NL178165B - Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit. - Google Patents

Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit.

Info

Publication number
NL178165B
NL178165B NLAANVRAGE7310776,A NL178165DA NL178165B NL 178165 B NL178165 B NL 178165B NL 178165D A NL178165D A NL 178165DA NL 178165 B NL178165 B NL 178165B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
preparing
activity
manufacturing
connection
platelet aggregation
Prior art date
Application number
NLAANVRAGE7310776,A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Bristol Myers Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Publication date
Publication of NL178165B publication Critical patent/NL178165B/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/65Shapes or dispositions of interconnections
    • H10W70/658Shapes or dispositions of interconnections for devices provided for in groups H10D8/00 - H10D48/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/072Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07231Techniques
    • H10W72/07236Soldering or alloying
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07554Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in dispositions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H10W72/29Bond pads specially adapted therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
NLAANVRAGE7310776,A 1953-05-07 Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit. NL178165B (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL178165 1953-05-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL178165B true NL178165B (nl) 1900-01-01

Family

ID=19750607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE7310776,A NL178165B (nl) 1953-05-07 Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit.

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE1698910U (nl)
FR (1) FR1099888A (nl)
NL (1) NL178165B (nl)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL251301A (nl) * 1959-05-06 1900-01-01
DE1236612B (de) * 1960-02-24 1967-03-16 Globe Union Inc Befestigung eines Transistors innerhalb eines gedruckten Stromkreises in der Ausnehmung einer Isolierplatte
DE1156457B (de) * 1961-07-08 1963-10-31 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer integrierten Schaltungsanordnung
US3231797A (en) * 1963-09-20 1966-01-25 Nat Semiconductor Corp Semiconductor device
US3678346A (en) * 1964-11-10 1972-07-18 Trw Inc Semiconductor device and method of making the same
US3374533A (en) * 1965-05-26 1968-03-26 Sprague Electric Co Semiconductor mounting and assembly method
US3365620A (en) * 1966-06-13 1968-01-23 Ibm Circuit package with improved modular assembly and cooling apparatus
US3484534A (en) * 1966-07-29 1969-12-16 Texas Instruments Inc Multilead package for a multilead electrical device
US3480836A (en) * 1966-08-11 1969-11-25 Ibm Component mounted in a printed circuit
US3484933A (en) * 1967-05-04 1969-12-23 North American Rockwell Face bonding technique
DE7016022U (de) * 1970-04-28 1970-07-23 Agfa Gevaert Ag Leiterplatte.
US3828210A (en) * 1973-01-22 1974-08-06 Motorola Inc Temperature compensated mounting structure for coupled resonator crystals
DE3326968A1 (de) * 1982-06-12 1985-02-14 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen Traegerbauteil aus thermoplastischem material mit durch heisspraegen aufgebrachten metallischen leitern
DE3409146A1 (de) * 1984-03-13 1985-09-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Optoelektronisches mudul
DE3501710A1 (de) * 1985-01-19 1986-07-24 Allied Corp., Morristown, N.J. Leiterplatte mit integralen positioniermitteln

Also Published As

Publication number Publication date
FR1099888A (fr) 1955-09-12
DE1698910U (de) 1955-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL178165B (nl) Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit.
NL148598B (nl) Werkwijze voor de bereiding van een geneesmiddel, dat de neiging van de bloedplaatjes tot samenklonteren en aan elkaar plakken vermindert, en een fibrinolytische werking vertoont, een geneesmiddel met een dergelijke werking, en een werkwijze voor de bereiding van een geneeskrachtige verbinding.
NL176134B (nl) Werkwijze voor het bereiden van een gefermenteerd melkprodukt, dat levensvatbare bifidobacterien bevat, alsmede werkwijze voor de bereiding van voedingsmiddelen onder toepassing van dit gefermenteerde melkprodukt.
ATE260178T1 (de) Autoklavierbare, pvc-freie mehrschichtfolie, insbesondere für die verpackung von flüssigen, medizinischen produkten, verfahren zur herstellung sowie verwendung
DK147437A (en) Process for preparing human insulin or threonine B30 esters of human insulin, or a salt or complex thereof
NL170850C (nl) Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met perifere vaten verwijdende, bloeddruk verlagende, hart stimulerende en broncholytische werking en werkwijze voor het bereiden van daarvoor geschikte fenylaminoethaanderivaten.
NL187631B (nl) Werkwijze voor het bereiden van geneesmiddelen die angst en spanning wegnemen of verminderen, alsmede werkwijze voor het bereiden van geneeskrachtige verbindingen die geschikt zijn om daarbij te worden gebruikt.
NL168521B (nl) Werkwijze ter bereiding van steroide-derivaten, werk- wijze ter bereiding van een farmaceutisch preparaat, alsmede gevormd preparaat.
NL149155B (nl) Werkwijze voor het bereiden van levulinezuur.
GB190001715A (en) Improved Hospital Car for Field use and the like.
CA72082A (en) Production of blood albumen
NL158804B (nl) Werkwijze voor het bereiden van cefalosporinen.
GB190107056A (en) Improvements in, and relating to, the Application of Antiseptic Vapour or other Fluids for the Treatment of Disease
FR377888A (fr) Dispositif pour l'emballage, le transport et la conservation de produits pharmaceutiques ou chimiques
CA88703A (en) Method of preserving medicinal products
CA69147A (en) Food made of blood
CA70599A (en) Medical bed
CA55011A (en) Method of preventing the putrefaction of blood
AT3170B (de) Verfahren zur Herstellung eines flüssigen Adhäsionsfettes für Treibriemen und dergl.
NL182038B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een smeltzekering.
CA76796A (en) Fluid regulagtor and filter
GB190001088A (en) The Manufacture and Production of Amido-phenyltartronic Acids and Substitution Products thereof.
NL189050B (nl) Werkwijze voor het bereiden van een hepatitis-a-antigeen bevattend preparaat en werkwijze voor het bereiden van een vaccin tegen hepatitis-a.
JPH03236847A (ja) 複数の室を有する薬剤入り容器
CA96617A (en) Means of tieing blood vessels