PL216856B1 - Sposób wykrywania napromieniowania krzemu elektronami - Google Patents
Sposób wykrywania napromieniowania krzemu elektronamiInfo
- Publication number
- PL216856B1 PL216856B1 PL386569A PL38656908A PL216856B1 PL 216856 B1 PL216856 B1 PL 216856B1 PL 386569 A PL386569 A PL 386569A PL 38656908 A PL38656908 A PL 38656908A PL 216856 B1 PL216856 B1 PL 216856B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- irradiation
- silicon
- electrons
- plate
- irradiated
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 7
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100031920 Dihydrolipoyllysine-residue succinyltransferase component of 2-oxoglutarate dehydrogenase complex, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 101000992065 Homo sapiens Dihydrolipoyllysine-residue succinyltransferase component of 2-oxoglutarate dehydrogenase complex, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- 229910020411 SiO2-x Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001773 deep-level transient spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wykrywania napromieniowania elektronami krzemu monokrystalicznego otrzymanego metodą Czochralskiego lub struktur wykonanych z takiego krzemu. Sposób ten przeznaczony jest zwłaszcza do diagnostyki krzemu zawierającego jako podstawową domieszkę tlen w położeniach międzywęzłowych, a napromieniowanych elektronami o energii z zakresu 30 keV - 7 MeV i o dawce 1013 cm-2 - 1017 cm-2.
Monokrystaliczny krzem (Cz-Si) jest podstawowym materiałem współczesnej mikroelektroniki (stanowi ponad 90% monokrystalicznego Si używanego przy wytwarzaniu układów scalonych). Taki krzem stosowany jest między innymi przy wytwarzaniu elementów fotowoltaicznych, różnego rodzaju detektorów promieniowania, także w zastosowaniach kosmicznych i w akceleratorach cząstek elementarnych.
Wykrywanie napromieniowania przyrządów krzemowych czy struktur jest istotne w ich diagnostyce, natomiast wykrywanie napromieniowania w krzemie monokrystalicznym jest interesujące z punktu widzenia zastosowania tego materiału do celów dozymetrycznych.
Napromieniowanie elektronami powoduje, że podczas zderzenia elektronów z atomami krzemu w sieci monokrystalicznego Si część energii elektronu jest przekazywana atomom Si. W konsekwencji atomy Si ulegają przemieszczeniu, także do pozycji międzywęzłowych. Takie atomy są określane jako Sii; równocześnie w sieci krzemu generowane są luki, określane jako V. Sii oraz V mogą następnie oddziaływać ze sobą (anihilować) a także z innymi domieszkami obecnymi w sieci monokrystalicznego Cz-Si (w tym głównie z tlenem w położeniach międzywęzłowych, Oi). W tym ostatnim przypadku powstają stosunkowo trwałe kompleksy V - O (VO, V2O i in.) oraz bardziej złożone defekty, zazwyczaj także 16 -3 zawierające tlen ew. węgiel, również zawarty w Cz-Si, o koncentracji do ponad 3x1016 cm-3. Podstawowa część energii padającej wiązki elektronów jest rozpraszana ostatecznie w postaci ciepła, powodując wzrost temperatury napromieniowanego Cz-Si a tym samym wzmożoną anihilację V oraz Sii.
W temperaturze otoczenia, napromieniowany Cz-Si zawiera utworzone w wyniku napromieniowania i wzajemnych oddziaływań defekty, głownie tak zwane defekty typu A (kompleksy V - O) i pochodne. Defekty tego rodzaju mogą być ujawnione różnymi metodami, zazwyczaj stosuje się metody elektryczne, strukturalne metody rentgenowskie lub metody absorpcyjne w zakresie podczerwieni. Skuteczność tych metod jest zależna od ich dokładności, rodzaju napromieniowanego krzemu (zawartość tlenu międzywęzłowego i innych domieszek, typ przewodnictwa, struktura defektowa), od parametrów samego napromieniowania (energia elektronów, temperatura) oraz od czułości aparatury pomiarowej.
Do najbardziej interesujących z punktu widzenia zastosowań należą komercyjnie dostępne płytki monokrystalicznego krzemu, które mają zazwyczaj grubość ok. 0,6 mm, koncentrację tlenu, co,
-3 w przedziale 5 - 12x1017 cm-3) i zostały poddane napromieniowaniu elektronami o energii, E, w zakre13 17 -2 sie od 30 keV do 7 MeV i o dawkach, D, w zakresie od 1x1013 do 1x1017 cm-2.
