PL400384A1 - Modul glowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT - Google Patents
Modul glowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMTInfo
- Publication number
- PL400384A1 PL400384A1 PL400384A PL40038412A PL400384A1 PL 400384 A1 PL400384 A1 PL 400384A1 PL 400384 A PL400384 A PL 400384A PL 40038412 A PL40038412 A PL 40038412A PL 400384 A1 PL400384 A1 PL 400384A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- gripping element
- head module
- drive
- suction nozzle
- gripping
- Prior art date
Links
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title abstract 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
W module głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT zawierającym korpus (10) modułu głowicy, zespół (40) dyszy ssącej z chwytnym elementem (41) posiadającym kanał podciśnienia wewnątrz chwytnego elementu, który na jednym końcu ma ssawkę chwytającą komponenty dedykowane, i do którego podłączone jest złącze ciśnieniowe doprowadzające podciśnienie do kanału podciśnienia, napęd (20) chwytnego elementu wywołujący ruch obrotowy chwytnego elementu i napęd (30) przemieszczania liniowego chwytnego elementu względem korpusu modułu głowicy, napędem (20) chwytnego elementu (41), wywołującym ruch obrotowy chwytnego elementu (41), jest silnik skokowy (21) przymocowany swoją obudową (22) do korpusu (10) modułu głowicy, przy czym wał silnika skokowego (21) jest drążonym wałem (23), wewnątrz którego jest osadzony chwytny element (41) sprzęgnięty przemieszczalnie wzdłuż osi drążonego wału (23) za pomocą sprzęgającej tulei (52) bezluzowej prowadnicy (50) z drążonym wałem (23). Chwytny element (41) posiada kanał podciśnienia drążony wewnątrz, który łączy się z przelotowym centrycznym otworem ssawki (55) chwytającej komponenty dedykowane za pośrednictwem końcówki ssącej (57). Napędem (30) przemieszczania liniowego chwytnego elementu (41) jest przekładnia pasowa (31) z oporowym kołem (32) i napędowym kołem (35) osadzonym na wale (34) silnika (33) wywołującym ruch pasa (36), na którym jest zamocowany nieprzesuwnie uchwyt (37) z osadzonym w nim obrotowo chwytnym elementem (41).
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL400384A PL222470B1 (pl) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT |
| PL13180071T PL2699071T3 (pl) | 2012-08-14 | 2013-08-12 | Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT |
| EP13180071.6A EP2699071B1 (en) | 2012-08-14 | 2013-08-12 | Head module for pick and place dedicated components in SMT technology |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL400384A PL222470B1 (pl) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL400384A1 true PL400384A1 (pl) | 2014-02-17 |
| PL222470B1 PL222470B1 (pl) | 2016-07-29 |
Family
ID=48951378
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL400384A PL222470B1 (pl) | 2012-08-14 | 2012-08-14 | Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT |
| PL13180071T PL2699071T3 (pl) | 2012-08-14 | 2013-08-12 | Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL13180071T PL2699071T3 (pl) | 2012-08-14 | 2013-08-12 | Moduł głowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2699071B1 (pl) |
| PL (2) | PL222470B1 (pl) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109640616A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-04-16 | 博众精工科技股份有限公司 | 高速高精度贴装头 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9669550B2 (en) * | 2014-04-18 | 2017-06-06 | Kla-Tencor Corporation | Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device |
| CN104261127A (zh) * | 2014-09-10 | 2015-01-07 | 苏州赛腾精密电子有限公司 | 下料取放机构 |
| MY185911A (en) | 2014-12-05 | 2021-06-14 | Kla Tencor Corp | Apparatus, method and computer program product for defect detection in work pieces |
