PL110465B1 - Method of electrolytic deposition of ferrous alloys with nickel and/or cobalt - Google Patents

Method of electrolytic deposition of ferrous alloys with nickel and/or cobalt Download PDF

Info

Publication number
PL110465B1
PL110465B1 PL1978207513A PL20751378A PL110465B1 PL 110465 B1 PL110465 B1 PL 110465B1 PL 1978207513 A PL1978207513 A PL 1978207513A PL 20751378 A PL20751378 A PL 20751378A PL 110465 B1 PL110465 B1 PL 110465B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
nickel
iron
cobalt
complexing agent
formula
Prior art date
Application number
PL1978207513A
Other languages
English (en)
Other versions
PL207513A1 (pl
Original Assignee
M & T Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by M & T Chemicals Inc filed Critical M & T Chemicals Inc
Publication of PL207513A1 publication Critical patent/PL207513A1/pl
Publication of PL110465B1 publication Critical patent/PL110465B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób elektrolity¬ cznego osadzania stopów zelaza z niklem i/lub ko¬ baltem, polegajacy na przepuszczaniu pradu z ano¬ dy do katody przez kwasny, wodny roztwór plate¬ rujacy o ulepszonym siadzie, zawierajacy co naj¬ mniej jeden zwiazek zelaza i niklu lub 'kobaltu lub % niklu i kobaltu, stanowiace zródlo jonów niklu, ko¬ baltu i zelaza dla elektrolitycznie osadzonego sto¬ pu nikiel-zelazo lub nikiel-kobalt-zelazo. Takie sto¬ py sa porównywalne z powlokami skladajacymi sie w 100% z niklu, w sensie polysku, niwelowania i odpornosci na korozje i stanowiaca odpowiednie podloze do osadzania chromu.Wiadomo, ze przy elektrolitycznym osadzaniu niklu-zelaza obecnosc nadmiernych ilosci trójwar¬ tosciowego zelaza, które latwo tworzy sie zwlasz¬ cza w kapielach mieszanych powietrzem, prowadzi do powlok o zlych wlasciwosciach, skutkiem wy¬ tracania zasadowych soli zelaza w filmie katodo¬ wym i w objetosci roztworu. W celu zmniejszenia aktywnosci trójwartosciowego zelaza w roztworze platerujacym i zapobiezenia tego rodzaju proble¬ mom, dotychczas stosowane roztwory, z których osadza sie nikiel-zelazo, zawieraja czynnik kom¬ pleksujacy zelazo — inizsize alifatyczne hydroksy- kwasy o 2h^8 atomach wegla, jak kwas cytrynowy (Brown, opis patentowy St. Zjedn. Ameryki nr 2 800 440 i Clausse i inni, opis patentowy St. Zjedn.Ameryki nr 3 806 429), kwas glulkonowy, glukohep- tonian, kwas glikolowy i podobne (Clauss i Trem- 15 20 25 mel, opis patentowy St. Zjedn. Ameryki nr 3 795 591).Inny sposób polega na redukcji zelaza trójwartos¬ ciowego do dwuwartosoiowego. Tremimel sto¬ suje w tym celu redukujacy isacharyd (opis patentowy St. Zjedn. Ameryki nr 3 974 044), a Koretzky (opis patentowy St. Zjedn. Ame¬ ryki nr 3 354 059) kwas askorbinowy lub izo- askorbinowy. Jednakze zwiazki te moga ograniczac efekt niwelowania i ulegac rozkladowi, z wytwo¬ rzeniem nierozpuszczalnych soli degradacyjnych z jonami niklu. Produkty te wytracaja sie z roztworu platerujacego i zbieraja na workach anodowych i filtrze, powodujac ich zatykanie, co z kolei wy¬ woluje problemy polaryzacji anodowej i przerw przeplywu przez filtry. Poniewaz powyzsze czyn¬ niki kompleksujace i redukujace przeciwdzialaja niwelowaniu, w przypadku slabo polerowanego lub nie polerowanego metalu podloza zwieksza sie wy¬ datek metalu osadzanego, a to z kolei przedluza czas platerowania i zwieksza koszty. Ilosc czynni¬ ka kompleksujacego moglaby ulec zmniejszeniu przy stosowaniu warunków mniej faworyzujacych powstawanie jonów zelazowych, np. przy prowa¬ dzeniu platerowania w kapieli o nizszej wartosci pH. Jednakze nizsza wartosc pH jeszcze bardziej ogranicza efekt niwelowania, co dalej zaostrza problem.Przedmiotem