PL237590B1 - Sposób i urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami - Google Patents
Sposób i urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami Download PDFInfo
- Publication number
- PL237590B1 PL237590B1 PL426786A PL42678618A PL237590B1 PL 237590 B1 PL237590 B1 PL 237590B1 PL 426786 A PL426786 A PL 426786A PL 42678618 A PL42678618 A PL 42678618A PL 237590 B1 PL237590 B1 PL 237590B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- plasma
- lamp
- purifying
- lamps
- plasma lamp
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 title claims description 19
- 239000012535 impurity Substances 0.000 title description 4
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 claims 1
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 113
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920000426 Microplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
- H01J37/32834—Exhausting
- H01J37/32844—Treating effluent gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/24—Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
- H01J61/28—Means for producing, introducing, or replenishing gas or vapour during operation of the lamp
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32018—Glow discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/24—Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
- H01J61/26—Means for absorbing or adsorbing gas, e.g. by gettering; Means for preventing blackening of the envelope
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/50—Repairing or regenerating used or defective discharge tubes or lamps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/02—Details
- H01J2237/022—Avoiding or removing foreign or contaminating particles, debris or deposits on sample or tube
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02C—CAPTURE, STORAGE, SEQUESTRATION OR DISPOSAL OF GREENHOUSE GASES [GHG]
- Y02C20/00—Capture or disposal of greenhouse gases
- Y02C20/30—Capture or disposal of greenhouse gases of perfluorocarbons [PFC], hydrofluorocarbons [HFC] or sulfur hexafluoride [SF6]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób i urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami, w szególności przeznaczone do plazmowej obróbki materiałów.
Sposób i urządzenie do kontroli zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym znane są z europejskiego zgłoszenia patentowego nr EP0425419. Sposób obejmuje zastosowanie środków elektrostatycznych, elektromagnetycznych, mechanicznych, termicznych, ciśnieniowych, higroskopijnych lub chemicznych w celu wyeliminowania zanieczyszczenia cząstkami in situ w układzie reaktora plazmy, znajdującego zastosowanie głownie w procesie trawienia plazmowego, bardzo czułego na zabrudzenia pochodzące zarówno z zewnątrz układu jak również pochodzące z wewnętrznych źródeł chemicznych i mechanicznych. Jeden z wariantów sposobu, polega na tym, że wykonuje się proces plazmowego oczyszczania poprzez przyłożenie napięcia RF w celu ustalenia plazmy w reaktorze, po czym okresowe przestawianie napięcia RF przez krótki okres i ponowne przyłożenie napięcia RF, zapewniając cykliczne chwilowe przerwy napięcia RF i plazmy oraz ciągłe powtarzanie stosowania napięcia RF na przemian z krótkimi przerwami do zakończenia tego procesu plazmowego. Zasilacz RF jest kluczowany periodycznie. Układ reaktora plazmowego zawiera elektronikę sterującą do wytwarzania impulsów dla źródła napięcia RF. Inny sposób polega na wytworzeniu plazmy przed-procesowej, która jest wyładowaniem jarzeniowym typu RF w reaktorze indukcyjnym bezelektrodowym, w którym występują jedynie gradient gestosci typu plasma sheat będący wynikiem dyfuzji ambipolarnej oraz gradient temperatury w kierunku przepływu gazu. W tym sposobie plazma jest indukowana przez cewkę zasilaną energią z zasilacza, która to energia jest doprowadzana do komory w celu usunięcia wody utworzonej przez fragmentację uwodnionych składników, takich jak OH lub zanieczyszczeń węglowodorowych w gazach zasilających. W rozwiązaniu tym, przy pracy z gazem reakcyjnym redukuje sie wodę, tlen lub absorbowane chemikalia organiczne, a także osiąga się redukcję wody lub absorbowanych chemikaliów organicznych we wnętrzu plazmy poprzez ich ekspozycje na plazmy CF4 lub NF6.
Istota sposobu według wynalazku polega na tym, że zanieczyszczony gaz odpompowywany z co najmniej jednej próżniowej komory z obniżonym ciśnieniem w postaci lampy plazmowej oczyszcza się w co najmniej jednej oczyszczającej lampie plazmowej, w której pomiędzy anodą oczyszczającej lampy plazmowej i katodą oczyszczającej lampy plazmowej inicjuje się wyładowanie jarzeniowe, korzystnie krakuje się cząstki lubrykantów, zaś przetworzone częściowo spolimeryzowane ciężkie cząstki lubrykantów gromadzi się zbiorniku buforowym, poczym odprowadza się je na zewnątrz układu pompowego.
