PL426745A1 - Sposób nanoszenia enkapsulantu warstw aktywnych na podłoża elektrod ogniw fotowoltaicznych III generacji - Google Patents

Abstract

Przedmiotem wynalazku jest sposób nanoszenia enkapsulatu na podłoże elektrod ogniw fotowoltaicznych III generacji (DSSC), którego istota polega na tym, że sporządzono uprzednio pastę drukarską składającą się z proszku z fryty szklanej o ziarnistości d50 = 0,4 - 0,5 μm, tlenków krzemu (IV), cyny (IV) i bizmutu (III) o stosunku wagowym SiO2 : SnO2 : Bi2O3 = (4,0:4,5) : (0,8:1,0) : (13,0:13,5) oraz z lepiszcza organicznego złożonego z α-terpineolu i etylocelulozy, przy czym stosunek wagowy tej fryty szklanej do α-terpineolu i etylocelulozy wynosi jak (4,0:5,0):(3,0:4,0):(0,8:1,0) nanosi się na szklane podłoża TCO techniką sitodruku oddzielnie na każdą elektrodę tego ogniwa używając do tego celu sita z siatką P W posiadającą liczbę mesh = 63 oraz gumy raklowej o twardości w skali „Shore'a” wynoszącej 75-90-75 Sha, po czym tak zadrukowane podłoża TCO obu elektrod warstwą tej pasty umieszcza się w piecu komorowym i poddaje procesowi suszenia w temperaturze 140 - 160°C w czasie od 10 do 20 minut, a następnie w tym samym cyklu poddaje się je procesowi spiekania w temperaturze 470 - 490°C w czasie 40 - 50 minut, po czym tak dopasowane do siebie obie elektrody poddano procesowi enkapsulacji metodą fusingu w komorowym piecu w temp 630 - 650°C i w czasie 40 - 50 minut, a następnie poddano je procesowi wolnego ochładzania.