PL210423B1 - Refractory epoxide compositions - Google Patents
Refractory epoxide compositionsInfo
- Publication number
- PL210423B1 PL210423B1 PL383514A PL38351407A PL210423B1 PL 210423 B1 PL210423 B1 PL 210423B1 PL 383514 A PL383514 A PL 383514A PL 38351407 A PL38351407 A PL 38351407A PL 210423 B1 PL210423 B1 PL 210423B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- oxide
- epoxy
- weight
- flame
- composition
- Prior art date
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Opis wynalazkuDescription of the invention
Przedmiotem wynalazku są trudno palne kompozycje epoksydowe zawierające dianowo-epichlorohydrynowe żywice epoksydowe, żywice epoksydowe otrzymane z zastosowaniem dianu i tetrabromodianu oraz nowolaki i epoksynowolaki (produkty reakcji nowolaku z epichlorohydryną).The subject of the invention are flame-retardant epoxy compositions containing dian-epichlorohydrin epoxy resins, epoxy resins obtained with the use of dian and tetrabromodate, as well as novolaks and epoxy novolacs (products of novolac reaction with epichlorohydrin).
Znane są żywice epoksydowe o ograniczonej palności zawierające atomy chlorowców wbudowane w łańcuch polimeru lub utwardzane przez zastosowanie halogenowych monomerów sieciujących. Odrębną grupę trudno palnych żywic epoksydowych stanowią polimery modyfikowane przy użyciu chlorowcowanych retarderów płomienia i dymu.Flame-retardant epoxy resins containing halogen atoms embedded in the polymer chain or cured by the use of halogen crosslinking monomers are known. A separate group of non-flammable epoxy resins are polymers modified with halogenated flame and smoke retarders.
Modyfikacja żywic epoksydowych związkami halogenowymi, głównie bromowanymi, daje dobre efekty uniepalniania. Jednak podczas spalania tych produktów wydzielają się do środowiska trujące gazy, powodujące zwiększenie zagrożenia. Celowe staje się więc ograniczenie stosowania bromopochodnych środków uniepalniających i zastąpienie ich bezhalogenowymi antypirenami. Dotyczy to również ograniczenia stosowania chlorowanych utwardzaczy do sieciowania żywic epoksydowych.Modification of epoxy resins with halogen compounds, mainly brominated, gives good flame retardancy. However, when these products are burned, poisonous gases are released into the environment, increasing the risk. Therefore, it becomes advisable to limit the use of bromo-like flame retardants and replace them with halogen-free flame retardants. This also applies to the limitation of the use of chlorinated hardeners for the cross-linking of epoxy resins.
Wśród „bezhalogenowych” sposobów zmniejszenia palności żywic epoksydowych istotne jest stosowanie związków fosforu. Znane są liniowe polifosforany amonu oraz orto-, piro- i metafosforany melaminy, które znalazły zastosowanie jako składniki powłok ochronnych „pęczniejących” na powierzchni tworzyw chemoutwardzalnych.Among the "halogen-free" methods of reducing the flammability of epoxy resins is the use of phosphorus compounds. Linear ammonium polyphosphates as well as melamine ortho-, pyro- and metaphosphates are known, which have been used as components of "swelling" protective coatings on the surface of chemically hardened plastics.
Organofosforowe związki uniepalniające typu liniowych fenylofosfonianów do otrzymywania żywic epoksydowych zastosowali autorzy publikacji Wang X., Zhang Q.: Eur. Polym. 2004, 40, 385. Modyfikacja dotyczyła zarówno żywic dianowych, jak i nowolakowych.Organophosphorus flame-retardant compounds of the linear phenylphosphonate type for the preparation of epoxy resins were used by the authors of the publication Wang X., Zhang Q .: Eur. Polym. 2004, 40, 385. The modification concerned both dian and novolak resins.
Z polskiego opisu patentowego nr P-366 649 znany jest sposób wytwarzania trudno palnych materiałów konstrukcyjnych, w tym żywic epoksydowych, przy zastosowaniu liniowych polifosforanów amonu oraz orto- piro- i metafosforanu melaminy z ewentualnym dodatkiem czerwonego fosforu lub poliolu fosforowego.The Polish patent description No. P-366 649 describes a method of producing flame-retardant construction materials, including epoxy resins, using linear ammonium polyphosphates and melamine ortho-pyro and metaphosphate with the possible addition of red phosphorus or phosphorus polyol.
