PT93872A - Processo para a preparacao de uma resina de ester de epoxi de poliamida e de ima composicao de revestimento contendo a mesma - Google Patents

Description

ϊ X

Ο presente invente refere-se a uma nova resina de éster dia epóxi de poliamida, a um processo para a sua preparação e a uma composição de revestimento que compreende a resina de éster de epóxi de poliamida» A resina de éster de epóxi de poliamida do presente invento é útil como uma resina de revestimento destinada a ser aplicada quando é necessária uma grande aderência, uma flexibilidade muita grande e uma elevada resistência à corrosão» A resina do presente invento ê especialmente útil para revestimento de um elemento em chapa de aço enrolado destinado a ser submetido a formação por estiragem ou a cisaihamenfco, e especialmente para o revestimento da superfície interior de um contentor metálico, por exemplo um contentor metálico de alimentos sólidos ou um contentor metálico da bebidas»

Na indústria dos produtos enlatados, os produtores de todo o mundo tendem a seguir o Titulo 21 do Código de Regulamentação Federal - regulamentação (21 CFR) - da Administração dos Alimentos e Medicamentos <FDA> dos Estados Unidos, o qual funciona como norma para as pinturas das superfícies interiores de contentores metálicas para alimentos sólidos e líquidos» Relativamente âs composições de revestimento à base de resinas de epóxi, os agentes de cura, cataiizadores e aditivos utilizáveis estão estritamente restringidos pela 21 CRF 175.3©® (b)(3)<vili)»

Até agora, as resinas de epóxi da elevado peso molecular esterifiçadas com um ácido gordo de óleo vegetal tê‘m sido utilizadas para proporcionarem a flexibilidade e possibilidade de manuseamento dos revestimentos das superfícies interiores de contentores metálicas» Na entanto, estas resinas apresentam um manuseamento e flexibilidade insatisfatórios. ΐ ΐ

A modificação das resinas de epóxi com um ácido gordo polimerizado (ácido dimérico) proporciona caracterlsticas de cura, manuseamento, flexibilidade e aderência excelentes. Este ácido gordo polimerizado não é só por ele referido como um aditivo das resinas de epóxi na 2í CRF» Por outro lado, na CFR 175..3O0 (b)(3)(viii) está mencionada uma poliamida obtida a. partir de um ácido dimérico e de uma diamina, e, portanto, uma amina de poliamida é utilizada como agente de cura» A amina às poliamida, contudo, tem uma compatibilidade fraca em relação à resina de epóxi e a vida em recipiente da tinta de resina de epóxi assim obtida é curta» E>este modo, a poliamida é normal mente utilizada como um ingrediente para uma tinta do tipo em duas embalagens,

Um objectivo do presente invento é o de proporcionar uma resina de epóxi modificada para uma composição de revestimento preparada a partir dos materiais mencionados na regulamentação 21 CFR 175.30Θ íb>(3)(viii), que tenha uma capacidade de revestimento equivalente a, ou melhor do qu.e, a de uma resina de epóxi modificada por um ácido dimérico»

Um outor objectivo do presente invento é o de se proporcionar uma resina de epóxi modificada que tenha caracterís-ticas de estabilidade de tinta e de cura equivalentes a, ou melhores do que, as de uma resina de epóxi convencional» è ainda um outro objectivo do presente invento o de se proporcionar um processo para a preparação desta resina de epóxi modificada e de uma composição de revestimento compreendendo a mesma»

De acordo com um aspecto do presente invento, proporciona-se agora uma resina de éster de epóxi de poliamida com um de preferência de 1.000 a b „ ©0©,, su pe r i α r a 1 fâ ? da por reacção

Is 1.000 a 1 ΘΘ , 000 , de valente de ερόκχ de 500 í0,, a com um valor de £ » . J « de preferencia não supsri não nr a d, a ouai ê prepara- ds pelo menos uma resina de ερόκχ que é um éter de qlicidila de um fenol di-hidricos com pelo menos um fenol di-hídricoí íiii) com um ácido dicarboxílico de poiiamida. com um valor ds amina não superior a 20, de prefertncia não superior a 5, e com um valor de ácido de pelo menos 2©s de prefertncia pelo menos 5€<5 o qual é preparado por reacção de um ácido gordo polimeri-:-rado derivado de um ácido dimérico com uma diami-na, a uma relação molar de ácido gordo polimeri— cado/dlamina entre 2/1,0 e 2/1,9, de prefertncia entre 2/1,05 e /1 7 •Sm· · 4i i| «Sm· (uma relação equivalente entre jl / x 3 0 a x / 1,9, de pref ertncia entre 1/1,05 e 1/1,2) a uma relação ca. 1 que a quantid ade do segme nto ds ácido dicarbo- Kílico de poli amida na resina varia entre 1 e 30 por cento em peso., de preíe Y“ SHC .1.Ά entre 5 e 20 por cento BlTl peso 3 C Qfil base no peso da resina.

Um outro aspecto do presente invento refere-se a um processo para a preparação da resina de éster de ερόκχ de poli— amida, conforme referido anteriormente»

Ainda um outro aspecto do presente invento refere-se a uma composição de revestimento que compreende a resina de éster de epóxi de poliamida, confonne mencionado anteriormente.

As resinas de éster de epóxi de poliamida do presente invento ttm um pesa molecular médio ponderado de í .ΘΘ© a 100,000, um equivalente de epóxi de 5€?€? a 10.000 e um valor de ácido não superior a íô. Se o peso molecular médio ponderado da resina for inferior a 1„ θθβ, ou se o equivalente de epóxi da resina for inferior a 5<Mi, a concentração de grupos fls hidroxilo secundários na resina diminui. Os grupos de hidroxilo secundários da resina contribuem,, pensa-se, para a propriedade de adertncia dai resina e, se a concentração dos grupos de hidroxilo secundários da resina diminuir, a resina apresenta uma aderência mais pobre. Se o peso molecular médio ponderado da resina exceder iΘ0.0ΘΘ, ou se o equivalente de epóxí da resina exceder 1 &.Φβθ, a viscosidade da tinta formada s partir da resina torna-se muito elevada e a tinta apresenta uma utilidade prática pobre. Por outro lado, quando a aderência da resina é reduzida, o descascamento ou outros problemas podem surgir durante a utilização da resina. Se o valor de ácido exceder 16 na resina de éster de epóxi de poliamida, quando a resina é utilizada como tinta, a ©xtractabilidade do revestimento formado com a água e com um solvente torna-se maior, e deste iTiodo a tinta não é adequada como tinta para contentores metálicos.

