PL62519B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL62519B1 PL62519B1 PL122925A PL12292567A PL62519B1 PL 62519 B1 PL62519 B1 PL 62519B1 PL 122925 A PL122925 A PL 122925A PL 12292567 A PL12292567 A PL 12292567A PL 62519 B1 PL62519 B1 PL 62519B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- epoxy
- polysulfide
- groups
- anhydride
- liquid
- Prior art date
Links
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 claims description 29
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 claims description 28
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- -1 methyl endomethylene tetrahydrophthalic Chemical compound 0.000 claims description 3
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 6
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 4
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical group SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NLXGURFLBLRZRO-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-(2-chloroethoxymethoxy)ethane Chemical compound ClCCOCOCCCl NLXGURFLBLRZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001340 2-chloroethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)C([H])([H])* 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- HYHCSLBZRBJJCH-UHFFFAOYSA-N sodium polysulfide Chemical compound [Na+].S HYHCSLBZRBJJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 5.YI.1971 62519 KI. 39 b5, 45/04 MKP C 08 g, 45/04 UKD Wspóltwórcy wynalazku: Piotr Penczek, Henryk Staniak Wlasciciel patentu: Instytut Tworzyw Sztucznych, Warszawa (Polska) Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowo-polisiarczkowych Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia termoutwardzalnych kompozycji epoksydowo- .-polisiarczkowych przeznaczonych glównie do ce¬ lów elektroizolacyjnych — do zalewania i impre¬ gnacji.Znane sa bardzo liczne elastyczne kompozycje epoksydowe zarówno utwardzane w temperaturze pokojowej, jak tez — w temperaturach podwyzszo¬ nych. Jako srodek uelastyczniajacy lub utwardzacz uelastyczniajacy stosuje sie poliestry z grupami karboksylowymi lub bezwodnikowymi na koncach lancuchów, poliglikole, glikole i kwasy dwukarbo- ksylowe o dlugim lancuchu alifatycznym, poliete- rodwuaminy, poliaminoamidy,- etery dwuglicydylo¬ we glikoli, poliglikoli i poliuretanów, estry dwugli- cydylowe i polibezwodniki kwasów dwukarboksy- lowych o dlugim lancuchu alifatycznym oraz cie¬ kle polisiarczki z koncowymi grupami merkapta- nowymi, zwlaszcza otrzymane przewaznie z wielo¬ siarczku sodu i dwu- (2-chloroetylo)formalu. Cie¬ kle polisiarczki stosuje sie w ilosci do 300 czesci wagowych na 100 czesci wagowych zywicy epoksy¬ dowej, zawsze lacznie z aminami jako utwardza¬ czami zywic epoksydowych; utwardzanie nastepuje w temperaturze pokojowej.Znane kompozycje skladajace sie z zywic epo¬ ksydowych, amin jako utwardzaczy i cieklych po¬ lisiarczków jako srodka uelastyczniajacego odzna¬ czaja sie wprawdzie duza elastycznoscia, niska temperatura zeszklenia i dobrymi wlasnosciami 10 15 20 25 30 technologiczno-przetwórczymi, ale wykazuja nieko¬ rzystne wlasnosci dielektryczne i starzeniowe w pod¬ wyzszonych temperaturach oraz stosunkowo duza chlonnosc wody.Zadna sposród znanych uelastycznionych kompo¬ zycji epoksydowych nie posiada równoczesnie na¬ stepujacych wlasnosci: niska temperatura zeszkle¬ nia, duza elastycznosc w szerokim zakresie tempe¬ ratur, niezbyt wysoka temperatura i krótki czas utwardzania, dobre wlasnosci