| CN104495372A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 苏州慧捷自动化科技有限公司 | 一种滤波棉真空吸附装置 |
| CN107743583B (zh) | 2015-06-05 | 2023-12-01 | 科磊股份有限公司 | 用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的设备、方法及计算机程序产品 |
| CN105059928A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 真空管圆周旋转机构 |
| FR3055383B1 (fr) | 2016-08-31 | 2019-11-15 | Sigma Clermont | Dispositif de transmission mecanique et systeme comprenant un tel dispositif |
| CN107172875A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-09-15 | 合肥裕朗机电科技有限公司 | 一种防跑偏可更换吸嘴的贴片机 |
| US11382248B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-07-05 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head |
| CN111788035A (zh) | 2018-02-26 | 2020-10-16 | 环球仪器公司 | 分配头、喷嘴及方法 |
| CN110494034B (zh) * | 2019-08-30 | 2024-04-30 | 青岛飞梭科技有限公司 | 多层年轮式旋转气路装置 |
| CN114056992B (zh) * | 2020-07-31 | 2024-12-03 | 深圳科宏健科技有限公司 | 一种smt接料机的使用方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10147922A1 (de) * | 2001-09-28 | 2003-04-30 | Siemens Dematic Ag | Bestückkopf zum Halten von Bauteilen |
| JP2003163493A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Juki Corp | 電子部品実装装置の装着ヘッド |
| JP3772808B2 (ja) | 2002-08-29 | 2006-05-10 | 株式会社村田製作所 | 部品装着装置 |
| DE10304970B4 (de) * | 2003-02-06 | 2006-08-10 | Ina - Drives & Mechatronics Gmbh & Co. Ohg | Positioniereinheit mit einem Kraftsensor |
| US7484782B2 (en) | 2005-08-26 | 2009-02-03 | Intellepro, Inc. | Multi-axis pick and place assembly |
| JP4208155B2 (ja) | 2006-03-27 | 2009-01-14 | パナソニック株式会社 | 実装ヘッド、および電子部品実装装置 |
| US8550523B2 (en) | 2007-06-22 | 2013-10-08 | Data I/O Corporation | Pick and place system |
-
2012
- 2012-08-14 PL PL400384A patent/PL222470B1/pl unknown
-
2013
- 2013-08-12 EP EP13180071.6A patent/EP2699071B1/en not_active Not-in-force
- 2013-08-12 PL PL13180071T patent/PL2699071T3/pl unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109640616A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-04-16 | 博众精工科技股份有限公司 | 高速高精度贴装头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL222470B1 (pl) | 2016-07-29 |
| EP2699071A3 (en) | 2014-10-22 |
| EP2699071A2 (en) | 2014-02-19 |
| PL2699071T3 (pl) | 2017-04-28 |
| EP2699071B1 (en) | 2016-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL400384A1 (pl) | Modul glowicy do pobierania oraz umieszczania komponentów dedykowanych w technologii SMT | |
| CN105709325B (zh) | 一种介入导管输送操作装置 | |
| PL2133265T3 (pl) | Helikopter | |
| CN104605913A8 (zh) | 医用磨削刀具及驱动组件 | |
| WO2009046790A3 (de) | Katheter-vorrichtung | |
| EP2792309A3 (en) | Drive system decoupling arrangement for a surgical instrument | |
| WO2012129278A3 (en) | Pneumatically driven ophthalmic scanning endoprobe | |
| ATE498470T1 (de) | Vakuumgriff für cnc-maschinen und werkzeughalter mit einem vakuumgriff | |
| MX2013011777A (es) | Un aparato de puncion de piel, para su uso en un metodo no quirurgico para la eliminacion de tatuajes. | |
| EP2105401A3 (en) | Yarn end retrieving apparatus | |
| WO2012125769A3 (en) | Self-cleaning surgical suction device | |
| WO2014123886A3 (en) | Vacuum assisted handheld biopsy device | |
| US10012243B2 (en) | Pneumatic mechanism | |
| EP2022721A3 (en) | Device for attaching fasteners | |
| WO2015048700A3 (en) | Motor-driven tool-ended instruments | |
| EP2591884A4 (en) | DUST RECIPROCATING DEVICE AND IMPACT TOOL | |
| CN209391989U (zh) | 多腔室样本保持器的活检装置 | |
| CN105078539B (zh) | 医用往复锯 | |
| CN205856311U (zh) | 一种能多方位移动的玻璃切割设备 | |
| CN213589517U (zh) | 一种全抛式美容纹饰仪传动机构 | |
| CN110448742A (zh) | 一种轮椅吸痰装置 | |
| EP2724802A3 (en) | Cutting tool locating device for forming an opening in a gear | |
| CN204839642U (zh) | 医用往复锯 | |
| CN106670149A (zh) | Cmp后清洗设备清洗刷驱动轴结构及使用方法 | |
| CN203507076U (zh) | 一种电动刮痧装置 |