PL201507B1 - Stopy lutownicze, sposoby ich wytwarzania oraz sposoby lutowania - Google Patents
Stopy lutownicze, sposoby ich wytwarzania oraz sposoby lutowaniaInfo
- Publication number
- PL201507B1 PL201507B1 PL364627A PL36462702A PL201507B1 PL 201507 B1 PL201507 B1 PL 201507B1 PL 364627 A PL364627 A PL 364627A PL 36462702 A PL36462702 A PL 36462702A PL 201507 B1 PL201507 B1 PL 201507B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- solder
- lead
- weight
- solders
- free
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Thermally Insulated Containers For Foods (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Silicates, Zeolites, And Molecular Sieves (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Przedmiotem wynalazku jest stop lutowniczy bezo lowiowy, charakteryzuj acy si e tym, ze za- wiera 91,3% wagowych cyny, 4,2% wagowych srebra, 4,0% wagowych indu oraz 0,5% wago- wego miedzi, sposób jego wytwarzania oraz sposób lutowania. Ponadto przedmiotem wyna- lazku jest stop lutowniczy bezo lowiowy, charak- teryzuj acy si e tym, ze zawiera 91,39% wago- wych cyny, 4,1% wagowych srebra, 4,0% wa- gowych indu, 0,5% wagowego miedzi oraz 0,01% wagowego fosforu, sposób jego wytwa- rzania oraz sposób lutowania. PL PL PL PL
Description
(12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 201507 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 364627 (13) (22) Data zgłoszenia: 22.01.2002 (51) Int.Cl.
B23K 35/26 (2006.01) (86) Data i numer zgłoszenia międzynarodowego:
22.01.2002, PCT/GB02/00259 (87) Data i numer publikacji zgłoszenia międzynarodowego:
23.01.2003, WO03/06200 PCT Gazette nr 04/03 (54) Stopy lutownicze, sposoby ich wytwarzania oraz sposoby lutowania
| (30) Pierwszeństwo: 09.07.2001,SG,200104071-6 | (73) Uprawniony z patentu: QUANTUM CHEMICAL TECHNOLOGIES (S'PORE) PTE LTD.,Singapur,SG SINGAPORE ASAHI CHEMICAL & SOLDER INDUSTRIES PTE LTD.,Singapur,SG |
| (43) Zgłoszenie ogłoszono: 13.12.2004 BUP 25/04 | (72) Twórca(y) wynalazku: Kai Hwa Chew,Singapore,SG Wei Chih Pan,Singapore,SG |
| (45) O udzieleniu patentu ogłoszono: 30.04.2009 WUP 04/09 | (74) Pełnomocnik: Pietruszyńska-Dajewska Elżbieta, POLSERVICE, Kancelaria Rzeczników Patentowych Sp. z o.o. |
(57) Przedmiotem wynalazku jest stop lutowniczy bezołowiowy, charakteryzujący się tym, że zawiera 91,3% wagowych cyny, 4,2% wagowych srebra, 4,0% wagowych indu oraz 0,5% wagowego miedzi, sposób jego wytwarzania oraz sposób lutowania. Ponadto przedmiotem wynalazku jest stop lutowniczy bezołowiowy, charakteryzujący się tym, że zawiera 91,39% wagowych cyny, 4,1% wagowych srebra, 4,0% wagowych indu, 0,5% wagowego miedzi oraz 0,01% wagowego fosforu, sposób jego wytwarzania oraz sposób lutowania.
PL 201 507 B1
Opis wynalazku
Przedmiotowy wynalazek dotyczy stopów lutowniczych, sposobów ich wytwarzania oraz sposobów lutowania, w szczególności stopów lutowniczych które są bezołowiowe.
Wiele typowych stopów lutowniczych zawiera ołów jako ich główny składnik. Takie stopy lutownicze mają często pożądane własności fizyczne, a stosowanie stopów lutowniczych zawierających ołów jest szeroko rozpowszechnione w wielu przemysłach, w tym w przemysłach wytwarzających płytki obwodów drukowanych. Na przykład, stop lutowniczy zawierający 63% cyny i 37% ołowiu stosuje się powszechnie w sposobach lutowania falowego.
Jednakże zapotrzebowanie na bezołowiowe stopy lutownicze wzrasta, co spowodowane jest, na przykład, względami ochrony środowiska. Wydaje się prawdopodobne, że w następnych kilku latach w wielu krajach wymogiem prawnym będzie mała zawartość ołowiu lub jego brak w stopach lutowniczych stosowanych przy wytwarzaniu wielu produktów.
Poprzednie wysiłki mające na celu opracowanie bezołowiowych stopów lutowniczych osiągnęły umiarkowany sukces. Przykładowo bezołowiowe stopy lutownicze zawierające srebro, ind i miedź ujawniono w WO 97/09455 i WO 97/43456. Publikacja WO 97/09455 ujawnia bardzo szeroki skład jakościowy kompozycji zawierających jako bazę cynę-srebro-miedź, przy czym do tej bazy mogą być dodawane różnorodne kombinacje indu, antymonu, cynku i bizmutu. WO 97/43456 ujawnia kompozycję mającą 86,2-91,8% cyny, 3,2-3,8% srebra, 5-5,5% indu, 0-3% bizmutu i 0-1,5% miedzi. Przy czym typowe bezołowiowe stopy lutownicze mają zwykle niepożądane własności fizyczne, włączając słabe własności zwilżające, małą płynność, małą kompatybilność z istniejącymi powłokami elementów i nadmierne wytwarzanie odpadów. Szczególnym problemem, który napotykano przy stosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych, jest kwestia podnoszenia się paska, polegająca na tym, że pasek stopu lutowniczego na brzegu otworu przewlekanego w płytce obwodów drukowanych ma tendencję do oddzielania się od podstawowego materiału, na przykład, powłoki złota/niklu. Innym problemem jest fakt, że bezołowiowe stopy lutownicze wykazują tendencję do bardzo szybkiego rozpuszczania miedzi, tak, że miedź ługuje się do bezołowiowego stopu lutowniczego ze składników i płytek obwodu będących w kontakcie ze stopem lutowniczym.
Z uwagi na powyż sze producenci stwierdzają , ż e istniej ą ce sposoby lutowania, które funkcjonowały skutecznie w ciągu wielu lat, musi się obecnie poddać znacznym adaptacjom w celu przystosowania do stosowania bezołowiowych stopów lutowniczych. Ponadto być może istniejące materiały, które stosuje się przy wytwarzaniu płytek obwodów drukowanych, będzie musiało się zastąpić, aby zapewnić kompatybilność ze stosowaniem bezołowiowych stopów lutowniczych. Ta adaptacja sposobów i materiałów jest powszechnie traktowana jako niewłaściwe wykorzystanie zasobów, zwłaszcza gdy standard produktów wyprodukowanych z zastosowaniem znanych bezołowiowych stopów lutowniczych jest, jak podano powyżej, często znacznie niższy niż ten, który można osiągnąć stosując typowe ołowiowe stopy lutownicze.
