PL73237Y1 - Nakładka pozycjonująca - Google Patents

Nakładka pozycjonująca Download PDF

Info

Publication number
PL73237Y1
PL73237Y1 PL129908U PL12990821U PL73237Y1 PL 73237 Y1 PL73237 Y1 PL 73237Y1 PL 129908 U PL129908 U PL 129908U PL 12990821 U PL12990821 U PL 12990821U PL 73237 Y1 PL73237 Y1 PL 73237Y1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
sides
overlay
positioning
heat sink
housing
Prior art date
Application number
PL129908U
Other languages
English (en)
Other versions
PL129908U1 (pl
Inventor
Krzysztof Michalak
Joanna Branas
Lech Rządca
Original Assignee
Siec Badawcza Lukasiewicz Inst Mikroelektroniki I Fotoniki
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siec Badawcza Lukasiewicz Inst Mikroelektroniki I Fotoniki filed Critical Siec Badawcza Lukasiewicz Inst Mikroelektroniki I Fotoniki
Priority to PL129908U priority Critical patent/PL73237Y1/pl
Publication of PL129908U1 publication Critical patent/PL129908U1/pl
Publication of PL73237Y1 publication Critical patent/PL73237Y1/pl

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest nakładka pozycjonująca, która ułatwia odpowiednie usytuowanie struktury laserowej, umieszczonej na radiatorze, wewnątrz obudowy optoelektronicznej. Nakładka ma trzy boki (1, 2, 3), przy czym dwa boki (1 i 2) są równoległe względem siebie i połączone są ze sobą w środkowej części belką łączącą (4). Natomiast trzeci bok (3) jest prostopadły do dwóch pozostałych boków i łączący je z jednej strony. Po jednej stronie nakładki, we wszystkich jej trzech bokach znajduje się wybranie (5) o głębokości zbliżonej do połowy grubości boków i o szerokości nieco większej niż szerokość ścianki obudowy optoelektronicznej, na którą będzie nasuwane. Ponadto, po tej samej stronie nakładki, na belce łączącej (4) usytuowany jest występ (6) o wymiarach nieco mniejszych niż wymiary otworu w centrowanym radiatorze i o wysokości większej niż połowa grubości belki łączącej (4).

