PL201046B1 - Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa - Google Patents

Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa

Info

Publication number
PL201046B1
PL201046B1 PL360857A PL36085703A PL201046B1 PL 201046 B1 PL201046 B1 PL 201046B1 PL 360857 A PL360857 A PL 360857A PL 36085703 A PL36085703 A PL 36085703A PL 201046 B1 PL201046 B1 PL 201046B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
epoxy resin
imidazolium
butyl
methyl
parts
Prior art date
Application number
PL360857A
Other languages
English (en)
Other versions
PL360857A1 (pl
Inventor
Tadeusz Spychaj
Krzysztof Kowalczyk
Ewa Janus
Original Assignee
Politechnika Szczeci & Nacute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Szczeci & Nacute filed Critical Politechnika Szczeci & Nacute
Priority to PL360857A priority Critical patent/PL201046B1/pl
Publication of PL360857A1 publication Critical patent/PL360857A1/pl
Publication of PL201046B1 publication Critical patent/PL201046B1/pl

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej otrzymanej przez zmieszanie ciekłej żywicy epoksydowej z utwardzaczem jako czynnikiem sieciującym i z innymi składnikami jak napełniacze, barwniki lub pigmenty i substancjami pomocniczymi, charakteryzuje się tym, że jako czynnik sieciujący stosuje się ciecz jonową będącą halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu w ilości od 0,1 do 30 części wagowych na 100 części wagowych ciekłej żywicy epoksydowej, po czym sieciuje się kompozycję epoksydową w temperaturze 190°C. Kompozycja epoksydowa według wynalazku, zawierająca ciekłą żywicę epoksydową, utwardzacz jako czynnik sieciujący oraz inne składniki jak napełniacz, barwniki lub pigmenty i substancje pomocnicze, charakteryzuje się tym, że zawiera jako czynnik sieciujący od 0,1 do 30 części wagowych cieczy jonowej będącej halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu, na 100 części wagowych ciekłej żywicy epoksydowej.

