NO852512L - PROCEDURE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTILAYER LEADERS. - Google Patents

PROCEDURE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTILAYER LEADERS.

Info

Publication number
NO852512L
NO852512L NO852512A NO852512A NO852512L NO 852512 L NO852512 L NO 852512L NO 852512 A NO852512 A NO 852512A NO 852512 A NO852512 A NO 852512A NO 852512 L NO852512 L NO 852512L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
laminates
relation
connecting elements
rivets
press
Prior art date
Application number
NO852512A
Other languages
Norwegian (no)
Inventor
Rainer Burger
Original Assignee
President Eng Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by President Eng Corp filed Critical President Eng Corp
Publication of NO852512L publication Critical patent/NO852512L/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10598Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Details Of Indoor Wiring (AREA)

Description

Oppfinnelsen angår en fremgangsmåte for fremstilling av flerlagslederplater med ledermønstre som ligger i minst tre plan og hvor minst to laminater med mellomkobling av minst én prepreg er anordnet over hverandre og utrettet i forhold til hverandre ved hjelp av et pasningshullsystem som laminatene er forsynt med innen deres kantområde, og hvor denne lagkonstruksjon utsettes for en herdeprosess under trykk og temperatur. The invention relates to a method for the production of multilayer conductor plates with conductor patterns that lie in at least three planes and where at least two laminates with an intermediate connection of at least one prepreg are arranged above each other and aligned in relation to each other by means of a fitting hole system that the laminates are provided with within their edge area , and where this layer construction is subjected to a curing process under pressure and temperature.

Oppfinnelsen angår videre en spesiell lagkonstruksjon fremstilt ved hjelp av den foreliggende fremgangsmåte, idet lagkonstruksjonen representerer et mellomtrinn ved den foreliggende fremstilling av flerlagslederplater, og dessuten anvendelse av denne mellomtrinnslagkonstruksjon ved ut-førelsen av den foreliggende fremgangsmåte. The invention further relates to a special layer structure produced by means of the present method, the layer structure representing an intermediate step in the present production of multilayer conductor plates, and also the use of this intermediate layer structure in the execution of the present method.

Med flerlagslederplater forstås en lagkonstruksjon av to eller flere laminater, f.eks. tynne epoxyglassharpiks-vevnader (tynnlaminater) som hvert har én eller to etsede ledermønstre og mellom hvilke såkalte prepregs, f.ek^. epoxyglassvevnader, er anordnet i fremdeles ikke utherdet, såkalt B-tilstand, og hvor lagkonstruksjonen forbindes under dannelse av en enhet ved herding under trykk og temperatur i en presse. Multi-layer conductor plates mean a layer construction of two or more laminates, e.g. thin epoxy glass resin webs (thin laminates) which each have one or two etched conductor patterns and between which so-called prepregs, e.g. epoxy glass weaves, are arranged in a still uncured, so-called B state, and where the layer construction is joined to form a unit by curing under pressure and temperature in a press.

Slike flerlagslederplater anvendes innen den ervervs-messige elektronikk. Such multilayer conductor plates are used in commercial electronics.

Ved en kjent fremgangsmåte for fremstilling av flerlagslederplater finner såvel den korrekte lagmessige an-ordning av laminatene og dermed av ledermønstrene som pressingen av laminatene med de såkalte prepregs under trykk og temperatur sted i ett arbeidstrinn. For dette formål oppviser presseformene pasningsstifter som laminatene med deres pasningsboringer anbringes på, hvorpå de skiktkonstruk-sjoner som på denne måte er blitt fastlåst til deres korrekte stilling i presseformer, utsettes for presseprosessen i pressen. Ved denne såkalte "pin-lamination"-prosess er det en ulempe at presseformene såvel som samtlige hjelpeelementer, som presseblikk, pressepolstring og skillefolier, på samme måte som laminatene må være forsynt med pasningsboringer for pasningsstiftene, og dette er meget omstendelig. Dessuten reduserer presseformene pressens utnyttbare opp-takskapasitet og øker varmebehovet for herdeprosessen. En ytterligere ulempe beror på at ved fremstilling av flerlagslederplater med forskjellige formater må tilsvarende til-passede presseformer innbefattende de nevnte hjelpeelementer fremstilles og holdes parate eller at dersom det anvendes en enhetsform som er blitt avpasset i forhold til presse-formatet, oppstår øket materialtap på grunn av dårlig ut-nyttelse. Begge de nevnte ulemper innebærer en betydelig økning av produktprisen. In a known method for the production of multilayer conductor plates, both the correct layer-wise arrangement of the laminates and thus of the conductor patterns as well as the pressing of the laminates with the so-called prepregs under pressure and temperature take place in one work step. For this purpose, the press molds have fitting pins on which the laminates with their fitting bores are placed, on which the layer constructions that have been locked in this way to their correct position in the press molds are subjected to the pressing process in the press. With this so-called "pin-lamination" process, it is a disadvantage that the press molds as well as all auxiliary elements, such as press tins, press padding and separating foils, in the same way as the laminates, must be provided with fitting holes for the fitting pins, and this is very cumbersome. In addition, the press forms reduce the press's usable intake capacity and increase the heat required for the curing process. A further disadvantage is that when manufacturing multi-layer conductor plates with different formats, correspondingly adapted press forms including the aforementioned auxiliary elements must be produced and kept ready, or that if a unit form is used that has been adjusted in relation to the press format, increased material loss occurs due to of poor exploitation. Both of the aforementioned disadvantages entail a significant increase in the product price.