Celem niniejszego wynalazku jest przedstawienie bezołowiowego stopu lutowniczego, który może służyć jako mniej więcej bezpośredni substytut typowych stopów lutowniczych zawierających ołów.
Przedmiotem wynalazku jest stop lutowniczy bezołowiowy, charakteryzujący się tym, że zawiera 91,3% wagowych cyny, 4,2% wagowych srebra, 4,0% wagowych indu oraz 0,5% wagowego miedzi.
Przedmiotem wynalazku jest również sposób wytwarzania stopu lutowniczego bezołowiowego polegający na tym, że prowadzi się etap mieszania cyny, srebra, indu oraz miedzi, przy czym zawartość procentowa cyny w stopie lutowniczym wynosi 91,3% wagowych, zawartość procentowa srebra w stopie lutowniczym wynosi 4,2% wagowych, zawartość procentowa indu w stopie lutowniczym wynosi 4,0% wagowe a zawartość procentowa miedzi w stopie lutowniczym wynosi 0,5% wagowego.
Przedmiotem wynalazku jest sposób lutowania polegający na tym, że stosuje się stop lutowniczy bezołowiowy zawierający 91,3% wagowych cyny, 4,2% wagowych srebra, 4,0% wagowe indu oraz 0,5% wagowego miedzi.
Korzystnie prowadzi się etap lutowania falowego z zastosowaniem stopu lutowniczego bezołowiowego.
Przedmiotem wynalazku jest również stop lutowniczy bezołowiowy, charakteryzujący się tym, że zawiera 91,39% wagowych cyny, 4,1% wagowych srebra, 4,0% wagowych indu, 0,5% wagowego miedzi oraz 0,01% wagowego fosforu.
PL 201 507 B1
Przedmiotem wynalazku jest także sposób wytwarzania stopu lutowniczego bezołowiowego polegający na tym, że prowadzi się etap mieszania cyny, srebra, indu, miedzi oraz fosforu, przy czym zawartość procentowa cyny w stopie lutowniczym wynosi 91,39% wagowych, zawartość procentowa srebra w stopie lutowniczym wynosi 4,1% wagowych, zawartość procentowa indu w stopie lutowniczym wynosi 4,0% wagowe, zawartość procentowa miedzi w stopie lutowniczym wynosi 0,5% wagowego, a zawartość procentowa fosforu w stopie lutowniczym wynosi 0,01% wagowego.
Przedmiotem wynalazku jest również sposób lutowania polegający na tym, że stosuje się stop lutowniczy bezołowiowy zawierający 91,39% wagowych cyny, 4,2% wagowych srebra, 4,0% wagowe indu, 0,5% wagowego miedzi oraz 0,01% wagowego fosforu.
Korzystnie prowadzi się etap lutowania falowego z zastosowaniem stopu lutowniczego bezołowiowego.
Stop lutowniczy może również zawierać dodatkowo antyutleniacz lub dodatkowo przeciw kożuszeniu, taki jak fosfor lub inny niemetaliczny związek lub pierwiastek.
Aby niniejszy wynalazek można było łatwiej zrozumieć, przedstawi się obecnie jego przykłady, przykładowo, odwołując się do towarzyszących im rysunków, w których:
Tabela 1 jest tabelą czasów zwilżania w sekundach w różnych temperaturach dla wybranych różnych stopów lutowniczych, włączając stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem wynalazku.
Fig. 1 jest graficznym przedstawieniem danych podanych w Tabeli 1.
Tabela 2 jest tabelą maksymalnej siły zwilżania w różnych temperaturach dla wybranych różnych stopów lutowniczych, włączając stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku.
Fig. 2 jest graficznym przedstawieniem danych podanych w Tabeli 2.
Tabela 3 jest tabelą przedstawiającą własności fizyczne, włączając współczynnik rozszerzalności cieplnej, dla wybranych różnych stopów lutowniczych, włączając stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku.
Fig. 3 jest graficznym przedstawieniem danych rozszerzalności cieplnej podanych w Tabeli 3.
Tabela 4 jest tabelą własności mechanicznych, włączając wytrzymałość na rozciąganie i granicę plastyczności, dla wybranych różnych stopów lutowniczych, włączając stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku.
Fig. 4 jest graficznym przedstawieniem danych wytrzymałości na rozciąganie i granicy plastyczności podanych w Tabeli 4.
Tabela 5 jest tabelą wyników otrzymanych w badaniach podnoszenia się paska przeprowadzonych dla wybranych różnych bezołowiowych stopów lutowniczych, włączając stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku.
Fig. 5A i Fig. 5B są dwoma parami obrazów mikrograficznych w dwóch różnych skalach, które to pary obrazów przedstawiają odpowiednio paski stopu lutowniczego według wynalazku przylegające do powłok niklu/złota i OSP (powłoki polimerowe na podłożu miedzianym) (OSP coating - polymer coating on a cooper substrate).
Tabela 6 jest tabelą przedstawiającą szybkość rozpuszczania miedzi w różnych typach stopów lutowniczych, włączając bezołowiowy stop lutowniczy według wynalazku.
Fig. 6 jest graficznym przedstawieniem danych podanych w Tabeli 6.
Tabela 7 jest tabelą przedstawiającą poziomy wytwarzanych odpadów wykazywane dla różnych stopów lutowniczych, włączając bezołowiowy stop lutowniczy według wynalazku.
Jak przedstawiono powyżej, w porównaniu z typowymi stopami lutowniczymi zawierającymi ołów typowe bezołowiowe stopy lutownicze mają pewne wady, w tym słabe własności zwilżające, małą płynność, małą kompatybilność z istniejącymi powłokami elementów, podnoszenie się paska, duże szybkości rozpuszczania miedzi i nadmierne wytwarzanie odpadów.
Jednakże stwierdzono obecnie, że w porównaniu ze znanymi bezołowiowymi stopami lutowniczymi stop lutowniczy według wynalazku, ma znacznie lepsze własności. Rzeczywiście własności stopów lutowniczych według niniejszego wynalazku są porównywalne z typowymi stopami lutowniczymi zawierającymi ołów co się tyczy zwilżalności płynności, kompatybilności z istniejącymi powłokami elementów, podnoszenia się paska, szybkości rozpuszczania miedzi i wytwarzania odpadów.
W celu wykazania korzystnych własności stopów lutowniczych według niniejszego wynalazku przeprowadzono pięć badań, jak będzie to przedstawione poniżej. Badania przeprowadzono na stopie lutowniczym, który nazywa się ALLOY 349 i zawiera 91,39% cyny, 4,2% srebra, 4,0% indu, 0,5% miedzi i 0,01% fosforu.
PL 201 507 B1
Badanie 1: Zwilżalność
Pierwsze badanie dotyczyło zwilżalności próbki stopu lutowniczego w porównaniu z próbkami wybranych znanych stopów lutowniczych, mianowicie ośmiu istniejących bezołowiowych stopów lutowniczych i typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów.
Dziewięcioma znanymi stopami lutowniczymi były:
1. stop lutowniczy zawierający ołów o składzie: 63% Sn; 37% Pb.
