PL208155B1 - Cadmium-free hard solder - Google Patents
Cadmium-free hard solderInfo
- Publication number
- PL208155B1 PL208155B1 PL380541A PL38054106A PL208155B1 PL 208155 B1 PL208155 B1 PL 208155B1 PL 380541 A PL380541 A PL 380541A PL 38054106 A PL38054106 A PL 38054106A PL 208155 B1 PL208155 B1 PL 208155B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- cadmium
- weight
- solder
- free
- hard solder
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 12
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 7
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 2
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis wynalazkuDescription of the invention
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe twarde lutowie na bazie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn, Mn i Sn, o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 40% zawartością srebra, przeznaczone do twardego łączenia metali lub elementów z metali, zwłaszcza do łączenia stali odpornych na korozję, miedzi i stopów miedzi. Twarde lutowia stosowane są w przypadku, gdy od połączenia lutowanego jest oczekiwana wysoka wytrzymałość.The subject of the invention is cadmium-free Ag-based braze alloys containing Cu, Zn, Mn and Sn, with a reduced melting point and a silver content of up to 40%, intended for hard joining metals or metal elements, especially for joining steel resistant to corrosion, copper and copper alloys. Hard solders are used when high strength is expected from the soldered joint.
Do połączeń pracujących w podwyższonych temperaturach, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się twarde lutowia srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy Cd.Silver braze alloys, usually containing carcinogenic Cd, are used for joints operating at elevated temperatures, corrosion-resistant and precision products.
Przykładowo, z polskiego opisu patentowego nr 179 234 znany jest stop lutowniczy zawierający wagowo: 20 - 70% Ag, 10 - 34%Cu, 0 - 30% Zn, 0 - 35% Sn oraz 0 - 60% rakotwórczego Cd, przy czym skład poszczególnych stopów wybrany jest z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd 20 - 40% Ag, 15 - 34% Cu i 0 - 60% Cd, a dla AgCuZn 50 - 65% Ag, 12 - 34% Cu i 20 - 30% Zn, pseudopodwójnych AgCuSn 35 - 50% Ag, 15 - 35% Cu i 10 - 35% Sn oraz poczwórnych: AgCuZnCd 25 - 50% Ag, 10 - 20% Cu, 5 - 20% Zn i 10 - 40% Cd, a także AgCuSnZn 40 - 70% Ag, 10 - 20% Cu, 5-15% Zn i 5-15% Sn.For example, Polish patent specification No. 179 234 describes a solder containing by weight: 20 - 70% Ag, 10 - 34% Cu, 0 - 30% Zn, 0 - 35% Sn and 0 - 60% carcinogenic Cd, the composition of which is individual alloys are selected from the range of triple eutectics for AgCuCd 20 - 40% Ag, 15 - 34% Cu and 0 - 60% Cd, and for AgCuZn 50 - 65% Ag, 12 - 34% Cu and 20 - 30% Zn, pseudo-double AgCuSn 35 - 50% Ag, 15 - 35% Cu and 10 - 35% Sn and quadruple: AgCuZnCd 25 - 50% Ag, 10 - 20% Cu, 5 - 20% Zn and 10 - 40% Cd, as well as AgCuSnZn 40 - 70% Ag, 10 - 20% Cu, 5-15% Zn and 5-15% Sn.
W ostatnich latach opracowano twarde lutowia, które w swoim składzie chemicznym nie zawierają Cd, a mogą być stosowane do twardego lutowania metali.In recent years, Cd-free hard solders have been developed that can be used for brazing metals.
Z opisu patentowego DE 4315190 znany jest stop zawierający wagowo: 45 - 80% Ag, 5 - 25% Cu, 0,1 - 5% In i/lub Sn oraz 10 - 25% Ga.DE 4315190 describes an alloy containing by weight: 45 - 80% Ag, 5 - 25% Cu, 0.1 - 5% In and / or Sn and 10 - 25% Ga.
Z opisu patentowego DE 4315189 znany jest stop zawierający wagowo: 45 - 80% Ag, 14 - 25% Cu, 1 - 7% Zn, 0 - 5% In i/lub Sn oraz 10 - 25% Ga.DE 4315189 describes an alloy containing by weight: 45 - 80% Ag, 14 - 25% Cu, 1 - 7% Zn, 0 - 5% In and / or Sn and 10 - 25% Ga.
W opisie patentowym DE 43233227 przedstawiony jest stop zawierający wagowo: 30 - 80% Ag, 10 36% Cu, 15 - 32% Zn, 0,5 - 7% Sn, 0 - 5% In i 0,5 - 7% Ga.DE 43233227 describes an alloy containing by weight: 30-80% Ag, 36% Cu, 15-32% Zn, 0.5-7% Sn, 0-5% In and 0.5-7% Ga.
Z opisu patentowego DE 19940115 jest znane bezkadmowe twarde lutowie zawierające wagowo: 45 - 75% Ag, 10 - 30%Cu, do 20% Ga, 1 - 25% Zn, do 6% Sr i/lub In, 0,1 - 8% Mn lub 0,1 - 3% Si i/lub Ge, i ewentualnie łącznie do 5% dalszych składników takich jak Co i Ni.DE 19940115 describes cadmium-free braze alloys containing by weight: 45 - 75% Ag, 10 - 30% Cu, up to 20% Ga, 1 - 25% Zn, up to 6% Sr and / or In, 0.1 - 8 % Mn, or 0.1-3% Si and / or Ge, and optionally up to 5% in total of further ingredients such as Co and Ni.