Sammenlignet med den beskrevne produksjonsmetode tas det ved oppfinnelsen sikte på å tilveiebringe en fremgangsmåte for fremstilling av flerlagslederplater, idet fremgangsmåten skal muliggjøre en økonomisk gunstig og flek-sibel produksjon i henhold til moderne metoder under fullstendig bibeholdelse av den høye presisjon, spesielt stillingsnøyaktigheten, for laminatene og dermed for leder-mønstrene. Compared to the described production method, the invention aims to provide a method for the production of multi-layer conductor plates, as the method shall enable an economically favorable and flexible production according to modern methods while completely maintaining the high precision, especially the positioning accuracy, of the laminates and thus for the leader patterns.

Denne oppgave løses ved hjelp av den foreliggende fremgangsmåte av den ovennevnte type, og fremgangsmåten er sær-preget ved at allerede før herdeprosessen sammenføyes lag-konstruks jonen under anvendelse av mekaniske forbindelseselementer, slik at laminatene holdes festet i forhold til hverandre. This task is solved with the help of the present method of the above-mentioned type, and the method is characterized by the fact that even before the curing process, the layer construction is joined together using mechanical connecting elements, so that the laminates are kept fixed in relation to each other.

Den foreliggende oppfinnelse beror følgelig på den prinsipielle erkjennelse at lagkonstruksjonen av laminater og prepregs i et mellomtrinn av den samlede fremstillings-prosess og før herdeprosessen under innvirkning av trykk og temperatur skal forbindes med hverandre til en enhet som danner et slags halvprodukt, idet laminatene og dermed deres ledermønstere i halvproduktenheten holdes permanent og sikkert festet i forhold til hverandre med den ønskede presisjon. Disse enheter kan håndteres uten spesielle forsiktighetsforanstaltninger og kan mellomlagres efter behov før de utsettes for den avsluttende sammenbindings-prosess, nemlig herdingen under innvirkning av trykk og temperatur. The present invention is therefore based on the principle recognition that the layer construction of laminates and prepregs in an intermediate stage of the overall manufacturing process and before the curing process under the influence of pressure and temperature must be connected to each other into a unit that forms a kind of semi-product, since the laminates and thus their conductor patterns in the semi-product unit are permanently and securely fixed relative to each other with the desired precision. These units can be handled without special precautions and can be temporarily stored as needed before being subjected to the final bonding process, namely curing under the influence of pressure and temperature.

Dette representerer et avvik fra den hittil kjente fremstillingsmetode hvor, som nevnt, såvel stillingsorienteringen for laminatene som pressingen av disse laminater sammen med de såkalte prepregs finner sted i presseformer med pasningsstifter. This represents a deviation from the previously known production method where, as mentioned, both the positional orientation of the laminates and the pressing of these laminates together with the so-called prepregs take place in press forms with fitting pins.

En forskyvning av laminatene og dermed av leder-mønstrene i løpet av herdeprosessen under trykk pa på-litelig måte utelukket ved utførelsen av den foreliggende fremgangsmåte fordi i henhold til de vesentlige særtrekk fester forbindelsestelementene laminatene sikkert i forhold til hverandre og holder de mellomliggende prepregs likeledes på plass med tilstrekkelig nøyaktighet. A displacement of the laminates and thus of the conductor patterns during the curing process under pressure is reliably excluded by the execution of the present method because, according to the essential features, the connecting elements fix the laminates securely in relation to each other and also hold the intermediate prepregs on space with sufficient accuracy.

Ifølge en spesielt foretrukken utførelsesform avAccording to a particularly preferred embodiment of

den foreliggende fremgangsmåte ligger laminatene innen området for forbindelseselementene tett mot hverandre slik at en flyting av de såkalte prepregs under presseprosessen vil være uten innvirkning på stillingsfastholdelsen for laminatene. in the present method, the laminates within the area of the connecting elements lie close to each other so that a floating of the so-called prepregs during the pressing process will have no effect on the retention of position for the laminates.

For å oppnå denne materialkontakt blir i det minste de ytre laminater innen deres kantområder utenfor de såkalte prepregs tilsvarende formet ved hjelp av forbindelses-midlene, hvorved også de prepregs som skal innføyes mellom nabolaminatene, er tilsvarende utformet. Ifølge en første utførelsesform av den foreliggende fremgangsmåte kan de såkalte prepregs i kantsonene innen området for forbindelseselementene oppvise utsparinger som muliggjør en låsing av de tilstøtende laminater på grunn av at disse er tilsvarende utformet. Derved er det mulig å gjøre den utnyttbare flate av flerlagskonstruksjonen størst mulig under hensyntagen til de såkalte prepregs restflytetid. Ifølge en annen ut-førelsesform av den foreliggende fremgangsmåte oppviser de såkalte prepregs mindre dimensjoner enn den flate som er definert av pasningshullsystemet. I henhold hertil skal følgelig de såkalte prepregs ganske enkelt tilskjæres i form av rektangler, slik at de på en prisgunstig måte kan fremstilles ved hjelp av vanlig verktøy. In order to achieve this material contact, at least the outer laminates within their edge areas outside the so-called prepregs are similarly shaped using the connecting means, whereby the prepregs to be inserted between the neighboring laminates are also similarly shaped. According to a first embodiment of the present method, the so-called prepregs in the edge zones within the area of the connection elements can have recesses which enable locking of the adjacent laminates due to the fact that these are similarly designed. Thereby, it is possible to make the usable surface of the multi-layer construction as large as possible, taking into account the so-called prepreg's residual flow time. According to another embodiment of the present method, the so-called prepregs have smaller dimensions than the surface defined by the fitting hole system. According to this, the so-called prepregs must therefore simply be cut in the form of rectangles, so that they can be produced in a cost-effective manner using ordinary tools.

