PL409775A1 - Sposób chemicznej ekstrakcji struktury półprzewodnikowej i warstwy izolacyjnej z podzespołów elektronicznych - Google Patents

Sposób chemicznej ekstrakcji struktury półprzewodnikowej i warstwy izolacyjnej z podzespołów elektronicznych

Info

Publication number
PL409775A1
PL409775A1 PL409775A PL40977514A PL409775A1 PL 409775 A1 PL409775 A1 PL 409775A1 PL 409775 A PL409775 A PL 409775A PL 40977514 A PL40977514 A PL 40977514A PL 409775 A1 PL409775 A1 PL 409775A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
insulation layer
electronic components
semiconductor structure
mixture
chemical extraction
Prior art date
Application number
PL409775A
Other languages
English (en)
Other versions
PL227418B1 (pl
Inventor
Wojciech Stęplewski
Konrad Futera
Grażyna Kozioł
Aneta Araźna
Kamil Janeczek
Original Assignee
Instytut Tele- I Radiotechniczny
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Tele- I Radiotechniczny filed Critical Instytut Tele- I Radiotechniczny
Priority to PL409775A priority Critical patent/PL227418B1/pl
Publication of PL409775A1 publication Critical patent/PL409775A1/pl
Publication of PL227418B1 publication Critical patent/PL227418B1/pl

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

Sposób chemicznej ekstrakcji struktury półprzewodnikowej i warstwy izolacyjnej z podzespołów elektronicznych polega na tym, że badany podzespół umieszcza się w zlewce na płycie grzejnej, nagrzanej do temperatury 90°C, po czym zalewa się go roztworem trawiącym z mieszaniny stężonego kwasu azotowego i kwasu siarkowego w proporcji 1 :1 z dodatkiem kwasu solnego w ilości od 10 do 20 ml na 1 dcm3 mieszaniny lub z mieszaniny stężonego kwasu azotowego i stężonego kwasu solnego w proporcji HCl:HNO3:H2O 1:1:1, a proces wydzielenia struktury wykonuje się manualnie od spodniej części podzespołu elektronicznego poprzez selektywne trawienie najpierw metalowego podłoża a następnie kolejnych warstw podzespołu wraz z obudową.
PL409775A 2014-10-13 2014-10-13 Sposób chemicznej ekstrakcji struktury półprzewodnikowej i warstwy izolacyjnej z podzespołów elektronicznych PL227418B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL409775A PL227418B1 (pl) 2014-10-13 2014-10-13 Sposób chemicznej ekstrakcji struktury półprzewodnikowej i warstwy izolacyjnej z podzespołów elektronicznych

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL409775A PL227418B1 (pl) 2014-10-13 2014-10-13 Sposób chemicznej ekstrakcji struktury półprzewodnikowej i warstwy izolacyjnej z podzespołów elektronicznych

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL409775A1 true PL409775A1 (pl) 2016-04-25
PL227418B1 PL227418B1 (pl) 2017-11-30

Family

ID=55762066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL409775A PL227418B1 (pl) 2014-10-13 2014-10-13 Sposób chemicznej ekstrakcji struktury półprzewodnikowej i warstwy izolacyjnej z podzespołów elektronicznych

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL227418B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL227418B1 (pl) 2017-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201614104A (en) Etching method, method of manufacturing article, and etching solution
TW201614840A (en) Semiconductor device and method for fabricating the same
SG11201702331YA (en) Substrate processing device, manufacturing method for semiconductor device, and reaction tube
SG11201705487QA (en) Metal hardmask composition and processes for forming fine patterns on semiconductor substrates
SG10201707397YA (en) Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and program
PL408660A1 (pl) Sposób przenoszenia warstwy grafenowej
PH12017501562A1 (en) Activation method for silicon substrates
TW201614724A (en) Substrate processing method
WO2015038367A3 (en) Forming through wafer vias in glass
JP2016063227A5 (pl)
MX2017008821A (es) Mitigacion de corrosion en sistemas geotermicos.
MY168456A (en) Method for aligning electronic components
TWI560286B (zh) 高強度鈦銅箔及其製造方法
SG10201704204RA (en) Process For The Manufacture Of A High Resistivity Semiconductor Substrate
KR20180084887A (ko) 저류 장치, 기화기, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
TW201611914A (en) Method for cleaning semiconductor substrate and method for fabricating semiconductor device
TW201613114A (en) Method and apparatus for structuring the topside and underside of a semiconductor substrate
MX387012B (es) Metodo para reducir incrustaciones en el proceso bayer.
PL409775A1 (pl) Sposób chemicznej ekstrakcji struktury półprzewodnikowej i warstwy izolacyjnej z podzespołów elektronicznych
MY172318A (en) Cleaning fluid for semiconductor, and cleaning method using the same
SA515370062B1 (ar) طريقة لإنتاج نيتروبنزين بواسطة نيترة كاظمة للحرارة
SI3055437T1 (sl) Hidrometalurški postopek za pridobivanje materialov iz elektronskih plošč
CL2016003152A1 (es) Métodos de extracción de cobre
Pham et al. Novel approach to predict the varying thicknesses of a PVA film during a roll-to-roll process
TW201612659A (en) Stripping solution, stripping method using the stripping solution, manufacturing method of semiconductor substrate products