PL234055B1 - Sposób wytwarzania płyty komórkowej oraz płyta komórkowa wytworzona tym sposobem - Google Patents

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania płyty komórkowej oraz płyta komórkowa wytworzona tym sposobem. Przedmioty wynalazku mają szerokie zastosowanie, zarówno w przemyśle meblarskim, jak również w produkcji drzwi i stolarki budowlanej.

Z opisu polskiego patentu PL218202B1 znany jest sposób wytwarzania formatek płyty komórkowej stosowanych w stolarstwie meblowym jako elementy do montażu mebli, zwłaszcza w meblarstwie pokojowym lub biurowym, składających się z konstrukcji na bazie listew stelaża z pociętej płyty surowej, płyt zewnętrznych oraz obrzeża. Istotę rozwiązania stanowi to, że najpierw rozkrawa się płytę laminowaną na pile panelowej według wymiaru formatek brutto, następnie rozkrawa się z grubości pocięte formatki o grubości 8-16 mm na dwie części na maszynie tartacznej z dodatkowo zainstalowanym stołem podciśnieniowym, następnie kalibruje się rozcięte płyciny do grubości 4-7 mm, na szlifierce szerokotaśmowej zmodernizowanej w ten sposób, że posiadającej zamontowane dwa stalowe wały zamiast stalowego i gumowego, równolegle odbywa się cięcie płyty surowej na listwy stelaża o grubości od 32 do 100 mm i wymiarach formatek według potrzeb technologicznych oraz zszywanie stelaża formatek płyt komórkowych, po czym następuje wmontowywanie wypełnienia w postaci papierowego plastra miodu poprzez wszywanie go w stelaż formatki, po czym następuje nawiercanie otworów w stelażu w celu odpowietrzenia, po czym następuje zaklejenie skalibrowanych płycin na stelażu wypełnionym papierową komórką w prasie wielopałkowej, formatyzowanie zaklejonej formatki w wymiarze netto na formatyzerkoczopiarce, okleinowanie wąskich płaszczyzn na okleiniarce obrzeżem PCV, abs lub papierem.

W polskim patencie PL191964B1 ujawniono sposób nanoszenia lakieru na krawędzie płyt i listew, zwłaszcza typu porowatego, które stosuje się w przemyśle meblarskim, za pomocą zespołu do nanoszenia lakieru zawierającego zespół dozujący lakier oraz rolkę nanoszącą lakier. Istotę sposobu stanowi to, że nanosi się ilość/grubość lakieru, która jest zasadniczo dostosowana na całej powierzchni nanoszenia obrabianego przedmiotu do zdolności wchłaniania obrabianego przedmiotu poprzez zmianę lub wymianę profilu zespołu dozującego lakier i/lub rolki nanoszącej lakier w taki sposób, że formuje się warstwę lakieru pomiędzy profilem zespołu dozującego i profilem rolki nanoszącej, która zasadniczo odpowiada pochłanianej ilości lakieru dla profilu indywidualnego obrabianego przedmiotu.

Z opisu polskiego zgłoszenia patentowego P.399127 znany jest sposób wyrównywania oraz ustalania grubości warstwy środka płynnego nanoszonego na materiał powlekany lub lakierowany, który przesuwa się w maszynie, w którym nadmiar nanoszonego środka płynnego zbiera się przy pomocy rakla umieszczonego za modułem nakładającym w kierunku przesuwu wstęgi. W sposobie tym nadmiar lakieru zbiera się co najmniej jednym skrobakiem umieszczonym w przestrzeni między elementem aplikacyjnym modułu nakładającego środek płynny na wstęgę a dowolnym wałkiem modułu ciągnącego wstęgę, przy czym skrobak ma kształt ostrza.

Problemem technicznym stawianym przed niniejszym wynalazkiem jest zapewnienie takiego sposobu wytwarzania płyty komórkowej, który umożliwi wytwarzanie płyt komórkowych o konstrukcji ramowej zawierającej rygle poprzeczne oraz rozmieszczony pomiędzy nimi papier komórkowy, przy czym uzyskane płyty komórkowe będą posiadały jednolity połysk i barwę. Pożądane jest również zapewnienie sposobu wytwarzania płyty komórkowej, który będzie relatywnie prosty oraz będzie stanowił proces o ograniczonym zużyciu energii przy jednoczesnej wysokiej wydajności lakierowania dochodzącej do 60 m²/min (tj. 1 m²/s), co jest ekwiwalentem około 55 m płyty na minutę. Nieoczekiwanie wspomniane problemy techniczne rozwiązał prezentowany wynalazek.

