Przedmiotem wynalazku jest przezroczysta kompozycja epoksydowa przeznaczona do zalewania i hermetyzacji elementów i podzespolów stosowanych do celów optycznych i elektronicznych a zwlasz¬ cza optoelektronicznychi Kompozycje taka powinna cechowac doskonala przezroczystosc, dobra przyczepnosc do podloza, dobra wytrzymalosc cieplna i mechaniczna w szerokim zakresie temperatur oraz dobre wlasnosci die¬ lektryczne* Niezbedna jest równiez zdolnosc barwienia takiej kompozycji w stopniu zapewniajacym uzyskanie pozadanego zabarwienia, a takze mozliwosc wprowadzania dodatków powodujacych rozproszenie swiatla w okreslonym stopniu* Ponadto kompozycja taka powinna charakteryzowac sie odpowiednimi wlasnosciami przetwórczymi, to jest dlugim czasem zycia i odpowiednia lepkoscia umozliwiajaca pro¬ wadzenie procesu zalewania w temperaturze pokojowej oraz stosunkowo niska temperatura utwardzania nie powodujaca zólkniecia kompozycji* Znane sa kompozycje do zalewania i hermetyzacji otrzymane z cieklych dianowych zywic epoksy¬ dowych i poliamin alifatycznych oraz kompozycje otrzymane z dianowych lub cykloalifatycznych zy¬ wic epoksydowych i bezwodników kwasu maleinowego, o-ftalowego, czterowodoro-ftalowego lub metylo- endometylenoczterowodoroftalowego lub ich mieszanin* Znane sa równiez kompozycje do zalewania i hermetyzacji otrzymane z dianowych zywic epoksydowych i bezwodnika szesciowodoroftalowego z udzia¬ lem przyspieszaczy aminowych o mozliwie wysokiej temperaturze wrzenia i malej lotnosci* Kompozycje takie nie nadaja sie jednak do zalewania i hermetyzacji elementów i podzespolów stosowanych do celów optycznych i optoelektronicznych* Kompozycje epoksydowe zawierajace poliaminy alifatyczne odznaczaja sie krótkim czasem zycia i wysoka lepkoscia, wykazuja powierzchniowe zmet¬ nienia podczas utwardzania^a ponadto zólkna w trakcie dotwardzania w podwyzszonej temperaturze* Inne niekorzystne cechy posiadaja kompozycje zlozone z zywic epoksydowych i bezwodników kwasu maleinowego i o-ftalowego* Utwardzanie takich zywic jest polaczone ze znacznym efektem egzoter¬ micznym powodujacym powstawanie naprezen prowadzacych do pekania uzyskanych odlewów po ochlodzeniu do niskiej temperatury* Ponadto wymienione bezwodniki sublimuja w trakcie przetwórstwa kompozycji powodujac pogorszenie wlasciwosci uzytkowych otrzymywanych elementów, a takze pogorszenie warunków zdrowotnych obslugi* Kompozycje epoksydowe zawierajace bezwodnik szesciowodoroftalowy pomimo zniko-2 133 802 mego efektu egzotermicznego w trakcie utwardzania oraz dobrej przyczepnosci do podloza nie moga byc stosowane do otrzymywania przezroczystych materialów do zalewania, poniewaz wymagaja prowa¬ dzenia procesu utwardzania w temperaturze 130-150°C z pózniejszym kilkugodzinnym dotwardzeniea w temperaturze 180°C* Dodatek przyspieszaczy aminowych, z których najczesciej stosuje sie 2,4,6- *trój/dwuetyloaminometylo/ftalan powoduje jedynie nieznaczny wzrost reaktywnosci bezwodnika, z czym wiaze sie koniecznosc utwardzania kompozycji w wysokiej temperaturze* Powoduje to z kolei zól¬ kniecie calej kompozycji polaczone ze spadkiem jej przezroczystosci. Ponadto otrzymane kompozycje sa kruche i latwo pekaja w obnizonej temperaturze* Dodatkowa wada bezwodnika szesciowodoroftalowe¬ go jako utwardzacza jest jego krystaliczna postac, co utrudnia proces przygotowania kompozycji do zalewania* Przezroczysta kompozycja epoksydowa wedlug wynalazku zlozona jest z dianowej zywicy epoksydo¬ wej i utwardzacza oraz ewentualnie barwników, inhibitorów hydrolizy, srodków rozpraszajacych swiat¬ lo i antyutleniaczy, a jako utwardzacz zawiera kompozycje estrowo-bezwodnikowa stanowiaca produkt reakcji 100 czesci wagowych bezwodnika czterowodoroftalowego, szesciowodoroftalowego lub metylo- endometylenoczterowodoroftalowego lub ich mieszaniny, 5-50 czesci wagowych glikolu o wzorze ogólnym H(0R) -OH, w którym R oznacza grupe etylenowa, propylenowa, butylenowa, neopentylenowa lub heksy- lenowa,a n oznacza liczbe calkowita od 1 do 20 oraz 1-20 czesci wagowych alkoholu alifatycznego za¬ wierajacego 6-12 atomów wegla, prowadzonej w temperaturze 40-150°C z dodatkiem przyspieszaczy ut¬ wardzania