PL108310B1 - Method and apparatus for grinding semiconductor elements - Google Patents

Method and apparatus for grinding semiconductor elements Download PDF

Info

Publication number
PL108310B1
PL108310B1 PL19711777A PL19711777A PL108310B1 PL 108310 B1 PL108310 B1 PL 108310B1 PL 19711777 A PL19711777 A PL 19711777A PL 19711777 A PL19711777 A PL 19711777A PL 108310 B1 PL108310 B1 PL 108310B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
grinding
rotating
die
wheel
grinding wheel
Prior art date
Application number
PL19711777A
Other languages
English (en)
Other versions
PL197117A1 (pl
Inventor
Andrzej Kordyasz
Agnieszka Harasiewicz
Maciej Kisielinski
Arkadiusz Moszczynski
Jozef Bajur
Original Assignee
Inst Badan Jadrowych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Badan Jadrowych filed Critical Inst Badan Jadrowych
Priority to PL19711777A priority Critical patent/PL108310B1/pl
Publication of PL197117A1 publication Critical patent/PL197117A1/pl
Publication of PL108310B1 publication Critical patent/PL108310B1/pl

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób szlifowa¬ nia materialów pólprzewodnkowych i urzadzenie do szlifowania materialów pólprzewodnikowych.Wynalazek ma zastosowanie w procesie techno¬ logicznym wytwarzania elementów pólprzewodni¬ kowych, a zwlaszcza cienkowarstwowych detekto¬ rów promieniowania jonizujacego. Jednym z pod¬ stawowych wymogów w procesie wytwarzania e- lementów pólprzewodnikowych jest uzyskanie ply¬ tek o wysokiej jakosci wypolerowanej powierzchni.Znany jest sposób szlifowania i polerowania ma¬ terialów pólprzewodnikowych opisany w ksiazce pt. „Procesy technologiczne w.elektronice pólprze¬ wodnikowej" praca zbiorowa WNT 1973 str. 33. W sposobie tym* material pólprzewodnikowy obra¬ biany jest na obrotowej tarczy szlifierskiej ob¬ racajacej sie w plaszczyznie poziomej. Szlifowany material obracany jest dookola swej osi i docis¬ kany do obrotowej tarczy przez obciazanie ob¬ ciaznikami. Do dociskania szlifowanego materialu do obracajacej sie tarczy szlifierskiej stosowane sa tez systemy hydrauliczne.Znane sa urzadzenia do szlifowania i polerowa¬ nia materialów pólprzewodnikowych systemem „Lapmaster" opracowane przez brytyjska firme „Payne Products Internationar opisane w ksiaz¬ ce pt. „Procesy technologiczne w elektronice pól¬ przewodnikowej" praca zbiorowa WNT 1973 r. str. 33. Urzadzenia te zawieraja pozioma obrotowa tarcze1 szlifierska. Obrabiany material pólprzewod- 10 15 25 nikowy umieszczony jest na tarczy nosnej hadz w kasecie wewnatrz obrotowego pierscienia wzgled¬ nie przez luzne ulozenie w pierscieniach prowa¬ dzacych. Element z materialem pólprzewodniko¬ wym umieszczony jest na poziomej tarczy szli¬ fierskiej i utrzymywany przez dwa obrotowe kól¬ ka zwiazane na stale z obudowa urzadzenia., W sposobie wedlug wynalazku material pólprze¬ wodnikowy szlifowany jest na obrotowej tarczy szlifierskiej prze zdociskanie obracajacej sie .ma¬ trycy. Sile docisku obrabianego materialu do tar¬ czy szlifierskiej reguluje sie przez zmiane kata polozenia plaszczyzny tarczy szlifierskiej i przy¬ legajacej do niej matrycy.W urzadzeniu wedlug wynalazku obrotowa tar¬ cza szlifiersko-polerska umieszczona jest na plycie mocujacej zawieszonej na zawiasie. Nieruchoma czesc zawiasu zwiazana jest na stale ze wspor-, nikiem. Obrabiany material umieszczony jest w matrycy zawieszonej za pomoca paska napedowe¬ go na osi napedowej tarczy szlifierskiej. Matryca z obrabianym materialem opiera sie swoja po¬ wierzchnia cierna o tarcze szlifierska. Matryca z obrabianym materialem stanowi tuleje z nacie¬ tym na zewnetrznym obwodzie kanalem napedo¬ wym, a na plaszczyznie ciernej matrycy znajduje sie kanal pierscieniowy i kanaly promieniowe.Zastosowany system napedu tarczy i matrycy jest prosty w stosunku do znanych rozwiazan.Sposób wedlug wynalazku zapewnia mozliwosc 108 310108 310 plynnej i precyzyjnej regulacji docisku szlifowa¬ nego materialu co ma istotne znaczenie dla uzys¬ kania wysokiej jakosci polerowanej powierzchni o malej ilosci defektów krystalograficznych.Sposób wedlug wynalazku zapewnia ponadto mozliwosc uzyskania cienkich plytek