RS50718B - Postupak postavljanja elektronskog sklopa na supstrat i uređaj za postavljanje takvog sklopa - Google Patents

Postupak postavljanja elektronskog sklopa na supstrat i uređaj za postavljanje takvog sklopa

Info

Publication number
RS50718B
RS50718B RSP-2009/0051A RSP20090051A RS50718B RS 50718 B RS50718 B RS 50718B RS P20090051 A RSP20090051 A RS P20090051A RS 50718 B RS50718 B RS 50718B
Authority
RS
Serbia
Prior art keywords
chip
substrate
segment
window
housing
Prior art date
Application number
RSP-2009/0051A
Other languages
English (en)
Inventor
François Droz
Original Assignee
Nagraid Sa.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP05100694A external-priority patent/EP1686512A1/fr
Application filed by Nagraid Sa. filed Critical Nagraid Sa.
Publication of RS50718B publication Critical patent/RS50718B/sr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01—Manufacture or treatment
    • H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
    • H10W70/08—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs
    • H10W70/09—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs extending onto an encapsulation that laterally surrounds the chip or wafer, e.g. fan-out wafer level package [FOWLP] RDLs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

Postupak rasporedjivanja u supstrat (7) bar jednog elektronskog sklopa koji sadrži čip (4), sa bar jednim električnim kontaktom (5,5') na jednoj od svojih strana i bar jednog segmenta (3,3') provodnog traga, koji je priključen na bar jedan pomenuti električni kontakt (5,5'), karakterisan time što sadrži sledeće etape:- formiranje bar jednog pomenutog segmenta (3,3') provodnog traga sa unapred odredjenim obodom;- obuhvatanje bar jednog pomenutog segmenta (3,3') traga sa uredjajem (6),- obuhvatanje čipa (4) sa uredjajem (6) koji nosi segmente (3,3') traga, tako da se kraj pomenutog segmenta (3,3') postavi paralelno uz kontakt (5,5') čipa (4) ili se stavi uz pomenuti kontakt (5,5');- postavljanje pomenutog elektronskog sklopa koju drži uredjaj (6) u odredjenom položaju u odnosu na pomenutu podlogu (7); i- pritiskanje pomenutog elektronskog sklopa u pomenutu podlogu (7). Prijava sadrži još 37 patentnih zahteva.

Description

POSTUPAK POSTAVLJANJA
ELEKTRONSKOG SKLOPA NA
SUPSTRAT I UREĐAJ ZA
POSTAVLJANJE TAKVOG SKLOPA
,VL
OBLAST TEHNIKE
Predstavljeni izum se odnosi na domen sklapanja transpondera, karticu sa čipom, integrisano strujno kolo ili na drugu podlogu numeričkih podataka i posebno postavljanje, montažu, i povezivanje elektronskog sklopa na izolovanu podlogu obično nazvanu supstrat.
PRETHODNA REŠENJA
Pod elektronskom celinom se podrazumeva sastavni deo u obliku poluprovodnog čipa, koji na jednoj od svojih strana ima električne kontakte, na kojima su rasporedjeni provodni segmenti traga, koji povezuju čip sa spoljnim elementima koji su lokalizovani na supstratu. Na primer, u transponderu segmenti traga celine služe da ga povežu za krajeve antene koja je rasporedjena oko oboda supstrata.
Postoji više postupaka postavljanja i povezivanja čipa ili elektronskog sklopa na supstrat koji sadrži provodni trag, a koji treba da se zna.
Dokument EP0694871 opisuje postupak postavljanja čipa koji je izveden uz pomoć sprave za pritiskanje na hladno. Alat obuhvati čip, strana koja sadrži kontakte je usmerena na gore, zatim ga pritisne na toplo u materiju supstrata. Strana koja sadrži kontakte dodiruje površinu supstrata. Povezivanja se ostvaruju uz pomoć šablona ili uz pomoć povezivanja, obeležavanjem traga pomoću provodne boje koja povezuje kontakte čipa za neku antenu, npr. Po jednoj varijanti, segment traga je postavljen na supstrat i čip je pritisnut na toplo, sa stranom koja nosi kontakte usmerenom ka supstratu na način da ostvari povezivanje pritiskom jednog kontakta pomenutog čipa na segment traga.
U dokumentu VV098/26372, čip sadrži ispupčene kontakte i on je postavljen sa stranom koja nosi kontakte ka supstratu. Kontakti čipa su stavljeni uz provodne kleme antene koja je utisnuta na supstrat. Listić od plastične materije je postavljen na supstrat koji je tako opremljen da prekriva čip. Drugi listić prekriva supstrat pre stanjivanja na toplo tog spoja listića. Taj postupak koji se tehnički naziva "obrnuti čip", ili "flip chip" omogućuje da se ostvari samo jednom operacijom i postavljanje i povezivanje čipa i da se garantuje minimalna debljina spoja.
Dokument VV098/44452 opisuje postupak proizvodnje kartice sa čipom, koja sadrži bar jedno mikrostrujno kolo u supstratu kartice. Mikrostrujno kolo je postavljeno na taj način da izlazne stezaljke budu usmerene ka gore. Povezivanje stezaljki sa kontaktima antene koji su smešteni na površini supstrata, se ostvaruje uz pomoć depoa provodne boje posredstvom jedne prskalice. Mikrostujno kolo je postavljeno u dnu jedne šupljine čija je dubina veća od njegove debljine, da bi na taj način ostavio prostor koji omogućava da se pomenuti mikročip prekrije smolom posle obavljanja konekcije. Oni dodiruju profil mikrostrujnog kola i profil udubljenja pre nego što dopru do kontakta ili do traga koji je utisnut na površini supstrata.
U postupku dokumenta EP1410322, kompletan modul, koji sadrži čip opremljen kontaktnom stranom, je postavljen počevši od trake podloge na supstratu, koji sadrži utisnuti provodni trag, koji je takodje rasporedjen na traci. Jedan modul, medju ovima koji su pričvršćeni na traku, je postavljen paralelno na deo trake koja je snabdevena celinom provodnog traga i koja formira, npr, antenu. Zatim je odvojen od trake da bi bio zalepljen na supstrat u blizini završetaka antene. Povezivanje kontaktnih strana modula za antenu se ostvaruje pritiskom i uglavljivanjem sa prilagodjenim uređajem tokom lepljenja modula.
Dokument FR2780534 opisuje postupak proizvodnje predmeta koji sadrži spoj sastavljen od poluprovodne kuglice, koja ima kontaktnu stranu na jednoj od svojih strana i metalizacije, koji formiraju antenu. Postupak se sastoji od utiskivanja kuglice pritiskom na toplo, na pločicu od termoplastičnog materijala. Strana kuglice koja je opremljena kontaktnim delom je postavljena na taj način, da dodiruje jednu od strana pločice. Metalizacije formiraju antenu tako da je sastavljanje kontaktnog dela kuglice ostvareno na istoj strani pločice uz pomoć šablona provodne boje.
Ovaj postupak postaje neprimenjiv kada su dimenzije poluprovodne kuglice veoma male, od nekoliko desetih delova milimetra. Naime, šablon ili depo provodne materije nekim drugim postupkom (obeležavanje, ubacivanje) ne omogućava dostizanje neophodne preciznosti koja omogućava da se izbegnu kratki spojevi ili prekidi kontakta u nivou strana povezivanja kuglice.
Glavna smetnja postupaka gornjeg postavljanja i povezivanja je njihov nedostatak preciznosti naročito kada su dimenzije čipa koji formira elektronski sklop jako smanjene, npr 0,2mm sa 0,2mm. Osim toga, veoma mala udaljenost od 0,05mm, koja odvaja segmente traga koji su pričvršćeni na kontakte čipa, zahteva veliku preciznost postavljanja i povezivanja.