Pierwszym przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania płyty komórkowej zawierającej konstrukcję wewnętrzną wykonaną z co najmniej dwóch rygli poprzecznych, pomiędzy którymi rozmieszczony jest papier komórkowy, oraz płytę górną i dolną, przy czym sposób obejmuje następujące etapy:

a) przeprowadza się prasowanie komponentów płyty komórkowej obejmujących rygle poprzeczne, papier komórkowy oraz płytę górną i dolną,

b) wykańcza się obrzeża płyt komórkowych,

c) przeprowadza się formatyzowanie i wiercenie płyt komórkowych,

d) lakieruje się płyty komórkowe,

e) pakuje się płyty komórkowe.

PL 234 055 B1 przy czym etap lakierowania obejmuje podetap nanoszenia lakieru przy zastosowaniu metody walcowej oraz utwardzania lakieru przy zastosowaniu promieniowania elektromagnetycznego, charakteryzujący się tym, że nanoszenie lakieru odbywa się za pośrednictwem walca nakładającego, który styka się z płytą komórkową wywołując pierwszy nacisk na płytę komórkową w obszarze, w którym występuje papier komórkowy oraz styka się z płytą komórkową wywołując drugi nacisk na płytę komórkową w obszarze, w którym występuje rygiel poprzeczny, przy czym drugi nacisk posiada wartość mniejszą od pierwszego nacisku, a utwardzanie lakieru wykonywane jest za pośrednictwem promieniowania ultrafioletowego emitowanego z co najmniej jednego modułu LED, przy czym moduł LED emituje promieniowanie o pierwszym natężeniu w obszarze, w którym występuje papier komórkowy oraz promieniowanie o drugim natężeniu w obszarze, w którym występuje rygiel poprzeczny, przy czym pierwsze natężenie posiada wartość mniejszą od drugiego natężenia, a przed etapem lakierowania wykrywa się początek płyty komórkowej za pośrednictwem układu rozpoznającego początek płyty.

W korzystnej realizacji wynalazku etap prasowania obejmuje podetapy: rozcinania dużych formatów, przygotowania papieru komórkowego, cięcia płyty na rygle poprzeczne, nakładania kleju, pozycjonowania, wypełniania papierem komórkowym, składania płyty oraz prasowania właściwego.

W kolejnej korzystnej realizacji wynalazku etap prasowania obejmuje ponadto podetap cięcia płyty na rygle wzdłużne.

W następnej korzystnej realizacji wynalazku podetapy przygotowania papieru komórkowego, cięcia płyty na rygle poprzeczne oraz cięcia płyty na rygle wzdłużne są prowadzone równolegle.

Korzystnie etap wykańczania obrzeży płyt komórkowych obejmuje podetapy: cięcia produktu na pojedyncze segmenty, wyrównywania krawędzi, wklejania wklejki, formatowania wzdłużnego, formatowania poprzecznego oraz formatowania wykańczającego.

Równie korzystnie etap pakowania obejmuje podetapy: sortowania, pakowania w opakowanie konsumenckie oraz pakowania właściwego jednostek paletowych.

Jeszcze korzystniej układ rozpoznający początek płyty stanowi czujnik laserowy ze zwierciadłem odbijającym emitowany promień.

Drugim przedmiotem wynalazku jest płyta komórkowa zawierająca konstrukcję wewnętrzną wykonaną z co najmniej dwóch rygli poprzecznych, pomiędzy którymi rozmieszczony jest papier komórkowy, oraz płytę górną i dolną, posiadająca jednolitą powierzchnię zewnętrzną, w szczególności połysk, charakteryzująca się tym, że została wytworzona sposobem jak zdefiniowano w pierwszym przedmiocie wynalazku.