Description

RZECZPOSPOLITA
POLSKA
(12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 201046 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 360857 (51) Int.Cl.
C08G 59/40 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01)
Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data zgłoszenia: 25.06.2003 (54) Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa (73) Uprawniony z patentu:
Politechnika Szczecińska,Szczecin,PL (43) Zgłoszenie ogłoszono:
27.12.2004 BUP 26/04 (72) Twórca(y) wynalazku:
Tadeusz Spychaj,Szczecin,PL Krzysztof Kowalczyk,Szczecin,PL Ewa Janus,Szczecin,PL (45) O udzieleniu patentu ogłoszono:
31.03.2009 WUP 03/09 (74) Pełnomocnik:
Renata Zawadzka, Dział Patentów i Transferu Technologii, Politechniki Szczecińskiej (57) Sposób sieciowania kompozycji pokkyddowejorryymanej preezzmieszanie ciekłej yywiyy eooksydowej z utwardzaczem jako czynnikiem sieciującym i z innymi składnikami jak napełniacze, barwniki lub pigmenty i substancjami pomocniczymi, charakteryzuje się tym, że jako czynnik sieciujący stosuje się ciecz jonową będącą halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu w ilości od 0,1 do 30 części wagowych na 100 części wagowych ciekłej żywicy epoksydowej, po czym sieciuje się kompozycję epoksydową w temperaturze 190°C. Kompozycja epoksydowa według wynalazku, zawierająca ciekłą żywicę epoksydową, utwardzacz jako czynnik sieciujący oraz inne składniki jak napełniacz, barwniki lub pigmenty i substancje pomocnicze, charakteryzuje się tym, że zawiera jako czynnik sieciujący od 0,1 do 30 części wagowych cieczy jonowej będącej halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu, na 100 części wagowych ciekłej żywicy epoksydowej.
PL 201 046 B1
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa o długim czasie przechowywania.
Znany sposób sieciowania żywicy epoksydowej według opisu patentowego JP 5012915 polega na wymieszaniu składników jak ciekła żywica epoksydowa z bisfenolu A, eteru krezylowoglicydylowego oraz proszku srebra. Uzyskuje się klej przewodzący prąd elektryczny. Czas życia takiej kompozycji kleju epoksydowego wynosi trzy doby. W artykule Shorpe'a L.H i Chandrossa E.A., opublikowanym w czasopiśmie „Adhesion London 1983, 7 str. 1-38 stwierdzono, że 2-etylo-4 metyloimidazol jak i inne rozpuszczalne w żywicy epoksydowej imidazole są zbyt reaktywne, aby mogły być stosowane w jednoskładnikowych kompozycjach stabilnych w temperaturze pokojowej. Z kolei wadą znanych sposobów sieciowania żywic epoksydowych za pomocą adduktów BF3 z aminami, na przykład z etyloaminą, jest ich występowanie w stanie stałym, jak wynika z monografii Brojer Z., Hertz. Z., Penczek P. „Żywice epoksydowe WNT Warszawa 1982 r.
Znana jest z opisu patentowego PL 138 339 kompozycja epoksydowa o wydłużonym czasie przechowywania zawierająca jako utwardzacz od 1 do 20% wagowych adduktu trifluorku boru i drugorzędowej aminy podstawionej co najmniej jednym łańcuchem alifatycznym, który w pozycji β i/lub γ i/lub δ i/lub ε podstawiony jest grupą o charakterze zasady Lewisa. Grupę tę stanowi grupa aminowa podstawiona rodnikiem alkilowym zawierającym atomy węgla, lub rodnikiem aryloalkilowym, lub rodnikiem arylowym lub atomem wodoru. Grupę Lewisa stanowi również grupa alkoksylowa lub aryloksylowa, lub grupa hydroksylowa, lub grupa alkilotiolowa lub arylotiolowa.
Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej według wynalazku, otrzymanej przez zmieszanie ciekłej żywicy epoksydowej z utwardzaczem jako czynnikiem sieciującym i z innymi składnikami jak napełniacze, barwniki lub pigmenty i substancjami pomocniczymi, charakteryzuje się tym, że jako czynnik sieciujący stosuje się ciecz jonową będącą halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu w ilości od 0,1 do 30 części wagowych na 100 części wagowych ciekłej żywicy epoksydowej. Następnie kompozycję epoksydową sieciuje się w temperaturze 190°C. Korzystnie jako anion halogenowy soli stosuje się ugrupowanie tetrafluoroboranowe BF4, bromkowe Br lub chlorkowe Cl. Korzystnie w kationie imidazoliowym podstawnikiem N-alkilowym jest grupa etylowa, butylowa, heksylowa lub oktylowa. Korzystnie jako halogenową sól alkilowej pochodnej imidazolu stosuje się tetrafluoroboran 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy i/lub tetrafluoroboran 1-etylo-3-metylo-imidazoliowy i/lub bromek 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy.
Kompozycja epoksydowa według wynalazku, zawierająca ciekłą żywicę epoksydową, utwardzacz jako czynnik sieciujący oraz inne składniki jak napełniacz, barwniki lub pigmenty i substancje pomocnicze, charakteryzuje się tym, że zawiera jako czynnik sieciujący od 0,1 do 30 części wagowych cieczy jonowej będącej halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu, na 100 części wagowych ciekłej żywicy epoksydowej. Korzystnie anionem halogenowym soli jest ugrupowanie tetrafluoroboranowe BF4-, bromkowe Br lub chlorkowe Cl, zaś w kationie imidazoliowym podstawnikiem N-alkilowym jest grupa etylowa, butylowa, heksylowa lub oktylowa. Korzystnie halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu jest tetrafluoroboran 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy i/lub tetrafluoroboran 1-etylo-3-metylo-imidazoliowy i/lub bromek 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy.
Kompozycja według wynalazku charakteryzuje się długim czasem życia w temperaturze pokojowej, powyżej pół roku od chwili sporządzenia, a do jej sporządzenia używa się komponentów w stanie ciekłym. W ciągu kilku godzin w temperaturze podwyższonej ulega sieciowaniu w masie lub w cienkich warstwach, co predestynuje ją do takich zastosowań jednostkowych jak jednoskładnikowe kleje, zalewy i materiały powłokowe.
Wynalazek jest bliżej objaśniony w przykładach realizacji.
P r z y k ł a d I g ciekłej żywicy epoksydowo dianowej Epidian 6 miesza się w temperaturze pokojowej z 0,5 g ciekłego tetrafluoroboranu 1-butylo-3-metylo-imidazoliowego. Próbkę dzieli się na trzy części. Jedną próbkę pozostawia się w temperaturze pokojowej, drugą próbkę poddaje się sieciowaniu w formie teflonowej, a trzecią próbkę nakłada się pędzlem na odtłuszczoną, ocynkowaną blachę stalową. Próbki poddaje się obserwacji w czasie. W przypadku pierwszej próbki stwierdza się, że mieszanina nie zmieniła swojej lepkości w temperaturze otoczenia, po 6-ciu miesiącach od chwili sporządzenia. Z drugiej próbki uzyskuje się transparentny odlew o barwie jasnobrązowej, po upływie 6,5 godziny od
PL 201 046 B1 chwili sporządzenia, w temperaturze 190°C. Z trzeciej próbki uzyskuje się transparentną powłokę lakierową z połyskiem, po upływie 4,5 godzin, w temperaturze 190°C.
Analiza procesu DSC sieciowania tej kompozycji epoksydowej wykazuje intensywny pik egzotermiczny, w zakresie 265-300°C, z temperaturą szczytu egzotermicznego 290°C.
P r z y k ł a d II g ciekłej epoksydowej żywicy dianowej, Epidian 6, miesza się w temperaturze pokojowej z 2,5 g ciekłego tetrafluoroboranu 1-butylo-3-metylo-imidazoliowego. Składniki kompozycji miesza się i ogrzewa w temperaturze 90°C przez 15 minut. Następnie jeszcze raz miesza się manualnie. Kompozycję dzieli się na dwie części, jedną poddaje się sieciowaniu w temperaturze 190°C, drugą nakłada się pędzlem na odtłuszczoną, ocynkowaną blachę stalową. Próbki poddaje się obserwacji w czasie. W przypadku pierwszej próbki uzyskuje się, brązowy odlew po upływie 7 godzin od chwili sporządzenia, w temperaturze 190°C. Z próbki drugiej uzyskuje się powłokę transparentną brązowo zabarwioną z połyskiem, po 4,5 godzinach od chwili sporządzenia, w temperaturze 190°C.
Analiza procesu DSC sieciowania tej kompozycji epoksydowej wykazuje dwa piki egzotermiczne w zakresie 170-259°C z pierwszą temperaturą szczytu egzotermicznego 200°C oraz 260-289°C, z drugą temperaturą szczytu egzotermicznego 278°C.