2. pierwszy bezołowiowy stop lutowniczy o składzie: 99,3% Sn; 0,7% Cu.
3. drugi bezołowiowy stop lutowniczy o składzie: 96,5% Sn; 3,5% Ag.
4. trzeci bezołowiowy stop lutowniczy (zwany w niniejszym VIROMET 217) o składzie: 88,3% Sn; 3,2% Ag; 4,5% Bi; 4,0% In.
5. czwarty bezołowiowy stop lutowniczy (zwany w niniejszym VIROMET 411) o składzie: 92% Sn; 2% Cu; 3% Ag; 3% Bi.
6. piąty bezołowiowy stop lutowniczy (zwany w niniejszym VIROMET 513) o składzie: 92,8% Sn; 0,7% Cu; 0,5% Ga; 6% In.
7. szósty bezołowiowy stop lutowniczy o składzie: 93,5% Sn; 3,5% Ag; 3,0% Bi.
8. siódmy bezołowiowy stop lutowniczy o składzie: 95,5% Sn; 4,0% Ag; 0,5% Cu.
9. ósmy bezołowiowy stop lutowniczy o składzie: 96,0% Sn; 2,5% Ag; 1,0% Bi; 0,5% Cu.
Pierwszy etap pierwszego badania obejmował pomiar czasu zwilżania w oparciu o normę ANSI/J Std-003 dla rozpatrywanych stopów lutowniczych w różnych temperaturach w zakresie od 235°C do 265°C. W tym badaniu próbkę miedzi zanurzono w pewnej ilości każdego stopionego stopu lutowniczego. Czułe urządzenie mierzące siłę połączono z próbką miedzi i umieszczono tak, że pionowe siły na próbkę można było mierzyć i rejestrować.
Zmiana pionowej siły działającej na próbkę miedzi w czasie zanurzenia jej w stopionych stopach lutowniczych spowodowana jest dwoma głównymi czynnikami. Pierwszy z nich, siła wyporu wynika ze skierowanej ku górze siły wywieranej na próbkę spowodowanej przemieszczeniem stopu lutowniczego, która jest równa ciężarowi stopu lutowniczego przemieszczonego przez próbkę. Ponieważ znane są objętość części próbki, która jest zanurzona w stopie lutowniczym, i gęstość stopu lutowniczego, siłę skierowaną ku górze można wyliczyć i uwzględnić.
Drugim czynnikiem jest siła działająca na próbkę spowodowana zmianą kąta zwilżania między powierzchnią stopu lutowniczego i powierzchnią próbki. Czas zwilżania w każdym poszczególnym przypadku można określić jako czas, w którym siła zwilżania działająca na próbkę będzie równa zero.
Wyniki dotyczące pierwszego aspektu pierwszego badania przedstawione są w Tabeli 1.
T a b e l a 1
| Czas zwilżania [s] | Stop lutowniczy | Temperatura stopu lutowniczego | ||
| 235°C | 245°C | 255°C | 265°C | |
| 63Sn 37Pb | 0,767 | 0,606 | 0,546 | 0,46 |
| 99,3 Sn/0,7 Cu | 1,411 | 1,034 | 0,682 | 0,165 |
| 96,5 Sn/3,5 Ag | 2,189 | 1,352 | 1,05 | 0,74 |
| ALLOY 349 | 1,156 | 0,716 | 0,544 | 0,244 |
| Viromet 217 | 0,949 | 0,791 | 0,569 | 0,476 |
| Viromet 411 | 1,036 | 0,869 | 0,587 | 0,496 |
| Viromet 513 | 1,758 | 1,072 | 0,822 | 0,597 |
| 96,5 Sn/3,5 Ag/3,0 Bi | 3,175 | 1,669 | 0,814 | 0,653 |
| 95,5 Sn/4,0 Ag/0,5 Cu | 3,368 | 1,946 | 1,284 | 1,048 |
| 96 Sn/2,5 Ag/1,0 Bi/0,5 Cu | 1,86 | 1,235 | 0,824 | 0,668 |
PL 201 507 B1
Podsumowując, stop lutowniczy według wynalazku miał czas zwilżania w każdej z temperatur porównywalny z czasem zwilżania, który wykazał typowy stop lutowniczy zawierający ołów. Ponadto, stop lutowniczy według wynalazku miał czas zwilżania, który był generalnie krótszy niż czas zwilżania, który wykazał jakikolwiek z innych bezołowiowych stopów lutowniczych. Czas zwilżania jest miarą szybkości, z którą stop lutowniczy przywiera do substancji, i oczywiście mały czas zwilżania jest pożądaną własnością stopu lutowniczego. Można więc stwierdzić, że stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku funkcjonuje generalnie lepiej w pierwszym etapie pierwszego badania niż jakikolwiek z istniejących bezołowiowych stopów lutowniczych.
Wyniki dotyczące pierwszego etapu pierwszego badania przedstawione są w formie graficznej na Fig. 1. Na podstawie tego wykresu stwierdzi się, że wyniki przedstawiające działanie typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów i stopu lutowniczego będącego urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku są dość zbliżone w porównaniu z wynikami przedstawiającymi działanie innych bezołowiowych stopów lutowniczych.
Drugi etap pierwszego badania objął pomiar maksymalnej siły zwilżania 2,0 sekundy po zanurzeniu próbki w poszczególnych stopach lutowniczych. Siła zwilżania jest to, jak przedstawiono powyżej, siła adhezyjna między stopem lutowniczym i próbką. Oczywiście siła zwilżania dostarcza użytecznej wskazówki na temat siły, z jaką stop lutowniczy wiąże się z podłożem, a duża siła zwilżająca jest pożądaną własnością stopu lutowniczego.
Wyniki dotyczące drugiego etapu pierwszego badania przedstawione są w Tabeli 2.
T a b e l a 2
| Maksymalna siła zwilżania [Mn] | Stop lutowniczy | Temperatura stopu lutowniczego | ||
| 235°C | 245°C | 255°C | 265°C | |
| 63 Sn 37 Pb | 5,48 | 5,54 | 5,42 | 5,41 |
| 99,3 Sn/0,7 Cu | 4,37 | 4,93 | 5,4 | 5,77 |
| 96,5 Sn/3,5 Ag | 2,54 | 4,74 | 5,16 | 5,34 |
| ALLOY 349 | 3,21 | 4,82 | 4,9 | 5,07 |
| Viromet 217 | 5,38 | 5,57 | 5,76 | 5,49 |
| Viromet 411 | 3,25 | 3,85 | 4,55 | 4,89 |
| Viromet 513 | 1,27 | 3,94 | 3,58 | 4,67 |
| 96,5 Sn/3,5 Ag/3,0 Bi | 1,03 | 3,91 | 4,95 | 5,37 |
| 95,5 Sn/4,0 Ag/0,5 Cu | 1,07 | 3,13 | 4,86 | 4,73 |
| 96 Sn/2,5 Ag/1,0 Bi/0,5 Cu | 3,47 | 4,8 | 5,48 | 5,49 |
Podsumowując je, stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku wykazuje w każdej z rozważanych temperatur maksymalną siłę zwilżania 2,0 sekundy po zanurzeniu próbki w nim, która jest porównywalna z siłą zwilżania wykazywaną przez typowy stop lutowniczy zawierają cy ołów, chociaż jest nieco mniejsza. Chociaż niektóre z istniejących bezołowiowych stopów lutowniczych wykazały siłę zwilżania, która jest bliższa sile zwilżania typowego ołowiowego stopu lutowniczego w niektórych temperaturach, jedynie VIROMET 217 dał nieznacznie lepsze wyniki ogólne, a stop lutowniczy według niniejszego wynalazku wykazał siłę zwilżania, która jest bliska sile zwilżania typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów we wszystkich rozważanych temperaturach. Ta własność stopu lutowniczego będącego urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku umożliwia stopowi lutowniczemu według wynalazku działanie w sposób podobny jak typowe stopy lutownicze zawierające ołów w różnych warunkach temperaturowych lub, gdy lutowanie ma miejsce w zmiennych warunkach temperaturowych.