wynalazku jest sposób do elektroli¬ tycznego osadzania blyszczacych powlok stopu ni¬ kiel-zelazo lub kobalt-zelazo o wysokiej zawartosci 110 465110 465 3 zelaza, zwykle rzedu 15 do 70%, o wyzszym stopniu niwelacji, przy nizszej wartosci pH, nie dajace nie¬ rozpuszczalnych degradacyjnych soli z jonami niklu i osadów zasadowych soli zelaza.Takie powloki stanowia odpowiednie podloze do elektrolitycznego osadzania dekoracyjnego lub funk¬ cjonalnego chromu, zwiekszajacego odpornosc na korozje metalu podstawowego, jak stal. W tym przypadku chromowanie moze byc, lecz nie musi, poprzedzone elektrolitycznym nalozeniem warstwy pólblyszczacego niklu, miedzi itp.Wodne roztwory platerujace stosowane w sposo¬ bie wedlug wynalazku zawieraja rozpuszczalne zwiazki zelaza, stanowiace zródlo jonów zelaza, roz¬ puszczalne zwiazki niklu, "stanowiace zródlo'jonów niklu i/lub rozpuszczalne zwiazki kobaltu, Stano¬ wiace zródlo jonów kobaltu. Choc zelazo znajduje sie w kapieli glównie w korzystnej postaci dwu- wartosciowych jonów, roztwór zawiera równiez pewna ilosc jonów zelazowych, powstalych wsku¬ tek utleniania jonów zelazowych powietrzem iAub anodowo. Elektrolit zawiera równiez aromatyczny zwiazek nizej opisanego typu, dzialajacy jako prze- eiwutleniacz, czynnik redukujacy lub czynnik utle¬ niajacy. Kapiel moze zawierac oprócz tego odpo¬ wiednie dodatki do kapieli nikiel-chrom klasy I, jak zwiazki sulfotlenowe, w tym aromatyczne sul¬ foniany, alifatyczne, olefinowo lub acetylenowo nie¬ nasycone sulfoniany, sulfonamidy lub sulfonimidy.Lacznie ze zwiazkami sulfotlenowymi mozna sto¬ sowac dodatki klasy II — czynniki zwiekszajace polysk powloki, jak zwiazki acetylenowe, heterocy¬ kliczne zwiazki azotowe, nitryle, barwniki itp.Jako czynnik kompleksujacy stosuje sie w spo¬ sobie wedlug wynalazki* dwuhydroksybenzen, ewentualnie podstawiony grupami zwiekszajacymi rozpuszczalnosc w wodzie, jak karboksylowa <—COOH) lub sultonowa <—SO3H). Typowy zwia¬ zek tej 4slasy psrzedstawia wzór 1, w którym R oz¬ nacza atom wodoru Juto grupe sulfonowa lub kar¬ boksylowa, a n oznacza liczbe calkowita 0, 1 lub 2. Rdzen aromatyczny zwiazku moze byc ewentu¬ alnie wielopierscieniowy. Grupa karboksylowa lub sulfonowa moze byc w postaci wolnej lub w po¬ staci rozpuszczalnej w wodzie soli, jak sól metalu alkalicznego. Zwiazek moze miec równiez inne, obojetne w karpieli podstawniki, jak atomy chlo¬ rowca, grupy alkoksylowe itp.Typowymi zwiazkami o ogólnym wzorze 1 sa: o-dwuhydroksybenzen {wzór 2), m-dwuhydroksy¬ benzen {wzór 3), p-rdwuhydroksybenzen (wzór 4), kwas Or-dwuhydroksybenz«nodwusulfonowy (wzór 5L kwas o-dwiihydroksybenzenosulfonowy (wzór 6) i kwas 2,4^^wuhydroksybenzoesowy {wzór ?).Szczególnie uzyteczny jeat o^dwuhydToksybenzen i kwas o^dwuhydroksybeJiizcnodwusulfonowy oraz sole tych zwiazków.W celu osadzenia stopu zelaza z niklem lub ko¬ baltem sposobem wedlug wynalazku, sporzadza sie kapiel zawierajaca sole niklu, jak siarczan i/lub chlorek, W stezeniu odpowiednio 5O-^30G i 100—2?5 g/litr. Zelazo mozna wprowadzic do roztworu w drodze chemdeynego lub e^ktro^enalezneg© utle¬ niani 3elaz»y0l| an©4 lub w postaci siarczanu lub chlorku tafeugreegfe Sole zslfczawe stosuja sie zwy- 4 kle w stezeniu 5—100 g/litr. Zelazo znajduje sie w kapieli glównie w korzystnej postaci dwuwartos- ciowych jonów, jednak pewna jego czesc ma po¬ stac jonów trójwartosciowych, wskutek utlenienia 5 zelaza dwuwartosciowego, powietrzem lub anodo¬ wo. Zelazo trójwartosciowe moze byc obecne w ilo¬ sci od kilku czesci na milion do okolo 5 g/litr, ko¬ rzystnie ponizej 1 g/litr. Wynalazek moze obejmo¬ wac równiez kapiel niklu zawierajaca jako za- 10 nieczyszczenie