dielektryczne w pod¬ wyzszonych temperaturach i mala chlonnosc wody.Obecnie stwierdzono, ze kompozycje epoksydowo- -polisiarczkowe laczace w sobie po utwardzeniu wszystkie wymienione powyzej korzystne wlasci¬ wosci uzyskuje sie przez zmieszanie zywicy epo¬ ksydowej z cieklym polisiarczkiem, zawierajacym na koncach czasteczek cykliczne ugrupowania bez- wodnikowe.Ciekle polisiarczki z cyklicznymi ugrupowaniami bezwodnikowymi na koncach czasteczek, stosowa¬ ne w sposobie wedlug wynalazku, uzyskuje sie przez ogrzewanie cieklego polisiarczku, zawierajacego koncowe grupy merkaptanowe, najkorzystniej otrzy¬ manego glównie z wielosiarczku sodu i bis-(2-chlo- roetylo)formalu, z bezwodnikiem kwasowym za¬ wierajacym wiazanie nienasycone, najkorzystniej z bezwodnikiem maleinowym.Kompozycje wedlug wynalazku skladaja sie prze¬ de wszystkim z zywicy epoksydowej i cieklego 625193 polisiarczku z koncowymi grupami bezwodniko- wymi.W kompozycjach wedlug wynalazku mozna stoso¬ wac rózne zywice epoksydowe- zarówno etery gli- cydowe, jak tez zywice cykloalifatyczne. Jako zy¬ wice epoksydowe w kompozycjach wedlug wyna¬ lazku stosuje sie zwiazki i zywice, zawierajace w czasteczce srednio wiecej niz jedna grupe epo¬ ksydowa zwiazana bezposrednio z pierscieniem cykloheksanowym, bicyklo (2.2.1) heptanowym lub cyklopentanowym, wystepujaca w postaci eteru glicydylowego, w postaci grupy epoksyetylowej po¬ laczonej z lancuchem lub pierscieniem weglowodo¬ rowym, albo w postaci grupy epoksyetylenowej w lancuchu weglowodorowym.Przykladem zywic epoksydowych stosowanych w kompozycjach wedlug wynalazku sa malocza- steczkowe i srednioczasteczkowe zywice z dianu i epichlorohydryny, epoksynowolaki (produkty re¬ akcji nowolaków z epichlorohydryna), ester 3, 4-epoksy-6-metylocykloheksylometylowy kwasu 3, 4, -epoksy-6-metylocykloheksanokarboksylowego oraz epoksydowane oligomery butadienu.W kompozycjach epoksydowo-polisiarczkowych wedlug wynalazku, nie zawierajacych innych utwar¬ dzaczy i srodków uelastyczniajacych, ciekly poli¬ siarczek, zawierajacy na koncach czasteczek grupy bezwodnikowe, stosuje sie najkorzystniej w ilosci zblizonej do stechiometrycznej, a mianowicie w ilo¬ sci, odpowiadajacej uzyciu 0,8—1,0 moli grup bez- wodnikowych na 1 mol grup epoksydowych zy¬ wicy.Jezeli elastycznosc uzyskiwana przez utwardzanie zywicy epoksydowej samym polisiarczkiem, zawie¬ rajacym na koncach czasteczek grupy bezwodniko¬ we, jest zbyt duza do okreslonego zastosowania, stosuje sie ten polisiarczek w mieszaninie z innymi utwardzaczami, najkorzystniej z bezwodnikami kwasowymi, a zwlaszcza z bezwodnikami kwaso¬ wymi o niskiej temperaturze topnienia lub ciekly¬ mi: z bezwodnikiem metylo-endo-metylenoczterowo- doroftalowym, szesciowodoroftalowym, dodecenylo- bursztynowym, ftalowym lub maleinowym. Mozna takze stosowac ciekle lub niskotopliwe stopy tych bezwodników ze soba lub z innymi bezwodnikami kwasowymi.W zaleznosci od pozadanego stopnia uelastycznie¬ nia stosunek ilosci cieklego polisiarczku z koncowy¬ mi ugrupowaniami bezwodnikowymi do ilosci bez¬ wodnika kwasowego wynosi od 0,005 :1 do 10 :1.Stosunek lacznej ilosci grup bezwodnikowych w po¬ lisiarczku i w bezwodniku kwasowym stosowanym jako dodatkowy utwardzacz do ilosci grup epoksy¬ dowych w zywicy winien byc zblizony do stechio- metrycznego lub nieco mniejszy od stechiometrycz- nego.Korzystny zespól wlasnosci technologiczno- prze¬ twórczych, mechanicznych i dielektrycznych maja kompozycje wedlug wynalazku, w których jako do¬ datkowy utwardzacz stosuje sie polibezwodnik ali¬ fatycznego kwasu dwukarboksylowego, zwlaszcza polibezwodnik azelainowy. Stosunek ilosci poli¬ siarczku z koncowymi ugrupowaniami bezwodniko¬ wymi do ilosci polibezwodnika kwasowego moze wynosic od 0,005 :1 do 10 :1. 