Celem wynalazku było uzyskanie bezhalogenowych kompozycji epoksydowych charakteryzujących się wysokim stopniem uniepalnienia, relatywnie wysoką temperaturą zeszklenia, dobrą odpornością termiczną i wytrzymałością mechaniczną finalnych produktów.The aim of the invention was to obtain halogen-free epoxy compositions characterized by a high degree of flame retardancy, relatively high glass transition temperature, good thermal resistance and mechanical strength of the final products.
Nieoczekiwanie okazało się, że zastosowanie nowych polimerowych utwardzaczy zawierających w swej strukturze pierścienie aromatyczne i charakteryzujących się zawartością co najmniej 17% wagowych fosforu - pozwoliło na otrzymanie produktu o istotnie ograniczonej palności wraz z bardzo korzystnym zespołem właściwości termicznych, mierzonych metodą HDT i parametrów wytrzymałościowych (wytrzymałości na zginanie i udarności bez karbu).Unexpectedly, it turned out that the use of new polymer hardeners containing aromatic rings in their structure and characterized by the content of at least 17% by weight of phosphorus - made it possible to obtain a significantly reduced flammability product with a very favorable set of thermal properties, measured by HDT method, and strength parameters (strength for bending and impact toughness without notch).
Trudno palne kompozycje epoksydowe zawierające żywicę dianową, rozpuszczalnik i ewentualnie antypireny i środki pomocnicze, według wynalazku charakteryzują się tym, że na 100 części wagowych dianowej żywicy epoksydowej lub jej mieszaniny z żywicą epoksynowolakową i/lub nowolakową, zawierają 5-30 części wagowych organofosforowego utwardzacza z grupy obejmującej poli(m-fenylenofosfonian metylu), tlenek bis(4-aminofenylo)metylofosfonianu, tlenek bis(4-aminofenylo)-etylofosfonianu, tlenek trifenylofosfonianu lub tlenek difenyloalkilofosfonianu, gdzie alkil od C1 do C4 lub ich mieszaniny. Poli(m-fenylenofosfonian metylu) według wynalazku korzystnie ma średnią masę cząsteczkową około 1400-1800.The flame-retardant epoxy compositions containing dianic resin, a solvent and optionally flame retardants and auxiliaries, according to the invention, are characterized in that for 100 parts by weight of dian epoxy resin or its mixture with epoxy novolac and / or novolac resin, they contain 5-30 parts by weight of organophosphoric hardener with a group consisting of poly (methyl m-phenylene phosphonate), bis (4-aminophenyl) methylphosphonate oxide, bis (4-aminophenyl) ethylphosphonate oxide, triphenylphosphonate oxide, or diphenylalkylphosphonate oxide, wherein C1 to C4 alkyl or mixtures thereof. The poly (m-phenylene phosphonate) according to the invention preferably has an average molecular weight of about 1400-1800.
Trudno palne kompozycje epoksydowe według wynalazku jako organofosforowy utwardzacz korzystnie zawierają mieszaninę 70-90 części wagowych poli(m-fenylenofosfonianu metylu) o średniej masie cząsteczkowej około 1400-1800 oraz 10-30 części wagowych tlenku bis(4-aminofenylo)metylofosfonianu lub tlenku bis(4-aminofenylo)etylofosfonianu, lub tlenku trifenylofosfonianu, lub tlenku difenyloalkilofosfonianu, gdzie alkil C1-C4 lub ich mieszanin.The flame-retardant epoxy compositions according to the invention preferably contain a mixture of 70-90 parts by weight of poly (methyl m-phenylene phosphonate) with an average molecular weight of about 1400-1800 and 10-30 parts by weight of bis (4-aminophenyl) methylphosphonate oxide or bis (methyl phosphonate) oxide as an organophosphorus hardener 4-aminophenyl) ethylphosphonate, or triphenylphosphonate oxide, or diphenylalkylphosphonate oxide, wherein C1-C4 alkyl or mixtures thereof.