Dersom de på forhånd festede enheter ved utførelsenIf the pre-attached units at the execution

av den foreliggende fremgangsmåte blir sluttpresset i en mekanisk, f.eks. hydraulisk, presse, må det påses at i of the present method, the final pressing is done in a mechanical, e.g. hydraulic, press, it must be ensured that i

løpet av dette prosesstrinn blir intet trykk utøvet mot forbindelseselementene, hvorved de mekaniske forbindelseselementer også i løpet av pressetrinnet holder laminat-lagene sikkert festet i forhold til hverandre. Ifølge en første utførelsesform kan dette oppnås ved at laminatene blir slik forspent ved hjelp av forbindelseselementene under deformasjon at laminatenes endeflater blir for-skjøvet tilbake i forhold til den festede lagkonstruksjons ytre flater, slik at pressen ikke vil utøve trykk mot forbindelseselementene, men utelukkende mot lagkonstruksjonen innen området for de såkalte prepregs. Forbindelseselementene kan altså uten videre ligge innenfor presseplatene. during this process step, no pressure is exerted against the connecting elements, whereby the mechanical connecting elements also during the pressing step keep the laminate layers securely fixed in relation to each other. According to a first embodiment, this can be achieved by the laminates being so prestressed by means of the connecting elements during deformation that the end surfaces of the laminates are offset back in relation to the outer surfaces of the attached layer structure, so that the press will not exert pressure against the connecting elements, but exclusively against the layer structure in the area of the so-called prepregs. The connecting elements can therefore lie within the press plates without further ado.

Ifølge en ytterligere utførelsesform er det imidlertid også mulig å anordne forbindelseselementene slik.at de vil befinne seg utenfor presseplatene, slik at det ved pressingen i pressen likeledes ikke vil utøves trykk mot forbindelseselementene, men utelukkende mot lagkonstruksjonen innen området for de såkalte prepregs. According to a further embodiment, however, it is also possible to arrange the connecting elements so that they will be outside the press plates, so that during the pressing in the press pressure will likewise not be exerted against the connecting elements, but exclusively against the layer construction within the area of the so-called prepregs.

I begge tilfeller kan de forhånd festede enheter (fritt fordelt over hverandre og/eller ved siden av hverandre på presseblikk) presses i en stasjonær presse. Sammenlignet med "pin-lamination"-prosessen fås følgelig den fordel at ingen presseformer er nødvendig, og når disse sløyfes, kan også pressens kapasitet utnyttes bedre. På denne måte er også stasjonære presser egnede for en rasjonell ferdig-fremstilling av flerlagslederplater. In both cases, the pre-attached units (distributed freely above each other and/or next to each other on press tins) can be pressed in a stationary press. Compared to the "pin-lamination" process, the advantage is therefore obtained that no press forms are necessary, and when these are looped, the capacity of the press can also be better utilized. In this way, stationary presses are also suitable for a rational finished production of multi-layer conductor plates.

De ved utførelsen av den foreliggende fremgangsmåte på forhånd festede enheter kan dessuten med fordel presses i en dobbeltbåndpresse, hvorved en kontinuerlig ferdigfrem-stilling av flerlagslederplater muliggjøres. The pre-attached units in the execution of the present method can also advantageously be pressed in a double belt press, whereby a continuous pre-production of multi-layer conductor plates is made possible.

Endelig kan de ved utførelsen av den foreliggende fremgangsmåte på forhånd festede enheter tillate at herdeprosessen blir utført under vakuum eller under hydraulisk eller pneumatisk trykk. Ved den foreliggende oppfinnelse muliggjøres følgelig anvendelse av nye metoder for herdeprosessen som allerede står til disposisjon eller vil kunne stå til disposisjon innen rammen for en massefremstilling. Finally, in the execution of the present method, the pre-attached units may allow the curing process to be carried out under vacuum or under hydraulic or pneumatic pressure. The present invention consequently enables the use of new methods for the curing process which are already available or will be available within the framework of mass production.

Ifølge en prinsipiell ferdigfremstillingsmetode ved anvendelse av de på forhånd festede enheter blir såvel stillingsorienteringen for laminatene som den relative festing av disse i forhold til hverandre oppnådd ved anvendelse av de mekaniske forbindelseselementer. For dette formål blir tilsvarende forbindelseselementer under tilstrekkelig nøyaktig avpasning ført gjennom minst to pasningshull i laminatene som er anordnet over hverandre, hvorved samtidig på den ene side en stillingsorientering for laminatene og på den annen side festing av disse i forhold til hverandre oppnås. According to a principled pre-fabrication method using the pre-attached units, both the positional orientation of the laminates and the relative attachment of these in relation to each other are achieved by using the mechanical connection elements. For this purpose, corresponding connection elements with sufficiently accurate fit are passed through at least two fitting holes in the laminates which are arranged one above the other, whereby simultaneously on the one hand a positional orientation for the laminates and on the other hand fixing them in relation to each other is achieved.

Slike forbindelsesmidler kan i første rekke være nagler, og nærmere bestemt hulnagler eller blinknagler, som fortrinnsvis består av aluminium eller av en aluminium-legering. I første rekke vil nagler komme på tale fordi disse er prismessig gunstige og kan bringes på plass ved hjelp av enkle innretninger. Imidlertid vil også skrueforbindelser av stål eller plast kunne komme på tale. Such connecting means can primarily be rivets, and more specifically hollow rivets or flashing rivets, which preferably consist of aluminum or an aluminum alloy. In the first place, rivets will come into question because these are favorable in terms of price and can be brought into place with the help of simple devices. However, screw connections made of steel or plastic can also be used.