62519 4 W kompozycjach wedlug wynalazku, zawieraja¬ cych jako dodatkowe utwardzacze bezwodniki kwa¬ sowe i polibezwodniki poza uelastyczniajacym dzia¬ laniem polisiarczków z koncowymi ugrupowaniami 5 bezwodnikowymi korzystny jest przyspieszajacy wplyw tych polisiarczków na proces utwardzania, dzieki czemu mozliwe jest obnizenie temperatury i skrócenie czasu utwardzania. Efekt ten moze byc nawet glównym celem stosowania polisiarczków io wedlug wynalazku w tego rodzaju kompozycjach, przy czym stosuje sie niewielkie ilosci polisiarcz¬ ków z koncowymi zgrupowaniami bezwodnikowy¬ mi — w poblizu podanej powyzej dolnej granicy, czyli okolo 0,005 :1. 15 Kompozycje wedlug wynalazku moga takze za¬ wierac inne skladniki stosowane zazwyczaj w uela¬ stycznionych kompozycjach epoksydowych: srodki uelastyczniajace, rozcienczalniki i napelniacze. Jako dodatkowe utwardzacze i srodki uelastyczniajace w kompozycjach wedlug wynalazku mozna stoso¬ wac wymienione na wstepie znane srodki uela¬ styczniajace: poliestry z grupami karboksylowymi na koncach czasteczek, poliglikole, glikole i kwasy dwukarboksylowe o dlugim lancuchu alifatycznym, 25 etery dwuglicydylowe glikoli, poliglikoli i poliure¬ tanów oraz estry dwuglicydylowe kwasów dwukar- boksylowych o dlugim lancuchu alifatycznym. Jako rozcienczalniki w celu obnizenia lepkosci kompozycji mozna stosowac znane rozcienczalniki do zywic epo- 30 ksydowych, jak ftalan dwubutylowy, eter fenylo- glicydylowy i inne. Mozna takze stosowac znane napelniacze proszkowe i wlókniste: wlókno szkla¬ ne, maczke kwarcowa i porcelanowa, uwodniony tlenek glinu i wiele innych. 35 Kompozycje wedlug wynalazku utwardza sie na ogól w lagodniejszych warunkach niz znane utwar-' . dzane na goraco elastyczne kompozycje epoksydowe.Utwardzenie nastepuje przez ogrzewanie w tempe- 40 raturze 40—160°C, a najkorzystniej 60—130°C. Do¬ bre wyniki uzyskuje sie przez wstepne utwardze¬ nie w temperaturze 60—180°C i dotwardzenie w 120—130°C. 45 Kompozycje wedlug wynalazku stosuje sie glów¬ nie jako izolacje elektryczna — do zalewania i na¬ sycania w urzadzeniach elektrotechnicznych i elek¬ tronicznych.Przyklad. 10 g dianowej zywicy epoksydowej 50 o liczbie epoksydowej 0,5 gramorównowaznika 100 g miesza sie z 30 g polisiarczku, zawierajacego grupy bezwodnikowe na koncach czasteczek, uzys¬ kanego przez ogrzewanie cieklego polisiarczku o ciezarze czasteczkowym 1000, zawierajacego grupy 55 merkaptanowe na koncach czasteczek, z bezwod¬ nikiem maleinowym w stosunku wagowym 100 :20 i z dodatkiem 0,4% benzylodwumetyloaminy. Po utwardzeniu mieszaniny w ciagu 4 godz. w tempe¬ raturze 70°C i dotwardzeniu w ciagu 20 godz. 60 w temperaturze 130°C uzyskuje sie elastyczne two¬ rzywo sztuczne o temperaturze zeszklenia — 5°C i nastepujacych wlasnosciach dielektrycznych w temperaturze 90°C wspólczynnik stratnosci dielek- 65 trycznej 0,11 opór wlasciwy skrosny 3 • 109,62519 PL PL
Claims (3)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowo- -polisiarczkowych, znamienny tym, ze zywice epo¬ ksydowa miesza sie z cieklyn* polisiarczkiem, za- 5 wierajacym na koncach czasteczek cykliczne ugru¬ powania bezwodnikowe, oraz ewentualnie z napel- niaczami, z utwardzaczami, zwlaszcza bezwodnika¬ mi kwasowymi, ze srodkami uelastyczniajacymi i rozcienczalnikami. io