Description

Opis wzoru Przedmiotem wzoru uzytkowego jest nakladka pozycjonujaca, która ulatwia odpowiednie usytu- owanie struktury laserowej umieszczonej na radiatorze wewnatrz obudowy optoelektronicznej. Dobranie odpowiedniego polozenia radiatora a tym samym struktury laserowej/lasera wewnatrz obudowy optoelektronicznej jest bardzo istotne. Radiator oprócz funkcji chlodzacej jaka spelnia dla struktury laserowej pelni takze role podstawy/uchwytu, do którego w sposób trwaly przymocowany jest laser. Zmieniajac w zwiazku z tym polozenie radiatora, zmienia sie równiez kierunek i polozenie wycho- dzacej z obudowy wiazki laserowej. W typowym procesie montazu, najpierw, strukture laserowa/laser umieszcza sie w odpowiednim miejscu radiatora i za pomoca klejenia utrwala sie jej polozenie. Nastep- nie przystepuje sie do przylutowania radiatora ze struktura laserowa do dna obudowy. Obudowy tego typu maja na ogól ksztalt prostopadloscianu o ujednoliconych wymiarach i osia- gniecie dobrej powtarzalnosci i dokladnosci ustawienia lasera wewnatrz tej obudowy tak aby odpowied- nio wspólpracowala w ukladzie z fotodetektorem stanowi problem. Kazdorazowo ustala sie wiec na etapie lutowania radiatora jego pozycje w obudowie, dopasowujac polozenia elementów ukladu wzgle- dem siebie. Znane sa rózne rozwiazania dotyczace pozycjonowania ww. elementów w procesie lutowania. Miedzy innymi wykorzystuje sie technike „samopozycjonowania", w której wykorzystuje sie napiecie po- wierzchniowe plynnego lutu na zdefiniowanych padach montazowych. Techniki „samopozycjonowania" nie sa praktyczne ze wzgledu na koniecznosc wykonania scisle zdefiniowanych padów montazowych na powierzchni podloza. Proces ten znaczaco zwieksza poziom skomplikowania procesu, a samo jego wykonanie nie zawsze jest mozliwe ze wzgledu np. na odgórnie narzucone przez producentów obudów i ich innych elementów ksztalty i parametry powierzchni montazowej. Innym znanym sposobem pozy- cjonowania jest technika „pick-and-place", w której automatyczny lub manualny proces przenoszenia i ustawiania elementów wykonywany jest za pomoca maszyn posiadajacych uklad optyczny umozliwia- jacy identyfikacje komponentów i elementów powierzchni. Maszyny typu „pick-and-place" oferuja najwieksza szybkosc i dokladnosc ustawienia elementów. Ze wzgledu jednak na swój poziom skomplikowania, koszt i wymagania wysoce wykwalifikowanych operatorów nie sa oplacalne dla produkcji maloseryjnej. Znane sa takze wkladki pozycjonujace, umieszczone dookola radiatora, pozwalajace na jego wy- centrowanie i zapobiegajace niepozadanemu przemieszczeniu. Wkladki pozycjonujace, w przeciwien- stwie do maszyn typu „pick-and-place", sa rozwiazaniem o bardzo niskim poziomie skomplikowania i umozliwiaja wykonanie procesu montazu przy niewielkich nakladach. Jednak, koniecznosc utrzymania ich w bezposrednim kontakcie z lutowanym elementem, w trakcie jego podgrzewania, niesie jednak ze soba ryzyko wystapienia kilku niepozadanych zjawisk. W zaleznosci od materialu z jakiego wykonane sa wkladki moze dojsc do ich degradacji (np. stopienia) pod wplywem dzialania temperatury, do konta- minacji lutowanego elementu i wnetrza obudowy czy tez do przyklejenia sie wkladki do jednego z ele- mentów obudowy, utrudniajacego lub nawet uniemozliwiajacego jej usuniecie po zakonczeniu procesu. Celem wzoru uzytkowego jest opracowanie narzedzia w postaci nakladki pozycjonujacej, która umozliwi dokladne i powtarzalne pozycjonowanie radiatora ze struktura laserowa w obudowie optoelek- tronicznej. Takie narzedzie znacznie skróci czas montazu jak równiez pozwoli na komercyjne oferowa- nie wyrobu charakteryzujacego sie powtarzalnymi parametrami w warunkach produkcji maloseryjnej. Nakladka pozycjonujaca wedlug przedmiotowego wzoru uzytkowego ma trzy boki, przy czym dwa boki sa równolegle wzgledem siebie i polaczone sa ze soba w srodkowej czesci belka laczaca, nato- miast trzeci bok jest prostopadly do dwóch pozostalych. We wszystkich trzech bokach nakladki znajduje sie wybranie o glebokosci zblizonej do polowy grubosci boków i o szerokosci nieco wiekszej niz szero- kosc scianki obudowy optoelektronicznej na która bedzie nasuwane. Natomiast po tej samej stronie nakladki po której znajduje sie wybranie, na belce laczacej równolegle boki znajduje sie wystep o wy- miarach nieco mniejszych niz wymiary otworu w centrowanym radiatorze i o wysokosci wiekszej niz polowa grubosci belki laczacej. Proponowana nakladka ma prosta konstrukcje, jej zastosowanie nie wymaga zdefiniowania scisle okreslonych padów montazowych. Nakladka ta umozliwia dokladne i szybkie wycentrowanie radiatora przy wykorzystaniu jednego punktu kontaktowego pomiedzy nakladka a radiatorem, w stosunkowo du- zej odleglosci od materialu lutowniczego i scianek obudowy optoelektronicznej. Konstrukcja nakladki pozwala równiez na wzglednie szybkie wprowadzenie modyfikacji w przypadku zaistnienia koniecznosci dopasowania do obudowy o wymiarach innych niz standardowe Nakladka pozycjonujaca wedlug przedmiotowego wzoru uzytkowego zostala pokazana na ry- sunku. Fig. 1 rysunku pokazuje widok nakladki z góry natomiast Fig. 2 pokazuje przekrój nakladki wzdluz linii przekroju A-A. Przedmiotowa nakladka ma trzy polaczone boki 1, 2, 3, w postaci plaskowników, przy czym dwa boki 1 i 2 sa równolegle wzgledem siebie i polaczone sa ze soba w srodkowej czesci belka laczaca 4, trzeci bok 3 jest prostopadly do dwóch pozostalych boków i laczy ich konce z jednej strony. We wszyst- kich trzech bokach nakladki znajduje sie wybranie 5 o glebokosci zblizonej do polowy grubosci boków i o szerokosci nieco wiekszej niz szerokosc scianki obudowy optoelektronicznej, na która bedzie nasa- dzane. Natomiast po tej samej stronie nakladki na której znajduje sie wybranie 5, na belce 4 laczacej boki równolegle 1 i 2 znajduje sie wystep 6 o przekroju prostokatnym. Wymiary przekroju poprzecznego wystepu sa nieco mniejsze niz wymiary otworu w centrowanym radiatorze, w którym to otworze wystep bedzie umieszczony a jego wysokosc jest wieksza niz polowa grubosci belki laczacej 4. W typowym procesie centrowania radiator wstepnie umieszcza sie w obudowie, nastepnie opera- tor nasuwa nakladke pozycjonujaca na scianki obudowy, tak aby wystep znajdujacy sie na belce laczacej wszedl w dedykowany otwór radiatora. Polozenie wystepu jest tak ustalone by definiowalo koncowa, zalozona pozycje radiatora w obudowie. Otwarta przestrzen z jednej strony belki laczacej i szczelina utworzona pomiedzy druga strona tej belki a trzecim bokiem nakladki pozwala na obserwacje wnetrza obudowy. Natomiast odpowiednia glebokosc wybrania oraz dlugosc wystepu, w polaczeniu z zadana wysokoscia radiatora gwarantuja, ze w trakcie montazu nie nastapi niekontrolowane przesuniecie na- kladki pozycjonujacej a tym samym radiatora. Ponadto nakladka ta umozliwia, w zaleznosci od wymagan procesu, wykonanie bondingu wycentrowanego radiatora zarówno przed, jak i po zdjeciu nakladki. PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL
PL129908U 2021-03-10 2021-03-10 Nakładka pozycjonująca PL73237Y1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL129908U PL73237Y1 (pl) 2021-03-10 2021-03-10 Nakładka pozycjonująca