As resinas de epóxi adequadas, componente íi>, que podem ser utilizadas no presente invento são, por exemplo, resinas de epóxi liquidas rio tipo bisfenol que possuem de preferência um peso molecular médio ponderado de 34€* a 50Θ e um equivalente de epóxi de 190 a 220. Estas resinas de epóxi encontram-se bem descritas na técnica, por exemplo, em "The

Handhaok af Epóxi Resins" 1967 pela McSraw-Hill, Nova Iorque, ds Η» Lee e K» Nevi 1le, publicada em

As resinas de epóxi adequadas utilizadas no presente invento podem ser reprssentadaspela. fórmula, gerais CH, - CH-CH2-0 (x), (x), T ΑΆ -^-Λ-^-Ο-Ι-εΗ,.ίΗ.ΟΚ,-0 - CH,-CH - CH2 em que cada A é independentemente um grupa de hidracarbonetas bi vai ente com I a 8 átomos de carbono., -C--, ~0~ -B-, u -S-S- , 0II -S- , II 0 -S- , II 0

ou uma ligação covalente; cada X é independentemente hidrogénio, halogénio ou um grupo alquilo de 1 a 4 átomos ds carbono s n tem um valor médio dé © a i5 dependendo do peso molecular desejado para a resina ds epóxi« As resinas de epóxi podem ser preparadas a partir de epicloroidrina e de um fenol di—hídrica» As resinas de epóxi preferidas úteis para o presente invento sSo os éteres de diglicidilo de bisfenol A, de bisfenol F, de bisfenol K e de ί f

epóxi ma is as D.E.R,M : bisfenol AD» As resinas de para o presente invento sSo preferidas que são úteis 583 e D.E.R™ 331 (marcas registadas da The Dow Chemical Company.

Os fenóis di-hídricos adequados, componente <ii), qu® podem ser utilizados no presente invento são por exemplo os bisfenóis tais como aqueles representados pela fórmulas HO,

ςχ)ι*A -

OH (X) 4 em que X e A são como definidas anteriormente. Fenóis di-hídricos especialmente adequados que podem ser utilizados no presente inventa são o bisfenol A, bisfenol F,, bisfenol K e bisfenol AD.

De preferência, os componentes (i) e Cii) são aqu.i utilizados numa quantidade tal que se obtenha uma relação de peso dos componentes (i) para íxi) entre ó@s4€’ e Í€h3s€í, e com maior preferência entre 9?;/=:3® e 90;7®« 0 ácido diearboxílico de poliamida adequado, componente (iii), que pode ser utilizado no presente invento tem de preferência um valor de amina não superior a 20 a um valor de ácido de pela menos 20., Se o valor de amina do ácido exceder 20 s a viscosidade da tinta preparada com o ácido torna-se demasiado elevada» Se o valor de ácido do ácido for menor do que 20, o peso molecular da poliamida torna—se muito alto (por exemplo, o pesa molecular médio ponderado será 10=000 ou superior), e a compatibilidade da poliamida relativamente à resina de epóxi ou a i ΐ

um solvente orgânico será fraca, quando a referida combinação for utilizada como uma tinta. 0 ácido dicarhoxílico de poliamida pode ser preparado por sujeição de um ácido gorda polimerizado, composta principal-mente por um ácido dimérico como componente principal, a uma reacção de amidação com uma relação molar de ácido -gordo polime-rizado/diamina a variar entre 2/1 e 2/1,9« Os grupos terminais do ácido dicarboxílico de poliamida diferem dos de uma amina de poliamida normalmente utilizados como agente de cura para as resinas de epóxi« Nomeadamente, no agente de cura corrente de amina de poliamida, a relação molar de ácido dimérico/poliamida varia entre 1/i e 1/2 <relação equivalente varia entre 1/2 e 1/4) na reacção, e por isso, os grupos terminais consistem em grupos de afflina. Por outra lado, nos ácidos dicarboxílicos de poliamida utilizados no presente invento, a relação molar de ácido diméri-co/diamina varia entre 2/1 e 2/1,9 {relação equivalente entre 1/1 e 1/1,9), e por isso, os grupos terminais consistem em grupos de ácido carboxílico»

Se a relação molar de ácido gordo polimerizado/diamina for superior a 2/1,®, a concentração de grupos carboxilo será maior do que s concentração de grupos de amida e a resina resultante da reacção de amidação será considerada como um ácido cjardo polimerizado em vez de uma poliamida. Se a reacção for efectuada segunda a relação molar anterior a menos do que 2/1,9, será teoricamente impossível sintetizar um ácido dicarboxílico de poliamida com um valor de amina não superior a 2Θ s com u.m valor de ácido de pelo menos 2@« 0 termo "ácido dimérico" refere-se a um dlmero de um ácido gordo insaturaria» Normalmente, o ácido gordo polimerizado contêm uma pequena quantidade \atê 10 por cento) de um monómero

e/ou trímero. Os ácidos gordos insaturadas podem ser um composta de ácido carboxílico com 12 a 24 átomos de carbono í inclusive o do átomo ue carbono do grupo carboxilo), de preferência com 16 a 18 átomos de carbono, e pelo menos com uma ligação insaturada na molécula» Exemplos dos ácidos gordos úteis para o presente invento são ácidos gordos com uma ligação insaturada tal como ácido oléico, ácido elaidico e ácido cetoléico? ácidos gordas com duas ligações insaturadas tais como ácido sórbico e ácido linoléi-co, e ácidos gordos com pelo menos três ligações insaturadas tais como ácido linoléico e ácido araquídico. No presente invento, podem-se uti1izar os ácidos polimerisados comercialmente disponí vel- taií como o Haridimer

TM ε o Haridimer irt (marcas registadas de Harina Kas-sei Kogyo, fornecidas pela mesma rompa—

TM nh.i.a) e o Varsidam z83 (marca registada da Henckel-Hakusuisha, fornecida pela mesma companhia).

As diaminas adequadas que podem ser utilizadas no presente invento são aquelas listadas no 21 CFR 175.3ΘΘ (b) (3) íviu) 5 por exemplo» diamina de etileno, disniiina de 4,4'-metileno e diamina de N-aleil-1,3-propana. A reacção entre o ácido gordo polimerizado e a diamina pode ser efsctuada por meio de um processo conhecido» Em geral, urna mistura de um ácido gordo polimerizado composto sobretudo por um ácida dimérico e por uma diamina ê aquecida a uma temperatura de 120 a 250°C num recipiente de reacção equipado com um dispositivo para remoção da água que se forma como sub-produto durante a reacção de amidação» 0 recipiente de reacção está provido de uma coluna de destilação ou de úm condensador e de um tubo separador de água, como dispositivo de remoção de água» Normalmente, numa corrente de azoto, a temperatura da reacção é gradualmente aumentada desde a temperatura ambiente até 10® a 12$°C durante um periodo de 1 a 1,5 horas, para evitar a evaporação do monómero de - 11

afrãna, e a mistura de reacção é mantida a esta temperatura durante Θ,5 a 1 hora para efectuar a reacção. Então, a temperatura do material de reacção é aumentada até 20@~250C'C durante 1 a 1?5 horas e a reacção è realizada durante 1?0 a 3P-3 horas.