Sposób wytwarzania płyty komórkowej według niniejszego wynalazku, pozwala na wytworzenie płyty komórkowej o konstrukcji ramowej zawierającej rygle poprzeczne oraz rozmieszczony pomiędzy nimi papier komórkowy, przy czym uzyskane płyty komórkowe posiadają jednolitą barwę i połysk. Zastosowanie do nakładania lakieru metody walcowej wraz z utwardzaniem lakieru za pośrednictwem promieniowania elektromagnetycznego zapewniło naniesienie dokładnej, jednolitej i ciągłej warstwy lakieru na powierzchnię płyty komórkowej. Wykorzystanie walca nakładającego z możliwością zmiany siły nacisku na płytę komórkową pozwoliło na zmianę parametrów nakładania lakieru na powierzchnię płyty komórkowej, dzięki czemu możliwe było uzyskanie jednolitej warstwy lakieru na całej powierzchni płyty. Uzyskano to w szczególności dzięki zmniejszeniu docisku walca nakładającego w obszarach, w których występuje rygiel poprzeczny, w stosunku do docisku w pozostałych obszarach płyty, tj. w miejscach, w których zlokalizowany jest papier komórkowy, co spowodowało uzyskanie jednolitej grubości warstwy lakieru w obrębie rygla oraz papieru bez pojawiania się interfejsu pomiędzy tymi obszarami. Co więcej, zastosowanie etapu utwardzania lakieru realizowanego za pośrednictwem diod LED emitujących promieniowanie UV pozwoliło na lepszą i dokładniejszą kontrolę natężenia emisji (mocy diod), dzięki czemu możliwe było zastosowanie większego natężenia promieniowania UV w obszarach występowania rygla poprzecznego oraz zmniejszonego natężenia promieniowania UV w obszarach występowania papieru komórkowego. Dzięki wykorzystaniu modułu UV opartego na diodach LED zmiany natężenia promieniowania mogły być realizowane z dużą szybkością (skokowe wartości zmiany natężenia, z bardzo krótkimi czasami narostu i opadania) umożliwiając prowadzenie produkcji z dużą wydajnością, wynoszącą nawet do 55 m/min. Dodatkowo zastosowanie do utwardzania lakieru promieniowania UV emitowanego z diod LED pozwoliło na zmniejszenie zużycia energii co wpłynęło na uzyskanie korzyści ekonomicznych.

PL 234 055 B1

Przykładowe realizacje wynalazku zaprezentowano na rysunku, na którym:

Fig. 1 przedstawia w widoku aksonometrycznym fragment linii lakierowania, w której realizowany jest etap lakierowania sposobu wytwarzania płyt komórkowych według przykładu realizacji wynalazku,

Fig. 2 A i B przedstawiają schematyczne widoki z boku fragmentu linii lakierowania z fig. 1, w dwóch położeniach płyty komórkowej, natomiast

Fig. 3 przedstawia schemat blokowy sposobu wytwarzania płyt komórkowych według przykładu realizacji wynalazku.

P r z y k ł a d

Sposób wytwarzania pyt komórkowych można podzielić ogólnie na kilka głównych etapów (przykładowo jak na schemacie na fig. 3), składających się z szeregu podetapów. Z reguły wielkoskalowe wytwarzanie tego typu elementów rozpoczyna się etapem magazynowania surowców, komponentów oraz półproduktów niezbędnych do wytworzenia końcowego produktu. W zależności od surowca magazynuje się zapas na okres czasu od około 1,5 tygodnia do 5 tygodni.