Przedstawione bezkadmowe lutowia posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do twardego łączenia metali, jednak zawartość w nich Ga nie wpływa dobrze na zwilżalność i na ich temperatury pracy, przez co proces lutowania jest utrudniony. Ponadto lutowia te charakteryzują się niską plastycznością w stanie po odlaniu, co utrudnia ich przeróbkę plastyczną w celu uzyskania wyrobu w postaci handlowej.The presented cadmium-free solders have sufficiently good wettability that they can be used for hard joining of metals, but their Ga content does not have a good effect on the wettability and their operating temperatures, which makes the brazing process difficult. Moreover, these solders are characterized by low plasticity in the as-cast condition, which makes it difficult to plasticize them in order to obtain a product in a commercial form.
Celem wynalazku było opracowanie twardego lutowia o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 40% zawartością srebra, a nie zawierającego szkodliwego kadmu.The aim of the invention was to develop a braze alloy with a lowered melting point and a silver content limited to 40% and no harmful cadmium.
Lutowie według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo: 38 - 40% Ag, 8 -10% Mn, 6 - 8% Sn, 23 - 40% Cu, a także 19 - 20% Zn.The solder according to the invention is characterized in that it contains by weight: 38 - 40% Ag, 8 - 10% Mn, 6 - 8% Sn, 23 - 40% Cu, and also 19 - 20% Zn.
Dzięki swoistej kompozycji składu, lutowie to posiada bardzo dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych lutowi twardych. Lutowia takie można stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza gdy jest wymagana niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonych temperaturach.Due to the specific composition of the composition, this solder has very good wettability and a low soldering temperature compared to conventional brazing solders. Such solders can be used for soldering small parts, especially when low soldering temperatures are required and when the material is sensitive to cracks at elevated temperatures.
Lutowie według wynalazku przedstawiono dokładnie w przykładach wykonania.The solder according to the invention is shown in detail in the working examples.
P r z y k ł a d 1P r z k ł a d 1
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 38% Ag, 19% Zn, 10% Mn, 7% Sn i 26% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.Cadmium free braze alloys contain by weight: 38% Ag, 19% Zn, 10% Mn, 7% Sn and 26% Cu. This solder has a melting point below 650 ° C, with an Ag content below 40%.
P r z y k ł a d 2P r z k ł a d 2
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 39% Ag, 19,5% Zn, 9% Mn, 6,5% Sn i 26% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.Cadmium free braze alloys contain by weight: 39% Ag, 19.5% Zn, 9% Mn, 6.5% Sn and 26% Cu. This solder has a melting point below 650 ° C, with an Ag content below 40%.
P r z y k ł a d 3P r z k ł a d 3
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 40% Ag, 20% Zn, 8% Mn, 6% Sn i 26% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy 40% zawartości Ag.Cadmium free braze alloys contain by weight: 40% Ag, 20% Zn, 8% Mn, 6% Sn and 26% Cu. This solder has a melting point of less than 650 ° C, with a 40% Ag content.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380541A PL208155B1 (en) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Cadmium-free hard solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380541A PL208155B1 (en) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Cadmium-free hard solder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL380541A1 PL380541A1 (en) | 2008-03-17 |
| PL208155B1 true PL208155B1 (en) | 2011-03-31 |
Family
ID=43033970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL380541A PL208155B1 (en) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Cadmium-free hard solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL208155B1 (en) |
-
2006
- 2006-09-04 PL PL380541A patent/PL208155B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL380541A1 (en) | 2008-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6339993B2 (en) | Lead-free solder alloy | |
| NZ506379A (en) | Cadmium-free brazing alloys comprising 45-75 weight % Ag, 10-30 weight % Cu, 1-25% weight Zn, and other elements | |
| JP2014097532A (en) | Silver-free and lead-free solder composition | |
| JP6111952B2 (en) | Lead-free solder alloy, bonding material and bonded body | |
| JP2024526066A (en) | Highly reliable lead-free solder paste using mixed solder alloy powder | |
| CN102725097A (en) | Ni-Fe-based alloy brazing filler material | |
| JPH0751887A (en) | Low-melting hard wax | |
| CN109352208A (en) | A kind of Sn-Bi series low silver lead-free solder alloy and preparation method thereof | |
| KR102109667B1 (en) | Flux composition, solder paste composition, and solder joint | |
| US20110244252A1 (en) | Solder alloy | |
| JP6548537B2 (en) | Solder alloy and solder composition | |
| JP4612661B2 (en) | Electronic component soldering method | |
| Xia et al. | Evaluation on the characteristics of tin-silver-bismuth solder | |
| PL208155B1 (en) | Cadmium-free hard solder | |
| JP3966554B2 (en) | Solder alloy | |
| PL208194B1 (en) | Cadmium-free hard solder | |
| PL208154B1 (en) | Cadmium-free hard solder | |
| PL208162B1 (en) | Cadmium-free hard solder | |
| PL208153B1 (en) | Cadmium-free hard solder | |
| JP6688417B2 (en) | Solder joining method | |
| US7335269B2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P) | |
| KR20050094535A (en) | Lead-free alloys of low temperature | |
| KR20150127445A (en) | Silver-free and lead-free solder composition | |
| PL216945B1 (en) | Hard binder | |
| PL216929B1 (en) | Hard binder |