Ifølge en annen fremstillingsmetode ved anvendelse av de på forhånd festede enheter blir stillingsorienteringen for laminatene oppnådd ved hjelp av en pasningsstiftanordning i et hjelpeverktøy, og de mekaniske forbindelseselementer blir først efter at laminatene er blitt bragt korrekt på plass i forhold til hverandre, anbragt på en-heten som skal forbindes for på forhånd å feste denne for de videre bearbeidelsestrinn. Efter at forbindelseselementene er blitt anbragt, kan de festede enheter løftes bort fra hjelpeanordningens pasningsstifter og fritt hånd-terbart tilføres for mellomlagring eller for de videre bearbeidelsestrinn . According to another manufacturing method using the pre-attached units, the orientation of the position of the laminates is obtained by means of a dowel pin device in an auxiliary tool, and the mechanical connecting elements are only placed on a the heat to be connected in order to fix this in advance for the further processing steps. After the connecting elements have been placed, the attached units can be lifted away from the auxiliary device's fitting pins and supplied in a freely manageable manner for intermediate storage or for the further processing steps.

Som forbindelseselementer for denne fremstillingsmetode ved anvendelse av de på forhånd festede enheter kommer på den ene side klemmeforbindelser på tale. For dette formål kan metallklemmer anvendes. Laminatene som er forsynt med ledermønstre. blir da ved hjelp av pasningsstifter orientert i korrekt stilling i forhold til hverandre. Derefter blir klemmene drevet gjennom laminatene innen kantområdet, hvorved festing og eventuelt material låsing av laminatene oppnås. Pasningsstiftene som bare tjener til å bringe montasjen korrekt på plass, kan derefter fjernes. As connection elements for this production method when using the pre-attached units, on the one hand, clamp connections are mentioned. For this purpose, metal clamps can be used. The laminates provided with conductor patterns. are then oriented in the correct position in relation to each other by means of dowel pins. The clamps are then driven through the laminates within the edge area, whereby fastening and possibly material locking of the laminates is achieved. The dowels, which only serve to bring the assembly correctly into place, can then be removed.

Det er imidlertid også på den annen side mulig å forbinde laminatene med hverandre ved hjelp av sveising. Laminatene blir da sveiset til hverandre innen deres kantområder, fortrinnsvis via metallfolier. Også her blir pasningsstiftene som er blitt anvendt for forhåndsmon-teringen, derefter fjernet. However, it is also possible, on the other hand, to connect the laminates to each other by means of welding. The laminates are then welded to each other within their edge areas, preferably via metal foils. Here, too, the fitting pins that have been used for the pre-assembly are then removed.

De ved hjelp av den foreliggende fremgangsmåte frem-stilte, på forhånd festede enheter kan også med fordel anvendes i kombinasjon med den nevnte "mass-lamination"-prosess. Denne prosess anvendes for å ferdigfreinstille flerlagslederplater med ledermønstre anordnet i minst tre og høyst fire plan, ved hjelp av en presseprosess. I mot-setning til "pin-lamination"-prosessen blir da imidlertid et laminat med et ledermønster eller med to ledermønstre på begge sider utsatt for herdeprosessen mellom presseblikk sammen med prepregs og en ytre metallfolie uten pas-ningsstif ter . Anordningen av innenforliggende leder-mønstre skjer ved hjelp av et såkalt produksjonsinternt pasningshullsystem eller ved hjelp av optisk iakttagbare trådkryss. The pre-attached units produced by the present method can also be advantageously used in combination with the aforementioned "mass lamination" process. This process is used to finish removing multilayer conductor plates with conductor patterns arranged in at least three and at most four planes, using a pressing process. In contrast to the "pin-lamination" process, however, a laminate with a conductor pattern or with two conductor patterns on both sides is exposed to the curing process between pressed tin together with prepregs and an outer metal foil without dowel pins. The arrangement of internal conductor patterns takes place with the help of a so-called production-internal fitting hole system or with the help of optically observable wire crossings.

Dersom det forlanges lederplater med ledermønstere i flere enn fire plan, kan høyst to ytterligere ledende plan påføres i ett ytterligere arbeidstrinn ved "mass-lamination"-prosessen. Dette krever imidlertid et ytterligere herdetrinn og gjør produktet dyrere fordi produksjonen for en gitt pressekapasitet blir halvert på grunn av den dobbelte presseprosess. Denne ulempe overvinnes ved at det under "mass-lamination"-prosessen anvendes en på forhånd festet enhet med flere ledermøns_tere istedenfor et laminat med høyst to ledermønstre som innvendig lag, idet denne enhet ved kombinasjonen med "mass-lamination"-prosessen utvides med to ytterligere ledende plan i ett eneste herdetrinn. If conductor plates with conductor patterns in more than four planes are required, a maximum of two further conductive planes can be applied in one further work step during the "mass lamination" process. However, this requires a further hardening step and makes the product more expensive because the production for a given press capacity is halved due to the double pressing process. This disadvantage is overcome by using a pre-attached unit with several conductor patterns during the "mass-lamination" process instead of a laminate with a maximum of two conductor patterns as an inner layer, as this unit is expanded by two when combined with the "mass-lamination" process additional conductive plane in a single curing step.