zelazo zelazowe.Jako przeciwutleniacze i czynniki kompleksujace stosuje sie przede wszystkim o-dwuhydroksyben- zen i kwas o-dwuhydroksybenzenodwusulfonowy, w ilosci 1—50 g/litr. Stosowac mozna równiez roz- 15 puszczalne w wodzie sole tych zwiazków, jak sole amonowe i sole metali ziem alkalicznych.Zadaniem przeciwutleniacza i czynnika kom- ipleksujacego jest inhibitowanie utleniania jonów zelazowych do zelazowych i/lub koordynowanie 20 jonów zelaizowych w roztworze. Sfeomplekso- wiany jon zelazowy mozna zredukowac che¬ micznie, przez utlenienie ukladu dwuwodoro- tlenowego do chinonu lub eleketrochemicznie, na powierzchni kaitody. Komplepeks przeciw- 25 dziala powstawaniu zasadowych soli zelaza, u- mozliwiajac transport rozpuszczonego zelaza trój¬ wartosciowego do katody, gdzie moze ono zo¬ stac zredukowane. Przedstawiony w opisie przeciw- utleniacz i czynnik kompleksujacy moga byc sto- 30 sowane oddzielnie lub lacznie z innymi czynni¬ kami ikompleksujacymi, np. alifatycznymi hydro- ksykwasami karboksylowymi, jak glukonowy, cy¬ trynowy, glikolowy, askorbinowy, izoaskorbinowy itp. Stwierdzono, ze dla uzyskania wiekszej tole- 35 rancji na wyzsze stezenie przeciwutleniacza i czyn¬ nika kompleksujacego korzystne jest uzycie lacz¬ nie ze zwiazkami dwuhydroksyarylowymi wodoro- siarczynów i ich adduktów z formaldehydem, jak równiez organicznych sulfinianów. Siarczyny, wot 40 dorosiarczyny i sulfiniany stosuje.sie zwykle w ste¬ zeniu 0,1—5 g/litr. Nowymi i nieoczekiwanymi as¬ pektami wynalazku sa nastepujace: (1) przeciwutle- niacz i czynnik kompleksujacy nie wplywaja ujem¬ nie na efefet niwelowania, (2) przeciwutleniacz 45 i czynnik kompleksujacy umozliwiaja prowadzenie operacji platerowania przy wartosci pH ponizej 3,0 (nizsza wartosc pH inhibltuje powstawanie jo¬ nów zelazowych) bez pogorszenia efektu niwelowa¬ nia, jak to obserwowano w przypadku innych 50 ukladów oraz (3) kompleks nie ulega w elektroli¬ zie degradacji z wytworzeniem nierozpuszczalnych produktów, które wytracaja sie i zatykaja worki anodowe i filtry, Przeciwutleniacze i czynniki kompleksujace sto- 5* sowane w sposobie wedlug wynalazku promotuja elektrolityczne osadzanie stopu o wyzszej zawarto¬ sci zelaza i zwiekszonym polysku oraz o wyzszym stopniu zniwelowania. Powloki maja ana$e napre^ zenia, znakomita ciagliwosc i znakomita przyczep^ 68 nosc dla chromu.Stezenie przeciwutleniacza i czynnika kompletu¬ jacego w kapieli moze wynosic 1^-50 g/lifcr, s tym, ze stezeniem korzystnym jeifc okolo 2—15 g/litr.W celu dalszego zwiekszenia polysku, ciagUwoóci 69 i niwelowania powl^ mozna stosowac dodatki sto-110 465 siowane w tym celu! kapielach niklowych i ni¬ kiel-zelazo. " Efektywnymi dodatkami kapieli niklowych sa zwiazki sulfotlenowe, jak aromatyczne sulfoniany, sulfonamidy, sulfonimidy i suliiniany oraz alifa¬ tyczne lub aromatyczno-alifatyczne, olefinowo lub acetylenowo nienasycone sulfoniany, sulfonamidy i sulfinimidy. Takie zwiazki mozna w sposobie we¬ dlug wynalazku stosowac oddzielnie lub lacznie, w ilosci 0,5—10 g/litr. Przykladami takich dodatków sa: sól sodowa sulfonimidu o-benzoesowego, ben- zenomonosulfonian sodu, allilosulfonian sodu i B- -styrenosulfonian sodu.W celu uzyskania blyszczacych, dobrze zniwelo¬ wanych powlok stopowych, lacznie ze zwiazkami sulfotlenowymi mozna stosowac takie dodatki jak 1,4-dwu-B-hydroksyetylosy/butin^2, 2-butoksy-l,4- -dwuetanosulfonian sodu, alkohol propargilowy, etoksylowany alkohol propargilowy lub dodatki we¬ dlug opisu patentowego S't. Zjedn. Ameryki nr 3 902 209.W kapieli mozna stosowac równiez rózne bufo¬ ry, jak kwas borowy, octan sodu, kwas cytryno¬ wy, sorbit itp., w stezeniu