Se o ácido dicarboxílico de poliamida sintetizado de acordo com o método anterior for dissolvido num solvente orgânico inerte com um ponto de ebulição superior a 13Θ°0? o manuseamento do ácido dicarboxílico de poliamida nas etapas subsequentes torna-se mais fácil. Um exemplo de um solvente orgânico bem "Fl*! conhecido é α Solvesso ! 100 (marca registada da Esso Standard., adquirível na mesma companhia) que é uma mistura de hidrocarbone-tos» para a

No presente invento? o ácido dicarboxílico de poli-amida5 componente (iii>„ á utilizado como meia para a introdução de uma estrutura de ácido diméríco na resina de epóxi» A ligação de afflida tem uma grande polaridade e aumenta a força coesiva do revestimento ou a resistência do revestimento» No entsnto3 a ligação de amida apresenta uma influência adversa sobre a solubilidade do ácido dicarboxílico de poliamida num solvente orgânico» Assi$n, quanto maior for a concentração dos grupos da amida5 mais difícil será obter-se uma dissolução uniforme» Deste modo5 se a proporção de segmentos de ácido dicarboxílico de poliamida na resina de éster de epóxi de poliamida for maior do que 30 por cento5 a concentração de grupos de amida é incrementada e torna-se difxcil obter—se uma tinta uniforme por utilização da. resina» Hlém dissos obtém—se um revestimento macio se se utilizar uma resina com uma concentração superior de estruturas de ácido gordo„ a? consequentemente* o revestimento é mais facilmente danificaao durante as· várias operações de manuseamento» Por isso5 a tinta preparada a partir desta resina não é adequada para tinta para a superfície interior de um contentor metálico, f í

qual é exigida um fsetor de segurança, elevado» Se a proporção dos segmentos de ácido dicarboxilico de poliamida for menor do que 1 por cento, não se consegue obter uma resina que possua propriedades mais vantajosas do que as de uma resina de epóxi modificada por um ácido gordo» A resina de éster de epóxi de poliamida do presente inventa pade ser preparada por qualquer um dos seguintes proces- SSOS5· íí ^ <a) Processo que compreende a reacçlo de uma resina de epéxi líquida do tipo bisfenol com um bisfenol com uma concentração de sólidos de 7® a 1ΘΘ por cento, na presença de um cataiisa-dor a uma temperatura de 12® a 2®®°C, e a sujeição da resina de epóxi sólida do tipo bisfenol resultante com um equivalente de epóxi de 5®® a 5»®®® e um peso molecular médio ponderada de 2»®€«3 polimeri^açlo de esteri icação com um ácido dicarboxí- lico de poliamida, conforme referido anteriormente, a uma concentração de sólidos de 6Θ a 1®® por cento»

Cb5 Processo que compreende a reacção de uma resina de epóxi líquida do tipo bisfenol com um ácido dicarboxilico de poliamida, conforme referida anteriormente, a uma concentração de sólidas de 8® a t€í® por cento a uma temperatura de 12® a 2®®°C, e a sujeição da resina de éster de epóxi de poliamida semi-sólida ou líquida obtida, com um valor ácido não superior a 5, com um equivalente de epóxi de 18® a 30® e com um peso molecular médio ponderado de 5®€? a 3.®®®, a polimerização de esterificação com um bisfenol, a uma concentração de sólidos de ó® a 18® por cento na presença de um cataiizador a uma temperatura de 12® a 2®®C‘C» (c) Processo que compreende a condensação de um bisfenol com um ácido carboxílico de poliamida, conforme referido i %

anterior-mente, a uma concentração de sólidos de 80 a 100 par cento, a uma temperatura de 12® a 200*8, e sujeição da resina de éster de bisfenol de poliamida obtida, com um valor ácido não superior a 5 © com um peso molecular médio ponderado de 5Θ® a 3.0Θ0, a polimerização de esterificação com uma resina de epóKi líquida do tipo bisfenol, a uma concentração de sólidos de óô a 100 por cento, na presença de um cataiizador a uma temperatura de 120 a 200°C« (d > Processo que compreende a condensação de uma resina de epóxi líquida do tipo bisfenol. de uni bisfenol e de um ácido decarboKílico de poliamida como referido anteriormente a uma-concentração de sólidos de h& a 1€J€» por cento e a uma temperatura de 12Φ a 200*C.

Nas processos ía> a (d> atrás mencinatios, o tempo de reacção é normalmente curto e pode ir de 3 a 15 horas, embora o tempo de reacção possa ser alterado em função da temperatura de reacção, da concentração de sólidos, da quantidade de catalisador adicionada.! etc. A reacção pode ser efectuada num sistema ! reacção pode ser ser realizada numa. corrente de azoto. se formar água como fechado ou ao refluxo sob pressão normal. j real.içada ao ar, mas, de preferencia, deve atmosfera de gás inerte, por exemplo, numa Nos processos (c) © (d) atrás mencionados, se sub—produto devido à reacção de condensação, esta é de preΓer'en- reacção equipado com um cia realizada num aparelho de capaz de retirar a água.

No processo (a) bisfenol pode ser obtida líquida do tipo bisfenol , a resina de ©pé-xi sólida do tipo por reacção de uma resina de epõxi com um bisfenol. fí-1 terna ti vamenfe. podem-se utilizar as resinas de epóxi sólidas disponíveis camer-cialmente que possuam um equivalente de epóxi de 300 a 3.500.