Istota urządzenia według wynalazku polega na tym, że co najmniej jedna komora z obniżonym ciśnieniem w postaci lampy plazmowej, połączona jest z co najmniej jedną oczyszczającą lampą plazmową i ze zbiornikiem buforowym podłączonym do pompy próżniowej, ponadto przewód próżniowy łączący lampy plazmowe z oczyszczającą lampą plazmową zaopatrzony jest w zawór dozujący gazowe medium domieszki do lamp plazmowych, z których promieniowanie jest następnie kierowane na obrabiany materiał.
Korzystnie, oczyszczające lampy plazmowe połączone są przewodem próżniowym szeregowo.
Korzystnie, oczyszczające lampy plazmowe pierwsza i druga połączone są z zasilaczem równolegle.
Korzystnie, oczyszczająca lampa plazmowa jest oczyszczającą lampą plazmową bezelektrodową typu H, która połączona jest z generatorem mocy częstotliwości radiowej.
Korzystnie, oczyszczająca lampa plazmowa jest oczyszczającą lampą plazmową bezelektrodową typu E, która połączona jest z generatorem mocy częstotliwości radiowej.
Urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami według wynalazku, w którym zastosowano oczyszczające lampy plazmowe daje możliwość zagwarantowania długiego resursu pracy procesowych lamp plazmowych, który w praktyce wydłuża go nawet tysiąckrotnie. Zastosowanie wynalazku do próżniowych procesów mikroelektroniki może zaowocować dalszym pomnożeniem atomowej czstości procesu pozwalając na osiąganie nowych limitów technicznych, dotąd uważanych za nieosiągalne. W procesach wymagających szczególnie wysokiej czystości warto zastosować co najmniej jedną lampę typu bezelektrodowego położoną najbliżej zaworu V, w której z wnętrza osunięto elektrody sytuując je na zewnątrz i kształtując tak, aby wykorzystując energię fal radiowych mogły generować plazmę wyładowania typu E (w polu elektrycznym) bądź typu H (w polu magnetycznym).
PL 237 590 B1
Przedmiot wynalazku jest objaśniony w przykładach wykonania i uwidoczniony, na rysunku na którym fig. 1 przedstawia urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym z jedną oczyszczającą lampą plazmową, fig. 2 - urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym z dwiema oczyszczającymi lampami plazmowymi, fig. 3 - urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym z jedną oczyszczającą lampą plazmową połączoną szeregowo przewodem próżniowym z oczyszczającą lampą plazmową bezelektrodową typu H, a fig. 4 - urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym z jedną oczyszczającą lampą plazmową połączoną szeregowo przewodem próżniowym z oczyszczającą lampą plazmową bezelektrodową typu E.
P r z y k ł a d 1
Sposób zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami polega na tym, że pompą próżniową PP odpompowuje zanieczyszczony gaz z komory z obniżonym ciśnieniem w postaci pierwszej lampy plazmowej LAi, po czym zanieczyszczony gaz oczyszcza się w pierwszej oczyszczającej lampie plazmowej LA01, podłączonej do zasilacza ZA, w której pomiędzy anodą oczyszczającej lampy plazmowej A01 i katodą oczyszczającej lampy plazmowej K01 inicjuje się wyładowanie jarzeniowe i krakuje się i częściowo polimeryzuje cząstki lubrykantów, zaś przetworzone ciężkie cząstki lubrykantów gromadzi się zbiorniku buforowym ZB, po czym odprowadza się je na zewnątrz układu pompowego.
P r z y k ł a d 2
Sposób zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami przebiega jak w przykładzie pierwszym z tą różnicą, że zanieczyszczony gaz odpompowywany z trzech lamp plazmowych pierwszej LAi, drugiej LA2 i trzeciej LA3, oczyszcza się w dwóch oczyszczających lampach plazmowych pierwszej LA01 i drugiej LA02 połączonych szeregowo przewodami próżniowymi, w których pomiędzy anodami oczyszczających lamp plazmowych pierszej A01 oraz drugiej A02 i katodami oczyszczających lamp plazmowych pierwszej K01 i drugiej K02, za pomocą zasilacza ZA inicjuje się wyładowanie jarzeniowe, po czym krakuje się cząstki lubrykantów w pierwszej oczyszczającej lampie plazmowej LA01, a następnie w drugiej oczyszczającej lampie plazmowej LA02.
