NO803267L - Fremgangsmaate til fremstilling av tre- og flere lag sponplater - Google Patents

Description

Hittil fremstilles dekklag for tre- og flerlags sponplater med de samme fenolharpikser som også benyttes til sammenliming av midtlagsponene. Mens den høyere aktivitet av disse 45 - 48 %ige .vanndige haripikser kommer til full ut-foldelse i midtlagene, fører de i dekksjiktene til de kjente sprgjøring av overflatene. Dertil kommer at disse harpiksers høye alkalitet som er nødvendig til tilveiebringelse av godt avbindende midtlagharpikser av vanlig faststoffinnhold og viskositeter, fører til alkalif.ikt slipestøv som ved forbrenning medfører kjente problemer med ødeleggelse av forbrenningsovnene.

På grunn av disse vanskeligheter har man for noen. år siden utviklet spesielle dekklåg-fenolharpikser som ikke mere har de omtalte ulemper. Problemet ble løst ved at alkali innholdet av de 45 - 48%-ige: harpikser, senket fra 9 og flere %,og formaldehyddelen til nedsettelse av reaktivi-. tet og for oppnåelse av tilstrekkelig lagringsstabiliteter, er likeledes blitt redusert. .Disse forholdsregler har/ ført til en ca 40%-ig økning av fenoldelen i harpiksene,; og ' således også til en fordyring av sponplatene,da for oppnåelse av sponplateegen-skaper de på sponet påførte fastharpiksmengder på tross av harpiksoppløsningene sterkt økte fenoldel ikke kunne senkes.

Oppgaven med foreliggende oppfinnelse besto i

å tilveiebringe en fremgangsmåte fil fremstilling av flere-lag sponplater som muliggjør til 'samme.nlimning av dekklag-sponen å anvende fenolharpiksbindemidler som lite alkaliinnhold kunne påføres, i mindre mengder;.

Oppfinnelsen gir følgelig en fremgangsmåte til fremstilling av tre- og flerelags sponplater under anvendelse av fenolformadelyd-dekklagharpikser idet fremgangsmåten erkarakterisert vedat dekklagsspohene sammenlimes med en. fenolformaldehyd-harpiks, som ved en viskositet på 30 - 90 sekunder i 4 mm DIN-beger, har et faststoffinnhold mellom 30 og 41 %, og et alkali innhold på under 8 %.

Det ble funnet at ved molekyløkning av disse harpikser oppstår dekklagfenolharpikser som ved siden av de nevnte fordeler av alkalifattig harpikser, får en slik kvalitativ forbedring av faststoffdelen referert til spon, kan senkes rundt 30 % og mer. De nye sponplatedekklagbinde-midler tilveiebringes således ved ;at de praktisk talt like alkaliinnhold og viskositeter av harpiksoppløsningene, nemlig 30 - 90 sekunder og spesielt 40 - 70 sekunder i 4 mm DIN-begere, er blitt kondensert til meget store molekyler og ikke, som vanlig idag, inneholder 45 - 48, men bare 30 - 41 % faststoff, fortrinnsvis 33 - \39 % faststoff. Den ved den vesentlig økede molekylstruktur nedsatte lagringsstabilitet, kan kompenseres ved senkningen av harpiksens formalde-hyddel. Formaldehydinnholdet er således på forhånd gitt av den ønskede lagringsstabilitet.

Faststoffinnholdet av en harpiks er det residet

som fåes etter fordampning av vann og mulige lavmolekylære forbindelser under nøyaktig fastlagte betingelser (lg, 120°C, 2 timer). Vanligvis kan man si at; en .ved sponplatebindemidler i forhold til den teoretiske faststoffverdi ligger rundt 5 -

7 % lavere, hovedsakelig betinget :.ved . fr igjør ing av reaksjons-vann..: Isteden for fenolformaldehydharpiks kan det også anvendes harpikser av formaldehyd eller andre lavere aldehyder med 1-4 C-atomer og alkylderivater av fenol med 1-9 fortrinnsvis 1-4 C-atomer i alkylgruppen.