U prva tri primera, čip ili samo jedno mikrostrujno kolo je postavljeno na supstrat, bilo sa kontaktima koji su pritisnuti na trag utisnut na jednu stranu supstrata (obrnuti čip), bilo sa kontaktima koji su vidljivo povezani na kraju. Ova dva tipa postupka su nepogodni za upotrebu kada je veličina čipa i veličina kontakta smanjena.
U pretposlednjem primeru, moduli su proizvedeni posebno i rasporedjeni su na traci pre postavljanja na supstrat. Ovaj postupak se pokazao kao relativno spor i skup.
SAŽET OPIS IZUMA
Cilj predstavljenog izuma je da se osigura maksimalna preciznost kako u nivou proizvodnje elektronskog sklopa polazeći od čipa malih dimenzija, tako i do postavljanja takve celine na izolovani supstrat. Drugi cilj je da se dostigne niska cena proizvodnje transpondera sa povećanim tempom proizvodnje.
Ovi ciljevi su dostižni uz pomoć postupka po patentnom zahtevu 1.
Izraz supstrat se ovde odnosi na bilo koju izolirajuću podlogu, bilo da je to kartica, etiketa, predmet ili deo strukture predmeta (kućište aparata, bedž, kutija, ambalažno pakovanje, dokument, itd) koji je pogodan da bude opremljen elektronskim sklopom prema gornjem postupku.
Prema najpogodnijoj realizaciji, segment traga se sastoji od jedne pločice bilo kog oblika koja je utisnuta u listić od provodnog materijala uz pomoć alatke za utiskivanje. Zatim se on premešta na predstavljeni uredjaj koji ga drži, npr. posredstvom uredjaja za uvlačenje vazduha. Uglavnom, broj segmenta traga koji su utisnuti odgovara broju kontakta čipa. Njih drži uredjaj prema rasporedu koji zavisi od rasporeda kontakta na čipu. Njihov oblik i njihove pojedinačne dimenzije su takodje odredjene konfiguracijom kontakta čipa kao i konfiguracijom provodnog traga supstrata.
Segmenti traga takodje mogu da čine antenu transpondera koja funkcionise npr. u oblasti frekvencija UHF (Ultra High Frequency). U tom slučaju, vrh segmenta koji nije povezan za čip ostaje slobodan, to jest bez povezivanja sa drugim tragom na supstratu. Po drugoj konfiguraciji, segment formira petlju čiji je svaki kraj povezan za čip. Podrazumeva se da jedan takav segment moze biti tretiran od strane uredjaja na isti način kao i segment koji sadrži samo jedan kraj povezan za čip.
U ovom tipu konfiguracije, nije isključeno da čip sadrži druge kontakte, počev od kojih su segmenti povezani za trag ili površine kontakta koje su rasporedjene na supstratu.
Uredjaj na kome su pričvršćeni segmenti traga obuhvata čip, uvlačenjem po realizaciji, krajevi segmenta traga su stavljeni uz kontakte čipa. Ova celina je zatim postavljena i pritisnuta na predvidjeno mesto na supstratu, a slobodni krajevi segmenta traga se povezuju na završetke strujnog kola koje je prisutno na supstratu (npr antena).
Predmet postojećeg izuma se takodje zasniva na uredjaju po patentnom zahtevu 34. Najbolje je da su sredstva za držanje segmenta traga sačinjena od uredjaja za uvlačenje vazduha koji stvara vakuum na jednoj od strana segmenta traga. Sličan uredjaj takodje moze biti predvidjen da drzi čip sa krajem segmenta traga koji je postavljen uz kontakt čipa. Tako montirana celina se prenosi ka unapred odredjenom položaju supstrata gde će biti ugradjen. Uredjaj takodje podrazumeva sredstvo za otiskivanje celine u supstrat.
Prednost izuma je izbegavanje realizacije posrednog modula, zbog činjenice da je elektronski sklop spojen uz pomoć kosine uredjaja pre njenog postavljanja u supstrat.
Izum se takodje odnosi na neki prenosni predmet koji sadrži na celoj, ili na delu svoje strukture, supstrat koji je izolovan u materiji od koje je izliven bar jedan elektronski čip, koji sadrži stranu koja ima bar jedan kontakt, i pomenuta strana dotiče površinu supstrata, i značajan je u tome što bar jedan segment provodnog traga koji je postavljen uz površinu supstrata, je povezan sa kontaktom čipa.
OPIS SLIKA
Izum će biti razumljiviji zahvaljujući detaljnom opisu koji sledi i koji se odnosi na dodate crteže koji su dati kao primer, u kojima: -Slika 1 ilustruje utiskivanje segmenta traga počev od trake od provodnog materijala i šematskog prikaza odozgo uredjaja koji drzi čip i segmente traga. -Slika 2 ilustruje presek uvećane slike elektronskog sklopa koju čini čip i segmenti traga. -Slika 3 ilustruje pogled odozgo na deo supstrata, gde je sklop postavljen i povezan na utisnuti trag.
-Slika 4 pokazuje presek uvećane slike dela supstrata slike 3.
-Slika 5 pokazuje šematski prikaz odozdo glave uredjaja koji drži segmente traga i čip. -Slika 6 ilustruje varijantu gde su segmenti traga utisnuti počev od provodne trake opremljene izolovanim zonama. -Slika 7 pokazuje pogled odozgo dela supstrata, gde segmenti traga sklopa imaju izolirajuće zone i ukrštaju se i/ili se postavljaju na drugi trag supstrata. -Slika 8 pokazuje pogled odozgo dela supstrata gde su segmenti traga sklopa veće dužine i opremljeni izolirajućim zonama, i oni su zalepljeni na supstrat ukrštajući tragove. -Slika 9 ilustruje uvećan presek dela supstrata, gde je sklop čip-segment utisnut u supstrat. -Slika 10 ilustruje uvećani presek dela supstrata koji obuhvata ležište dimenzija koje su veće od dimenzija čipa, sklop čip-segment se drži u ležištu zahvaljujući lepku koji ispunjava slobodan prostor. -Slika 11 ilustruje uvećani presek dela supstrata koji sadrži kućište čija je dubina manja od visine čipa. Materija supstrata ispunjava slobodan prostor tokom utiskivanja sklopa čip-segment u ležište. -Slika 12 ilustruje uvećani presek dela supstrata koji je sastavljen od dva sloja, jedan na drugom, gornji sloj sadrži prozor dimenzija koje su približno jednake dimenzijama čipa, csklop čip-segment je utisnuta u prozor. -Slika 13 ilustruje uvećani presek dela supstrata koji je sastavljen od dva sloja, jedan na drugom, gornji sloj sadrži prozor dimenzija koje su veće od dimenzija čipa, sklop čip-segment se drži u ležištu zahvaljujući lepku koji ispunjava slobodan prostor. -Slika 14 ilustruje uvećani presek koji je sastavljen od dva sloja, jedan na drugom, gornji sloj debljine koja je manja od visine čipa sadrži prozor. Materija donjeg sloja supstrata ispunjava slobodan prostor tokom utiskivanja sklopa čip-segment u prozor. -Slika 15 ilustruje uvećani presek dela supstrata koji je sastavljen od dva sloja, jedan na drugom, i donji sloj sadrži prozor. Sklop čip-segment je utisnut u gornji sloj paralelno sa prozorom donjeg sloja. -Slika 16 ilustruje presek slike 15 sa sklopom čip-segment koji je utisnut u gornji sloj i materija gornjeg sloja ispunjava prozor donjeg sloja. -Slika 17 ilustruje deo supstrata koji sadrži celinu čip-segment sa segmentima koji presecaju provodni trag prolazeći na izolovane segmente.