P r z y k ł a d 3
Urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami ma pompę próżniową PP połączoną ze zbiornikiem buforowym ZB połączonym z kolei z plazmową lampą wyładowczą LA01, która stanowi swoisty oczyszczacz gazów i jest wyposażona w anodę pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej A01 oraz katodę pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej K01. Pierwsza oczyszczająca lampa plazmowa LA01, od strony anody pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej A01 jest połączona z zaworem dozującym V, do którego doprowadzane jest gazowe medium domieszki MD, którym może być zwłaszcza wilgotne powietrze atmosferyczne. Do zaworu dozującego V dołączona jest pierwsza lampa plazmowa LA1, której elektrody są zasilane z niezależnego źródła prądu. Pierwsza Lampa plazmowa LA1, generuje promieniowanie pierwszej lampy plazmowej R1 które jest kierowane na obrabiany materiał OM. Obrabianym materiałem OM może być ciecz, substancje biologiczne lub ciało żywego organizmu.
P r z y k ł a d 4
Urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami ma wykonanie jak w przykładzie trzecim z tą różnicą, że ma trzy lampy plazmowe pierwszą LA1 i, drugą LA2 i trzecią LA3, połączone z dwiema oczyszczającymi lampami plazmowymi pierwsza LA01 i drugą LA02, przy czym oczyszczające lampy plazmowe pierwsza LA01 i druga LA02 połączone są przewodem próżniowym szeregowo, natomiast anody oczyszczających lamp plazmowych pierwszej A01, i drugiej A02 oraz katody oczyszczających lamp plazmowych pierwsze K01 i drugiej K02 połączone są równolege zasilaczem ZA. Ponadto do zaworu dozującego V dołączone są lampy plazmowe pierwsza LA1, druga LA2, i trzecia LA3, których elektrody są zasilane z niezależnych źródeł prądu. Lampy plazmowe pierwsza LA1 druga LA2, i trzecia LA3, generują promieniowanie promieniowanie lamp plazmowych pierwszej lampy plazmowej R1, drugiej lampy plazmowej R2 i trzeciej lampy plazmowej R3, które jest kierowane na obrabiany materiał OM. Obrabianym materiałem OM może być ciecz, substancje biologiczne lub ciało żywego organizmu.
P r z y k ł a d 5
Urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami ma wykonanie jak w przykładzie czwartym z tą różnicą, że druga oczyszczająca lampa plazmowa LA02 jest oczyszczającą lampą plazmową bezelektrodową typu H LAh z dominującym
PL 237 590 B1 sprzężeniem za pomocą induktora, który połączony jest z generatorem mocy częstotliwości radiowej RF o częstotliwości 1 -50MHz i mocy 20W.
P r z y k ł a d 6
Urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami ma wykonanie jak w przykładzie czwartym z tą różnicą, że druga oczyszczająca lampa plazmowa LA02 jest oczyszczającą lampą plazmową bezelektrodową typu E LAe z dominującym sprzężeniem pola elektrycznego za pomocą dwóch pierścieni, które połączone są z generatorem mocy częstotliwości radiowej RF o częstotliwości 1-50MHz i mocy 20W.