PL 201 507 B1
Wyniki dotyczące drugiego aspektu pierwszego badania przedstawione są w formie graficznej na Fig. 2, który najwyraźniej wykazuje, że wyniki dla stopu lutowniczego będącego urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku są zbliżone do wyników otrzymanych dla typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów co najmniej tak bardzo jak najlepsze z wyników otrzymanych dla innych bezołowiowych stopów lutowniczych.
Na podstawie wyników pierwszego badania można stwierdzić, że stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku wykazuje bardzo podobne własności, co się tyczy zwilżalności, do typowych stopów lutowniczych zawierających ołów. Oczywiście to podobieństwo własności fizycznych czyni stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku odpowiednim do stosowania jako zamiennik typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów.
Badanie 2: Własności mechaniczne
W drugim badaniu porównano własności mechaniczne stopu lutowniczego według niniejszego wynalazku z własnościami mechanicznymi typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów. W tym drugim badaniu przeprowadzono różne badania mechaniczne w oparciu o normę ASTM w celu porównania własności ALLOY 349, stopu lutowniczego według wynalazku, z typowym stopem lutowniczym zawierającym ołów o składzie 63% Sn/37% Pb i siedmiu innymi istniejącymi bezołowiowymi stopami lutowniczymi o następujących składach:
1. pierwszy bezołowiowy stop lutowniczy: 99,3% Sn; 0,7% Cu.
2. drugi bezołowiowy stop lutowniczy: 96,5% Sn; 3,5% Ag.
3. trzeci bezołowiowy stop lutowniczy (zwany w niniejszym VIROMET 217): 88,3% Sn; 3,2% Ag; 4,5% Bi; 4,0% In.
4. czwarty bezołowiowy stop lutowniczy (zwany w niniejszym VIROMET HF): 92,8% Sn; 0,7% Cu; 0,5% Ga; 6% In.
5. piąty bezołowiowy stop lutowniczy: 93,5% Sn; 3,5% Ag; 3,0% Bi.
6. szósty bezołowiowy stop lutowniczy: 95,5% Sn; 4,0% Ag; 0,5% Cu.
7. siódmy bezołowiowy stop lutowniczy: 96% Sn; 2,5% Ag; 0,5% Cu;
Pierwszy etap drugiego badania dotyczy oznaczenia temperatury topnienia, współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE) i ciężaru właściwego (SG) stopów lutowniczych poddanych badaniu. Wyniki dotyczące pierwszego etapu drugiego badania podane są w Tabeli 3 i przedstawione są w formie graficznej na Fig. 3.
T a b e l a 3
| Rodzaje stopów | Właściwości | ||
| Temp. top. [°C] | CTE [μιτι/ιτιΧ] | SG [g/m3] | |
| 63 Sn 37 Pb | 183 | 23,3 | 8,4 |
| 99,3 Sn/0,7 Cu | 227 | 19,3 | 7,31 |
| 96,5 Sn/3,5 Ag | 221 | 22,7 | 7,38 |
| Viromet 217 | 199-209 | 22,5 | 7,34 |
| ALLOY 349 | 205-210 | 22,9 | 7,4 |
| Viromet HF | 203-215 | 18,6 | 7,3 |
| 96,5 Sn/3,5 Ag/3,0 Bi | 195-215 | 23,1 | 7,22 |
| 95,5 Sn/4,0 Ag/0,5 Cu | 194-218 | 21,5 | 7,4 |
| 96 Sn/2,5 Ag/1,0 Bi/0,5 Cu | 196-218 | 14,5 | 7,38 |
Jak stwierdzi się na podstawie tabeli i wykresu, stop lutowniczy ALLOY 349 według niniejszego wynalazku okazał się mieć współczynnik rozszerzalności cieplnej, który jest bardzo bliski typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów, tak, że obawa o brak kompatybilności między wynalazkiem i istnieją cymi składnikami i pł ytkami jest znaczenie mniejsza.
PL 201 507 B1
Drugi etap drugiego badania dotyczy pomiaru wytrzymałości na rozciąganie, obciążenia przy obciążeniu maksymalnym, granicy plastyczności i modułu Younga różnych stopów lutowniczych. Wyniki tych badań są podane całościowo w tabeli 4, natomiast Fig. 4 przedstawia graficznie wytrzymałość na rozciąganie i granicę plastyczności dla każdego ze stopów.
T a b e l a 4
| Typ stopów | Właściwości | |||
| Wytrzymałość na rozciąganie [MPa] | Obciążenie przy maksymalnym obciążeniu [MPa] | Granica plastyczności przy 2% wydłużeniu trwałym [MPa] | Moduł Younga [MPa] | |
| 63 Sn 37 Pb | 48,37 | 1,37 | 39,53 | 4958,91 |
| 99,3 Sn/0,7 Cu | 39,76 | 1,12 | 32,79 | 10111,55 |
| 96,5 Sn/3,5 Ag | 55,15 | 1,56 | 46,39 | 11437,11 |
| Viromet 217 | 96,18 | 2,71 | 70,56 | 11396,76 |
| ALLOY 349 | 68,06 | 1,93 | 53,89 | 9512,28 |
| Viromet HF | 68,06 | 1,92 | 54,93 | 10692,66 |
| 96,5 Sn/3,5 Ag/3,0 Bi | 84,79 | 2,4 | 62,34 | 9958,52 |
| 95,5 Sn/4,0 Ag/0,5 Cu | 49,55 | 1,4 | 38,28 | 11396,93 |
| 96 Sn/2,5 Ag/1,0 Bi/0,5 Cu | 63,11 | 1,78 | 49,26 | 11403,57 |
Jak stwierdzi się na podstawie Tabela 4 i Fig. 4, wyniki tego badania wykazują, że ALLOY 349, stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku, ma lepszą wytrzymałość i lepszy moduł Younga w porównaniu z typowym stopem lutowniczym zawierającym ołów, tym sposobem świadcząc o tym, że złącza pachwinowe wykonane ze stopu według wynalazku mogą potencjalnie być silniejsze niż złącza pachwinowe wykonane z typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów.
