Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Tele- I RadiotechnicznyfiledCriticalInstytut Tele- I Radiotechniczny
Priority to PL410446ApriorityCriticalpatent/PL225759B1/pl
Publication of PL410446A1publicationCriticalpatent/PL410446A1/pl
Publication of PL225759B1publicationCriticalpatent/PL225759B1/pl
Coupling Device And Connection With Printed Circuit
(AREA)
Multi-Conductor Connections
(AREA)
Abstract
Wielowyprowadzeniowa podstawka pod układy w obudowie BGA do modułowego montażu typu płytka-płytka składa się z wielowarstwowej płytki obwodu drukowanego (1) z wieloma polami montażowymi (2) pod wielowyprowadzeniowy układ w obudowie BGA z połączeniami elektrycznymi (3) i terminalami (4) ukształtowanymi w postaci otwartych otworów przelotowych metalizowanych na ich wewnętrznych powierzchniach (5), które są rozmieszone na krawędziach (6) płytki obwodu drukowanego (1). Terminale (4) występują na co najmniej jednej krawędzi (6) płytki obwodu drukowanego (1).
PL410446A2014-12-082014-12-08Wielowyprowadzeniowa podstawka pod układy w obudowie BGA
PL225759B1
(pl)