Efter pressingen kan de overstående metallfolier på begge sider som bekjent fjernes innen de områder som ikke er klebet sammen med de tilhørende prepregs, hvorved til- gangen til pasningshullsystemet for de innenforliggende laminater igjen vil være frilagt for den videre bearbeiding. After pressing, the overlying metal foils on both sides can, as is known, be removed within the areas that are not glued together with the associated prepregs, whereby access to the fitting hole system for the inner laminates will again be exposed for further processing.

Således kan ved kombinasjon av de to prosesser meget nøyaktige lederplater med flere enn fire ledende plan fremstilles økonomisk gunstig i ett eneste herdetrinn. Thus, by combining the two processes, very precise conductor plates with more than four conducting planes can be economically produced in a single curing step.

Mellomtrinnsproduktet i form av en festet lagkonstruksjon som anvendes ved utførelsen av den foreliggende fremgangsmåte, byr også på flere vesentlige og overraskende fordeler. The intermediate product in the form of a fixed layer structure used in the execution of the present method also offers several significant and surprising advantages.

Oppfinnelsen angår videre en lagkonstruksjon som ved hjelp av den foreliggende fremgangsmåte er festet på forhånd og først derefter utsettes for presseprosessen. Dette halvprodukt, henholdsvis dette produkt som er fremstilt i et mellomtrin, gjør det mulig å oppnå de beskrevne fordeler. Endelig angår oppfinnelsen også anvendelse av de festede enheter for fremstilling av flerlagsprodukter. The invention further relates to a layered structure which, by means of the present method, is fixed in advance and only then subjected to the pressing process. This semi-product, or this product which is produced in an intermediate step, makes it possible to achieve the described advantages. Finally, the invention also relates to the use of the attached units for the production of multilayer products.

Den foreliggende fremgangsmåte og den ved hjelp av den foreliggende fremgangsmåte fremstillbare, på forhånd festede enhet som først derefter utsettes for de videre bearbeidelsestrinn, spesielt pressetrinnet, er nedenfor nærmere beskrevet i form av et eksempel og under henvisning til tegningene. The present method and the pre-attached unit which can be produced using the present method and which is only then subjected to the further processing steps, in particular the pressing step, are described in more detail below in the form of an example and with reference to the drawings.

Av tegningene viserFrom the drawings show

Fig. 1 en perspektivskisse av en på forhånd festet lagkonstruksjon ifølge oppfinnelsen, Fig. 1 a perspective sketch of a pre-attached layer structure according to the invention,

Fig. 2 et snitt gjennom anordningen ifølge Fig. 1,Fig. 2 a section through the device according to Fig. 1,

Fig. 3 en utspilt perspektivskisse av en lagkonstruksjon med prepregs med utsparinger og Fig. 4 en utspilt perspektivskisse av en lagkonstruksjon med prepregs som oppviser e.t format som er mindre enn den flate som er definert av pasningshullsystemet. Fig. 3 an expanded perspective sketch of a layer construction with prepregs with recesses and Fig. 4 an expanded perspective sketch of a layer construction with prepregs showing a format that is smaller than the surface defined by the fitting hole system.

Oppbygningen av en på forhånd festet lagkonstruksjon ifølge oppfinnelsen såvel som fremstillingsmåten for denne fremgår av Fig. 1 og Fig. 2. Via et på forhånd bestemt pasningshullsystem 4 blir innvendig anordnede laminater 2 som på begge sider er forsynt med ferdige ledermønstre, ved hjelp av nagler 5 fast forbundet med utvendig anordnede, med metallfolie dekkede laminater 1 med mellominnføyning av prepregs 3. Disse prepregs. 3 som er nødvendige som elektrisk isolasjon og klebemateriale, blir utspart rundt de enkelte nagler, slik at alle innvendige lag 2 og utvendige lag 1 som skal festes, oppviser materiallåsing innen nagleområdet. Lagene 1, 2 og dermed de senere tilkoblingspunkter for gjennommetallisering av flerlagsleder-platen er derved festet i forhold til hverandre slik at de dekker hverandre. The structure of a pre-attached layer construction according to the invention as well as the manufacturing method for this can be seen from Fig. 1 and Fig. 2. Via a pre-determined fitting hole system 4, internally arranged laminates 2 which are provided with finished conductor patterns on both sides, with the help of rivets 5 firmly connected with externally arranged, metal foil covered laminates 1 with intermediate insertion of prepregs 3. These prepregs. 3, which are necessary as electrical insulation and adhesive material, are cut out around the individual rivets, so that all internal layers 2 and external layers 1 to be attached show material locking within the rivet area. The layers 1, 2 and thus the later connection points for through metallization of the multi-layer conductor plate are thereby fixed in relation to each other so that they cover each other.

De ytre laminater 1 kan ifølge en annen utførelses-form på den utvendige side være forsynt med et fullstendig metallfoliepålegg og på den annen side med et allerede etset ledermønster. Derved økes antallet av lederbaneplan. According to another embodiment, the outer laminates 1 can be provided on the outside with a complete metal foil overlay and on the other side with an already etched conductor pattern. Thereby, the number of conductor track plans is increased.