od 20 g/litr do nasyce¬ nia, korzystnie okolo 45 g/litr.W celu obnizenia napiecia powierzchniowego roz¬ tworu ograniczenia wzerowania, do kapieli plate¬ rujacej mozna dodac czynnika zwilzajacego. Takie materialy organiczne powoduja równiez emulgowac nie, rozpraszanie i rozpuszczanie takich zanieczy¬ szczen kapieli jak oleje i smary, co prowadzi do powlok lepszej jakosci. Przykladami zwykle stoso¬ wanych organicznych srodków powierzchniowo czynnych sa laurylosulfonian sodu, sól sodowa siarczanu lauryloeteru i dwualkilosulfobursztynian sodu.Wartosc pH wszystkich powyzszych przyklado¬ wych wodnych kompozycji, zawierajacych zelazo- -nikiel, kobalt-zelazo lub nikiel-kobalt-zelazo moze byc w czasie elektrolizy utrzymywana w zakresie 2,5—3,0. W trakcie elektrolizy wartosc pH zwykle wzrasta i moze byc korygowana^za pomoca kwa¬ sów, jak solny, siarkowy itp.Mieszanie powyzszych kapieli w trakcie elektro¬ lizy mozna uzyskiwac przepompowywaniem roz¬ tworu, poruszaniem pretowej katody, przepuszcza¬ niem powietrza lub kombinacja tych sposobów.Stosowane w powyzszych kapielach anody moga skladac sie z czystych metali odkladanych na ka¬ todzie, jak zelazo i nikiel, przy osadzaniu stopu niklu-zelaza, kobalt i zelazo, przy osadzaniu ko- baltu-zelaza lub nikiel, kobalt i zelazo, przy osa¬ dzaniu stopu nikiel-kobalt-zelazo. Anody moga skladac isie z jednoskladnikowych metali, odpo¬ wiednio zawieszonych w kapieli w postaci (pretów, pasm lub malych klocków w tytanowych koszach.W przypadku osadzania stopów dwu- lub trójsklad¬ nikowych mozna stosowac jako anody stopy tych metali o takim skladzie procentowym, jaki jest po¬ zadany w stopach osadzanych na katodzie. W przy¬ padku obu tych ukladów anodowych uzyskuje sie wzglednie stale stezenie jonów odpowiednich me¬ tali. Jezeli w przypadku anod stopowych o ustalo¬ nym stosunku metali dochodzi do zaburzenia rów¬ nowagi jonowej, to mozna dokonac korekty do¬ dajac indywidualnych soli metali. Anody lub ko¬ sze anodowe sa zwykle odpowiednio przykryte workami z materialu tekstylnego lub tworzywa sztucznego o pozadanej porowatosci, w celu ograni- 5 czenia wprowadzania do kapieli czastek metalu, szlamu, anodowego itp. które moga wedrowac do katody, mechanicznie lub elektrolitycznie, powo¬ dujac nierównosc powloki.Podlozami, na których moga byc sposobem we- 10 dlug wynalazku osadzone stopy nikiel-zelazo, ko¬ balt-zelazo lub nikiel-kobalt-zelazo sa metale lub stopy metali zwykle poddawane tego rodzaju ope¬ racjom, jak nikiel, kobalt, nikiel-kobalt, miedz, cyna, mosiadz itp. Innymi typowymi podlozami me- aB talicznymi, z których wytwarzane sa poddawane platerowaniu artykuly, sa metale zelazne, jak wszelkiego rodzaju stale, stopy miedzi, jak mosiadz, braz itp., cynk, zwlaszcza w postaci odlewów cynk- -barwnik zasadowy, przy czym wszystkie powyzsze 20 podloza moga byc powlekane warstwa innego me¬ talu, jak miedz itp. Metaliczne podloza moga miec" róznorakie wykonczenie powierzchni, zaleznie od pozadanego wygladu koncowego, który z kolei za¬ lezy od takich czynników jak polysk, jasnosc, sto- 25 pien zniwelowania, grubosc itp. warstwy stopu nikiel-zelazo, kobalt-zelazo lub nikiel-kobalt-zelazo, nalozonej na takie podloze.Temperatura operacyjna kapieli moze wynosic okolo 30—70, korzystnie 50<—&a°C. 3J Wynalazek jest ilustrowany ponizszymi przykla¬ dami, nie ograniczajacymi jego zakresu.Przyklad I. Sporzadza sie kapiel nikiel-zelazo o nastepujacym skladzie: NiS04*6H*b 130 g/litr Ni€l2 •0Hj*O 90 FeS04 •71*20 52 H8BO, 49 „ glukónian sodu 20 ., sacharynian sodu 3,5 „ allilosulfonian •sodu 3,5 „ l,4-dwu/B-hydroksyetoksy/butin-2 0,05—0,1 g/litr temperatura 54°C mieszanie powietrzem