PL175767B1 - Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycji - Google Patents
Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycjiInfo
- Publication number
- PL175767B1 PL175767B1 PL94304789A PL30478994A PL175767B1 PL 175767 B1 PL175767 B1 PL 175767B1 PL 94304789 A PL94304789 A PL 94304789A PL 30478994 A PL30478994 A PL 30478994A PL 175767 B1 PL175767 B1 PL 175767B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- units
- groups
- component
- ratio
- polyorganosiloxane
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 claims abstract description 12
- 125000004648 C2-C8 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 5
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 125000005386 organosiloxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- -1 poly(hydroxymethyl) Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229910020489 SiO3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 101100274575 Caenorhabditis elegans clh-3 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 1
- 238000005475 siliconizing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Paper (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
1. Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycji, znamienna tym, ze sklada sie z: a) rozgalezionego poliorganosiloksanu zawierajacego grupy C2-C8-alkenylowe, przy czym co najmniej 90% grup organicznych stanowia grupy metylowe, sredni ciezar czasteczkowy poliorganosiloksanu zawiera sie w przedziale 9000-60000, stosunek liczby jednostek diorganosiloksylowych (jednostek D) do liczby punktów rozgalezienia wynosi przecietnie 15-40, oraz co najmniej jedna jednostka triorganosiloksylowa (jednostka M) i najwyzej polowa wszystkich jednostek M nie zawiera grup C2-C8-alkenylowych, podczas gdy pozostale jedno- stki M sa zwiazane tylko z jedna grupa C2-C8-alkenylowa, a zawartosc grup C2-C8-alkenylowych wynosi 0,2-1 mmol/g, oraz b) liniowego pohmetylowodorosiloksanu, przy czym liczba jednostek siloksylowych przypadajacych na mol jest wieksza od stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgalezienia w skladniku a), 1 co najmniej polowa dwufunkcyjnych jednostek siloksylowych (jednostek D) zawiera atom wodoru bezposrednio zwiazany z atomem krzemu, przy tym skladniki a) i b) wystepuja w takim stosunku ilosciowym, aby stosunek liczby grup SiH w skladniku b) do liczby nienasyconych grup weglowodorowych w skladniku a) wynosil 1,5-3,5, oraz c) skutecznej ilosci katalizatora platynowego, oraz ewentualnie dodatkowo d) typowych, nie bioracych bezposredniego udzialu w reakcji poliaddycji dodatków i srodków pomocni- czych w ilosci nie przekraczajacej 5% wagowych w przeliczeniu na calkowita mase kompozycji. PL PL PL PL PL PL PL
Description
Niniejszy wynalazek dotyczy kompozycji poliorganosiloksanowej sieciowanej na drodze addycji. Kompozycja ta jest stosowana jako materiał zmniejszający przyczepność substratów występujących w postaci cienkiej warstwy. Wiadomo, że powierzchnię papieru i innych substratów można powlec poliorganosiloksanami w celu ograniczenia przyczepności substancji kleistych do tej powierzchni (porównaj np. W. Noll “Chemie und Technologie der Silicone”, Weinheim 1968, str. 520-521). Opis patentowy Stanów Zjednoczonych Ameryki nr US-A 4 772 515 przedstawia układ sieciowany na drodze addycji, w którym składnik o nienasyconych ugrupowaniach organicznych zawiera co najmniej dwa punkty rozgałęzienia i każdy końcowy atom krzemu jest połączony z co najmniej jedną grupą nienasyconą
Sposoby wytwarzania polisiloksanowych powłok zmniejszających przyczepność substancji kleistych i sposoby wytwarzania kompozycji stanowiących podstawę takich powłok muszą odpowiadać coraz ostrzejszym warunkom. Wymagane są sposoby wytwarzania i kompozycje
175 767 zdolne do utworzenia nie wykazujących wad powłok na każdym substracie, niezależnie od chemicznej i fizycznej charakterystyki jego powierzchni. Ze względu na silnie zwiększoną ostatnio rozpiętość pomiędzy substratami o powierzchni maksymalnie gładkiej i maksymalnie szorstkiej, wykorzystanie typowych silikonowych środków powłokowych osiągnęło już kres ich możliwości. Powoduje to na przykład, że kompozycje powłokowe, które ze względu na budowę i skład tworzą pozbawione wad powłoki na papierze powlekanym, zawodzą w przypadku papieru o maksymalnie gładkiej powierzchni. W razie ostrzejszych wymagań w stosunku do pokrytej nimi powierzchni ulegają one silnemu ścieraniu, czego, ze względu na długi czas i wysoką temperaturę utwardzania, nie można wyeliminować. Występuje również zjawisko odwrotne, polegające na tym, że układy pokrywające bez wad papier o maksymalnie gładkiej powierzchni zawodząw razie zastosowania ich do wytworzenia powłoki na papierze powlekanym. Zatem, jedynie zastosowanie kilku różniących się budową środków powłokowych może częściowo wypełnić lukę stwarzaną przez rozmaitość nowoczesnych rodzajów papieru.