Stwierdzono, że w zależności od energii użytej do napromieniowania, w płytkach takich da się wyróżnić trzy charakterystyczne stany.
W przypadku zastosowania stosunkowo niskiej energii E (30 keV < E < 200 keV) zasięg elektronów wynosi do kilku mikrometrów a więc defekty są generowane przez napromieniowanie jedynie w przypowierzchniowej warstwie napromieniowanego Cz-Si. Tylna strona napromieniowanej płytki nie zostaje praktycznie zaburzona przez napromieniowanie, pozostaje wolna od defektów, a więc może być ona traktowana jako wzorcowa / referencyjna. Cecha ta jest wykorzystywana przy niektórych pomiarach (np. elektrycznych), które służą do określenia zmian strukturalnych krzemu powstałych w wyniku napromieniowania elektronami.
W przypadku, gdy użyta energia wynosi 200 keV << E < 2 MeV, zasięg elektronów jest większy, i dla typowej płytki czy struktury (o grubości 0,6 mm) defekty generowane są w całej objętości. Zmiany cech strukturalnych Cz-Si, spowodowane napromieniowaniem, są w takim wypadku również zależne od głębokości wnikania. Stosowane do pomiarów napromieniowania metody mają typowo charakter objętościowy i wymagają zazwyczaj stosowania odrębnego wzorca.
W przypadku, gdy użyta energia wynosi 2 MeV < E < 7 MeV zasięg elektronów jest znacząco większy i w standardowych płytkach / strukturach Cz-Si defekty generowane są praktycznie równomiernie w obrębie całej objętości. Zmiany cech Cz-Si, spowodowane napromieniowaniem, są w takim wypadku praktycznie niezależne od głębokości wnikania Stosowane do pomiarów metody mogą mieć charakter objętościowy lub powierzchniowy i wymagają zazwyczaj stosowania wzorca.
PL 216 856 B1
We wszystkich trzech omawianych stanach, zmiany struktury defektowej spowodowane napromieniowaniem Cz-Si elektronami są stosunkowo niewielkie, trudne do detekcji i wymagają, w przypadku pomiarów bezpośrednio po napromieniowaniu, wykorzystania specjalistycznej aparatury o wysokiej czułości (np. DLTS).
Celem wynalazku jest opracowanie takiego sposobu wykrywania defektów w Cz-Si, wygenerowanych przez napromieniowanie elektronami, który nie wymagałby stosowania aparatury specjalistycznej wysokiej klasy, a zapewniałby poprawny rezultat pomiarów.
Sposób według wynalazku przeznaczony jest do wykrywania napromieniowania, krzemu Cz-Si 13 -2 17 -2 lub struktur krzemowych, elektronami o energii w zakresie 30 keV - 7 MeV i o dawce 1013 cm-2 - 1017 cm-2, za pomocą pomiarów elektrycznych, strukturalnych metod rentgenowskich lub metod absorpcyjnych w zakresie podczerwieni.
W sposobie tym, przed właściwymi pomiarami napromieniowany krzem, który jako podstawową domieszkę zawiera tlen, poddaje się wygrzewaniu w temperaturze od 420°C do 1200°C, w atmosferze gazu obojętnego, pod ciśnieniem od 0,03 do 1,2 GPa, przez czas do 10 godzin. Korzystnie jest jeżeli wygrzewanie prowadzi się w atmosferze argonu lub helu.
Sposób według wynalazku pozwala na wykorzystanie sposobów i metod stosowanych dotychczas ale znacznie zwiększa ich dokładność. Dodatkowe wygrzewanie w warunkach podwyższonego ciśnienia krzemu Cz-Si, powoduje przyłączenie dodatkowych atomów tlenu międzywęzłowego do wygenerowanych przez napromieniowanie elektronami defektów. Dzięki czemu stają się one bardziej wyraźne (powiększone) przy jednoczesnym zmniejszeniu koncentracji tlenu międzywęzłowego.
Wynalazek zostanie objaśniony na trzech przykładach wykrywania napromieniowanych elektronami płytek Cz-Si.
W pierwszym przykładzie wykrywaniu napromieniowania poddano płytkę krzemową domieszkowaną borem (płytka Cz-Si typ przewodnictwa p, koncentracja dziur Np = 2x1015 cm-3) o co = 9x1017 cm-3 i o orientacji (001). Płytka ta została napromieniowana elektronami o stosunkowo niskiej energii, 16 -2
E = 40 keV i D = 1x1016 cm-2, za pomocą spawarki elektronowej SE-10/60. Temperatura płytki w czasie napromieniowania wynosiła 50°C. Bezpośrednio po napromieniowaniu, płytka zachowała przewodnictwo typu p.
