JPS5945077A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents
電子部品の半田付方法Info
- Publication number
- JPS5945077A JPS5945077A JP15461682A JP15461682A JPS5945077A JP S5945077 A JPS5945077 A JP S5945077A JP 15461682 A JP15461682 A JP 15461682A JP 15461682 A JP15461682 A JP 15461682A JP S5945077 A JPS5945077 A JP S5945077A
- Authority
- JP
- Japan
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- solder
- ceramic substrate
- multilayer ceramic
- electronic parts
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、↑１１．子装貿等ＶＣ使用さ）するセラミッ
ク多層基板上にη１″１子１°”ｙＲ品を半田膜けりる
方法にｌ′Ｊ＋する。
ク多層基板上にη１″１子１°”ｙＲ品を半田膜けりる
方法にｌ′Ｊ＋する。
’Ｏｆｉ来技術
セラミック多層基板」二に、各船の１１．千ｆｊｌζ品
を半田付けし２てＪ、 Ｓ Ｉパッケージ等を製造する
場合、従来の半田付方法は、セラミック多層基板上にあ
らかじめ半田を供給しておいて、電子１１１１品を所定
の位Ｆに載１１′１°した状’ｆ、ｌ、（ｉシでホット
プレート上また辷１赤外約炉中で加熱して上記半田を溶
融させる方法が行六わハている。上述の従来方法によ）
１．ば、’「ｔ；。
を半田付けし２てＪ、 Ｓ Ｉパッケージ等を製造する
場合、従来の半田付方法は、セラミック多層基板上にあ
らかじめ半田を供給しておいて、電子１１１１品を所定
の位Ｆに載１１′１°した状’ｆ、ｌ、（ｉシでホット
プレート上また辷１赤外約炉中で加熱して上記半田を溶
融させる方法が行六わハている。上述の従来方法によ）
１．ば、’「ｔ；。
子部品の２点で半田膜ｉｔするような場合は、半田が溶
ｔ＾゛１！シた際に生じる市４子部品の自己位ｆ１イイ
１〜正機能によりメ；）る稈Ｉ仄正しい位置にｆｌｌ、
子部品を半田付けすることがＯＪ能でで）る。Ｌ２かし
７、高４ｉ７度を期待することＵできない。丑だ、例え
ば電子部品の裏面全体を半田付けするような烏合とか、
ｖ１１１部品の一点を半田膜けするよう力場合には、上
述の自己位置修正機能が鋤かないため、電子部品の半１
１伺は位置がずれるという欠点がある。
ｔ＾゛１！シた際に生じる市４子部品の自己位ｆ１イイ
１〜正機能によりメ；）る稈Ｉ仄正しい位置にｆｌｌ、
子部品を半田付けすることがＯＪ能でで）る。Ｌ２かし
７、高４ｉ７度を期待することＵできない。丑だ、例え
ば電子部品の裏面全体を半田付けするような烏合とか、
ｖ１１１部品の一点を半田膜けするよう力場合には、上
述の自己位置修正機能が鋤かないため、電子部品の半１
１伺は位置がずれるという欠点がある。
上述の欠点を解決するために、’ｒ（￥、電子部品治具
によってセラミック多層基板に固定し２てポットプレー
ト寸たけ赤外線炉で一度に半田膜けする方法も知らｈて
いる。しかし、この方法によるときは、治具が均一に熱
せられないため、治具の熱膨張てよる歪が発生し、こｈ
−が電子γ＜１り品の位ＩＨずれを生じさせるから、や
はり、高精度を得ることができない。
によってセラミック多層基板に固定し２てポットプレー
ト寸たけ赤外線炉で一度に半田膜けする方法も知らｈて
いる。しかし、この方法によるときは、治具が均一に熱
せられないため、治具の熱膨張てよる歪が発生し、こｈ
−が電子γ＜１り品の位ＩＨずれを生じさせるから、や
はり、高精度を得ることができない。
発明の目的
本発明の目的は、上述の従来の欠点を解決し、電子部品
をセラミック多層基板上の所定位暗に精度、Ｌ〈半田付
