking vertoont, een geneesmiddel met een dergelijke werking, en een werkwijze voor de bereiding van een geneeskrachtige verbinding. | |
| NL176134B (nl) | Werkwijze voor het bereiden van een gefermenteerd melkprodukt, dat levensvatbare bifidobacterien bevat, alsmede werkwijze voor de bereiding van voedingsmiddelen onder toepassing van dit gefermenteerde melkprodukt. | |
| ATE260178T1 (de) | Autoklavierbare, pvc-freie mehrschichtfolie, insbesondere für die verpackung von flüssigen, medizinischen produkten, verfahren zur herstellung sowie verwendung | |
| DK147437A (en) | Process for preparing human insulin or threonine B30 esters of human insulin, or a salt or complex thereof | |
| NL170850C (nl) | Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met perifere vaten verwijdende, bloeddruk verlagende, hart stimulerende en broncholytische werking en werkwijze voor het bereiden van daarvoor geschikte fenylaminoethaanderivaten. | |
| NL187631B (nl) | Werkwijze voor het bereiden van geneesmiddelen die angst en spanning wegnemen of verminderen, alsmede werkwijze voor het bereiden van geneeskrachtige verbindingen die geschikt zijn om daarbij te worden gebruikt. | |
| NL168521B (nl) | Werkwijze ter bereiding van steroide-derivaten, werk- wijze ter bereiding van een farmaceutisch preparaat, alsmede gevormd preparaat. | |
| NL149155B (nl) | Werkwijze voor het bereiden van levulinezuur. | |
| GB190001715A (en) | Improved Hospital Car for Field use and the like. | |
| CA72082A (en) | Production of blood albumen | |
| NL158804B (nl) | Werkwijze voor het bereiden van cefalosporinen. | |
| GB190107056A (en) | Improvements in, and relating to, the Application of Antiseptic Vapour or other Fluids for the Treatment of Disease | |
| FR377888A (fr) | Dispositif pour l'emballage, le transport et la conservation de produits pharmaceutiques ou chimiques | |
| CA88703A (en) | Method of preserving medicinal products | |
| CA69147A (en) | Food made of blood | |
| CA70599A (en) | Medical bed | |
| CA55011A (en) | Method of preventing the putrefaction of blood | |
| AT3170B (de) | Verfahren zur Herstellung eines flüssigen Adhäsionsfettes für Treibriemen und dergl. | |
| NL182038B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een smeltzekering. | |
| CA76796A (en) | Fluid regulagtor and filter | |
| GB190001088A (en) | The Manufacture and Production of Amido-phenyltartronic Acids and Substitution Products thereof. | |
| NL189050B (nl) | Werkwijze voor het bereiden van een hepatitis-a-antigeen bevattend preparaat en werkwijze voor het bereiden van een vaccin tegen hepatitis-a. | |
| JPH03236847A (ja) | 複数の室を有する薬剤入り容器 | |
| CA96617A (en) | Means of tieing blood vessels |