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze w kompozycjach epoksydowo-polisiarczkowych, nie zawierajacych innych utwardzaczy i srodków uela¬ styczniajacych, stosuje sie ciekly polisiarczek, za¬ wierajacy na koncach czasteczek ugrupowania bez- 15 wodnikowe, w ilosci odpowiadajacej uzyciu 0,8— 1,0 moli grup bezwodnikowych na 1 mol grup epo¬ ksydowych w zywicy. 6
3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ja¬ ko dodatkowy utwardzacz stosuje sie bezwodnik kwasowy, najkorzystniej ciekly lub o niskiej tem¬ peraturze topnienia, zwlaszcza bezwodnik metylo- -endo- metylenoczterowodoroftalowy, dodecenylo- bursztynowy, ftalowy i maleinowy oraz ciekle lub niskotopliwe stopy tych bezwodników ze soba lub z innymi bezwodnikami kwasowymi, przy czym stosunek ilosci cieklego polisiarczku z koncowymi ugrupowaniami bezwodnikowymi do ilosci bezwod¬ nika kwasowego wynosi od 0,005 :1 do 10 :1, a sto¬ sunek lacznej ilosci grup bezwodnikowych do ilosci grup epoksydowych w zywicy jest zblizony do ste- chiometrycznego lub nieco mniejszy od stechiome- trycznego. PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL62519B1 true PL62519B1 (pl) | 1971-02-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3535289A (en) | Epoxy resin composition and its production | |
| JP7324336B2 (ja) | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 | |
| CN108026248B (zh) | 用于制备户外制品的热固性环氧树脂组合物和由此获得的制品 | |
| US3639928A (en) | Accelerator combination for epoxy curing | |
| CN102725802A (zh) | 电绝缘体系 | |
| EP2230267A1 (en) | Curable Epoxy Resin Composition | |
| CN105111691A (zh) | 一种高柔韧性和疏水性环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| US4447564A (en) | Reactive resin compositions and molded substances made therefrom | |
| GB872306A (en) | Epoxide compositions and their production | |
| JPH01193317A (ja) | 熱硬化性液状組成物 | |
| US3431237A (en) | Method of curing epoxy resins | |
| BR112019014662B1 (pt) | Composição de resina epóxi termofixa isenta de anidrido com múltiplos componentes, processo para preparação de um artigo para engenharia elétrica, artigo para engenharia elétrica, e, uso do artigo | |
| EP0149971B1 (de) | Verwendung von Einkomponenten-Epoxidharz-Beschichtungsmaterialien zum Beschichten von feststehenden Widerständen | |
| PL62519B1 (pl) | ||
| US3404195A (en) | Process for improving the thermal properties of hardened epoxide resins | |
| KR100354497B1 (ko) | 내열 충격성이 우수한 에폭시 열경화성 수지 조성물 | |
| KR960002476B1 (ko) | 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물 | |
| JPH02117913A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US3600356A (en) | Liquid curing agents for polyepoxides comprised of a mixture of isomers of tetrahydrophthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride | |
| US3914202A (en) | Epoxy resin compositions containing 2-chloro-1-chloromethylethyl-2,3-epoxy propyl ether | |
| US3404196A (en) | Process for improving the properties of hardened elastic epoxide resins | |
| KR20030059513A (ko) | 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시수지 조성물 및 그제조방법 | |
| US4992489A (en) | Induction heat curable epoxy resin systems | |
| US3839249A (en) | Process for the production of plastics and lacquer resins from basic nitrogen-containing glycidyl compounds and dicarboxylic anhydrides | |
| SU1565860A1 (ru) | Герметизирующа композици |