PL143794B3 - Transparent epoxy composition - Google Patents

Transparent epoxy composition Download PDF

Info

Publication number
PL143794B3
PL143794B3 PL25418785A PL25418785A PL143794B3 PL 143794 B3 PL143794 B3 PL 143794B3 PL 25418785 A PL25418785 A PL 25418785A PL 25418785 A PL25418785 A PL 25418785A PL 143794 B3 PL143794 B3 PL 143794B3
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
parts
weight
acid
anhydride
aliphatic
Prior art date
Application number
PL25418785A
Other languages
Polish (pl)
Other versions
PL254187A3 (en
Inventor
Gabriel Rokicki
Jedrzej Kielkiewicz
Antoni Kozlowski
Jan Kalita
Zbigniew Muszynski
Original Assignee
Politechnika Warszawska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PL23721982A external-priority patent/PL133802B1/en
Application filed by Politechnika Warszawska filed Critical Politechnika Warszawska
Priority to PL25418785A priority Critical patent/PL143794B3/en
Publication of PL254187A3 publication Critical patent/PL254187A3/en
Publication of PL143794B3 publication Critical patent/PL143794B3/en

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest przezroczysta kompozycja epoksydowa przeznaczona do zale¬ wania i hermetyzacji elementów i podzespolów stosowanych do celów optycznych i elektroni¬ cznych a zwlaszcza optoelektronicznych stanowiaca ulepszenie kompozycji wedlug wynalazku nr 133 802. Kompozycje taka powinna cechowac doskonala przezroczystosc, dobra przyczepnosc do podloza, dobra wytrzymalosc cieplna i mechaniczna w szerokim zakresie temperatur oraz dobre wlasnosci dielektryczne. Niezbedna jest równiez zdolnosc barwienia takiej kompozycji w stopniu zapewniajacym uzyskanie pozadanego zabarwienia a takze mozliwosc wprowadzania dodatków powodujacych rozproszenie swiatla w okreslonym stopniu. Ponadto kompozycja taka powinna charakteryzowac sie odpowiednimi wlasnosciami przetwórczymi, to jest dlugim czasem zycia i odpowiednia lepkoscia umozliwiajaca prowadzenie procesu zalewania w temperaturze pokojowej oraz stosunkowo niska temperatura utwardzania nie powodujaca zólkniecia kompozycji.Znana z opisu patentowego nr 133 802 przezroczysta kompozycja epoksydowa zlozona jest z dianowej zywicy epoksydowej i utwardzacza oraz ewentualnie barwników, inhibitorów hydrolizy, srodkówrozpraszajacych swiatlo i antyutleniaczy ajako utwardzacz zawiera kompozycje estrowo- bezwodnikowa stanowiaca produkt reakcji 100 czesci wagowych bezwodnika czterowodoroftalo- wego, szesciowodoroftalowego lub metyloendometylenoczterowodoroftalowego lub ich miesza¬ niny, 5-50 czesci wagowych glikolu o wzorze ogólnym H/OR/n-OH, w którym R oznacza grupe etylenowa, propylenowa, butylenowa, neopentylenowa lub heksylenowa a n oznacza liczbe calko¬ wita od 1 do 20 oraz 1-20 czesci wagowych alkoholu alifatycznego zawierajacego 6-12 atomów wegla, prowadzonej w temperaturze 40-150°C z dodatkiem przyspieszaczy utwardzania takichjak trzeciorzedowe aminy alifatyczne i/lub alifatyczno-aromatyczne, fosfiny lub imadazole w ilosci 0,01-5,0 czesci wagowych na 100 czesci wagowych utwardzacza estrowo-bezwodnikowego.Kompozycja wedlug wynalazku jako przyspieszacza utwardzania zawiera sól trzeciorzedowej aminy alifatycznej i/lub alifatyczno-aromatycznej i kwasu organicznego lub fenolu.Korzystnie przyspieszaczem utwardzania jest sól benzylodwumetyloaminy, N,N-dwumetylo- aniliny, N,N.dwuetyloaniliny lub 2,4,6-trój/dwumetyloaminometylo/fenolu i kwasu octowego,2 143 794 chlorooctowego, dwuchlorooctowego, trójfluorooctowego, maleinowego,p-toluenosulfonowego, 2,4-dwunitrofenolu lub bis/p-hydroksyfenylo/sulfonu. Po zmieszaniu wszystkich skladników kompozycje utwardza sie w temperaturze 50-150°C w czasie co najmniej jednej godziny.Kompozycja wedlug wynalazku ma dobre wlasnosci przetwórcze i dlugi czas zycia w tempera¬ turze pokojowej przekraczajacy 8 godzin bez istotnej zmiany lepkosci, niewielka lepkosc w warun¬ kach zalewania oraz stosunkowo krótki czas zelowania