Ved den kvalitative overlegenhet av de nye dekklagharpikser, kan den såkalte belimningsfaktor, dvs. fastharpiks-delen per atro spon (absolutt tørrhet) reduseres fra i sin tid 8 - 12 % uten kvalitetstap til 8 Vannbalansen av spon-råformlegemene, kan endre seg alt etter faststoffinnhold av harpiksoppløsningen og limingsfaktoren- ved på forhånd gitt sponfuktighet til høyere eller også lavere fuktighetsinnhold av de limte spon. Således tilsvarer faktisk talt bidraget av en 37 %-ig harpiks ved 8 %-ig liming med 13,6 kg fuktighet/100 kg atro spon, denne av e^ vanlig 45 %-ig fenolharpiks ved 11,2 %-ig liming.

De kvalitative undersøkelser av de nye høymolekyl-aere sponplatedekklags- f enolharpikser, sammenlignet til en vanlig 45 %-ig dekklagsfenolharpiks, ble gjennomført på trelags sponplater, idet midtsjiktene av sponplatene ble oppbygget med en vanlig alkalirik 45%-ig vanndig fenolharpiks.

Den overlegene kvalitet av de nye fenolharpikser

i sponplatedekklagene fremgår entydig, av.følgende eksempler:

Eksempler.

Fremstillingen av disse harpikser kan foregå etter vanlig kjente fremgangsmåter.

Fremstilling av dekklagharpiks A:

234 deler fenol og. 403 .deler formalin 37%-ig has

i en kolbe og oppvarmes til-70°C. Til. denne blanding settes i løpet av 60 min. 98 deler 50%-i'g'• natronlut. Etter chargering av 265 deler vann økes temperaturen til 80°C. Etter oppnåelse av viskositeten på 35.sek./4 mm DIN-beger, ble blandingen avkjølt. Dekklagharpiksen B ble fremstilt . tilsvarende.

Fremstilling av midtlag.harpiksen:

203 vekt-deler fenol og:..463 vekt-deler formalin 37%-ig oppvarmes i en kolbe til 8.0°C. ' I løpet av to

timer innføres deretter 98 vekt-deler natronlut 50% i reak-sjonsblandingen. Harpiksoppløsningeh avkjøles deretter til 70°C, og en viskositet på 50 sek.1' i 8; mm DIN-beger fortynnes med 174 deler natronlut 50% og 62 deler vann og avkjøles.

Den således dannede 45%-ig harpiks ble anvendt i forsøkene som midtlagbindemiddel.

Undersøkelse av harpiksene ble' gjennomført på trelags 16 mm tykke sponplater, hvis dekksjikt-midtsjikt-spon-forhold utgjorde 35 :65. Limingen av de til ca 5% fuktighet tilbaketørkede spon, utgjorde ved harpiksen A og B hver gang 8% faststoff/atro tre, og ved sammenlignings-harpiksen 11%. Det anvendte midtlagspon ble i alle tilfelle limt med 8% faststoff av en alkalirik vanlig fenolharpiks. Fuktigheten av de limte midtlagspon utgjorde før pressing 11,6%.

Sponenes hydrofobiering 'foregikk i alle tilfelle med 1% parafin/atro tre..;.

Pressingen av r åle.gemené..foregikk 4 minutter ved 180°C. Råtettheten av de således fremstilte plater utgjorde 680-690 kg/m3.

Det oppnås således ved vesentlig nedsatt faststoffinnhold og dermed forminsket harpikspåfør ing, samme fasthets-egenskaper av de ifølge oppfinnelsen fremstilte sponplater.

Claims (2)

1. Fremgangsmåte til fremstilling av tre- og flere-lags sponplater under anvendelse av fenolformaldehyd-dekklagharpiks, karakterisert ved at dekklagsponene limes med en fenolformaldehydharpiks, som ved en viskositet på 30 - 90 sekunder, i 4 mm DIN-begere har et faststoffinnhold mellom 30 og 41%, og et alkali innhold under 8%.

2. Fremgangsmåte ifølge krav 1,. karakterisert ved at dekklagsponene limes med en fenolformaldehydharpiks som har et faststoffinnhold mellom.33 og 39, og et alkaliinnhold mellom 3 og 61.