Przedmiot europejskiego zgłoszenia patentowego nr EP-A 403 890 stanowił środek powłokowy nadający się do wytwarzania pozbawionych wad i odpornych na ścieranie powłok zarówno na powierzchniach maksymalnie gładkich (włączając w to powierzchnie tworzyw sztucznych), jak i na powierzchniach bardzo silnie powlekanych. Zaleta takiego środka polega na tym, że w trakcie wytwarzania powłok na skalę techniczną unika się konieczności zmiany środka pokrywającego w zasobniku powlekarki w razie zmiany rodzaju pokrywanego papieru.
Przeznaczony do papieru środek powłokowy według europejskiego opisu patentowego nr EP-A 403 890 różni się od typowo stosowanych układów tym, że ma on budowę rozgałęzioną i na przykład obok zawierających grupy nienasycone jednostek triorganosiloksylowych występują w nim również jednostki triorganosiloksylowe nie zawierające takich grup.
W toku dalszego rozwoju w dziedzinie silikonowych powłok do papieru pojawiła się potrzeba uzyskania jeszcze szybciej utwardzającego się układu w celu umożliwienia całkowitego wykorzystania wydajności powlekarek. Ponadto, ten szybki proces utwardzania powinien przebiegać nie tylko w typowym zakresie temperatury utwardzania, lecz w znacznie niższej temperaturze, w pobliżu temperatury 100°C, po to, aby można było pokrywać takim układem w skali przemysłowej również gatunki papieru i inne substraty wrażliwe na wysoką temperaturę Niniejszy wynalazek pozwala na spełnienie tych warunków.
Przedmiot niniejszego wynalazku stanowią sieciowane na drodze addycji kompozycje poliorganosiloksanowe złożone z:
a) rozgałęzionego poliorganosiloksanu zawierającego grupy C2-C8-alkenylowe, przy czym co najmniej 90% grup organicznych są to grupy metylowe, średni ciężar cząsteczkowy poliorganosiloksanu zawiera się w przedziale 9000-60000, stosunek liczby jednostek diorganosiloksylowych (jednostek D) do liczby punktów rozgałęzienia wynosi przeciętnie 15-40, oraz co najmniej jedna jednostka triorganosiloksylowa (jednostka M) i najwyżej połowa wszystkich jednostek M nie zawiera grup C2-C8-alkenylowych, podczas gdy pozostałe jednostki M są związane tylko z jedną grupą C2-C8-alkenylową, a zawartość grup C2-C8-alkenylowych wynosi 0,2-1 mmol/g, oraz
b) liniowego polimetylowodorosiloksanu, przy czym liczba jednostek siloksylowych przypadających na mol jest większa od stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a), i co najmniej połowa dwufunkcyjnych jednostek siloksylowych (jednostek D) zawiera atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu, przy tym składniki a) i b) występują w takim stosunku ilościowym, aby stosunek liczby grup SiH w składniku b) do liczby nienasyconych grup węglowodorowych w składniku a) wynosił 1,5-3,5, oraz
c) skutecznej ilości katalizatora platynowego, oraz ewentualnie dodatkowo
d) typowych, nie biorących bezpośredniego udziału w reakcji poliaddycji dodatków i środków pomocniczych w ilości nie przekraczającej 5% wagowych w przeliczeniu na całkowitą masę kompozycji.
Korzystnie punkty rozgałęzienia w składniku a) stanowią trój funkcyjne jednostki monoorganosiloksylowe (jednostki T), które do połowy ich zawartości można zastąpić przez czterofun4
175 767 kcyjne jednostki siloksylowe (jednostki Q), przy czym do określenia stosunku liczby punktów rozgałęzienia do liczby jednostek D każdą jednostkę Q uważa się za 2 punkty rozgałęzienia.
Ponadto, korzystnie liczba grup organosiloksylowych w składniku b) jest równa najwyżej podwojonej wartości stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a)
Korzystnie składnik a) zawiera w cząsteczce co najmniej 12 jednostek T.
Kompozycje poliorganosiloksanowe według wynalazku charakteryzuje się bardzo dużą szybkością sieciowania. Pozwala to na dużą szybkość taśmy, zwłaszcza w warunkach maszynowego pokrywania papieru, kiedy to papier jest odwijany z wałka i przeprowadzany przez urządzenie pokrywające oraz przez urządzenie ogrzewające.
Próba wyjaśnienia dużej szybkości sieciowania według wynalazku polega na przyjęciu założenia, że przyczyną tego jest obecność liniowych pohmetylowodorosiloksanów, bardzo długich w porównaniu z liniowymi odcinkami rozgałęzionych poliorganosiloksanów zawierających nienasycone grupy węglowodorowe Polimetylowodorosiloksany dostarczają, praktycznie biorąc, na całej swej długości grupy SiH jako reagentów w reakcji sieciowania, podczas gdy w rozgałęzionych poliorganosiloksanach takimi reagentami są wyłącznie końcowe nienasycone grupy węglowodorowe. Długość pohmetylowodorosiloksanów znacznie przekracza długość liniowych odcinków rozgałęzionych poliorganosiloksanów; powoduje to, iż cząsteczka polimetylowodorosiloksanu wchodzi w kontakt z kilkoma końcowymi reaktywnymi grupami jednej lub różnych rozgałęzionych cząsteczek poliorganosiloksanu bez konieczności przebiegania czasochłonnych ruchów cząsteczkowych w jeszcze nieusieciowanej kompozycji. Liniowe odcinki rozgałęzionych poliorganosiloksanów zawierają przeciętnie taką liczbę jednostek D, która wynosi około połowy stosunku łącznej liczbyjednostek diorganosiloksylowych w cząsteczce do liczby punktów rozgałęzienia w cząsteczce, czyli 7-20. Długość liniowych polimetylowodorosiloksanów jest według wynalazku określona przez co najmniej podwojoną liczbę grup organosiloksylowych w cząsteczce.
Nie zawierające reszt nienasyconych końcowe grupy rozgałęzionych poliorganosiloksanów odgrywają rolę wewnętrznych zmiękczaczy. Giętkość utwardzonej powłoki można regulować liczbą grup końcowych me zawierających reszt nienasyconych (jednostek M).
90% grup organicznych w rozgałęzionych poliorganosiloksanach powinny stanowić grupy metylowe. Pozostałe grupy organiczne, po uwzględnieniu końcowych nienasyconych grup organicznych, mogą to być grupy C,-C14-alkilowe, cykloalkilowe lub grupy fenylowe, ewentualnie podstawione grupami alkilowymi Jest też dopuszczalna obecność niewielkiej liczby grup alkenylowych, nie będących grupami końcowymi. Poprzez dobór tych pozostałych grup organicznych można regulować antyadhezyjne właściwości powłok wytwarzanych z poliorganosiloksanowych kompozycji według wynalazku. Zwiększenie wymiarów grup organicznych prowadzi do ograniczenia ruchliwości cząsteczkowej w jeszcze nie usieciowanej kompozycji, powodując w ten sposób spadek szybkości sieciowania. Grupa C2-C8-alkenylowa, w składniku a) może też być przedzielona atomem tlenu, jak np. grupa -CH=CHCH2OCH2CH=CH2. Korzystne są grupy winylowe lub allilowe, a zwłaszcza korzystne są grupy winylowe.
Korzystne punkty rozgałęzienia w składniku a) stanowiąjednostki monoorganosiloksylowe, to jest trójfunkcyjne jednostki siloksylowe (jednostki T). Możnaje w pewnej mierze zastąpić też przez czterofunkcyjne jednostki siloksylowe (jednostki SiO4/2, jednostki Q). Według wynalazku, jednostkę Q liczy się jako podwojony punkt rozgałęzienia, czyli jako dwie jednostki T. Korzystnie nie więcej niż połowę punktów rozgałęzienia powinny stanowić jednostki Q, czyli stosunek liczbyjednostek T do liczbyjednostek Q powinien wynosić co najmniej 2.
Liniowe polimetylowodorosiloksany [składnik b)] powinny korzystnie zawierać końcowe grupy trimetylosiloksylowe. Co najmniej połowa jednostek D powinna zawierać atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu [grupy H(CH2)SiO] Korzystnie udział grup zawierających atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu powinien wynosić 70-85% w przeliczeniu na liczbę jednostek D. Korzystnie też liczba grup siloksylowych w cząsteczce nie powinna przekraczać podwojonej wartości stosunku liczbyjednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a) Korzystnie, liniowe polimetylowodorosiloksany wraz ze wzrostem li175 767 czby jednostek siloksylowych wykazują malejący względny udział jednostek D zawierających atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu; dzięki temu, przy danym stosunku liczby grup SiH do liczby grup alkenylowych w kompozycji, szybkość sieciowania nie ulega zmniejszeniu ze względu na zbyt małą liczbę cząsteczek polimetylowodorosiloksanu w stosunku do liczby cząsteczek rozgałęzionego poliorganosiloksanu.
Kompozycje pohsiloksanowe spełniające w sposób dostateczny powyższe warunki mają np. następującą budowę:
[CH2=CH(CH3)2SiOl/2]5[(CH3)3SiO,/2]2[(CH3)2SiO]200[CH3SiO3/2]s i [(CH3)3SlO1Z2]2[(CH3)HSiO]30[(CH3)2SiO]9, łub[CH2-CH(CH3)2SiOl/2]5[(CH3)3i^1Oly2]4[CH2^HCH3)S1O]l[(CH3)2-SłO]280[CJ^3SiO3/2]7 i[(CH3)3SiOl/2]2[(CH3)HSiO]33[(CH3)2SiO]9, jak również
[(CH3)3SiO,/2]7[CH2=CH(CH3)SiO]2[CH2=CH(CH3)2SiO,/2]4[(CH3)2SiO]n3 358[CH2= =CHSiO3/2]3[CH3SiO3/2]6 albo [(CH3)SiO1/2]3[CH2=CH(CH3)2SiO1/2]7[(CH3)2SiO]122 320[CH3SiO3/2]4[SiO2]2, w połączeniu z odpowiednio dobranym polimetylowodorosiloksanem
Polimery o powyższej budowie można wytworzyć w typowy, znany specjalistom sposób, np. na drodze hydrolizy chlorosilanów i następnej polimeryzacji z małocząsteczkowymi cyklicznymi polidiorganosiloksanami.
Jako dodatek i środek pomocniczy może tu służyć modyfikator, środek kompleksujący katalizator lub rozpuszczalnik.
Zaletę powyższych kompozycji stanowi fakt, ze można je z równie dobrym skutkiem stosować do papieru zarówno gładkiego, jak i szorstkiego, np. silnie powleczonego. Ponadto, w razie konieczności unikanie wysokiej temperatury utwardzania, me zmuszają one do stosowania nieskończenie długiego czasu utwardzania. Ze względu na uniwersalność stosowania kompozycji według wynalazku, do silikonowania w skali przemysłowej stosuje się jedynie urządzenia typowe; możliwa jest przy tym płynna zmiana gatunku pokrywanego taką kompozycją papieru.
Rozprowadzanie powyższych kompozycji odbywa się w typowy sposób, np. na drodze zanurzania, walcowania, rozpylania, pokrywania pędzlem, oblewania itd Temperatura utwardzania korzystnie wynosi 90-200°C.
Poniższe przykłady bliżej wyjaśniają sposób według wynalazku.
Przykłady 1 - VIII
Wytwarza się kompozycje o następujących składach:
Przykład 1. /2 części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH2=CH(CH3)2SlO//2];^[(CH3)3SlO|/2]3[(CH3)2SlO]250[CH3SlO3/2]8
1,6 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 440 ppm platyny
0,85 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiO//2:^[((^]H3)ł^iSiO]3o[(CH3)2:SiO]9
Przykład II. /2 części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH2=CH(CH3)2SlO//2]7[[ClH3)3^lł3//2]3[(CH3)2SlO]25(^[(CH3)SiO3/2]8 f/ części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego /320 ppm platyny
0,85 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiO//2^^2(CH3)HSiO]30[(CH3)2SiO]9
Przykład III. /2 części wagowych polimeru winylowego o budowie [CHr=CH(CH3)2SlO//2]-^[((CH3)3SlO//2]’^[(<CH3)2SlO]32o[(CH3SlO3/2]/2 /,6 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 440 ppm platyny
175 767
0,85 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3^iOi/2l;^[(<^lH3;^lHSiO]3o[(CH3)2SiO]9
Przykład IV. 12 części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH2=CH(CH3)2SlOl/2]7[l^CH3)3SlOl/2]7[(CH3)2SlO]320[CH3SiO3/2]|2
1,1 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 1320 ppm platyny
0,85 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiOi/2]2[(CH3)HSiO]3o[(CH3)2SiO]9
Przykład V (porównawczy). 12 części wagowych polimeru winylowego o budowie (CH[=CH(CH3)SiO]6((CH3)3SiOi/[]2[(CH3)[SiO][[o
0,5 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 13[0 ppm platyny
1,1 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiOi/2]2[(CH3)HSiO]3o[(CH3)2SiO]9
Przykład VI (porównawczy) Π części wagowych polimeru winylowego o budowie
[CH2=CH(CH3)SiO]6[(CH3)3SiO|/2]2[(CH3)2SiO]22o
1,0 części wagowych roztworu kompleksu platyny o powyższym polimerze, zawierającego 13[0 ppm platyny
1,15 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH^SiOi/^CHjjHSiOboKC^hSiOb