Exemplos das Epikote1^ 1 €507 veis na mesma resinas aqui utili: (marcas registadas TM companhia) e D»E»R» ‘ . zadas sSo Epikote™ de Yuka Shell Epoxí, _ TM 66 1 , D » e. 3 i-i » 664- e 1 βΘ 1 0 adottirí- _ r. THD.t.k» 669 (marcas registadas da Dow Chemical Company, adquiríveis na mesma companhia)»

Os solventes adequados que pedem ser utilizados nos sistemas de reacção de polimerização das processas (a) a (d) são solventes inertes que possuam uma boa compatibilidade para com as resina de epóxi e um ponto de ebulição superior a í3'3°C,, espacial-mente superior a 140*0» Exemplos dos solventes aqui uti1içados são os solventes do tipo do glicol tais como etileno glicol e propileno glicol5 solventes do tipo de monoster de glicol tais como éter de monoetilo de etileno glicol e éter de monobutilo de etileno glicols solventes do tipo acetato tais como acetato de butilo e acetato de éter de monometilo de propileno glicol, solventes do tipo álcool tais como álcool de amilo e cicloexanol% solventes do tipo cetona tais como ciclohexanona e diisobutilce-tona? e solventes aromáticos tais como xileno e Solvesso 10Θ (fornecido pela Esso Standard)* Entre estes solventes» são especialmente preferidos o solvente do tipo acetato, o solvente do tipo cetona e o solvente não alcoólico aromático,. Estes solventes podem ser utilizados individualmente ou como uma mistura de dcâs du mais» Quando um grupo de -carboxilo está presente no sistema de reacção, e se utilizar a unia concentração elevada um solvente do tipo celosolve ou alcoólico com um grupo de hidroxilo, dai—se-á uma reacção de esterificaçlo entre o solvente e o grupo de carboxilo e a quantidade do oligómero formado será aumentada» Deste modo, a quantidade de solvente utilizada aqui é de prefer§ncia não superior a 5 por cento em peso, com base na totalidade dos sólidos» ί ' 5

Pode-se preparar uma composição de revestimento P£3f utilização de uma resina de éster de epóxi de poliamida úú presente invento» A composição de revestimento pode compre&^tít a resina de éster de epóxi de poliamida e um agente de cura? a uma relação de pesos entre 7€>/3€? e 93/5? de preferencia &ntt& v_v 80/20 e 95/5 3 e pode compreender ainda 500 a 5Θ partes em pe-°'! de preferência. 4ΘΘ a partes em peso, de um solvente orgSnicDí por 100 partes em peso da totalidade dos sólidos Co peso tota* 'Ao» . Ci: r resina de epóxi modificada e do agente de cura) na composiÇ*'· Agentes de cura adequados que podem ser utilizadas aqui são -> exemplo formaldeído de melamina, formaldeido de fenol, formald®1 do de ureia, fenol de monometilol de éter de alilo, fenol dimetilol de éter de alilo, fenol de trimetilol de éter de ali^°? formaldeído de difenol de 4,4’-sec-butilideno e formaldeído difenol de 4,4’-isopropilideno»

Outros agentes de cura preferidos que podem ser utilizados são, por exemplo, aminas alifáticas lineares tais coío® diamina de etileno e diamina de N-oleil-1,3-prDpanoj sfflinS» cíclicas tais como diamina de mentano, diamina de isoforono? bis< 4-amino-3-meti1dicic1ohexi1)metano, diamínodicic1ohexi1 no e bis<aminomet.il >cic.lohexano? aminas aromáticas alifátic®·» tais como diamina de m-xilsno? e aminas aromáticas tais como diamina de metafenileno, dianilina de 4,4'-metileno, sulfona d© diaminodifenilo e metano de diaminodistil-difenilD»

Qs solventes adequados que -podem ser utilizados aqui são, por exemplo, solventes do tipo glicol atrás mencionados, do tipo acetato, do tipo álcool, do tipo cetona e do tipo aromático.

Em alguns casos, a composição de revestimento atrás mencionada pode compreender ainda aditivos, por exemplo, agentes . i

de controlo de fluxo tais como polivinil butiral* óleo de silico-ne, resina de si1icone e f1uorocarbono- A composição de revestimento atrás mencionada é utilizada eficazmente em aplicações em que é necessária uma aderência corrosão forte, uma flexibilidade elevada e uma resistênci muito grande* especialmente para o revestimento de um elemento enrolada de chapa de aço que se destina a ser submetido a formação por estiragem ou a cisai hamen to* e especial mente para o revestimento de superfícies interiores de contentores metálicos tais cama contentores metálicos para alimentos sólidos e contentores metálicos para bebidas.

Exemplos □ presente invento será agora descrito em pormenor com referência aos seguintes exemplos. Nos exemplos* todas as percentagens e partes s-So em peso, a menos que indicado em contrário,

Peso Molecular Médio Ponderados a medição do peso molecular média ponderada da resina foi baseado na curva de calibração do polistireno de referência (fornecida pela Showa ϋβηκο) por cromacograTxa de permeaçáo de gel (utilizando—se urna coluna de polistireno).

Valor de Ácidos o valor de ácido da resina foi determinado da seguinte maneira, Um ácido dicarboxílico de poliamida* ou uma resina de éster de epóxi de poliamida* foi dissolvido em tetraidrofurano (THF)/cloreto de metileno (1/5) e a titulação foi efectuada com uma solução de etanol IM/10 de KQH* tendo-se utilizado Ftaleno de Fenol como indicador, 0 valor ácido foi dado pela seguinte fórmulas * ' * ΐ

Valor de Acido = \56511/10 x ft)/W em que ft significa a. quantidade (ml) da solução KOH necessária para. a titulação e W significa o peso íg) do sólido do ácido dicarfooxílico de poiiamida ou. da resina de éster de epóxi de poiiamida»

Valor de ftminas o valor de amina da resina foi determinado da seguinte forma» 0 ácido dicarboxilica de paliaoiida,, ou a resina de éster de epóxi de poiiamida.f foi dissolvido em THF e a titulação foi efectuada com uma solução aquosa Ν/5Θ de HC1 por utilização de Azul de Bromofenol como indicador» 0 valor de amirta foi dado pela sequinte fórmulas

Valor de Amina <56b í 1 x ft x 0»02)/Ui em que ft significa a quantidade (ml) da solução aquosa Ν/5Θ da HC1 necessária para a titulação e W significa o peso (g) do sólido do ácido carboxilico de poiiamida ou da resina da éster de epóxi de poiiamida»

Equivalente de Epóxis o equivalente de epóxi da resina foi medido de acordo com JIS K-7236»

Note-se que o cloreto de meti leno foi utilizado como solvente para dissolução da resina de éster de epóxi de poliam i ci a. S x π tee-e do al. xdo L/iuarOuxi 1 xt_u dg Poliam ida do fc.;·; amplo

Carregou—se um recipiente de reacçSo com ¥47 partes de

TH ácido dimérico-C-,., EHaridimer' 3ΘΘ (marca registada por Karima

-J-O

Kasei Kogyo) ρ monómero = i por cento, dímero -- 97 por cento, trímero = 2 por cento, valor de ácida = 1953 e com 53 partes· de dlamina de etileno e a reacçSo foi efectuada numa corrente de azoto a 6€i*C durante 3Θ minutos na ausência de um catalisador» Então, a temperatura foi elevada até 12Θ’-Ό durante um período de 1 hora por aquecimento e a mistura de reacçSo foi mantida a esta temperatura durante cerca de 3Θ minutos. A temperatura foi então elevada até 2©°C durante um período de 1 hora por aquecimento, e a mistura de reacçSo foi mantida a esta temperatura durante 2 horas e foi arrefecida naturalmente até à temperatura ambiente e, deste modo, obtiveram-se 968 partes de um ácido carboxílico de poliamida com um valor de amina de 1 e com um valor de ácido de VI „ do de obter cen to 0 ácido carboKílico de poliamida foi diluído para um conteú—