Claims (8)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej otrzymanej przez zmieszanie ciekłej żywicy epoksydowej z utwardzaczem jako czynnikiem sieciującym i z innymi składnikami jak napełniacze, barwniki lub pigmenty i substancjami pomocniczymi, znamienny tym, że jako czynnik sieciujący stosuje się ciecz jonową będącą halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu w ilości od 0,1 do 30 części wagowych na 100 części wagowych ciekłej żywicy epoksydowej, po czym sieciuje się kompozycję epoksydową w temperaturze 190°C.
  2. 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że anionem soll jest ugrupowanie tetrafluoroboranowe BF4, bromkowe Br lub chlorkowe Cl.
  3. 3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że w kationie imidazoliowym podstawnikiem N-alkilowym jest grupa etylowa, butylowa, heksylowa lub oktylowa.
  4. 4. Sp^c^^(^t^w^c^łLU3Z£^^tr^^. 1, znamiennytym, że halogenową sdą alkiiowej pochod nej i rmc^r^^c^lu jest tetrafluoroboran 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy i/lub tetrafluoroboran 1-etylo-3-metylo-imidazoliowy i/lub bromek 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy.
  5. 5. Kompozycja epoksydowa zawierająca ciekłą żywicę epoksydową, jako czynnik sieciujący oraz inne składniki jak napełniacz, barwniki lub pigmenty i substancje pomocnicze, znamienna tym, że zawiera jako czynnik sieciujący od 0,1 do 30 części wagowych cieczy jonowej będącej halogenową solą alkilowej pochodnej imidazolu, na 100 części wagowych ciekłej żywicy epoksydowej.
  6. 6. Kompozycja według zasł:rz. 6, znamienna tym, że anionem halogenowym soll jess ugrupowanie tetrafluoroboranowe BF4- bromkowe Br lub chlorkowe Cl·.
  7. 7. K(^rm^(^^'^c^j£j według zas^z. 6, znamienna t^r^, że w kationie imidazollowym N-alkilowym jest grupa etylowa, butylowa, heksylowa lub oktylowa.
  8. 8. Kc^rm:^(^^c^c^j£j według zas^z. 6, znamienna tym, że halogenową sdą alkiiowej pochodnce iml· dazolu jest tetrafluoroboran 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy i/lub tetrafluoroboran 1-etylo-3-metylo-imidazoliowy i/lub bromek 1-butylo-3-metylo-imidazoliowy.
PL360857A 2003-06-25 2003-06-25 Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa PL201046B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL360857A PL201046B1 (pl) 2003-06-25 2003-06-25 Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL360857A PL201046B1 (pl) 2003-06-25 2003-06-25 Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL360857A1 PL360857A1 (pl) 2004-12-27
PL201046B1 true PL201046B1 (pl) 2009-03-31