i utwardzania. Kompozycje wedlug wyna¬ lazku mozna odpowietrzac w podwyzszonej temperaturze bez wzrostu jej lepkosci oraz zalewac w formach polipropylenowych w temperaturze 50°C, co ulatwia otrzymywanie elementów o róznym ksztalcie czesci hermetyzujacej. Ponadto kompozycje te moga byc barwione za pomoca barwników i pigementów. Utwardzone kompozycje sa przezroczyste, wykazuja przepuszczalnosc swiatla powyzej 85%, maja bardzo dobra przyczepnosc do podloza oraz sa odporne na cykliczne zmiany temperatury w zakresie od - 70°C do 120°C. Ponadto kompozycje te maja dobre wlasnosci mecha¬ niczne i elektryczne i nadaja sie do dlugiego przechowywania zmieszane z utwardzaczem.Opisane powyzej wlasnosci przetwórcze i uzytkowe preferuja stosowanie kompozycji epoksy¬ dowych wedlug wynalazku do zalewania i hermetyzacji elementów elektronicznych i optoelektro¬ nicznych a takze do wykonywania soczewek i szkiel optycznych. Kompozcje takie mozna równiez stosowac do zalewania i hermetyzacji preparatów biologicznych oraz do wykonywania elementów zdobniczych. Przedmiot wynalazku ilustruja przyklady wykonania.Przyklad I. Sporzadzono kompozycje przez zmieszanie 100g dianowej zywicy epoksydo¬ wej o liczbie epoksydowej 0,52 grówn./lOO g utwardzacza estrowo-bezwodnikwoego stanowiacego produkt reakcji 72 g bezwodnika szesciowodoroftalowego, 24 g glikolu polioksypropylenowego o sredniej masie czasteczkowej 400 i 4g alkoholu 2-etyloheksylowego, prowadzonej w temperaturze 110°C przez 3 godziny oraz 1,8 g soli benzylodwumetyloaminy i kwasu octowego jako przyspiesza¬ cza. Kompozycja ma lepkosc 500 mPa • s w temperaturze 50°C, która rosnie nieznacznie w trakcie dalszego termostatowania w tej temperaturze.Po odpowietrzeniu mieszanine naniesiono na cokoly diod elektroluminescencyjnych. Hermetyzacje diod prowadzono w temperaturze 95°C, przy czym zelowanie kompozycji nastepowalo po 25 minutach a pelne utwardzenie po 12 godzinach. Utwar¬ dzone soczewki wykazuja bardzo dobra przezroczystosc przepuszczajac 90% swiatla widzialnego, dobra przyczepnosc do podloza metalicznego oraz odpornosc na cykliczne zmiany temperatury w zakresie od -70°C do 120°C. Wytrzymalosc dielektryczna utwardzonej kompozycji wynosi 17,2kV/mm a stala dielektryczna 3,3 prz czestotliwosci 106Hz.Przyklady II-VIII. Proces prowadzono w sposób opisany w przykladzie I, z ta róznica, ze zamiast soli benzylodwumetyloaminy i kwasu octowego jako przyspieszacze utwardzania stoso¬ wano sole benzylodwumetyloaminy i kwasów organicznych podanych w tabeli I. W tabeli podano równiez wlasciwosci otrzymanych kompozycji. Dla porównania podano wlasciwosci kompozcji wedlug opisu patentowego nr 133 802, w której jako przyspieszacze stosowano benzylodwumetylo- amine.Wytworzone w przykladach kompozycje odznaczaja sie dobra przepuszczalnoscia swiatla, doskonala przyczepnoscia do podloza i odpornoscia na cykliczne zmiany temperatury w zakresie od-55°Cdo 100°C.Tabela I Nr przykladu II III IV V VI VII VIII Kwas (fenol) chlorooctowy dwuchlorooctowy trójfluorooctowy maleinowy p-toluenosulfonowy 2,4-dwunitrofenol bis/p-hydroksyfenylo- ksysulfon/ Ilosc przyspieszacza g 2,1 2,4 2,3 2,3 2,8 3,0 3,6 Lepkosc mPa * s w temp. po termostatowaniu przez 0 500 500 500 500 500 500 500 lh 1250 700 600 750 800 700 720 2h 2100 1250 800 1100 1300 1100 1050 50°C okres 3h 3350 1800 1400 1800 2000 1550 2500 Czas zelowania w min 22 24 30 27 26 28 22 Przykl. benzylodwumetylo- porówn. amina 1,25 500 900 1600 3500 25143 794 3 Przyklady IX-XL Proces prowadzono w sposób opisany w przykladzie I, z ta róznica, ze zamiast soli benzynodwumetyloaminy i kwasu octowego jako przyspieszacze utwardzania stoso¬ wano sole 2,4,6trój/dwumetyloaminometylo/fenolu i kwasów organicznych podanych w tabeli II.W tabeli podano równiez wlasciwosci otrzymanych kompozycji. Kompozycjepo odpowietrzeniu nanoszono do foremek z kauczuku silikonowego i utwardzano w temperaturze 95-100°C. Po uplywie 24 godzin