PL439444A1 - Połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i sposób jego wykonania - Google Patents
Połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i sposób jego wykonaniaInfo
- Publication number
- PL439444A1 PL439444A1 PL439444A PL43944421A PL439444A1 PL 439444 A1 PL439444 A1 PL 439444A1 PL 439444 A PL439444 A PL 439444A PL 43944421 A PL43944421 A PL 43944421A PL 439444 A1 PL439444 A1 PL 439444A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- hole
- adhesive tape
- recess
- double
- sided adhesive
- Prior art date
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 5
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 abstract 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 abstract 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/04—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving separate application of adhesive ingredients to the different surfaces to be joined
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i sposób jego wykonania. Połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i kleju epoksydowego składa się z pierwszego elementu (1) z tworzywa polimerowego oraz drugiego elementu (2) metalowego albo kompozytowego z wykorzystaniem dwustronnej taśmy adhezyjnej z otworem (3.1) i wybraniem (3.2), w którym znajduje się klej epoksydowy (4). Jego istotą jest to, że pierwszy element (1) posiada na swojej roboczej powierzchni okrągłe wypust (1.1). Na roboczej powierzchni pierwszego elementu (1) naklejona jest pierwsza powierzchnia klejowa dwustronnej taśmy adhezyjnej o grubości w zakresie od 0,09 mm do 1,6 mm, w której znajduje się otwór (3.1) o wymiarach odpowiadających okrągłemu wypustowi (1.1). Także w dwustronnej taśmie adhezyjnej znajduje się wybranie (3.2), w które wtryśnięty jest klej epoksydowy (4). W drugim elemencie (2) znajdują się przelotowy otwór (2.1), którego położenie i wymiary odpowiadają położeniu i wymiarom okrągłego wypustu (1.1) znajdującego się na pierwszym elemencie (1), w którym znajduje się ten wypust (1.1) oraz na wysokości wybrania (3.1) znajduje się otwór wtryskowy (2.2), tudzież w bocznej powierzchni taśmy adhezyjnej (3) znajduje się otwór wylotowy (3.3) lub w drugim elemencie (2) na wysokości wybrania (3.1) znajduje się otwór wylotowy. Istotą sposobu wykonania połączenia z wykorzystaniem łączników mechanicznych i kleju epoksydowego składającego się z pierwszego elementu (1) oraz drugiego elementu (2) z otworem wtryskowym (2.2) z wykorzystaniem dwustronnej taśmy adhezyjnej z przelotowym otworem (3.1) oraz z wybraniem (3.2), w którym znajduje się wtryśnięty klej epoksydowy (4) jest to, że na powierzchnie roboczą pierwszego elementu (1) na której znajdują się wypusty (1.1) nakleja się pierwszą powierzchnię klejową dwustronnej taśmy adhezyjnej, w której znajduje się otwór (3.1) i wybranie (3.2) w ten sposób aby w przelotowym otworze (3.1) znajdował się wypust (1.1). W dalszym etapie na drugą powierzchnię klejową dwustronnej taśmy adhezyjnej nakleja się powierzchnię roboczą drugiego elementu (2) w ten sposób aby wypust (1.1) znajdował się w przelotowym otworze (2.1) znajdującym się w drugim elemencie (2). Dalej poprzez otwór wtryskowy (2.2) wtryskuje się klej adhezyjny z ciśnieniem pozwalającym na wypełnienie wybrania (3.2).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL439444A PL244022B1 (pl) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | Połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i sposób jego wykonania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL439444A PL244022B1 (pl) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | Połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i sposób jego wykonania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL439444A1 true PL439444A1 (pl) | 2023-05-08 |
| PL244022B1 PL244022B1 (pl) | 2023-11-20 |
Family
ID=86322939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL439444A PL244022B1 (pl) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | Połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i sposób jego wykonania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL244022B1 (pl) |
-
2021
- 2021-11-05 PL PL439444A patent/PL244022B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL244022B1 (pl) | 2023-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP4307869A3 (en) | Protection film and electronic device including the same | |
| US10056678B2 (en) | Antenna structure and method for manufacturing the same, and electronic device | |
| EP3495915A1 (en) | Casing structure | |
| KR102755852B1 (ko) | 표시 장치 | |
| TW200721934A (en) | Electronic component embedded board and its manufacturing method | |
| TW200614899A (en) | Multi-layer board manufacturing method | |
| PH12020551536A1 (en) | Method for manufacturing electronic device | |
| KR101075514B1 (ko) | 방수형 전자 기기 | |
| TW200735081A (en) | Function element mounting module, manufacturing method thereof, and resin sealing board and substrate-structured unit for resin sealing used by the same | |
| CN103855105A (zh) | 环境敏感电子元件封装体及其制作方法 | |
| TWI264133B (en) | Optical semiconductor device, optical connector and electronic equipment | |
| CN102929423A (zh) | 电子装置及其组装方法与应用 | |
| PL439444A1 (pl) | Połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i sposób jego wykonania | |
| BRPI0415371A (pt) | processo de fabricação de um cartão com microcircuito e respectivo cartão com microcircuito | |
| KR20200048000A (ko) | 복합소재 프레스 성형 방법 | |
| SG10201806390RA (en) | Sealing sheet | |
| CN213958451U (zh) | 一种显示设备 | |
| CN101795843A (zh) | 密封件的制造方法 | |
| WO2008093549A1 (ja) | 基板モジュール | |
| MY209812A (en) | Cover film and electronic component package using same | |
| PL439443A1 (pl) | Połączenie hybrydowe klejowo – taśmowe z wykorzystaniem wtrysku i sposób jego wykonania | |
| CN106953947A (zh) | 盖板组件、盖板组件的制造方法和电子装置 | |
| PL439441A1 (pl) | Połączenie hybrydowe i sposób jego wykonania | |
| CN107133582A (zh) | 一种指纹模组的安装结构、安装方法及电子设备 | |
| MX2022014570A (es) | Metodo de fabricacion de una estructura y estructura. |