DETALJAN OPIS IZUMA
Prema načinu rada izuma, svaki elektronski sklop je montiran pre svog postavljanja i povezivanja sa drugim elementima koji su prisutni na supstratu. Segmenti (3, 3") traga čiji broj uglavnom odgovara broju kontakata (5, 5') čipa (4) su isečeni na jedan list (2) od provodnog materijala, a zatim spojeni na tim kontaktima (5,5').
Slika 1 pokazuje primer jednog para segmenata (3,3 ) pravougaonog traga, koji je rasporedjen unakrst, i utisnut u listić (2) ili u bakarnu traku od nekog valjka na primer.
Alatka za utiskivanje (1) ovde deluje odozdo na gore, gura odsečene segmente na gornju površinu na taj način da mogu da budu lako premešteni na uredjaj (6). Ovaj uredjaj se postavlja iznad alatke za utiskivanje (1) i uvlači segmente (3,3') držeći ih u istom položaju kao prilikom njihovog utiskivanja. Elektronski čip (4) je zatim obuhvaćen od strane uredjaja (6) noseći segmente (3,3') tako da njegovi kontakti (5,5') dodiruju najbliže krajeve svakog segmenta (3,3') u centralnoj zoni glave uredjaja (6). Uredjaj drzi čip (4) uvlačenjem, na sličan način kao segmente traga (3,3').
Tako formirana celina koju nosi uredjaj (6) je zatim postavljena, pa pritisnuta, npr. na toplo, u supstrat (7) od strane istog uredjaja. Površina kontakta sklopa je okrenuta ka gore, dotiče površinu supstrata (7) kao što to pokazuje presek slike 4, a segmenti (3,3 ) traga su postavljeni ravno uz površinu supstrata (7).
Slobodni krajevi segmenata (3,3') su povezani pritiskom na prilagodjene nastavke koje je formirao provodni trag rasporedjen na supstratu (7), videti sliku 3.
U poslednjoj etapi sklapanja, izolirajući (9) zaštitni listić je stanjen poznatom tehnikom, po celoj ili po delu površine supstrata (7), osiguravajući mehaničko finalno držanje elektronskog sklopa sačinjenog od segmenata (3,3') traga i čipa (4) ,a električna priključivanja su prethodno realizovana.
Ovaj predstavljeni postupak se primenjuje npr. tokom proizvodnje transpondera ili kartica sa čipom bez kontakta gde je elektronski sklop priključen, npr. na krajeve antene.
Slika 2 pokazuje presek sklopa koga čini čip (4), sa dva dva kontakta (5,5'), svaki sa ispupčenjem. Priključenje segmenata (3,3") traga je ostvareno pritiskom, tako da ispupčenja realizuju električni kontakt sa provodnom materijom segmenta. Ispupčenja mogu biti sastavljena od provodnog materijala koji je topiv na malo povišenoj temperaturi (legura na bazi kalaja, npr) tako da priključivanje segmenata traga može biti realizovano uz pomoć uredjaja unosom toplote.
Kada je tačka topljenja materijala ispupčenja povišena, kao npr. u slučaju zlata, tačke dodatnog zavarivanja, npr laserom, ultrazvukom, ili termo kompresijom, omogućavaju da se obezbedi optimalni elekrični kontakt. Ove operacije zavarivanja mogu biti uradjene bilo sa uredjajem tokom ili posle utiskivanja elektronskog sklopa u supstrat (7), bilo tokom dodatne etape posle postavljanja elektronskog sklopa. Druga mogućnost se sastoji u koriščenju uredjaja koji je odvojen od uredjaja za zavarivanje, tokom prethodne etape, jednog ili vise provodnih segmenata (3,3 ) za kontakte (5,5 ) čipa (4) na povišenoj temperaturi. Sklop čip-segment je zatim premešten na uredjaj koji ga postavlja na supstrat (7), da bi ga utisnuo na nižoj temperaturi koja je prilagodjena omekšavanju supstrata, npr. U slučaju povišene temperature uredjaja za varenje, ova operacija postavljanja postaje teško ostvariva sa samo jednim uredjajem, koji istovremeno vrši varenje i postavljanje, a da se ne oslabi supstrat.
Po jednoj varijanti, priključivanje segmenata (3,3') traga na kontakte (5,5 ) čipa (4) može biti realizovano uz pomoć sloja provodnog lepka na kontaktima (5,5') pre obuhvatanja čipa (4) od strane uredjaja (6). Druga mogućnost je da se stavi provodni lepak na krajeve segmenata (3,3") uporedo sa kontaktima (5,5') čipa (4). Ova radnja je izvršena tokom prethodne etape prenosa segmenata (3,3') na uredjaj (6) pre ili posle njegovog utiskivanja. Lepak takodje može biti stavljen u neaktivnom obliku na provodni listić a zatim kasnije aktiviran. Lepljenje kontakta (5,5 ) čipa (4) sa segmentima (3,3') traga je tako ostvareno tokom obuhvatanja čipa (4) od strane uredjaja (6), zatim tokom ili posle etape utiskivanja celine čip-segment u supstrat (7).
Slika 5 predstavlja šematski prikaz odozgo glave uredjaja (6) prema izumu koji je opremljen otvorima (10, 10',11) predvidjenim da zadrže uz pomoć uvlačenja vazduha (vakuum) razne elemente elektronskog sklopa. U prvoj etapi, uvlačenje vazduha kroz otvore (10,10') omogućava da se skupe segmenti (3,3") traga na alatu za utiskivanje (1) i da ih drži u položaju. U drugoj etapi čip (4) je obuhvaćen sa adekvatne podloge kao i uvlačenjem vazduha kroz centalni otvor (11). Elektronski sklop koji je tako sastavljen i koga drži uredjaj, je na kraju prenesen ka položaju koji je predvidjen na supstratu (7) i utisnut je u materiju. Glava uredjaja (6) može biti sastavljena ili od više delova koji su spojeni jedni za druge, ili od samo jednog bloka koji služi kao opšta podloga za alat za utiskivanje, u sistemu uvlačenja segmenata i čipa, pomoću zavarivanja itd, prema primeru konfiguracije.
Slika 6 pokazuje varijantu u kojoj je provodna traka (2) u koju su utisnuti segmenti (3,3') traga bez izoliranih zona (12,12') koje su stavljene nasuprot unutrašnje strane trake. Te zone (12,12') su rasporedjene tako da formiraju izolovan središnji deo (13,13'), na strani koja je odredjena da bude stavljena uz supstrat, svakog segmenta koji je utisnut počev od te trake (2). Krajevi segmenata (3,3 ) su izvučeni iz izolirajuce zone da bi ostvarili priključivanja sa čipom (4) i tragom ili provodnim stranama supstrata (7) koje su predvidjene u tu svrhu. Ova izolacija omogućava da se izbegnu kratki spojevi sa tragovima (8,8") supstrata (7) koje segmenti presecaju u nekim konfiguracijama, kao što je to ilustrovano slikom 7.
Po jednoj varijanti, izolirajuće zone na segmentima mogu biti realizovane počev od izolovanih segmenata koji su dobijeni na sličan način kao i provodni segmenti ali polazeći od izolirajućeg filma. Ovi segmenti su premešteni na uredjaj na kome su zadržani uz segmente traga koji su prilagodjeni pre postavljanja i utiskivanja sklopa u supstrat. Ova varijanta omogućava da se realizuju izolirajući segmenti bilo kog oblika a posebno širi od provodnih segmenata, da bi se osigurala bolja izolacija ukrštanja traga npr. (videti primer slike 17).