takich jak trzeciorzedowe aminy alifatyczne i/lub alifatyczno-aromatycznej fosfiny lub imidazole w ilosci 0,01-5,0 czesci wagowych na 100 czesci wagowych kompozycji estrowo-bezwodnikowej* Przyspieszaczem utwardzania korzystnie jest benzylodwumetyloamina, N,N-dwumetyloanilina, N,N-dwu- etyloanilina, trójfenylofosfina, 2-fenyloimidazol lub 2-etylo-4-metyloimidazol.Po zmieszaniu wszys¬ tkich skladników kompozycje utwardza sie w temperaturze 50-150°C w czasie co najmniej jednej go¬ dziny i Kompozycja wedlug wynalazku ma dobre wlasnosci przetwórcze i dlugi czas zycia w temperaturze pokojowej przekraczajacy 8 godzin, niewielka lepkosc w warunkach zalewania oraz stosunkowo krótki czas zelowania 1 utwardzania* Ponadto kompozycje te moga byc barwione za pomoca barwników i pig¬ mentów* Utwardzone kompozycje sa przezroczyste, wykazuja przepuszczalnosc swiatla powyzej 85#, ma¬ ja bardzo dobra przyczepnosc do podloza oraz sa odporne na cykliczne zmiany temperatury w zakresie od -70°C do 120°C. Ponadto kompozycje te maja dobre wlasnosci mechaniczne i elektryczne.Opisane powyzej wlasnosci przetwórcze i uzytkowe preferuja stosowanie kompozycji epoksydowych wedlug wynalazku do zalewania i hermetyzacji elementów elektronicznych i optoelektronicznych, a takze do wykonywania soczewek i szkiel optycznych* Kompozycje takie mozna równiez stosowac do za* lewania i hermetyzacji preparatów biologicznych oraz do wykonywania elementów zdobniczych* Przedmiot wynalazku ilustruja przyklady wykonania.Przyklad I* Sporzadzono kompozycje przez zmieszanie 100 g dianowej zywicy epoksydo¬ wej o liczbie epoksydowej 0,52 gramorównowazników/100 g, 100 g utwardzacza estrowo-bezwodnikowego stanowiacego produkt reakcji 72gbezwodnika szesciowodoroftalowego, 24 g glikolu polioksypropyle- nowego o sredniej masie czasteczkowej 400 i 4 g alkoholu 2-etyloheksylowego prowadzonej w tempe¬ raturze 110°C przez 3 godziny i 1,25 g benzylodwumetyloaminy jako przyspieszacza1* Mieszanine po odpowietrzeniu naniesiono na diody elektroluminescencyjne 1 utwardzono w temperaturze 80°C przez 24 godziny* Otrzymane odlewy wykazuja bardzo dobra przezroczystosc przepuszczajac 90# swiatla widzialnego, dobra przyczepnosc do podloza metalowego oraz sa odporne na cykliczne zmiany tempe¬ ratury w zakresie od -70°C do 130°C. Tiytrzymalosc dielektryczna utwardzonej kompozycji wynosi 17,0 kV/mm a stala dielektryczna -3,5 przy 10 Hz* Przyklad II* Sporzadzono kompozycje przez zmieszanie 100 g dianowej zywicy epoksy¬ dowej o liczbie epoksydowej 0,56 gramorównowazników/100 g, 100 g utwardzacza estrowo-bezwodniko¬ wego stanowiacego produkt reakcji 55 g bezwodnika szesciowodoroftalowego, 15 g bezwodnika cztero¬ wodoroftalowego, 10 g bezwodnika metyloendometylenoczterowodoroftalowego, 18 g glikolu polioksy- etylenowego o sredniej masie czasteczkowej 200 i 2 g alkoholu decylowego, prowadzonej w tempera-133 802 3 turze 80°C przez 2 godziny i 1 g N,N-dwumetyloaniliny oraz 0,1 g zólcieni pigmentowej i 1f0 g 2,6-dwutert-butylo-p-krezolu Jako antyutleniacza* Po odpowietrzeniu kompozycje naniesiono na ele¬ menty optoelektroniczne i utwardzono w temperaturze 110°C przez 12 godzin* Uformowane zalewy ce¬ chuje bardzo dobra przyczepnosc swiatla w zakresie widma bliskiej podczerwieni wynoszaca 75#, doskonala przyczepnosc do podloza oraz odpornosc na szoki temperaturowe w zakresie temperatur od -55°C do 90°C* Przyklad III* Sporzadzono kompozycje przez zmieszanie 100 g dianowej zywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,54 gramorównowazników/100 g, 110 g utwardzacza estrowo-bezwodnikowego sta¬ nowiacego produkt reakcji 70 g bezwodnika czterowodoroftalowego, 5 g butanodiolu-1,4 i 10 g alkoho¬ lu heksylowego prowadzonej w temperaturze 110°C przez 2 godziny oraz 0,3 g trójfenylofosfiny i 0,5 g d/uizopropylokarbodwuimidu jako inhibitora hydrolizy* Po utwardzeniu otrzymano zalewe o wlasnosciach podobnych w przykladzie I* Przyklad IV* Sporzadzono kompozycje przez zmieszanie 100 g dianowej zywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,45 gramorównowazników/100 g, 90 g utwardzacza estrowo-bezwodnikowego stano¬ wiacego produkt reakcji 72 g bezwodnika szesciowodoroftalowego, 