Próby przeprowadza sie na plytach mosieznych 45 i stalowych, obserwujac efekt platerowania na pas- , mie wyznaczonym jednorazowym przetarciem szmerglem o ziarnie 4/0. Plyty plateruje sie w elek- trolizerze Hulla o pojemnosci 267 ml, w ciagu 10 minut, przy natezeniu pradu 2 ampery. Uzyskane gjj z roztworu powloki sa blyszczace Kecz maja zla ciagliwosc, a w obszarze malej gestosci pradu sa ciemne. Efekt niwelujacy, dosc znaczny przy war¬ tosci 3,5, prawie nie wystepuje w próbie powtórzo¬ nej przy wartosci pH 2,8, Oznaczona analitycznie M zawartosc zelaza w powloce wynosi 44g/t.Przyklad II. Powtarza sie próbe z przykladu I, stosujac zamiast glukonianiu sodu, o-dwtihydra- ksybenzen w ilosci 2 g/Iitr. Uzyskane powloki, sa blyszczace, maja doskonala ciagliwosc i wyjatkom , 60 wa zdolnosc równomiernego krycia. Oznaczona ana¬ litycznie zawartosc zelaza w powtoce t*y&«st JflP/t.Przyklad II!. -Sporzadza sie 4 litry ka^iefi o nastepujacym skladzie: NISD4 - 0H*O 300 «mtr §5 NiCl2 •6H,0 95 35 40110 465 Fe*SC4 •THgO 40 H8B08 49 glukonian sodu 25 sacharynian sodu 3,0 allilosulfonian sodu 3,0 l,4-dwu/B-hydroksy/butin-2 0,05—0,1 g/litr wartoscpH 3,5 temperatura 54°C mieszanie powietrzem Przedluzona elektroliza roztworu, z przepuszcze¬ niem ladunku rzedu kilkuset amperogodzin na litr, powoduje powstanie nierozupszczalnych produktów degradacji, wytracajacych sie w postaci soli niklu.Znaczna czesc tych produktów zbiera sie*na scia¬ nach elektrolizera i w workach anodowych. Powo¬ duje to polaryzacje anody, która przyspiesza degra¬ dacje i przyczynia sie do ujemnego wplywu wol¬ nych jonów zelazowych na jakosc powloki. Doda¬ nie glukonianu w celu skompleksowania jonów ze¬ lazowych zmniejsza efekt niwelujacy i przyczynia sie do powstawania dalszej ilosci produktów de¬ gradacji w roztworze i na workach anodowych. W trakcie platerowania produkty degradacji moga osadzac sie na obszarach pólkowych katody, powo¬ dujac jej 'chloropowatosc.Przyklad IV. Próbe z przykladu III powtarza sie przy wartosci pH 2,8, zastepujac glukonian sodu o-dwuhydrctaybenzmodwusulfoniianu sodu i ad- duktem formaldehydu z wodorosiarczynem sodu, w ilosci odpowiednio 5 i 1 g/litr. Przy przedluzonej elektrolizie, z przepuszczeniem ladunku rzedu kil¬ kuset amperogodzin na litr, nie stwierdza sie ujem¬ nego wplywu jonów zelazowych na powloke. Brak wytracania w kapieli zasadowych soli zelazowych i powstawania nierozpuszczalnych produktów de¬ gradacji. Nie obserwuje sie pogorszenia efektu ni¬ welowania, wywolanego czynnikiem kompleksuja- cym lub obnizenia wartosci pH kapieli. Wykazuje to skutecznosc o-dwuhydroksybenzenodwusulfonia- nu sodu w zapobieganiu niepozadanym efektom ubocznym.Przyklad V. Sporzadza sie kapiel nikiel-ze- labo o nastepujacym skladzie: NiS04 • 6H^O 128 g/litr NiClf-6H^O 92 Ni'2+2 51 H,BOs 49 Ee (sumarycznie) 7,8 sacharynian sodu 3,3 allilosulfonian sodu 3,8 l,4-dwui/fi-hydroksyetoksy/-butin-2 0,08 wartoscpH 2,7 temperatura 56°C mieszanie powietrzem Po elektrolizie w elektrolizerze Hulla, prowadzo¬ nej w ciagu 30 minut pradem o natezeniu 2 ampe- ry, roztwór staje sie bardzo metny wskutek po¬ wstawania zasadowych soli zelazowych, pomimo niskiej wartosci pH.PrzykladVI. PWfcairza sie próbe z przykladu V, dodajac do kapieli o-dwuhydroksybenzenosulfo- nianu dwuspadowego w ilosci 3 g/litr.Po elektrolizie w elektrolizerze Bulla, prowadzo- 8 nej w ciagu 60 minut pradem o -natezeniu 2 am- ,pery, roztwór pozostaje klarowny i calkowicie wol¬ ny od osadów zasadowych soli zelazowych. Próba wykazuje skutecznosc o-dwuhydroksybenzenosulfo- 5 nianu dwusodowego w zapobieganiu wytracaniu za¬ sadowych soli zelaza. 