Następnie płytkę Cz-Si poddano wygrzaniu w temperaturze 450°C przez 10 godzin pod ciśnieniem hydrostatycznym argonu równym 1,1 GPa. W wyniku takiego procesu w płytce wytworzyły się, jak zostało stwierdzone w wyniku pomiarów pojemnościowo-napięciowych (C-V), tak zwane donory termiczne, TD. Napromieniowanie elektronami wywarło istotny wpływ na ich koncentrację, a wygrzewanie w 450°C pod ciśnieniem 1,1 GPa przez 10 godzin spowodowało zmianę typu przewodnictwa na elektronowe, typu n, w całej objętości płytki. Natomiast koncentracja nośników, określona metodą C-V, 15 -3 wyniosła 4x1015 cm-3 w przypadku powierzchni napromieniowanej elektronami i była o 25% niższa od zmierzonej na powierzchni nie napromieniowanej, która w tym przypadku była traktowana jako kontrolna (referencyjna). Odpowiednie wygrzanie napromieniowanej płytki spowodowało znaczne zmniejszenie koncentracji TD przy powierzchni napromieniowanej, a tym samym sprawiło, że efekt zmniejszenia koncentracji TD jest łatwo mierzalny.
W takiej samej płytce napromieniowanego Cz-Si wygrzewanej przez 5 godzin w 1000°C pod ciśnieniem 1,1 GPa zarejestrowano tak zwane rentgenowskie rozpraszanie dyfuzyjne o około 200% wyższym natężeniu w porównaniu z identycznie napromieniowaną płytką ale nie poddaną obróbce ciśnieniowo - termicznej.
W drugim przykładzie wykrywania napromieniowania poddano domieszkowaną borem płytkę Cz-Si 14 -3 17 -3 (o typie przewodnictwa p, koncentracji nośników dziurowych, Np = 5x1014 cm-3) o co = 8,5x1017 cm-3 14 -2 i o orientacji (001). Płytkę napromieniowano elektronami o energii, E = 2,5 MeV i D = 1014 cm-2 za pomocą akceleratora elektronowego. Temperatura płytki w czasie napromieniowania nie przekraczała 30°C. Następnie płytkę tą poddano wygrzaniu w temperaturze 1130°C przez 5 godzin pod ciśnieniem hydrostatycznym argonu równym 1,1 GPa. W wyniku zastosowanego procesu, w płytce, na tak zwanych centrach zarodkowania nastąpiło, wytrącenie tlenu międzywęzłowego Oi, z wytworzeniem wytrąceń tleno-1 wych o składzie SiO2-x (badanie pomiaru absorpcji Cz-Si w podczerwieni przy częstotliwości 1107 cm-1, metodą FTIR). Zmniejszenie koncentracji tlenu międzywęzłowego, Δα: wyniosło 50%, a rozpraszanie dyfuzyjne promieniowania rentgenowskiego jak wykazano przy zastosowaniu metod rentgenowskich (tak zwane mapowanie sieci odwrotnej), wzrosło o około 100%.
W trzecim przykładzie napromieniowaniu poddano domieszkowaną borem płytkę Cz-Si, identyczną jak w przykładzie pierwszym (typ przewodnictwa p, Np = 2x1015 cm-3) o co = 9x1017 cm-3, orien4
PL 216 856 B1
-2 tacja (001)). Płytka została napromieniowana elektronami o wysokiej energii, E = 7 MeV i D = 1015 cm-2, za pomocą akceleratora elektronowego. Temperatura płytki w czasie napromieniowania wynosiła
30°C. Bezpośrednio po napromieniowaniu, próbka Cz-Si wykazywała przewodnictwo typu p, 15 -3 o Np = 1,5x1015 cm-3. Następnie płytkę Cz-Si poddano wygrzaniu w temperaturze 450°C przez 10 godzin pod ciśnieniem hydrostatycznym argonu równym 1,1 GPa. W wyniku takiego procesu, w płytce Cz-Si zostały wytworzone donory termiczne, TD, nastąpiła zmiana typu przewodnictwa na elektronowe, typu n, w całej objętości płytki a koncentracja nośników, określona metodą C-V wyniosła 3x1014 cm-3.