TM sólidos de 5© por cento em peso com Solvesse 1para se uma solução de ácido dicarboxílico de poliamida a 5© por (referida aqui como "solução A de ácido dicarboxílico de poliamida"). Nesta da, a quantidade de pondem a cerca de 45 solução A de ácido un idades derivadas por cento em peso dicarboxílico de poliamida ácida dimérico corres- (cerca de 9Θ por cento base nos sólidos)» t

Síntese do ácido Dicarboxí1ico de rol iamida do Exemplo 2

Carregou-se um recipiente de reacçao com 83® partes de -j-jyj HaridisTisr ' 3Θ® e ’® partes de dian.ilina de 4*4'-metileno e a reacção foi realizada numa corrente de azoto a 6Θ°C durante 3® minutas na ausência de um catalisadora Depois* a temperatura foi elevada até 12®°C durante um período de 1 hora por aquecimento e a mistura de reacção foi mantida a esta temperatura durante cerca de 3® minutos» A temperatura foi então elevada por aquecimento im*s tura de r eacção foi sras Q foi arrefecida obter um ácido •âini na de 2 e com u.m í CD ds poli amada toi :raç idos de 5® uma sol ução ô E5 /¾ C 5. d :d C aqui ΓΒΤ Θ rida como até 24®°C durante um período de i hora e mantida a esta temperatura, durante 2 naturalmente até à temperatura ambiente pari carhoxílico de poliamida. com um valor de amina de 2 valor de ácido de 69« 0 ácido carbo:

TM diluxdo com Solvesso i®@ para uma conci por cento em peso* de modo a se obtei dicarboxílico de poliamida de 5® por cí "solução B de ácido dicarboxílico de poliamida")» Nesta solução B de ácido dicarboxílico de poliamida* a quantidade de unidades derivadas do ácido dimérico correspondeu, a cerca de 41*5 por cento em peso (cerca de 83 por cento com base no sólido)»

Exemplo 1

Carregou-se um recipiente de reacção com 5®® partes da resina de spóxi líquida D«E«E«m 383 (resina de epóxi líquida comercializada pela Dow.'Chemical Company § equivalente de epóxi = 176 a 1835 viscosidade = 9«®®® a i®«5®# cst a 25°C>* 283 partes de bisfenol A,. 21® partes de Solvesso^* 1®® e ®*5 partes de fosfato de fosfónio de etiltrifenilo* a. carga foi aquecida até foi levada a cabo 160°C numa corrente ds azoto e a reacção durante cerca de i hora (a amostragem s análise ds uma porção da resina de epóxi formada mostrou, que o peso molecular médio ponderado era igual a 14.00® e que o equivalente de ερόκΐ era igual a 2.7®0>. Então, adicionaram-se UB partes da solução A de ácido dicarho>;.ílico de poiiamida à mistura de reacção, a reacção foi realizada a 160*0 durante cerca de 3,5 horas, adicionaram-se à mistura de reacção 842 partes de cicloheKanona, 842 partes de acetato de éster da metilo de propileno glicol e 573 partes de So 1 vessc^'1 ‘ 10® e aquela foi arrefecida para se obter uma solução de 25 por cento (com uma viscosidade tie 54€J cst a 25°C) de uma resina de éster de ερόκϊ de poiiamida com um valor de ácido inferior s 1, com um equivalente de epóxi de 4,4®® e com um peso molecular médio ponderado de 41«®®®.

Eaemolo 2

Carregou—se um recipiente de reacção com 5ΘΘ partes da _ TM _ resina de epõKi liquida D.t.R. 383, 290 partes de bisfenol A, 158 partes de Solvesso 10® e 0,5 partes de fosfato de fosfónio de etiltrifenilo, a carga foi aquecida até ló€J°C numa corrente de azoto e a reacção foi levada a cabo durante cerca de 2 horas is amostragem e análise de uma porç-Io da resina de epóni formada mostrou que o peso molecular médio ponderado era igual a 19,00® e que o equivalente de βρόκί era igual a 3.5®®). Então, adicionaram-se 5® partes da solução A de ácido dicarboxilico de poiiamida à mistura de reacção, a reacção foi realizada a 16®°C durante cerca de 2 horas, adicionaram-se 815 partes de cicloheKanona, 815 partes de acetato de éster de metilo de propileno glicol e 632

TM partes de Solvesso 1ΦΦ è. mistura de reacção e esta foi arrefecida para se obter uma solução de 25 por cento (com uma

viscosidade de 67© cst a 25*0 de uma resina de éster de epóxi de poliamida com um valor de ácido inferior a 15 com um equivalente de epóxi de 4*3ΘΘ e com um peso molecular médio ponderado de 49,00Θ„

Exemplo 5

Csrrsgau-ss um recipiente de reacção com o©© partes da resina de epóxi sólida D»E,R, 667 (resina de epóxi sólida comercializada pela Dow Chemical Companyf equivalente de epóxi =

1,6©0 a 2»0005 ponto de amaciamento d TM 120 d 1 35°C> 100 partes de Solvesso 1©© e ί&Θ partes da solução A de ácido dicarboxí-lico de poliamida., a carga foi aquecida até 16©*C numa corrente de azoto e a reacçio foi levada a cabo durão cerca de •i cr 1 de monobut .ilo à mistura de .ução de 25 por uma resina de inferior a i* com um equivalente de epóxi de 4,800 e com um peso molecular médio ponderado de 51.©00«

Exemplo 4

Carregou—se um recipiente de reacção com 5©© partes dei resina de epóxi liquida D,E.R,™ 383 e 118 partes da solução A de ácido dicarboxilico de poliamida? a carga foi aquecida até 1S©°C numa corrente de azoto e a reacção foi levada a cabo durante cerca de 2 horas, A amostragem e análise de uma porção da resina

tis éster de epóxi de poliamida formada mostrou que o equivalente tie epóxi era de 2Θ5 e que o valor de ácido não era. superior a 1=· Então., adicionaram-se 21© partes de Solvesso ' 1©©? 283 partes de bisfenol A e ©,5 partes de fosfato de fosfónio de etiltrifenilo =-resina obtida? a reacção foi realizada a ló©°C durante o horas? adicionaram-se à mistura de reacçSo 842 partes de cxclohexanona? S42 partes de acetato de éter de metilo de propileno glicol © 57·-* partes de Solvessofn 100 e a mistura, foi arrefecida para se obter Uma solução de 25?/» (com uma viscosidade de 58© cst a. 25‘-‘C> de uma resina de éster de epóxi de poliamida com um valor de ácido não superior a 1? com um equivalente de epóxi de 4=©©© s com um peso molecular médio ponderado de 46»000„