Po drugoj varijanti ilustrovanoj slikom 8, u slučaju kada bi segmenti (3,3') imali značajniju dužinu, izolirajući film provodne trake (2) može da sadrži sloj lepka. Jednom aktiviran, lepak omogućava da se osigura držanje segmenta na supstratu kada on preseca više linija npr. Sloj lepka takodje može biti rasporedjen na supstrat (7) umesto da bude stavljen na izolirajući film.
Tokom postavljanja celine, segmenti (3,3') su zalepljeni na supstrat (7) npr, zahvaljujući aktiviranju zbog lokalnog zagrevanja sloja lepka od strane uredjaja (6) u tačkama (14,14') koje su smeštene uporedno sa izolirajućom zonom.Ove tačke (14,14') su po mogućstvu smeštene van traga supstrata (7), omogućujući tako bolje lepljenje.
Po jednoj varijanti, operacije utiskivanja segmenata (3,3 ) provodnog traga i postavljanje celine mogu biti ostvarene od strane istog uredjaja .U tom slučaju, glava uredjaja se dovršava uz pomoć kalupa koji služi za sečenje segmenata traga (3,3").Povlačenje kalupa omogućava otvorima (10,10') za uvlačenje da drže segmente
(3,3') u adekvatnom položaju pre obuhvatanja čipa (4).Etapa premeštanja segmenata (3,3') traga od alata za utiskivanje ka uredjaju je onda obustavljena.
Po drugoj varijanti, sredstva za obuhvatanje i držanje čipa sadrže adhezivne elemente koji zamenjuju jedan ili više otvara (11) u centralnoj zoni uredjaja (6).Čip (4) je privremeno zalepljen izmedju njegovih kontakata (5,5') tokom prenosa elektronskog sklopa do njegovog postavljanja na supstrat (7) .Adhezivni elementi imaju slabiju snagu lepljenja od pričvršćivanja čipa (4) na supstrat (7) tako da se omogući povlačenje uredjaja (6) posle utiskivanja elektronskog sklopa. Lepak može da traje na čipu (4) posle postavljanja da bi poboljšao ravninu površine elektronskog sklopa u slučaju gde bi čip (4) sadržavao kontakte sa ispupčenjima.
Treba zabeležiti da provodni adhezivni elementi po vertikalnoj osovini (osovina z) takodje mogu biti dodati na uredjaj (6) paralelno sa kontaktima čipa (4).Ovi mogu, bilo da zamene adhezivne elemente ili jedan ili više otvora za uvlačenje (vakuum) centralne zone, bilo da ih kompletira.
Po jednoj varijanti, glava uredjaja (6) može da sadrži sredstva za zavarivanje segmenata (3,3') traga na kontaktima čipa (4).Ova sredstva za zavarivanje su sastavljena npr. od jednog izvora lasera ili ultrazvuka ili jednog ili vise grejnih tela. Oni se uglavnom upotrebljavaju pre ili tokom postavljanja ili tokom ili posle utiskivanja elektronskog sklopa u supstrat (7) da bi izvršili neophodni pritisak na elemente za zavarivanje.
Postupak po izumu se takodje primenjuje na proizvodnju elektronskih etiketa ili transpondera koji sadrže supstrat koji nije termo-topiv, to jest koji se ne topi niti se omekšava pri podizanju temperature. Taj supstrat može biti sačinjen od materijala na bazi celuloze kao papir ili karton. U tom slučaju, najbolje je napraviti jedno udubljenje u kome će biti postavljen čip sa segmentima traga. Udubljenje može biti napravljeno freziranjem ili utiskivanjem šilom posle prethodnog omekšavanja supstrata uz pomoć rastvornih sredstava sa ili bez povećavanja temperature. Elektronski sklop može takodje biti utisnuta na hladno ili na toplo direktno u materiju koja se na tom mestu iskrivi ili u zonu koja je rastegljiva tako da apsorbuje obim čipa. Cilj postupka, kao u slučaju termo-topivog supstrata je da sačuva precizno postavljanje bez razmaka, što znači bez mogućnosti pomeranja celine u unutrašnjosti šupljine. Naravno, takva jedna šupljina koja služi kao kućište za čip takodje može biti formirana u termo-topivom supstratu gde lokalno zagrevanje može da olakša utiskivanje i držanje čipa u kućištu. Pokušaji sa nekim supstratima koji nisu bili termo-topivi, su pokazali da direktno utiskivanje celine na toplo može da izazove sagorevanje materije supstrata na mestu čipa tako stvarajući šupljinu. Dakle, prethodno formiranje ove šupljine nije više neophodno.
Više varijanti postupka koje su ilustrovane Slikama 9 do 14 mogu da se predstave s obzirom na materiju ili strukturu supstrata ili prema instrumentu za rasporedjivanje
- Slika 9 pokazuje najjednostavniju varijantu, gde je sklop čip-segment direktno utisnut u materiju supstrata (7) bilo na toplo bilo na hladno, uz pomoć rastvornog sredstva. U nekim slučajevima, da bi se olakšalo postavljanje celine, kućište (15) je formirano u supstratu (7) sa dimenzijama koje su malo manje ili iste kao dimenzije čipa (4). Dubina kućišta (15) odgovara debljini čipa (4) tako da strana koja nosi segmente (3,3") dotiče površinu supstrata (7). To kućište (15) je po mogućstvu stvoreno prilikom etape koja je prethodila postavljanju sklopa čip-segment sa uredjajem (6). Ovaj uredjaj utiskuje ili potiskuje sklop u kućište (15) u kome stoji,m zahvaljujući sličnosti dimenzija kućišta (15) i čipa (4). Da bi se smanjio pritisak utiskivanja, preporučljivo je lokalno omekšati obod kućišta (15) uz pomoć prilagodjenih rastvornih sredstava. - Slika 10 pokazuje slučaj gde su dimenzije kućišta (15) veće od dimenzija čipa (4) sa dubinom koja odgovara debljini čipa (4). U tom slučaju, neka supstanca, po mogućstu adhezivna (16), kao što je npr termotopiva smola, termoučvršćivač, foto-učvršćivač na ultraljubičastom svetlu ili bilo koji drugi prilagodjeni lepak, je rasporedjena po kućištu (15). Uredjaj (6) utiskuje čip (4) u adhezivnu supstancu (16), koja je otklonjena i potisnuta u slobodan prostor koji je ostavljen duž oboda čipa (4). Ovo punjenje omogućava zadržavanje stabilne pozicije sklopa čip-segment posle očvrsćavanja adhezivne supstance (16). - Slika 11 pokazuje slučaj gde je dubina kućišta (15) manja od debljine čipa i sa dimenzijama koje su veće od čipa (4). Uredjaj (6) utiskuje čip tako da prednja strana čipa (4) koja nosi segmente (3,3') dotiče površinu supstrata (7). Da bi se osiguralo dovodjenje do nivoa bez preterane deformacije supstrata (7), on može biti omekšan (rastvorna sredstva ili zagrevanje) do nivoa kućišta (15) omogućujući tako potiskivanje (17) materije supstrata (7) u slobodan prostor koji okružuje čip (4). Taj prostor, koji je tako ispunjen, zadržava položaj sklopa čip-segment u kućištu (15). - Ova varijanta postupka može biti kombinovana sa prethodnom, uz dodatak adhezivne supstance (16) u kućište, ilustrovano slikom 11, da bi se kompletiralo punjenje prostora s obzirom na dimenzije tog kućišta (15) u odnosu na dimenzije čipa (4).