Z magazynu niezbędne surowce, komponenty oraz półprodukty przenoszone są na linię prasy, gdzie realizowany jest pierwszy etap sposobu wytwarzania płyt komórkowych według jednej realizacji niniejszego wynalazku, mianowicie etap prasowania 100. W etapie 100 można wyróżnić pierwszy podetap rozcinania dużych formatów 110, na potrzeby którego z magazynu pobierane są płyty wiórowe i/lub płyty HDF. W szczególności podetap 110 może obejmować rozcinanie dużych formatów 112 pobranej płyty wiórowej wzdłuż i/lub w poprzek według odpowiedniego planu rozkroju, na przykład na cztery równe części, oraz rozcinanie dużych formatów płyty HDF według planu rozkroju oraz ich brzegowanie na krawędziach 114. Kolejnym podetapem etapu prasowania 100 jest podetap przygotowania papieru komórkowego 120. Dla potrzeb podetapu 120 z magazynu pobierany jest papier komórkowy i w pierwszym etapie ulega on wstępnemu rozciąganiu na odpowiedni wymiar 121, na przykład do takiego stopnia, że traci on około 75% swojej pierwotnej szerokości. Dalej papier komórkowy jest suszony 122 w suszarce oraz cięty wzdłuż na odpowiednie wstęgi i w poprzek na odpowiednie odcinki 123 zgodnie z planem rozkroju, w szczególności tak, że wycięte struktury papieru komórkowego są dopasowane do odstępów pomiędzy ryglami. Następnie pocięty papier komórkowy jest pozycjonowany 124, tj. następuje ustawienie wsadu zgodnie ze schematem ułożenia rygli na prasie. Kolejnym podetapem etapu prasowania 100 jest podetap cięcia płyty na pojedyncze rygle 130. Etap 130 może być prowadzony równolegle z etapem 120, a dla jego potrzeb z magazynu pobierana jest płyta wiórowa. W etapie cięcia płyty na pojedyncze rygle poprzeczne 130 następuje cięcie na wielopile 131 wcześniej przygotowanych formatek w etapie 110 oraz obracanie rygli i cięcie na odpowiednią długość oraz brzegowanie na obrzeżach 132. W rezultacie płyta wiórowa zostaje pocięta na elementy poprzecznych rygli 13. Równolegle do etapu 120 oraz 130 może być prowadzony opcjonalny etap cięcia płyty wiórowej na pojedyncze rygle wzdłużne 140. Etap 140 przebiega analogicznie do etapu 130 i jest wymagany przy budowie dużych formatów płyt komórkowych, w których konieczne jest zastosowanie dodatkowych wzmocnień konstrukcji. Następnym podetapem etapu prasowania 100 jest etap nakładania kleju 150. Etap nakładania kleju 150 można podzielić na nakładanie kleju mocznikowego lub PVAC 151 realizowanego w nakładarce kleju, gdzie odbywa się nakładanie kleju na płytę HDF w ilości zawierającej się w przedziale od 110 g/m² do 160 g/m², oraz na nakładanie kleju topliwego 152 realizowanego w niezależnej nakładarce kleju, gdzie odbywa się nakładanie kleju topliwego na płytę HDF w celu utwierdzenia pozycjonowanych rygli. Następnie proces przechodzi do etapu pozycjonowania 160, w którym poszczególne elementy budulcowe konstrukcji płyty komórkowej są pozycjonowane względem schematu docelowego produktu. Dalej następuje etap wypełniania papierem komórkowym 170, w którym w przestrzenie pomiędzy ryglami umieszczany jest papier komórkowy przygotowany w etapie 120. W następnej kolejności następuje składanie HDF 180, w którym przygotowywane są komponenty do prasowania. W szczególności w etapie 180 na wcześniej utworzoną konstrukcję ramową z umieszczonym papierem komórkowym nakładane są górna i dolna płyta HDF z naniesionym klejem w etapie 150. Ostatni podetap etapu prasowania 100 to prasowanie właściwe 190, które prowadzone jest na prasie półkowej 4x4, w temperaturze z zakresu od 60° C do 95°C.

Kolejnym etapem sposobu wytwarzania płyt komórkowych według jednej realizacji niniejszego wynalazku jest etap wykańczania obrzeży płyt komórkowych 200. Etap 200 również obejmuje szereg podetapów, w tym etap cięcia produktu na pojedyncze elementy 210, tzw. ramy. Następnie proces przechodzi do podetapu wyrównywania krawędzi 220, gdzie usuwany jest naddatek papieru komórkowego pozostający po etapie cięcia 210. Podetap wyrównywania krawędzi 220 w niektórych real iza

PL 234 055 B1 cjach niniejszego wynalazku może obejmować etap frezowania zgrubnego 225 oraz frezowania rowków 226 pod montaż wklejki. Frezowanie rowków 226 odbywa się na powierzchni bocznej płyty górnej i dolnej, prostopadle do płaszczyzny płyty, na około połowę jej grubości. Następnie proces przechodzi do podetapu wklejania wklejki 230 na krawędzi wzdłużnej płyty komórkowej. Etap 230 może zostać pominięty w przypadku stosowania rygli wzdłużnych, wytwarzanych w etapie 140. Etap 230 może w szczególności obejmować etap podawania kleju pod wklejkę 231, który wymaga pobrania kleju topliwego z magazynu oraz etap pozycjonowania wklejki w rowkach 232, który wymaga pobrania z magazynu wklejki z płyty wiórowej lub ABS. Następnie wzdłużnie zakładane są obrzeża 235 wykonane z ABS, przy czym etap ten obejmuje wcześniejsze naniesienie kleju topliwego na dane powierzchnie boczne. Dalej założone obrzeża wzdłużne wymagają odpowiedniego wykończenia krawędzi poprzez nadanie im ustalonego promienia krzywizny w etapie formatowania 240. Proces przechodzi następnie do formatowania poprzecznego 250. W tym przypadku odbywa się frezowanie w celu wyrównania powierzchni, lecz nie ma konieczności przeprowadzania operacji wycinania rowka pod wklejkę, gdyż końce poprzeczne są w zasadzie przygotowanymi wcześniej ryglami. W podetapie formatowania poprzecznego 250 można zatem wyróżnić etap zakładania obrzeży 255 wykonanych z ABS, przy czym operacja ta poprzedzona jest nakładaniem kleju topliwego. Po założeniu wszystkich obrzeży proces przechodzi do etapu formatowania wykańczającego 260, w którym krawędzie poprzeczne płyty komórkowej (krawędzie łączenia obrzeży wzdłużnych i poprzecznych) są obrabiane na ustalony promień.

