RU2005129980A - Способ и система для обеспечения корпуса mems-устройства с вспомогательным уплотнением - Google Patents

Способ и система для обеспечения корпуса mems-устройства с вспомогательным уплотнением Download PDF

Info

Publication number
RU2005129980A
RU2005129980A RU2005129980/28A RU2005129980A RU2005129980A RU 2005129980 A RU2005129980 A RU 2005129980A RU 2005129980/28 A RU2005129980/28 A RU 2005129980/28A RU 2005129980 A RU2005129980 A RU 2005129980A RU 2005129980 A RU2005129980 A RU 2005129980A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
seal
sealing
mems device
electronic device
main
Prior art date
Application number
RU2005129980/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Лорен ПАЛМАТИР (US)
Лорен ПАЛМАТИР
Брайан Дж. ГАЛЛИ (US)
Брайан Дж. ГАЛЛИ
Уилль м Дж. КАММИНГЗ (US)
Уилльям Дж. КАММИНГЗ
Original Assignee
АйДиСи, ЭлЭлСи (US)
АйДиСи, ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by АйДиСи, ЭлЭлСи (US), АйДиСи, ЭлЭлСи filed Critical АйДиСи, ЭлЭлСи (US)
Publication of RU2005129980A publication Critical patent/RU2005129980A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0035—Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS
    • B81B7/0041—Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS maintaining a controlled atmosphere with techniques not provided for in B81B7/0038
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/04—Optical MEMS
    • B81B2201/047—Optical MEMS not provided for in B81B2201/042 - B81B2201/045
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00—Forming microstructural systems
    • B81C2203/01—Packaging MEMS
    • B81C2203/0172—Seals
    • B81C2203/019—Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/001—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements based on interference in an adjustable optical cavity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Vacuum Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Claims (38)

1. Электронное устройство, причем устройство содержит подложку; MEMS-устройство, сформированное на упомянутой подложке; заднюю панель; основное уплотнение, расположенное непосредственно по периметру MEMS-устройства и в контакте с упомянутой подложкой и упомянутой задней панелью; и вспомогательное уплотнение, расположенное непосредственно по внешнему периметру упомянутого основного уплотнения и в контакте с упомянутой подложкой и упомянутой задней панелью.
2. Электронное устройство по п.1, в котором упомянутое основное уплотнение является одним из непрерывного или прерывного уплотнений.
3. Электронное устройство по п.1, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение является одним из непрерывного или прерывного уплотнений.
4. Электронное устройство по п.1, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение содержит анизотропную проводящую пленку (ACF).
5. Электронное устройство по п.4, в котором ACF содержит приспособленную для уплотнения часть непосредственно по упомянутому внешнему периметру упомянутого основного уплотнения.
6. Электронное устройство по п.1, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение находится в контакте с упомянутым основным уплотнением.
7. Электронное устройство по п.1, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение содержит гидрофобный материал.
8. Электронное устройство по п.1, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение содержит клей или металл.
9. Электронное устройство по п.1, в котором упомянутое MEMS-устройство содержит матрицу интерференционных модуляторов.
10. Электронное устройство по п.1, при этом устройство дополнительно содержит обрабатывающее устройство, которое находится в электрической связи с упомянутым MEMS-устройством, обрабатывающее устройство сконфигурировано для обработки данных изображения; и запоминающее устройство, находящееся в электрической связи с обрабатывающим устройством.
11. Электронное устройство по п.10, при этом устройство дополнительно содержит в себе схему формирователя, сконфигурированную для отправки, по меньшей мере, одного сигнала в упомянутое MEMS-устройство.
12. Электронное устройство по п.11, при этом устройство дополнительно содержит в себе контроллер, сконфигурированный для отправки, по меньшей мере, части упомянутых данных изображения на упомянутую схему формирователя.
13. Электронное устройство по п.10, при этом устройство дополнительно содержит в себе модуль источника изображения, сконфигурированный для отправки данных изображения упомянутому обрабатывающему устройству.