Przykład VII (porównawczy, analog przykładu [ z europejskiego opisu patentowego nr EP-A 403 890). 1[ części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH^^CH(CH3)2SiOi/2]3[(CH3)3SiO|/2]3[(CH3)2SiO]250[[CH3SiO3/2]4
1,6 części wagowych roztworu kompleosu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 440 ppm platyny
0,5 części wagowych środka sieciującego o budowie ((CH3)3SiO1/[]2[(CH33HSiO]3o[(CH3)[SiO]9
Przykład VIII (porównawczy, analog przykładu [ z europejskiego opisu patentowego nr EP-A 403 890). Π części wagowych polimeru winylowego o budowie [CH2=CH(CH3)2SlOi/2]3[(CH3)3SlOi/2]3[(CH3)2SiO]250[CH3SiO3/2]4
1,1 części wagowych roztworu kompleksu platyny w powyższym polimerze, zawierającego 13[0 ppm platyny
0,5 części wagowych środka sieciującego o budowie [(CH3)3SiOi /2]2[(CH3)HSiO]3o[(CH3)2SiO]9
Próby utwardzania
Przykłady IA - VIIIA
Próby laboratoryjne
Kompozycje według przykładów I-VIII nanosi się za pomocą laboratoryjnego rakla na gładki papier satynowany różnego pochodzenia, uzyskując powłoki grubości [ pm. Papier utrzymuje się w aparacie kontaktowym w temperaturze 90°C aż do uzyskania pyłosuchego stopnia utwardzenia. Czas ten jest oznaczony w tabeli 1 jako tnilll.
Przykłady IB - VIIIB
Próby z zastosowaniem urządzenia mechanicznego
Stosuje się nowoczesne urządzenie mechaniczne, prowadząc próby w warunkach trzech różnych wartości temperatury. W odniesieniu do każdej kompozycji według przykładów I VIII i do każdej z trzech wartości temperatury określa się prędkość maksymalną (VmakS w tabeli 1), która w danej temperaturze uniemożliwia juz osiągnięcie pmłosuchego stopnia utwardzenia. Ze względów technicznych nie można obecnie w próbach z zastosowaniem urządzenia mechanicznego przekroczyć prędkość 300 m/min. Wyniki przedstawia tabela 1 Maksymalną możliwą w urządzeniu prędkość przesuwania taśmy wynoszącą 300 m/min uzyskano stosując nawet najniższą temperaturę utwardzania 110°C i najmniejszą zawartość katalizatora równą
175 767 ppm. Warto dodać, ze w temperaturze utwardzania wynoszącej 160°C można osiągnąć znacznie większą prędkość urządzenia.
Tabela 1
| N1 przykładu | Próby A | Próby B | Pi, ppm | |||
| aparat kontaktowy,, °C | tmin, S | urządzenie mechaniczne °C | urządzenie mechaniczne Vmats | |||
| I | 90 | 13 | 160 | 300 m/min | 50 | |
| 120 | 300 | |||||
| 110 | 300 | |||||
| II | 90 | 9 | 160 | 300 | 100 | |
| 120 | 300 | |||||
| 110 | 300 | |||||
| III | 90 | 13 | nie badano | 50 | ||
| IV | 90 | 10 | nie badano | 100 | ||
| V porównawczy | 90 | 15 | 160 | 240 | 50 | |
| 120 | *) | |||||
| 110 | *) | |||||
| VI porównawczy | 90 | 11 | 160 | 240 | 100 | |
| 120 | 150 | |||||
| 110 | *) | |||||
| VII porównawczy | 90 | 19 | 160 | 150 | 50 | |
| 120 | *) | |||||
| 110 | *) | |||||
| VIII porównawczy | 90 | 11 | 160 | 200 | 100 | |
| 120 | *) | |||||
| 110 | *) |
*) Nie określano waitości Vmila,,, ponieważ nie była ona juz opłacalna (mniej niz 150 m/min)
Claims (4)
- Zastrzeżenia patentowe1. Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycji, znamienna tym, że składa się z:a) rozgałęzionego poliorganosiloksanu zawierającego grupy C2-C8-alkenylowe, przy czym co najmniej 90% grup organicznych stanowiągrupy metylowe, średni ciężar cząsteczkowy poliorganosiloksanu zawiera się w przedziale 9000-60000, stosunek liczby jednostek diorganosiloksylowych (jednostek D) do liczby punktów rozgałęzienia wynosi przeciętnie 15-40, oraz co najmniej jedna jednostka triorganosiloksylowa (jednostka M) i najwyżej połowa wszystkich jednostek M nie zawiera grup C2-C8-alkenylowych, podczas gdy pozostałe jednostki M są związane tylko z jedną grupą C2-C8-alkenylową, a