PL95558B1 - Wywolywacz do obrobki offsetowych warstw kopi ochinonowych - Google Patents
Wywolywacz do obrobki offsetowych warstw kopi ochinonowych Download PDFInfo
- Publication number
- PL95558B1 PL95558B1 PL1975177374A PL17737475A PL95558B1 PL 95558 B1 PL95558 B1 PL 95558B1 PL 1975177374 A PL1975177374 A PL 1975177374A PL 17737475 A PL17737475 A PL 17737475A PL 95558 B1 PL95558 B1 PL 95558B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- sodium
- developer
- amount
- oquinone
- copies
- Prior art date
Links
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 37
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 claims description 8
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 8
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 claims description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 5
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- -1 0-50 g Chemical compound 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 6
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910001017 Alperm Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 2
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest wywolywacz sto¬ sowany do obróbki offsetowych warstw kopio¬ wych dwuazochinonowych na blachach cynko¬ wych, aluminiowych oraz aluminiowo-miedzio- wych.W przemysle poligraficznym stosowane sa bla¬ chy cynkowe, aluminiowe oraz aluminiowo-mie- dziowe, pokryte warstwa kopiowa, zawierajaca zwiazki dwuazochinonowe oraz czesto zywice no- wolakowa. Warstwy te w czasie naswietlania roz¬ kladaja sie, tworzac produkty rozpuszczalne.Proces rozpuszczania naswietlonych elementów nazywa sie wywolywaniem, a znane wywolywacze zawieraja wodorotlenek sodowy i nieraz srodki powierzchniowo-czynne. W czasie wywolywania zostaje w miejscach naswietlonych odkryte pod¬ loze metalowe, które w przypadku stosowania blach cynkowych i aluminiowych ma wlasnosci hydrofilowe. Poniewaz pozostale nienaswietlone elementy warstwy dwuazochinonowej posiadaja wlasciwosci oleofilowe, otrzymuje sie forme dru¬ kowa z oleofilowymi dwuazochinonowymi elemen¬ tami drukujacymi oraz hydrofilowymi metalowymi elementami niedrukujacymi.W przypadku stosowania warstw dwuazochino¬ nowych na blachach aluminiowo-miedziowych po procesie wywolania rozpuszcza sie miedz w ele¬ mentach wywolanych, oslaniajac hydrofilowa po¬ wierzchnie aluminium.Dotychczas stosowane wywolywacze zawieraja wodorotlenek sodu oraz srodek powierzchniowo- -czynny. Na przyklad wedlug opisu patentowego nr 83619. Wywolywacz zawiera w 1 litrze wody 9 g wodorotlenku sodowego i 4—7 g proszku ixi.Wodorotlenek sodowy wprawdzie dobrze rozpusz¬ cza elementy naswietlone, ale równoczesnie reaguje z powierzchnia aluminium, tworzac produkty oleo¬ filowe, a wiec w czasie wywolywania przez zwiekszenie oleofilowosci zmniejsza sie hydrofilo- wosc blach aluminiowych i cynkowych. Ponadto wodorotlenek sodowy reaguje z nowolakiem, znaj¬ dujacym sie w nienaswietlonych elementach war¬ stwy kopiowej, przy czym w zaleznosci od czasu oddzialywania i od stezenia wodorotlenku sodowe¬ go nastepuje czesciowy rozklad warstwy dwuazo- chinonowej, przez co znacznie zmniejsza sie wyso¬ kosc nakladu, uzyskanego z gotowej formy dru¬ kowej.Okazalo sie, ze wady wywolywacza, zawieraja¬ cego wodorotlenek sodowy oraz srodek powierzch- niowo-czynny, mozna znacznie zmniejszyc przez wprowadzenie dodatkowo do roztworu fosforanu sodowego oraz metakrzemianu sodowego. Fosforan sodowy reaguje z powierzchnia blach cynkowych lub aluminiowych, tworzac warstwe fosforanu gli¬ nu lub cynku o dobrej hydrofilowosci. Tym samym w ozasie wywolywania hydrofilowosc elementów niedrukujacych nie pogarsza sie, a nawet wzrasta. 95 55895 558 Metakrzemian sodowy; reaguje z cynkiem lub aluminium tworzac odpowiednie krzemiany lub glinonkrzemiany, które, jak sie okazalo, sa równiez bardzo hydrofilowe. Tym samym przez stosowanie wywolywacza wedlug wynalazku znacznie popra¬ wia sie hydrofilowosc plyt. Ponadto produkty od¬ dzialywania krzemianu sodowego na blache tworza dookola naswietlonych elementów otoczke ochron¬ na, która utrudnia dostep wodorotlenku sodowego do nienaswietlonych elementów. Nie nastepuje wiec zmniejszenie elementów drukujacych, dzieki czemu uzyskuje sie wieksza zgodnosc kopiowania.Wedlug wynalazku wywolywacz stanowi wodny roztwór, zawierajacy wodorotlenek metalu alka¬ licznego, zwlaszcza wodorotlenek metalu alkalicz¬ nego, zwlaszcza wodorotlenek sodowy lub potaso¬ wy w ilosci 5—25 g/l, ortofosforan trójsodowy w ilosci 1,0—50 g/l, metakrzemian sodowy w