14. Электронное устройство по п.13, в котором модуль источника изображения содержит, по меньшей мере, либо приемник, либо приемопередатчик, либо передатчик.
15. Электронное устройство по п.10, при этом устройство дополнительно содержит устройство ввода, сконфигурированное для приема входных данных и передачи упомянутых входных данных упомянутому обрабатывающему устройству.
16. Способ производства электронного дисплея, при этом способ содержит этапы, на которых обеспечивают корпус MEMS-устройства, содержащий заднюю панель и подложку, причем MEMS-устройство формируется на упомянутой подложке; обеспечивают основное уплотнение, сформированное непосредственно по периметру упомянутого MEMS-устройства и между упомянутой задней панелью и упомянутой подложкой; и формируют вспомогательное уплотнение непосредственно по внешнему периметру упомянутого основного уплотнения и в контакте с упомянутой подложкой и упомянутой задней панелью.
17. Способ по п.16, в котором упомянутое основное уплотнение является сформированным, по меньшей мере, либо на упомянутой задней панели, либо на упомянутой подложке.
18. Способ по п.16, в котором этап, на котором формируют упомянутое вспомогательное уплотнение, включает этап, на котором размещают рамку из припоя непосредственно по внешнему периметру упомянутого основного уплотнения, и плавят упомянутую рамку из припоя для соединения упомянутой подложки и упомянутой задней панели.
19. Способ по п.18, в котором упомянутое размещение происходит перед тем, как упомянутая задняя панель, упомянутое основное уплотнение и упомянутая подложка будут собраны, и в котором упомянутая плавка происходит после упомянутой сборки.
20. Способ по п.16, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение является сформированным в контакте с упомянутым основным уплотнением.
21. Способ по п.16, в котором упомянутое основное уплотнение является либо непрерывным, либо прерывным уплотнением.
22. Способ по п.16, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение содержит анизотропную проводящую пленку.
23. Способ по п.16, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение содержит гидрофобный материал.
24. Способ по п.16, в котором упомянутое вспомогательное уплотнение содержит либо клей, либо металл.
25. Способ по п.16, в котором упомянутое MEMS-устройство содержит в себе матрицу интерференционных модуляторов.
26. Электронный дисплей, изготовленный способом по п.16.
27. Устройство с микроэлектромеханической системой (MEMS), содержащее средство пропускания для пропускания света через него; средство модуляции, сконфигурированное, чтобы модулировать свет, пропускаемый через упомянутое средство пропускания; покрывающее средство для уплотнения упомянутого средства модуляции в корпусе, сформированном упомянутым средством пропускания и упомянутым покрывающим средством; основное средство уплотнения, сформированное непосредственно по периметру упомянутого средства модуляции и между упомянутым покрывающим средством и упомянутым средством пропускания; и вспомогательное средство уплотнения для уплотнения по внешнему периметру упомянутого основного средства уплотнения, в котором упомянутое второе средство уплотнения находится в контакте с упомянутым средством пропускания и упомянутым покрывающим средством.
28. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое средство пропускания содержит прозрачную подложку.
29. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое средство модуляции содержит матрицу интерференционных модуляторов.
30. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое покрывающее средство содержит заднюю панель.
31. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое основное средство уплотнения содержит клейкое уплотнение.
32. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое вспомогательное средство уплотнения содержит рамку из припоя, размещенную непосредственно по внешнему периметру упомянутого основного средства уплотнения.
33. Электронное устройство по п.27, в котором упомянутое вспомогательное средство уплотнения находится в контакте с упомянутым основным средством уплотнения.
34. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое основное средство уплотнения является прерывным уплотнением.
35. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое вспомогательное средство уплотнения содержит анизотропную проводящую пленку.
36. MEMS-устройство по п.35, в котором упомянутое MEMS-устройство содержит гибкую схему в контакте с упомянутой анизотропной проводящей пленкой.
37. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое вспомогательное средство уплотнения содержит гидрофобный материал.
38. MEMS-устройство по п.27, в котором упомянутое вспомогательное средство уплотнения содержит либо клей, либо металл.
RU2005129980/28A 2004-09-27 2005-09-26 Способ и система для обеспечения корпуса mems-устройства с вспомогательным уплотнением RU2005129980A (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US61352704P 2004-09-27 2004-09-27
US60/613,527 2004-09-27
US11/134,838 US20060076631A1 (en) 2004-09-27 2005-05-20 Method and system for providing MEMS device package with secondary seal
US11/134,838 2005-05-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2005129980A true RU2005129980A (ru) 2007-04-10

Family

ID=35207576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005129980/28A RU2005129980A (ru) 2004-09-27 2005-09-26 Способ и система для обеспечения корпуса mems-устройства с вспомогательным уплотнением

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20060076631A1 (ru)
EP (1) EP1640326A3 (ru)
JP (1) JP2006123160A (ru)
KR (1) KR20060092916A (ru)
AU (1) AU2005204263A1 (ru)
BR (1) BRPI0503900A (ru)
CA (1) CA2519484A1 (ru)
MX (1) MXPA05010088A (ru)
RU (1) RU2005129980A (ru)
SG (1) SG121148A1 (ru)
TW (1) TW200627603A (ru)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI289708B (en) 2002-12-25 2007-11-11 Qualcomm Mems Technologies Inc Optical interference type color display
US7342705B2 (en) 2004-02-03 2008-03-11 Idc, Llc Spatial light modulator with integrated optical compensation structure
US7405924B2 (en) * 2004-09-27 2008-07-29 Idc, Llc System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate
US7968426B1 (en) * 2005-10-24 2011-06-28 Microwave Bonding Instruments, Inc. Systems and methods for bonding semiconductor substrates to metal substrates using microwave energy
US7561334B2 (en) * 2005-12-20 2009-07-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus for reducing back-glass deflection in an interferometric modulator display device
US7746537B2 (en) 2006-04-13 2010-06-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS devices and processes for packaging such devices
FR2901639B1 (fr) * 2006-05-24 2008-08-22 Commissariat Energie Atomique Micro-composant integre associant les fonctions de recuperation et de stockage de l'energie
EP2029473A2 (en) * 2006-06-21 2009-03-04 Qualcomm Incorporated Method for packaging an optical mems device
EP1890180A1 (en) 2006-08-15 2008-02-20 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Lens unit
US20080043315A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 Cummings William J High profile contacts for microelectromechanical systems
EP1943551A2 (en) 2006-10-06 2008-07-16 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light guide
ATE556272T1 (de) 2006-10-06 2012-05-15 Qualcomm Mems Technologies Inc Optische verluststruktur in einer beleuchtungsvorrichtung
WO2009041950A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method of manufacturing a mems package using partially reactivated desiccant
FR2922203B1 (fr) * 2007-10-15 2009-11-20 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'une structure ayant un cordon de scellement ajoure et structure obtenue.