Badanie 3: Podnoszenie się paska
Rosnące stosowanie bezołowiowych stopów lutowniczych w różnych przemysłach wykazało tendencję występowania podnoszenia się paska przy stosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych w zwią zku z pł ytkami obwodów drukowanych z otworami przewlekanymi z zastosowaniem zarówno powłok Ni/Au, jak i OSP.
W trzecim badaniu badano zjawisko takiego podnoszenia się paska dla wybranych bezoł owiowych stopów lutowniczych, mianowicie ALLOY 349, stopu lutowniczego będącego urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku, i następujących sześciu istniejących bezołowiowych stopów lutowniczych:
1. pierwszy bezołowiowy stop lutowniczy: VIROMET 217.
2. drugi bezołowiowy stop lutowniczy: 92,3% Sn; 3,2% Ag; 0,5% Bi; 4,0%.
3. trzeci bezołowiowy stop lutowniczy: 89,8% Sn; 3,2% Ag; 1,05% Bi; 6,0% In.
4. czwarty bezołowiowy stop lutowniczy: 88,8% Sn; 3,2% Ag; 2,0% Bi; 6,0% In.
5. piąty bezołowiowy stop lutowniczy: 94,5% Sn; 4,0% Ag; 0,5% Cu; 1,0% Bi.
6. szósty bezołowiowy stop lutowniczy: 96,5% Sn; 3,5% Ag.
Wyniki tego trzeciego badania przedstawione są na Fig. 5A i Fig. 5B, i w Tabeli 5.
PL 201 507 B1
T a b e l a 5
| Typy stopów lutowniczych | Sposób lutowania | Pokrycie płytki | Typ elementu | L. podnies. punkt. | Całk. L. punkt | % występo- wania |
| Viromet 217 | Fala | Au | Diody | 24 | 24 | 100 |
| 245/1,0 | Rezystory 1 | 29 | 32 | 91 | ||
| Rezystory 2 | 27 | 36 | 75 | |||
| Fala | Au | Diody | 19 | 20 | 95 | |
| 255/1,0 | Rezystory 1 | 37 | 40 | 92,5 | ||
| Zanurz. | Au | Złącze | 40 | 40 | 100 | |
| HASL | Łączniki | 22 | 32 | 69 | ||
| Sn/3,2 Ag/0,5 Bi/4 In | Zanurz. | HASL | Łączniki | 16 | 24 | 66,7 |
| Sn/3,2 Ag/1 Bi/6 In | Zanurz. | HASL | Łączniki | 18 | 24 | 75 |
| Sn/3,2 Ag/2 Bi/6 In | Zanurz. | HASL | Łączniki | 14 | 20 | 70 |
| ALLOY 349 | Zanurz. | OSP | Złącze | 0 | 6 | 0 |
| 1 | 0 | 22 | 0 | |||
| Zanurz. | Au | Rezystor | 0 | 20 | 0 | |
| Rezystor Diody | 16 | 0 | ||||
| Sn/4 Ag/0,5 Cu/1 Bi | Zanurz. | HASL | Łączniki | 15 | 24 | 62,5 |
| Sn/Ag | Zanurz. | HASL | Łączniki | 5 | 28 | 17,9 |
Fig. 5A i Fig. 5B przedstawiają mikrografy w dwóch różnych skalach złączy pachwinowych utworzonych z zastosowaniem ALLOY 349, stopu lutowniczego będącego urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku, na powłokach odpowiednio Ni/Au i OSP. Wyniki te świadczą najwyraźniej, o tym, że stosowanie stopu lutowniczego będącego urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku umożliwia wyeliminowanie wad podnoszenia się paska w związku z otworami przewlekanymi pokrytymi Ni/Au i OSP w płytkach obwodów drukowanych.
Badanie 4: Szybkość rozpuszczania miedzi
Czwarte badanie przeprowadzono w celu porównania szybkości rozpuszczania miedzi w:
• stopie lutowniczym według wynalazku ALLOY 349 • stopie lutowniczym zawierają cym oł ów (63% Sn/37% Pb) i • trzema nastę pują cymi istnieją cymi bezoł owiowymi stopami lutowniczymi:
1. pierwszy bezołowiowy stop lutowniczy: VIROMET 217.
2. drugi bezołowiowy stop lutowniczy: 99,3% Sn; 0,7% Cu.
3. trzeci bezołowiowy stop lutowniczy: 95,5% Sn; 4,0% Ag; 0,5% Cu.
Badanie przeprowadzono przez zanurzenie płytki miedzianej pokrytej topnikiem o znanym ciężarze w stopionym stopie lutowniczym, a następnie mierzono stężenie miedzi w stopie lutowniczym z zastosowaniem sprzętu wykorzystującego plazmę indukcyjnie sprzężoną. Obliczono następnie szybkość rozpuszczania miedzi na podstawie stężenia miedzi stwierdzonego w stopie lutowniczym w porównaniu z ciężarem miedzi zanurzonej w stopie lutowniczym.
Wyniki tego czwartego badania przedstawione są w Tabeli 6 i w formie graficznej na Fig. 6.
T a b e l a 6
| Typy stopów lutowniczych | Stężenie miedzi [% wag] | Szybkość rozpuszczania miedzi [g/s] |
| ALLOY 349 | 0,06312 | 0,0118406 |
| Viromet 217 | 0,05506 | 0,0112433 |
| Sn/Cu 0,7 | 0,16017 | 0,0320858 |
| Sn/Ag/Cu | 0,13221 | 0,0264772 |
| Sn 63/Pb 37 | 0,02279 | 0,0045627 |
PL 201 507 B1
Jak stwierdzi się na podstawie Tabeli 6 i Fig. 6, stop będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku ma szybkość rozpuszczania miedzi nieznacznie większą od typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów, lecz ma również jedną z najmniejszych szybkości rozpuszczania miedzi stwierdzonych w badanych bezołowiowych stopach lutowniczych.
Badanie 5: Wytwarzania odpadów
Piąte badanie dotyczy tego czy stop lutowniczy według wynalazku jest odpowiedni do stosowania w urządzeniu do lutowania falowego. W przykładzie lutowania falowego płytkę obwodu trzyma się tuż nad powierzchnią określonej ilości stopionego stopu lutowniczego w zbiorniku. Następnie powoduje się przenoszenie fali o dostatecznej amplitudzie przez powierzchnię stopionego stopu lutowniczego, tak, że szczyt fali wchodzi w kontakt z powierzchnią płytki obwodu. Fala jest tak szeroka jak szeroka jest płytka obwodu (lub jej części, które wymagają lutowania). Gdy fala przenosi się przez powierzchnię stopionego stopu lutowniczego wszystkie części powierzchni skierowanej w dół płytki obwodu stykają się ze stopionym stopem lutowniczym.
Stosując istniejące bezołowiowe stopy lutownicze, stwierdzono, że ilości odpadów obecne w zbiorniku po kilku stosowaniach w kilku przypadkach były tak duże, że nie można było tego akceptować.
