PL430447A1 - Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej - Google Patents
Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanejInfo
- Publication number
- PL430447A1 PL430447A1 PL430447A PL43044719A PL430447A1 PL 430447 A1 PL430447 A1 PL 430447A1 PL 430447 A PL430447 A PL 430447A PL 43044719 A PL43044719 A PL 43044719A PL 430447 A1 PL430447 A1 PL 430447A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- silver
- indium
- binder
- plated strip
- soldering
- Prior art date
Links
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title abstract 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 title abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- -1 copper metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Przedmiot wynalazku polega na tym, że spoiwo indowe (1), o czystości co najmniej 99% umieszczone na podłożu ceramicznym alundowym (3), pokrytym warstwą metalizacji (2) metalem wybranym z grupy miedziowców, poddaje się pośrednio poprzez podłoże ceramiczne alundowe (3), nagrzewaniu skupionym strumieniem gorącego powietrza i topieniu. Po osiągnięciu przez podłoże (3) temperatury topnienia indu, wprowadza się srebrną albo posrebrzaną taśmę (5) o grubości co najmniej 60 nm, z naniesionym topnikiem a następnie srebrną albo posrebrzaną taśmę (5), dociska się grawitacyjnie do stopionego spoiwa indowego (1), a po upływie od 1 do 2 sekund, po uzyskaniu adhezji spoiwa indowego (1) do obu elementów łączonych (3, 5), rozpoczyna się etap chłodzenia, w wyniku którego otrzymuje się trwałe i wytrzymałe połączenie.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL430447A PL239381B1 (pl) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL430447A PL239381B1 (pl) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL430447A1 true PL430447A1 (pl) | 2021-01-11 |
| PL239381B1 PL239381B1 (pl) | 2021-11-29 |
Family
ID=74121342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL430447A PL239381B1 (pl) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL239381B1 (pl) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945077A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-13 | Nec Corp | 電子部品の半田付方法 |
| GB2175527B (en) * | 1985-04-04 | 1988-06-02 | Marconi Co Ltd | Acoustic transducer manufacture |
| DE3771522D1 (de) * | 1986-02-19 | 1991-08-29 | Degussa | Verwendung einer weichlotlegierung zum verbinden von keramikteilen. |
| DE68904214T2 (de) * | 1988-03-04 | 1993-05-19 | Toshiba Kawasaki Kk | Hartloetpaste zum verbinden von metalle und keramische materialien. |
-
2019
- 2019-06-28 PL PL430447A patent/PL239381B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL239381B1 (pl) | 2021-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY158834A (en) | Lead-free solder alloy,connecting member and a method for its manufacture,and electronic part | |
| FI20040759A0 (fi) | Menetelmä metallioksidipulverin pelkistämiseksi ja liittämiseksi lämmönsiirtopintaan ja lämmönsiirtopinta | |
| MY145243A (en) | Direct die attach utilizing heated bond head | |
| JP2015043393A (ja) | 接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 | |
| WO2013015355A1 (ja) | 酸化物系セラミックス回路基板の製造方法および酸化物系セラミックス回路基板 | |
| TW200701275A (en) | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
| SG143187A1 (en) | Microwave brazing process | |
| CN104023902B (zh) | Sn-Cu系无铅焊料合金 | |
| CN104205324A (zh) | 自带散热器的功率模块用基板及自带散热器的功率模块用基板的制造方法 | |
| CN105873713B (zh) | 结构材料接合方法、接合用片材和接合结构 | |
| WO2007102062A3 (en) | Method and process of manufacturing robust high temperature solder joints | |
| Dong et al. | Thermodynamic reassessment of Au–Cu–Sn ternary system | |
| CN100490608C (zh) | 焊锡接合方法 | |
| WO2008147441A3 (en) | Ceramic armor, methods of joining a carbide with metal-comprising piece, and methods of metallizing carbide-comprising surfaces | |
| RU2014135731A (ru) | Способ технологически оптимизированного выполнения паяных соединений | |
| TWI541947B (zh) | 金屬化基板之製作方法 | |
| JP4710798B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール | |
| CN102832147A (zh) | 晶片低温接合的方法 | |
| HRP20220481T1 (hr) | Postupak proizvodnje spojeva metala i keramike | |
| TW200728733A (en) | Probe card and method for manufacturing same | |
| EP1880040A4 (en) | METHOD FOR FORMING AN ENGINE SILVER SURFACE ON AN ALUMINUM PART | |
| KR100704038B1 (ko) | 연속 공정에 의한 금속박판의 접합방법 | |
| JP6287739B2 (ja) | ステンドグラスの製造方法 | |
| JP5861432B2 (ja) | はんだ接着体の製造方法 | |
| TWI772254B (zh) | 電連接帶 |