PL189058B1 - Sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowego - Google Patents
Sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowegoInfo
- Publication number
- PL189058B1 PL189058B1 PL96317440A PL31744096A PL189058B1 PL 189058 B1 PL189058 B1 PL 189058B1 PL 96317440 A PL96317440 A PL 96317440A PL 31744096 A PL31744096 A PL 31744096A PL 189058 B1 PL189058 B1 PL 189058B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- propanediol
- glycol
- polyesterimide
- ethyl
- methyl
- Prior art date
Links
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 title claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 title description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 8
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 3
- -1 2-hydroxyethyl isocyanurate Chemical compound 0.000 claims 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 8
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 abstract description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 4
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001934 cyclohexanes Chemical class 0.000 description 2
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- NHXVNEDMKGDNPR-UHFFFAOYSA-N zinc;pentane-2,4-dione Chemical compound [Zn+2].CC(=O)[CH-]C(C)=O.CC(=O)[CH-]C(C)=O NHXVNEDMKGDNPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/16—Polyester-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
- C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
1. Sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowego przez polikondensacje i imidy- zacje bezwodnika trójmelitowego, 4,4'-diaminodifenylometanu, glikolu, tereftalanu dime- tylowego oraz gliceryny lub izocyjanuranu tris(2-hydroksyetylowego i ewentualnie dianu, z dodatkiem katalizatora transestryfikacji, i nastepnie rozpuszczenie uzyskanej zywicy poliestroimidowej w rozpuszczalniku organicznym z dodatkiem katalizatora sieciowania, znamienny tym, ze jako glikol lub jeden z glikoli stosuje sie 2-metylo-1,3-propanodiol i/lub 2-butylo-2-etylo-1,3-propanodiol. PL
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowego przez polikondensację i imidyzację mieszaniny monomerów dwufunkcyjnych i trój funkcyjnych i następnie rozpuszczenie uzyskanej żywicy poliestroimidowej w rozpuszczalniku organicznym. Lakier poliestroimidowy według wynalazku stosuje się do emaliowania przewodów nawojowych używanych w maszynach i aparatach elektrycznych.
Znane lakiery poliestroimidowe wytwarza się przez rozpuszczenie żywic poliestroimidowych w rozpuszczalnikach organicznych takich jak trójkrezol z dodatkiem węglowodorów aromatycznych, N-metylopirolidon lub mieszaniny rozpuszczalników zawierające cykloheksanom Żywice poliestroimidowe wytwarza się znanymi sposobami przez polikondensację i imidyzację mieszaniny bezwodnika trójmelitowego, 4,4'-diaminodifenylometanu, glikolu, alkoholu trój wodorotlenowego i tereftalanu dimetylowego oraz ewentualnie dianu (opisy patentowe USA nr 2421024 i nr 3435002, opisy patentowe polskie nr 125456 i nr 164804). Jako glikol stosuje się zwłaszcza glikol etylenowy. Jako alkohol trój wodorotlenowy stosuje się na przykład glicerynę lub izocyjanuran tris(2-hydroksyetylowy).
Lakiery poliestroimidowe wytwarzane znanymi sposobami mają zawartość suchej substancji najwyżej 35%. Przy większej zawartości suchej substancji lepkość lakieru jest zbyt duża, aby można nim było powlekać przewód nawojowy, zwłaszcza o dużej średnicy, uzyskując wymaganą gładkość powierzchni powłoki.
Celem wynalazku jest opracowanie sposobu wytwarzania lakieru poliestroimidowego, który miałyby zwiększoną zawartość suchej substancji przy niezbyt dużej lepkości, umożliwiającej nanoszenie lakieru na przewody nawojowe i uzyskiwanie gładkiej powierzchni.
Okazało się, że pożądany efekt uzyskuje się poddając polikondensacji i imidyzacji bezwodnik trójmelitowy, 4,4'-diaminodifenylometan, tereftalan dimetylowy, glikol, alkohol trójwodorotlenowy i ewentualnie dian, z dodatkiem katalizatora transestryfikacji, i następnie rozpuszczając uzyskaną żywicę poliestroimidową w rozpuszczalniku organicznym, z dodatkiem katalizatora sieciowania, jeżeli jako glikol lub jeden z glikoli stosuje się 2-metylo-1,3-propanodiol i/lub 2-butylo-2-etyło-1,3-propanodiol.