10 Zastrzezenia patentowe 1. Sposób elektrolitycznego osadzania stopów ze¬ laza z niklem i/lub kobaltem na drodze przepusz¬ czania pradu przez wodny roztwór platerujacy, za¬ wierajacy zwiazek zelaza i co najmniej jeden zwia- 15 zek niklu i/lub kobaltu, stanowiacych zródlo jo¬ nów zelaza, niklu i/lub kobaltu, osadzonych w po¬ staci stopu na katodzie, znamienny tym ze stosuje sie roztwór platerujacy, zawierajacy podstawiony lub niepodstawiony dwuhydroksybenzen, spelniaja- 20 cy role czynnika kompleksujacego. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jeko kompleksujacy dwuhydroksybenzen stosuje sie zwiazek o wzorze 1, w którym R oznacza atom wodoru lub grupe sulfonowa lub karboksylowa, 25 a n oznacza liczbe calkowita 0, 1 lub 2, którego rdzen aromatyczny moze byc wielopierscieniowy i ewentualnie podstawiony innymi obojetnymi w stosunku do skladników kapieli podstawnikami, jak atomy chlorowca, grupy alkoksylowe, a grupy kar¬ lo boksylowe i sulfonowe moga byc w postaci wolnej lub w postaci rozpuszczalnych w wodzie soli. 3. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako czynnik kompleksujacy stosuje sie o-dwuhy- droksybenzen. 35 4. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako czyorlik kompleksujacy stosuje sie m-dwu- hydroksybenzen. 5. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako czynnik kompleksujacy stosuje sie p-dwu- 40 hydroksybenzen. 6. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako czynnik kompleksujacy stosuje sie kwas o- -dwuhydroksybenzenodwusulfonowy. N 7. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze 45 jako czynnik kompleksujacy stosuje sie kwas o- -dwuhydroksybenzenosulifonowy. 8. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako .czynnik kompleksujacy stosuje sie kwas 2,4- -dwuhydroksybenzoesowy. 50 9. Sposób elektrolitycznego osadzania stopów ze¬ laza z niklem i71ub kobaltem na drodze przepusz¬ czania pradu przez wodny roztwór platerujacy, za¬ wierajacy zwiazek zelaza i co najmniej jeden zwiazek niklu iAub kobaltu, stanowiacych zródlo 55 jonów zelaza niklu i/lub kobaltu, osadzonych w po¬ staci stopu na katodzie, znamienny tym, ze stosuje sie roztwór platerujacy, zawierajacy co najmniej jeden podstawiony lub niepodstawiony dwuhydro¬ ksybenzen, spelniajacy role czynnika kompleksu- 60 J3cego oraz co najmniej jeden zwiazek z grupy obejmujacej zwiazki sulfotlenowe, acetylenowe roz¬ jasniajace, siarczyny, wodorosiarczyny, sulfiniany i alifatyczne hydroksjrkwasy karboksylowe.110 465 OH WZÓR 1 0CH ^-^^-OH WZÓR 2 OH Q ~OH WZÓR 3 OH OH WZÓR U h03Vvoh Aoh HOgS^ WZÓR 5 €c OH H03S-^JUOH WZÓR 6 COOH OH OH WZCR 7 PL PL PL

Claims (3)

1.Zastrzezenia patentowe 1. Sposób elektrolitycznego osadzania stopów ze¬ laza z niklem i/lub kobaltem na drodze przepusz¬ czania pradu przez wodny roztwór platerujacy, za¬ wierajacy zwiazek zelaza i co najmniej jeden zwia- 15 zek niklu i/lub kobaltu, stanowiacych zródlo jo¬ nów zelaza, niklu i/lub kobaltu, osadzonych w po¬ staci stopu na katodzie, znamienny tym ze stosuje sie roztwór platerujacy, zawierajacy podstawiony lub niepodstawiony dwuhydroksybenzen, spelniaja- 20 cy role czynnika kompleksujacego.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jeko kompleksujacy dwuhydroksybenzen stosuje sie zwiazek o wzorze 1, w którym R oznacza atom wodoru lub grupe sulfonowa lub karboksylowa, 25 a n oznacza liczbe calkowita 0, 1 lub 2, którego rdzen aromatyczny moze byc wielopierscieniowy i ewentualnie podstawiony innymi obojetnymi w stosunku do skladników kapieli podstawnikami, jak atomy chlorowca, grupy alkoksylowe, a grupy kar¬ lo boksylowe i sulfonowe moga byc w postaci wolnej lub w postaci rozpuszczalnych w wodzie soli.
3. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako czynnik kompleksujacy stosuje sie o-dwuhy- droksybenzen. 354. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako czyorlik kompleksujacy stosuje sie m-dwu- hydroksybenzen.5. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako czynnik kompleksujacy stosuje sie p-dwu- 40 hydroksybenzen.6. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako czynnik kompleksujacy stosuje sie kwas o- -dwuhydroksybenzenodwusulfonowy. N7. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze 45 jako czynnik kompleksujacy stosuje sie kwas o- -dwuhydroksybenzenosulifonowy.8. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako .czynnik kompleksujacy stosuje sie kwas 2,4- -dwuhydroksybenzoesowy. 509. Sposób elektrolitycznego osadzania stopów ze¬ laza z niklem i71ub kobaltem na drodze przepusz¬ czania pradu przez wodny roztwór platerujacy, za¬ wierajacy zwiazek zelaza i co najmniej jeden zwiazek niklu iAub kobaltu, stanowiacych zródlo 55 jonów zelaza niklu i/lub kobaltu, osadzonych w po¬ staci stopu na katodzie, znamienny tym, ze stosuje sie roztwór platerujacy, zawierajacy co najmniej jeden podstawiony lub niepodstawiony dwuhydro¬ ksybenzen, spelniajacy role czynnika kompleksu- 60 J3cego oraz co najmniej jeden zwiazek z grupy obejmujacej zwiazki sulfotlenowe, acetylenowe roz¬ jasniajace, siarczyny, wodorosiarczyny, sulfiniany i alifatyczne hydroksjrkwasy karboksylowe.110 465 OH WZÓR 1 0CH ^-^^-OH WZÓR 2 OH Q ~OH WZÓR 3 OH OH WZÓR U h03Vvoh Aoh HOgS^ WZÓR 5 €c OH H03S-^JUOH WZÓR 6 COOH OH OH WZCR 7 PL PL PL
PL1978207513A 1977-06-10 1978-06-09 Method of electrolytic deposition of ferrous alloys with nickel and/or cobalt PL110465B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/805,410 US4104137A (en) 1977-06-10 1977-06-10 Alloy plating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL207513A1 PL207513A1 (pl) 1979-03-12
PL110465B1 true PL110465B1 (en) 1980-07-31

Family

ID=25191502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1978207513A PL110465B1 (en) 1977-06-10 1978-06-09 Method of electrolytic deposition of ferrous alloys with nickel and/or cobalt

Country Status (22)

Country Link
US (1) US4104137A (pl)
JP (1) JPS544831A (pl)
AR (1) AR218920A1 (pl)
AT (1) ATA413278A (pl)
AU (1) AU517043B2 (pl)
BE (1) BE868015A (pl)
BR (1) BR7803684A (pl)
CA (1) CA1114326A (pl)
CH (1) CH640888A5 (pl)
DE (1) DE2825469A1 (pl)
DK (1) DK223178A (pl)
ES (1) ES470683A1 (pl)
FR (1) FR2393858A1 (pl)
GB (1) GB1569250A (pl)
IT (1) IT1161398B (pl)
NL (1) NL7806289A (pl)
NO (1) NO781938L (pl)
NZ (1) NZ187411A (pl)
PL (1) PL110465B1 (pl)
PT (1) PT68139A (pl)
SE (1) SE7806618L (pl)
ZA (1) ZA782750B (pl)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3422327A1 (de) * 1984-06-15 1985-12-19 Fürstlich Hohenzollernsche Hüttenverwaltung Laucherthal, 7480 Sigmaringen Verfahren zur erzeugung einer gleitschicht aus weissmetall auf bleibronzeoberflaechen von stahl/bleibronze-verbundlagern
US6143160A (en) * 1998-09-18 2000-11-07 Pavco, Inc. Method for improving the macro throwing power for chloride zinc electroplating baths
US6974767B1 (en) * 2002-02-21 2005-12-13 Advanced Micro Devices, Inc. Chemical solution for electroplating a copper-zinc alloy thin film
DE20203794U1 (de) * 2002-03-08 2003-07-31 Hanning Elektro-Werke GmbH & Co. KG, Oerlinghausen, 33813 Oerlinghausen Bremse, insbesondere für Windkraftanlagen
JP2007123473A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Alps Electric Co Ltd 軟磁性膜及びその製造方法、ならびに前記軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