Fig. 3 og Fig. 4 viser to mulige utførelsesformer av prepregs 3 som er nødvendig for utførelsen av fremgangsmåten. Som allerede nevnt sikres det at laminatene 1,2 ligger an mot hverandre med materiallåsing i det minste innen området for naglene 5. Ifølge Fig. 3 oppviser de såkalte prepregs 3 som selvfølgelig er større enn det senere flerlagssluttformat 10, for dette formål utsparinger 7 i det minste innen området for de pasningshull 4 som for-synes med nagler 5, slik at en materiallåsing mellom nabolaminatene 1, 2 kan finne sted innen området for nagle-forbindelsene. Ifølge Fig. 4 har riktignok disse prepregs 3 et større format enn flerlagssluttformatet 10,men mindre dimensjoner enn den flate som er definert av pasningshullsystemet 4. Mens ifølge utførelseseksemplet vist på Fig.3 flerlagsnytteflaten er størst mulig, blir i henhold til utførelseseksemplet vist på Fig. 4 prepregmateriale spart. Fig. 3 and Fig. 4 show two possible embodiments of prepregs 3 which are necessary for the execution of the method. As already mentioned, it is ensured that the laminates 1,2 lie against each other with material locking at least within the area of the rivets 5. According to Fig. 3, the so-called prepregs 3, which are of course larger than the later multi-layer final format 10, for this purpose have recesses 7 in the smallest within the area of the fitting holes 4 which are provided with rivets 5, so that a material locking between neighboring laminates 1, 2 can take place within the area of the rivet connections. According to Fig. 4, these prepregs 3 do indeed have a larger format than the multilayer final format 10, but smaller dimensions than the surface defined by the fitting hole system 4. While according to the design example shown in Fig. 3 the multilayer useful surface is the largest possible, according to the design example shown in Fig. 4 prepreg material saved.

Dersom de ifølge oppfinnelsen på forhånd festede enheter anordnet i form av lag over hverandre skal presses i en hydraulisk presse, selvfølgelig uten å anvende de presseformer som er nødvendige ved "pin-lamination"-prosessen, If, according to the invention, the pre-attached units arranged in the form of layers above each other are to be pressed in a hydraulic press, of course without using the press forms necessary for the "pin-lamination" process,

må det påses at naglene 5 ikke blir utsatt for trykkbelastning. Det fremgår tydeligst av Fig. 2 at for dette formål blir de utvendig anordnede laminater 1 ved hjelp av naglene 5 slik forspent med det innenforliggende laminat 2 at deres endeflater er tilsvarende tilbakeforskutt i forhold til lagkonstruksjonens utvendige flater 6. Dette fører it must be ensured that the rivets 5 are not subjected to pressure loads. It is clearest from Fig. 2 that for this purpose the externally arranged laminates 1 are prestressed by means of the rivets 5 with the inner laminate 2 in such a way that their end surfaces are correspondingly shifted back in relation to the outer surfaces 6 of the layer construction. This leads

til at i løpet av pressetrinnet vil pressetrykket bare virke mot prepregflaten, og de dypereliggende nagler vil ikke bli utsatt for trykkbelastning i løpet av pressetrinnet. Dermed sikrer naglene 5 og den materiallåsende forbindelse mellom laminatene 1,2 en stillingsnøyaktig festing også so that during the pressing step the pressing pressure will only act against the prepreg surface, and the deeper rivets will not be exposed to pressure load during the pressing step. Thus, the rivets 5 and the material-locking connection between the laminates 1,2 ensure a positionally accurate attachment as well

i løpet av pressetrinnet, slik at flerlagslederplater med meget nøyaktig stillingsnøyaktighet vil bli dannet. during the pressing step, so that multilayer conductor plates with very precise positioning accuracy will be formed.

For å sikre en nøyaktig, på forhånd bestemt bormaskin-plassering i forhold til de elektriske tilkoblingspunkter må tilsvarende opptaksboringer bores ut i det pressede fler-lagsprodukt. Innføringen av disse opptaksboringer kan ut-føres på forskjellige og i og for seg kjente måter. I et-hvert tilfelle må dette passe stillingsnøyaktig til de innvendige lags 2 ledermønstre. En spesielt god posisjoner-ing oppnås ved at de allerede tilstedeværende pasningshull i laminatene 1, 2 som ikke er fylt med nagler 5, anvendes for opptaket på boreautomaten. Dersom pasningshull 4 som er forsynt med nagler 5 skal anvendes, kan naglene 5 utsettes for en kjemisk etseprosess for å fjerne disse. To ensure an accurate, pre-determined drilling machine location in relation to the electrical connection points, corresponding recording holes must be drilled in the pressed multi-layer product. The introduction of these recording boreholes can be carried out in different and per se known ways. In each case, this must match the positions of the internal layers' 2 leadership patterns. A particularly good positioning is achieved by the already present fitting holes in the laminates 1, 2 which are not filled with rivets 5, being used for recording on the automatic drill. If fitting holes 4 which are provided with rivets 5 are to be used, the rivets 5 can be subjected to a chemical etching process to remove them.

Claims (20)