Exemplo 5

Carregou-se um recipiente de reacção com 283 partes de bisfenol A e com ÍÍS partes da solução A de ácido dicarboxílico de poliamida? a carga foi aquecida até 1S0OC numa corrente de azoto e a reacção foi levada a cabo durante duas horas? ao mesmo tempo que se removia por destilação a água formada como sub-pro— duto, A amostragem e analise de uma porção do bisfenol de poliamida formado mostrou que o equivalente de grupos de hidroxi- lo foi de 143» Então., adicionaram-se 5©© partes epóxi líquida? 21© partes de Solvesso^10© fosfata de fosfónio de etiltrifenilo ao bisfenol reacção foi realizada a. 160*C du.ra.nte 3 horas? de uma resina de e ©,3 partes de de poliamida? a adicionaram-se à

mistura de reacção 842 partes cfe cxclohexanona? acetato de éter de metilo de pr0piieno glicol e Solvesso1*1 10© e a mistura foi arrefecida para solução de 257» (com uma viscosiqaçie resina de éster ds epóxi de poli3{rjiC| 842 573 se partes partes obter de de uma de 65© cst a 25*0 de ; com um valor de ácido uma não sup©rior a 1? com um equivalente de epóxi de 4,60© e com tu«« peso molecular médio ponderado de 49-000» çxemplo 6

Carregou-se um recipiente de reacção com 500 partes de resina de epóxi liquida D.E.R.™ 383 9 283 partes de bisfenol A, 2:10 partes de Solvesso^ l©0 e ©5 partes de fosfato de fosfónio de eti1trifenilo, a carga foi aquecida até lé©°C numa corrente de azoto e a reacção foi realizada durante cerca de 3 horas, Então9 adicionaram-se â mistura de reacção 842 partes de ciclohexanona, 842 partes de acetato de éter de metilo de propileno glicol e 573

TM partes de Solvesse 1ΘΘ e a mistura foi arrefecida para se obter uma solução de 25% (com uma viscosidade de 53© est a 25°C) de uma resina de éster de epóxi de poliamida com um valor de ácido não superior a 13 com um equivalente de epóxi de 4,2©© e com um peso molecular médio ponderado de 46,000«

Exemplo 7

Carregou-se um recipiente de reacção com 50© partes de ΎΊ'Ι resina de epéxi liquida D,E.R» ' 383 e com 53?5 partes da solução B de ácido dicarboxilica de poliamida? a carga foi aquecida até 180°C numa corrente de azoto e a reacção foi realisada durante cerca de 2 horas, A amostragem e análise de uma porçSo da resina de éster de epóxi de poliamida formada mostrou que o equivalente da resina de epóxi era de 192 e que o valor de ácida era menor do que 1, Então, adicionaram-se à resina 18© partes de Solvesse"^ 1©©,, 292 partes de bisfenol A- e 0,5 partes de fosfato de fosfónio » ** de etiltrifeniloj a reacção fai' levada a cabo a 16©°C durante 3 horas, adicionaram—se à mistura de reacção 819 partes de ciclohe— κanona3 819 partes de acetato de éter de mstilo de prapileno glical & 614 partes de Solvesso lôô e a mistura foi arrefecida para se obter uma solução de 25% (com uma viscosidade de 54Θ cst a 25°C) de uma resina de éster de epóxi de poliamida com um valor de ácido não superior a 1, com um equivalente de epóxi de 4.40Θ e com um peso molecular médio ponderada de

Exemplo Comparativo i

Carregou-se um recipiente de rsacçáo com 5©© partes de

TM resina de epóxi liquida D=E«Rn 383 e com 56 partes de

Haridimer™ 30®, a carga foi aquecida até 16©°C numa corrente de azoto e a reacçSo foi realizada durante 3 horas» A amostragem e análise de um® porção da resina de epóxi formada mostrou que o equivalente de epéxi era de 215 e que o valor de ácido era menor do que '1= Então, adicionaram-se á resina, de epéxi 156 partes de

Solvesso"^ 1©0* 275 partes de bisfenol A e 0,5 partes de fosfato

de fosfónio de etiltrifenilo, a reacção foi levada a cabo a 16©*C durante 3 horas, adicionaram-se è mistura de reacção 831 partes de ciclohexanona, 831 partes de acetato de éter de metilo de

TM prapileno glxcol ε 675 partes de Solvesso 1β© e a mistura fai arrefecida para se obter uma solução de 25% (com uma viscosidade de 89Θ cst a 25*0 de uma resina de epóxi modificada por ácido dimérico com um valor de ácido não superior a 1, com um equivalente de epóxi de 4.10® e com um peso molecular médio ponderado de 64«0Θ©«

fcMemplo Comparativo ?

Carreg ou—se um recipiente de reacção com 5ΘΘ partes de resina de- epóxi líquida. D.E.R.íh 383 e Com 24 partes de Harxdimer 30©a carga foi aquecida até 16®*-Γ: numa corrente de azoto a a reacção fax realizada durante 3 horas. A amostragem e análise de uma porção da resina de epóxi formada mostrou que o equivalenus de epóxi era de 197 e que o valor de ácido era menor do que 1. Então, adicionaram—s© à resina de epóKi 159 partes de bo1vesso^ IÔ0? 288 partes de bisfenol A e 0?5 partes de fosfato de Tosfònio de stiltrifeniio, a reacção foi levada a cabo a 16θ°0 d ui-an he 3 horas, aoicionsram—se à mistura de reacção 81© partes de ciclohexanona, 81© partes de acetato de éter de metilo de propxleno glicol e 651 partes de Solvesso1^ 1@© e a mistura foi arrefecida para se obter uma solução de 2514 (com uma viscosidade de 82© cst a 25°C> de uma resina de epóxi modificada por ácido dimei xco í_om um valor de ácido não superior a 1, com um equiva— lente de epáxi de 5=10© e com um peso molecular médio ponderado de 61.00©«

Exema 1 o Compara 11 vr, 3 t-arregou-se um recipiente de reacção com 5Θ0 partes de um resin». de epoKi solida D«E.Ht^ 667 (resina de epóxi sólida comercializada pala Dow Chemical Companys equivalente de epóxi 1»600 a 2.000, peso molecular médio ponderado = 8.000 a 13.0ΘΘ), 100 partes de Solvesso™ 1ΘΘ e 34 partes de Haridimer™ 300, carga foi aquecida até 160°C numa corrente de azoto e a reacção toí efectuada durante 3 horas. Então, adicionaram-se à mistura de reacção 534 partes de cic1ahexanona, 534 partes de acetato de 1 @0 éter de meti lo de propileno glicol e 434 partes de Solvesses s a mistura foi arrefecida para se obter uma solução de 25% (com uma viscosidade de 540 est a 25*C) de uma resina de epóxi modificada por ácido dimérieo com um valor de ácido não superior a i, com um equivalente de epòxi de 5»@©0 e com um peso molecular médio ponderado de 54.000.