Z kompozycji epoksydowej utwardzonej nowym organofosforowym utwardzaczem otrzymuje się produkty końcowe charakteryzujące się 25% wzrostem indeksu tlenowego, także bez stosowania antypirenów addytywnych, około 20% wzrostem odporności termicznej HDT, około 12-18% wzrostem wytrzymałości na zginanie i udarności bez karbu w porównaniu z analogicznymi produktami utwardzonymi dotychczas znanymi metodami np. z użyciem dicyjanodiamidu.The epoxy composition hardened with the new organophosphorus hardener gives end products characterized by a 25% increase in the oxygen index, also without the use of additive flame retardants, about 20% increase in HDT thermal resistance, about 12-18% increase in bending strength and unnotched impact strength compared to analogous products hardened by the methods known so far, e.g. with the use of dicyandiamide.
Kompozycją o podanym wyżej składzie można przesycać matę szklaną lub roving w celu uzyskania trudno palnych laminatów epoksydowo-szklanych. Stosowanie utwardzacza organofosforowego w składzie kompozycji według wynalazku pozwala na istotne zmniejszenie ilości powszechnie stosowanych krystalicznych retarderów płomienia i dymu, co umożliwia łatwe przetwarzanie takiej kompozycji, zwłaszcza na laminaty epoksydowo-szklane.The composition of the above-mentioned composition can be impregnated with a glass mat or roving in order to obtain non-flammable epoxy-glass laminates. The use of an organophosphorus hardener in the composition according to the invention makes it possible to significantly reduce the amount of commonly used crystalline flame and smoke retarders, which allows easy processing of such a composition, especially into epoxy-glass laminates.
PL 210 423 B1PL 210 423 B1
Stosowane w sposobie według wynalazku dianowe żywice epoksydowe są zbudowane z reszt epichlorohydryny i dianu (bisfenol A) (ewentualnie bromowanego dianu), przy czym przy różnym stosunku wagowym obu podstawowych składników - produkty charakteryzują się zakresem mas cząsteczkowych od 300 do 1500. Kompozycje z tych żywic, zawierające utwardzacz, utwardza się przez ogrzewanie do temperatury około 90-110°C. Są one stosowane w przemyśle elektrycznym i elektronicznym do otrzymywania np. płytek drukowanych o ograniczonej palności lub innych elementów urządzeń wykorzystywanych w sąsiedztwie pól elektrycznych.The epoxy dianic resins used in the process according to the invention are composed of epichlorohydrin and dian (bisphenol A) residues (or brominated dian), and the products have a range of molecular weights from 300 to 1500 with different weight ratios of both basic components. containing the hardener is cured by heating to about 90-110 ° C. They are used in the electrical and electronics industries to obtain e.g. flame-retardant printed circuit boards or other elements of devices used in the vicinity of electric fields.
Kompozycje epoksydowe zawierające epoksynowolaki zawierają mieszaninę dianowej żywicy epoksydowej oraz epoksynowolaku i nowolaku, a także metyloetyloketon jako rozpuszczalnik. Z kompozycji zawierającej utwardzacz według wynalazku wykonuje się laminat stosując matę szklaną w proporcji najczęściej 30 g włókna szklanego na 70 g kompozycji epoksydowej. Laminat utwardza się pod próżnią w temperaturze nie przekraczającej 150°C.Epoxy compositions containing epoxy novolacs contain a mixture of dian epoxy resin and epoxy novolac and epoxy novolac, and also methyl ethyl ketone as a solvent. The composition containing the hardener according to the invention is made into a laminate using a glass mat in the proportion most often 30 g of glass fiber to 70 g of epoxy composition. The laminate cures under vacuum at a temperature not exceeding 150 ° C.
Kompozycje według wynalazku przedstawiono w przykładach.The compositions according to the invention are illustrated in the examples.