EP2639335B1 (en) * 2012-03-14 2015-09-16 Atotech Deutschland GmbH Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys
US11377749B1 (en) 2017-10-17 2022-07-05 Seagate Technology Llc Electrodeposition of high damping magnetic alloys
US11152020B1 (en) 2018-05-14 2021-10-19 Seagate Technology Llc Electrodeposition of thermally stable alloys
DE102019107416A1 (de) * 2019-03-22 2020-09-24 RIAG Oberflächentechnik AG Zusammensetzung zur elektrolytischen Vernickelung und Verfahren zur elektrolytischen Vernickelung mit einer solchen Zusammensetzung
CN114150343B (zh) * 2022-01-19 2024-02-06 西南石油大学 一种纳米茸状NiMoCu催化剂及其制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3354059A (en) * 1964-08-12 1967-11-21 Ibm Electrodeposition of nickel-iron magnetic alloy films
US4036709A (en) * 1975-09-22 1977-07-19 M & T Chemicals Inc. Electroplating nickel, cobalt, nickel-cobalt alloys and binary or ternary alloys of nickel, cobalt and iron

Also Published As

Publication number Publication date
AU3675778A (en) 1979-12-06
NO781938L (no) 1978-12-12
JPS544831A (en) 1979-01-13
CA1114326A (en) 1981-12-15
DK223178A (da) 1978-12-11
PL207513A1 (pl) 1979-03-12
PT68139A (en) 1978-07-01
ES470683A1 (es) 1979-02-01
NL7806289A (nl) 1978-12-12
AR218920A1 (es) 1980-07-15
ZA782750B (en) 1979-05-30
IT7809496A0 (it) 1978-06-08
ATA413278A (de) 1979-10-15
AU517043B2 (en) 1981-07-02
DE2825469A1 (de) 1978-12-21
GB1569250A (en) 1980-06-11
IT1161398B (it) 1987-03-18
US4104137A (en) 1978-08-01
CH640888A5 (de) 1984-01-31
BE868015A (fr) 1978-10-02
NZ187411A (en) 1979-08-31
BR7803684A (pt) 1979-02-20
SE7806618L (sv) 1978-12-11
FR2393858A1 (fr) 1979-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3804726A (en) Electroplating processes and compositions
US4053373A (en) Electroplating of nickel, cobalt, nickel-cobalt, nickel-iron, cobalt-iron and nickel-iron-cobalt deposits
US4036709A (en) Electroplating nickel, cobalt, nickel-cobalt alloys and binary or ternary alloys of nickel, cobalt and iron
PL110465B1 (en) Method of electrolytic deposition of ferrous alloys with nickel and/or cobalt
CA1132088A (en) Electrodepositing iron alloy composition with aryl complexing compound present
CA1083078A (en) Alloy plating
US4046647A (en) Additive for improved electroplating process
CA1134775A (en) Acid zinc electroplating process and composition
CA1114768A (en) Addition of rare earth metal compounds in nickel, cobalt, or iron plating
US4069112A (en) Electroplating of nickel, cobalt, mutual alloys thereof or ternary alloys thereof with iron
CA1070637A (en) Electroplating process
US4435254A (en) Bright nickel electroplating
JPS5921394B2 (ja) 鉄合金めっき水溶液
US4138294A (en) Acid zinc electroplating process and composition
CA1086679A (en) Electrodepositing nickel, cobalt and their alloys with unsaturated cyclosulfone added
EP0025694B1 (en) Bright nickel plating bath and process and composition therefor
CZ20011633A3 (cs) Vodný roztok pro elektrolytické pokovování slitinami cínu a zinku
KR820000032B1 (ko) 산성 도금 수용액
US4764262A (en) High quality, bright nickel plating
US4183789A (en) Anode bag benefaction
Higashi et al. A fundamental study of corrosion-resistant zinc-nickel electroplating
CA1148496A (en) Bright nickel electroplating
CA1155082A (en) Bright nickel plating
KR810002127B1 (ko) 전착물 제조용 조성물
PL110486B1 (en) Process for obtaining galvanic coatings,comprising ironand at least one metal,such as nickel or cobalt