Exemplo Comparativo 4 da A, de

Carregou-se um recipiente de reacçSo com 500 partes resina de 68 partes TH__ spóxi liquida D.E.R. 3tí3, 299 partes de bisfenol

TM de Solvesso 100, 21 partes de xileno e 1,5 partes fosfato de fosfónio de etiltrifenilo, a reacçSo foi realizada a 180°C numa corrente de azoto durante cerca de 1 hora, adicionaram-se á mistura de reacçSo 898 partes de éter de monobutilo de etileno glicol, 877 partes de xileno e 5-33 partes de acetato de éter de monobutilo de propileno glicol 100 a a mistura foi arrefecida para se obter uma solução de 25% (com uma viscosidade de 600 est a 25*0 de uma resina de epóxi sólida do tipo bisfenol A com um equivalente de epóxi de 5.700 e com um peso molecular médio ponderado de 50=500»

Exemplo Comparativo 5

Carregou-se um recipiente de reacçlo com 500 partes da resina de epóxi liquida D.E.R.™ 383, 299 partes de bisfenol A,

TH porção uma 161 partes de Solvesso 100 e 0,5 partes efe fosfato de fosfónio de etiltrifenilo e a reacção foi realizada a íè0c’O numa corrente de azoto durante 3 horas. A amostragem e análise de *» £

da resina de epóxi formada mostrou que o equivalente de epóxi era de 4„50© e que o peso molecular médio ponderado era de 39»0®©= ~ Tf4 _ então, adicionaram-se 24 partes de Harta1 ' κΑ-IS (ácido gordo de óleo de resina comercializado pela Ha ri ma Kaseij valor de ácido =: 194, valor de iodo = 135) á resinai de epóxi, a reacçSo foi realizada a 18®°G durante 1 hora, adicionaram-se à mistura de reacçSo 77® partes de éter de monobutilo de etlleno g1ico1„ 77® partes de xileno e 77® partes de acetato de éter de monobutilo de propileno glicoi 1®® e a mistura foi arrefecida para se obter uma solução de 25% (com uma viscosidade de 43® cst a 25°C) de uma w resina de éster de epóxi sólida com um equivalente de epóxi de 85.000, com um peso molecular médio ponderado de 45.Θ0Θ e com um valor ácido de 1„

As resinas sintetizadas nos Exemplos e nos Exemplos-Comparativos são mostradas no Quadro í, ί % £

Quadro i

Amostra Proprie Qu-ant idade Solução Equiva- Peso Mo Visco dade se <%) de de .Ácido 1 en te lecular sidade gundo PDA Ácido Bordo Dicarbo- de Médio (csb) Introduzido Kílico de Ερώκχ Ponde 25%«. Polismida rado 25 °C 7 Exemplo NO 1 próprio f O 9 A 4 „ 400 41» 000 540 próprio 2.8% H 4„30Θ .-ί|. O ,, Ç) 0 (x: 670 'X próprio 11 ? 1% A 4„80Θ 5Í„000 680 4 próprio Ò ? 3% A 4 = 000 46 n 000 58Θ 5 próprio & a w À A 4 s C’0v 49 aA00 650 Cí próprio Ò r. 3% A 4 n 2Θ0 46„Θ00 530 7 próprio 2,7% 1¾ 4 „ 400 53„000 650

Exemplo Comparativ NS o 4 A não próprio Λ OV W q WfW 4„100 64„000 890 não próprio 2 α 9% — 5=100 61„000 820 c* não próprio 6 9 4% ” 5„000 54„000 540 4 não próprio θ% 1 ui 11 ‘'dl'1 Φ 50„50Θ 600 5 não próprio 350% - 8«5©0 45„000 430

Avaliação dos revestimentos

Um agente de cura diluído com acetato de éter obter uma. diluição a 25 por do tipo fenol-formaldeído (resol) foi de metilo de propileno glicol para se cento.

As composições de revestimento de a a X. foram preparadas por adição da diluição atrás mencionada numa quantidade de 2Θ por cento em peso às soluções a 25 por cento preparadas nos Exemplos de 1 a 7 e nos Exemplos Comparativos de í a 5.

As composições de revestimento foram aplicadas sobre chapas de aço tratadas- com fosfato com uma espessura de 0,2 mm, por utilização de ura aplicador de revestimento de barra a os revestimentos foram aquecidos até 210°C durante 14 minutos para formar amostras. A espessura da revestimento após secagem era de 5 pm.

Observaram-se as seguintes propriedades nos revestimentos obtidos. <i> Ensaio de Flexibilidade

Uma chapa de aço revestida cortada, nas dimensões de 3 cm x 3 cm, dobrada em duas de forma que a superfície ficasse localizada na face frontal, foi colocada sobre o suporte de amostra de uma máquina de ensaio de impacto por queda de bola. Deixou-se cair sobre a amostra um peso de ferro de 2 kg de uma altura de 75 cm. Procuraram-se encontrar fracturas do revestimento na zona dobrada por meio de um método de detecção de uma corrente eléctrica numa solução aquosa a 1 por cento de cloreto de sódio. Um valor de corrente muito pequeno indicou uma grande

flexibilidade» 0 vaiar ds corrente medida é expresso pelo valor por 2 cm ds comprimento da zona dobrada» (2) Ensaia de Extracçãa de lietiletilcetana (MEC)

Imergíu—se uma amostra durante i hora em metiletil— cetona fervente e - mediu-se a variação (aumento) do peso do re v es t i msn to» a}

Ensaio de Extracção de áqua

As composições de revestimento ds a a 1. revestiram lâminas de alumínio com uma espessura de 50 pm, por meio de um aparelho de revestimento de barra, e os revestimentos foram secos a 20©°C durante 14 minutos para se prepararem amostras» A espessura do revestimento após secagem foi de 15pm=

As lâminas de alumínio revestidas foram submetidas a um tratamento de s>;tracção de água a 125°C durante 3Θ minutos, de “Γ£ v modo que a quantidade de água destilada foi de 2 cm'" por cm" de superfície revestida, e o COD foi medido de acordo com o método de u ,t u 0 i (52» (4) Resultados de Avaliação

Os resultados da avaliação são mostrados no Quadro 2=

As composições de revestimento do tipo de éster de epóxi de ácido dimérico (composições de revestimento de i a ;{_) tem uma flexibilidade maior do que as composições de revestimento sancionadas pela t~DA, i»s», a composição de revestimento de epóxi modificada por ácido gordo (composição de revestimento 1_) e a composição de revestimento de bisfenol A sólido não modificado

-Éí X

(composição de revestimento k>3 e as composições de revestimento de éster de epóxi de ácida dimérica apresentaram quantidades de extracçSo de HEC e de água. comparáveis com aquelas- das composi- :ões ds revestimento sancionadas

Mas, wfn

5ta do PDA 21 CFR 175,300 <b)Í3)<viii) as resinas de éster de epóKi de àcid dimérica πao podem ser aceites como um material de revestimento das superfícies interiores de contentores metálicos.