zawartość grup C2-C8-alkenylowych wynosi 0,2-1 mmol/g, orazb) liniowego polimetylowodorosiloksanu, przy czym liczba jednostek siloksylowych przypadających na mol jest większa od stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a), i co najmniej połowa dwufunkcyjnych jednostek siloksylowych (jednostek D) zawiera atom wodoru bezpośrednio związany z atomem krzemu, przy tym składniki a) i b) występują w takim stosunku ilościowym, aby stosunek liczby grup SiH w składniku b) do liczby nienasyconych grup węglowodorowych w składniku a) wynosił 1,5-3,5, orazc) skutecznej ilości katalizatora platynowego, oraz ewentualnie dodatkowod) typowych, nie biorących bezpośredniego udziału w reakcji poliaddycji dodatków i środków pomocniczych w ilości nie przekraczającej 5% wagowych w przeliczeniu na całkowitą masę kompozycji.
- 2. Kompozycja według zastrz. 1, znamienna tym, że punkty rozgałęzienia w składniku a) stanowiątrójfunkcyjne jednostki monoorganosiloksylowe (jednostki T), które do połowy ich zawartości można zastąpić przez czterofunkcyjne jednostki siloksylowe (jednostki Q), przy czym do określenia stosunku liczby punktów rozgałęzienia do liczby jednostek D każdą jednostkę Q uważa się za 2 punkty rozgałęzienia
- 3. Kompozycja według zastrz. 1 albo 2, znamienna tym, że liczba grup organosiloksylowych w składniku b) jest równa najwyżej podwojonej wartości stosunku liczby jednostek D do liczby punktów rozgałęzienia w składniku a).
- 4. Kompozycja według zastrz. 1 albo 2, znamienna tym, że cząsteczka składnika a) zawiera co najmniej 12 jednostek T.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4328657A DE4328657A1 (de) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | Organopolysiloxanmischung zur Herstellung von klebstoffabweisenden Organopolysiloxanfilmen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL304789A1 PL304789A1 (en) | 1995-03-06 |
| PL175767B1 true PL175767B1 (pl) | 1999-02-26 |
Family
ID=6496039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL94304789A PL175767B1 (pl) | 1993-08-26 | 1994-08-24 | Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycji |
Country Status (21)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5977279A (pl) |
| EP (1) | EP0640662B1 (pl) |
| JP (1) | JP3463959B2 (pl) |
| KR (1) | KR950005912A (pl) |
| CN (1) | CN1051566C (pl) |
| AT (1) | ATE178633T1 (pl) |
| AU (1) | AU687417B2 (pl) |
| BR (1) | BR9403331A (pl) |
| CA (1) | CA2130719A1 (pl) |
| CO (1) | CO4370775A1 (pl) |
| DE (2) | DE4328657A1 (pl) |
| ES (1) | ES2132289T3 (pl) |
| FI (1) | FI110610B (pl) |
| HR (1) | HRP940468A2 (pl) |
| NO (1) | NO305521B1 (pl) |
| PL (1) | PL175767B1 (pl) |
| RU (1) | RU2138528C1 (pl) |
| SI (1) | SI9400335A (pl) |
| TR (1) | TR28337A (pl) |
| TW (1) | TW360693B (pl) |
| ZA (1) | ZA946468B (pl) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5616672A (en) * | 1995-11-17 | 1997-04-01 | General Electric Company | Paper release compositions having improved release characteristics |
| DE19548474A1 (de) * | 1995-12-22 | 1997-06-26 | Wacker Chemie Gmbh | Aliphatisch ungesättigte Reste aufweisende Organopolysiloxane, deren Herstellung und deren Verwendung in vernetzbaren Massen |
| DE19627022A1 (de) * | 1996-07-04 | 1998-01-08 | Wacker Chemie Gmbh | Aliphatisch ungesättigte Kohlenwasserstoffreste aufweisende Organopolysiloxane, deren Herstellung und Verwendung |
| DE19629053A1 (de) * | 1996-07-17 | 1998-01-22 | Wacker Chemie Gmbh | Aliphatisch ungesättigte Kohlenwasserstoffgruppen aufweisende Organosiliciumverbindungen |
| TW406113B (en) | 1997-03-20 | 2000-09-21 | Wacker Chemie Gmbh | Crosslinkable compositions possibly comprising MQ silicone resins |