Piąte badanie przeprowadzono w celu określenia rozmiaru wytwarzanych odpadów przy stosowaniu ALLOY 349, stopu lutowniczego według wynalazku w porównaniu z typowym stopem lutowniczym 63% Sn/37% Pb i trzema innymi następującymi istniejącymi bezołowiowymi stopami lutowniczymi:
1. pierwszy bezołowiowy stop lutowniczy: VIROMET 217.
2. drugi bezołowiowy stop lutowniczy: 99,3% Sn; 0,7% Cu.
3. trzeci bezołowiowy stop lutowniczy: 95,5% Sn; 4,0% Ag; 0,5% Cu.
W tym badaniu stop lutowniczy poddany badaniu stosowano w zbiorniku stopionego stopu lutowniczego w urządzeniu symulującym typowe lutowanie falowe. Urządzenia nie poddano żadnym zmianom dostosowującym do stosowania stopu lutowniczego, a urządzenie do lutowania falowego zastosowano do lutowania płytek obwodów w taki sam sposób, jak w przypadku typowego stopu lutowniczego cyna/ołów. Urządzenie do lutowania falowego pracowało w środowisku powietrza normalnego w temperaturze zbiornika 245°C, z płytkami, które przenoszono nad powierzchnią zbiornika z szybkością 1,4 do 1,8 m/min. Na końcu każdego z czterech kolejnych 15-minutowych okresów pracy odpady w zbiorniku usuwano i ważono w celu oznaczenia dla każdego okresu ilości odpadów wytworzonych przez proces lutowania falowego. Następnie ciężary dodano w celu uzyskania pomiaru wielkości wytwarzanych odpadów na godzinę. Wyniki tego piątego badania przedstawione są w Tabeli 7.
T a b e l a 7
| Stop lutowniczy | 1 | 2 | 3 | 4 | Łącznie (g/n) |
| Sn 63/Pb 37 | 6,55 | 6,80 | 7,05 | 6,80 | 27,2 |
| Viromet 217 | 3,8 | 5,50 | 5,60 | 6,90 | 21,80 |
| ALLOY 349 | 7,20 | 6,41 | 5,45 | 5,88 | 24,94 |
| Sn/Cu 0,7 | 10,36 | 10,71 | 10,70 | 10,10 | 41,87 |
| Sn/Ag/Cu | 13,95 | 10,95 | 10,50 | 12,85 | 48,06 |
Tabela ta wskazuje, że stop lutowniczy będący urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku powoduje wytwarzanie odpadów w ilości mniejszej niż wszystkie oprócz jednego z innych bezołowiowych stopów lutowniczych i mniejszej niż przy wytwarzaniu odpadów w przypadku typowego stopu lutowniczego zawierającego ołów.
Jak stwierdzi się na podstawie powyższych wyników, niniejszy wynalazek przedstawia bezołowiowy stop lutowniczy, który jest bardzo odpowiedni do stosowania jako bezpośredni zamiennik dla typowych stopów lutowniczych zawierających ołów z powodu porównywalnych własności zwilżalności, płynności, kompatybilności z istniejącymi powłokami elementów, podnoszenia się paska i wytwarzania odpadów, jakimi wykazał się stop lutowniczy według niniejszego wynalazku.
PL 201 507 B1
W konsekwencji, przez zastosowanie stopu lutowniczego będącego urzeczywistnieniem niniejszego wynalazku można wyeliminować lub znacznie ograniczyć potrzebę wyrażaną przez producentów zastąpienia istniejących urządzeń, sposobów lub powłok elementów w celu przystosowania ich do stosowania bezołowiowego stopu lutowniczego. Skutkiem tego sposób przystosowania instalacji wytwórcy do stosowania bezołowiowego stopu lutowniczego może być dużo prostszy i bardziej praktyczny ekonomicznie niż uważano dotychczas.
W niniejszym opisie „obejmuje” oznacza „zawiera lub składa się z”, a „obejmujący” oznacza „zawierający lub składający się z”.
Własności ujawnione w powyższym opisie lub następujących zastrzeżeniach lub towarzyszących rysunkach wyrażone w określonych formach lub w postaci środka do realizacji ujawnionej funkcji lub metody lub sposobu w celu osiągnięcia ujawnionego wyniku, tak jak jest to stosowne, można odrębnie lub w jakiejkolwiek kombinacji wykorzystać do realizacji różnych postaci wynalazku.
Claims (8)
- Zastrzeżenia patentowe1. Stop lutowniczy bezołowiowy, znamienny tym, że zawiera 91,3% wagowych cyny, 4,2% wagowych srebra, 4,0% wagowych indu oraz 0,5% wagowego miedzi.
- 2. Sposób wytwarzania stopu lutowniczego bezołowiowego, znamienny tym, że prowadzi się etap mieszania cyny, srebra, indu oraz miedzi, przy czym zawartość procentowa cyny w stopie lutowniczym wynosi 91,3% wagowych, zawartość procentowa srebra w stopie lutowniczym wynosi 4,2% wagowych, zawartość procentowa indu w stopie lutowniczym wynosi 4,0% wagowe a zawartość procentowa miedzi w stopie lutowniczym wynosi 0,5% wagowego.
- 3. Sposób lutowania, znamienny tym, że stosuje się stop lutowniczy zasadniczo bezołowiowy zawierający 91,3% wagowych cyny, 4,2% wagowych srebra, 4,0% wagowe indu oraz 0,5% wagowego miedzi.
- 4. Sposób według zastrz. 3, znamienny tym, że prowadzi się etap lutowania falowego z zastosowaniem stopu lutowniczego bezołowiowego.
- 5. Stop lutowniczy bezołowiowy, znamienny tym, że zawiera 91,39% wagowych cyny, 4,1% wagowych srebra, 4,0% wagowych indu, 0,5% wagowego miedzi oraz 0,01% wagowego fosforu.
- 6. Sposób wytwarzania stopu lutowniczego zasadniczo bezołowiowego, znamienny tym, że prowadzi się etap mieszania cyny, srebra, indu, miedzi oraz fosforu, przy czym zawartość procentowa cyny w stopie lutowniczym wynosi 91,39% wagowych, zawartość procentowa srebra w stopie lutowniczym wynosi 4,1% wagowych, zawartość procentowa indu w stopie lutowniczym wynosi 4,0% wagowe, zawartość procentowa miedzi w stopie lutowniczym wynosi 0,5% wagowego, a zawartość procentowa fosforu w stopie lutowniczym wynosi 0,01% wagowego.
- 7. Sposób lutowania, znamienny tym, że stosuje się stop lutowniczy bezołowiowy zawierający 91,39% wagowych cyny, 4,2% wagowych srebra, 4,0% wagowe indu, 0,5% wagowego miedzi oraz 0,01% wagowego fosforu.