Slike 12-14 pokazuju varijantu u kojoj je supstrat (7) formiran od dva sloja (7",7"), koji su stavljani jedan na drugi. Gornji sloj (7") sadrži prozor (18) tj. šupljinu kroz celu debljinu tog sloja (7"). Prozor (18) je napravljen uglavnom utiskivanjem gornjeg sloja (7") supstrata pre postavljanja donjeg sloja (7"). Donja strana prozora (18) je zatvorena donjim slojem (7") supstrata (7) tako da formira kućište koje služi za držanje čipa (4) u odredjenom položaju. Stanjivanje dva sloja supstrata se vrsi tokom poslednje etape posle postavljanja elektronskog sklopa. - Slika 12 ilustruje varijantu gde su dimenzije prozora (18) manje ili iste kao dimenzije čipa (4) i debljina tog sloja (7") je izjednačena sa debljinom čipa (4) Kao u varijanti slike 9, čip (4) je utisnut u prozor (18) i direktno je zadržan stranama prozora (18). Prednja strana čipa (4) koja nosi segmente (3,3") dotiče površinu gornjeg sloja (7 ) supstrata (7). - Slika 13 ilustruje varijantu u kojoj su dimenzije prozora (18) veće od dimenzija čipa (4), a debljina gornjeg sloja (7 ) odgovara dimenzijama čipa (4). Kao u varijanati slike 10, adhezivna supstanca (16) je rasporedjena u kućište koje je formirao prozor (18) tako da ispuni prostor koji okružuje čip (4), kada je on postavljen u prozor (18) i utisnut u adhezivnu supstancu (16).
Varijante slika 12 i 13, u kojima je debljina supstrata koji sadrži prozor slična debljini čipa, takodje mogu da se pojave bez donjeg supstrata. Čip pridržavaju ili ivice prozora ili adhezivna supstanca, koja ispunjava prostor izmedju ivice prozora i čipa. Dodatni zaštitni slojevi takodje mogu biti dodati supstratu tokom poslednje etape, da bi se prekrila jedna ili obe strane prozora.
- Slika 14 ilustruje varijantu u kojoj je debljina gornjeg sloja (7") supstrata tanja od debljine čipa (4) sa dimenzijama prozora (18) koje su veće od dimenzija čipa (4). U tom slučaju, kao u slici 11, čip (4) je utisnut kroz prozor (18), zatim u donji sloj (7") supstrata (7) koji je omekšan da bi potisnuo materiju (17) tog sloja (7") duž oboda čipa (4). Prostor oko čipa (4) koji je tako ispunjen, omogućava njegovo držanje u prozoru
(18). - Slično sa varijantama Slika 10 i 11, varijante Slika 13 i 14 mogu biti kombinovane. Adhezivna supstanca (16) moze biti dodata u kućište ilustrovano slikom 14 tako da kompletira popunjavanje slobodnog prostora oko čipa (4), s obzirom na njegove dimenzije u odnosu na dimenzije prozora (18). -Slike 15 i 16 pokazuju varijante sa supstratom (7) u dva sloja gde je prozor (18) isečen u donjem sloju (7") supstrata (7). Sklop čip (4) segmenti (3,3 ) je utisnut u gornji sloj (7") uporedno sa prozorom (18) donjeg sloja (7"), sa uredjajem (6). Pritisak koji vrši uredjaj (6) omogućava da se istisne omekšana materija gornjeg sloja (7') u prozoru (18) kao što to pokazuje Slika 16. Segmenti (3,3 ) dotiču površinu gornjeg sloja (7") kao u varijantama Slika 9-14.
Dimenzije prozora (18) i debljina slojeva (7",7") supstrata (7) su odredjene, izmedju ostalog, zapreminom materije koja je neophodna da ispuni prozor, a da se na površini supstrata (7) ne pojavi ulegnuće ili ispupčenje koje bi moglo da smeta postavljanju sklopa čip (4) segmenti (3,3') koji je integrisan u supstrat (7).
Slika 17 pokazuje primer realizacije koja je izvršena prema metodi predstavljenog izuma. Deo supstrata (7) sadrži čip (4) sa kontaktima (5,5) koji su priključeni svaki na po jedan kraj segmenta (3,3 ) provodnika. Drugi kraj svakog segmenta (3,3 ) provodnika je priključen na provodne linije (21,21') rasporedjen na supstratu (7). Prvi segment (3") koji dolazi od čipa preseca celinu provodnih linija (21) na prolazu do prvog izolirajuceg segmenta (20 ). Drugi provodni segment (3) čipa (4) je priključen na jedan kraj linije (21') . Ova linija (21') je priključena na treći provodni segment (3") koji se spaja sa linijom (21") koja je udaljena, prolazeći na drugi izolirajući segment (20) i prekrivajući celinu linija (21).
Postupak postavljanja ovih različitih elemenata (provodni segmenti, izolirajući segmenti, čip) moze da se ukratko ponovi kao što sledi:
- Utiskivanje tri provodna segmenta (3, 3', 3") i obuhvatanje od strane uredjaja (6).
- Utiskivanje dva izolirajuća segmenta (20, 20') i obuhvatanje od strane uredjaja (6).
- Obuhvatanje čipa (4) tako da se njegovi kontakti (5,5") nadju paralelno sa krajevima provodnih segmenata (3,3') koji su prethodno obuhvaćeni, i na koje će se priključiti tokom etape utiskivanja u supstrat. (7). - Postavljanje na unapred odredjen položaj na supstrat (7) i utiskivanje svih obuhvaćenih elemenata, tako da prednja strana čipa sa kontaktima, kao i provodni i izolirajući segmenti dotiču površinu supstrata.

Claims (38)

1. Postupak rasporedjivanja u supstrat (7) bar jednog elektronskog sklopa koji sadrži čip (4), sa bar jednim električnim kontaktom (5,5") na jednoj od svojih strana i bar jednog segmenta (3,3") provodnog traga, koji je priključen na bar jedan pomenuti električni kontakt (5,5"), KARAKTER I SAN TIME što sadrži sledeće etape: -formiranje bar jednog pomenutog segmenta (3,3") provodnog traga sa unapred odredjenim obodom; -obuhvatanje bar jednog pomenutog segmenta (3,3 ) traga sa uredjajem (6), -obuhvatanje čipa (4) sa uredjajem (6) koji nosi segmente (3,3") traga, tako da se kraj pomenutog segmenta (3,3') postavi paralelno uz kontakt (5,5') čipa (4) ili se stavi uz pomenuti kontakt (5,5'); -postavljanje pomenutog elektronskog sklopa koju drži uredjaj (6) u odredjenom položaju u odnosu na pomenutu podlogu (7); i -pritiskanje pomenutog elektronskog sklopa u pomenutu podlogu (7).
2. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što je obuhvatanje bar jednog segmenta (3,3") od strane pomenutog uredjaja (6), privremeno odvojeno od obuhvatanja pomenutog čipa (4) od strane uredjaja (6), gde ovaj uredjaj drži ovaj čip (4) u datom položaju u odnosu na bar jedan segment (3,3') uz pomoć sredstava za pridržavanje sve do pritiskanja pomenute celine u pomenutu podlogu. (7).
3. Postupak prema bilo kojem od patentnih zahteva 1 ili 2, KARAKTERISAN TIME što tokom obuhvatanja, bar jedan pomenuti segment (3,3") je najpre obuhvaćen, a tek zatim pomenuti čip (4). Strana čipa (4) koja ima bar jedan kontakt (5,5"), je usmerena ka uredjaju (6) tako da vrh segmenta (3,3 ) bude postavljen paralelno sa kontaktom (5,5').
4. Postupak prema bilo kojem od patentnih zahteva 1 ili 2, KARAKTERISAN TIME što je električno priključivanje izmedju bar jednog pomenutog kontakta (5,5') čipa (4) i bar jednog segmenta (3,3"), osigurano etapom pritiska pomenute celine u pomenutu podlogu (7).