1. Fremgangsmåte for fremstilling av flerlagslederplater med ledermønstre som ligger i minst tre plan, hvor i det minste to laminater med mellomkobling av minst en prepreg er anordnet over hverandre og ved hjelp av et pasningshullsystem som laminatene er forsynt med innen kantområdet, er utrettet i forhold til hverandre, og hvor denne lagkonstruksjon utsettes for herding under innvirkning av trykk og temperatur, karakterisert ved at allerede før herdingen blir lagkonstruksjonen sammenføyet slik under anvendelse av mekaniske.forbindelseselementer at laminatene blir festet i forhold til hverandre.1. Method for the production of multilayer conductor plates with conductor patterns that lie in at least three planes, where at least two laminates with an intermediate connection of at least one prepreg are arranged above each other and with the help of a fitting hole system that the laminates are provided with within the edge area, are aligned in relation to each other, and where this layer construction is subjected to hardening under the influence of pressure and temperature, characterized in that, even before curing, the layer construction is joined in such a way using mechanical connecting elements that the laminates are fixed in relation to each other. 2. Fremgangsmåte ifølge krav 1, karakterisert ved at laminatene befinner seg i materiallåsende forhold til hverandre innen området for forbindelseselementene.2. Method according to claim 1, characterized in that the laminates are in a material-locking relationship with each other within the area of the connecting elements. 3. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det anvendes prepregs som innen kantsonene i området for forbindelseselementene oppviser utsparinger som muliggjør materiallåsning av nabolaminatene til hverandre.3. Method according to claim 1 or 2, characterized in that prepregs are used which, within the edge zones in the area of the connecting elements, have recesses which enable material locking of the neighboring laminates to each other. 4. Fremgangsmåte ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at det anvendes prepregs med mindre dimensjoner enn den flate som er definert av pasningshullsystemet.4. Method according to claim 1 or 2, characterized in that prepregs with smaller dimensions than the surface defined by the fitting hole system are used. 5. Fremgangsmåte ifølge krav 1-4, karakterisert ved at herdeprosessen ut-føres i en mekanisk presse og slik at forbindelseselementene ikke utsettes for trykk.5. Method according to claims 1-4, characterized in that the curing process is carried out in a mechanical press and so that the connecting elements are not exposed to pressure. 6. Fremgangsmåte ifølge krav 5, karakterterisert ved at laminatene for- spennes under deformasjon ved hjelp av forbindelseselementene slik at laminatenes endeflater i forhold til den festede lagkonstruksjons utvendige flater blir trukket så langt tilbake at pressen ikke vil utøve trykk mot forbindelseselementene .6. Method according to claim 5, characterized in that the laminates are prestressed during deformation using the connecting elements so that the end surfaces of the laminates in relation to the outer surfaces of the attached layer structure are pulled back so far that the press will not exert pressure against the connecting elements. 7. Fremgangsmåte ifølge krav 5, karakterisert ved at forbindelseselementene anordnes slik at de ligger utenfor presseplatene.7. Method according to claim 5, characterized in that the connection elements are arranged so that they lie outside the press plates. 8. Fremgangsmåte ifølge krav 1-4, karakterisert ved at herdetrinnet utføres under vakuum eller under hydraulisk eller pneumatisk trykk.8. Method according to claims 1-4, characterized in that the curing step is carried out under vacuum or under hydraulic or pneumatic pressure. 9. Fremgangsmåte ifølge krav 1-8, karakterisert ved at laminatene stillings-orienteres og festes i forhold til hverandre ved anvendelse av de mekaniske forbindelseselementer.9. Method according to claims 1-8, characterized in that the laminates are positionally oriented and fixed in relation to each other using the mechanical connection elements. 10. Fremgangsmåte ifølge krav 9, karakterisert ved at forbindelseselementene føres gjennom minst to pasningshull med tilsvarende pasning.10. Method according to claim 9, characterized in that the connection elements are passed through at least two fitting holes with corresponding fitting. 11. Fremgangsmåte ifølge krav 10, karakterisert ved at nagler anvendes som forbindelseselementer.11. Method according to claim 10, characterized in that rivets are used as connecting elements. 12. Fremgangsmåte ifølge krav 11, karakterisert ved at hulnagler eller blikk-nagler anvendes som nagler.12. Method according to claim 11, characterized in that hollow rivets or tin rivets are used as rivets. 13. Fremgangsmåte ifølge krav 10, karakterisert ved at skrueforbindelser anvendes som forbindelseselementer.13. Method according to claim 10, characterized in that screw connections are used as connection elements. 14. Fremgangsmåte ifølge krav 1-8, karakterisert ved at laminatene bringes i korrekt stilling ved anvendelse av en pasningsstiftanordning for et hjelpeverktøy og at de mekaniske forbindelseselementer anbringes efter denne korrekte stillingsanbringelse.14. Method according to claims 1-8, characterized in that the laminates are brought into the correct position by using a fitting pin device for an auxiliary tool and that the mechanical connection elements are placed according to this correct positioning. 15. Fremgangsmåte ifølge krav 14, karakterisert ved at klemmeforbindelser anvendes som forbindelseselementer.15. Method according to claim 14, characterized in that clamp connections are used as connection elements. 16. Fremgangsmåte ifølge krav 14, karakterisert ved at laminatene forbindes med hverandre ved sveising.16. Method according to claim 14, characterized in that the laminates are connected to each other by welding. 17. Fremgangsmåte ifølge krav 1-16, karakterisert ved at den på forhånd festede lagkonstruksjon i henhold til "mas--lamination"-prosessen utvides med én eller to lederplan og i denne forbindelse utsettes for ett eneste herdetrinn.17. Method according to claims 1-16, characterized in that the pre-attached layer structure according to the "mass lamination" process is extended by one or two conductor planes and in this connection is subjected to a single curing step. 18. Lagkonstruksjon for fremstilling av flerlagslederplater med ledermønstre som befinner seg i minst tre plan, hvor minst to laminater (1, 2) er anordnet over hverandre med minst en mellomliggende prepreg (3) og ved hjelp av et pasningshullsystem (4) som laminatene (1, 2) er forsynt med innen deres kantområde, er utrettet i forhold til hverandre , karakterisert ved at lagkonstruksjonen er slik sammenfø yet under anvendelse av mekaniske forbindelseselementer (5) at laminatene (1, 2) er festet i forhold til hverandre.18. Layer construction for the production of multi-layer conductor plates with conductor patterns located in at least three planes, where at least two laminates (1, 2) are arranged one above the other with at least one intermediate prepreg (3) and by means of a fitting hole system (4) as the laminates ( 1, 2) are provided with within their edge area, are arranged in relation to each other, characterized in that the layer construction is joined in such a way using mechanical connection elements (5) that the laminates (1, 2) are fixed in relation to each other. 19. Lagkonstruksjon ifølge krav 18, karakterisert ved at den er fremstilt ved en fremgangsmåte ifølge krav 2-17.19. Layer construction according to claim 18, characterized in that it is produced by a method according to claims 2-17. 20. Anvendelse av den på forhånd festede lagkonstruksjon ifølge krav 18 eller 19 for fremstilling av flerlagslederplater .20. Use of the pre-attached layer structure according to claim 18 or 19 for the production of multi-layer conductor plates.
NO852512A 1984-06-22 1985-06-21 PROCEDURE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTILAYER LEADERS. NO852512L (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843423181 DE3423181A1 (en) 1984-06-22 1984-06-22 METHOD FOR PRODUCING PRE-LAMINATES FOR MULTIPLE-LAYER PCB