けすることが可能力電子部品の半ト１コ伺方法を提供す
ることにある、 発明の構成 本発明の半田付方法は、セラミック多層基板上の半田付
は位置に所定厚さの半田膜を形成し、該半＋ＥＩ＋漠の
上に１１部子部品を所定位向に配列した状態で前記セラ
ミック多層基板と上記電子部品とを治具によって固定し
２、前記半田の融点よりも高く前記電子部品の破１［Ｋ
温度よりも低い沸点を持つ液体の蒸気層内に入れて前記
半田膜を溶融させた後冷却して前記半田膜を固化させる
ことを特徴とする。
をセラミック多層基板上の所定位暗に精度、Ｌ〈半田付
けすることが可能力電子部品の半ト１コ伺方法を提供す
ることにある、 発明の構成 本発明の半田付方法は、セラミック多層基板上の半田付
は位置に所定厚さの半田膜を形成し、該半＋ＥＩ＋漠の
上に１１部子部品を所定位向に配列した状態で前記セラ
ミック多層基板と上記電子部品とを治具によって固定し
２、前記半田の融点よりも高く前記電子部品の破１［Ｋ
温度よりも低い沸点を持つ液体の蒸気層内に入れて前記
半田膜を溶融させた後冷却して前記半田膜を固化させる
ことを特徴とする。
発明の実施例
次に、本発明について、図面を購照して詳細に訝、明す
る。
る。
先ず、セラミック多層基板上■（１１の霜１子回路の所
定位１首に、例えばスクリーン印刷によって半［（１ク
リームをｒ９［定厚さに塗布して半汀Ｉｌｌ’顔を形成
し、該セラミック多層基板上の所定位置に１１）：子部
品を載置する。この状態でｊｔｉ−子部品とセラミック
多層基板とを治具によって固定する１、該’（Ｙｉ具ｔ
ず、１＋すえば第１図に示すように、底板５ａと、押さ
えｌｉｄ ５ ｂと、押さえ板５ｂＫ芽設された孔を挿
通する押さえ金具５Ｃと、押さえ金具５Ｃに挿通された
つる巻き状σ月・■ね５ｄと、底板５ａと押さえＤｉ
５ ｂの両立：ＬＡ ＋’ｉｌＶを係合するコ字状の固
定金具５ｅを備えていて、し１示のように、Ｆｏ（板５
ａ上に載置さ〕７．たセラミック多層基板１上の電子部
品３のおのおのを前記押さえ金具５Ｃに挿通されたば！
２５ｄによって直接または押さえ金具５Ｃの９１部（１
′；！１示されていない）を介して押圧した状ｐ、（１
とＬ７、固定金具５ｅを底板５ａおよび押さえ板５ｂに
係合することによって１（１子部品３とセラミック多崩
−某板１とをｍ１することができる。ｔＵｔ子部品３と
、電子回路２との間に仁ｔ１勿論前記半「口１１％Ｅ
４が介在している。
定位１首に、例えばスクリーン印刷によって半［（１ク
リームをｒ９［定厚さに塗布して半汀Ｉｌｌ’顔を形成
し、該セラミック多層基板上の所定位置に１１）：子部
品を載置する。この状態でｊｔｉ−子部品とセラミック
多層基板とを治具によって固定する１、該’（Ｙｉ具ｔ
ず、１＋すえば第１図に示すように、底板５ａと、押さ
えｌｉｄ ５ ｂと、押さえ板５ｂＫ芽設された孔を挿
通する押さえ金具５Ｃと、押さえ金具５Ｃに挿通された
つる巻き状σ月・■ね５ｄと、底板５ａと押さえＤｉ
５ ｂの両立：ＬＡ ＋’ｉｌＶを係合するコ字状の固
定金具５ｅを備えていて、し１示のように、Ｆｏ（板５
ａ上に載置さ〕７．たセラミック多層基板１上の電子部
品３のおのおのを前記押さえ金具５Ｃに挿通されたば！
２５ｄによって直接または押さえ金具５Ｃの９１部（１
′；！１示されていない）を介して押圧した状ｐ、（１
とＬ７、固定金具５ｅを底板５ａおよび押さえ板５ｂに
係合することによって１（１子部品３とセラミック多崩
−某板１とをｍ１することができる。ｔＵｔ子部品３と
、電子回路２との間に仁ｔ１勿論前記半「口１１％Ｅ
４が介在している。
第１図では、図示の便宜上半田膜４が盛り上がったよう
に図示されているが、実際には所定厚さの半田膜である
。この状態では、必要により電子部品３の位置を微細調
整することも可能である。電子部品３と、セラミック多
層基板１との固定は、上記治具によらないで他の適当な
治具−例えば各電子部品を所定位ｆｆ’Ｙに嵌合する凹
部が穿設された治具によって行なうことも可能である。
に図示されているが、実際には所定厚さの半田膜である
。この状態では、必要により電子部品３の位置を微細調