- 8. Sposób według zastrz. 7, znamienny tym, że prowadzi się etap lutowania falowego z zastosowaniem stopu lutowniczego bezołowiowego.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SG200104071-6A SG139507A1 (en) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | Improvements in or relating to solders |
| PCT/GB2002/000259 WO2003006200A1 (en) | 2001-07-09 | 2002-01-22 | Improvements in or relating to solders |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL364627A1 PL364627A1 (pl) | 2004-12-13 |
| PL201507B1 true PL201507B1 (pl) | 2009-04-30 |
Family
ID=20430801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL364627A PL201507B1 (pl) | 2001-07-09 | 2002-01-22 | Stopy lutownicze, sposoby ich wytwarzania oraz sposoby lutowania |
Country Status (22)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6843862B2 (pl) |
| EP (1) | EP1404483B1 (pl) |
| JP (1) | JP3795797B2 (pl) |
| CN (1) | CN1235717C (pl) |
| AT (1) | ATE278502T1 (pl) |
| AU (1) | AU2002226534B2 (pl) |
| BR (1) | BR0210970A (pl) |
| CZ (1) | CZ303793B6 (pl) |
| DE (1) | DE60201542T2 (pl) |
| DK (1) | DK1404483T3 (pl) |
| ES (1) | ES2230477T3 (pl) |
| HU (1) | HU229014B1 (pl) |
| MX (1) | MXPA04000229A (pl) |
| MY (1) | MY123567A (pl) |
| NO (1) | NO337878B1 (pl) |
| NZ (1) | NZ530220A (pl) |
| PL (1) | PL201507B1 (pl) |
| PT (1) | PT1404483E (pl) |
| RU (1) | RU2268126C2 (pl) |
| SG (1) | SG139507A1 (pl) |
| TW (1) | TW592869B (pl) |
| WO (1) | WO2003006200A1 (pl) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9154906B2 (en) | 2002-03-28 | 2015-10-06 | Telecommunication Systems, Inc. | Area watcher for wireless network |
| US8918073B2 (en) * | 2002-03-28 | 2014-12-23 | Telecommunication Systems, Inc. | Wireless telecommunications location based services scheme selection |
| JP2004179618A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-06-24 | Sharp Corp | 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール |
| JP2004146464A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Sharp Corp | 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール |
| US7111771B2 (en) * | 2003-03-31 | 2006-09-26 | Intel Corporation | Solders with surfactant-refined grain sizes, solder bumps made thereof, and methods of making same |
| US20040187976A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Fay Hua | Phase change lead-free super plastic solders |
| US7282175B2 (en) * | 2003-04-17 | 2007-10-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder |
| US7750475B2 (en) * | 2003-10-07 | 2010-07-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder ball |
| US20050100474A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Benlih Huang | Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering |
| US20080126535A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Yinjun Zhu | User plane location services over session initiation protocol (SIP) |
| EP1560272B1 (en) * | 2004-01-29 | 2016-04-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solar cell module |
| JP3928657B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2007-06-13 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| US7223695B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-05-29 | Intel Corporation | Methods to deposit metal alloy barrier layers |
| US6985105B1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-01-10 | Telecommunication Systems, Inc. | Culled satellite ephemeris information based on limiting a span of an inverted cone for locating satellite in-range determinations |
| GB2406101C (en) * | 2004-10-27 | 2007-09-11 | Quantum Chem Tech Singapore | Improvements in ro relating to solders |
| US20060120911A1 (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-08 | Manoj Gupta | Method of forming composite solder by cold compaction and composite solder |
| US20070036670A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | John Pereira | Solder composition |
| US20070231594A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-10-04 | John Pereira | Multilayer solder article |
| US20080175748A1 (en) * | 2005-08-12 | 2008-07-24 | John Pereira | Solder Composition |
| US20070292708A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-12-20 | John Pereira | Solder composition |
| US20070037004A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | Antaya Technologies Corporation | Multilayer solder article |
| US7749336B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-07-06 | Indium Corporation Of America | Technique for increasing the compliance of tin-indium solders |
| US20070071634A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Indium Corporation Of America | Low melting temperature compliant solders |
| US7825780B2 (en) * | 2005-10-05 | 2010-11-02 | Telecommunication Systems, Inc. | Cellular augmented vehicle alarm notification together with location services for position of an alarming vehicle |
| US7907551B2 (en) * | 2005-10-06 | 2011-03-15 | Telecommunication Systems, Inc. | Voice over internet protocol (VoIP) location based 911 conferencing |
| US20070172381A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Deram Brian T | Lead-free solder with low copper dissolution |
| US8150363B2 (en) | 2006-02-16 | 2012-04-03 | Telecommunication Systems, Inc. | Enhanced E911 network access for call centers |
| US8059789B2 (en) | 2006-02-24 | 2011-11-15 | Telecommunication Systems, Inc. | Automatic location identification (ALI) emergency services pseudo key (ESPK) |
| US7471236B1 (en) | 2006-03-01 | 2008-12-30 | Telecommunication Systems, Inc. | Cellular augmented radar/laser detector |
| US8208605B2 (en) * | 2006-05-04 | 2012-06-26 | Telecommunication Systems, Inc. | Extended efficient usage of emergency services keys |
| WO2008039469A2 (en) * | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Telecommunication Systems, Inc. | Location object proxy |
| US7966013B2 (en) * | 2006-11-03 | 2011-06-21 | Telecommunication Systems, Inc. | Roaming gateway enabling location based services (LBS) roaming for user plane in CDMA networks without requiring use of a mobile positioning center (MPC) |
| US20080157910A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Park Chang-Min | Amorphous soft magnetic layer for on-die inductively coupled wires |
| US20080167018A1 (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-10 | Arlene Havlark | Wireless telecommunications location based services scheme selection |
| EP2177305B1 (en) * | 2007-07-18 | 2013-07-03 | Senju Metal Industry Co., Ltd | In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit |
| GB2455486A (en) * | 2008-03-05 | 2009-06-17 | Quantum Chem Tech Singapore | A sputtered film, solder spheres and solder paste formed from an Sn-Ag-Cu-In alloy |
| CN101474728B (zh) * | 2009-01-07 | 2011-06-01 | 高新锡业（惠州）有限公司 | 无铅软钎焊料 |