otrzymano bezbarwne odlewy o bardzo dobrej przepuszczalnosci swiatla widzialnego, wytrzymujace cykle zmian temperatury w zakresie od -70°C do 120°C.T a b e 1 a II Ilosc Lepkosc mPa • s w temp. 50°C Czas Nr Kwas przyspieszaczy po termostatowaniu przez okres zelowania w 95°C przykladu g O 1 h 3 h 6 h 8h min IX dwuchlorooctowy 4,0 500 620 1150 3000 6300 32 X " trójchlorooctowy 4,2 500 600 900 1600 3200 30 XI maleinowy 4,4 500 650 1200 3100 6500 34 Zastrzezenia patentowe 1. Przezroczysta kompozycja epoksydowa zlozona z dianowej zywicy epoksydowej i utwar¬ dzacza oraz ewentualnie barwników, inhibitorów hydrolizy, srodków rozpraszajacych swiatlo i antyutleniaczy, która jako utwardzacze zawiera kompozycje estrowo-bezwodnikowa stanowiaca produkt reakcji 100 czesci wagowych bezwodnika czterowodoroftalowego lub szesciowodorofta- lowego lub metyloendometylenoczterowodoroftalowego lub ich mieszaniny, 5-50 czesci wago¬ wych glikolu o wzorze ogólnymH/OR/n-OH, w którym R oznacza grupe etylenowa, propylenowa, butylenowa, neopentylenowa lub heksylowa a n oznacza liczbe calkowita od 1 do 20 oraz 1-20 czesci wagowych alkoholu alifatycznego zawierajacego 6-12 atomów wegla, prowadzonej w tem¬ peraturze 40-150°C, z dodatkiem przyspieszaczy utwardzania w ilosci 0,01-5,0 czesci wagowych na 100 czesci wagowych utwardzacza estrowo-bezwodnikowego, wedlug opisu patentowego nr 133802, znamienna tym, ze jako przyspieszacz utwardzania zawiera sól trzeciorzedowej aminy alifatycznej i/lub alifatyczno-aromatycznej i kwasu organicznego lub fenolu. 2. Kompozycjawedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze jako przyspieszacz utwardzania zawiera korzystnie sól benzylodwumetyloaminy, N,N-dwumetyloaniliny, N,N-dwuetyloaniliny lub 2,4,6- trój/dwumetyloaminometylo/fenolu i kwasu octowego, chlorooctowego, dwuchlorooctowego, trójfluorooctowego, maleinowego, p-toluenosulfonwoego, 2,4-dwunitrofenolu lub bis/p-hydroksy- fenylo/sulfonu. PLThe subject of the invention is a transparent epoxy composition intended for pouring and encapsulating elements and subassemblies used for optical and electronic purposes, and in particular for optoelectronics, which is an improvement of the composition according to the invention No. 133 802. Such a composition should be characterized by excellent transparency, good adhesion to the substrate, good durability thermal and mechanical over a wide temperature range and good dielectric properties. It is also necessary to be able to color such a composition sufficiently to obtain the desired color, and also to be able to add additives that cause light scattering to a certain degree. In addition, such a composition should have appropriate processing properties, i.e. a long pot life and appropriate viscosity, enabling the pouring process to be carried out at room temperature, and a relatively low curing temperature that does not cause yellowing of the composition. The transparent epoxy composition known from patent description No. 133 802 is composed of a dian resin. epoxy and hardener and optionally dyes, hydrolysis inhibitors, light diffusing agents and antioxidants as the hardener contains an ester-anhydride reaction product of 100 parts by weight of tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride or methylendomethylene tetrahydrophthalic or a mixture of 5 by weight of the total H / OR / n-OH, in which R is an ethylene, propylene, butylene, neopentylene or hexylene group and n is a total of 1 to 20 and 1-20 parts by weight of the aliphatic alcohol consuming 6-12 carbon atoms, carried out at a temperature of 40-150 ° C with the addition of hardening accelerators such as tertiary aliphatic and / or aliphatic-aromatic amines, phosphines or imadazoles in the amount of 0.01-5.0 parts by weight per 100 parts by weight of ester hardener The composition according to the invention comprises a salt of a tertiary aliphatic and / or aliphatic aromatic amine