整することも可能である。電子部品３と、セラミック多
層基板１との固定は、上記治具によらないで他の適当な
治具−例えば各電子部品を所定位ｆｆ’Ｙに嵌合する凹
部が穿設された治具によって行なうことも可能である。
なお、上記治具は、金属才たはプラスチック等が使用可
能であるが、熱膨張によるり形を防止し、かつ均一温度
を得るプどめには、熱良導体の金属を使用す−Ｌことが
望ましい。より望捷しくは、セラミック多層基板１の熱
膨張係数に近い膨張系斂の材料を使用することがよい。
能であるが、熱膨張によるり形を防止し、かつ均一温度
を得るプどめには、熱良導体の金属を使用す−Ｌことが
望ましい。より望捷しくは、セラミック多層基板１の熱
膨張係数に近い膨張系斂の材料を使用することがよい。
次に、上記治具５によって固定されたセラミック多層基
板と％、’子Ｒ１’品とを治具５と共に、第２ド″１に
示すような蒸気ん［縮加熱装匝内に入わる。該装置は、
底部に半田の融点よりも高く電子部品の破損温度よりも
低い沸点をもつ液体６を貯え、該液体６中にはヒーター
８が配設されている。また、装置ｉ’ｆ上方にＣ１凝縮
コイル９が配設さｈているｒ＋ ６）ｌ’。
板と％、’子Ｒ１’品とを治具５と共に、第２ド″１に
示すような蒸気ん［縮加熱装匝内に入わる。該装置は、
底部に半田の融点よりも高く電子部品の破損温度よりも
低い沸点をもつ液体６を貯え、該液体６中にはヒーター
８が配設されている。また、装置ｉ’ｆ上方にＣ１凝縮
コイル９が配設さｈているｒ＋ ６）ｌ’。
縮コイル９Ｖ（＝よって蒸気をＬ３ｊｆ ６ｉ ｆｉぜ
て液体を回収することができる３、上述の沸、ζυをイ
１−するｉｌ、）７付（弓、イ′；１１え（−１：、市
販の高沸点？１′ｉ体（各錘７ｊ１）点の液体がシリー
ズとしてずｉ” ’ＩＩ：ｉｉされている）を戸？４尺
千〇・Ｊｌｌすることができる。〕トだ、装行内の圧力
をｉｉ’１］整することによって任五の沸点を？４．）
ることも可能である。そして、ヒーター８に通？ｆｆ：
して液体６を加熱［２、その蒸気Ｊ、（，４７によって
前記治具等が熱ぜられる。治具等が一定枯■度に、・ｔ
する寸では、蒸気のへ゛ｆ和また＼によって均一に加熱
され、前記半■（膜２が溶１Ａ山する。
て液体を回収することができる３、上述の沸、ζυをイ
１−するｉｌ、）７付（弓、イ′；１１え（−１：、市
販の高沸点？１′ｉ体（各錘７ｊ１）点の液体がシリー
ズとしてずｉ” ’ＩＩ：ｉｉされている）を戸？４尺
千〇・Ｊｌｌすることができる。〕トだ、装行内の圧力
をｉｉ’１］整することによって任五の沸点を？４．）
ることも可能である。そして、ヒーター８に通？ｆｆ：
して液体６を加熱［２、その蒸気Ｊ、（，４７によって
前記治具等が熱ぜられる。治具等が一定枯■度に、・ｔ
する寸では、蒸気のへ゛ｆ和また＼によって均一に加熱
され、前記半■（膜２が溶１Ａ山する。
その後外部にとり出すか、甘だｄ、ヒーター８０通１１
６．停止１−にＪつで加熱を中止ずｉｌば、生ｆ：）Ｉ
ＪｆＩ憲２ ｉｔ冷却されて固化し、′１ｉｉ、子部
品３は？ｔｊ子回路２に半Ｅｌｌ］付けされ、セラミッ
ク多層基板１」二の所定位信に高粒度で固着される。そ
して、治具をとり外せば第３図に示すようなＬＳＩバッ
ク−−ジ毛、イ１する１、発明の効果 以−にの、しうに、本発明においてＱ；［、セラミック
多Ｒｉ基板−Ｆの所定ｔｉｔ Ｉメイ゛にあら力・じめ
半田ＪＩＭ：Ｈ所形成し５、その上に箱、子部品詮鞘？
１１！に４・１ノ、１・′τし−Ｃ治７ｒ］、にょって
固定し、」二記半ｆＢ ９−ｒｉ？ ／ｉｊ°Ｉ！ −
、＜ 、１！、Ｚ） Ｖ１１４ 度ノｆｉ、’４４４（
中で均一に加？１′！シし７て半田をＪ’ｌ’ｒ ）、
；’Ｑさ、（！−足のら、玲却同化させる方法を採用し
たから、短Ｌ″ｉ １ｆｆｌ ＆？多？、！飼の１１を
子部品を、セラミック多層）、を士板上の所７；゛イ＼
１（１τに棺密に半田付けすることができる効果を有す
る。
６．停止１−にＪつで加熱を中止ずｉｌば、生ｆ：）Ｉ
ＪｆＩ憲２ ｉｔ冷却されて固化し、′１ｉｉ、子部
品３は？ｔｊ子回路２に半Ｅｌｌ］付けされ、セラミッ