As composições de revestimento preparadas por utilização dos ésteres de epóxi de poliamida dos Exemplos í a 7 (composições de revestimento de a a g) slo comparáveis com as composições ds revestimento de éster de epóxi de ácido dimérica do ponto de vista de flexibilidade e de exira.cta.bi 1 idade de MEC e de água.5 e estas composições de revestimento podem ser aceites como tinta para a.s superfícies interiores de contentores metálicos de acordo com o PDA 21 CFR 175=3ΘΘ <b)(3)(viii), X t

Quad í'"q ;Olj á Extr de Água ( ppíTi)

Amostra Composição de Flexibilidade Extractabi-Revestiisento (mA) lidado MEC (% > 1 ã 1 , IS 19,4 6,3 --n b ]. 5 40 17,9 5,9 •~r c 0,59 18,2 ét, feí 4 d J. 3 *—3 / 1 σ ο ÍU(| / cr / tj 5 a h e 1 *7*7 Λ tf Λ-Λ- 20,6 **t ~T / *1 d f 1 5 €56 20,1 6 ? 9 */ q 1,28 i tí ,4 5,7 itivo i li 1 ? 25 19 P 3 £. ·-> W , A- i 1,34 20,9 6,5 ~T j lq.sC. 20,4 6,9 4 k 3,05 18,3 7,6 ET uJ 1 aL tt X 5 £“. *7* ò f 1 „ 0A 2Θ, 1 6» 9

Exemplo MS

NS

Claims (1)

1. Λ *

   w-' REIVINDICAçòES s lã Processo para a preparação de poliamida, a qual possui um peso i„000 a 100»000 j um equivalente de valor de ácido nlo superior a 10, c uma. resina de éster de ερόκΐ molecular médio ponderado de epóKi de 5Θ0 a 10»000 e um aracterizado por compreender a reacção des ii) pelo menos uma resina epóxi que seja um éter de glicidilo de uns fenol di-hídrico? (ii) pelo menos um fenol di-hídrico? e íiii) um ácido dicarboxílico de poliamida com um valor cje amina nlo superior a 20 e um valor de ácido de pelo menos 20, o qual é preparado por reacçlo de um ácido gordo polimerizado derivado de um ácido dimérico com uma diamina, a uma. relação molar de ácido gordo polimerizado/diamina entre 2/1,0 e 2/1,9? com uma relação tal que a quantidade do segmento de ácido dicar-boxílico de poliamida na resina varia entre 1 e 3€* por cento em peso, com base no peso da resina. = J 2s — processo de acordo com a reivindicação 1, caracte-rizado por a resina epóxi ser um éter de glicidilo de bisfenol A, bisfenol F, bisfenol K ou bisfenol AD» 3S- — Processo de acordo com a reivindicação i, caraets— rizado por o fenol di-hídrico ser bisfenol A, bisfenol F, bisfenol K ou. bisfenol AD« J 4a - Processo de acordo com a reivindicação 1« caracte— rizado por o ácido gordo polimerizado compreender como componente principal um ácido dimérico ue um ácido gordo insaturado com 12 a 24 átomos de carbono» 34 Λ tf 5,

   com a reivindicação 1 ? caracte-·· de etilenOj, clianilina de 454'-I-propano. ~ Processo de acordo rizado por a diamina ser diamina meti leno ou diamina de N~oleil-“l ?·- — Processo de acordo cocn a reivindicação i« caracte rizado por compreender a reacção de uma resina epoí-íi liquida derivada de um bisfenol com um bisfenol a uma concentração de sólidos de 7% a i®0 por cento em peso, e por se submeter a resina de 5©0 a 5„®0® e 0®Θ, a polimeri- epóK.i sólida obtida, com um equivalente de epòx um peso molecular médio ponderado de 2«©©® 3 ·~® zação de esterificação com o ácido dicarboKí 1 it-o de poliamida da reivindicação 1, a uma concentração de sólidos de 6® a 10© por cento em peso» 7ã - Processo de acordo com a reivindicação i5 caracte— rizado por compreender a reacçSo de uma resina epóxi líquida derivada de um bisfenol com um ácido dicarboKílico de poliamida da reivindicação i, a uma concsntração de sólidos de 8® a 1Θ® por cento em peso, e por se submeter a resina de éster de epóKi de poliamida líquida ou semi-sólida obtida, com um valor de ácido não superior a 5, um equivalente de epóKi de 180 a 3®θ e um oeso molecular médio ponderada de 5θ€ί a 3-Θ&Θ, a polimerização de esterificação com um bisfenol com uma concentração de sólidos de && a 100 por cento sm peso. 8ã - Processo de acordo com a reivindicação i, caracte-rizado por compreender a condensação de um bisfenol com o ácido cârboKílico de poliamida da reivindicação 1 a uma concentração de sólidos de 80 a i€*® por cento e por se submeter a resina de éster de bisfenol de poliamida obtida, com um valor de ácido não superior a 5 s um peso moiecular médio ponderado de 5©© a 3„ΦΘΘ, a polimerização de esterificação com uma resina de epóxi liquida %-4 derivada de um bisfenol com uma concentração de sólidos de 6Θ a 100 por cento» 9ϋ — Processo de acordo com a reivindicação 13 earacte-rizado por compreender a condensação de uma resina spòni liquida derivada de um bisfenol5 de um bisfenol e do acido dicarboKilico de poliamida da reivindicação 1 com uma concentração da sólidos de 6Θ a 100 por cento, a uma temperatura de 120 a 200°C« 10â - Processo para a preparação de uma composição de revestimento3 caracterizado por se incorporar na mesma uma resina de éster de epóni de poliamida produzida de acordo com a reivindicação 1» Lisboa5 26 de Abril de 1990 J J

   Afente Oficial da Preprledase Industrial RUA VICTOR CORD0N, 10-A 1.* 1200 ϋβΒΘϋ