W sposobie według wynalazku można także stosować dodatkowo glikol etylenowy i/lub neopentylowy, przy czym na 1 mol glikolu etylenowego i/lub neopentylowego stosuje się od 0,05 do 0,50 moli 2-metylo-1,3-propanodiolu i/lub 2-butylo-2-etylo-1,3-propanodiolu.
Jako alkohol trójwodorotlenowy stosuje się izocyjanuran tris(2-hydroksyetylowy) lub glicerynę. Jako katalizator transestryfikacji stosuje się zwłaszcza octan cynku, acetyloacetonian cynku lub tlenek dibutylocyny. Jako katalizator sieciowania stosuje się związek wybrany z grupy estrów i poliestrów kwasu ortotytanowego, jak tetrabutoksytytan.
189 058
Jako rozpuszczalnik żywicy poliestroimidowej stosuje się zwłaszcza trójkrezol z dodatkiem węglowodorów aromatycznych, N-metylopirolidon lub mieszaniny rozpuszczalników zawierające cykloheksanom
Sposób według wynalazku umożliwia zwiększenie zawartości suchej masy lakieru, przy zachowaniu dużej gładkości powłok na przewodach miedzianych o dużej średnicy. Efekt ten można przypisać asymetrycznej budowie glikoli zastosowanych w sposobie według wynalazku, to znaczy 2-metylo-1,3-propanodiolu i 2-butylo-2-etylo-1,3-propanodiolu.
Przykład I. Do reaktora o pojemności 1 dm3 wprowadza się 225 g bezwodnika trójmelitowego, 115 g 4,4',-diaminodifenylometanu, 10 g 2-metylo-1,3-propanodiolu, 190 g izocyjanuranu tris(2-hydroksyetylowego), 140 g tereftalanu dimetylowego, 200 g dianu i 1,5 g acetyloacetonianu cynku. Temperaturę mieszaniny reakcyjnej podnosi się stopniowo do 210°C, oddestylowując wodę i metanol. Uzyskane żywicę poliestroimidową w ilości 560 g rozpuszcza się w mieszaninie 50 g cykloheksanolu, 300 g cykloheksanonu, 200 g węglanu propylenu, 200 g alkoholu benzylowego i 14 g politytanianu butylu.
Uzyskanym roztworem o zawartości 42% suchej masy powleka się przewód miedziany o średnicy 1,8 mm. Po wypaleniu uzyskuje się emaliowany przewód miedziany klasy 180 o dużej gładkości powierzchni.
Przykład II. Do reaktora o pojemności 1 dm wprowadza się 160 g bezwodnika trójmelitowego, 82,5 g 4,4'-diammodifenylometanu. 160 g tereftalanu dimetylowego, 40 g 2-butylo-2-etylo-l,3-propanodiolu, 22 g glikolu etylenowego, 130 g izocyjanuranu tris(2-hydroksyetylowego) i 0,8 g octanu cynku. Temperaturę podnosi się stopniowo do 225°C, oddestylowując wodę i metanol. Uzyskaną żywicę poliestroimidową w ilości 450 g rozpuszcza się w mieszaninie 200 g trójkrezolu, 150 g cykloheksanonu. 70 g solwentnafty, 30 g glikolu propylenowego, 200 g węglanu propylenu i 10 g ortotytanianu krezylu.
Uzyskanym roztworem o stężeniu 41% suchej masy powleka się przewód miedziany o średnicy 1,2 mm. Po wypaleniu uzyskuje się emaliowany przewód miedziany klasy 180 o dużej gładkości powierzchni.
Przykład III. Do reaktora o pojemności 1 dm3 wprowadza się 200 g bezwodnika trójmelitowego, 100 g 4,4'-diaminodifenylometanu, 40 g glikolu etylenowego, 25 g 2-metylo1,3-propanodiolu, 150 g izocyjanuranu tris(2-hydroksyetylowego), 30 g gliceryny, 100 g tereftalanu dimetylowego, 50 g dianu i 1 g octanu cynku. Temperaturę podnosi się stopniowo do 235°C, oddestylowując wodę i metanol. Uzyskaną żywicę poliestroimidową w ilości 550 g rozpuszcza się w mieszaninie 600 g trójkrezolu i 200 g solwentnafty z dodatkiem 30 g tetra(izopropoksy)tytanu oraz 20 g żywicy fenolowej.