ク多層基板１」二の所定位信に高粒度で固着される。そ
して、治具をとり外せば第３図に示すようなＬＳＩバッ
ク−−ジ毛、イ１する１、発明の効果 以−にの、しうに、本発明においてＱ；［、セラミック
多Ｒｉ基板−Ｆの所定ｔｉｔ Ｉメイ゛にあら力・じめ
半田ＪＩＭ：Ｈ所形成し５、その上に箱、子部品詮鞘？
１１！に４・１ノ、１・′τし−Ｃ治７ｒ］、にょって
固定し、」二記半ｆＢ ９−ｒｉ？ ／ｉｊ°Ｉ！ −
、＜ 、１！、Ｚ） Ｖ１１４ 度ノｆｉ、’４４４（
中で均一に加？１′！シし７て半田をＪ’ｌ’ｒ ）、
；’Ｑさ、（！−足のら、玲却同化させる方法を採用し
たから、短Ｌ″ｉ １ｆｆｌ ＆？多？、！飼の１１を
子部品を、セラミック多層）、を士板上の所７；゛イ＼
１（１τに棺密に半田付けすることができる効果を有す
る。
第１図は本発明の方法で使用する治具によってセラミッ
ク多層基板と１１１．子１°くに品を固定り、た状態の
一例を示す側面図、第２図ｄ上６１：固定された状７．
４ｊ；で蒸気加熱凝縮装置内に入）７らｉまた状五１（
シを示す内部側面図、第３図は不発明によってす、ＩＪ
：ｌｌ＞さ）またＬＳＩパッケージの一例を示すｌｉ１
面図である。 図において、１・・・セラミック多層Ｊ、ｌ； ４ｔａ
、 ２・・・７１）ｊ子回路、３・・・１１Ｌ子部
品、４・・・半ＩＩＩ ＋！φ ５・・・治具、６・・
・高沸点液杯、７・・・蒸気層、８・・・ヒーター、９
・・・凝縮コイル、５ａ・・底板、５ｂ・・・押さえ板
、５Ｃ・・・押さえ金具、５ｄ・・・ばね、５Ｃ・・・
同定金具。
ク多層基板と１１１．子１°くに品を固定り、た状態の
一例を示す側面図、第２図ｄ上６１：固定された状７．
４ｊ；で蒸気加熱凝縮装置内に入）７らｉまた状五１（
シを示す内部側面図、第３図は不発明によってす、ＩＪ
：ｌｌ＞さ）またＬＳＩパッケージの一例を示すｌｉ１
面図である。 図において、１・・・セラミック多層Ｊ、ｌ； ４ｔａ
、 ２・・・７１）ｊ子回路、３・・・１１Ｌ子部
品、４・・・半ＩＩＩ ＋！φ ５・・・治具、６・・
・高沸点液杯、７・・・蒸気層、８・・・ヒーター、９
・・・凝縮コイル、５ａ・・底板、５ｂ・・・押さえ板
、５Ｃ・・・押さえ金具、５ｄ・・・ばね、５Ｃ・・・
同定金具。
Claims (1)
- セラミック多層基板」−の半ＩＴ１（＝ｔ ＆−Ｊ位（
べに所定厚さの半田膜を形成し、該≧１′：ｌｌ’ｌ
１ｌｔｉの十に市６子部品をＤＴ定位ガに配列した状態
で前記セラミック多層基板と上記電子部品とを治具によ
って固定し、前記半田の融点よりも高く前記Ｔ１じｒ一
部１１１ｉ’ｌの破４ｊ１温度よシも低い沸点を持つ液
件の蒸気層内に入れて前ハ１コ半田膜を溶融させた後？
１）却して前記半１−１１ｉＸ＼を固化さぜることを４
１位とする市７子１゛Ｘ１−品の半１’ｔ：ｌ （”ｊ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15461682A JPS5945077A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 電子部品の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15461682A JPS5945077A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 電子部品の半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945077A true JPS5945077A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15588073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15461682A Pending JPS5945077A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 電子部品の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945077A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4927069A (en) * | 1988-07-15 | 1990-05-22 | Sanken Electric Co., Ltd. | Soldering method capable of providing a joint of reduced thermal resistance |
| US4936709A (en) * | 1988-06-08 | 1990-06-26 | Kidoh Technical Ins, Co., Ltd. | Method and apparatus for laying pipes in the ground with advance of propulsion shafts installed with pipe-supporting attachments |
| JPH0626282U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
| JP2002346741A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | ろう付用治具及びろう付方法 |
| JP2019125739A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け治具およびはんだ付け装置 |
| PL239381B1 (pl) * | 2019-06-28 | 2021-11-29 | Advanced Graphene Products Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia | Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP15461682A patent/JPS5945077A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4936709A (en) * | 1988-06-08 | 1990-06-26 | Kidoh Technical Ins, Co., Ltd. | Method and apparatus for laying pipes in the ground with advance of propulsion shafts installed with pipe-supporting attachments |
| US4927069A (en) * | 1988-07-15 | 1990-05-22 | Sanken Electric Co., Ltd. | Soldering method capable of providing a joint of reduced thermal resistance |
| JPH0626282U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
| JP2002346741A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | ろう付用治具及びろう付方法 |
| JP2019125739A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け治具およびはんだ付け装置 |
| PL239381B1 (pl) * | 2019-06-28 | 2021-11-29 | Advanced Graphene Products Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia | Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej |
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