Działanie urządzenia jest następujące: za pomocą pompy próżniowej PP w pierwszej oczyszczającej lampie plazmowej LA01, uzyskiwana jest dynamiczna próżnia której poziom jest wygładzany za pomocą zbiornika buforowego ZB. Przy poziomie tej próżni w zakresie 0,1 do 200 Pa zostaje wzbudzone wyładowanie jarzeniowe pomiędzy anodą pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej A01 i katodą pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej K01, przy czym prąd anodowy ustala się w zakresie od 10 u A do 50 mA (DC). Dla podwyższenia skuteczności oczyszczania stosowana jest pierwsza oczyszczająca lampa plazmowa LA01, i ewentualnie kolejne. Najważniejszym zanieczyszczeniem usuwanym poprzez zastosowanie pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej LA01, są pary oleju lub inne mikrodrobiny pochodzące z pompy próżniowej PP. Po pierwsze zapora, jaką tworzy wyładowanie plazmowe rozbija (krakuje) cząstki lubrykantów oraz częściowo je polimeryzuje. Po drugie wobec jednokierunkowego przepływu prądu wyładowania, korzystnie anormalnego, anoda pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej LA01 wysyła strumień jonów w kierunku katody pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej K01 i w ten sposób powstaje swoista nierównowaga ,gdyż wiatr jonowy’, to także rodzaj pompy, która cięższe cząstki gazu wypycha z powrotem do zbiornika buforowego ZB. Jeszcze inny mechanizm wyjaśniający pozytywne działanie sposobu i urządzenia według wynalazku wiąże się z faktem, że w związku z rozrzedzeniem gazu prędkości ciężkich indywiduów w obrębie pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej LA01 i są podwyższane. W zaworze V, gdzie odbywa się dawkowanie gazowego medium domieszki MD ustala się równowagowe stężenie gazu, który jest następnie wprowadzany do procesowych lamp plazmowych pierwszej LA1, drugiej LA2, i trzeciej LA3, a ten gaz pozbawiony jest zanieczyszczeń pochodzących z układu pompowania próżni z pompą próżniowa PP oraz ze zbiornika buforowego ZB. Z praktycznego punktu widzenia przedstawiona na rys 1 kolejność połączeń poszczególnych elementów urządzenia jest jednocześnie wyrazem ich geometrycznego rozkładu względem wysokości rysunku. Mając zawór V i wlot gazowego medium gazowego MD umieszczony na górze urządzenia, zaś zbiornik buforowy ZB i pompę próżniową PP umieszczone na dole, można dodatkowo wymusić korzystne wzbogacanie gazu dostarczanego do lamp procesowych lamp plazmowych pierwszej LA1, drugiej LA2, i trzeciej LA3, w lekkie komponenty, z których ważną rolę pełnią elektrododatni wodór H+ oraz hel He+, które są zawracane po zderzeniu z dodatnim przyanodowym ładunkiem przestrzennym w pierwszej oczyszczającej lampie plazmowej LA01 podczas, gdy składniki w postaci ciężkich gazów atomowych takich jak Ar, Kr, Ne, jak też cięższe molekuły N2, O2 mogą być eliminowane niejako mechanicznie jako łatwiej ‘pompowalne’ przez pompę próżniową PP.
Wykaz oznaczeń na rysunku:
PP - pompa próżniowa,
ZB - zbiornik buforowy,
LA01 - pierwsza oczyszczająca lampa plazmowa,
LA02 - druga oczyszczająca lampa plazmowa,
LA01 - anoda pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej,
A02 - anoda drugiej oczyszczającej lampy plazmowej,
K01 - katoda pierwszej oczyszczającej lampy plazmowej,
K02 - katoda drugiej oczyszczającej lampy plazmowej,
V - zawór dozujący,
MD - gazowe medium domieszki,
LA1 - pierwsza lampa plazmowa,
LA2 - druga lampa plazmowa,
LA3 - trzecia lampa plazmowa,
A1 - anoda pierwszej lampy plazmowej,
A2 - anoda drugiej lampy plazmowej,
A3 - anoda trzeciej lampy plazmowej,
PL 237 590 B1
Ki - katoda pierwszej lampy plazmowej,
K2 - katoda drugiej lampy plazmowej,
K3 - katoda trzeciej lampy plazmowej
Ri - promieniowanie pierwszej lampy plazmowej,
R2 - promieniowanie drugiej lampy plazmowej,
R3 - promieniowanie trzeciej lampy plazmowej,
OM - obrabiany materiał,
ZA - zasilaczem,
RF - generator mocy częstotliwości radiowej,
LAe - oczyszczająca lampa plazmowa bezelektrodową typu E, LAh - oczyszczająca lampa plazmowa bezelektrodową typu H.