o grubosci okolo 0,05 mm, a wiec cienszych niz znanymi spo¬ sobami.Wynalazek jest blizej objasniony w przykla¬ dzie wykonania odtworzonym na rysunku, na któ¬ rym fig. 1 przedstawia widok z boku urzadzenia do szlifowania i polerowania materialów pólprze¬ wodnikowych, a fig. 2 i 3 — odpowiednio prze¬ krój boczny i widok z góry matrycy.W urzadzeniu wedlug wynalazku szlifowany ma¬ terial umieszczony jest w matrycy 5 napedzanej ruchem obrotowym poprzez pasek napedowy 6.Matryca opiera sie o obrotowa tarcze szlifierska 1, której kat nachylenia reguluje sie* wkretem 11.Moment obrotowy z silnika 9 umocowanego za pomoca osi 10 przenoszony jest poprzez kolo 12 do osi 7. Plyta mocujaca 2 zawieszona jest na za¬ wiasie 3. Nieruchoma czesc zawiasu przytwierdzo¬ na jest do wspornika 4. Matryca 5 zawiera prze¬ suwny walek 15 sluzacy do ustalenia grubosci szlifowanego materialu.W sposobie wedlug wynalazku ,po przeszlifowa- niu powierzchni ciernej matrycy przy wcisnietym walku 15, walek wyciaga sie na zadana odleglosc oraz wkleja sie obrabiany material. Matryce wie¬ sza sie nastepnie za pomoca paska 6 na osi 7. Po wlaczeniu napedu material szlifuje sie z zasto¬ sowaniem proszków szlifierskich z uzyciem wody.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób szlifowania i polerowania materialów pólprzewodnikowych, w którym material jest szli¬ fowany na obrotowej tarczy szlifierskiej przez do¬ ciskanie obracajacej sie matrycy do tarczy, zna¬ mienny tym, ze sile docisku szlifowanego mate¬ rialu do tarczy szlifierskiej (1) zmienia sie przez zmiane kata polozenia plaszczyzny tarczy szli¬ fierskiej (1) i przylegajacej do rtiej matrycy (5). 2. Urzadzenie do szlifowania i polerowania ma¬ terialów pólprzewodnikowych zawierajace obroto¬ wa tarcze szlifierska umieszczona ha^ ijlycie mo¬ cujacej, znamienne tym, ze obrotowa tarcza szli- fiersko-polerska (1) umieszczona jest na plycie mo¬ cujacej (2), a plyta mocujaca zawieszona jest na zawiasie (3), którego nieruchoma czesc przytwier¬ dzona jest do wspornika (4), przy czym matryca (5) zawieszona jest za pomoca paska napedowego (6) na osi napedowej (7) tarczy szlifierskiej (1) i opiera sie powierzchnia cierna o te tarcze, na¬ tomiast matryca <5) stanowi tuleje z nacietym na zewnetrznej plaszczyznie ciernej kanalem napedo¬ wym (14) oraz na plaszczyznie ciernej kanalami pierscieniowymi-(13)-4- promieniowymi (8). 10 15 20 25108 310 Figi108 310 Fig 2 Fig 3 Bltk 1324/80 r. 120 egz. A4 Cena 45 zl PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób szlifowania i polerowania materialów pólprzewodnikowych, w którym material jest szli¬ fowany na obrotowej tarczy szlifierskiej przez do¬ ciskanie obracajacej sie matrycy do tarczy, zna¬ mienny tym, ze sile docisku szlifowanego mate¬ rialu do tarczy szlifierskiej (1) zmienia sie przez zmiane kata polozenia plaszczyzny tarczy szli¬ fierskiej (1) i przylegajacej do rtiej matrycy (5).
  2. 2. Urzadzenie do szlifowania i polerowania ma¬ terialów pólprzewodnikowych zawierajace obroto¬ wa tarcze szlifierska umieszczona ha^ ijlycie mo¬ cujacej, znamienne tym, ze obrotowa tarcza szli- fiersko-polerska (1) umieszczona jest na plycie mo¬ cujacej (2), a plyta mocujaca zawieszona jest na zawiasie (3), którego nieruchoma czesc przytwier¬ dzona jest do wspornika (4), przy czym matryca (5) zawieszona jest za pomoca paska napedowego (6) na osi napedowej (7) tarczy szlifierskiej (1) i opiera sie powierzchnia cierna o te tarcze, na¬ tomiast matryca <5) stanowi tuleje z nacietym na zewnetrznej plaszczyznie ciernej kanalem napedo¬ wym (14) oraz na plaszczyznie ciernej kanalami pierscieniowymi-(13)-4- promieniowymi (8). 10 15 20 25108 310 Figi108 310 Fig 2 Fig 3 Bltk 1324/80 r. 120 egz. A4 Cena 45 zl PL
PL19711777A 1977-03-31 1977-03-31 Method and apparatus for grinding semiconductor elements PL108310B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL19711777A PL108310B1 (en) 1977-03-31 1977-03-31 Method and apparatus for grinding semiconductor elements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL19711777A PL108310B1 (en) 1977-03-31 1977-03-31 Method and apparatus for grinding semiconductor elements

