PL2972479T3 - Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii - Google Patents
Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometriiInfo
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201361778592P | 2013-03-13 | 2013-03-13 | |
| PCT/CA2014/000273 WO2014138939A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-03-13 | Methods and systems for characterizing laser machining properties by measuring keyhole dynamics using interferometry |
| EP14764437.1A EP2972479B1 (en) | 2013-03-13 | 2014-03-13 | Methods and systems for characterizing laser machining properties by measuring keyhole dynamics using interferometry |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL2972479T3 true PL2972479T3 (pl) | 2021-04-19 |
Family
ID=51535692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL14764437T PL2972479T3 (pl) | 2013-03-13 | 2014-03-13 | Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (6) | US9757817B2 (pl) |
| EP (3) | EP4667974A1 (pl) |
| CA (1) | CA2905616C (pl) |
| DE (1) | DE14764437T1 (pl) |
| DK (1) | DK2972479T3 (pl) |
| HU (1) | HUE053513T2 (pl) |
| PL (1) | PL2972479T3 (pl) |
| WO (1) | WO2014138939A1 (pl) |
Families Citing this family (153)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10124410B2 (en) | 2010-09-25 | 2018-11-13 | Ipg Photonics Corporation | Methods and systems for coherent imaging and feedback control for modification of materials |
| US12397368B2 (en) | 2010-09-25 | 2025-08-26 | Ipg Photonics Corporation | Methods and systems for coherent imaging and feedback control for modification of materials using dynamic optical path switch in the reference arms |
| ES3061078T3 (en) | 2010-09-25 | 2026-03-31 | Ipg Photonics Canada Inc | Aparatus and method for coherent imaging and feedback control for modification of materials |
| PL2972479T3 (pl) | 2013-03-13 | 2021-04-19 | Ipg Photonics (Canada) Inc. | Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii |
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2014
- 2014-03-13 PL PL14764437T patent/PL2972479T3/pl unknown
- 2014-03-13 CA CA2905616A patent/CA2905616C/en active Active
- 2014-03-13 DE DE14764437.1T patent/DE14764437T1/de active Pending
- 2014-03-13 EP EP25189217.0A patent/EP4667974A1/en active Pending
- 2014-03-13 EP EP20194373.5A patent/EP3769898B1/en active Active
- 2014-03-13 HU HUE14764437A patent/HUE053513T2/hu unknown
- 2014-03-13 EP EP14764437.1A patent/EP2972479B1/en not_active Revoked
- 2014-03-13 US US14/775,136 patent/US9757817B2/en active Active
- 2014-03-13 DK DK14764437.1T patent/DK2972479T3/da active
- 2014-03-13 WO PCT/CA2014/000273 patent/WO2014138939A1/en not_active Ceased
-
2017
- 2017-08-23 US US15/684,145 patent/US10413995B2/en active Active
-
2019
- 2019-04-12 US US16/383,544 patent/US10654126B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-24 US US16/858,032 patent/US11426816B2/en active Active
-
2022
- 2022-08-29 US US17/897,905 patent/US12257644B2/en active Active
-
2025
- 2025-03-24 US US19/088,593 patent/US20250229357A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE14764437T1 (de) | 2019-09-12 |
| WO2014138939A1 (en) | 2014-09-18 |
| CA2905616C (en) | 2021-08-24 |
| US20200246911A1 (en) | 2020-08-06 |
| EP2972479B1 (en) | 2020-09-09 |
| US10413995B2 (en) | 2019-09-17 |
| US20190299327A1 (en) | 2019-10-03 |
| US20160039045A1 (en) | 2016-02-11 |
| EP4667974A1 (en) | 2025-12-24 |
| EP2972479A1 (en) | 2016-01-20 |
| US9757817B2 (en) | 2017-09-12 |
| HUE053513T2 (hu) | 2021-07-28 |
| US11426816B2 (en) | 2022-08-30 |
| US20250229357A1 (en) | 2025-07-17 |
| US20180178320A1 (en) | 2018-06-28 |
| EP3769898B1 (en) | 2025-07-23 |
| US20230036545A1 (en) | 2023-02-02 |
| CA2905616A1 (en) | 2014-09-18 |
| DK2972479T3 (da) | 2020-11-30 |
| US12257644B2 (en) | 2025-03-25 |
| EP2972479A4 (en) | 2017-01-04 |
| US10654126B2 (en) | 2020-05-19 |
| EP3769898A1 (en) | 2021-01-27 |
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