Claims (2)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób wykrywania napromieniowania elektronami w krzemie (Cz-Si) zawierającym jako podstawową domieszkę tlen, względnie struktur na bazie takiego krzemu, poddanych napromieniowa13 -2 17 -2 niu elektronami o energii z zakresu 30 keV - 7 MeV i o dawce z zakresu 1013 cm-2 - 1017 cm-2, za pomocą pomiarów elektrycznych, strukturalnych metod rentgenowskich lub metod absorpcyjnych w zakresie podczerwieni, znamienny tym, że przed pomiarami właściwymi krzem lub struktury krzemowe poddaje się wygrzewaniu w temperaturze od 420°C do 1200°C, w atmosferze gazu obojętnego, pod ciśnieniem od 0,05 do 1,2 GPa, przez czas do 10 godzin.
- 2. Sposób według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że wygrzewanie prowadzi się w atmosferze argonu lub helu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL386569A PL216856B1 (pl) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | Sposób wykrywania napromieniowania krzemu elektronami |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL386569A PL216856B1 (pl) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | Sposób wykrywania napromieniowania krzemu elektronami |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL386569A1 PL386569A1 (pl) | 2010-05-24 |
| PL216856B1 true PL216856B1 (pl) | 2014-05-30 |
Family
ID=43479567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL386569A PL216856B1 (pl) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | Sposób wykrywania napromieniowania krzemu elektronami |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL216856B1 (pl) |
-
2008
- 2008-11-20 PL PL386569A patent/PL216856B1/pl not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL386569A1 (pl) | 2010-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Lightowlers et al. | Determination of boron in natural semiconducting diamond by prompt particle nuclear microanalysis and Schottky barrier differential-capacitance measurements | |
| Horodek et al. | Studies of iron exposed to heavy ion implantation using positron annihilation spectroscopy | |
| Guenette et al. | NEXAFS spectroscopy of CVD diamond films exposed to fusion relevant hydrogen plasma | |
| Aboelezz et al. | Nano-barium–strontium sulfate as a new thermoluminescence dosimeter | |
| Duru et al. | Photoluminescence imaging for buried defects detection in silicon: Assessment and use-cases | |
| Fuochi et al. | Dosimetric properties of gammaand electron-irradiated commercial window glasses | |
| Kauppinen et al. | Photoionization of the silicon divacancy studied by positron-annihilation spectroscopy | |
| PL216856B1 (pl) | Sposób wykrywania napromieniowania krzemu elektronami | |
| Kumar et al. | Optimization of CR-39 as neutron dosimeter | |
| PL218404B1 (pl) | Sposób wykrywania napromieniowania neutronami krzemu | |
| Pokorný et al. | Thermally stimulated exo-electron emission and desorption from Lu2O3: Eu3+ surfaces | |
| Sabet‐Dariani et al. | Composition of porous silicon | |
| Almugren et al. | Analysis of dosimetric properties of quartz crystals under gamma irradiation | |
| Kaur et al. | Numerical investigation on photon sensing parameters for some thermoluminescence dosimeters: a comparative study | |
| Jakšić et al. | Comparison of proton microbeam and gamma irradiation for the radiation hardness testing of silicon PIN diodes | |
| Pokorný et al. | Surface processes on lutetium oxide thin films doped with europium at different concentrations | |
| Fahrtdinov et al. | XBIC investigation of the grain boundaries in multicrystalline Si on the laboratory X-ray source | |
| Yang et al. | Modeling and Verification of 1/f Noise Mechanisms in FAPbBr3 Single‐Crystal X‐Ray Detectors | |
| Grillenberger et al. | Deep acceptor states of platinum and iridium in 4 H-silicon carbide | |
| Poggi et al. | Effect of rapid thermal annealing on electrical and structural properties of silicon | |
| Roumié et al. | Determination of stoichiometry in silicon carbide materials using elastic backscattering spectrometry | |
| Lopez et al. | Dynamics of Radiation Effects in Silicon Studied with Pulsed Ion Beams and Ion Beam Induced Charge Collection | |
| Ullah et al. | Synthesis, characterizations and ions implantation into Er doped Aluminum Nitride thin films | |
| Daniel et al. | The Effects of Radiation Hardening on the Reusability of CaF 2: Mn TLDs | |
| Weiss et al. | Ionization density effects following F-centre optical excitation in LiF: Mg, Ti (TLD-100): analysis via track structure theory |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20111120 |