US8068710B2 (en) * 2007-12-07 2011-11-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Decoupled holographic film and diffuser
US20090323170A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Groove on cover plate or substrate
US20100020382A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Spacer for mems device
US8379392B2 (en) * 2009-10-23 2013-02-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light-based sealing and device packaging
US9090456B2 (en) * 2009-11-16 2015-07-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method of manufacturing an electromechanical device by printing raised conductive contours
US20130050155A1 (en) * 2011-08-30 2013-02-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Glass as a substrate material and a final package for mems and ic devices
JP6244616B2 (ja) * 2012-08-30 2017-12-13 セイコーエプソン株式会社 波長可変干渉フィルター、光学モジュール、電子機器、および波長可変干渉フィルターの製造方法
JP6260080B2 (ja) 2013-01-07 2018-01-17 セイコーエプソン株式会社 波長可変干渉フィルター、波長可変干渉フィルターの製造方法、光学モジュール、及び電子機器
US10145739B2 (en) 2014-04-03 2018-12-04 Oto Photonics Inc. Waveguide sheet, fabrication method thereof and spectrometer using the same
CN109830850B (zh) * 2019-03-29 2024-04-19 四川华丰科技股份有限公司 用于高速连接器的模块结构及高速连接器

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US40436A (en) * 1863-10-27 Improvement in fruit-baskets
US3704806A (en) * 1971-01-06 1972-12-05 Le T Im Lensoveta Dehumidifying composition and a method for preparing the same
JPS5836030B2 (ja) * 1972-11-02 1983-08-06 株式会社クラレ セツチヤクザイソセイブツ
JPS5918136A (ja) * 1982-07-16 1984-01-30 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 断熱被覆発泡ガラス成形体
US4950344A (en) * 1988-12-05 1990-08-21 Lauren Manufacturing Company Method of manufacturing multiple-pane sealed glazing units
US5095375A (en) * 1991-03-29 1992-03-10 Hughes Aircraft Company Holographic combiner edge seal design and composition
US5212582A (en) * 1992-03-04 1993-05-18 Texas Instruments Incorporated Electrostatically controlled beam steering device and method
US5293511A (en) * 1993-03-16 1994-03-08 Texas Instruments Incorporated Package for a semiconductor device
US6674562B1 (en) * 1994-05-05 2004-01-06 Iridigm Display Corporation Interferometric modulation of radiation
US5559358A (en) * 1993-05-25 1996-09-24 Honeywell Inc. Opto-electro-mechanical device or filter, process for making, and sensors made therefrom
AU676299B2 (en) * 1993-06-28 1997-03-06 Akira Fujishima Photocatalyst composite and process for producing the same
US7138984B1 (en) * 2001-06-05 2006-11-21 Idc, Llc Directly laminated touch sensitive screen
US6680792B2 (en) * 1994-05-05 2004-01-20 Iridigm Display Corporation Interferometric modulation of radiation
US6040937A (en) * 1994-05-05 2000-03-21 Etalon, Inc. Interferometric modulation
US20010003487A1 (en) * 1996-11-05 2001-06-14 Mark W. Miles Visible spectrum modulator arrays
US7123216B1 (en) * 1994-05-05 2006-10-17 Idc, Llc Photonic MEMS and structures
US5553440A (en) * 1994-10-20 1996-09-10 Ppg Industries, Inc. Multi-sheet glazing unit and method of making same
US5550373A (en) * 1994-12-30 1996-08-27 Honeywell Inc. Fabry-Perot micro filter-detector
US6388203B1 (en) * 1995-04-04 2002-05-14 Unitive International Limited Controlled-shaped solder reservoirs for increasing the volume of solder bumps, and structures formed thereby
US6969635B2 (en) * 2000-12-07 2005-11-29 Reflectivity, Inc. Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates
US5851609A (en) * 1996-02-27 1998-12-22 Truseal Technologies, Inc. Preformed flexible laminate
US5939785A (en) * 1996-04-12 1999-08-17 Texas Instruments Incorporated Micromechanical device including time-release passivant
