PL1632533T3
(pl )
2013-08-30
Sposób wytwarzania modyfikowanej żywicy epoksydowej
AU2003229684A1
(en )
2003-11-17
Heat-curable epoxy resin composition
AU2003202139A1
(en )
2003-09-09
Encapsulating epoxy resin composition, and electronic parts device using the same
DE60208863D1
(de )
2006-04-13
Epoxyharz Verkapselungszusammensetzung
SG121779A1
(en )
2006-05-26
Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device
AU2003202138A1
(en )
2003-09-09
Encapsulating epoxy resin composition, and electronic parts device using the same
EP1616886A4
(en )
2006-06-14
CURABLE RESIN, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND CURABLE RESIN COMPOSITION
DE60301926D1
(de )
2006-03-02
Epoxyharzzusammensetzung
DE60301313D1
(de )
2005-09-22
Epoxidharzzusammensetzung
SG106098A1
(en )
2004-09-30
Process for preparing epoxy resin
GB0213523D0
(en )
2002-07-24
Epoxy resin composition
TWI346135B
(en )
2011-08-01
Epoxy compound, preparation method thereof, and use thereof
EP1701690A4
(en )
2007-10-10
EPOXY-ADHESIVE COMPOSITION, MANUFACTURING AND USE PROCESS
HUP0201978A3
(en )
2005-02-28
Amine hardener for epoxy resins
EP1642917A4
(en )
2011-07-20
epoxy resin
PL355267A1
(en )
2003-02-10
Method of obtaining epoxy resins
DE60235183D1
(de )
2010-03-11
Härtbare epoxidharzzusammensetzungen und herstellungsverfahren dafür
AU2004203040A1
(en )
2004-06-16
Epoxy resin composition
DE602004028614D1
(de )
2010-09-23
Epoxidverbindung und gehärtetes epoxyharzprodukt
PL360857A1
(pl )
2004-12-27
Sposób sieciowania żywicy epoksydowej oraz kompozycja epoksydowa
PL370424A1
(pl )
2005-05-30
Sposób wytwarzania i przetwórstwa tłoczyw z żywiceopksydowych
SG107144A1
(en )
2004-11-29
Epoxy resin composition
AU2003303860A1
(en )
2004-08-30
Epoxy resin composition, semiconductor devices having cured layers of the composition, and process for production of the devices
PL358558A1
(pl )
2004-08-09
Sposób modyfikacji żywic epoksydowych
PL353672A1
(pl )
2003-11-03
Sposób obniżania lepkości żywic epoksydowych