and an organic acid or phenol as a curing accelerator. Preferably, the curing accelerator is a salt of benzyldimethylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-dimethylaniline or 2,4 , 6-tri (dimethylaminomethyl) phenol and acetic acid, chloroacetic, dichloroacetic, trifluoroacetic, maleic, p-toluenesulfonic, 2,4-dinitrophenol or bis (p-hydroxyphenyl) sulfone. After mixing all the ingredients, the compositions are hardened at a temperature of 50-150 ° C for at least one hour. The composition according to the invention has good processing properties and a long life at room temperature exceeding 8 hours without any significant change in viscosity, low viscosity under the condition of can be poured over the water and the relatively short gelation and hardening time. The compositions according to the invention can be deaerated at an elevated temperature without increasing its viscosity and poured in polypropylene molds at a temperature of 50 ° C, which makes it easier to obtain elements of various shapes of the encapsulating part. Moreover, these compositions can be colored with dyes and pigments. Cured compositions are transparent, show light transmittance above 85%, have very good adhesion to the substrate and are resistant to cyclic temperature changes in the range of - 70 ° C to 120 ° C. In addition, these compositions have good mechanical and electrical properties and are suitable for long storage mixed with a hardener. The processing and performance properties described above prefer the use of epoxy compositions according to the invention for potting and encapsulating electronic and optoelectronic components as well as for making lenses. and optical glasses. Such compositions can also be used for pouring and encapsulating biological preparations and for making decorative elements. The subject of the invention is illustrated by the working examples. Example I. Compositions were prepared by mixing 100 g of epoxy dian resin with an epoxy number of 0.52 g / 100 g of ester-anhydride hardener being the reaction product 72 g of hexahydrophthalic anhydride, 24 g of polyoxypropylene molecular weight polyoxypropylene glycol. 400 and 4 g of 2-ethylhexyl alcohol at 110 ° C. for 3 hours and 1.8 g of benzyldimethylamine salt of acetic acid as an accelerator. The composition has a viscosity of 500 mPa · s at 50 ° C, which increases slightly as it is further thermostated at this temperature. After de-aeration, the mixture is applied to the pedestals of light-emitting diodes. The diodes were encapsulated at the temperature of 95 ° C, and the composition gelled after 25 minutes and it was fully cured after 12 hours. The cured lenses show very good transparency, transmitting 90% of the visible light, good adhesion to metallic surfaces and resistance to temperature cyclic changes in the range from -70 ° C to 120 ° C. The dielectric strength of the cured composition is 17.2kV / mm and the dielectric constant is 3.3 at a frequency of 106Hz. Examples II-VIII. The process was carried out as described in Example 1, with the difference that instead of the benzyldimethylamine salt and acetic acid, the curing accelerators were made using the benzyldimethylamine and organic acid salts of Table I. The properties of the compositions obtained were also given in the table. For comparison, the properties of the composition according to the patent description No. 133 802, in which the accelerators were used benzyldimethylamine. The compositions produced in the examples are characterized by good light transmission, excellent adhesion to the substrate and resistance to cyclic temperature changes in the range from -55 ° C to 100 ° C. C. Table I Example No. II III IV V VI VII VIII Chloroacetic acid (phenol) dichloroacetic trifluoroacetic maleic p-toluenesulfonic 2,4-dinitrophenol bis / p-hydroxyphenyloxysulfone / Accelerator quantity g 2.1 2.4 2.3 2 , 3 2.8 3.0 3.6 Viscosity