5. Postupak prema bilo kojem od patentnih zahteva 1 ili 2, karakterističan po tome što je operacija zavarivanja pomenutog segmenta (3,3 ) na bar jedan kontakt (5,5 ) čipa (4) ostvarena od strane uredjaja (6) koji je opremljen sredstvima za zavarivanje.
6. Postupak prema bilo kojem od patentnih zahteva 1 ili 2, KARAKTERISAN TIME što je operacija zavarivanja bar jednog pomenutog segmenta (3,3 ) na bar jedan pomenuti kontakt (5,5') čipa (4) ostvarena uz pomoć uredjaja za zavarivanje koji je odvojen od predstavljenog uredjaja (6), bilo pre etape obuhvatanja pomenutog elektronskog sklopa od strane predstavljenog uredjaja (6), bilo posle etape pritiskanja pomenutog sklopa u pomenutu podlogu (7).
7. Postupak prema bilo kojem od patentnih zahteva 1 ili 2. KARAKTERISAN TIME što obuhvata etapu rasporedjivanja provodnog lepka na kontakte (5,5') čipa (4) pre nego što predstavljeni uredjaj (6) obuhvati pomenuti čip (4).
8. Postupak prema bilo kojem od patentnih zahteva 1 ili 2, KARAKTERISAN TIME što obuhvata etapu rasporedjivanja provodnog lepka na kraj svakog segmenta (3,3') koji je odredjen da bude stavljen uz kontakt (5,5 ) čipa (4).
9. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što bar jedan segment (3,3') definiše antenu.
10. Postupak prema patentnom zahtevu 9, KARAKTERISAN TIME što je pomenuta antena formirana bilo od dva segmenta (3,3"), koji su priključeni svaki za sebe na dva kontakta (5,5') pomenutog čipa (4), bilo od spone čija su dva kraja priključena svaki za sebe na dva kontakta (5,5") pomenutog čipa (4).
11. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što je drugi kraj segmenta (3,3') odredjen da bude priključen na provodni trag koji je rasporedjen na pomenutoj podlozi (7).
12. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što je bar jedan pomenuti segment (3,3') traga isečen od jednog lista (2) provodnog materijala.
13. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što je bar jedan izolirajući segment (20,20 ) dobijen od izolirajućeg filma i stavljen uz bar jedan pomenuti segment (3,3") traga, a svaki izolirajući segment (20,20 ) stvara izolirajuću zonu (13,13') na segmentu traga (3,3') na koji je dodat.
14. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što je bar jedan dodatni (3") segment provodnog traga obuhvaćen i stavljen na pomenutu podlogu (7) od strane pomenutog uredjaja (6), a taj dodatni (3") segment stvara električnu vezu izmedju prvog traga (21') i drugog traga (21"), koji su rasporedjeni na pomenutu podlogu (7).
15. Postupak prema patentnom zahtevu 14, KARAKTERISAN TIME što je predvidjeno da pomenuti dodatni (3") segment prolazi iznad celine traga (21), a jedan izolirajući segment (20,20') je rasporedjen izmedju te celine traga (21) i pomenutog dodatnog (3") segmenta.
16. Postupak prema patentnom zahtevu 15, KARAKTERISAN TIME što je pomenuti izolirajući (20,20') segment, koji je pridodat pomenutom dodatnom (3") segmentu, isto obuhvaćen i rasporedjen od strane pomenutog uredjaja. (6)
17. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što je pomenuti elektronski sklop uvučen u pomenutu podlogu (7) tako da površina čipa (4) koja nosi kontakte (5,5') dotiče površinu podloge (7), i u tome da bar jedan segment (3,3') bude stavljen na tu površinu podloge (7).
18. Postupak prema patentnom zahtevu 17, KARAKTERISAN TIME što je predvidjen, u nastavku pritiskanja pomenute celine u pomenutu podlogu (7), jedan uložak od zaštitnog izolirajućeg (9) listića na celoj površini ili na delu površine podloge (7).
19. Postupak prema patentnom zahtevu 12, KARAKTERISAN TIME što je listić (2) od provodnog materijala i sadrži izolirajući film (12,12') koji je stavljen uz njegovu unutrašnju stranu.
20. Postupak prema patentnom zahtevu 19, KARAKTERISAN TIME što je bar jedan segment (3,3") dobijen od pomenutog listića (2) tako da sadrži jednu izolirajuću (13,13') zonu na središnjem delu njegove unutrašnje strane koja je odredjena da bude stavljena uz podlogu (7), a krajevi tog segmenta (3,3') su izvučeni iz izolirajuće (13,13") zone.
21. Postupak prema patentnom zahtevu 19 i 20, KARAKTERISAN TIME što je izolirajući film (12,12 ) prevučen lepkom.
22. Postupak prema patentnom zahtevu 21, KARAKTERISAN TIME što tokom postavljanja celine u podlogu (7), uredjaj (6) zagreva bar jedan segment (3,3') u tačkama (14, 14") koje su smeštene paralelno sa izolirajućom zonom (13,13 ), prouzrokujući aktiviranje lepka i držanje segmenta (3,3") na podlozi (7).
23. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što podrazumeva etapu koja prethodi stvaranju šupljine u podlozi (7), a ta šupljina je odredjena da posluži kao kućište (15) čipu (4) elektronskog sklopa.
24. Postupak prema patentnom zahtevu 23, u kome su dimenzije kućišta (15) odgovarajuće dimenzijama čipa (4), i dubina pomenutog kućišta (15) odgovara debljini čipa (4), KARAKTERISAN TIME što sadrži etapu omekšavanja podloge (7) do nivoa pomenutog kućišta (15) pre utiskivanja čipa (4) u kućište (15), tako da strana pomenutog čipa (4) koja nosi segmente (3,3') dotiče površinu podloge.
25. Postupak prema patentnom zahtevu 23 u kome su dimenzije kućišta (15) veće od dimenzije čipa (4), a dubina pomenutog kućišta (15) odgovara debljini čipa (4), KARAKTERISAN TIME što sadrži etapu postavljanja adhezivne (16) supstance u kućište (15) pre pritiskanja pomenute celine u pomenutu podlogu (7), tako da je slobodan prostor koji okružuje čip (4) koji je smešten u kućište (15), popunjen istiskivanjem pomenute adhezivne supstance, i u tome što pomenuti čip (4) koji nosi segmenete (3,3') dotiče površinu podloge (7).
26. Postupak prema patentnom zahtevu 23 u kome su dimenzije kućišta (15) veće od dimenzija čipa (4) a dubina pomenutog kućišta (15) je manja od debljine čipa (4), KARAKTERISAN TIME što sadrži etapu omekšavanja podloge (7) do nivoa pomenutog kućišta (15) pre i/ili tokom etape utiskivanja čipa (4) u kućište (15). Strana pomenutog čipa (4) koja nosi segmente (3,3") dotiče površinu podloge (7), a prostor koji okružuje čip (4) koji je smešten u kućište (15), je bar delimično ispunjen pritiskanjem (17) materije podloge (7).
27. Postupak prema patentnom zahtevu 26, KARAKTERISAN TIME što je adhezivna (16) supstanca rasporedjena po kućištu (15) pre utiskivanja čipa (4), tako da pomenuta supstanca (16) kompletira popunjavanje prostora koji okružuje čip (4) koji je smešten u kućište (15).
28. Postupak prema patentnom zahtevu 1, KARAKTERISAN TIME što podrazumeva etape koje prethode postavljanju podloge (7), koja je formirana preklapanjem bar dva sloja (7",7"), jedan na drugom, i formiranjem prozora (18) u gornji sloj (7'), donji sloj (7*') zatvara donji deo prozora (18) , i pomenuti prozor odredjuje kućište predvidjeno da primi čip (4) iz elektronskog sklopa.