| US5932060A (en) * | 1997-09-12 | 1999-08-03 | General Electric Company | Paper release laminates having improved release characteristics |
| US5919296A (en) * | 1998-03-30 | 1999-07-06 | Dow Corning Corporation | Storage-stable water-repellent composition for masonry materials |
| DE10102689A1 (de) | 2001-01-22 | 2002-08-01 | Bayer Ag | Siloxan-Trennmittel für die Holzwerkstoff-Herstellung |
| WO2003104329A1 (ja) * | 2002-06-05 | 2003-12-18 | ダウコーニングアジア株式会社 | ポリシロキサンフィルム及びその製造方法 |
| JP4154605B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン放熱用組成物及び放熱構造の製造方法 |
| CN1331918C (zh) * | 2004-06-14 | 2007-08-15 | 瓦克化学股份公司 | 制备含有三甲基甲硅烷基端基的甲基氢聚硅氧烷的方法 |
| RU2264266C1 (ru) * | 2004-06-17 | 2005-11-20 | Общество с ограниченной ответственностью "ПКФ ВОСТОК-ПЛЮС" | Способ изготовления антиадгезионной силиконизированной бумаги и устройство для его осуществления |
| CN1315961C (zh) * | 2005-06-16 | 2007-05-16 | 海南赛诺实业有限公司 | 离型涂布膜及其制造方法 |
| US9434857B2 (en) | 2011-11-15 | 2016-09-06 | Ethicon, Inc. | Rapid cure silicone lubricious coatings |
| MX2019007259A (es) * | 2016-12-26 | 2019-09-05 | Akzo Nobel Coatings Int Bv | Un sistema de composición de revestimiento, el metodo de preparación y el uso del mismo. |
| CN109385176A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-02-26 | 嘉力丰科技股份有限公司 | 一种双组分硅氟改性环氧美缝剂及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6228984B2 (pl) * | 1980-10-31 | 1987-06-23 | Dow Corning | |
| US4374967A (en) * | 1981-07-06 | 1983-02-22 | Dow Corning Corporation | Low temperature silicone gel |
| JPS6327560A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 離型用シリコ−ン組成物 |
| DE3920269A1 (de) * | 1989-06-21 | 1991-01-17 | Bayer Ag | Beschichtungsmittel zum herstellen haftungsmindernder beschichtungen |
| DE3932025A1 (de) * | 1989-09-26 | 1991-04-04 | Wacker Chemie Gmbh | Waessrige dispersionen von organopolysiloxanen |
| DE4143203A1 (de) * | 1991-12-30 | 1993-07-01 | Wacker Chemie Gmbh | Alkenylgruppenhaltige organo(poly)siloxane |
| CA2088865A1 (en) * | 1992-03-06 | 1993-09-07 | Larry D. Boardman | Organosilicone compositions |
| US5563203A (en) * | 1993-03-04 | 1996-10-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone rubber compositions and cured products thereof |
| US5616672A (en) * | 1995-11-17 | 1997-04-01 | General Electric Company | Paper release compositions having improved release characteristics |
-
1993
- 1993-08-26 DE DE4328657A patent/DE4328657A1/de not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-07-06 TW TW083106156A patent/TW360693B/zh active
- 1994-08-16 ES ES94112740T patent/ES2132289T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-16 DE DE59408064T patent/DE59408064D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-16 AT AT94112740T patent/ATE178633T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-08-16 EP EP94112740A patent/EP0640662B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-18 HR HRP4328657.7A patent/HRP940468A2/xx not_active Application Discontinuation
- 1994-08-18 CO CO94036599A patent/CO4370775A1/es unknown
- 1994-08-19 US US08/293,001 patent/US5977279A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-22 JP JP21828094A patent/JP3463959B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-23 AU AU71428/94A patent/AU687417B2/en not_active Ceased
- 1994-08-23 CA CA002130719A patent/CA2130719A1/en not_active Abandoned
- 1994-08-24 PL PL94304789A patent/PL175767B1/pl unknown
- 1994-08-24 FI FI943883A patent/FI110610B/fi not_active IP Right Cessation
- 1994-08-24 TR TR00810/94A patent/TR28337A/xx unknown