| US9841282B2 (en) | 2009-07-27 | 2017-12-12 | Visa U.S.A. Inc. | Successive offer communications with an offer recipient |
| CN109702372A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-03 | 上海莜玮汽车零部件有限公司 | 无铅焊料合金及其应用 |
| CN113798725B (zh) * | 2021-10-13 | 2022-10-04 | 浙江强力控股有限公司 | 选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE65444T1 (de) * | 1986-02-19 | 1991-08-15 | Degussa | Verwendung einer weichlotlegierung zum verbinden von keramikteilen. |
| DE3730764C1 (de) * | 1987-09-12 | 1988-07-14 | Demetron | Verwendung von Legierungen aus Zinn und/oder Blei als Weichlote zum Aufbringen von Halbleitern auf metallische Traeger |
| TW251249B (pl) * | 1993-04-30 | 1995-07-11 | At & T Corp | |
| US5520752A (en) * | 1994-06-20 | 1996-05-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Composite solders |
| JP3597607B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2004-12-08 | 内橋エステック株式会社 | はんだ合金及びペ−スト状はんだ |
| WO1997009455A1 (en) * | 1995-09-01 | 1997-03-13 | Sarnoff Corporation | Soldering composition |
| JP3874031B2 (ja) | 1995-11-29 | 2007-01-31 | 内橋エステック株式会社 | 無鉛はんだ合金 |
| JP3643008B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2005-04-27 | 松下電器産業株式会社 | はんだ付け方法 |
| KR980006783A (ko) | 1996-05-13 | 1998-03-30 | 이. 힐러 윌리엄 | 저가의 위상 고정 모터 제어 방법 및 구조 |
| JPH09326554A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法 |
| JPH10314980A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Sony Corp | はんだ材料 |
| JPH11221694A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Hitachi Ltd | 鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法 |
| US5938862A (en) * | 1998-04-03 | 1999-08-17 | Delco Electronics Corporation | Fatigue-resistant lead-free alloy |
| JP2000141078A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-23 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無鉛ハンダ |
| WO2000018536A1 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soldering material and electric/electronic device using the same |
| US6176947B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-01-23 | H-Technologies Group, Incorporated | Lead-free solders |
| JP3753168B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2006-03-08 | 千住金属工業株式会社 | 微小チップ部品接合用ソルダペースト |
| JP4338854B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2009-10-07 | 三井金属鉱業株式会社 | スズ−ビスマス系無鉛はんだ |
| PL195528B1 (pl) * | 2000-11-16 | 2007-09-28 | Singapore Asahi Chemical And S | Bezołowiowy stop lutowniczy |
-
2001
- 2001-07-09 SG SG200104071-6A patent/SG139507A1/en unknown
- 2001-08-09 MY MYPI20013738 patent/MY123567A/en unknown
- 2001-08-17 US US09/932,793 patent/US6843862B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-05 CN CNB011326336A patent/CN1235717C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-09 TW TW090124883A patent/TW592869B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-11-30 JP JP2001367169A patent/JP3795797B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-22 EP EP02716141A patent/EP1404483B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 AT AT02716141T patent/ATE278502T1/de active
- 2002-01-22 ES ES02716141T patent/ES2230477T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 BR BR0210970-0A patent/BR0210970A/pt not_active Application Discontinuation
- 2002-01-22 PL PL364627A patent/PL201507B1/pl unknown
- 2002-01-22 PT PT02716141T patent/PT1404483E/pt unknown
- 2002-01-22 WO PCT/GB2002/000259 patent/WO2003006200A1/en not_active Ceased
- 2002-01-22 DK DK02716141T patent/DK1404483T3/da active
- 2002-01-22 MX MXPA04000229A patent/MXPA04000229A/es active IP Right Grant
- 2002-01-22 HU HU0401432A patent/HU229014B1/hu unknown
- 2002-01-22 AU AU2002226534A patent/AU2002226534B2/en not_active Expired
- 2002-01-22 NZ NZ530220A patent/NZ530220A/en not_active IP Right Cessation
- 2002-01-22 RU RU2004103629/02A patent/RU2268126C2/ru active
- 2002-01-22 DE DE60201542T patent/DE60201542T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 CZ CZ20040209A patent/CZ303793B6/cs not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-01-09 NO NO20040106A patent/NO337878B1/no not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY123567A (en) | 2006-05-31 |
| TW592869B (en) | 2004-06-21 |
| US20030007886A1 (en) | 2003-01-09 |
| CN1396039A (zh) | 2003-02-12 |
| CZ2004209A3 (cs) | 2004-09-15 |
| MXPA04000229A (es) | 2005-03-07 |
| JP3795797B2 (ja) | 2006-07-12 |
| US6843862B2 (en) | 2005-01-18 |
| HUP0401432A2 (en) | 2004-11-29 |
| NO337878B1 (no) | 2016-07-04 |
| ES2230477T3 (es) | 2005-05-01 |
| SG139507A1 (en) | 2008-02-29 |
| DE60201542T2 (de) | 2005-02-03 |
| DK1404483T3 (da) | 2004-11-22 |
| ATE278502T1 (de) | 2004-10-15 |
| NZ530220A (en) | 2005-05-27 |
| AU2002226534B2 (en) | 2006-11-09 |
| EP1404483A1 (en) | 2004-04-07 |
| CN1235717C (zh) | 2006-01-11 |
| RU2004103629A (ru) | 2005-06-10 |
| HK1053278A1 (en) | 2003-10-17 |
| CZ303793B6 (cs) | 2013-05-09 |
| RU2268126C2 (ru) | 2006-01-20 |
| NO20040106L (no) | 2004-03-09 |
| WO2003006200A1 (en) | 2003-01-23 |
| HU229014B1 (en) | 2013-07-29 |
| EP1404483B1 (en) | 2004-10-06 |
| JP2003039193A (ja) | 2003-02-12 |
| PT1404483E (pt) | 2005-01-31 |
| BR0210970A (pt) | 2004-06-08 |
| DE60201542D1 (de) | 2004-11-11 |
| PL364627A1 (pl) | 2004-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL201507B1 (pl) | Stopy lutownicze, sposoby ich wytwarzania oraz sposoby lutowania | |
| AU2002226534A1 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| US8388724B2 (en) | Solder paste | |
| KR101738007B1 (ko) | 고온에서 신뢰성이 있는 무납 및 무안티몬 주석 납땜 | |
| TWI457192B (zh) | Solder connector | |
| CN100491053C (zh) | 焊膏以及印刷电路板 | |
| US6296722B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| KR20080007272A (ko) | 납프리 땜납 합금 | |
| WO2005035180A1 (ja) | 鉛フリーはんだボール | |
| US6893512B2 (en) | Solder alloy and soldered bond | |
| CA2607286A1 (en) | Tin alloy solder compositions | |
| KR101941866B1 (ko) | 전자부품용 솔더 크림 | |
| JP2005131705A (ja) | 鉛フリーはんだ合金と、それを用いたはんだ材料及びはんだ接合部 | |
| US20020057986A1 (en) | Solders | |
| KR101951813B1 (ko) | 저융점 무연 합금 솔더 조성물, 이를 포함하는 무연 솔더 페이스트 및 반도체 패키지 | |
| Seelig et al. | A comparison of tin-silver-copper lead-free solder alloys | |
| CN100577343C (zh) | 无铅焊料合金 | |
| Mostofizadeh et al. | Reliability and shear strength of 42Sn-57Bi-1Ag (wt.%) lead-free solder joints after thermal aging and salt spray testing | |
| Vianco | Lead-Free Surface Finishes: Compatibility with Assembly Processes and Interconnection Reliability. | |
| KR20150075692A (ko) | 무연 합금 솔더 조성물, 이를 포함하는 무연 솔더 페이스트 및 반도체 패키지 | |
| Prasad | Metallurgy of Soldering and Solderability | |
| Shah et al. | Pb-Free Process Development and Microstructural Analysis of Capacitor Filter Assemblies Using Solder Preforms | |
| HK1053278B (en) | A lead-free solder, method for preparing the same and method of soldering by using the same. | |
| JP2007105798A (ja) | はんだ接合部を有する電気・電子機器 |