DE19824965A1 (de) * 1998-06-04 1999-12-09 Metallgesellschaft Ag Schmelzklebstoff zur Randabdichtung von Verbundglas, Verfahren zur Herstellung des Schmelzklebstoffs und seine Verwendung
US6872984B1 (en) * 1998-07-29 2005-03-29 Silicon Light Machines Corporation Method of sealing a hermetic lid to a semiconductor die at an angle
JP2000058593A (ja) * 1998-08-03 2000-02-25 Nec Corp 表面弾性波素子の実装構造及びその実装方法
JP4336427B2 (ja) * 1999-10-01 2009-09-30 帝人株式会社 表面保護フィルムおよびそれからなる積層体
US6452238B1 (en) * 1999-10-04 2002-09-17 Texas Instruments Incorporated MEMS wafer level package
US6400009B1 (en) * 1999-10-15 2002-06-04 Lucent Technologies Inc. Hermatic firewall for MEMS packaging in flip-chip bonded geometry
US6521477B1 (en) * 2000-02-02 2003-02-18 Raytheon Company Vacuum package fabrication of integrated circuit components
US6384473B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Sandia Corporation Microelectronic device package with an integral window
US6661084B1 (en) * 2000-05-16 2003-12-09 Sandia Corporation Single level microelectronic device package with an integral window
US6762868B2 (en) * 2000-11-16 2004-07-13 Texas Instruments Incorporated Electro-optical package with drop-in aperture
US6664779B2 (en) * 2000-11-16 2003-12-16 Texas Instruments Incorporated Package with environmental control material carrier
US20020075551A1 (en) * 2000-11-29 2002-06-20 Onix Microsystems, Inc Enclosure for MEMS apparatus and method of using the same
US6906847B2 (en) * 2000-12-07 2005-06-14 Reflectivity, Inc Spatial light modulators with light blocking/absorbing areas
US7307775B2 (en) * 2000-12-07 2007-12-11 Texas Instruments Incorporated Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates
US7123026B2 (en) * 2001-01-23 2006-10-17 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Surface shape recognition sensor and method of manufacturing the same
US6455927B1 (en) * 2001-03-12 2002-09-24 Amkor Technology, Inc. Micromirror device package
KR100387239B1 (ko) * 2001-04-26 2003-06-12 삼성전자주식회사 Ｍｅｍｓ 릴레이 및 그 제조방법
US6706316B2 (en) * 2001-05-08 2004-03-16 Eastman Kodak Company Ultrasonically sealing the cover plate to provide a hermetic enclosure for OLED displays
US6589625B1 (en) * 2001-08-01 2003-07-08 Iridigm Display Corporation Hermetic seal and method to create the same
US6940636B2 (en) * 2001-09-20 2005-09-06 Analog Devices, Inc. Optical switching apparatus and method of assembling same
US6893574B2 (en) * 2001-10-23 2005-05-17 Analog Devices Inc MEMS capping method and apparatus
KR100442830B1 (ko) * 2001-12-04 2004-08-02 삼성전자주식회사 저온의 산화방지 허메틱 실링 방법
US6776538B2 (en) * 2001-12-12 2004-08-17 Axsun Technologies, Inc. MEMS tunable optical filter system with moisture getter for frequency stability
US6791660B1 (en) * 2002-02-12 2004-09-14 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
US7045459B2 (en) * 2002-02-19 2006-05-16 Northrop Grumman Corporation Thin film encapsulation of MEMS devices
US6603182B1 (en) * 2002-03-12 2003-08-05 Lucent Technologies Inc. Packaging micromechanical devices
US6838309B1 (en) * 2002-03-13 2005-01-04 Amkor Technology, Inc. Flip-chip micromachine package using seal layer
US6707351B2 (en) * 2002-03-27 2004-03-16 Motorola, Inc. Tunable MEMS resonator and method for tuning
US20030183916A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 John Heck Packaging microelectromechanical systems
US7034984B2 (en) * 2002-06-19 2006-04-25 Miradia Inc. Fabrication of a high fill ratio reflective spatial light modulator with hidden hinge
US20040048027A1 (en) * 2002-09-06 2004-03-11 Hayes Michael W. Honeycomb cores for aerospace applications
US7388631B2 (en) * 2002-10-10 2008-06-17 Samsung Electronics, Co., Ltd. Parallax compensating color filter and black mask for display apparatus
US7071594B1 (en) * 2002-11-04 2006-07-04 Microvision, Inc. MEMS scanner with dual magnetic and capacitive drive