Następnym etapem sposobu wytwarzania płyt komórkowych według jednej realizacji niniejszego wynalazku jest etap wiercenia i kształtowania 300. Etap 300 wykonywany odpowiednimi wiertarkami lub urządzeniami do obróbki typu CNC, w celu wyposażenia płyt komórkowych w otwory montażowe, otwory wentylacyjne oraz nadanie im ostatecznych kształtów.

Dalej sposób wytwarzania płyt komórkowych według jednej realizacji niniejszego wynalazku przechodzi do etapu lakierowania 400, który realizowany jest na linii lakierowania. Fragment linii lakierowania został przedstawiony w rzucie aksonometrycznym na fig. 1. Etap lakierowania 400 realizowany jest w niniejszym wynalazku metodą walcową, przy wykorzystaniu lakierów akrylowych utwardzanych promieniowaniem elektromagnetycznym. Przedstawiona na fig. 1 linia lakierowania zawiera dwa główne moduły: moduł nakładania lakieru oraz moduł utwardzania lakieru. Moduł nakładania lakieru został przedstawiony z uniesioną osłoną w celu ukazania istotnych elementów jego budowy. Moduł nakładania zawiera pierwszy transporter 1 w postaci taśmy przenośnikowej, układ rozpoznający początek płyty 2 ustawiony na początku pierwszego transportera 1, w celu wykrywania początku płyty komórkowej, układ podawania lakieru 3, którego dysza aplikacyjna 4 skierowana jest na górną część walca dozującego 5, rozmieszczonego w pewnej odległości nad pierwszym transporterem 1, w bliskim sąsiedztwie z walcem nakładającym 6, który styka się z płytą komórkową 12 w celu naniesienia na nią warstwy lakieru. Układ rozpoznający początek płyty 2 może być zrealizowany w postaci optycznej, na przykład jako czujnik laserowy ze zwierciadłem odbijającym emitowany promień. Walec dozujący 5 oraz walec nakładający 6 zamontowane są na układzie unoszenia 7, który zapewnia ruch wertykalny obydwu walcy 5 i 6 za pośrednictwem odpowiednich siłowników 8. Moduł nakładania sąsiaduje w kierunku przenoszenia płyt komórkowych 12 z modułem utwardzania lakieru. Moduł utwardzania lakieru zawiera drugi transporter 9, również w postaci taśmy przenośnikowej oraz układ rozpoznający początek płyty 10, analogiczny do układu rozpoznającego początek płyty 2 z modułu nakładania. Nad drugim transporterem 2 rozmieszczony jest moduł UV 11, umieszczony w odpowiedniej osłonie, zapewniającej bezpieczeństwo pracy. Moduł UV 11 zawiera szereg diod LED emitujących promieniowanie elektromagnetyczne z układem zasilania umożliwiającym regulację mocy emisji (intensywności emisji).

W etapie lakierowania 400 można wyróżnić podetap nanoszenia lakieru 410 oraz utwardzania lakieru 420. Etap nanoszenia lakieru 410 realizowany jest w module nakładania linii lakierowania przedstawionej na fig. 1. W etapie 410 płyta komórkowa 12 doprowadzana jest na początek pierwszego transportera 1, gdzie za pośrednictwem układu rozpoznającego początek płyty 2 wykrywany jest jej pierwszy koniec. W trakcie przesuwania płyty komórkowej 12 na pierwszym transporterze 1 walec nakładający 6 jest w ciągłym zetknięciu z powierzchnią płyty komórkowej 12 co powoduje przeniesienie lakieru dostarczanego przez układ podawania lakieru 3 i walec dozujący 5, a dalej walec nakładający 6, na powierzchnię płyty komórkowej 12. Nanoszenie lakieru 410 na powierzchni płyty komórkowej odbywa się z pierwszym naciskiem wywieranym przez walec nakładający 6 na płytę komórkową, jak przedstawiono na fig. 2B. Pierwszy nacisk ustalony jest w oparciu o parametry konstrukcyjne i materiałowe płyty komórkowej 12 oraz parametry samego lakieru i procesu lakierowania. W miej