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO852512L true NO852512L (en) 1985-12-23

Family

ID=6238964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO852512A NO852512L (en) 1984-06-22 1985-06-21 PROCEDURE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTILAYER LEADERS.

Country Status (18)

Country Link
EP (1) EP0167867A3 (en)
JP (1) JPS6169197A (en)
KR (1) KR860000711A (en)
AU (1) AU4395185A (en)
BR (1) BR8502956A (en)
CA (1) CA1224884A (en)
DD (1) DD234643A5 (en)
DE (1) DE3423181A1 (en)
DK (1) DK278185A (en)
ES (1) ES8701453A1 (en)
FI (1) FI852464L (en)
GR (1) GR851516B (en)
HU (1) HUT39311A (en)
IL (1) IL75551A0 (en)
NO (1) NO852512L (en)
PL (1) PL254118A1 (en)
PT (1) PT80686B (en)
ZA (1) ZA854662B (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4801489A (en) * 1986-03-13 1989-01-31 Nintendo Co., Ltd. Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference
JPS62295488A (en) * 1986-06-14 1987-12-22 松下電工株式会社 Munufacture of multilayer printed interconnection board
DE3819785A1 (en) * 1988-06-10 1989-12-14 Ferrozell Sachs & Co Gmbh METHOD FOR PRODUCING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUITS
CH678412A5 (en) * 1988-11-11 1991-09-13 Fela Planungs Ag
SE465399B (en) * 1990-05-16 1991-09-02 Perstorp Ab SET ON MANUFACTURE OF MULTI-LAYER PATTERN CARDS
US5832596A (en) * 1996-12-31 1998-11-10 Stmicroelectronics, Inc. Method of making multiple-bond shelf plastic package

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57196598A (en) * 1981-05-29 1982-12-02 Hitachi Ltd Method of producing multilayer printed board

Also Published As

Publication number Publication date
DE3423181A1 (en) 1986-01-02
EP0167867A2 (en) 1986-01-15
BR8502956A (en) 1986-03-04
ES8701453A1 (en) 1986-11-16
IL75551A0 (en) 1985-10-31
DK278185A (en) 1985-12-23
ES544405A0 (en) 1986-11-16
PL254118A1 (en) 1986-05-06
FI852464A7 (en) 1985-12-23
AU4395185A (en) 1986-01-02
CA1224884A (en) 1987-07-28
EP0167867A3 (en) 1987-01-28
PT80686B (en) 1987-02-12
FI852464L (en) 1985-12-23
PT80686A (en) 1985-07-01
GR851516B (en) 1985-11-25
ZA854662B (en) 1986-04-30
HUT39311A (en) 1986-08-28
JPS6169197A (en) 1986-04-09
DD234643A5 (en) 1986-04-09
FI852464A0 (en) 1985-06-20
KR860000711A (en) 1986-01-30
DK278185D0 (en) 1985-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4702785A (en) Process for manufacturing multilayer PC boards
EP0411142B1 (en) Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof
NO852512L (en) PROCEDURE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTILAYER LEADERS.
US5047896A (en) Assembly of multi-layer circuit boards secured by plastic rivets
KR101654020B1 (en) Method for manufacturing a multi-layer FPCB of fine aligned
CN104968141B (en) A kind of multiplayer microwave digital complex substrate and its drawing method
CN113163605B (en) Manufacturing method of high-heat-dissipation aluminum-based circuit board and high-heat-dissipation aluminum-based circuit board
KR20050031288A (en) Structure for joining and manufacturing method of flexible printed circuit board
JP2602423B2 (en) Method for producing multilayer copper-clad laminate
KR20240164447A (en) Constructing parts using cut layer additive manufacturing
EP0528963A1 (en) Process for the production of a multilayer printed circuit board.
CN117015136A (en) Embedded circuit board and manufacturing method thereof
KR101490353B1 (en) Method of manufacturing a printed circuit board
JP2000269639A (en) Manufacturing multilayer printed wiring board
JP2001024326A (en) Manufacture of multilayered printed wiring board
JP3838108B2 (en) Manufacturing method of multilayer printed wiring board
JPH06244555A (en) Manufacture of multilayered laminate board
JPH01248695A (en) Manufacture of multilayer printed wiring board
US20060016565A1 (en) Floating pin lamination plate system for multilayer circuit boards
JPH04321295A (en) Manufacture of printed-wiring board
KR20020023888A (en) Multilayer printed circuit board and manufacturing method
KR200209508Y1 (en) a ultrasonic machining system
JPH0243048A (en) Manufacture of multi-layer laminated board
JPH02296394A (en) Manufacture of multilayer printed-wiring board
JP2003249753A (en) Method for producing multilayer printed wiring board