22 g glikolu polioksypropylenowego o sredniej masie czasteczkowej 66 i 6 g alkoholu dodecylowego prowadzonej w temperaturze 140°C przez 0,5 godziny oraz 0,3 g 2-fenyloimidazolu i 2,0 g fosforynu trójfenylu Jako antyutleniacza* Po od¬ powietrzeniu z kompozycji uformowano soczewki optyczne w formach z kauczuku silikonowego metoda odlewania* R utwardzeniu w temperaturze 80°C przez 24 godziny otrzymano bezbarwne soczewki o dos¬ konalej przepuszczalnosci swiatla widzialnego* Przyklad V* Sporzadzono kompozycje przez zmieszanie 100 g dianowej zywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,50 gramorównowazników/100 g i 95 g utwardzacza estrowo-bezwodnikowego sta¬ nowiacego produkt reakcji 70 g bezwodnika szesciowodoroftalowego, 10 g bezwodnika czterowodorofta- lowego, 15 g glikolu heksylowego i 10 g alkoholu izooktylowego prowadzonej w temperaturze 80°C przez 1,5 godziny oraz 2 g N,N-dwuetyloaniliny jako przyspieszacza* Kompozycje po odpowietrzeniu nano¬ szono na elementy optoelektroniczne i utwardzono* Uformowane zalewy cechowala bardzo dobra prze¬ puszczalnosc swiatla, doskonala przyczepnosc do podloza i odpornosc na cykliczne zmiany temperatury w zakresie -55°C do 90°C* Zastrzezenia patentowe 1* Przezroczysta kompozycja epoksydowa zlozona z dianowej zywicy epoksydowej i utwardzacza oraz ewentualnie barwników, inhibitorów hydrolizy, srodków rozpraszajacych swiatlo i antyutlenia- czy, znamienna tym, ze jako utwardzacz zawiera kompozycje estrowo-bezwodnikowa sta¬ nowiaca produkt reakcji 100 czesci wagowych bezwodnika czterowodoroftalowego lub szesciowodoro- ftalowego lub metyloendometylenoczterowodoroftalowego lut ich mieszaniny, 5-50 czesci wagowych gli¬ kolu o wzorze ogólnym H(0R)n-0H, w którym R oznacza grupe etylenowa, propylenowa, butylenowa, neopentylenowa lub heksylenowa, a n oznacza liczbe calkowita od 1 do 20 oraz 1-20 czesci wagowych alkoholu alifatycznego zawierajacego 6-12 atomów wegla, prowadzonej w temperaturze 40-150°C, z dodatkiem przyspieszaczy utwardzania takich jak trzeciorzedowe aminy alifatyczne i/lub alifatycz- no-aromatyczne fosfiny lub imidazole w ilosci 0,01-5,0 czesci na 100 czesci wagowych kompozycji estrowo-bezwodnlkowej * 2* Kompozycja wedlug zastrzt 1, znamienna tym, ze jako przyspieszacz utwar¬ dzania zawiera benzylodwumetyloamine, N,N-dwumetyloaniline, N,N-dwuetyloaniline, trójfenylofos- fine, 2-fenylolmidazol lub 2-etylo-4-metyloimidazol* PLThe subject of the invention is a transparent epoxy composition intended for pouring and encapsulating elements and subassemblies used for optical and electronic purposes, and in particular optoelectronic. Such a composition should be characterized by excellent transparency, good adhesion to the substrate, good thermal and mechanical resistance in a wide temperature range, and good die properties. Electric * It is also necessary to be able to dye such a composition to the extent that it will obtain the desired color, as well as to be able to add additives that cause light scattering to a certain degree * In addition, such a composition should have appropriate processing properties, i.e. long life and appropriate viscosity allowing running a potting process at room temperature and a relatively low curing temperature that does not cause yellowing of the composition * There are potting and encapsulating compositions obtained from liquid dia new epoxy resins and aliphatic polyamines and compositions obtained from epoxy dianic or cycloaliphatic resins and maleic, o-phthalic, tetrahydrophthalic or methyl endomethylene tetrahydrophthalic anhydrides or mixtures thereof * There are also compositions for pouring and hermetization epoxy resins and hexahydrophthalic anhydride with the participation of amine accelerators with possibly high boiling point and low volatility * Such compositions are not, however, suitable for potting and encapsulating elements and components used for optical and optoelectronic purposes * Epoxy compositions containing aliphatic polyamines have a short life time and high viscosity, they show surface bloating during hardening and, moreover, the yellows during post-curing at elevated