Uzyskanym roztworem o stężeniu 40% suchej masy powleka się przewód miedziany o średnicy 1,5 mm. Po wypaleniu uzyskuje się emaliowany przewód miedziany klasy 155 o dużej gładkości powierzchni.
Przykład IV. Do reaktora o pojemności 1 dm3 wprowadza się 200 g bezwodnika trójmelitowego, 100 g 4,4'-diamin()difenylometanu, 100 g glikolu neopentylowego, 80 g 2-butylo-2-etylo-1,3-propanodiolu, 130 kg izocyjanuranu tris(2-hydroksyetylowego), 100 g tereftalanu dimetylowego i 0,6 g tlenku dibutylocyny. Temperaturę podnosi się stopniowo do 220°C, oddestylowując wodę i metanol. Uzyskaną żywicę w ilości 600 g rozpuszcza się w mieszaninie 680 g trójkrezolu, 290 g solwentnafty i 25 kg tetrabutoksytytanu.
Uzyskanym roztworem o stężeniu 42% powleka się przewód miedziany średnicy 1,8 mm. Po wypaleniu uzyskuje się emaliowany przewód miedziany klasy 200 o dużej gładkości powierzchni.
Przykład V. Do reaktora o pojemności 1 dm3 wprowadza się 150 g bezwodnika trójmelitowego, 78 g 4,4 '-diaminodifenylometanu, 60 g glikolu etylenowego, 50 g glikolu neopentylowego, 20 kg 2-metyIo-1,3-propanodiolu, 80 g 2-butylo-2-etvlo-1,3-propanodiolu, 80 g tereftalanu dimetylowego, 120 g izocyjanuranu tris(2-hydroksyetylowego), 100 g dianu i 1 g octanu cynku. Temperaturę podnosi się stopniowo do 230°C, oddestylowując wodę i metanol. Uzyskaną żywicę poliestroimidową, w ilości 700 g rozpuszcza się w mieszaninie 800 g trójkrezolu i 200 g solvesso-100 i 30 g tetra(izopropoksy)tytanu oraz 40 g żywicy fenolowej.
189 058
Uzyskanym roztworem o stężeniu 40% suchej masy powleka się przewód miedziany o średnicy 1,8 mm. Po wypaleniu uzyskuje się emaliowany przewód miedziany klasy 180 o dużej gładkości powierzchni.
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 50 egz.
Cena 2,00 zł.
Claims (2)
1. Sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowego przez polikondensację i imidyzację bezwodnika trójmelitowego, 4,4'-diaminodifenylometanu, glikolu, tereftalanu dimetylowego oraz gliceryny lub izocyjanuranu tris(2-hydroksyetylowego i ewentualnie dianu, z dodatkiem katalizatora transestryfikacji, i następnie rozpuszczenie uzyskanej żywicy poliestroimidowej w rozpuszczalniku organicznym z dodatkiem katalizatora sieciowania, znamienny tym, że jako glikol lub jeden z glikoli stosuje się 2-metylo-1,3-propanodiol i/lub 2-biitylo-2-etylo-1,3-propanodiol.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że stosuje się od 0,05 do 0,50 moli 2-metylo-1,3-propanodiolu i/lub 2-butylo-2-etylo-1,3-propanodiolu na 1 mol glikolu etylenowego i/lub neopentylowego.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL96317440A PL189058B1 (pl) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowego |
| DE1997154445 DE19754445A1 (de) | 1996-12-11 | 1997-12-08 | Verfahren zur Herstellung von Polyesterimidolacken |
| FR9715690A FR2756839B1 (fr) | 1996-12-11 | 1997-12-11 | Vernis polyesterimidiques, leur procede d'obtention et leur utilisation |
| JP34148597A JPH10168388A (ja) | 1996-12-11 | 1997-12-11 | ポリエステルイミドワニスの製造方法 |
| GB9726275A GB2320250B (en) | 1996-12-11 | 1997-12-11 | Method for making polyesteride varnishes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL96317440A PL189058B1 (pl) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowego |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL317440A1 PL317440A1 (en) | 1998-06-22 |
| PL189058B1 true PL189058B1 (pl) | 2005-06-30 |