29. Postupak prema patentnom zahtevu 28 u kome su dimenzije prozora (18) ekvivalentne dimenzijama čipa (4) a debljina gornjeg sloja (7 ) podloge (7) odgovara debljini čipa (4), KARAKTERISAN TIME što sadrži etapu omekšavanja podloge (7) do nivoa pomenutog prozora (18) pre i/ili tokom utiskivanja čipa (4) u prozor (18), tako da strana pomenutog čipa (4) koja nosi segmente (3,3") dotiče površinu podloge (7).
30. Postupak prema patentnom zahtevu 28 u kome su dimenzije prozora (18) veće od dimenzija čipa (4), a debljina gornjeg sloja (7<1>) podloge (7) odgovara debljini čipa, (4) KARAKTERISAN TIME što obuhvata etapu rasporedjivanja adhezivne (16) supstance u kućište koje je formirao prozor (18) i prethodi pritiskanju pomenute celine u pomenutu podlogu (7), tako da slobodan prostor koji okružuje čip (4) koji je smešten u prozoru (18), bude ispunjen istiskivanjem (17) pomenute adhezivne (16) supstance i da strana pomenutog čipa (4) koja nosi segmente (3,3") dotiče površinu podloge (7).
31. Postupak prema patentnom zahtevu 28 u kome su dimenzije prozora (18) veće od dimenzija čipa (4), a debljina gornjeg sloja (7') podloge (7) je manja od debljine čipa (4), KARAKTERISAN TIME što obuhvata etapu omekšavanja podloge (7) do nivoa pomenutog prozora (18) pre i/ili tokom utiskivanja čipa (4) u kućište koje je napravio prozor (18), tako da strana pomenutog čipa (4) koja nosi segmente (3,3 ) dotiče površinu podloge (7), a prostor koji okružuje čip (4) koji je smešten u prozor (18), je ispunjen bar u jednom delu istiskivanjem (17) materije donjeg (7") sloja podloge (7).
32. Postupak prema patentnom zahevu 31 KARAKTERISAN TIME što je jedna adhezivna (16) supstanca stavljena u kućište koje je napravio prozor (18) pre etape utiskivanja čipa (4), tako da pomenuta supstanca (16) završava ispunjavanje prostora koji okružuje čip (4) koji je smešten u pomenutom kućištu.
33. Postupak prema patentnom zahtevu 1 KARAKTERISAN TIME što podrazumeva radnje koje prethode stvaranju podloge (7) koja je formirana slaganjem bar dva sloja (7',7") jedan na drugi i stvaranje prozora (18) u unutrašnjem sloju (7"), gornji sloj (7") zatvara prozor (18), elektronski sklop je utisnut u gornji (7') sloj, paralelno sa prozorom (18) donjeg sloja (7") sa predstavljenim uredjajem (6) a pritisak koji vrši predstavljeni uredjaj (6) potiskuje omekšanu materiju gornjeg (7') sloja u prozoru (18); segmenti (3,3') i čip (4) elektronskog sklopa na kraju dodiruju površinu gornjeg (7') sloja.
34. Predstavljeni uredjaj (6) koji je odredjen da postavi na podlogu (7) elektronski sklop koji sadrži čip (4) sa bar jednim električnim kontaktom (5,5') koji je priključen na jedan segment (3,3') provodnog traga, gde je pomenuti uredjaj opremljen sredstvima za pozicioniranje i pritiskanje pomenutog sklopa u pomenutu podlogu (7) i KARAKTERISAN TIME što sadrži glavu, koja je snabdevena sredstvima za pridržavanje bar jednog segmenta (3,3') provodnog traga, a takodje i sredstva za držanje čipa (4), koji je obuhvaćen tako da svaki segment (3,3') traga bude postavljen uporedo ili stavljen uz bar jedan kontakt (5,5 ) čipa (4).
35. Uredjaj prema patentnom zahevu 34, KARAKTERISAN TIME što su sredstva za držanje bar jednog pomenutog segmenta traga (3,3 ), sastavljena od otvora (10,10') za uvlačenje vazduha, koji stvaraju vakuum na jednoj od strana bar jednog pomenutog segmenta (3,3') i tako drži pomenuti segment (3,3') uz pomenutu glavu.
36. Uredjaj prema patentnom zahtevu 35, KARAKTERISAN TIME što su sredstva za držanje čipa (4) koja imaju bar jedan otvor (11) za uvlačenje vazduha i koji je smešten u centalnoj zoni glave pomenutog uredjaja, u blizini bar jednog kraja segmenta traga (3,3') koga drže odgovarajući otvori (10,10 ).
37. Uredjaj prema patentnom zahtevu 34, KARAKTERISAN TIME što sredstva za držanje čipa (4) sadrže adhezivne elemente.
38. Uredjaj prema patentnom zahtevu 34, KARAKTERISAN TIME što glava sadrži sredstva za zavarivanje bar jednog segmenta (3,3') provodnog traga na bar jednom kontaktu (5,5') čipa (4).
RSP-2009/0051A 2005-02-01 2006-02-01 Postupak postavljanja elektronskog sklopa na supstrat i uređaj za postavljanje takvog sklopa RS50718B (sr)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05100694A EP1686512A1 (fr) 2005-02-01 2005-02-01 Procédé de placement d'un ensemble électronique sur un substrat et dispositif de placement d'un tel ensemble
EP05109094 2005-09-30
PCT/EP2006/050585 WO2006082199A2 (fr) 2005-02-01 2006-02-01 Procédé de placement d'un ensemble électronique sur un substrat et dispositif de placement d'un tel ensemble

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RS50718B true RS50718B (sr) 2010-06-30

Family

ID=36645615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RSP-2009/0051A RS50718B (sr) 2005-02-01 2006-02-01 Postupak postavljanja elektronskog sklopa na supstrat i uređaj za postavljanje takvog sklopa

Country Status (27)

Country Link
US (2) US7785932B2 (sr)
EP (1) EP1846874B1 (sr)
JP (1) JP4838813B2 (sr)
KR (1) KR101145535B1 (sr)
CN (1) CN101111855B (sr)
AP (1) AP2226A (sr)
AT (1) ATE413666T1 (sr)
AU (1) AU2006210245B2 (sr)
BR (1) BRPI0606562A8 (sr)
CA (1) CA2595796C (sr)
CY (1) CY1108717T1 (sr)
DE (1) DE602006003528D1 (sr)
DK (1) DK1846874T3 (sr)
EG (1) EG25336A (sr)
ES (1) ES2318724T3 (sr)
HR (1) HRP20090045T3 (sr)
MA (1) MA29242B1 (sr)
ME (1) ME01052B (sr)
MX (1) MX2007009166A (sr)
PL (1) PL1846874T3 (sr)
PT (1) PT1846874E (sr)
RS (1) RS50718B (sr)
RU (1) RU2398280C2 (sr)
SI (1) SI1846874T1 (sr)
TN (1) TNSN07302A1 (sr)
WO (1) WO2006082199A2 (sr)
ZA (1) ZA200707271B (sr)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008082617A2 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Mailing apparatus for powered cards
WO2008082616A1 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery
CN101690434B (zh) * 2007-06-26 2011-08-17 株式会社村田制作所 元器件内置基板的制造方法
FR2951866B1 (fr) * 2009-10-27 2011-11-25 Arjowiggins Security Procede de fabrication d'un support integrant un dispositif electronique
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
US8963313B2 (en) * 2011-12-22 2015-02-24 Raytheon Company Heterogeneous chip integration with low loss interconnection through adaptive patterning
EP2736001A1 (fr) * 2012-11-27 2014-05-28 Gemalto SA Module électronique à interface de communication tridimensionnelle
EP2767935A1 (fr) * 2013-02-18 2014-08-20 NagraID S.A. Couche plastique pour carte électronique
EP3259708A1 (fr) * 2015-02-20 2017-12-27 Nid Sa Procédé de fabrication d'un dispositif comportant au moins un élément électronique associé à un substrat et à une antenne
DE102015220855A1 (de) * 2015-10-26 2017-04-27 Robert Bosch Gmbh Sensorvorrichtung zur Erfassung mindestens einer Strömungseigenschaft eines fluiden Mediums
RU2725617C2 (ru) * 2016-03-01 2020-07-03 Кардлаб Апс Схемный слой для карты с интегральной схемой
US10580745B1 (en) * 2018-08-31 2020-03-03 Globalfoundries Inc. Wafer level packaging with integrated antenna structures

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2632100B1 (fr) * 1988-05-25 1992-02-21 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
US5234530A (en) * 1991-05-20 1993-08-10 Eastman Kodak Company Apparatus for controlling assembly force
US5406699A (en) * 1992-09-18 1995-04-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing an electronics package
FR2701139B1 (fr) 1993-02-01 1995-04-21 Solaic Sa Procédé pour l'implantation d'un micro-circuit sur un corps de carte intelligente et/ou à mémoire, et carte comportant un micro-circuit ainsi implanté.