temperature. Compositions composed of epoxy resins and maleic and o-phthalic anhydrides have other disadvantages. go * Hardening of such resins is connected with a significant exothermic effect causing the formation of stresses leading to cracking of the obtained castings after cooling to low temperature * In addition, the mentioned anhydrides sublimate during the processing of the composition, causing a deterioration of the functional properties of the components obtained, as well as the deterioration of the health conditions of handling * epoxy containing hexahydrophthalic anhydride, despite the negligible exothermic effect during hardening and good adhesion to the substrate, cannot be used to obtain transparent materials for pouring, because they require the curing process to be carried out at a temperature of 130-150 ° C with subsequent post-hardening for several hours. at a temperature of 180 ° C * The addition of amine accelerators, of which 2,4,6- * tri / diethylaminomethyl / phthalate is most often used, causes only a slight increase in the reactivity of the anhydride, which requires the hardening of the compounds high temperature exposure. This in turn causes the entire composition to turn yellow with a decrease in its transparency. In addition, the compositions obtained are brittle and crack easily at reduced temperatures * An additional disadvantage of hexahydrophthalic anhydride as a hardener is its crystalline form, which makes the preparation of the pouring composition difficult * The transparent epoxy composition according to the invention consists of a dianic epoxy resin and a hardener and possibly dyes, hydrolysis inhibitors, light diffusing agents and antioxidants, and the hardener is an ester-anhydride reaction product of 100 parts by weight of tetrahydrophthalic, hexahydrophthalic or methyl endomethylene tetrahydrophthalic anhydride or a mixture thereof, 5-50 parts by weight of glycol of general formula H ( OR) -OH, where R is an ethylene, propylene, butylene, neopentylene or hexylene group, and n is an integer from 1 to 20 and 1-20 parts by weight of an aliphatic alcohol containing 6-12 carbon atoms, conducted at a temperature 40-150 ° C with additives I am curing accelerators such as tertiary aliphatic amines and / or aliphatic-aromatic phosphines or imidazoles in an amount of 0.01-5.0 parts by weight per 100 parts by weight of an ester-anhydride composition. The curing accelerator is preferably benzyldimethylamine, N, N-dimethylaniline. , N, N-diethylaniline, triphenylphosphine, 2-phenyimidazole or 2-ethyl-4-methylimidazole. After mixing all ingredients, the compositions are hardened at a temperature of 50-150 ° C for at least one hour and the composition according to The invention has good processing properties and a long pot life in excess of 8 hours at room temperature, low viscosity under pouring conditions and a relatively short gelling and curing time * Moreover, these compositions can be colored with dyes and pigments * Cured compositions are transparent, show permeability light above 85 °, has a very good adhesion to the substrate and is resistant to cyclic temperature changes in range from -70 ° C to 120 ° C. In addition, these compositions have good mechanical and electrical properties. The processing and performance properties described above prefer the use of epoxy compositions according to the invention for the potting and encapsulation of electronic and optoelectronic components, as well as for the production of lenses and optical glasses * Such compositions can also be used for application and encapsulation of biological preparations and for making decorative elements * The subject of the invention is illustrated by examples of embodiments. Example I * The compositions were prepared by mixing 100 g of epoxy dian resin with an epoxy number of 0.52 gram equivalents / 100 g, 100 g of ester-anhydride hardener being the reaction product of 72 g of anhydride hexahydrophthalic glycol, 24 g of polyoxypropylene glycol with an average molecular weight of 400 and 4 g of 2-ethylhexyl alcohol at 110 ° C for 3 hours and 1.25 g of benzyldimethylamine as an