Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Tele- I RadiotechnicznyfiledCriticalInstytut Tele- I Radiotechniczny
Priority to PL410445ApriorityCriticalpatent/PL225758B1/pl
Publication of PL410445A1publicationCriticalpatent/PL410445A1/pl
Publication of PL225758B1publicationCriticalpatent/PL225758B1/pl
Coupling Device And Connection With Printed Circuit
(AREA)
Multi-Conductor Connections
(AREA)
Abstract
Wielowyprowadzeniowa podstawka pod układy w obudowie BGA do modułowego montażu typu płytka-płytka charakteryzuje się tym, że składa się z wielowarstwowej płytki obwodu drukowanego (1) z wieloma polami montażowymi (2) pod wielowyprowadzeniowy układ w obudowie BGA z połączeniami elektrycznymi (3) i terminalami (4) ukształtowanymi w postaci otwartych otworów przelotowych metalizowanych na ich wewnętrznych powierzchniach (5), które są rozmieszone w specjalnie ukształtowanych otworach (6) na powierzchni płytki obwodu drukowanego (1).
PL410445A2014-12-082014-12-08Wielowyprowadzeniowa podstawka pod układy w obudowie BGA
PL225758B1
(pl)