mPa * s in temperature after thermostating for 0 500 500 500 500 500 500 500 lh 1250 700 600 750 800 700 720 2h 2100 1250 800 1100 1300 1100 1050 50 ° C period 3h 3350 1800 1400 1800 2000 1550 2500 Gel time in min 22 24 30 27 26 28 22 App. benzyldimethyl comp. amine 1.25 500 900 1600 3500 25143 794 3 EXAMPLES IX-XL The process was carried out as described in Example 1, with the difference that 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) salts were used instead of benzene dimethylamine salt and acetic acid as curing accelerators. phenol and organic acids given in Table II. Properties of the compositions obtained are also given in the table. The de-aerated compositions were placed in silicone rubber molds and cured at 95-100 ° C. After 24 hours, colorless casts with very good visible light transmittance were obtained, withstanding cycles of temperature changes in the range from -70 ° C to 120 ° CT abe 1 a II Amount Viscosity mPa • s at 50 ° C Time No. Accelerator acid after thermostating by gelation period at 95 ° C example g O 1 h 3 h 6 h 8h min IX dichloroacetic acid 4.0 500 620 1150 3000 6300 32 X "trichloroacetic 4.2 500 600 900 1600 3200 30 XI maleic 4.4 500 650 1200 3100 6500 34 Claims 1. A transparent epoxy composition consisting of a dian epoxy resin and a hardener and optionally dyes, hydrolysis inhibitors, light diffusing agents and antioxidants, which contains as hardeners an ester-anhydride reaction product of 100 parts by weight of tetrahydrophthalic anhydride or or methylendomethylene tetrahydrophthalic or mixtures thereof, 5-50 parts by weight of a glycol of the general formula H / OR / n-OH, in which R is ethylene, propylene, butylene, neopentylene or hexyl group an denotes an integer from 1 to 20 and 1-20 parts by weight of an aliphatic alcohol containing 6-12 carbon atoms, carried out at a temperature of 40-150 ° C, with the addition of hardening accelerators in the amount 0.01-5.0 parts by weight per 100 parts by weight of an ester-anhydride hardener according to Patent No. 133802, characterized in that the curing accelerator is a salt of a tertiary aliphatic and / or aliphatic-aromatic amine and an organic acid or phenol. 2. A composition according to claim The method of claim 1, wherein the curing accelerator is preferably the salt of benzyldimethylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-diethylaniline or 2,4,6-tri (dimethylaminomethyl) phenol and acetic acid, chloroacetic acid, dichloroacetic acid, trifluoroacetic acid, maleic acid, -toluenesulfone, 2,4-dinitrophenol or bis (p-hydroxyphenyl) sulfone. PL

Claims (2)

Zastrzezenia patentowe 1. Przezroczysta kompozycja epoksydowa zlozona z dianowej zywicy epoksydowej i utwar¬ dzacza oraz ewentualnie barwników, inhibitorów hydrolizy, srodków rozpraszajacych swiatlo i antyutleniaczy, która jako utwardzacze zawiera kompozycje estrowo-bezwodnikowa stanowiaca produkt reakcji 100 czesci wagowych bezwodnika czterowodoroftalowego lub szesciowodorofta- lowego lub metyloendometylenoczterowodoroftalowego lub ich mieszaniny, 5-50 czesci wago¬ wych glikolu o wzorze ogólnymH/OR/n-OH, w którym R oznacza grupe etylenowa, propylenowa, butylenowa, neopentylenowa lub heksylowa a n oznacza liczbe calkowita od 1 do 20 oraz 1-20 czesci wagowych alkoholu alifatycznego zawierajacego 6-12 atomów wegla, prowadzonej w tem¬ peraturze 40-150°C, z dodatkiem przyspieszaczy utwardzania w ilosci 0,01-5,0 czesci wagowych na 100 czesci wagowych utwardzacza estrowo-bezwodnikowego, wedlug opisu patentowego nr 133802, znamienna tym, ze jako przyspieszacz utwardzania zawiera sól trzeciorzedowej aminy alifatycznej i/lub alifatyczno-aromatycznej i kwasu organicznego lub fenolu.Claims 1. A transparent epoxy composition consisting of a dian epoxy resin and a hardener and optionally dyes, hydrolysis inhibitors, light diffusing agents and antioxidants, which contains as hardeners an ester-anhydride