P r z y k ł a d IP r z k ł a d I
Do 100 g dianowej żywicy epoksydowej o ciężarze cząsteczkowym 350 g/mol dodaje się 8 g polifosforanu amonowego. Następnie, całość dokładnie miesza się z 20 g poli(m-fenylofosfonianu metylu) wprowadzonego do żywicy epoksydowej w postaci 50% roztworu w metyloetyloketonie. Mieszaninę stopniowo ogrzewa się, począwszy od temperatury pokojowej do temperatury 110°C, w ciągu 5 godzin. Utwardzona żywica charakteryzuje się wskaźnikiem tlenowym wg ASTM D 2863-97 wynoszącym 27,2%, podczas gdy żywica epoksydowa utwardzona w konwencjonalny sposób z użyciem jako utwardzacza trietylenoczteroaminy ma wskaźnik tlenowy 22,5% (z udziałem polifosforanu amonowego), a 19,2% (bez udziału polifosforanu amonowego).8 g of ammonium polyphosphate are added to 100 g of dian epoxy resin with a molecular weight of 350 g / mol. Then, it is thoroughly mixed with 20 g of poly (methyl m-phenylphosphonate) introduced into the epoxy resin as a 50% solution in methyl ethyl ketone. The mixture was gradually warmed from room temperature to 110 ° C over 5 hours. The cured resin has an oxygen index according to ASTM D 2863-97 of 27.2%, while the epoxy resin cured in a conventional manner using triethylenetetramine as the hardener has an oxygen index of 22.5% (with ammonium polyphosphate) and 19.2% (without ammonium polyphosphate).
Produkty końcowe charakteryzują się odpornością termiczną ocenioną metodą HDT 60,7°C (wg PN-EN ISO 75-2) i twardością metodą wciskania kulki 136 MPa (wg PN-EN ISO 2039-1).The end products are characterized by thermal resistance assessed by the HDT method of 60.7 ° C (according to PN-EN ISO 75-2) and hardness by the ball indentation method of 136 MPa (according to PN-EN ISO 2039-1).
P r z y k ł a d IIP r z x l a d II
Do 100 g żywicy epoksydowej jak w przykładzie I dodaje się 10 g poliolu o liczbie hydroksylowej ok. 130, zawierającego fosfor w ilości 17% wagowych. Kompozycję utwardza się analogicznie jak w przykł adzie I, z tą róż nicą , ze jako zwią zek sieciują cy stosuje się 15 g tlenku bis(4-aminofenylo)metylofosfonianu. Utwardzanie prowadzi się w temperaturze 90°C podnosząc ją stopniowo począwszy od temperatury pokojowej. Utwardzona kompozycja ma wskaźnik tlenowy wg ASTM D 2863-97 równy 25,7%. Produkt charakteryzuje się odpornością termiczną ocenioną metodą HDT wynoszącą 69°C.To 100 g of epoxy resin as in Example 1, 10 g of a polyol with a hydroxyl number of about 130 and containing 17% by weight of phosphorus are added. The composition is cured in analogy to Example I, with the difference that 15 g of bis (4-aminophenyl) methylphosphonate oxide is used as the crosslinking agent. The curing is carried out at a temperature of 90 ° C, gradually increasing it, starting from room temperature. The cured composition has an oxygen index according to ASTM D 2863-97 of 25.7%. The product has a thermal resistance assessed by the HDT method, amounting to 69 ° C.
P r z y k ł a d IIIP r x l a d III
Do 100 g żywicy epoksydowej jak w przykładzie I dodaje się 5 g koncentratu czerwonego fosforu (zawierającego 43-46% fosforu). Kompozycję utwardza się dodatkiem 20 g tlenku trifenylofosfonianu w temperaturze 100-110°C. Utwardzona kompozycja epoksydowa ma wskaźnik tlenowy 26,8% (ASTM D 2863-97) udarność 5,2 kJ/m2 (PN-EN ISO 179) i odporność termiczną HDT 65,9°C.5 g of red phosphorus concentrate (containing 43-46% phosphorus) are added to 100 g of epoxy resin as in Example 1. The composition is cured by the addition of 20 g of triphenylphosphonate oxide at a temperature of 100-110 ° C. The cured epoxy composition has an oxygen index of 26.8% (ASTM D 2863-97), impact strength of 5.2 kJ / m 2 (PN-EN ISO 179) and HDT heat resistance of 65.9 ° C.