Family

ID=34432450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL360857A PL201046B1 (pl) 2003-06-25 2003-06-25 Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL201046B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL360857A1 (pl) 2004-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3420016B1 (en) Benzylated mannich base curing agents, compositions, and methods
US6329473B1 (en) Amine-modified epoxy resin composition
US12247097B2 (en) Room temperature ionic liquid curing agent
CN110546218B (zh) 粉末涂料组合物
US11286335B2 (en) Fast-curing epoxy systems
US11370877B2 (en) Fast-curing epoxy systems
JP6423000B2 (ja) レオロジー調整のための組成物
JP5260639B2 (ja) エポキシドの硬化のための触媒
JP2018515689A5 (pl)
CN1125957A (zh) 抗光降解可电解沉积的底漆组合物
WO2019185876A1 (en) Phenalkamine epoxy curing agents and epoxy resin compositions containing the same
WO2013102006A1 (en) Epoxy coating systems using polycyclic polyamines as epoxy hardeners
WO2019197359A1 (en) Process for producing phenalkamines
US20230265260A1 (en) Electrically conductive epoxy resin coating and electrostatically dissipative floor
KR20210056244A (ko) 메틸렌 가교된 폴리(시클로헥실-방향족) 아민으로부터의 페날카민 에폭시 경화제 및 그것을 함유하는 에폭시 수지 조성물
US10253136B2 (en) Compound and epoxy resin composition containing same
KR20100044166A (ko) 에폭사이드 경화용 촉매
PL201046B1 (pl) Sposób sieciowania kompozycji epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa
JP2023514488A (ja) アミン-エポキシ樹脂付加生成物
EP3596151A1 (de) Härter für emissionsarme epoxidharz-zusammensetzungen
US3642649A (en) Low temperature tertiary amine accelerators
AU2020397212B2 (en) Low solvent coating composition
JPS5924717A (ja) エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
CN107698740B (zh) 一种基于poss的低温型环氧固化剂及其环氧地坪漆
JP7196316B2 (ja) 尿素基含有レオロジー制御添加剤