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL197117A1 PL197117A1 (pl) 1978-10-23
PL108310B1 true PL108310B1 (en) 1980-04-30

Family

ID=19981752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL19711777A PL108310B1 (en) 1977-03-31 1977-03-31 Method and apparatus for grinding semiconductor elements

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL108310B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL197117A1 (pl) 1978-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100258159B1 (ko) 정수 매질을 이용한 반도체 웨이퍼의 연마 장치 및 방법
PL108310B1 (en) Method and apparatus for grinding semiconductor elements
US2870580A (en) Flat lapping machine
US3931696A (en) Device for making sections for specimens and specimen supports therefor
SE8101359L (sv) Serigrafiapparat
US20200262025A1 (en) Barrier device used in the manufacture of a lapping plate, and related apparatuses and methods of making
KR100671071B1 (ko) 두 판 형상의 대상물을 접착하는 장치 및 방법
US4592169A (en) Disc grinder with floating grinding wheel
US3395494A (en) Lapping machine
GB1275539A (en) Machine for grinding or lapping mutually parallel surfaces of workpieces
JPH0479790B2 (pl)
CN114055297A (zh) 一种板材打磨设备
JP3365425B2 (ja) 内・外径研削砥石付き加工装置及びその加工方法
JPS63200966A (ja) 両面研磨方法
US3690296A (en) Apparatus for coating cylindrical objects
JP2572180B2 (ja) 砥石の砥粒整形方法および装置
RU1819121C (ru) Устройство дл шлифовани сем н
JP2001030151A (ja) 両面研磨方法および両面研磨装置
JPH04122598A (ja) 円桂状弾性体の切断装置
JPS6331342B2 (pl)
JPH03256660A (ja) ワーク研摩機
SU852626A1 (ru) Устройство дл разделки конвейерныхлЕНТ
US3913276A (en) Apparatus for grinding agricultural discs
JPS57144651A (en) Grinding method for dental micro angle type tool
SU1042886A1 (ru) Устройство дл нанесени покрытий из порошка на внутреннюю поверхность изделий