US20040140557A1 (en) * 2003-01-21 2004-07-22 United Test & Assembly Center Limited Wl-bga for MEMS/MOEMS devices
TW591778B (en) * 2003-03-18 2004-06-11 Advanced Semiconductor Eng Package structure for a microsystem
US7015885B2 (en) * 2003-03-22 2006-03-21 Active Optical Networks, Inc. MEMS devices monolithically integrated with drive and control circuitry
TWI251712B (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Prime View Int Corp Ltd Interference display plate
TWI305599B (en) * 2003-08-15 2009-01-21 Qualcomm Mems Technologies Inc Interference display panel and method thereof
TW593127B (en) * 2003-08-18 2004-06-21 Prime View Int Co Ltd Interference display plate and manufacturing method thereof
JP3979982B2 (ja) * 2003-08-29 2007-09-19 シャープ株式会社 干渉性変調器および表示装置
TWI232333B (en) * 2003-09-03 2005-05-11 Prime View Int Co Ltd Display unit using interferometric modulation and manufacturing method thereof
US7012726B1 (en) * 2003-11-03 2006-03-14 Idc, Llc MEMS devices with unreleased thin film components
US7119945B2 (en) * 2004-03-03 2006-10-10 Idc, Llc Altering temporal response of microelectromechanical elements
US7164520B2 (en) * 2004-05-12 2007-01-16 Idc, Llc Packaging for an interferometric modulator
US20050253283A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-17 Dcamp Jon B Getter deposition for vacuum packaging
US7126741B2 (en) * 2004-08-12 2006-10-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Light modulator assembly
US7327510B2 (en) * 2004-09-27 2008-02-05 Idc, Llc Process for modifying offset voltage characteristics of an interferometric modulator

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060092916A (ko) 2006-08-23
US20060076631A1 (en) 2006-04-13
CA2519484A1 (en) 2006-03-27
EP1640326A3 (en) 2008-04-02
AU2005204263A1 (en) 2006-04-13
MXPA05010088A (es) 2006-04-27
SG121148A1 (en) 2006-04-26
BRPI0503900A (pt) 2006-05-09
TW200627603A (en) 2006-08-01
JP2006123160A (ja) 2006-05-18
EP1640326A2 (en) 2006-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005129980A (ru) Способ и система для обеспечения корпуса mems-устройства с вспомогательным уплотнением
RU2005129949A (ru) Система и способ для обеспечения в микроэлектромеханическом устройстве антистикционного покрытия
KR101788198B1 (ko) 라미네이션 장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법
RU2005129946A (ru) Способ и система для монтажа в корпус устройств на основе мэмс с внедренным газопоглотителем
RU2005129923A (ru) Устройство, имеющее структурированные распорные элементы для задних стенок и способ его изготовления
RU2005129921A (ru) Аппарат и способ для замещения устройств в связанной матрице
KR102655712B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
CN110970471B (zh) 用于制造显示面板的方法
RU2005129924A (ru) Система и способ для устройства отображения с интегрированным осушителем
RU2005129908A (ru) Система и способ для устройства отображения с активированным десикантом
JP2010102334A5 (ru)
US20140232969A1 (en) Liquid crystal display device, electronic apparatus, and method of fixing display cover
CN109460731B (zh) 一种显示装置和指纹模组的贴合方法
RU2005129919A (ru) Способ и устройство для обеспечения электронной схемы на основной пластине
RU2005129955A (ru) Способ и устройство для монтажа подложки в корпус
CN103646613A (zh) 一种实现超窄边框的显示屏
CN109284716A (zh) 一种基板、显示面板及显示装置
CN108051935A (zh) 一种显示模组组装治具
CN106945524A (zh) 用于机动车的显示设备
KR100438549B1 (ko) 휴대용 단말기의 액정표시장치
CN103713404A (zh) 液晶显示装置及其装配方法
CN115118839B (zh) 摄像模组及电子装置
KR19990082943A (ko) 아이씨 칩, 아이씨 구조체, 액정장치 및 전자기기
CN103065548A (zh) 用于车辆的信息系统的显示装置和显示装置的制造方法
JP2000231096A (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20080927

FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20080927