P r z y k ł a d IVP r x l a d IV
Sporządzono kompozycję epoksydową składającą się z 12,7 g żywicy dianowej z udziałem tetrabromodianu, 50,6 g epoksynowolaku i 36,7 g nowolaku, do której dodano 10 g poli(m-fenylofosfonianu metylu) w postaci 50% roztworu w metyloetyloketonie. Następnie z otrzymanej kompozycji formowano laminat, stosując matę szklaną o gramaturze 450 g/m2 w proporcji 30 g maty szklanej na 70 g kompozycji epoksydowej. Laminat wykonano metodą kontaktową, po czym całość utwardzono pod próżnią nie przekraczając temperatury 150°C.An epoxy composition was prepared consisting of 12.7 g of a dian resin with tetrabromodate, 50.6 g of epoxy novolac and 36.7 g of novolac, to which was added 10 g of poly (methyl m-phenylphosphonate) as a 50% solution in methyl ethyl ketone. Then, a laminate was formed from the obtained composition, using a glass mat with a basis weight of 450 g / m 2 in the proportion of 30 g of glass mat to 70 g of epoxy composition. The laminate was made using the contact method, and then the whole was hardened under vacuum, not exceeding the temperature of 150 ° C.
Utwardzony laminat epoksydowo-szklany charakteryzuje się wskaźnikiem tlenowym wg ASTM D 2863-97 wynoszą cym 32,8%, podczas gdy wykonany w analogiczny sposób laminat, utwardzony dicyjanodiamidem w metyloetyloketonie, posiada wskaźnik tlenowy 26,3%.The cured epoxy-glass laminate has an oxygen index according to ASTM D 2863-97 of 32.8%, while the similarly made laminate, cured with dicyandiamide in methyl ethyl ketone, has an oxygen index of 26.3%.
P r z y k ł a d VP r z k ł a d V
Sporządzono kompozycję epoksydową składającą się z 12,7 g żywicy dianowej wysokocząsteczkowej (ciężary cząsteczkowe 1000-1500), 50,6 g epoksynowolaku i 36,7 g nowolaku, do której dodano 20 g poli(m-fenylofosfonianu metylu) w postaci 45% roztworu w metyloetyloketonie. Następnie, z otrzymanej kompozycji formowano laminat, stosując matę szklaną o gramaturze 450 g/m2 w proporcji 30 g maty szklanej na 70 g kompozycji epoksydowej. Laminat wykonano metodą kontaktową, po czym całość utwardzono pod próżnią nie przekraczając temperatury 150°C.An epoxy composition was prepared consisting of 12.7 g of high molecular weight dian resin (molecular weights 1000-1500), 50.6 g of epoxynovolac and 36.7 g of novolac, to which was added 20 g of poly (m-methyl phenylphosphonate) as a 45% solution in methyl ethyl ketone. Next, a laminate was formed from the obtained composition using a glass mat with a basis weight of 450 g / m 2 in the proportion of 30 g of glass mat to 70 g of epoxy composition. The laminate was made using the contact method, and then the whole was hardened under vacuum, not exceeding the temperature of 150 ° C.
Utwardzony laminat epoksydowo-szklany charakteryzuje się wskaźnikiem tlenowym wg ASTM D 2863-97 wynoszą cym 27,8%.The cured epoxy-glass laminate has an oxygen index according to ASTM D 2863-97 of 27.8%.
PL 210 423 B1PL 210 423 B1
P r z y k ł a d VIP r x l a d VI
Sporządzono kompozycję epoksydową składającą się z 12,7 g żywicy dianowej wysokocząsteczkowej (ciężary cząsteczkowe 1000-1500), 50,6 g epoksynowolaku i 36,7 g nowolaku, do której dodano 15 g poli(m-fenylofosfonianu metylu) w postaci 45% roztworu w metyloetyloketonie i 5 g tlenku bis(4-aminofenylo)metylofosfonianu. Następnie, z otrzymanej kompozycji formowano laminat, stosując matę szklaną o gramaturze 450 g/m2 w proporcji 30 g maty szklanej na 70 g kompozycji epoksydowej. Laminat wykonano metodą kontaktową, po czym całość utwardzono pod próżnią nie przekraczając temperatury 150C. Utwardzony laminat epoksydowo-szklany charakteryzuje się wskaźnikiem tlenowym wg ASTM D 2863-97 wynoszącym 29,8%.An epoxy composition was prepared consisting of 12.7 g of high molecular weight dian resin (molecular weights 1000-1500), 50.6 g of epoxynovolac and 36.7 g of novolac, to which 15 g of poly (methyl m-phenylphosphonate) was added as a 45% solution in methyl ethyl ketone and 5 g of bis (4-aminophenyl) methylphosphonate oxide. Next, a laminate was formed from the obtained composition using a glass mat with a basis weight of 450 g / m 2 in the proportion of 30 g of glass mat to 70 g of epoxy composition. The laminate was made using the contact method, and then the whole was hardened under vacuum, not exceeding the temperature of 150C. The cured epoxy-glass laminate has an oxygen index according to ASTM D 2863-97 of 29.8%.