ilosci 1,0—50 g/l oraz srodek powierzchniowo-czynny w ilosci 0,05—0,3% wagowego. Metakrzemian so¬ dowy mozna zastapic sodowym szklem wodnym, po odpowiednim przeliczeniu na ilosc metakrze- mianu sodowego. Jako srodek powierzchniowo- czynny w wywolywaczu wedlug wynalazku sto¬ suje sie alfenol, rokafenol, nekaline S i inne.Przy stosowaniu wywolywacza wedlug wyna¬ lazku mozna uzyskac znacznie wieksze naklady, niz w przypadku stosowania wywolywacza, zawie¬ rajacego tylko wodorotlenek sodowy i srodek po¬ wierzchniowo-czynny oraz wysoka zgodnosc kopio- wania. Zalaczony rysunek przedstawia wyniki ba¬ dania zgodnosci kopiowania dla tej samej wars¬ twy, wywolanej w 1% roztworze wodorotlenku sodowego (krzywa 2) oraz obrabianej wywolywaczem wedlug wynalazku (krzywa 1). Widoczne jest znacz¬ ne zmniejszenie odstepstw od idealnej zgodnosci kopiowania.Istote wynalazku ilustruje przykladowy sklad wywolywacza: wodorotlenek sodowy cz. 10 g ortofosforan trójsodowy cz. 5 g metakrzemian sodowy cz. 5 g alfenol 1,5 ml woda do 1000 ml PL
Claims (2)
- Zastrzezenia patentowe 1. Wywolywacz do obróbki offsetowych warstw kopiowych dwuazochinonowych zawierajacy wodo¬ rotlenek metalu alkalicznego i zwiazek powierzch¬ niowo-czynny, znamienny tym, ze w 1 litrze wody zawiera wodorotlenek metalu alkalicznego w ilosci 5—25 g, ortofosforan trójsodowy w ilosci 1,0—50 g, metakrzemian sodowy w ilosci 1,0—50 g lub od¬ powiadajaca mu ilosc sodowego szkla wodnego oraz srodek powierzchniowo-czynny w ilosci 0,05— 0,3 % wagowego.
- 2. Wywolywacz wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako wodorotlenek metalu alkalicznego zawiera zwlaszcza wodorotlenek sodowy lub potasowy. Druk WZKart. Zam. D-5326 Cena 45 zl r PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL1975177374A PL95558B1 (pl) | 1975-01-16 | 1975-01-16 | Wywolywacz do obrobki offsetowych warstw kopi ochinonowych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL1975177374A PL95558B1 (pl) | 1975-01-16 | 1975-01-16 | Wywolywacz do obrobki offsetowych warstw kopi ochinonowych |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL95558B1 true PL95558B1 (pl) | 1978-06-20 |
Family
ID=19970604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL1975177374A PL95558B1 (pl) | 1975-01-16 | 1975-01-16 | Wywolywacz do obrobki offsetowych warstw kopi ochinonowych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL95558B1 (pl) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0146834A3 (de) * | 1983-12-24 | 1986-08-20 | MERCK PATENT GmbH | Entwickler für Positiv-Fotoresists |
-
1975
- 1975-01-16 PL PL1975177374A patent/PL95558B1/pl unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0146834A3 (de) * | 1983-12-24 | 1986-08-20 | MERCK PATENT GmbH | Entwickler für Positiv-Fotoresists |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0212387B1 (en) | Method of treating photosensitive printing plate | |
| EP0274044A1 (en) | Method of Developing Lithographic plates | |
| EP1081554A1 (en) | Developing system for alkaline-developable lithographic printing plates | |
| CA1189376A (en) | Developer for positive photolithographic articles including sodium silicate and sodium chloride | |
| JPH0141974B2 (pl) | ||
| US3110596A (en) | Process for simultaneously developing and fixing printing plates | |
| US4028281A (en) | Metal plate treating solution | |
| PL95558B1 (pl) | Wywolywacz do obrobki offsetowych warstw kopi ochinonowych | |
| US3627685A (en) | Lithographic plate finishers and cleaners | |
| EP0144201B1 (en) | Plate cleaner for electrophotolithographic printing plate | |
| JPS5935994A (ja) | 印刷用不感脂化処理液 | |
| JP2884988B2 (ja) | オフセット印刷用不感脂化処理液 | |
| JP2730446B2 (ja) | オフセット印刷用不感脂化処理液 | |
| JPS5814320B2 (ja) | オフセット印刷用不感脂化処理液 | |
| JPH04144746A (ja) | オフセット印刷用不感脂化処理液 | |
| EP0436617B1 (en) | Baking treatment of lithographic printing plate | |
| US20070196776A1 (en) | Stable High Ph Developer | |
| PL107755B1 (pl) | Wywolywacz do obrobki offsetowych plyt presynsybilizowanych warstwa kopiowa dwuazochinonowa | |
| WO1995009384A1 (en) | Process for improving the hydrophilicity of the substrate for a lithographic printing plate by treatment with polyvinyl phosphonic acid | |
| US4786582A (en) | Organic solvent free developer for photosensitive coatings | |
| CA2003890C (en) | Processing of radiation sensitive plates | |
| SU889486A1 (ru) | Способ изготовлени офсетной печатной формы | |
| JPH04270693A (ja) | オフセット印刷用不感脂化処理液 | |
| US4937170A (en) | Coupling agents for photographic elements | |
| JP2848255B2 (ja) | オフセット印刷用不感脂化処理液 |