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
JP3409380B2 (ja) * 1993-07-30 2003-05-26 カシオ計算機株式会社 プリント基板装置
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
CN1054573C (zh) * 1994-09-22 2000-07-19 罗姆股份有限公司 非接触型ic卡及其制造方法
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
DE19609636C1 (de) * 1996-03-12 1997-08-14 Siemens Ag Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
FR2756955B1 (fr) 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
FR2761497B1 (fr) * 1997-03-27 1999-06-18 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue
US6038133A (en) * 1997-11-25 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module and method for producing the same
JP3440801B2 (ja) * 1998-01-12 2003-08-25 セイコーエプソン株式会社 電子部品の接合装置
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
FR2780534B1 (fr) * 1998-06-25 2002-08-16 Solaic Sa Procede de realisation d'objets portatifs a composants electroniques et objets portatifs tels qu'obtenus par ledit procede
FR2780500B1 (fr) 1998-06-25 2000-09-08 Lorraine Laminage Procede et dispositif de mesure d'un debit de matiere solide a l'etat divise, et application a un haut fourneau siderurgique
CN1143375C (zh) * 1998-07-01 2004-03-24 精工爱普生株式会社 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
US7038310B1 (en) * 1999-06-09 2006-05-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Power module with improved heat dissipation
US6259408B1 (en) * 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
DE10016715C1 (de) * 2000-04-04 2001-09-06 Infineon Technologies Ag Herstellungsverfahren für laminierte Chipkarten
FR2824939B1 (fr) * 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
DE10136359C2 (de) 2001-07-26 2003-06-12 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
FR2832354B1 (fr) * 2001-11-20 2004-02-20 Arjo Wiggins Sa Procede de fabrication d'un article comportant une feuille et au moins un element rapporte sur cette feuille
US6838316B2 (en) * 2002-03-06 2005-01-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device manufacturing method using ultrasonic flip chip bonding technique
EP1351464A3 (en) * 2002-04-04 2006-11-02 Nec Corporation QAM with fractional rates
US6867983B2 (en) * 2002-08-07 2005-03-15 Avery Dennison Corporation Radio frequency identification device and method
CN1577819A (zh) * 2003-07-09 2005-02-09 松下电器产业株式会社 带内置电子部件的电路板及其制造方法
JP4479209B2 (ja) * 2003-10-10 2010-06-09 パナソニック株式会社 電子回路装置およびその製造方法並びに電子回路装置の製造装置
US6974724B2 (en) * 2004-04-28 2005-12-13 Nokia Corporation Shielded laminated structure with embedded chips
EP1775768A1 (en) * 2004-06-04 2007-04-18 ZyCube Co., Ltd. Semiconductor device having three-dimensional stack structure and method for manufacturing the same
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US8067253B2 (en) * 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0606562A8 (pt) 2016-08-02
US20060172458A1 (en) 2006-08-03
WO2006082199A2 (fr) 2006-08-10
JP4838813B2 (ja) 2011-12-14
DK1846874T3 (da) 2009-03-09
RU2398280C2 (ru) 2010-08-27
AP2007004088A0 (en) 2007-08-31
US8218332B2 (en) 2012-07-10
CA2595796C (en) 2013-04-02
ZA200707271B (en) 2009-05-27
BRPI0606562A2 (pt) 2010-07-06
RU2007128621A (ru) 2009-03-10
TNSN07302A1 (fr) 2008-12-31
EP1846874A2 (fr) 2007-10-24
ES2318724T3 (es) 2009-05-01
HRP20090045T3 (en) 2009-02-28
CN101111855A (zh) 2008-01-23
EG25336A (en) 2011-12-14
CY1108717T1 (el) 2014-04-09
MX2007009166A (es) 2007-09-12
PT1846874E (pt) 2009-01-29
MA29242B1 (fr) 2008-02-01
EP1846874B1 (fr) 2008-11-05
PL1846874T3 (pl) 2009-04-30
ATE413666T1 (de) 2008-11-15
US20100328914A1 (en) 2010-12-30
SI1846874T1 (sl) 2009-04-30
ME01052B (me) 2012-10-20
KR101145535B1 (ko) 2012-05-15
JP2008529292A (ja) 2008-07-31
US7785932B2 (en) 2010-08-31
KR20070103745A (ko) 2007-10-24
AU2006210245B2 (en) 2011-04-14
WO2006082199A3 (fr) 2006-11-23
AP2226A (en) 2011-03-29
CA2595796A1 (en) 2006-08-10
DE602006003528D1 (de) 2008-12-18
CN101111855B (zh) 2012-04-18
AU2006210245A1 (en) 2006-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6406990B1 (en) Method of mounting a semiconductor chip, circuit board for flip-chip connection and method of manufacturing the same, electromagnetic wave readable data carrier and method of manufacturing the same, and electronic component module for an electromagnetic wave readable data carrier
US8218332B2 (en) Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method
KR20200019133A (ko) 표시 장치의 제조 방법, 칩 부품의 전사 방법, 및 전사 부재
US20140059841A1 (en) Transferring an antenna to an rfid inlay substrate
CN101385402A (zh) 电路基板以及电路基板的制造方法
CN107209870A (zh) 芯片卡制造方法和利用该方法获得的芯片卡
JPH1191275A (ja) 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JPH106362A (ja) プラスチック材料複合コンポーネントの製造方法、プラスチック材料複合コンポーネント、それを射出成型するための金型
US7621043B2 (en) Device for making an in-mold circuit
JP2006128459A (ja) 半導体装置およびその製造方法
US8119458B2 (en) Placement method of an electronic module on a substrate
MX2008012339A (es) Metodos para sujetar un montaje de circuito integrado de un chip invertido a un sustrato.
TWI420606B (zh) 電子模組於基底上之配置方法及該方法製造的裝置
CN1842810A (zh) 制造模块桥接器的方法
JPH10341068A (ja) プリント配線基板及び電子部品の実装方法
US20060261957A1 (en) Method for producing bridge modules
CN1384979A (zh) 用于生产芯片卡便携存储介质的方法
CN1303521A (zh) 制造微模块方法和制造含有微模块的存储媒体的方法
CN101640981A (zh) 压着装置