PL208155B1 - Bezkadmowe twarde lutowie - Google Patents
Bezkadmowe twarde lutowieInfo
- Publication number
- PL208155B1 PL208155B1 PL380541A PL38054106A PL208155B1 PL 208155 B1 PL208155 B1 PL 208155B1 PL 380541 A PL380541 A PL 380541A PL 38054106 A PL38054106 A PL 38054106A PL 208155 B1 PL208155 B1 PL 208155B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- cadmium
- weight
- solder
- free
- hard solder
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 12
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 7
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 2
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe twarde lutowie na bazie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn, Mn i Sn, o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 40% zawartością srebra, przeznaczone do twardego łączenia metali lub elementów z metali, zwłaszcza do łączenia stali odpornych na korozję, miedzi i stopów miedzi. Twarde lutowia stosowane są w przypadku, gdy od połączenia lutowanego jest oczekiwana wysoka wytrzymałość.
Do połączeń pracujących w podwyższonych temperaturach, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się twarde lutowia srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy Cd.
Przykładowo, z polskiego opisu patentowego nr 179 234 znany jest stop lutowniczy zawierający wagowo: 20 - 70% Ag, 10 - 34%Cu, 0 - 30% Zn, 0 - 35% Sn oraz 0 - 60% rakotwórczego Cd, przy czym skład poszczególnych stopów wybrany jest z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd 20 - 40% Ag, 15 - 34% Cu i 0 - 60% Cd, a dla AgCuZn 50 - 65% Ag, 12 - 34% Cu i 20 - 30% Zn, pseudopodwójnych AgCuSn 35 - 50% Ag, 15 - 35% Cu i 10 - 35% Sn oraz poczwórnych: AgCuZnCd 25 - 50% Ag, 10 - 20% Cu, 5 - 20% Zn i 10 - 40% Cd, a także AgCuSnZn 40 - 70% Ag, 10 - 20% Cu, 5-15% Zn i 5-15% Sn.
W ostatnich latach opracowano twarde lutowia, które w swoim składzie chemicznym nie zawierają Cd, a mogą być stosowane do twardego lutowania metali.
Z opisu patentowego DE 4315190 znany jest stop zawierający wagowo: 45 - 80% Ag, 5 - 25% Cu, 0,1 - 5% In i/lub Sn oraz 10 - 25% Ga.
Z opisu patentowego DE 4315189 znany jest stop zawierający wagowo: 45 - 80% Ag, 14 - 25% Cu, 1 - 7% Zn, 0 - 5% In i/lub Sn oraz 10 - 25% Ga.
W opisie patentowym DE 43233227 przedstawiony jest stop zawierający wagowo: 30 - 80% Ag, 10 36% Cu, 15 - 32% Zn, 0,5 - 7% Sn, 0 - 5% In i 0,5 - 7% Ga.
Z opisu patentowego DE 19940115 jest znane bezkadmowe twarde lutowie zawierające wagowo: 45 - 75% Ag, 10 - 30%Cu, do 20% Ga, 1 - 25% Zn, do 6% Sr i/lub In, 0,1 - 8% Mn lub 0,1 - 3% Si i/lub Ge, i ewentualnie łącznie do 5% dalszych składników takich jak Co i Ni.
Przedstawione bezkadmowe lutowia posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do twardego łączenia metali, jednak zawartość w nich Ga nie wpływa dobrze na zwilżalność i na ich temperatury pracy, przez co proces lutowania jest utrudniony. Ponadto lutowia te charakteryzują się niską plastycznością w stanie po odlaniu, co utrudnia ich przeróbkę plastyczną w celu uzyskania wyrobu w postaci handlowej.
Celem wynalazku było opracowanie twardego lutowia o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 40% zawartością srebra, a nie zawierającego szkodliwego kadmu.
Lutowie według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo: 38 - 40% Ag, 8 -10% Mn, 6 - 8% Sn, 23 - 40% Cu, a także 19 - 20% Zn.
Dzięki swoistej kompozycji składu, lutowie to posiada bardzo dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych lutowi twardych. Lutowia takie można stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza gdy jest wymagana niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonych temperaturach.
Lutowie według wynalazku przedstawiono dokładnie w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 38% Ag, 19% Zn, 10% Mn, 7% Sn i 26% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 39% Ag, 19,5% Zn, 9% Mn, 6,5% Sn i 26% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
P r z y k ł a d 3
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 40% Ag, 20% Zn, 8% Mn, 6% Sn i 26% Cu. Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy 40% zawartości Ag.
Claims (1)
- Bezkadmowe twarde lutowie zawierające Ag, Mn i Sn oraz wagowo 19 - 20% Zn i co najmniej 23% Cu, znamienne tym, że wagowa zawartość Ag wynosi 38 - 40%, Mn 8 - 10%, a Sn 6 - 8%, natomiast Cu nie więcej niż 40%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380541A PL208155B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380541A PL208155B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL380541A1 PL380541A1 (pl) | 2008-03-17 |
| PL208155B1 true PL208155B1 (pl) | 2011-03-31 |
Family
ID=43033970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL380541A PL208155B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL208155B1 (pl) |
-
2006
- 2006-09-04 PL PL380541A patent/PL208155B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL380541A1 (pl) | 2008-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6339993B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| NZ506379A (en) | Cadmium-free brazing alloys comprising 45-75 weight % Ag, 10-30 weight % Cu, 1-25% weight Zn, and other elements | |
| JP2014097532A (ja) | 無銀無鉛はんだ組成物 | |
| JP6111952B2 (ja) | 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体 | |
| JP2024526066A (ja) | 混合はんだ合金粉末を用いた高信頼性鉛フリーはんだペースト | |
| CN102725097A (zh) | Ni-Fe基合金钎料 | |
| JPH0751887A (ja) | 低融点の硬ロウ | |
| CN109352208A (zh) | 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法 | |
| KR102109667B1 (ko) | 플럭스 조성물, 솔더 페이스트 조성물, 및 납땜 이음 | |
| US20110244252A1 (en) | Solder alloy | |
| JP6548537B2 (ja) | はんだ合金及びはんだ組成物 | |
| JP4612661B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| Xia et al. | Evaluation on the characteristics of tin-silver-bismuth solder | |
| PL208155B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| JP3966554B2 (ja) | 半田合金 | |
| PL208194B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208154B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208162B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208153B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| JP6688417B2 (ja) | はんだ接合方法 | |
| US7335269B2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially Tin(Sn), Silver(Ag), Copper(Cu), and Phosphorus(P) | |
| KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
| KR20150127445A (ko) | 은-비함유 및 납-비함유 솔더 조성물 | |
| PL216945B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| PL216929B1 (pl) | Spoiwo twarde |