PL 234 055 B1 scach, w których występują rygle poprzeczne 13 (miejsca te obliczone są na podstawie znajomości konstrukcji płyty komórkowej 12, wykrycia przedniego końca płyty za pośrednictwem układu rozpoznającego początek płyty 2 oraz prędkości liniowej pierwszego transportera 1) nacisk wywoływany przez walec nakładający 6 na płytę komórkową 12 jest zmniejszany do wartości drugiego nacisku (określonej analogicznie do powyższego) poprzez uniesienie walca nakładającego 6 za pośrednictwem układu unoszenia 7 wyposażonego w siłowniki 8, jak przedstawiono na fig. 2A. Dalej płyta komórkowa 12 z naniesioną warstwą lakieru przemieszczana jest na module utwardzania, gdzie w etapie utwardzania lakieru 420 następuje utwardzenie warstwy lakierowej. Analogicznie do powyższego początek płyty komórkowej 12 wykrywany jest przez układ rozpoznający początek płyty 10, a sama płyta komórkowa 12 przemieszczana jest na drugim transporterze 2. Etap 420 odbywa się w module UV 11 umieszczonym pod osłoną. W module UV zastosowano dwie moce promieniowania ultrafioletowego, podobnie do wywierania nacisku przez walec nakładający 6. W szczególności, w miejscach, w których występują rygle poprzeczne 13 (miejsca określone analogicznie do powyższego) zastosowano pierwszą moc modułu UV 11 (przykładowo promieniowanie UV o długości fali 395 nm i mocy 12W) natomiast w pozostałych obszarach płyty komórkowej 12 zastosowano drugą moc modułu UV 11 (przykładowo promieniowanie UV o długości fali 395 nm i mocy 4W). Druga strona płyty (jeśli jest to wymagane) jest lakierowana w sposób identyczny co pierwsza strona. Po przeprowadzeniu procesu uszlachetniania dla jednej strony, cały sztapel płyt obracany jest o 180 stopni. Proces lakierowania jest analogiczny do przedstawionego powyżej pierwszego etapu lakierowania 400.

Tak polakierowane płyty komórkowe 12 przenoszone są do etapu pakowania 500, gdzie odbywają się podetapy, sortowania 510 (odrzucenie płyt komórkowych z defektami) pakowania w opakowanie konsumenckie 520 oraz pakowania właściwego jednostek paletowych 530. Przygotowane i opakowane płyty komórkowe 12 mogą być następnie umieszczone na paletach i przenoszone do magazynu gotowych produktów lub transportowane do zamawiającego. Uzyskano ujednolicenie powierzchni, brak widoczności poprzecznego rygla (różnice w kolorze poniżej +/- 0,15 dla delta Lab) wg. standard CIELab oraz stopnia połysku pomiędzy obszarem rygla i papieru komórkowego. Odchyłka stopnia połysku max +/- 1,5 stopnia, wg. BYK Gardner 60 stop.

Claims (8)

1. Zastrzeżenia patentowe

   1. Sposób wytwarzania płyty komórkowej zawierającej konstrukcję wewnętrzną wykonaną z co najmniej dwóch rygli poprzecznych, pomiędzy którymi rozmieszczony jest papier komórkowy, oraz płytę górną i dolną, przy czym sposób obejmuje następujące etapy:

   a) przeprowadza się prasowanie (100) komponentów płyty komórkowej obejmujących rygle poprzeczne, papier komórkowy oraz płytę górną i dolną,