Family
ID=20068804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL96317440A PL189058B1 (pl) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowego |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10168388A (pl) |
| DE (1) | DE19754445A1 (pl) |
| FR (1) | FR2756839B1 (pl) |
| GB (1) | GB2320250B (pl) |
| PL (1) | PL189058B1 (pl) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111978767A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-11-24 | 安徽晟然绝缘材料有限公司 | 一种高击穿电压赛克改性聚酯漆包线绝缘漆及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4732947A (en) * | 1986-12-02 | 1988-03-22 | General Electric Company | Block polyetherimide ester polymers |
| JP2652017B2 (ja) * | 1987-05-08 | 1997-09-10 | 大日精化工業株式会社 | ポリエステルイミド絶縁塗料 |
-
1996
- 1996-12-11 PL PL96317440A patent/PL189058B1/pl unknown
-
1997
- 1997-12-08 DE DE1997154445 patent/DE19754445A1/de not_active Withdrawn
- 1997-12-11 GB GB9726275A patent/GB2320250B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-11 JP JP34148597A patent/JPH10168388A/ja active Pending
- 1997-12-11 FR FR9715690A patent/FR2756839B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2756839B1 (fr) | 2000-08-11 |
| GB2320250B (en) | 2000-07-12 |
| DE19754445A1 (de) | 1998-06-18 |
| PL317440A1 (en) | 1998-06-22 |
| JPH10168388A (ja) | 1998-06-23 |
| GB9726275D0 (en) | 1998-02-11 |
| FR2756839A1 (fr) | 1998-06-12 |
| GB2320250A8 (en) | 1999-01-18 |
| GB2320250A (en) | 1998-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3382203A (en) | Polyesters and insulating coatings for electrical conductors made therefrom | |
| KR101727188B1 (ko) | 환경친화적인 납땜 가능한 와이어 에나멜 | |
| US4119758A (en) | Electrical conductors having insulating coatings from solutions of polyester-imides | |
| US4296218A (en) | Heat-curable and solvent-soluble ester group-containing polymer compositions and process for their preparation | |
| RU2174993C2 (ru) | Средство покрытия проводов и способ его получения | |
| CN1635038A (zh) | 一种新型f级高速聚氨酯漆包线漆的制备方法 | |
| KR0173130B1 (ko) | 와이어 에나멜, 및 와이어의 연속피복 방법 | |
| US4075179A (en) | Polyesterimides and processes for preparing same | |
| US5907028A (en) | Method for making polyesterimide varnishes | |
| PL189058B1 (pl) | Sposób wytwarzania lakieru poliestroimidowego | |
| JP4405809B2 (ja) | クレゾールフリーまたは低クレゾール電線用エナメル | |
| US3296335A (en) | Process for providing electrically insulated conductors and coating composition for same | |
| US4107355A (en) | Process for the production of highly heat-resistant insulating coatings on electrical conductors | |
| Biondi | Poly (esterimide) wire enamels: coatings with the right combination of thermal and mechanical properties for many applications | |
| KR100918097B1 (ko) | 전선의 절연용 수용성 폴리에스테르 바니쉬 | |
| US3390118A (en) | Resinous copolyesters comprising aliphatic diol, polhydric alcohol and dicarboxylic acid dimide and coating slutions containing the same | |
| PL181570B1 (pl) | Sposób wytwarzania lakierów poliestroimidowych | |
| GB1093734A (en) | A process for the production of insulating coatings on electric conductors | |
| JP2003138167A (ja) | エナメル線用絶縁塗料 | |
| PL181528B1 (pl) | Sposób wytwarzania lakierów poliestroimidowych do przewodów nawojowych | |
| JP3737913B2 (ja) | 絶縁電線 | |
| JPS5837067A (ja) | 電気絶縁塗料 | |
| CN101010389A (zh) | 特别用于磁性线材的瓷漆料组合物 | |
| JP3336221B2 (ja) | 絶縁電線 | |
| JPS6030336B2 (ja) | 硬化性、耐熱性ポリエステル樹脂の製造法 |