- 1994-08-25 RU RU94030495A patent/RU2138528C1/ru active
- 1994-08-25 ZA ZA946468A patent/ZA946468B/xx unknown
- 1994-08-25 NO NO943144A patent/NO305521B1/no not_active IP Right Cessation
- 1994-08-25 KR KR1019940021035A patent/KR950005912A/ko not_active Abandoned
- 1994-08-25 BR BR9403331A patent/BR9403331A/pt not_active Application Discontinuation
- 1994-08-26 CN CN94109592A patent/CN1051566C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-26 SI SI9400335A patent/SI9400335A/sl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NO305521B1 (no) | 1999-06-14 |
| US5977279A (en) | 1999-11-02 |
| NO943144L (no) | 1995-02-27 |
| NO943144D0 (no) | 1994-08-25 |
| RU2138528C1 (ru) | 1999-09-27 |
| DE4328657A1 (de) | 1995-03-02 |
| CA2130719A1 (en) | 1995-02-27 |
| DE59408064D1 (de) | 1999-05-12 |
| KR950005912A (ko) | 1995-03-20 |
| EP0640662A3 (de) | 1996-03-27 |
| ZA946468B (en) | 1995-06-19 |
| TR28337A (tr) | 1996-04-25 |
| FI943883A0 (fi) | 1994-08-24 |
| PL304789A1 (en) | 1995-03-06 |
| CO4370775A1 (es) | 1996-10-07 |
| FI110610B (fi) | 2003-02-28 |
| AU687417B2 (en) | 1998-02-26 |
| ES2132289T3 (es) | 1999-08-16 |
| FI943883L (fi) | 1995-02-27 |
| ATE178633T1 (de) | 1999-04-15 |
| JP3463959B2 (ja) | 2003-11-05 |
| RU94030495A (ru) | 1996-08-10 |
| BR9403331A (pt) | 1995-04-11 |
| CN1102841A (zh) | 1995-05-24 |
| SI9400335A (en) | 1995-02-28 |
| HRP940468A2 (en) | 1996-10-31 |
| AU7142894A (en) | 1995-03-09 |
| EP0640662B1 (de) | 1999-04-07 |
| JPH07118533A (ja) | 1995-05-09 |
| TW360693B (en) | 1999-06-11 |
| CN1051566C (zh) | 2000-04-19 |
| EP0640662A2 (de) | 1995-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL175767B1 (pl) | Kompozycja poliorganosiloksanowa sieciowana na drodze addycji | |
| US3928629A (en) | Coating process | |
| US4057596A (en) | Anti-sticking silicone compositions of non-solvent type | |
| US6716533B2 (en) | Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films | |
| US4252933A (en) | Self-bonding silicone coating composition | |
| CA1129270A (en) | Method for coating a substrate using a curable silicone release composition | |
| FI109914B (fi) | Adheesiota muunteleva silikonisysteemi ja sen käyttäminen kovettuvien, kiinnitarttumattomien koostumusten valmistamiseen | |
| US7273658B2 (en) | Crosslinking agent for a crosslinkable silicone composition with a low level of platinum based on a hydrogenated silicone oil comprising Si-H units at the chain end and in the chain | |
| JP5484043B2 (ja) | ポリマーフィルム向け非粘着性コーティングを製造するための架橋性シリコーン組成物 | |
| US9487677B2 (en) | Release modifier composition | |
| US20090171010A1 (en) | Low temperature cure silicone release coatings containing branched silylhydrides | |
| KR20150029032A (ko) | 유연 기판 용의 비-점착 코팅의 제조를 위한 가교가능 실리콘 조성물 및 상기 조성물에 함유된 부착-촉진 첨가제 | |
| KR20130009973A (ko) | 오염 억제제 | |
| CA2037653A1 (en) | Storage stable one-part organosiloxane compositions | |
| JP4107552B2 (ja) | ４級アンモニウム塩含有基を有するオルガノポリシロキサン化合物及びその製造方法 | |
| US3960810A (en) | Coating process | |
| JP2004504437A (ja) | シリコーン剥離コーティング組成物 | |
| KR940703896A (ko) | 코팅조성물 | |
| US5077369A (en) | Coating compositions for the production of adhesion-reducing coatings | |
| CA2065717A1 (en) | Catalyst and coating composition containing same | |
| US3436251A (en) | Process for rendering paper abrasion resistant,adhesive and water-repellent employing siloxane composition | |
| US20090171055A1 (en) | Low temperature hydrosilylation catalyst and silicone release coatings | |
| JPS63265956A (ja) | 光通信フアイバ−用シリコ−ン組成物 | |
| US3522202A (en) | Release coatings consisting of three polyorganosiloxanes | |
| US3532766A (en) | Abhesive coating for paper products |