PL72290Y1 - Głowica lutująca do aplikacji zrobotyzowanych - Google Patents
Głowica lutująca do aplikacji zrobotyzowanychInfo
- Publication number
- PL72290Y1 PL72290Y1 PL128506U PL12850619U PL72290Y1 PL 72290 Y1 PL72290 Y1 PL 72290Y1 PL 128506 U PL128506 U PL 128506U PL 12850619 U PL12850619 U PL 12850619U PL 72290 Y1 PL72290 Y1 PL 72290Y1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- soldering
- robotic applications
- heater
- soldering head
- head
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest głowica lutująca do aplikacji zrobotyzowanych, która przeznaczona jest do selektywnego lutowania elementów elektronicznych przewlekanych THT oraz innych procesów opartych na lutowaniu za pomocą grota lutowniczego i roztopionego w wysokiej temperaturze spoiwa opartego o stop cyny. Głowica lutująca do aplikacji zrobotyzowanych wyposażona w grzałkę lutowniczą z wbudowanym czujnikiem temperatury i nałożonym na grzałkę grotem lutowniczym, charakteryzuje się tym, że wewnątrz korpusu (3) do lutowniczej grzałki (7) w górnej jej części zamocowany jest układ stykowy mający główną płytkę stykową (4), która osadzona jest na podporach (6) umieszczonych w materiale izolacyjnym (5). Podpory (6) rozmieszczone są w taki sposób, że tworzą trójkąt równoboczny.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL128506U PL72290Y1 (pl) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | Głowica lutująca do aplikacji zrobotyzowanych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL128506U PL72290Y1 (pl) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | Głowica lutująca do aplikacji zrobotyzowanych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL128506U1 PL128506U1 (pl) | 2021-03-08 |
| PL72290Y1 true PL72290Y1 (pl) | 2021-12-13 |
Family
ID=75108030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL128506U PL72290Y1 (pl) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | Głowica lutująca do aplikacji zrobotyzowanych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL72290Y1 (pl) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6099681A (en) * | 1997-08-08 | 2000-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting apparatus for mounting small balls and mounting method thereof |
| JP2018114519A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 太洋電機産業株式会社 | ハンダ付け装置およびハンダ付け方法 |
| CN208866549U (zh) * | 2018-05-16 | 2019-05-17 | 东莞市威顺焊接设备有限公司 | 一种微型点焊机焊接机头 |
-
2019
- 2019-08-26 PL PL128506U patent/PL72290Y1/pl unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6099681A (en) * | 1997-08-08 | 2000-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting apparatus for mounting small balls and mounting method thereof |
| JP2018114519A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 太洋電機産業株式会社 | ハンダ付け装置およびハンダ付け方法 |
| CN208866549U (zh) * | 2018-05-16 | 2019-05-17 | 东莞市威顺焊接设备有限公司 | 一种微型点焊机焊接机头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL128506U1 (pl) | 2021-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112012015939A8 (pt) | método para soldar componente de montagem em superfície e componente de montagem em superfície | |
| TW200634878A (en) | Improved fuse with expanding solder | |
| MX2021006462A (es) | Aleacion de soldadura sin plomo, material de junta de soldadura, sustrato de montura de circuito electronico y dispositivo de control electronico. | |
| GB970428A (en) | Improvements in or relating to methods of manufacturing semi-conductor devices | |
| TW200518871A (en) | Lead-free solder ball | |
| PL128506U1 (pl) | Głowica lutująca do aplikacji zrobotyzowanych | |
| CN106211628A (zh) | 电子元件快速焊接环 | |
| UA95512C2 (ru) | Паяльный наконечник, имеющий поверхность с решетчатой структурой | |
| US20110059633A1 (en) | Surface mount contact | |
| FR3034253B1 (fr) | Dispositif de puce electronique a resistance thermique amelioree, et procede de fabrication associe | |
| PH12018501861A1 (en) | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device | |
| PH12017500404A1 (en) | Lead-free solder alloy for use in terminal preplating, and electronic component | |
| TWI456618B (zh) | 保護元件 | |
| GB592356A (en) | Improvements in and relating to electric contact elements | |
| PL410344A1 (pl) | Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkich | |
| PL423410A1 (pl) | Urządzenie do wytwarzania sferycznych proszków metali metodą atomizacji ultradźwiękowej | |
| MX3349E (es) | Mejoras en proceso para la elaboracion de un electrodo de plomo soldado y producto resultante | |
| CN203368921U (zh) | 柔性线路板上可镭射开窗的焊盘 | |
| CN108346952B (zh) | 电连接器固持装置 | |
| US3329917A (en) | Resistor sensitive to temperature and process for manufacturing it | |
| JPS53110465A (en) | Semiconductor device | |
| JP2003308769A (ja) | 温度ヒューズ | |
| ES2418279B1 (es) | Soldadura sin el empleo del plomo de terminales para auriculares | |
| GB201114076D0 (en) | Glazing | |
| JP1719841S (ja) | 半田こて先 |