reaction product of 100 parts by weight of tetrahydrophthalic anhydride or hexahydrophthalic anhydride. methylendomethylene tetrahydrophthalic or mixtures thereof, 5-50 parts by weight of a glycol of the general formula H / OR / n-OH, where R is ethylene, propylene, butylene, neopentylene or hexyl and n is an integer from 1 to 20 and 1-20 parts by weight of an aliphatic alcohol containing 6-12 carbon atoms, conducted at a temperature of 40-150 ° C, with the addition of hardening accelerators in the amount of 0.01-5.0 parts by weight per 100 parts by weight of ester-anhydride hardener, according to patent specification No. 133802 wherein the curing accelerator is a tertiary salt edic aliphatic and / or aliphatic aromatic amine and an organic acid or phenol. 2. Kompozycjawedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze jako przyspieszacz utwardzania zawiera korzystnie sól benzylodwumetyloaminy, N,N-dwumetyloaniliny, N,N-dwuetyloaniliny lub 2,4,6- trój/dwumetyloaminometylo/fenolu i kwasu octowego, chlorooctowego, dwuchlorooctowego, trójfluorooctowego, maleinowego, p-toluenosulfonwoego, 2,4-dwunitrofenolu lub bis/p-hydroksy- fenylo/sulfonu. PL2. A composition according to claim The method of claim 1, wherein the curing accelerator is preferably the salt of benzyldimethylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-diethylaniline or 2,4,6-tri (dimethylaminomethyl) phenol and acetic acid, chloroacetic acid, dichloroacetic acid, trifluoroacetic acid, maleic acid, p -toluenesulfone, 2,4-dinitrophenol or bis (p-hydroxyphenyl) sulfone. PL
PL25418785A 1982-07-01 1985-06-26 Transparent epoxy composition PL143794B3 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL25418785A PL143794B3 (en) 1982-07-01 1985-06-26 Transparent epoxy composition

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23721982A PL133802B1 (en) 1982-07-01 1982-07-01 Transparent epoxide composition
PL25418785A PL143794B3 (en) 1982-07-01 1985-06-26 Transparent epoxy composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL254187A3 PL254187A3 (en) 1987-02-09
PL143794B3 true PL143794B3 (en) 1988-03-31

Family

ID=26652970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL25418785A PL143794B3 (en) 1982-07-01 1985-06-26 Transparent epoxy composition

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL143794B3 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
PL254187A3 (en) 1987-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930012219B1 (en) Thermosetting resin composition
ATE107676T1 (en) EPOXY RESIN MOLDING COMPOUNDS.
US4365052A (en) Method for the preparation of transparent casting resins
US3567677A (en) Flexible,repairable,pottable material for electrical connectors
JPH0791365B2 (en) Epoxy resin composition
JPS60124617A (en) Resin-sealed emitter
JPH07288330A (en) Optical semiconductor device
PL143794B3 (en) Transparent epoxy composition
JPS6362363A (en) Optical semiconductor device
JPH01275621A (en) Epoxy resin composition
ATE160154T1 (en) METHOD FOR PRODUCING A FLAME-RESISTANT EPOXY RESIN MOLDING COMPOUND
JPS59136321A (en) Epoxy resin composition for sealing photo-semiconductor
PL143793B3 (en) Transparent epoxy composition
JPS60140884A (en) Epoxy resin composite for optical semiconductor sealing
US6717005B2 (en) Epoxy-stabilized polyphosphate compositions
GB2074580A (en) Hardenable epoxy resin compositions
EP1568733A1 (en) Porous inorganic filler particles having an organopolysiloxane coating for use in curable casting compositions
PL133802B1 (en) Transparent epoxide composition
JPH03237749A (en) Optical semiconductor device
JPS59174618A (en) Epoxy resin composition for photo-semiconductor sealant having excellent moisture resistance
JPS6070781A (en) Resin seal type light-emitting device
JPS59105018A (en) Sealing resin composition
JPH03166221A (en) Epoxy resin composition
JPS6270414A (en) Epoxy resin composition
JPS63238124A (en) epoxy resin composition