P r z y k ł a d VIIExample VII
Sporządzono kompozycję epoksydową składającą się z 12,7 g żywicy dianowej wysokocząsteczkowej (ciężary cząsteczkowe 1000-1500), 50,6 g epoksynowolaku i 36,7 g nowolaku, do której dodano 20 g poli(m-fenylofosfonianu metylu) w postaci 45% roztworu w metyloetyloketonie i 8 g tlenku trifenylofosfonianu. Następnie, z otrzymanej kompozycji formowano laminat, stosując matę szklaną o gramaturze 450 g/m2 w proporcji 30 g maty szklanej na 70 g kompozycji epoksydowej. Laminat wykonano metodą kontaktową, po czym całość utwardzono pod próżnią nie przekraczając temperatury 150°C. Utwardzony laminat epoksydowo-szklany charakteryzuje się wskaźnikiem tlenowym wg ASTM D 2863-97 wynoszą cym 32,4%.An epoxy composition was prepared consisting of 12.7 g of high molecular weight dian resin (molecular weights 1000-1500), 50.6 g of epoxynovolac and 36.7 g of novolac, to which was added 20 g of poly (m-methyl phenylphosphonate) as a 45% solution in methyl ethyl ketone and 8 g of triphenylphosphonate oxide. Next, a laminate was formed from the obtained composition using a glass mat with a basis weight of 450 g / m 2 in the proportion of 30 g of glass mat to 70 g of epoxy composition. The laminate was made using the contact method, and then the whole was hardened under vacuum, not exceeding the temperature of 150 ° C. The cured epoxy-glass laminate has an oxygen index according to ASTM D 2863-97 of 32.4%.
P r z y k ł a d VIIIP r x l a d VIII
Sporządzono kompozycję epoksydową składającą się z 12,7 g żywicy dianowej wysokoczasteczkowej (ciężary cząsteczkowe 1000-1500), 50,6 g epoksynowolaku i 36,7 g nowolaku, do której dodano 18 g poli(m-fenylofosfonianu metylu) w postaci 45% roztworu w metyloetyloketonie i 2 g tlenku bis(4-aminofenylo)etylofosfonianu. Następnie, z otrzymanej kompozycji formowano laminat, stosując matę szklaną o gramaturze 450 g/m2 w proporcji 30 g maty szklanej na 70 g kompozycji epoksydowej. Laminat wykonano metodą kontaktową, po czym całość utwardzono pod próżnią nie przekraczając temperatury 150°C. Utwardzony laminat epoksydowo-szklany charakteryzuje się wskaźnikiem tlenowym wg ASTM D 2863-97 wynoszącym 28,8%.An epoxy composition was prepared consisting of 12.7 g of high molecular weight dian resin (molecular weights 1000-1500), 50.6 g of epoxynovolac and 36.7 g of novolac, to which 18 g of poly (m-methyl phenylphosphonate) was added as a 45% solution in methyl ethyl ketone and 2 g of bis (4-aminophenyl) ethylphosphonate oxide. Next, a laminate was formed from the obtained composition using a glass mat with a basis weight of 450 g / m 2 in the proportion of 30 g of glass mat to 70 g of epoxy composition. The laminate was made using the contact method, and then the whole was hardened under vacuum, not exceeding the temperature of 150 ° C. The cured epoxy-glass laminate has an oxygen index according to ASTM D 2863-97 of 28.8%.