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL129908U PL73237Y1 (pl) 2021-03-10 2021-03-10 Nakładka pozycjonująca

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL129908U1 PL129908U1 (pl) 2022-09-12
PL73237Y1 true PL73237Y1 (pl) 2023-12-27

Family

ID=83724160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL129908U PL73237Y1 (pl) 2021-03-10 2021-03-10 Nakładka pozycjonująca

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL73237Y1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL129908U1 (pl) 2022-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7382458B2 (ja) レーザダイオードモジュール、デバイスおよびサブマウントモジュール上にチップを作製する方法
KR100758055B1 (ko) 광전자장치 및 그 제조방법
US8404999B2 (en) Laser processing apparatus
EP2980048B1 (en) Apparatus and method for producing (metallic plate)-(ceramic board) laminated assembly, and apparatus and method for producing substrate for power modules
JP2018139274A (ja) 電子機器、電子機器の製造方法および金型
PL73237Y1 (pl) Nakładka pozycjonująca
KR101374834B1 (ko) 판상 부재의 위치 결정 방법 및 전기적 접속 장치의 제조 방법
CN106066499A (zh) 基于有槽基板衬底的透镜制造方法以及相关透镜系统
PL73236Y1 (pl) Ramka centrująca
KR20190058228A (ko) 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(pcb)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법
US11081820B2 (en) Adjustable circuit board assembly
JP2000031611A (ja) 電子装置用回路基板の構造
JP2013030523A (ja) 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法
KR20110135658A (ko) 반도체 패키지 몰딩 장치
JP6830715B1 (ja) 測定用ソケット
KR101215399B1 (ko) 와이어 서미스터 솔더링 지그
EA014277B1 (ru) Способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки и установка для его реализации
EP0954395A1 (en) Micro-replication in metal
JP4322633B2 (ja) 電子回路ユニットの製造方法
JP2007149895A (ja) 樹脂封止装置
CN220367894U (zh) 集成电路封装产品作业装置
CN217071301U (zh) 一种零件限位装置和一种电路板焊接工装
JP2006228771A (ja) リペア用具、及び電子部品のリペア装置
JP7373735B2 (ja) 部品接合装置及びその方法と実装構造体
JPH0475776A (ja) 半田ディップ装置