   b) wykańcza się obrzeża płyt komórkowych (200),

   c) przeprowadza się wiercenie oraz kształtowanie płyt komórkowych (300),

   d) lakieruje się płyty komórkowe (400),

   e) pakuje się płyty komórkowe (500), przy czym etap lakierowania (400) obejmuje podetap nanoszenia lakieru (410) przy zastosowaniu metody walcowej oraz utwardzania lakieru (420) przy zastosowaniu promieniowania elektromagnetycznego, znamienny tym, że nanoszenie lakieru (410) odbywa się za pośrednictwem walca nakładającego (6), który styka się z płytą komórkową wywołując pierwszy nacisk na płytę komórkową w obszarze, w którym występuje papier komórkowy oraz styka się z płytą komórkową wywołując drugi nacisk na płytę komórkową w obszarze, w którym występuje rygiel poprzeczny, przy czym drugi nacisk posiada wartość mniejszą od pierwszego nacisku, a utwardzanie lakieru (420) wykonywane jest za pośrednictwem promieniowania ultrafioletowego emitowanego z co najmniej jednego modułu LED, przy czym moduł LED emituje promieniowanie o pierwszym natężeniu w obszarze, w którym występuje papier komórkowy oraz promieniowanie o drugim natężeniu w obszarze, w którym występuje rygiel poprzeczny, przy czym pierwsze natężenie posiada wartość mniejszą od drugiego natężenia, a przed etapem lakierowania (400) wykrywa się początek płyty komórkowej za pośrednictwem układu rozpoznającego początek płyty (2).
2. 2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że etap prasowania (100) obejmuje podetapy: rozcinania dużych formatów (110), przygotowania papieru komórkowego (120), cięcia płyty

   PL 234 055 B1 na rygle poprzeczne (130), nakładania kleju (150), pozycjonowania (160), wypełniania papierem komórkowym (170), składania płyty (180) oraz prasowania właściwego (190).
3. 3. Sposób według zastrz. 2, znamienny tym, że etap prasowania (100) obejmuje ponadto podetap cięcia płyty na rygle wzdłużne (140).
4. 4. Sposób według zastrz. 3, znamienny tym, że podetapy przygotowania papieru komórkowego (120), cięcia płyty na rygle poprzeczne (130) oraz cięcia płyty na rygle wzdłużne (140) są prowadzone równolegle.
5. 5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że etap wykańczania obrzeży płyt komórkowych (200) obejmuje podetapy: cięcia produktu na pojedyncze segmenty (210), wyrównywania krawędzi (220), wklejania wklejki (230), formatowania wzdłużnego (240), formatowania poprzecznego (250) oraz formatowania wykańczającego (260).
6. 6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że etap pakowania (500) obejmuje podetapy: sortowania (510), pakowania w opakowanie konsumenckie (520), oraz pakowania właściwego jednostek paletowych (530).
7. 7. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że układ rozpoznający początek płyty (2) stanowi czujnik laserowy ze zwierciadłem odbijającym emitowany promień.
8. 8. Płyta komórkowa zawierająca konstrukcję wewnętrzną wykonaną z co najmniej dwóch rygli poprzecznych, pomiędzy którymi rozmieszczony jest papier komórkowy, oraz płytę górną i dolną, posiadająca jednolitą powierzchnię zewnętrzną, w szczególności połysk, znamienna tym, że została wytworzona sposobem jak zdefiniowano w którymkolwiek z zastrz. od 1 do 7.

   PL 234 055 Β1

   Rysunki

   Fig. 1

   PL 234 055 Β1 +1,0 mm

   Fig. 2A

   Fig. 2B

   PL 234 055 Β1

   Prasowanie Wykończanie obrzeży Rozcinanie dużych formatów ¹¹⁰ 21C Cięcie produktu na pojedyncze elementy - ν/Λ^- , 120 Przygotowanie papieru komorkowego 220 Wyrównywanie krawędzi 130 Cięcie płyty na rygle poprzeczne Wklejanie wklejki ²³⁰ 140 Cięcie płyty na rygle wzdłużne 240 Formatowanie wzdłużne -48- Nakładanie kleju ¹⁵⁰ Formatowanie poprzeczne ²⁵⁰ 160 Pozycjonowanie Formatowanie wykończające ²⁶⁰ 70 Wypełnianie papierem komórkowym ¹ 200 Składnie płyty ¹⁸⁰ Wiercenie i kształtowanie Prasowanie właściwe ¹⁹⁰ 100 '«I 'fly 300 Lakierowanie Pakowanie Nanoszenie lakieru ⁴¹⁰ Sortowanie ⁵¹⁰ 420 Utwardzanie lakieru 520 Pakowanie w opakowanie konsumenckie 400 530 Pakowanie właściwe jedn. paletowych I 1

   500

   Fig. 3