accelerator. LEDs 1 were cured at a temperature of 80 ° C for 24 hours * The castings obtained show very good transparency, transmitting 90% of visible light, good adhesion to metal surfaces and are resistant to cyclic temperature changes in the range of -70 ° C to 130 ° C . The dielectric strength of the cured composition is 17.0 kV / mm and the dielectric constant is -3.5 at 10 Hz. * Example II * Compositions were prepared by mixing 100 g of epoxy dian resin with an epoxy number of 0.56 gq / 100 g, 100 g of hardener. ester-anhydride reaction product 55 g of hexahydrophthalic anhydride, 15 g of tetrahydrophthalic anhydride, 10 g of methylendomethylene tetrahydrophthalic anhydride, 18 g of polyoxyethylene glycol with an average molecular weight of 200 and 2 g of decyl alcohol at -133 80 ° C for 2 hours and 1 g of N, N-dimethylaniline and 0.1 g of pigment yellow and 1 g of 2,6-bi-tert-butyl-p-cresol as antioxidant * After deaeration, the compositions were applied to optoelectronic devices and hardened in temperature of 110 ° C for 12 hours * The formed grout features very good light adhesion in the near-infrared spectrum of 75%, excellent adhesion to substrate and resistance to temperature shocks in the temperature range from -55 ° C to 90 ° C * Example III * Compositions were made by mixing 100 g of epoxy dian resin with an epoxy number of 0.54 g equivalents / 100 g, 110 g of ester-anhydride hardener solid a new reaction product 70 g of tetrahydrophthalic anhydride, 5 g of 1,4-butanediol and 10 g of hexyl alcohol at 110 ° C for 2 hours and 0.3 g of triphenylphosphine and 0.5 g of uisopropylcarbodiimide as a hydrolysis inhibitor * After hardening a grout with properties similar to Example I was obtained. Example IV. Compositions were prepared by mixing 100 g of epoxy dian resin with an epoxy number of 0.45 gequivalents / 100 g, 90 g of ester-anhydride hardener, which is the reaction product, 72 g of hexahydphthalic anhydride, 22 polyoxypropylene glycol with an average molecular weight of 66 and 6 g of dodecyl alcohol carried out at 140 ° C for 0.5 hours 0.3 g of 2-phenylimidazole and 2.0 g of triphenyl phosphite once, as an antioxidant. * After deaerating the composition, optical lenses were molded in silicone rubber molds by casting method *. Curing at 80 ° C for 24 hours, colorless lenses with dosing ¬Complete visible light transmission * Example V * Compositions were prepared by mixing 100 g of epoxy dian resin with an epoxy number of 0.50 gequivalents / 100 g and 95 g of ester-anhydride hardener constituting the new reaction product 70 g of hexahydrophthalic anhydride, 10 g of anhydrous anhydride , 15 g of hexyl glycol and 10 g of isooctyl alcohol carried out at 80 ° C for 1.5 hours and 2 g of N, N-diethylaniline as an accelerator * Compositions after deaeration were applied to optoelectronic elements and hardened ¬ light transmittance, excellent adhesion to the substrate and resistance to cyclic temperature changes rounds in the range -55 ° C to 90 ° C * Patent claims 1 * Transparent epoxy composition composed of dian epoxy resin and hardener and optionally dyes, hydrolysis inhibitors, light diffusing agents and antioxidants, characterized in that the hardener contains ester compositions - anhydride, constituting the reaction product of 100 parts by weight of tetrahydrophthalic or hexahydrophthalic anhydride or methylendomethylene tetrahydrophthalic anhydride binder of their mixture, 5-50 parts by weight of glycol of general formula H (OR) n-OH, in which R is an ethylene or propylene group, butylene, neopentylene or hexylene, and n is an integer from 1 to 20 and 1-20 parts by weight of an aliphatic alcohol with 6-12 carbon atoms, conducted at 40-150 ° C, with the addition of curing accelerators such as tertiary aliphatic amines and / or aliphatic-aromatic phosphines or imidazoles in the amount of 0.01-5.0 parts per 100 parts by weight of composite The composition according to claim 1, characterized in that the curing accelerator is benzyldimethylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-diethylaniline, triphenylphosphine, 2-phenylolmidazole or 2-ethyl-4-. methylimidazole * PL