Claims (6)
1. Sposób zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami polegający na odpompowaniu pompą próżniową komory z obniżonym ciśnieniem, znamienny tym, że zanieczyszczony gaz odpompowywany z co najmniej jednej próżniowej komory z obniżonym ciśnieniem w postaci lampy plazmowej (LA1, LA2, LA3) oczyszcza się w co najmniej jednej oczyszczającej lampie plazmowej (LA01, LA02, LAh, LAe), w których pomiędzy anodami oczyszczającej lampy plazmowej (A01, A02) i katodami oczyszczającej lampy plazmowej (K01, K02) inicjuje się wyładowanie jarzeniowe, korzystnie krakuje się i częściowo polimeryzuje cząstki lubrykantów, zaś przetworzone ciężkie cząstki lubrykantów gromadzi się zbiorniku buforowym (ZB), po czym odprowadza na zewnątrz układu pompowego.
2. Urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami zawierające komorę z obniżonym ciśnieniem podłączoną do pompy próżniowej, znamienne tym, że co najmniej jedna komora o obiżonym ciśnieniem w postaci lampy plazmowej (LAi, LA2, LA3), połączona jest z co najmniej jedną oczyszczającą lampą plazmową (LA01, LA02, LAh, LAe) ze zbiornikiem buforowym (ZB) podłączonym do pompy próżniowej (PP), ponadto przewód próżniowy łączący lampy plazmowe (LA1, LA2, LA3) z oczyszczającą lampą plazmową (LA01, LA02, LAh, LAe) zaopatrzony jest w zawór dozujący (V) gazowe medium domieszki (MD) do lamp plazmowych (LA1, LA2, LA3), z których promieniowanie (R1, R2, R3) jest kierowane na obrabiany materiał (OM).
3. Urządzenie według zastrz. 2, znamienne tym, że oczyszczające lampy plazmowe (LA01 LA02LAhLAe) połączone są przewodem próżniowym szeregowo.
4. Urządzenie według zastrz. 2, znamienne tym, że oczyszczające lampy plazmowe pierwsza (LA01) i druga (LA02) połączone są z zasilaczem (ZA) równolegle.
5. Urządzenie według zastrz. 3, znamienne tym, że oczyszczająca lampa plazmowa (LA01, LA02) jest oczyszczającą lampą plazmową bezelektrodową typu H (LAh), która połączona jest z generatorem mocy częstotliwości radiowej (RF).
6. Urządzenie według zastrz. 3, znamienne tym, że oczyszczająca lampa plazmowa (LA01, LA02) jest oczyszczającą lampą plazmową bezelektrodową typu E (LAh), która połączona jest z generatorem mocy częstotliwości radiowej (RF).
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL426786A PL237590B1 (pl) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | Sposób i urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami |
| US17/270,612 US11322344B2 (en) | 2018-08-24 | 2019-08-21 | Method and device for the reduction of contaminants in a plasma reactor, especially contamination by lubricants |
| PL19783751.1T PL3841604T3 (pl) | 2018-08-24 | 2019-08-21 | Reaktor plazmowy zmniejszania zanieczyszczeń lubrykantami, oraz odpowiadająca metoda do zmniejszania zanieczyszczeń |
| EP19783751.1A EP3841604B1 (en) | 2018-08-24 | 2019-08-21 | Plasma reactor with a device for reducing contamination by lubricants, and corresponding method for reducing contamination |
| PCT/PL2019/000070 WO2020040654A1 (en) | 2018-08-24 | 2019-08-21 | Method and device for the reduction of contaminants in a plasma reactor, especially contamination by lubricants |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL426786A PL237590B1 (pl) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | Sposób i urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL426786A1 PL426786A1 (pl) | 2020-03-09 |
| PL237590B1 true PL237590B1 (pl) | 2021-05-04 |
Family
ID=68165691
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL426786A PL237590B1 (pl) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | Sposób i urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami |
| PL19783751.1T PL3841604T3 (pl) | 2018-08-24 | 2019-08-21 | Reaktor plazmowy zmniejszania zanieczyszczeń lubrykantami, oraz odpowiadająca metoda do zmniejszania zanieczyszczeń |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL19783751.1T PL3841604T3 (pl) | 2018-08-24 | 2019-08-21 | Reaktor plazmowy zmniejszania zanieczyszczeń lubrykantami, oraz odpowiadająca metoda do zmniejszania zanieczyszczeń |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11322344B2 (pl) |
| EP (1) | EP3841604B1 (pl) |
| PL (2) | PL237590B1 (pl) |
| WO (1) | WO2020040654A1 (pl) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE68906508T2 (de) | 1988-10-05 | 1993-09-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Abgasbehandlungsapparat. |
| US5367139A (en) | 1989-10-23 | 1994-11-22 | International Business Machines Corporation | Methods and apparatus for contamination control in plasma processing |
| US5176558A (en) * | 1991-05-01 | 1993-01-05 | Gte Products Corporation | Methods for removing contaminants from arc discharge lamps |
| US20030051990A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-03-20 | Crt Holdings, Inc. | System, method, and apparatus for an intense ultraviolet radiation source |
| US9171747B2 (en) * | 2013-04-10 | 2015-10-27 | Nordson Corporation | Method and apparatus for irradiating a semi-conductor wafer with ultraviolet light |
| KR101565116B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2015-11-02 | (주)클린팩터스 | 공정설비에서 발생되는 배기가스 처리설비 |
-
2018
- 2018-08-24 PL PL426786A patent/PL237590B1/pl unknown
-
2019
- 2019-08-21 WO PCT/PL2019/000070 patent/WO2020040654A1/en not_active Ceased
- 2019-08-21 US US17/270,612 patent/US11322344B2/en active Active
- 2019-08-21 EP EP19783751.1A patent/EP3841604B1/en active Active
- 2019-08-21 PL PL19783751.1T patent/PL3841604T3/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL3841604T3 (pl) | 2023-11-13 |
| EP3841604C0 (en) | 2023-07-19 |
| EP3841604A1 (en) | 2021-06-30 |
| PL426786A1 (pl) | 2020-03-09 |
| US20210183640A1 (en) | 2021-06-17 |
| WO2020040654A1 (en) | 2020-02-27 |
| EP3841604B1 (en) | 2023-07-19 |
| US11322344B2 (en) | 2022-05-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN211570217U (zh) | 一种圆筒型dbd等离子体有机废液处理装置 | |
| KR101579349B1 (ko) | 플라즈마-멤브레인을 이용한 폐수 처리장치 및 폐수 처리방법 | |
| US9011697B2 (en) | Fluid treatment using plasma technology | |
| JP5638678B1 (ja) | 液中誘電体バリア放電プラズマ装置および液体浄化システム | |
| US20030101936A1 (en) | Plasma reaction apparatus | |
| KR101211823B1 (ko) | 플라즈마와 버블을 이용한 폐수 처리 시스템 | |
| CN106745479B (zh) | 一种短波长无极紫外光净化废水/纯水装置和方法 | |
| KR100895122B1 (ko) | 폐활성슬러지의 감량 및 혐기성 소화 효율 개선 방법 및 장치 | |
| CN100411974C (zh) | 一种臭氧产生方法和臭氧发生装置 | |
| KR101214441B1 (ko) | 수처리용 수중 방전 장치 | |
| JP6020844B2 (ja) | 液中プラズマ装置および液体浄化システム | |
| RU2236060C1 (ru) | Газоразрядный источник ультрафиолетового излучения | |
| PL237590B1 (pl) | Sposób i urządzenie do zmniejszania zanieczyszczeń w reaktorze plazmowym, zwłaszcza zanieczyszczeń lubrykantami | |
| CN107801287A (zh) | 一种杀菌降农残低温等离子体发生器 | |
| JP2015056407A5 (pl) | ||
| KR100650051B1 (ko) | 이온 발생 장치 및 이를 이용한 대기, 하수 및 폐수 정화방법 | |
| CN107265553A (zh) | 一种介质阻挡放电的水处理装置及水处理方法 | |
| KR100328325B1 (ko) | 플라즈마 발생장치 | |
| CN221381247U (zh) | 利用气液放电产生等离子体处理水的装置 | |
| KR102821894B1 (ko) | 배기가스 처리용 플라즈마 반응기 | |
| KR200410852Y1 (ko) | 고 활성 이온 발생장치 | |
| CN2604848Y (zh) | 一种新型的常压射频冷等离子体发生器 | |
| CN113825294A (zh) | 复合型等离子体放电装置及利用该装置的废气处理方法 | |
| JP2002085939A (ja) | フッ素系排ガス分解処理方法 | |
| KR200264686Y1 (ko) | 반도체 제조공정의 폐기가스 정화장치 |