P r z y k ł a d IXP r x l a d IX
Sporządzono kompozycję epoksydową składającą się z 12,7 g żywicy dianowej wysokoczasteczkowej (ciężary cząsteczkowe 1000-1500), 50,6 g epoksynowolaku i 36,7 g nowolaku, do której dodano 20 g poli(m-fenylofosfonianu metylu) w postaci 45% roztworu w metyloetyloketonie oraz 4 g tlenku trifenylofosfonianu i 4 g tlenku difenyloetylofosfonianu. Następnie, z otrzymanej kompozycji formowano laminat, stosując matę szklaną o gramaturze 450g/m2 w proporcji 30 g maty szklanej na 70 g kompozycji epoksydowej. Laminat wykonano metodą kontaktową, po czym całość utwardzono pod próżnią nie przekraczając temperatury 150°C.An epoxy composition was prepared consisting of 12.7 g of high molecular weight dian resin (molecular weights 1000-1500), 50.6 g of epoxynovolac and 36.7 g of novolac, to which was added 20 g of poly (m-methyl phenylphosphonate) as a 45% solution in methyl ethyl ketone and 4 g of triphenylphosphonate oxide and 4 g of diphenylethylphosphonate oxide. Then, a laminate was formed from the obtained composition using a glass mat with a basis weight of 450 g / m 2 in the proportion of 30 g of glass mat to 70 g of epoxy composition. The laminate was made using the contact method, and then the whole was hardened under vacuum, not exceeding the temperature of 150 ° C.
Utwardzony laminat epoksydowo-szklany charakteryzuje się wskaźnikiem tlenowym wg ASTM D 2863-97 wynoszą cym 33,3%.The cured epoxy-glass laminate has an oxygen index according to ASTM D 2863-97 of 33.3%.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL383514A PL210423B1 (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Refractory epoxide compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL383514A PL210423B1 (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Refractory epoxide compositions |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL383514A1 PL383514A1 (en) | 2009-04-14 |
| PL210423B1 true PL210423B1 (en) | 2012-01-31 |
Family
ID=42985846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL383514A PL210423B1 (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Refractory epoxide compositions |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL210423B1 (en) |
-
2007
- 2007-10-10 PL PL383514A patent/PL210423B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL383514A1 (en) | 2009-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101910241B (en) | Thermosetting resin composition, prepreg and laminate using the same | |
| FI96035B (en) | Epoxidhartsformmassor | |
| US10053555B2 (en) | Flame retardant resins comprising phosphorus containing flame retardants | |
| EP3219757B1 (en) | Halogen-free resin composition and prepreg and laminate prepared therefrom | |
| JP6271008B2 (en) | Non-halogen resin composition and prepreg and laminate produced using the same | |
| KR101520207B1 (en) | Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and housing for electrical or electronic equipment | |
| CN107298925B (en) | Resin compositions, prepregs and laminates | |
| KR101141305B1 (en) | Phosphorus containing phenol novolac resin, hardener comprising the same and epoxy resin composition | |
| Goyal et al. | High-temperature-performance cyanate ester composites with carboranes | |
| CN100402605C (en) | Epoxy resin composition containing reactive flame retardant phosphonate oligomer and filler | |
| CN107177030B (en) | A kind of halogen-free thermosetting resin composite and prepreg and laminate for printed circuits using it | |
| JP2019038989A (en) | Flame retardant epoxy resin composition | |
| KR102874303B1 (en) | epoxy composition | |
| JP2019038891A (en) | Flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and laminate using the same | |
| TWI428242B (en) | Flame retardant prepregs and laminates for printed circuit boards | |
| CN110885428A (en) | Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg using same, laminated board and printed circuit board | |
| CN108148178A (en) | A kind of compositions of thermosetting resin | |
| CN103249775A (en) | Curable compositions | |
| JP5223781B2 (en) | Resin composition, prepreg and laminate | |
| JP6511226B2 (en) | Fiber-reinforced resin material, resin molded article and method for producing fiber-reinforced resin material | |
| KR20140034795A (en) | Aluminum phosphorus acid salts as epoxy resin cure inhibitors | |
| JP2015168744A (en) | Thermosetting resin composition, prepreg using the same, laminate, and printed wiring board | |
| JP2015086328A (en) | Thermosetting composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board | |
| Huang et al. | Novel halogen-free flame retardant thermoset from a hybrid hexakis (methoxymethyl) melamine/phosphorus-containing epoxy resin cured with phenol formaldehyde novolac | |
| CN108117633B (en) | A kind of compositions of thermosetting resin |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20131010 |