NL7702439A - Halfgeleiderbouwsteen met elektrische contacten en een werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke contacten. - Google Patents

Halfgeleiderbouwsteen met elektrische contacten en een werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke contacten.

Info

Publication number
NL7702439A
NL7702439A NL7702439A NL7702439A NL7702439A NL 7702439 A NL7702439 A NL 7702439A NL 7702439 A NL7702439 A NL 7702439A NL 7702439 A NL7702439 A NL 7702439A NL 7702439 A NL7702439 A NL 7702439A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
contacts
manufacturing
building stone
electrical contacts
semiconductor building
Prior art date
Application number
NL7702439A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of NL7702439A publication Critical patent/NL7702439A/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P54/00—Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/69—Insulating materials thereof
    • H10W70/695—Organic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07231—Techniques
    • H10W72/07236—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331—Connecting techniques
    • H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49179—Assembling terminal to elongated conductor by metal fusion bonding
NL7702439A 1976-03-12 1977-03-07 Halfgeleiderbouwsteen met elektrische contacten en een werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke contacten. NL7702439A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19762610539 DE2610539A1 (de) 1976-03-12 1976-03-12 Halbleiterbauelement mit elektrischen kontakten und verfahren zur herstellung solcher kontakte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7702439A true NL7702439A (nl) 1977-09-14

Family

ID=5972327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7702439A NL7702439A (nl) 1976-03-12 1977-03-07 Halfgeleiderbouwsteen met elektrische contacten en een werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke contacten.

Country Status (14)

Country Link
US (1) US4164811A (fr)
JP (1) JPS52111376A (fr)
AT (1) AT361983B (fr)
BE (1) BE852341A (fr)
CA (1) CA1065499A (fr)
CH (1) CH614071A5 (fr)
DE (1) DE2610539A1 (fr)
DK (1) DK103277A (fr)
FR (1) FR2344129A1 (fr)
GB (1) GB1531394A (fr)
IT (1) IT1077688B (fr)
MX (1) MX143414A (fr)
NL (1) NL7702439A (fr)
SE (1) SE7702371L (fr)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53103659U (fr) * 1977-01-25 1978-08-21
JPS5915376B2 (ja) * 1977-10-18 1984-04-09 信越ポリマ−株式会社 電子回路部品
GB2138205B (en) * 1983-04-13 1986-11-05 Philips Electronic Associated Methods of manufacturing a microwave circuit
GB8324839D0 (en) * 1983-09-16 1983-10-19 Lucas Ind Plc Mounting carrier for microelectronic silicon chip
JPH11510649A (ja) * 1995-08-29 1999-09-14 ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー 接着剤接合した電子デバイス用の変形可能な基板アセンブリ
JP2006082479A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Koito Mfg Co Ltd 車輌用灯具の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2990498A (en) * 1956-07-02 1961-06-27 Gen Electric Capacitor
US2977672A (en) * 1958-12-12 1961-04-04 Gen Electric Method of making bonded wire circuit
US3213404A (en) * 1961-08-01 1965-10-19 Thomas & Betts Corp Means for connecting electrical conductors
US3418444A (en) * 1963-10-21 1968-12-24 Elco Corp Method and apparatus for bonding through insulating material
US3300851A (en) * 1964-01-02 1967-01-31 Gen Electric Method of making bonded wire circuits
US3368276A (en) * 1964-08-03 1968-02-13 Coilcraft Inc Method for mounting a circuit element
US3390252A (en) * 1965-10-22 1968-06-25 Philco Ford Corp Electric heating tool
US4012833A (en) * 1973-12-28 1977-03-22 Sony Corporation Method of making display structure having light emitting diodes
US4024627A (en) * 1974-04-29 1977-05-24 Amp Incorporated Package mounting of electronic chips, such as light emitting diodes
US4079284A (en) * 1976-05-03 1978-03-14 U.S. Philips Corporation Mounting piezoelectric elements

Also Published As

Publication number Publication date
FR2344129B1 (fr) 1981-12-11
SE7702371L (sv) 1977-09-13
AT361983B (de) 1981-04-10
CA1065499A (fr) 1979-10-30
BE852341A (fr) 1977-07-01
DE2610539A1 (de) 1977-09-22
CH614071A5 (fr) 1979-10-31
IT1077688B (it) 1985-05-04
ATA149277A (de) 1980-09-15
US4164811A (en) 1979-08-21
FR2344129A1 (fr) 1977-10-07
GB1531394A (en) 1978-11-08
MX143414A (es) 1981-05-06
DK103277A (da) 1977-09-13
JPS52111376A (en) 1977-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7713724A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een elektri- sche inrichting en elektrische inrichting ver- vaardigd volgens deze werkwijze.
NL187508C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen.
NL7611571A (nl) Elektrische verbindingsinrichting en werkwijze voor het vervaardigen hiervan.
NL176818C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL186478B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL176416C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een thermo-electrische halfgeleiderinrichting.
NL185249C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van elektrische geleiders op een isolerend substraat.
NL7608923A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL7412383A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een in- richting met een geleiderpatroon.
NL7611530A (nl) Werkwijze voor het bekleden van een kopersubstraat, alsmede kopersubstraat bekleed volgens deze werkwijze.
NL176505C (nl) Dunne, soepele, elektrische verbindingsdraad alsmede werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke draad.
NL7513617A (nl) Montage-eenheid voor elektrische ketens, alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL7714160A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een dielec- tricum met perowskietstructuur.
NL7701519A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een elek- trische verbindingsinrichting en elektrische verbindingsinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL7614248A (nl) Stelsel voor beveiliging van een elektrische installatie in een gebouw.
NL7704994A (nl) Elektrische omzetter en werkwijze voor het ver- vaardigen daarvan.
NL7510327A (nl) Halfgeleiderinrichting met ohms kontakt en werk- wijze voor het vervaardigen daarvan.
NL179774C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleidergeheugeninrichting met een zwevende geheugenelektrode.
NL188124C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting van het ladinggekoppelde type.
NL186933C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleidergeheugenschakeling van het ladinggekoppelde type.
NL7707654A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van massieve vormstukken.
NL7505134A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL185044B (nl) Halfgeleider-component en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL7702439A (nl) Halfgeleiderbouwsteen met elektrische contacten en een werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke contacten.
NL168643B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van elektrische minia- tuurweerstanden.

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed